JP2645439B2 - 半導体ダイヤモンド及びその製法 - Google Patents
半導体ダイヤモンド及びその製法Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は電子機器等に利用される半導体特性を有する
ダイヤモンドに関する。
ダイヤモンドに関する。
[従来の技術] ダイヤモンドは、バンドギャップが5.5eVであり本来
絶縁性のものであるが、SiやGeなどと同様に不純物をド
ーピングすることにより不純物準位を形成し、P型及び
N型の半導体特性を持たせることが当然考えられる。
絶縁性のものであるが、SiやGeなどと同様に不純物をド
ーピングすることにより不純物準位を形成し、P型及び
N型の半導体特性を持たせることが当然考えられる。
実際、天然ダイヤモンドの中にはBを含有したP型半
導体が存在しており、II b型ダイヤモンドと呼ばれてい
る。このII b型ダイヤモンドは超高圧合成法によっても
製造できる。しかしN型の半導性を示すダイヤモンドは
天然には存在しない。また、超高圧合成法で製造された
ものでもN型の半導性が確認された例はない。
導体が存在しており、II b型ダイヤモンドと呼ばれてい
る。このII b型ダイヤモンドは超高圧合成法によっても
製造できる。しかしN型の半導性を示すダイヤモンドは
天然には存在しない。また、超高圧合成法で製造された
ものでもN型の半導性が確認された例はない。
[発明が解決しようとする問題点] PN接合を利用した半導体ダイヤモンドデバイスを形成
するためには、N型半導体ダイヤモンドが不可欠であ
る。
するためには、N型半導体ダイヤモンドが不可欠であ
る。
しかしながらこれまで、超高圧合成法やイオン注入法
によりダイヤモンドへのドーピングが試られているが、
抵抗率が小さく、移動度の高いN型半導体ダイヤモンド
が得られた例はない。
によりダイヤモンドへのドーピングが試られているが、
抵抗率が小さく、移動度の高いN型半導体ダイヤモンド
が得られた例はない。
本発明はこのような現状に鑑みて、N型半導体ダイヤ
モンド及びその製法を提供することを目的とするもので
ある。
モンド及びその製法を提供することを目的とするもので
ある。
[問題点を解決するための手段及び作用] 本発明者等は、ダイヤモンドへのドーパント元素とし
て通常まず考えられるV族元素のPやAs等ではなく、P
やAs等より共有結合半径が小さくCのそれに近い値を有
するClをドーパントとして用いて種々実験、検討を行っ
た。その結果、例えば気相薄膜合成法又はイオン注入法
等によりClを含有するダイヤモンドを製造することがで
きることを見い出した。
て通常まず考えられるV族元素のPやAs等ではなく、P
やAs等より共有結合半径が小さくCのそれに近い値を有
するClをドーパントとして用いて種々実験、検討を行っ
た。その結果、例えば気相薄膜合成法又はイオン注入法
等によりClを含有するダイヤモンドを製造することがで
きることを見い出した。
すなわち本発明は、ドーパント元素としてClを1×10
10〜1×1020[cm-3]の濃度で含有してなる半導体ダイ
ヤモンドを提供する。
10〜1×1020[cm-3]の濃度で含有してなる半導体ダイ
ヤモンドを提供する。
さらに本発明は、Clを含有してなる半導体ダイヤモン
ドを製造する方法として、原料ガス中のClの原子数とC
の原子数の比Cl/C(%)が0.001〜10%である原料ガス
を用いて気相薄膜合成法により、Clを含有してなる半導
体ダイヤモンドを得ることを特徴とする半導体ダイヤモ
ンドの製法、及びイオン注入法によりドーパント元素と
してClを含有してなる半導体ダイヤモンドを得ることを
特徴とする半導体ダイヤモンドの製法を提供する。
ドを製造する方法として、原料ガス中のClの原子数とC
の原子数の比Cl/C(%)が0.001〜10%である原料ガス
を用いて気相薄膜合成法により、Clを含有してなる半導
体ダイヤモンドを得ることを特徴とする半導体ダイヤモ
ンドの製法、及びイオン注入法によりドーパント元素と
してClを含有してなる半導体ダイヤモンドを得ることを
特徴とする半導体ダイヤモンドの製法を提供する。
本発明のClドープ半導体ダイヤモンドにおいて、Cl濃
度が1×1010[cm-3]未満では半導体として用いるには
抵抗率が高くなりすぎる。一方、1×1020[cm-3]を越
えるとダイヤモンドの結晶構造が崩れ、黒鉛状になる。
度が1×1010[cm-3]未満では半導体として用いるには
抵抗率が高くなりすぎる。一方、1×1020[cm-3]を越
えるとダイヤモンドの結晶構造が崩れ、黒鉛状になる。
実際にClドープダイヤモンドの合成を気相薄膜合成
法、イオン注入法又は超高圧合成法で試みたところ、気
相薄膜合成法及びイオン注入法ではClを含むN型の半導
電性を示すダイヤモンドが合成できたが、超高圧合成法
ではClを含んだダイヤモンドは合成できなかった。気相
薄膜合成法及びイオン注入法等のいずれの方法によって
も得られたClドープ半導体ダイヤモンドの性質に差異は
なかった。
法、イオン注入法又は超高圧合成法で試みたところ、気
相薄膜合成法及びイオン注入法ではClを含むN型の半導
電性を示すダイヤモンドが合成できたが、超高圧合成法
ではClを含んだダイヤモンドは合成できなかった。気相
薄膜合成法及びイオン注入法等のいずれの方法によって
も得られたClドープ半導体ダイヤモンドの性質に差異は
なかった。
気相薄膜合成法によりClドープ半導体ダイヤモンドを
製造する場合、原料ガス中のCl原子数とC原子数の比Cl
/C比が0.001%〜10%として行なうことが好ましい。こ
の範囲で行なうことにより、得られたダイヤモンド中の
Cl濃度を半導体として有効な1×1010〜1×1020[c
m-3]にすることができるからである。
製造する場合、原料ガス中のCl原子数とC原子数の比Cl
/C比が0.001%〜10%として行なうことが好ましい。こ
の範囲で行なうことにより、得られたダイヤモンド中の
Cl濃度を半導体として有効な1×1010〜1×1020[c
m-3]にすることができるからである。
原材ガスとしては、C供給源として、例えばCH4,C
2H6,C3H8等の炭化水素、CH3OH,C2H5OH等のアルコール等
が挙げられる。Cl供給源としては、例えばHCl,CCl4,CHC
l3等が挙げられる。
2H6,C3H8等の炭化水素、CH3OH,C2H5OH等のアルコール等
が挙げられる。Cl供給源としては、例えばHCl,CCl4,CHC
l3等が挙げられる。
気相薄膜合成法として種々の従来技術を応用できる。
一例としてマイクロ波プラズマCVD法を用いる場合を説
明すると、チャンバー内に反応ガスを導入し、一方マグ
ネトロンから発振されたマイクロ波を方形導波管により
チャンバーまで導き、チャンバー内反応ガスに放電を起
こしてダイヤモンドの合成反応を行う。
一例としてマイクロ波プラズマCVD法を用いる場合を説
明すると、チャンバー内に反応ガスを導入し、一方マグ
ネトロンから発振されたマイクロ波を方形導波管により
チャンバーまで導き、チャンバー内反応ガスに放電を起
こしてダイヤモンドの合成反応を行う。
イオン注入法によりClドープ半導体ダイヤモンドを製
造する場合、CCl4などをイオン源として供給し、cm2当
たり1012〜1017のイオンをダイヤモンドに注入する。こ
の方法によれば、加速電圧によって不純物の注入深さを
正確に制御できる。
造する場合、CCl4などをイオン源として供給し、cm2当
たり1012〜1017のイオンをダイヤモンドに注入する。こ
の方法によれば、加速電圧によって不純物の注入深さを
正確に制御できる。
[発明の効果] 本発明のClを含有したダイヤモンドは、従来得られて
いなかった特性の良好なN型の半導体ダイヤモンドを実
現したものである。したがって本発明のClを含有するダ
イヤモンドを用いることにより、PN接合を利用したダイ
ヤモンド半導体デバイスの作製が可能となる。
いなかった特性の良好なN型の半導体ダイヤモンドを実
現したものである。したがって本発明のClを含有するダ
イヤモンドを用いることにより、PN接合を利用したダイ
ヤモンド半導体デバイスの作製が可能となる。
また、サーミスターへの応用や、単に導電性の要求さ
れるダイヤモンドコーテイング膜としての応用も考えら
れる。これらの場合には多結晶ダイヤモンドでも有効で
ある。
れるダイヤモンドコーテイング膜としての応用も考えら
れる。これらの場合には多結晶ダイヤモンドでも有効で
ある。
このようにダイヤモンド半導体としての広い用途への
可能性を開く本発明のClドープダイヤモンドは、その製
造において公知技術を応用することで容易に得られる点
でも有利である。
可能性を開く本発明のClドープダイヤモンドは、その製
造において公知技術を応用することで容易に得られる点
でも有利である。
[実施例] 本発明のClドープダイヤモンドの気相薄膜合成法及び
イオン注入法で用いる手順及び具体的条件については、
以下の実施例にて詳説する。
イオン注入法で用いる手順及び具体的条件については、
以下の実施例にて詳説する。
実施例1 公知のマイクロ波プラズマCVD法を用いて、CH4:1.0
%、HCl:0.00001〜0.01%、H2:残部からなる反応ガスを
原料としてダイヤモンド単結晶基板(111)面上に、1.2
μmの厚さの本発明のClドープダイヤモンド膜を成長さ
せた。反応系内圧力は45Torr、マイクロ波は2.54GHz、
出力350Wであった。
%、HCl:0.00001〜0.01%、H2:残部からなる反応ガスを
原料としてダイヤモンド単結晶基板(111)面上に、1.2
μmの厚さの本発明のClドープダイヤモンド膜を成長さ
せた。反応系内圧力は45Torr、マイクロ波は2.54GHz、
出力350Wであった。
得られたClドープダイヤモンドエピタキシャル膜の抵
抗率測定とホール測定を行ったところ、ホール係数はい
ずれも(−)でありN型半導体であることが確認され
た。さらに2次イオン質量分析法(SIMS)によりダイヤ
モンド中のCl濃度の測定を行った。Cl/C(%)及び自由
電子密度、電子移動度及びCl濃度の測定結果を第1表に
まとめて示す。
抗率測定とホール測定を行ったところ、ホール係数はい
ずれも(−)でありN型半導体であることが確認され
た。さらに2次イオン質量分析法(SIMS)によりダイヤ
モンド中のCl濃度の測定を行った。Cl/C(%)及び自由
電子密度、電子移動度及びCl濃度の測定結果を第1表に
まとめて示す。
実施例2 イオン注入法により、Cl加速電圧80KeV、Cl注入量2
×1014/cm2の条件でダイヤモンド単結晶にClを注入し
て、本発明のClドープダイヤモンドを製造した。得られ
たClドープダイヤモンドに5GPa,1300℃でアニールを施
した後、ホール測定を行った。ホール係数は(−)であ
りN型半導体であることが確認された。
×1014/cm2の条件でダイヤモンド単結晶にClを注入し
て、本発明のClドープダイヤモンドを製造した。得られ
たClドープダイヤモンドに5GPa,1300℃でアニールを施
した後、ホール測定を行った。ホール係数は(−)であ
りN型半導体であることが確認された。
Claims (3)
- 【請求項1】ドーパント元素としてClを1×1010〜1×
1020[cm-3]の濃度で含有してなる半導体ダイヤモン
ド。 - 【請求項2】原料ガス中のClの原子数とCの原子数の比
Cl/C(%)が0.001%〜10%である原料ガスを用いて気
相薄膜合成法により、Clを含有してなる半導体ダイヤモ
ンドを得ることを特徴とする半導体ダイヤモンドの製
法。 - 【請求項3】イオン注入法によりドーパント元素として
Clを含有してなる半導体ダイヤモンドを得ることを特徴
とする半導体ダイヤモンドの製法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62262535A JP2645439B2 (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 半導体ダイヤモンド及びその製法 |
DE3818719A DE3818719C2 (de) | 1987-06-02 | 1988-06-01 | Halbleitender Diamant vom n-Typ und Verfahren zu dessen Herstellung |
US07/201,151 US5001452A (en) | 1987-06-02 | 1988-06-02 | Semiconducting diamond and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62262535A JP2645439B2 (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 半導体ダイヤモンド及びその製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01105528A JPH01105528A (ja) | 1989-04-24 |
JP2645439B2 true JP2645439B2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=17377152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62262535A Expired - Fee Related JP2645439B2 (ja) | 1987-06-02 | 1987-10-16 | 半導体ダイヤモンド及びその製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2645439B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0656583A (ja) * | 1992-07-21 | 1994-03-01 | Natl Sci Council | ダイアモンド薄膜の堆積方法 |
-
1987
- 1987-10-16 JP JP62262535A patent/JP2645439B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01105528A (ja) | 1989-04-24 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |