JP2666707B2 - Screen inspection device - Google Patents

Screen inspection device

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JP2666707B2
JP2666707B2 JP31759193A JP31759193A JP2666707B2 JP 2666707 B2 JP2666707 B2 JP 2666707B2 JP 31759193 A JP31759193 A JP 31759193A JP 31759193 A JP31759193 A JP 31759193A JP 2666707 B2 JP2666707 B2 JP 2666707B2
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image
defect
pattern
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由紀子 畠山
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NEC Corp
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電気的に制御されて表
示される光学的な画面の検査装置に関し、特にドットマ
トリックスパターンを表示する液晶パネルの表示状態を
検査する画面検査装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for inspecting an optical screen which is electrically controlled and displayed, and more particularly to a screen inspection device for inspecting a display state of a liquid crystal panel displaying a dot matrix pattern.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種の画面検査装置には、例え
ば特許出願平成1年52346号に示されるようなパタ
ーン検査装置がある。図3は従来の画面検査装置におけ
る検査方法を説明するための模式図である。図3(a)
及び(b)に示される全消灯パターン及び全点灯パター
ンは比較され、それらの差画像が検出される。図3
(c)の比較パターンに示されるように、全消灯パター
ンの欠陥nの位置は、画像の濃淡レベルが低くなり、2
値化した場合に”0”として検出される。
2. Description of the Related Art As a conventional screen inspection apparatus of this type, there is a pattern inspection apparatus as disclosed in Japanese Patent Application No. 52346/1991, for example. FIG. 3 is a schematic diagram for explaining an inspection method in a conventional screen inspection device. FIG. 3 (a)
The all-off pattern and all-on pattern shown in (b) are compared, and their difference image is detected. FIG.
As shown in the comparison pattern of (c), the position of the defect n in the all-light-off pattern has a low gray level of the image.
When converted to a value, it is detected as "0".

【0003】一方、図3(d)に示す基準パターンは、
欠陥検査を行う有効エリアは点灯すべきパターンが作ら
れており、これら比較パターンと基準パターンは比較さ
れ、図3(f)に示す有効な欠陥のみが検出される。
On the other hand, the reference pattern shown in FIG.
Patterns to be lit are formed in the effective area where the defect inspection is performed. These comparison patterns are compared with the reference pattern, and only effective defects shown in FIG. 3F are detected.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】この従来の画面検査装
置では2値化を一度しか行っていないため、過淡欠陥、
過濃欠陥を同時に検出することが不可能であるという問
題点があった。なお、過淡欠陥とはパターンのコントラ
ストが淡い欠陥、過濃欠陥とはパターンのコントラスト
が濃い欠陥のことを言う。
In this conventional screen inspection apparatus, since the binarization is performed only once, there are no defective defects,
There is a problem that it is impossible to detect an over-defect defect simultaneously. Note that an over-defect defect is a defect with a low pattern contrast, and an over-density defect is a defect with a high pattern contrast.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明のパターン検査装
置は、被検査物に全点灯パターンを発生させる全点灯パ
ターン発生回路と、前記被検査物に全消灯パターンを発
生させる全消灯パターン発生回路と、前記全点灯パター
ン発生回路からの駆動信号により正常な全点灯表示パタ
ーンを発生し記憶する基準パターンメモリ回路と、前記
被検査物に発生させたパターンを撮像するための光電変
換スキャナと、この光電変換スキャナから出力される映
像信号を入力してデジタル信号に出力するA/D変換回
路と、前記全点灯パターン発生回路で前記被検査物を駆
動した時の前記A/D変換回路からのデジタル信号を記
憶する全点灯画像メモリ回路と、前記全消灯パターン発
生回路で前記被検査物を駆動した時の前記A/D変換回
路からのデジタル信号を記憶する全消灯画像メモリ回路
と、前記全点灯画像メモリ回路の内容と前記全消灯画像
メモリ回路の内容を比較する比較回路と、前記比較回路
の出力の平滑化を行う平滑化回路と、前記平滑化回路の
出力である平滑化画像を過淡欠陥、点灯欠陥、消灯欠陥
を検出するレベルで2値画像に変換する過淡欠陥検出2
値化回路と、前記平滑化画像を過濃欠陥を検出するレベ
ルで2値画像に変換する過濃欠陥検出2値化回路と、前
記過淡欠陥検出2値化回路の出力と前記過濃欠陥検出2
値化回路の出力の比較を行う欠陥検出比較回路と、前記
欠陥検出比較回路の出力と前記基準パターンメモリ回路
と比較を行いドット表示部だけ切り出しを行い欠陥を検
出し検査結果画像として出力する画像切り出し回路と、
この検査結果画像からノイズを除去し欠陥画像を出力す
るノイズ除去回路と、この欠陥画像から抽出した欠陥領
域の面積と位置情報の欠陥信号を出力する領域抽出回路
とを備えている。
SUMMARY OF THE INVENTION A pattern inspection apparatus according to the present invention comprises an all-lighting-pattern generating circuit for generating an all-lighting pattern on an object to be inspected, and an all-light-off pattern generating circuit for generating an all-off pattern on the object to be inspected. A reference pattern memory circuit that generates and stores a normal all-lighting display pattern by a drive signal from the all-lighting pattern generation circuit, a photoelectric conversion scanner for imaging a pattern generated on the inspection object, An A / D conversion circuit that inputs a video signal output from a photoelectric conversion scanner and outputs a digital signal, and a digital signal from the A / D conversion circuit when the inspection object is driven by the all-lighting pattern generation circuit. An all-lighting image memory circuit for storing signals, and a digital signal from the A / D conversion circuit when the inspection object is driven by the all-off pattern generation circuit. An all-off image memory circuit that stores a signal, a comparison circuit that compares the contents of the all-on image memory circuit with the contents of the all-off image memory circuit, and a smoothing circuit that smoothes the output of the comparison circuit. Abnormal defect detection 2 for converting a smoothed image output from the smoothing circuit into a binary image at a level for detecting a defective defect, a lighting defect, and a non-light defect.
A binarization circuit for converting the smoothed image into a binary image at a level for detecting an over-density defect; an output of the binarization circuit for over- / under-defect detection; Detection 2
A defect detection / comparison circuit for comparing the output of the digitizing circuit, and an image for comparing the output of the defect detection / comparison circuit with the reference pattern memory circuit, cutting out only the dot display portion, detecting the defect, and outputting the result as an inspection result image A cutout circuit,
The apparatus includes a noise removal circuit that removes noise from the inspection result image and outputs a defect image, and a region extraction circuit that outputs a defect signal of the area and position information of the defect region extracted from the defect image.

【0006】[0006]

【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。図1は本発明の一実施例のブロッ
ク図である。図2は、過淡欠陥検出2値化回路10及び
過濃欠陥検出2値化回路11及び比較回路12及び画像
切り出し回路13の動作を説明するための図である。
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram of one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram for explaining the operations of the over / under defect detection binarization circuit 10, the over / under defect detection binarization circuit 11, the comparison circuit 12, and the image cutout circuit 13.

【0007】図1に示す画面検査装置は、被検査物17
に全点灯パターンを発生させる全点灯パターン発生回路
1と、被検査物17に全消灯パターンを発生させる全消
灯パターン発生回路2と、全点灯パターン発生回路1か
らの駆動信号bにより正常な全点灯パターン表示パター
ンを発生し記憶する基準パターンメモリ回路3と、被検
査物17に発生させたパターンを撮像するための光電変
換スキャナ4と、この光電変換スキャナ4から出力され
る映像信号dを入力してデジタル信号eを出力するA/
D変換回路5と、このデジタル信号eを記憶するための
全点灯画像メモリ回路6及び全消灯画像メモリ回路7
と、全点灯画像メモリ回路6の内容と全消灯画像メモリ
回路7の内容を比較する比較回路8と、比較回路8の出
力である比較画像hを平滑化する平滑化回路9と、平滑
化回路9の出力である平滑化画像iを過淡欠陥検出レベ
ルで”0”と”1”の2値に変換する過淡欠陥検出2値
化回路10と、平滑化画像iを過濃欠陥検出レベルで2
値に変換する過濃欠陥検出2値化回路11と、過淡欠陥
検出2値化回路10の出力である過淡欠陥検出2値画像
jと過濃欠陥検出2値化回路11の出力である過濃欠陥
検出2値画像kの比較を行う欠陥検出比較回路12と、
欠陥検出比較回路12の出力である欠陥検出比較画像l
と基準パターンメモリ回路3の出力である基準パターン
cからドット表示部だけ切り出しを行い欠陥を検出し検
査結果画像mとして出力する画像切り出し回路13と、
この検査結果画像mからノイズを除去し欠陥画像nを出
力するノイズ除去回路14と、この欠陥画像nから欠陥
領域を抽出し面積と位置情報の欠陥信号oを出力する領
域抽出回路15と、欠陥信号oを入力して面積と位置か
ら欠陥か欠陥でないかを判定する判定回路16とで構成
される。
The screen inspection apparatus shown in FIG.
All lighting pattern generation circuit 1 for generating a full lighting pattern on the test object, All lighting pattern generation circuit 2 for generating the all lighting pattern on the inspection object 17, and normal full lighting by the drive signal b from the all lighting pattern generation circuit 1. A reference pattern memory circuit 3 for generating and storing a pattern display pattern, a photoelectric conversion scanner 4 for capturing an image of the pattern generated on the inspection object 17, and a video signal d output from the photoelectric conversion scanner 4 are input. A / which outputs a digital signal e
D conversion circuit 5, all-on image memory circuit 6 and all-off image memory circuit 7 for storing this digital signal e
A comparing circuit 8 for comparing the content of the all-lit image memory circuit 6 with the content of the all-lit image memory circuit 7, a smoothing circuit 9 for smoothing a comparison image h output from the comparing circuit 8, and a smoothing circuit 9 is a binarization circuit 10 for converting the smoothed image i, which is the output of No. 9, into two levels of "0" and "1" at the level of the defect detection level, 2
The binarization circuit 11 converts the density into a value. The binarization image j and the output of the binarization circuit 11 are output from the binarization circuit 10. A defect detection / comparison circuit 12 for comparing the over-defect detection binary image k;
Defect detection comparison image l which is the output of the defect detection comparison circuit 12
And an image cutout circuit 13 that cuts out only the dot display portion from the reference pattern c output from the reference pattern memory circuit 3, detects a defect, and outputs it as an inspection result image m.
A noise removal circuit 14 that removes noise from the inspection result image m and outputs a defect image n; a region extraction circuit 15 that extracts a defect region from the defect image n and outputs a defect signal o of area and position information; A determination circuit 16 which receives the signal o and determines whether it is a defect or not based on the area and position.

【0008】次に本実施例の動作説明を行う。駆動信号
aを全点灯パターン発生回路1から加えることにより、
被検査物17に全点灯パターンを発生させる。全点灯パ
ターン発生回路1から駆動信号bにより正常な全点灯表
示パターンを基準パターンメモリ回路3に発生させ記憶
させる。被検査物17が発生する全点灯パターンを光電
変換スキャナ4により撮像し映像信号dに変換する。こ
の映像信号dをA/D変換回路5によりデジタル信号e
に変換する。このデジタル信号eを全点灯画像メモリ回
路6に記憶させる。
Next, the operation of this embodiment will be described. By adding the drive signal a from the entire lighting pattern generation circuit 1,
A full lighting pattern is generated on the inspection object 17. A normal full lighting display pattern is generated in the reference pattern memory circuit 3 by the driving signal b from the full lighting pattern generating circuit 1 and stored. The entire lighting pattern generated by the inspection object 17 is imaged by the photoelectric conversion scanner 4 and converted into a video signal d. This video signal d is converted into a digital signal e by the A / D conversion circuit 5.
Convert to The digital signal e is stored in the all-lit image memory circuit 6.

【0009】次に、駆動信号aを、全消灯パターン発生
回路2から加えることにより、被検査物に全消灯パター
ンを発生させる。この全消灯パターンを光電変換スキャ
ナ4により撮像し映像信号dに変換する。この映像信号
dをA/D変換回路5によりデジタル信号eに変換す
る。このデジタル信号eを全消灯メモリ回路7に記憶さ
せる。
Next, a drive signal a is applied from the all-off pattern generation circuit 2 to generate an all-off pattern on the inspection object. This all-off pattern is imaged by the photoelectric conversion scanner 4 and converted into a video signal d. The video signal d is converted into a digital signal e by the A / D conversion circuit 5. The digital signal e is stored in the all-off memory circuit 7.

【0010】次に、全点灯パターンで発生する欠陥と全
消灯パターンで発生する欠陥を1枚の画像に合成するた
めに、全点灯画像メモリ回路6からの出力である全点灯
画像fと全消灯画像メモリ回路の出力である全消灯画像
gの差画像である比較画像hを比較回路8で作成する。
平滑化回路9で比較画像hの高周波成分を除去するため
に3×3のマトリックス演算子を使用して局所処理を画
像全体に対して行う。濃淡欠陥を検出するために、平滑
化回路9の出力である平滑化画像iに2種類の2値化閾
値により2値化を行う。過淡欠陥検出2値化回路10で
平滑化画像iの2値化を行い過淡欠陥検出2値画像jを
出力する。過濃欠陥検出2値化回路11で平滑化画像i
の2値化を行い過濃欠陥検出2値画像kを出力する。過
濃欠陥はレベル1で検出でき、過淡欠陥及び点灯消灯欠
陥はレベル2で検出が可能である。
Next, in order to combine the defect generated in the all-lighting pattern and the defect generated in the all-light-off pattern into one image, the all-lit image f and the all-light-off output from the all-lit image memory circuit 6 are combined. The comparison circuit 8 creates a comparison image h, which is a difference image of the all-off image g output from the image memory circuit.
In order to remove high-frequency components of the comparison image h by the smoothing circuit 9, local processing is performed on the entire image using a 3 × 3 matrix operator. In order to detect a density defect, the smoothed image i output from the smoothing circuit 9 is binarized using two types of binarization thresholds. A binarization circuit 10 binarizes the smoothed image i and outputs a binarized defect detection image j. The smoothed image i is obtained by the binarization circuit 11
And outputs an over-defect-detected binary image k. Over-density defects can be detected at level 1, and over- and under-light defects and on / off defects can be detected at level 2.

【0011】再び、欠陥を1枚の画像に合成するため
に、欠陥検出比較回路12で論理和を行い、欠陥検出比
較画像lを出力する。このとき欠陥位置は”1”で検出
される。
[0011] Again, in order to combine the defect into one image, the defect detection / comparison circuit 12 performs an OR operation and outputs a defect detection / comparison image l. At this time, the defect position is detected as "1".

【0012】ドット表示部とそれ以外の部分の分離をす
るため、基準パターンメモリ回路3の出力である基準パ
ターンcと欠陥検出比較画像lの比較を画像切り出し回
路13で行う。画像切り出し回路13では、2枚の画像
の論理積を検査結果画像mとして検出する。基準パター
ンcは表示有効エリアがドット毎に分離されたパターン
であるため、画像切り出し回路13では欠陥検出と同時
に隣接したドット同士が連結された場合の分離も行うこ
とができる。これによりドット単位での正確な面積位置
による欠陥判定が可能となる。
In order to separate the dot display portion from the other portions, the image cutout circuit 13 compares the reference pattern c output from the reference pattern memory circuit 3 with the defect detection comparison image l. The image cutout circuit 13 detects the logical product of the two images as the inspection result image m. Since the reference pattern c is a pattern in which the display effective area is separated for each dot, the image cutout circuit 13 can perform separation when adjacent dots are connected simultaneously with defect detection. This makes it possible to determine a defect based on an accurate area position in dot units.

【0013】画像切り出し回路13によりドット毎に分
離された検査結果画像mの微小領域及び孤立点を除去す
るためにノイズ除去回路14で検査結果画像mを縦横等
倍に収縮をして除去する。ノイズ除去後の画像が欠陥画
像nである。欠陥画像nから閉領域を領域抽出回路15
で抽出し面積、位置情報である欠陥信号0を出力する。
面積、位置情報により欠陥であるか、ないかの判定を行
い、判定回路16で表示部の良否判定を行う。
In order to remove minute areas and isolated points of the inspection result image m separated by the image cutting circuit 13 for each dot, the inspection result image m is contracted and removed by the noise removing circuit 14 at the same size in the vertical and horizontal directions. The image after the noise removal is the defect image n. A region extraction circuit 15 for extracting a closed region from the defect image n
And outputs a defect signal 0 as area and position information.
Based on the area and position information, it is determined whether there is a defect or not, and the determination circuit 16 determines the quality of the display unit.

【0014】図2は、図1に示した過淡欠陥検出2値化
回路10、過濃欠陥検出2値化回路11、欠陥検出比較
回路12、画像切り出し回路13の動作を説明するため
の図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the binarization circuit 10 for detecting over / under defects, the binarization circuit 11 for over-density defects, the defect detection / comparison circuit 12, and the image cutout circuit 13 shown in FIG. It is.

【0015】図2(a)で示される全点灯画像と図2
(b)で示される全消灯画像との比較を比較回路12で
行い、図2(d)で示される比較画像を検出する。この
比較画像内で各欠陥ドット、正常ドットのレベルは図2
(i)で示される通りになる。つまり、過淡欠陥のレベ
ルは点灯消灯欠陥(点灯しない欠陥、または、消灯しな
い欠陥)と正常ドットとの間に位置し、過濃欠陥は正常
ドットのレベルより高い値を示す。したがって、図2
(i)に示すようにレベル1とレベル2を用意すること
によって過淡欠陥、過濃欠陥の検出が可能となる。ここ
で検出された過淡欠陥、過濃欠陥、点灯消灯欠陥を同一
画像内に合成するために図2(e)で示される過淡欠陥
検出2値画像と図2(f)で示される過濃欠陥検出2値
画像の論理和を欠陥検出比較回路12内で行う。図2
(g)で示されるように過淡欠陥、過濃欠陥、点灯消灯
欠陥はレベルが高く”0”と”1”に2値化した場合”
1”で検出される。
FIG. 2 (a) shows a fully lit image and FIG.
The comparison with the all unlit image shown in FIG. 2B is performed by the comparison circuit 12, and the comparison image shown in FIG. 2D is detected. The level of each defective dot and normal dot in this comparative image is shown in FIG.
As shown in (i). In other words, the level of the light / dark defect is located between the light-on / light-off defect (the light-off defect or the light-off defect) and the normal dot, and the dark defect has a higher value than the normal dot level. Therefore, FIG.
By preparing level 1 and level 2 as shown in (i), it is possible to detect over- and under-defects. In order to combine the detected defect defect, excessive defect, and lighting / light-off defect in the same image, the defect defect binary image shown in FIG. 2E and the defect defect shown in FIG. The logical sum of the dark defect detection binary image is performed in the defect detection / comparison circuit 12. FIG.
As shown in (g), the density defect, the density defect, and the lighting / light-off defect have high levels and are binarized into “0” and “1”.
1 ".

【0016】次に、図2(g)に示される欠陥検出比較
画像と図2(c)に示される基準パターンの論理積を画
像切り出し回路13で行い図2(h)で示されるような
検査結果画像を得る。図2(c)に示される基準パター
ンはドット表示部がレベル”1”でそれ以外はレベル”
0”であり、また、ドット毎に分離された画像である。
したがって、図2(h)に示されるように、ドット表示
部の有効欠陥のみがドット単位で、レベル”1”で検出
される。
Next, a logical AND of the defect detection comparison image shown in FIG. 2G and the reference pattern shown in FIG. 2C is performed by the image cutout circuit 13 to perform an inspection as shown in FIG. Obtain the result image. In the reference pattern shown in FIG. 2 (c), the dot display portion is at level "1", and the rest is at level "1".
0 ", and is an image separated for each dot.
Therefore, as shown in FIG. 2H, only the effective defects of the dot display section are detected at the level "1" in dot units.

【0017】[0017]

【発明の効果】本発明の画面検査装置は、2値化回路と
して過淡欠陥検出2値化回路と過濃欠陥検出回路を加え
ることにより、濃淡欠陥の検出も可能になるという効果
がある。
The screen inspection apparatus according to the present invention has an effect that it is also possible to detect a dark / dark defect by adding a binarizing circuit for detecting a dark / dark defect and a dark / dark defect detecting circuit as a binarizing circuit.

【0018】[0018]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of the present invention.

【図2】図1に示した過淡欠陥検出2値化回路10、過
濃欠陥検出2値化回路11、欠陥検出比較回路12、画
像切り出し回路13の動作を説明するための図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining the operations of a binarization circuit for detecting an excessively defective defect, a binarization circuit for detecting an excessively dense defect 11, a defect detection comparison circuit 12, and an image cutout circuit 13 shown in FIG.

【図3】従来の画面検査装置での検査方法を説明するた
めの模式図である。
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining an inspection method using a conventional screen inspection device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 全点灯パターン発生回路 2 全消灯パターン発生回路 3 基準パターンメモリ回路 4 光電変換スキャナ 5 A/D変換回路 6 全点灯画像メモリ回路 7 全消灯画像メモリ回路 8 比較回路 9 平滑化回路 10 過淡欠陥検出2値化回路 11 過濃欠陥検出2値化回路 12 欠陥検出比較回路 13 画像切り出し回路 14 ノイズ除去回路 15 領域抽出回路 16 判定回路 17 被検査物 a 駆動信号 b 駆動信号 c 基準パターン d 映像信号 e デジタル信号 f 全点灯画像 g 全消灯画像 h 比較画像 i 平滑化画像 j 過淡欠陥検出2値画像 k 過濃欠陥検出2値画像 l 欠陥検出比較画像 m 検査結果画像 n 欠陥画像 o 欠陥信号 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 All lighting pattern generation circuit 2 All lighting pattern generation circuit 3 Reference pattern memory circuit 4 Photoelectric conversion scanner 5 A / D conversion circuit 6 All lighting image memory circuit 7 All lighting image memory circuit 8 Comparison circuit 9 Smoothing circuit 10 Defects Detection binarization circuit 11 Over-defect detection binarization circuit 12 Defect detection comparison circuit 13 Image extraction circuit 14 Noise removal circuit 15 Area extraction circuit 16 Judgment circuit 17 Inspection object a Drive signal b Drive signal c Reference pattern d Video signal e Digital signal f Fully lit image g All unlit image h Comparative image i Smoothed image j Binary image of defective defect detection k Binary image of excessively defective defect l Defect detection comparative image m Inspection result image n Defect image o Defect signal

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 被検査物に全点灯パターンを発生させる
全点灯パターン発生回路と、前記被検査物に全消灯パタ
ーンを発生させる全消灯パターン発生回路と、前記全点
灯パターン発生回路からの駆動信号により正常な全点灯
表示パターンを発生し記憶する基準パターンメモリ回路
と、前記被検査物に発生させたパターンを撮像するため
の光電変換スキャナと、この光電変換スキャナから出力
される映像信号を入力してデジタル信号に出力するA/
D変換回路と、前記全点灯パターン発生回路で前記被検
査物を駆動した時の前記A/D変換回路からのデジタル
信号を記憶する全点灯画像メモリ回路と、前記全消灯パ
ターン発生回路で前記被検査物を駆動した時の前記A/
D変換回路からのデジタル信号を記憶する全消灯画像メ
モリ回路と、前記全点灯画像メモリ回路の内容と前記
消灯画像メモリ回路の内容を比較する比較回路と、前記
比較回路の出力の平滑化を行う平滑化回路と、前記平滑
化回路の出力である平滑化画像を過淡欠陥、点灯欠陥、
消灯欠陥を検出するレベルで2値画像に変換する過淡欠
陥検出2値化回路と、前記平滑化画像を過濃欠陥を検出
するレベルで2値画像に変換する過濃欠陥検出2値化回
路と、前記過淡欠陥検出2値化回路の出力と前記過濃欠
陥検出2値化回路の出力の比較を行う欠陥検出比較回路
と、前記欠陥検出比較回路の出力と前記基準パターンメ
モリ回路と比較を行いドット表示部だけ切り出しを行い
欠陥を検出し検査結果画像として出力する画像切り出し
回路と、この検査結果画像からノイズを除去し欠陥画像
を出力するノイズ除去回路と、この欠陥画像から抽出し
た欠陥領域の面積と位置情報の欠陥信号を出力する領域
抽出回路とを備えることを特徴とする画面検査装置。
1. An all-lighting-pattern generating circuit for generating an all-lighting pattern on an object to be inspected, an all-light-off pattern generating circuit for generating an all-off light pattern on the object to be inspected, and a driving signal from the all-lighting pattern generating circuit A reference pattern memory circuit for generating and storing a normal full lighting display pattern, a photoelectric conversion scanner for capturing an image of the pattern generated on the inspection object, and a video signal output from the photoelectric conversion scanner. A / output to digital signal
A D conversion circuit, an all-on image memory circuit for storing a digital signal from the A / D conversion circuit when the inspection object is driven by the all-on pattern generation circuit, and the all-off pattern generation circuit. A /
And all off the image memory for storing the digital signal from the D conversion circuit, wherein the contents of the full lighting the image memory all
A comparison circuit for comparing the contents of the turned-off image memory circuit , a smoothing circuit for smoothing the output of the comparison circuit,
An over / under defect detection binarization circuit for converting a dark image into a binary image at a level for detecting an unlit defect, and an over-density defect detection binarization circuit for converting the smoothed image into a binary image at a level for detecting an over-density defect A defect detection / comparison circuit for comparing the output of the over / under defect detection binarization circuit with the output of the overdensity defect detection / binarization circuit; and comparing the output of the defect detection / comparison circuit with the reference pattern memory circuit. An image cutout circuit that cuts out only the dot display section to detect a defect and outputs it as an inspection result image, a noise removal circuit that removes noise from the inspection result image and outputs a defect image, and a defect extracted from this defect image A screen inspection apparatus comprising: an area extraction circuit that outputs a defect signal of area information and position information of an area.
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