JP2658213B2 - Vapor phase epitaxial growth method - Google Patents

Vapor phase epitaxial growth method

Info

Publication number
JP2658213B2
JP2658213B2 JP63177487A JP17748788A JP2658213B2 JP 2658213 B2 JP2658213 B2 JP 2658213B2 JP 63177487 A JP63177487 A JP 63177487A JP 17748788 A JP17748788 A JP 17748788A JP 2658213 B2 JP2658213 B2 JP 2658213B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epitaxial growth
substrate
epitaxial
vapor phase
heating means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63177487A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0227742A (en
Inventor
研二 丸山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP63177487A priority Critical patent/JP2658213B2/en
Publication of JPH0227742A publication Critical patent/JPH0227742A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2658213B2 publication Critical patent/JP2658213B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 気相エピタキシャル成長方法に関し、 反応容器内に導入される複数の分解温度の異なるエピ
タキシャル成長用ガスが、基板上で確実に分解して組成
変動、および結晶欠陥の無い良好なエピタキシャル層が
得られるのを目的とし、 エピタキシャル成長用の基板を搭載する回転可能なサ
セプタと、このサセプタの複数の部分を、それぞれ異な
る温度に個別に加熱する複数の加熱手段と、このサセプ
タを収容し、このサセプタ上の空間をこの複数の加熱手
段に対応して垂直方向に仕切る仕切り板を備え、この仕
切り板で仕切られたこのサセプタ上のそれぞれの空間に
それぞれ異なる組成のエピタキシャル成長ガスを個別に
導入するガス導入管が上部に設けられている反応容器と
からなる気相エピタキシャル成長装置を用いる気相エピ
タキシャル成長方法であって、このガス導入管の一方の
第1のガス導入管から導入した第1のエピタキシャル成
長ガスをこの複数の加熱手段の一方の第1の加熱手段に
よる熱分解によりこの基板上に成長させた第1のエピタ
キシャル結晶層と、このガス導入管の他方の第2のガス
導入管から導入した第2のエピタキシャル成長ガスをこ
の第1の加熱手段とは異なる温度に設定可能な第2の加
熱手段による熱分解によりこの基板上に成長させた第2
のエピタキシャル結晶層とをこの基板を一定速度で連続
して回転させることにより交互に積層させるとともに、
相互に拡散させることにより、この第1のエピタキシャ
ル結晶層とこの第2のエピタキシャル結晶層とからなる
均一な組成の気相エピタキシャル成長層を成長させるよ
うに構成する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Summary] Regarding a vapor phase epitaxial growth method, a plurality of epitaxial growth gases having different decomposition temperatures introduced into a reaction vessel are surely decomposed on a substrate to cause composition fluctuations and crystal defects. A rotatable susceptor on which a substrate for epitaxial growth is mounted, a plurality of heating means for individually heating a plurality of portions of the susceptor to different temperatures, and a susceptor And a partition plate for vertically partitioning a space on the susceptor corresponding to the plurality of heating means.Epitaxial growth gases having different compositions are respectively supplied to respective spaces on the susceptor partitioned by the partition plate. A vapor phase epitaxial growth apparatus comprising a reaction vessel provided with an individual gas introduction pipe at the top. Wherein the first epitaxial growth gas introduced from one of the gas introduction pipes is thermally decomposed by one of the plurality of heating means by the first heating means. The first epitaxial crystal layer grown on the substrate and the second epitaxial growth gas introduced from the other second gas introduction pipe of the gas introduction pipe can be set to a temperature different from that of the first heating means. The second layer grown on the substrate by thermal decomposition by the second heating means
While alternately stacking the epitaxial crystal layers with the substrate by continuously rotating the substrate at a constant speed,
By diffusing each other, a vapor phase epitaxial growth layer having a uniform composition composed of the first epitaxial crystal layer and the second epitaxial crystal layer is grown.

〔産業上の利用分野〕[Industrial applications]

本発明は気相エピタキシャル成長方法に係り、特に分
解温度の異なる複数の種類のエピタキシャル成長用ガス
を反応管に導入して基板上で分解でき、組成変動および
結晶欠陥の生じないエピタキシャル層が形成できる気相
エピタキシャル成長方法に関する。
The present invention relates to a vapor phase epitaxial growth method, and in particular, introduces a plurality of types of epitaxial growth gases having different decomposition temperatures into a reaction tube so that the gas can be decomposed on a substrate, and can form an epitaxial layer free from composition fluctuation and crystal defects. The present invention relates to an epitaxial growth method.

赤外線検知素子の材料として水銀・カドミウム・テル
ル(Hg1-XCdXTe)の化合物半導体結晶が用いられてお
り、このような結晶を薄層状態でかつ大面積で得るため
に気相エピタキシャル成長方法が用いられている。
A compound semiconductor crystal of mercury / cadmium / tellurium (Hg 1-X Cd X Te) is used as a material for the infrared detecting element. In order to obtain such a crystal in a thin layer state and in a large area, a vapor phase epitaxial growth method is used. Is used.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来の気相エピタキシャル成長装置は第3図に示すよ
うに、石英よる成る反応容器1内にグラファイトよりな
り、回転軸2Aを備えたサセプタ2を設置し、該サセプタ
2上にエピタキシャル成長用のカドミウムテルル(CdT
e)の基板3を設置する。この反応容器1内を所定の真
空度になるまで、排気管4に連なる排気ポンプ(図示せ
ず)で排気した後、該容器1の上部のガス導入管5より
ガスミキサ(図示せず)にて混合され、キャリアガスと
して水素ガスに担持された水銀ガス、水素ガスに担持さ
れたジメチルカドミウム〔(CH32Cd〕ガス、および水
素ガスに担持されたジエチルテルル〔(C2H52Te〕ガ
ス等より成るエピタキシャル成長用ガスを反応容器1内
に導入する。
As shown in FIG. 3, in a conventional vapor phase epitaxial growth apparatus, a susceptor 2 made of graphite and having a rotating shaft 2A is installed in a reaction vessel 1 made of quartz, and cadmium tellurium (epitaxial growth) is placed on the susceptor 2 for epitaxial growth. CdT
e) The substrate 3 is set. The inside of the reaction vessel 1 is evacuated by an exhaust pump (not shown) connected to the exhaust pipe 4 until a predetermined degree of vacuum is reached, and then the gas is introduced from a gas introduction pipe 5 above the vessel 1 by a gas mixer (not shown). As a carrier gas, mercury gas supported on hydrogen gas, dimethylcadmium [(CH 3 ) 2 Cd] gas supported on hydrogen gas, and diethyl tellurium [(C 2 H 5 ) 2 supported on hydrogen gas as carrier gases Te] gas or the like is introduced into the reaction vessel 1.

そして反応容器1の周囲に設けた高周波誘導コイル6
に高周波電力を印加することでサセプタ2を加熱し、基
板3を約400℃の温度に加熱し、基板3上に導入されて
きたエピタキシャル成長用ガスを分解して基板上にHg
1-XCdXTeのエピタキシャル層を成長している。
The high-frequency induction coil 6 provided around the reaction vessel 1
The susceptor 2 is heated by applying high-frequency power to the substrate 3, the substrate 3 is heated to a temperature of about 400 ° C., the epitaxial growth gas introduced on the substrate 3 is decomposed, and Hg is deposited on the substrate.
1-X Cd X Te epitaxial layers are grown.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

このようなHg1-XCdXTeの結晶は、ジエチルテルルが分
解したことで形成されるTeとHgの結合によるテルル化水
銀(HgTe)の混晶と、ジメチルカドミウムが分解されて
形成されるCdと、ジエチルテルルが分解されたことで形
成されるTeによるテルル化カドミウム(CdTe)の混晶が
先ず形成され、その各々の混晶を構成する元素が相互に
拡散してHg1-XCdXTeの結晶が形成されると考えられてい
る。
Such Hg 1-X Cd X Te crystals are formed by the decomposition of diethyl tellurium, the mixed crystal of mercury telluride (HgTe) formed by the bond between Te and Hg, and the decomposition of dimethylcadmium. A mixed crystal of cadmium telluride (CdTe) formed by Cd and Te formed by the decomposition of diethyl tellurium is formed first, and the elements constituting each mixed crystal diffuse into each other to form Hg 1-X Cd It is believed that X Te crystals are formed.

ところで上記したエピタキシャル成長用ガスの内で、
水銀は既に単体元素の状態であり、ジメチルカドミウム
の分解温度は260℃で、更にジエチルテルルの分解温度
は380℃で上記三種類のエピタキシャル成長用ガスのう
ちで最も分解し難い。
By the way, among the above-mentioned gases for epitaxial growth,
Mercury is already in the state of a single element, and the decomposition temperature of dimethylcadmium is 260 ° C., and the decomposition temperature of diethyl tellurium is 380 ° C., which is the most difficult to decompose among the above three types of gases for epitaxial growth.

この分解温度は、例えばジメチルカドミウムの場合、
ジメチルカドミウム〔Cd(CH3〕の化合物を形成し
ているカドミウム(Cd)の原子と、メチル基(CH3)−
に分解される温度で、ジエチルテルルの場合の化合物
は、ジエチルテルル〔Te(C2H5〕を〕形成している
テルル(Te)の原子と、エチル基(H2H5)−に分解され
る温度である。
This decomposition temperature is, for example, in the case of dimethyl cadmium,
And atoms of cadmium (Cd) forming the compound of dimethyl cadmium [Cd (CH 3) 2], a methyl group (CH 3) -
In degraded by temperature, the compound in the case of diethyl tellurium, the atomic tellurium (Te) which forms a diethyl tellurium [Te (C 2 H 5) 2]], ethyl (H 2 H 5) to - Is the temperature at which it is decomposed into

またHgTeの成長温度は410℃で、CdTeの成長温度の390
℃の値より高いため、従来の装置に於けるようにエピタ
キシャル成長用基板の温度を400℃の値に一定に保つ
と、HgTe、或いはCdTeのどちらかの結晶の成長が阻害さ
れる問題がある。
The growth temperature of HgTe is 410 ° C, and the growth temperature of CdTe is 390 ° C.
Therefore, if the temperature of the substrate for epitaxial growth is kept constant at 400 ° C. as in the conventional apparatus, there is a problem that the growth of either HgTe or CdTe crystals is hindered.

上記したように分解温度が異なるエピタキシャル成長
用ガスを温度が一定な例えば400℃の基板上に導入する
と、ガスの分解の度合が各エピタキシャル成長用ガスに
よって異なるため、基板上で所望の組成のエピタキシャ
ル層が得られない問題がある。
As described above, when an epitaxial growth gas having a different decomposition temperature is introduced onto a substrate having a constant temperature of, for example, 400 ° C., the degree of decomposition of the gas varies depending on each epitaxial growth gas, so that an epitaxial layer having a desired composition is formed on the substrate. There is a problem that cannot be obtained.

また分解が不十分なエピタキシャル成長用ガス成分が
基板に付着すると、CdTeの結晶と成らない未反応なCd原
子、HgTeの結晶とならない未反応なTe原子が基板上に残
留し、これらの原子が残留すると、エピタキシャル結晶
の結晶欠陥となる問題がある。
In addition, if insufficiently decomposed epitaxial growth gas components adhere to the substrate, unreacted Cd atoms that do not become CdTe crystals and unreacted Te atoms that do not become HgTe crystals remain on the substrate, and these atoms remain. Then, there is a problem that crystal defects of the epitaxial crystal occur.

本発明は上記した問題点を解決し、上記した成長温度
の異なるHgTeの混晶や、CdTeの混晶を確実に形成し、更
にこれらのHgTeの混晶とCdTeの混晶とを相互に拡散させ
ることにより、これらの混晶からなる均一なHgCdTeの気
相エピタキシャル層を成長させる気相エピタキシャル成
長方法の提供を目的とする。
The present invention solves the above-described problems, reliably forms a mixed crystal of HgTe having a different growth temperature, and a mixed crystal of CdTe, and further diffuses the mixed crystal of HgTe and the mixed crystal of CdTe mutually. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a vapor phase epitaxial growth method for growing a uniform vapor phase epitaxial layer of HgCdTe composed of these mixed crystals.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

エピタキシャル成長用の基板を搭載する回転可能なサ
セプタと、このサセプタの複数の部分を、それぞれ異な
る温度に個別に加熱する複数の加熱手段と、このサセプ
タを収容し、このサセプタ上の空間をこの複数の加熱手
段に対応して垂直方向に仕切る仕切り板を備え、この仕
切り板で仕切されたこのサセプタ上のそれぞれの空間に
それぞれ異なる組成のエピタキシャル成長ガスを個別に
導入するガス導入管が上部に設けられている反応容器と
からなる気相エピタキシャル成長装置を用いる気相エピ
タキシャル成長方法であって、このガス導入管の一方の
第1のガス導入管から導入した第1のエピタキシャル成
長ガスをこの複数の加熱手段の一方の第1の加熱手段に
よる熱分解によりこの基板上に成長させた第1のエピタ
キシャル結晶層と、このガス導入管の他方の第2のガス
導入管から導入した第2のエピタキシャル成長ガスをこ
の第1の加熱手段とは異なる温度に設定可能な第2の加
熱手段による熱分解によりこの基板上に成長させた第2
のエピタキシャル結晶層とをこの基板を一定速度で連続
して回転させることにより交互に積層させるとともに、
相互に拡散させることにより、この第1のエピタキシャ
ル結晶層とこの第2のエピタキシャル結晶層とからなる
均一な組成の気相エピタキシャル成長層を成長させるよ
うに構成する。
A rotatable susceptor on which a substrate for epitaxial growth is mounted, a plurality of heating means for individually heating a plurality of portions of the susceptor to different temperatures, and a housing for accommodating the susceptor. A gas introduction pipe is provided at an upper part of the susceptor, which is provided with a partition plate which vertically partitions in correspondence with the heating means, and which individually introduces epitaxial growth gases having different compositions into respective spaces on the susceptor partitioned by the partition plate. A vapor phase epitaxial growth method using a vapor phase epitaxial growth apparatus comprising a reaction vessel, wherein the first epitaxial growth gas introduced from one of the gas introduction pipes is supplied to one of the plurality of heating means. A first epitaxial crystal layer grown on the substrate by thermal decomposition by first heating means; The second epitaxial growth gas introduced from the second gas introduction tube of the other gas introduction tube is grown on the substrate by thermal decomposition by the second heating means which can be set to a temperature different from that of the first heating means. The second
While alternately stacking the epitaxial crystal layers with the substrate by continuously rotating the substrate at a constant speed,
By diffusing each other, a vapor phase epitaxial growth layer having a uniform composition composed of the first epitaxial crystal layer and the second epitaxial crystal layer is grown.

〔作 用〕(Operation)

本発明の気相エピタキシャル成長方法においては、エ
ピタキシャル成長用の基板を搭載する回転可能なサセプ
タの複数の部分を、複数の加熱手段によりそれぞれ異な
る温度に個別に加熱し、このサセプタを収容する反応容
器内にこのサセプタ上の空間をこの複数の加熱手段に対
応して垂直方向に仕切る仕切り板を設け、この反応容器
の上部にはこの仕切り板で仕切られたこのサセプタ上の
それぞれの空間に、それぞれ異なる組成のエピタキシャ
ル成長ガスをを個別に導入するガス導入管を設け、これ
らの加熱手段のそれぞれの温度を、仕切り板で仕切られ
た空間に供給されるそれぞれのエピタキシャル成長ガス
を分解するのに最適な異なる温度にすることができる。
In the vapor phase epitaxial growth method of the present invention, a plurality of portions of a rotatable susceptor on which a substrate for epitaxial growth is mounted are individually heated to different temperatures by a plurality of heating means, respectively, in a reaction vessel containing the susceptor. A partition plate for vertically partitioning the space on the susceptor corresponding to the plurality of heating means is provided. At the upper part of the reaction vessel, each space on the susceptor partitioned by the partition plate has a different composition. Gas introduction pipes for individually introducing the epitaxial growth gases of the above are provided, and the respective temperatures of these heating means are set to different temperatures optimal for decomposing the respective epitaxial growth gases supplied to the space partitioned by the partition plate. can do.

このように複数の加熱手段を異なる温度に加熱し、こ
の基板を一定速度で連続して回転させることができるの
で、正確な組成を有する複数のエピタキシャル結晶層を
交互に積層させるとともに、相互に拡散させることによ
り、これらの複数のエピタキシャル結晶層からなる均一
な組成の気相エピタキシャル成長層を成長させることが
可能である。
Since the plurality of heating means can be heated to different temperatures and the substrate can be continuously rotated at a constant speed, a plurality of epitaxial crystal layers having an accurate composition are alternately stacked and diffused mutually. By doing so, it is possible to grow a vapor phase epitaxial growth layer having a uniform composition composed of the plurality of epitaxial crystal layers.

〔実施例〕〔Example〕

以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説
明する。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図は本発明の気相エピタキシャル成長方法に用い
る装置の断面図、第2図は第1図の要部の平面図であ
る。
FIG. 1 is a sectional view of an apparatus used in the vapor phase epitaxial growth method of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of a main part of FIG.

第1図および第2図に図示するように、モータ(図示
せず)によって回転可能な回転軸11を備えた円板状のカ
ーボンよりなるサセプタ12の上にCdTeのエピタキシャル
成長用基板13を設置する。このサセプタ12の下部には、
390℃の設定温度に加熱された赤外線ランプよりなる加
熱ヒータ14Aと、410℃の設定温度に加熱された赤外線ラ
ンプよりなる加熱ヒータ14Bとが円板状のサセプタをほ
ぼ二分するようにそれぞれ回転軸11を中心にして左右に
設けられている。
As shown in FIGS. 1 and 2, a substrate 13 for epitaxial growth of CdTe is placed on a disc-shaped carbon susceptor 12 having a rotating shaft 11 rotatable by a motor (not shown). . At the bottom of this susceptor 12,
A heating heater 14A consisting of an infrared lamp heated to a set temperature of 390 ° C. and a heater 14B consisting of an infrared lamp heated to a set temperature of 410 ° C. are respectively rotated about a disk-shaped susceptor so as to substantially bisect the susceptor. It is provided on the left and right with 11 as the center.

これ等のサセプタ12やヒータ14A,14Bを収容した反応
容器15は上部が絞られてガス導入管16となり、底部にガ
ス排出管17を備えた円筒状の形状を呈している。また基
板13の中心部上、即ち回転軸11上には基板13上の容器内
の空間部を垂直方向に二分する石英製の仕切り板18が設
けられ、これによって容器上部のガス導入管16も16Aと1
6Bに二分される。
The reaction vessel 15 containing the susceptor 12 and the heaters 14A and 14B has a cylindrical shape having a gas inlet pipe 16 with a narrowed upper portion and a gas outlet pipe 17 at the bottom. On the center of the substrate 13, that is, on the rotating shaft 11, there is provided a quartz partition plate 18 that bisects the space inside the container on the substrate 13 in the vertical direction. 16A and 1
Divided into 6B.

このような反応容器15内をガスは排出管17に連なる排
気ポンプ(図示せず)を用いて10-7torrの真空度に成る
まで排気した後、ガス導入管16より水素ガスを4/min
の流量で流し、基板13を10rpmの回転速度で回転させ
る。そしてガス導入管16A側よりジメチルカドミウムを
2×10-5気圧、ジエチルテルルを1×10-4気圧の分圧と
なるように、キャリアガスとしての水素ガスに担持させ
て導入し、全体のガス流量が2/分となるように調節
する。
After the inside of the reaction vessel 15 is evacuated to a degree of vacuum of 10 -7 torr using an exhaust pump (not shown) connected to the discharge pipe 17, hydrogen gas is supplied from the gas introduction pipe 16 at 4 / min.
The substrate 13 is rotated at a rotation speed of 10 rpm. Then, dimethyl cadmium and diethyl tellurium are supported and introduced in a hydrogen gas as a carrier gas from the gas introduction pipe 16A side to a partial pressure of 2 × 10 −5 atm and diethyl tellurium at a partial pressure of 1 × 10 −4 atm. Adjust so that the flow rate is 2 / min.

またガス導入管16B側よりジエチルテルルを2×10-4
気圧、水銀を2×10-2気圧の分圧となるように、キャリ
アガスとしての水素ガスに担持させて導入し、全体のガ
ス流量が2/分となるように調節する。
Also, 2 × 10 -4 of diethyl tellurium was introduced from the gas introduction pipe 16B
Atmospheric pressure and mercury are introduced while being supported on hydrogen gas as a carrier gas so as to have a partial pressure of 2 × 10 -2 atm, and the total gas flow rate is adjusted to 2 / min.

このようにすれば、水銀と分解温度の高いジエチルテ
ルルガスはガス導入管16Bより、仕切り板18によって第
2図に示す基板の高温加熱領域13B側に導入され、分解
温度の低いジメチルカドミウムガスはガス導入管16Aよ
り、仕切り板18によって基板の低温加熱領域13A側に導
入される。そして基板上でそれらのガスが確実に分解さ
れるので、組成の安定したHgTeが基板の高温領域側に、
CdTeのが基板の低温領域側で安定な組成で形成され、こ
の基板を回転することで、これらのHgTeとCdTeが相互に
拡散して、Hg1-XCdXTeのエピタキシャル層が形成され
る。
In this way, mercury and diethyl tellurium gas having a high decomposition temperature are introduced into the high-temperature heating region 13B side of the substrate shown in FIG. The gas is introduced from the gas introduction tube 16A to the low-temperature heating region 13A of the substrate by the partition plate 18. And since those gases are surely decomposed on the substrate, HgTe with stable composition is placed on the high temperature region side of the substrate.
CdTe is formed with a stable composition on the low-temperature side of the substrate, and by rotating this substrate, these HgTe and CdTe diffuse into each other, forming an epitaxial layer of Hg 1-X Cd X Te .

なお、本実施例ではHg1-XCdXTeのエピタキシャル層の
形成に例を用いて説明したが、その他、分解温度の異な
るエピタキシャル成長用ガスを用いて基板上にエピタキ
シャル層を形成する場合に於いて本発明の装置は適用可
能である。
Although the present embodiment has been described with reference to the example of forming the Hg 1-X Cd X Te epitaxial layer, the present invention is also applicable to the case where the epitaxial layer is formed on the substrate using an epitaxial growth gas having a different decomposition temperature. However, the device of the present invention is applicable.

また前記した仕切り板、加熱ヒータの個数はエピタキ
シャル成長用ガスの種類に応じて適当な数を設けても良
い。
Further, the number of the partition plates and the number of heaters may be set to an appropriate number according to the type of the epitaxial growth gas.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、エピ
タキシャル成長用ガスが確実に分解できるので、組成変
動を生じ無く、かつ結晶欠陥の発生を見ない良質なエピ
タキシャル結晶が得られる効果がある。
As is apparent from the above description, according to the present invention, since the epitaxial growth gas can be reliably decomposed, there is an effect that a high-quality epitaxial crystal can be obtained without causing a composition variation and without generating crystal defects.

【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の気相エピタキシャル成長方法に用いる
装置の断面図、 第2図は第1図の要部の平面図、 第3図は従来の気相エピタキシャル成長装置の断面図で
ある。 図において、 11は回転軸、12はサセプタ、13はエピタキシャル成長用
基板、13Aは高温加熱領域、13Bは低温加熱領域、14A,14
Bは加熱ヒータ、15は反応容器、16,16A,16Bはガス導入
管、17はガス排出管、18は仕切り板を示す。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view of an apparatus used in the vapor phase epitaxial growth method of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a main part of FIG. 1, and FIG. It is sectional drawing. In the figure, 11 is a rotation axis, 12 is a susceptor, 13 is a substrate for epitaxial growth, 13A is a high-temperature heating area, 13B is a low-temperature heating area, 14A and 14
B indicates a heater, 15 indicates a reaction vessel, 16, 16A and 16B indicate gas introduction tubes, 17 indicates a gas discharge tube, and 18 indicates a partition plate.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】エピタキシャル成長用の基板を搭載する回
転可能なサセプタと、該サセプタの複数の部分を、それ
ぞれ異なる温度に個別に加熱する複数の加熱手段と、前
記サセプタを収容し、該サセプタ上の空間を前記複数の
加熱手段に対応して垂直方向に仕切る仕切り板を備え、
該仕切り板で仕切られた前記サセプタ上のそれぞれの空
間にそれぞれ異なる組成のエピタキシャル成長ガスを個
別に導入するガス導入管が上部に設けられている反応容
器とからなる気相エピタキシャル成長装置を用いる気相
エピタキシャル成長方法であって、 前記ガス導入管の一方の第1のガス導入管から導入した
第1のエピタキシャル成長ガスを前記複数の加熱手段の
一方の第1の加熱手段による熱分解により前記基板上に
成長させた第1のエピタキシャル結晶層と、前記ガス導
入管の他方の第2のガス導入管から導入した第2のエピ
タキシャル成長ガスを前記第1の加熱手段とは異なる温
度に設定可能な第2の加熱手段による熱分解により前記
基板上に成長させた第2のエピタキシャル結晶層とを前
記基板を一定速度で連続して回転させることにより交互
に積層させるとともに、各結晶層を相互に拡散させるこ
とにより、前記第1のエピタキシャル結晶層と前記第2
のエピタキシャル結晶層とからなる均一な組成の気相エ
ピタキシャル成長層を成長させることを特徴とする気相
エピタキシャル成長方法。
A rotatable susceptor on which a substrate for epitaxial growth is mounted; a plurality of heating means for individually heating a plurality of portions of the susceptor to different temperatures; A partition plate for vertically partitioning the space corresponding to the plurality of heating means,
Vapor phase epitaxial growth using a vapor phase epitaxial growth apparatus comprising a reaction vessel provided at the top with a gas introduction pipe for separately introducing epitaxial growth gases of different compositions into respective spaces on the susceptor partitioned by the partition plate A method comprising: growing a first epitaxial growth gas introduced from one of the gas introduction pipes on the substrate by thermal decomposition by one of the plurality of heating means. A first epitaxial crystal layer and a second heating means capable of setting a second epitaxial growth gas introduced from the other second gas introduction pipe of the gas introduction pipe to a temperature different from that of the first heating means. The substrate is continuously rotated at a constant speed with the second epitaxial crystal layer grown on the substrate by thermal decomposition. The first epitaxial crystal layer and the second epitaxial layer are alternately stacked by diffusing each crystal layer.
A vapor phase epitaxial growth method characterized by growing a vapor phase epitaxial growth layer having a uniform composition consisting of the following epitaxial crystal layer.
JP63177487A 1988-07-15 1988-07-15 Vapor phase epitaxial growth method Expired - Lifetime JP2658213B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63177487A JP2658213B2 (en) 1988-07-15 1988-07-15 Vapor phase epitaxial growth method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63177487A JP2658213B2 (en) 1988-07-15 1988-07-15 Vapor phase epitaxial growth method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0227742A JPH0227742A (en) 1990-01-30
JP2658213B2 true JP2658213B2 (en) 1997-09-30

Family

ID=16031762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63177487A Expired - Lifetime JP2658213B2 (en) 1988-07-15 1988-07-15 Vapor phase epitaxial growth method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2658213B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002374098A (en) 2001-04-13 2002-12-26 Yamaha Corp Semiconductor package and its mounting method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5350973A (en) * 1976-10-20 1978-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Vapor phase growth method and vapor phase growth apparatus
JPS62203336A (en) * 1986-03-03 1987-09-08 Nec Corp Semiconductor element manufacturing apparatus
JPS62247520A (en) * 1986-04-18 1987-10-28 Fujitsu Ltd Vapor phase treating device
JPS6353917A (en) * 1986-08-25 1988-03-08 Hitachi Ltd Crystal growth apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0227742A (en) 1990-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4082865A (en) Method for chemical vapor deposition
US4401689A (en) Radiation heated reactor process for chemical vapor deposition on substrates
US4926793A (en) Method of forming thin film and apparatus therefor
JPH06302528A (en) Vapor deposition of silicon nitride thin film
EP0164928A2 (en) Vertical hot wall CVD reactor
JP2668687B2 (en) CVD device
JP2658213B2 (en) Vapor phase epitaxial growth method
JPS6090894A (en) Vapor phase growing apparatus
JPH0639358B2 (en) Metalorganic vapor phase growth equipment
JP2783041B2 (en) Vapor phase silicon epitaxial growth equipment
JPS5936927A (en) Vapor phase growth apparatus for semiconductor
JPH0246558B2 (en)
EP0263141B1 (en) Method for depositing materials containing tellurium
JPS6171625A (en) Vertical cvd device
JPH05226263A (en) Vapor phase silicon epitaxial growth device
JPS61199629A (en) Epitaxial growth device for semiconductor
JPH02262331A (en) Vapor growth apparatus
JPS6153197A (en) Crystal growth device
JPH0226893A (en) Vapor growth device
JPH09246190A (en) Multi-charge lateral gas phase growing method and its device
JPH02235348A (en) Vapor epitaxial growth equipment
JP2000091237A (en) Manufacture of semiconductor wafer
JPS6126217A (en) Vapor growth apparatus
JPH06132232A (en) Gas phase epitaxial growing equipment
JPS6369794A (en) Vapor phase epitaxy device