JP2666908B2 - 樹脂ラミネートアルミニウム箔の冷間張出し成形加工方法 - Google Patents

樹脂ラミネートアルミニウム箔の冷間張出し成形加工方法

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JP2666908B2 JP62201427A JP20142787A JP2666908B2 JP 2666908 B2 JP2666908 B2 JP 2666908B2 JP 62201427 A JP62201427 A JP 62201427A JP 20142787 A JP20142787 A JP 20142787A JP 2666908 B2 JP2666908 B2 JP 2666908B2
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雅司 坂口
智明 山ノ井
英夫 河合
進 高田
広治 南谷
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昭和アルミニウム株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、食品、化粧品、電子部品等の包装用容器
等の製造に際して、アルミニウム箔の少なくとも片面に
樹脂フィルムが積層された樹脂ラミネートアルミニウム
箔を材料とし、ポンチを使用して冷間張出し成形を行う
場合の成形加工方法に関する。 従来の技術及び発明が解決しようとする課題 従来、前記のような用途のための皺なし容器の最も一
般的なものとしては、厚さ100μm前後のアルミニウム
箔を用いて深絞り成形品とか、あるいは合成樹脂成形品
が知られている。しかしながら、前者の深絞り成形品
は、生産性が悪いのみならず、厚箔を使用するためにコ
ストも高くつく難点がある。また後者の樹脂成形品は、
水分、酸素、光等のバリヤー性に劣るという固有の難点
がある。 そこで、これらの問題に対処するため、最近では、厚
さ30〜50μm程度のアルミニウム箔に樹脂フィルムを積
層した樹脂ラミネートアルミニウム箔を用いて、これを
冷間張出し成形により連続的に所定深さの容器に形成す
る方法が注目されている。 この場合、上記の成形は、限界成形高さをできるだけ
高いものとなしうることが要請される。このような要請
に対処するための方策として、成形素材の選択、改善は
もちろん極めて重要なことであるが、一方において成形
方法、成形条件も成形高さに支配的な影響を及ぼす。こ
こに成形方法の選択として、単に成形深さを深くする目
的のためには応力が成形材料の全体に均一に付加される
真空成形、あるいは空気、油によるバルジ成形等が好ま
しいが、いずれも生産性、形状選択の自由性に劣る欠点
がある。そこで、生産性に優れる成形方法として、ポン
チによる張出し成形法の採用が最も有望視されるところ
である。 ところで、ポンチによる張出し成形において可及的成
形高さの高い成形も可能とするためには、一般的にはポ
ンチの天面、即ち成形素材に接する頭頂面において、素
材に良好な拡がり性を持たせることが必要であり、この
ためには上記天面と成形素材との間に作用する滑り抵抗
を可及的小さくすることが必要である。 そこで、この滑り抵抗を軽減するため、従来よりポン
チの材質とかポンチ天面の形状等について種々研究がな
されているが、いずれも充分なものではなく、成形高さ
を高くするには限界があった。 この発明はかかる技術的背景に鑑みてなされたもので
あって、ポンチ天面と成形素材との間に作用する滑り抵
抗を軽減して限界成形高さの可及的増大を図ることを目
的とするものである。 課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、この発明はその前提とし
て、アルミニウム箔の少なくとも片面に樹脂フィルムが
積層された樹脂ラミネートアルミニウム箔を素板として
ポンチによる張出し成形を行う場合を対象とし、この場
合に、ポンチ天面に、ポンチ軸の中心線に関して対称形
状の凹部が形成されるとともにこの凹部の開口部の面積
が天面全体の面積の30%以上95%以下であるポンチを用
いることを特徴とする。 素板として用いる樹脂ラミネートアルミニウム箔とし
ては、厚さ30〜50μm程度のアルミニウム箔の片面また
は両面に、塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ
エチレン樹脂等よりなる樹脂フィルムを積層一体化した
ものが一般的であり、その樹脂フィルム面側をポンチに
当接させて張出し成形を行うものである。 第1図に示すように、この発明に用いるポンチ(1)
は、その天面(2)において中央部が四角状に穿たれ
て、ポンチ軸の中心線に関して対称形状の凹部(3)が
形成されている。この凹部(3)は、成形加工時にポン
チ天面(2)と素板(5)との接触を回避して両者間に
作用する滑り抵抗を減じ、天面における素板の変形量を
多くしひいては成形高さを高くするために設けたもので
ある。而して、凹部(3)の開口部(3a)の面積が小さ
いと、素板(5)と天面(2)との接触面積が大きくな
り滑り抵抗も大きくなって所期の目的を達成できない。
従って凹部(3)の開口部(3a)の面積は、これを天面
全体の面積の30%以上確保しなければならない。一方、
開口部(3a)の占める面積率の上限は天面全体の面積の
95%以下にしなければならない。95%を超えても成形高
さの増大効果が飽和するとともに、素板(5)と天面
(2)と接触面積が小さくなり過ぎて、接触部分に専断
力が作用しやすくなる結果、破断を生じて容器の形状に
成形することができなくなる場合がある。ここでポンチ
天面全体の面積とは、天面(2)が完全に平坦であると
したときの面積、即ちポンチの横断面の面積をいう。ま
た凹部(3)を形成したことで、成形加工中に開口部
(3a)を素板で閉塞された該凹部が減圧されて素板がポ
ンチに密着しようとする力が減ずるため、凹部(3)に
連通する空気孔(4)をポンチに設けることも推奨され
る。 第2図は、ポンチ(1′)の天面(2′)中央部を断
面逆三角形状に穿って、ポンチ軸の中心線に関して対称
形状の凹部(3′)を形成した場合を示すものであり、
凹部(3′)の開口部(3a′)の天面全体に占める面積
率が30%以上95%以下であれば同一の効果を達成でき、
凹部形状は問題とならない。なお(4′)は空気孔、
(5′)は素板である。 なおこの発明に用いるポンチは、その材質については
これを何ら限定するものではないが、例えば4フッ化エ
チレン樹脂製、即ちいわゆるテフロン(商品名…以下同
じ)製ポンチのような天面の摩擦係数の小さいポンチを
用いれば、より一層滑り抵抗を小さくでき、ひいてはよ
り高い成形高さを得ることができる点で好ましい。 発明の効果 以上説明したように、この発明に係る樹脂ラミネート
アルミニウム箔の張出し成形加工方法は、ポンチ天面
に、ポンチ軸の中心線に関して対称形状の凹部が形成さ
れるとともに、この凹部の開口部の面積が天面全体の面
積の30%以上95%以下であるポンチを用いて素板の張出
し成形を行うものであるから、成形時に凹部においてポ
ンチと素板との接触を回避でき、両者間に作用する滑り
抵抗を大幅に低減しえて、素板を充分かつ均一に変形さ
せることができる。その結果、成形高さを大きくするこ
とが可能となり、ひいては成形の自由性の増大、成形歩
留りの向上を図ることができる効果を奏する。 実施例 ダイ:内径80mm、コーナーR1mm 成形素板:ポリエステル(PET)25μm/Al箔40μm/ポリ
プロピレンキャストフィルム(CPP)70μmの積層によ
る樹脂ラミネートアルミニウム箔 上記ダイ、成形素板を用いるとともに、直径70mm、コ
ーナーR5mmのテフロンポンチであって、天面に第1図に
示すようなポンチ軸の中心線に関して対称形状の凹部を
設けるとともに、その凹部の開口部の面積を下記第1表
に示すように各種に変えたポンチを用いて張出し成形加
工を行った。なお各ポンチにはいずれも凹部に連通する
空気孔を設けた。そして得られた容器の最大成形高さを
調べた。その結果を併せて第1表に示す。 上記結果からわかるように、凹部開口部の天面全体に
占める面積率が30%未満のポンチを用いた場合(試料No
1、2)には、容器の成形高さを高くできず、本発明の
実施による場合にのみ成形高さを高くすることが可能で
あることを確認しえた。
【図面の簡単な説明】 第1図はこの発明に用いるポンチの要部断面図、第2図
はポンチの変形例を示す要部断面図である。 (1)(1′)……ポンチ、(2)(2′)……ポンチ
天面、(3)(3′)……凹部、(3a)(3a′)……開
口部、(5)(5′)……素板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 進 大阪府堺市海山町6丁224番地 昭和ア ルミニウム株式会社内 (72)発明者 南谷 広治 大阪府堺市海山町6丁224番地 昭和ア ルミニウム株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−149033(JP,A)

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 1.アルミニウム箔の少なくとも片面に樹脂フィルムが
    積層された樹脂ラミネートアルミニウム箔を素板として
    ポンチによる張出し成形を行うに際し、ポンチ天面に、
    ポンチ軸の中心線に関して対称形状の凹部が形成される
    とともに、この凹部の開口部の面積が天面全体の面積の
    30%以上95%以下であるポンチを用いて上記成形を行う
    ことを特徴とする樹脂ラミネートアルミニウム箔の冷間
    張出し成形加工方法。
JP62201427A 1987-08-11 1987-08-11 樹脂ラミネートアルミニウム箔の冷間張出し成形加工方法 Expired - Fee Related JP2666908B2 (ja)

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