JP2642051B2 - 可撓回路カード弾性ケーブル・コネクタ - Google Patents
可撓回路カード弾性ケーブル・コネクタInfo
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は可撓回路カードに関し、
特に高性能コンピュータ・システムにおいて２つ以上の
プリント回路基板間で高速信号を伝送する弾性ケーブル
・コネクタ・アセンブリに関する。
特に高性能コンピュータ・システムにおいて２つ以上の
プリント回路基板間で高速信号を伝送する弾性ケーブル
・コネクタ・アセンブリに関する。
【０００２】用語説明： 弾性体：弾性のあるゴムのような性質を持つポリマであ
る。 ＥＬＡＳＴＩＰＡＣ：本発明のケーブル・コネクタ・ア
センブリに用いられる略語であって、高速信号用途に使
用される弾性ケーブル・コネクタを意味する。
る。 ＥＬＡＳＴＩＰＡＣ：本発明のケーブル・コネクタ・ア
センブリに用いられる略語であって、高速信号用途に使
用される弾性ケーブル・コネクタを意味する。
【０００３】
【従来の技術】コンピュータ産業のケーブル・アセンブ
リは、電力供給、低速信号通信、高速信号通信等、多目
的に使用される。高性能コンピュータ・システムでは、
高速信号をプロセッサからプロセッサへ、プロセッサか
らメモリへ、及びプロセッサから入出力装置に伝送する
ために特殊なケーブル・アセンブリが使用される。特殊
高速ケーブル・アセンブリは、これらの重要な機能の各
々をサポートするプリント回路基板に機械的、電気的に
接続される。
リは、電力供給、低速信号通信、高速信号通信等、多目
的に使用される。高性能コンピュータ・システムでは、
高速信号をプロセッサからプロセッサへ、プロセッサか
らメモリへ、及びプロセッサから入出力装置に伝送する
ために特殊なケーブル・アセンブリが使用される。特殊
高速ケーブル・アセンブリは、これらの重要な機能の各
々をサポートするプリント回路基板に機械的、電気的に
接続される。
【０００４】これらの機能間における高速信号の伝播遅
延時間は、コンピュータ・システム全体の性能について
重要な意味をもつ。高速信号の伝播遅延時間の合計は、
信号をあるポイントから他のポイントまで伝送するため
に用いられる回路トレースとワイヤの長さ、及びこれら
の回路トレースとワイヤを被覆する材料の誘電特性によ
って決まる。コンピュータ・システムの性能が向上する
と、高速信号の伝播遅延は信号が伝わる全経路長を短縮
し、プリント回路基板とケーブル・アセンブリの誘電特
性を改良することによって減少させることができる。信
号の伝播遅延を改良するためには、高速信号のケーブル
・アセンブリの接続に必要な基板の空間を少なくすれば
よく、これによりシステムに必要な全空間と共に、基板
全体の大きさと内部配線が減少する。基板全体の大きさ
の減少（すなわち実装密度の増加）により、最終的に
は、信号伝播遅延が減少してシステム性能が向上する。
延時間は、コンピュータ・システム全体の性能について
重要な意味をもつ。高速信号の伝播遅延時間の合計は、
信号をあるポイントから他のポイントまで伝送するため
に用いられる回路トレースとワイヤの長さ、及びこれら
の回路トレースとワイヤを被覆する材料の誘電特性によ
って決まる。コンピュータ・システムの性能が向上する
と、高速信号の伝播遅延は信号が伝わる全経路長を短縮
し、プリント回路基板とケーブル・アセンブリの誘電特
性を改良することによって減少させることができる。信
号の伝播遅延を改良するためには、高速信号のケーブル
・アセンブリの接続に必要な基板の空間を少なくすれば
よく、これによりシステムに必要な全空間と共に、基板
全体の大きさと内部配線が減少する。基板全体の大きさ
の減少（すなわち実装密度の増加）により、最終的に
は、信号伝播遅延が減少してシステム性能が向上する。
【０００５】ケーブルと基板をつなぐコネクタ・システ
ムの実装密度は、信号とグラウンドのコンタクト合計数
をケーブル・アセンブリのプリント回路基板への取り付
けと接続に用いられる全面積で割ることによって測定さ
れる。この面積はケーブルを装着するハードウェアの大
きさと、コネクタ・システムのコンタクトの横列と縦列
の距離すなわちピッチによって求められる。コネクタ・
システムのコンタクトのピッチを狭くするのは、ケーブ
ル・コネクタ・システムの実装密度を高めるために一般
に用いられる方法である。コンタクトのピッチが狭くな
るとコンタクトの大きさも減少する。小さくされたコン
タクトは物理的損傷と品質欠陥を受けやすくなる。
ムの実装密度は、信号とグラウンドのコンタクト合計数
をケーブル・アセンブリのプリント回路基板への取り付
けと接続に用いられる全面積で割ることによって測定さ
れる。この面積はケーブルを装着するハードウェアの大
きさと、コネクタ・システムのコンタクトの横列と縦列
の距離すなわちピッチによって求められる。コネクタ・
システムのコンタクトのピッチを狭くするのは、ケーブ
ル・コネクタ・システムの実装密度を高めるために一般
に用いられる方法である。コンタクトのピッチが狭くな
るとコンタクトの大きさも減少する。小さくされたコン
タクトは物理的損傷と品質欠陥を受けやすくなる。
【０００６】小型化されたバネ・コンタクトは、バネ材
料の応力除去の影響を受けやすく、コネクタ・システム
の信頼性の問題が生じる。小さいコンタクトには材料と
品質上の制限があるほか、ケーブル・コネクタの実装密
度を制限する多くの要因がある。分離した高速ワイヤの
物理的な大きさや、プリント回路基板の配線条件等であ
る。実装密度の向上のために使用されるもう１つの方法
では、個々のケーブル・アセンブリを横に重ね合わせ、
プリント基板表面に垂直に装着できるコネクタ・システ
ム設計が必要である。
料の応力除去の影響を受けやすく、コネクタ・システム
の信頼性の問題が生じる。小さいコンタクトには材料と
品質上の制限があるほか、ケーブル・コネクタの実装密
度を制限する多くの要因がある。分離した高速ワイヤの
物理的な大きさや、プリント回路基板の配線条件等であ
る。実装密度の向上のために使用されるもう１つの方法
では、個々のケーブル・アセンブリを横に重ね合わせ、
プリント基板表面に垂直に装着できるコネクタ・システ
ム設計が必要である。
【０００７】ほとんどのケーブル・アセンブリは、独立
したコネクタ機構を使用してケーブル・ワイヤをプリン
ト回路基板に接続する。まれにはケーブル・ワイヤの代
わりに可撓性のポリイミドやマイラの回路が使用され、
一体型のコンタクトが可撓回路の配線の１部になる。独
立したコネクタ機構は、様々な製造／組立て方式により
プリント回路基板に装着される。これらの方式には、メ
ッキされたスルーホールにはんだ付けされたピン、メッ
キされたスルーホールにプレスされたコンプライアント
・セクションを持つピン、プリント回路基板の表面のパ
ッドに付けられた表面実装リードの使用等がある。これ
らの方式では、コネクタをプリント回路基板に装着する
のに別々の処理ステップを要することがある。別個にコ
ネクタ部品と処理ステップが必要であれば、アセンブリ
全体のコストが増加することになる。
したコネクタ機構を使用してケーブル・ワイヤをプリン
ト回路基板に接続する。まれにはケーブル・ワイヤの代
わりに可撓性のポリイミドやマイラの回路が使用され、
一体型のコンタクトが可撓回路の配線の１部になる。独
立したコネクタ機構は、様々な製造／組立て方式により
プリント回路基板に装着される。これらの方式には、メ
ッキされたスルーホールにはんだ付けされたピン、メッ
キされたスルーホールにプレスされたコンプライアント
・セクションを持つピン、プリント回路基板の表面のパ
ッドに付けられた表面実装リードの使用等がある。これ
らの方式では、コネクタをプリント回路基板に装着する
のに別々の処理ステップを要することがある。別個にコ
ネクタ部品と処理ステップが必要であれば、アセンブリ
全体のコストが増加することになる。
【０００８】これらの製造／組立て方式は、ケーブル・
コネクタ・システムの実装密度を更に制限する要素であ
る。典型的なメッキ・スルーホールは、０．１００×
０．１００インチ（２．５４×２．５４ｍｍ）角の格
子、または０．０５０×０．０５０インチ（１．２７×
１．２７ｍｍ）の間入型あるいはスタガ型の格子でプリ
ント回路基板内に形成される。これらの実装密度限界
は、内部基板配線の幅と間隔、及び孔径によって決ま
る。表面実装のケーブル・コネクタはプリント回路基板
にメッキ・スルーホールを必要としないが、実装密度は
表面実装のリードの構成、及びプリント回路基板の表面
のはんだ付けされたパッドの面積によって制限される。
コネクタ・システムの実装密度を更に制限する要素であ
る。典型的なメッキ・スルーホールは、０．１００×
０．１００インチ（２．５４×２．５４ｍｍ）角の格
子、または０．０５０×０．０５０インチ（１．２７×
１．２７ｍｍ）の間入型あるいはスタガ型の格子でプリ
ント回路基板内に形成される。これらの実装密度限界
は、内部基板配線の幅と間隔、及び孔径によって決ま
る。表面実装のケーブル・コネクタはプリント回路基板
にメッキ・スルーホールを必要としないが、実装密度は
表面実装のリードの構成、及びプリント回路基板の表面
のはんだ付けされたパッドの面積によって制限される。
【０００９】ケーブル・アセンブリとプリント回路基板
間に確実な電気接続を得るには、ケーブル・コネクタの
コンタクト面間に摺動作用またはワイピング作用を与え
ることが必要である。コンタクトはこのワイピング作用
によって、２つのコンタクト面間にて異物を押しやり、
酸化物や膜を貫通する。典型的な２部構造のケーブル・
コネクタには、ピン（雄）とバネ負荷ソケット（雌）の
コンタクト形状が用いられる。雄のピンがソケットに挿
入されると、係合するコンタクト面が拭い合う。もう１
つ、ケーブル・アセンブリとプリント回路基板間に信頼
性の高い電気的接続を得る場合に設計上考えなければな
らないことは、信号接続や電源接続それぞれに対する独
立したコンタクト・インタフェースの数である。２つ以
上の独立したコンタクト・インタフェースによって冗長
性が得られる。
間に確実な電気接続を得るには、ケーブル・コネクタの
コンタクト面間に摺動作用またはワイピング作用を与え
ることが必要である。コンタクトはこのワイピング作用
によって、２つのコンタクト面間にて異物を押しやり、
酸化物や膜を貫通する。典型的な２部構造のケーブル・
コネクタには、ピン（雄）とバネ負荷ソケット（雌）の
コンタクト形状が用いられる。雄のピンがソケットに挿
入されると、係合するコンタクト面が拭い合う。もう１
つ、ケーブル・アセンブリとプリント回路基板間に信頼
性の高い電気的接続を得る場合に設計上考えなければな
らないことは、信号接続や電源接続それぞれに対する独
立したコンタクト・インタフェースの数である。２つ以
上の独立したコンタクト・インタフェースによって冗長
性が得られる。
【００１０】下記の文献と特許を参照されたい。文献、
特許のそれぞれに簡単な説明を加えている。
特許のそれぞれに簡単な説明を加えている。
【００１１】従来技術の文献：Technical Disclosure B
ulletin（TDB）。これについてはTDB、Vol．32、No．
7、Dec．1989、p344-346を参照されたい。ポリイミド・
キャリア、コンタクト・パッド、及び加圧接触した冷間
メッキ銅コンタクト・ボールを持つ高密度フレキシブル
・コネクタについて述べられている。
ulletin（TDB）。これについてはTDB、Vol．32、No．
7、Dec．1989、p344-346を参照されたい。ポリイミド・
キャリア、コンタクト・パッド、及び加圧接触した冷間
メッキ銅コンタクト・ボールを持つ高密度フレキシブル
・コネクタについて述べられている。
【００１２】従来技術の特許： １．Griffin らによる米国特許第４１１６５１６号は、
２つ以上のプリント回路基板の接続に使用されるケーブ
ル・アセンブリについて述べている。このケーブルは複
数の可撓回路を使用してケーブル・アセンブリの各端部
にある複数のコンタクト列を接続する。ケーブル・アセ
ンブリの各可撓回路の端部はスタガ型であり、ケーブル
の各端部に複数のコンタクト列が得られる。コンタクト
を段差を付けて構成するには、係合するプリント回路基
板に特殊加工が必要である。
２つ以上のプリント回路基板の接続に使用されるケーブ
ル・アセンブリについて述べている。このケーブルは複
数の可撓回路を使用してケーブル・アセンブリの各端部
にある複数のコンタクト列を接続する。ケーブル・アセ
ンブリの各可撓回路の端部はスタガ型であり、ケーブル
の各端部に複数のコンタクト列が得られる。コンタクト
を段差を付けて構成するには、係合するプリント回路基
板に特殊加工が必要である。
【００１３】２．William W．Porter による米国特許第
４８１５９７９号（１９８９年３月２８日）は、マザー
・ボードをドータ・ボードに取り付ける際にワイピング
作用を伴う場合と伴わない場合がある直角の電気コネク
タについて述べている。このコネクタは弾性材２８を提
供する。
４８１５９７９号（１９８９年３月２８日）は、マザー
・ボードをドータ・ボードに取り付ける際にワイピング
作用を伴う場合と伴わない場合がある直角の電気コネク
タについて述べている。このコネクタは弾性材２８を提
供する。
【００１４】３．Robert F．Evans による米国特許第４
９４８３７９号（１９９０年８月１４日）は、回路を担
持する基板上に複数のコネクタ・アセンブリを空間的に
構成する分離可能な表面係合型電気コネクタ・ケーブル
とアセンブリについて述べている。コンタクト６４に対
してバネの端部を有する。
９４８３７９号（１９９０年８月１４日）は、回路を担
持する基板上に複数のコネクタ・アセンブリを空間的に
構成する分離可能な表面係合型電気コネクタ・ケーブル
とアセンブリについて述べている。コンタクト６４に対
してバネの端部を有する。
【００１５】４．Troboughらによる米国特許第４９９３
９５８号（１９９１年２月１９日）は、２つのプリント
回路基板を相互接続するために使用するケーブル・アセ
ンブリについて述べている。このケーブル・アセンブリ
は可撓回路と弾性パッドを使用して、ケーブル・アセン
ブリの各端部の単一のコンタクト列を接続する。可撓回
路上の表面パッドすなわち表面トレースは、同一平面上
のプリント回路基板上の表面パッドに押しつけられる。
同一平面上のインタフェースに対応するのに必要な表面
領域は、回路基板上のパッドの実際のコンタクト領域よ
りもかなり大きい。
９５８号（１９９１年２月１９日）は、２つのプリント
回路基板を相互接続するために使用するケーブル・アセ
ンブリについて述べている。このケーブル・アセンブリ
は可撓回路と弾性パッドを使用して、ケーブル・アセン
ブリの各端部の単一のコンタクト列を接続する。可撓回
路上の表面パッドすなわち表面トレースは、同一平面上
のプリント回路基板上の表面パッドに押しつけられる。
同一平面上のインタフェースに対応するのに必要な表面
領域は、回路基板上のパッドの実際のコンタクト領域よ
りもかなり大きい。
【００１６】５．１９９１年１０月２２日付米国特許第
５０５９１２９号は、２層弾性材７０を有するコネクタ
・アセンブリについて述べている。この特許では、回路
基板１３と可撓基板６４が示されている。この特許の明
細書にはＩＢＭの古いＴＤＢが多く引用されている。
５０５９１２９号は、２層弾性材７０を有するコネクタ
・アセンブリについて述べている。この特許では、回路
基板１３と可撓基板６４が示されている。この特許の明
細書にはＩＢＭの古いＴＤＢが多く引用されている。
【００１７】６．１９９２年３月３日付米国特許第５０
９２７８２号は、Brian S．Beamanによる前の発明につ
いて述べている。この明細書は、弾性コンタクト・タブ
・サポートを有する一体型弾性カード・エッジ・コネク
タについて述べている。適切な接触圧力と、プリント回
路カード１００の端部に電気的接触を得るために必要な
ワイピング作用が得られる。
９２７８２号は、Brian S．Beamanによる前の発明につ
いて述べている。この明細書は、弾性コンタクト・タブ
・サポートを有する一体型弾性カード・エッジ・コネク
タについて述べている。適切な接触圧力と、プリント回
路カード１００の端部に電気的接触を得るために必要な
ワイピング作用が得られる。
【００１８】７．１９９２年６月２３日付米国特許第５
１２３８５１号は、導電型弾性コンタクトを有する一体
型コネクタ・モジュールについて述べている。この特許
の中で回路基板は基板１２によって説明されている。ま
た可撓基板２４、弾性ストリップ３８、及び導体３６が
ある。
１２３８５１号は、導電型弾性コンタクトを有する一体
型コネクタ・モジュールについて述べている。この特許
の中で回路基板は基板１２によって説明されている。ま
た可撓基板２４、弾性ストリップ３８、及び導体３６が
ある。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】本発明で述べる弾性ケ
ーブル・コネクタ・システムは、ＥＬＡＳＴＩＰＡＣケ
ーブル・アセンブリと考えることができる。ＥＬＡＳＴ
ＩＰＡＣは、本発明の目的を伝えるための略語であり、
プリント回路基板を相互接続するためのケーブル・アセ
ンブリを含む改良された高性能弾性パッケージを提供す
るものである。
ーブル・コネクタ・システムは、ＥＬＡＳＴＩＰＡＣケ
ーブル・アセンブリと考えることができる。ＥＬＡＳＴ
ＩＰＡＣは、本発明の目的を伝えるための略語であり、
プリント回路基板を相互接続するためのケーブル・アセ
ンブリを含む改良された高性能弾性パッケージを提供す
るものである。
【００２０】本発明の目的は、組立て可能であって複数
のサブアセンブリに分解できるケーブル・アセンブリを
提供することである。
のサブアセンブリに分解できるケーブル・アセンブリを
提供することである。
【００２１】本発明の他の目的は、高密度実装用途の垂
直コンタクト・インタフェース形状を有する構造を提供
することである。
直コンタクト・インタフェース形状を有する構造を提供
することである。
【００２２】本発明の他の目的は、係合するプリント回
路基板の表面に装着される独立したコネクタ機構を必要
としない構造を提供することである。
路基板の表面に装着される独立したコネクタ機構を必要
としない構造を提供することである。
【００２３】本発明の他の目的は、係合するプリント回
路基板の製造に特別な加工技術を必要としない構造を提
供することである。
路基板の製造に特別な加工技術を必要としない構造を提
供することである。
【００２４】本発明の他の目的は、係合するプリント回
路基板の表面のコンタクトに対してケーブル接触面にワ
イピング作用を与える構造を提供することである。
路基板の表面のコンタクトに対してケーブル接触面にワ
イピング作用を与える構造を提供することである。
【００２５】本発明の他の目的は、ケーブル・アセンブ
リとプリント回路基板上の表面コンタクトとの間の信号
接続とグラウンド接続のそれぞれに対して少なくとも２
つの独立したコンタクト・インタフェースを有する構造
を提供することである。
リとプリント回路基板上の表面コンタクトとの間の信号
接続とグラウンド接続のそれぞれに対して少なくとも２
つの独立したコンタクト・インタフェースを有する構造
を提供することである。
【００２６】
【課題を解決するための手段】可撓回路カードの導体ト
レースは弾性材料の端部に向かって伸び、球形コンタク
トで終端する。球形コンタクトは傾斜をつけて形成さ
れ、プリント回路カード上の係合するパッドを拭い、こ
れにより電気的接続が得られる。ケーブル・アセンブリ
は、複数の弾性コネクタに接続された複数のワイヤを使
用する。少なくとも１つの弾性コネクタは、ケーブル・
アセンブリの端部それぞれに接続され、各弾性コネクタ
は、プリント回路基板の表面の複数のパッドとの係合に
用いられる複数のコンタクトを有する。本発明で述べる
弾性コネクタにより、プリント回路基板ケーブルの表面
に垂直な、ケーブルと基板をつなぐ高密度の相互接続が
得られる。
レースは弾性材料の端部に向かって伸び、球形コンタク
トで終端する。球形コンタクトは傾斜をつけて形成さ
れ、プリント回路カード上の係合するパッドを拭い、こ
れにより電気的接続が得られる。ケーブル・アセンブリ
は、複数の弾性コネクタに接続された複数のワイヤを使
用する。少なくとも１つの弾性コネクタは、ケーブル・
アセンブリの端部それぞれに接続され、各弾性コネクタ
は、プリント回路基板の表面の複数のパッドとの係合に
用いられる複数のコンタクトを有する。本発明で述べる
弾性コネクタにより、プリント回路基板ケーブルの表面
に垂直な、ケーブルと基板をつなぐ高密度の相互接続が
得られる。
【００２７】
【実施例】図１は、本発明による高性能ケーブル・アセ
ンブリの単一サブアセンブリ１０の正面図である。単一
のサブアセンブリ１０は、複数の分離したワイヤ２０、
パドル・カード１１、及びハウジング３０から成る複数
の構成要素から形成される。パドル・カード１１は、エ
ポキシ・ガラス、ポリイミド等、少なくとも１つの誘電
物質の層から形成され、第１面には分離した回路トレー
ス１２、第２面にはグラウンド面を有する。この種の回
路構成は、高性能ケーブル・コネクタでは重要な意味を
もつ高精度インピーダンス・インタフェースを与える。
第１面の分離した回路トレース１２は、パドル・カード
１１の上端に拡大パッド１３を持つ。分離した回路トレ
ース１２はまた、パドル・カード１１の下端に沿ってメ
ッキされたバイア・ホール１４に接続される。パドル・
カードの第２面のグラウンド面は、パドル・カード１１
の下端に沿ってバイア・ホール１４に選択的に接続され
る。各バイア・ホール１４はパドル・カード１１の下端
を超えて伸びた２つの片持梁式回路トレース１５を有す
る。片持梁式回路トレース１５はそれぞれ、端部に形成
され、ニッケルや硬金等の拡散障壁によってメッキされ
た球形コンタクト１６を有し、低抵抗の接触面を与え
る。片持梁式回路トレース１５を２つ使用することによ
って、プリント回路基板の信号コンタクトやグラウンド
・コンタクトのぞれぞれに冗長なコンタクト・インタフ
ェースが得られ、コネクタ・システムの信頼性が向上す
る。バイア・ホール１４に沿ったパドル・カード１１の
下端と片持梁式回路トレース１５は、弾性材料１７に埋
め込まれる。片持梁式回路トレース１５の球形コンタク
ト１６は、弾性材料１７に部分的に埋め込まれる。
ンブリの単一サブアセンブリ１０の正面図である。単一
のサブアセンブリ１０は、複数の分離したワイヤ２０、
パドル・カード１１、及びハウジング３０から成る複数
の構成要素から形成される。パドル・カード１１は、エ
ポキシ・ガラス、ポリイミド等、少なくとも１つの誘電
物質の層から形成され、第１面には分離した回路トレー
ス１２、第２面にはグラウンド面を有する。この種の回
路構成は、高性能ケーブル・コネクタでは重要な意味を
もつ高精度インピーダンス・インタフェースを与える。
第１面の分離した回路トレース１２は、パドル・カード
１１の上端に拡大パッド１３を持つ。分離した回路トレ
ース１２はまた、パドル・カード１１の下端に沿ってメ
ッキされたバイア・ホール１４に接続される。パドル・
カードの第２面のグラウンド面は、パドル・カード１１
の下端に沿ってバイア・ホール１４に選択的に接続され
る。各バイア・ホール１４はパドル・カード１１の下端
を超えて伸びた２つの片持梁式回路トレース１５を有す
る。片持梁式回路トレース１５はそれぞれ、端部に形成
され、ニッケルや硬金等の拡散障壁によってメッキされ
た球形コンタクト１６を有し、低抵抗の接触面を与え
る。片持梁式回路トレース１５を２つ使用することによ
って、プリント回路基板の信号コンタクトやグラウンド
・コンタクトのぞれぞれに冗長なコンタクト・インタフ
ェースが得られ、コネクタ・システムの信頼性が向上す
る。バイア・ホール１４に沿ったパドル・カード１１の
下端と片持梁式回路トレース１５は、弾性材料１７に埋
め込まれる。片持梁式回路トレース１５の球形コンタク
ト１６は、弾性材料１７に部分的に埋め込まれる。
【００２８】ＥＬＡＳＴＩＰＡＣ弾性ケーブル・コネク
タは、ケーブル・アセンブリをプリント回路基板に接続
するために使用される。ＥＬＡＳＴＩＰＡＣは、ポリイ
ミド誘電体またはマイラ誘電体の下端に沿った信号トレ
ースを片持梁式に延長し、これら回路トレースの端部に
球形コンタクトが形成された可撓回路で使用される。傾
斜をつけて形成された２つの片持梁式トレースは、弾性
材料に埋め込まれるので、個々の高速通信用ケーブルを
可撓回路上のはんだメッキされたパッドで終端すること
ができる。ケーブル・アセンブリはそれぞれ複数のケー
ブル・アセンブリ（後述）を、プラスチック成形のグル
ーパ・ハウジングに横並びに装着することができる。Ｈ
ＡＲＣＯＮ型のケーブル・グルーパが知られているが、
現在のハウジングは、傾斜をつけて形成された片持梁式
回路トレースに対して補強材になり、係合するプリント
回路基板の上の係合するパッドとの間でコンプライアン
トなワイピング接続が得られる。
タは、ケーブル・アセンブリをプリント回路基板に接続
するために使用される。ＥＬＡＳＴＩＰＡＣは、ポリイ
ミド誘電体またはマイラ誘電体の下端に沿った信号トレ
ースを片持梁式に延長し、これら回路トレースの端部に
球形コンタクトが形成された可撓回路で使用される。傾
斜をつけて形成された２つの片持梁式トレースは、弾性
材料に埋め込まれるので、個々の高速通信用ケーブルを
可撓回路上のはんだメッキされたパッドで終端すること
ができる。ケーブル・アセンブリはそれぞれ複数のケー
ブル・アセンブリ（後述）を、プラスチック成形のグル
ーパ・ハウジングに横並びに装着することができる。Ｈ
ＡＲＣＯＮ型のケーブル・グルーパが知られているが、
現在のハウジングは、傾斜をつけて形成された片持梁式
回路トレースに対して補強材になり、係合するプリント
回路基板の上の係合するパッドとの間でコンプライアン
トなワイピング接続が得られる。
【００２９】図２は、重ね合わせられてケーブル・アセ
ンブリ４０の全体を形成する４つのサブアセンブリ１０
の端面図を示す。また、各サブアセンブリ１０に対する
４個のパドル・カード１１の断面図を示す。パドル・カ
ード１１は、その第１面に分離した回路トレース１２、
第２面にグラウンド面１９を有する。ケーブル・アセン
ブリ４０の分離したワイヤ２０はそれぞれ、少なくとも
１つの信号線２２と１つのグラウンド線すなわちドレイ
ン線２３を有する。分離したワイヤそれぞれの信号線２
２は、パドル・カード１１の上端に沿った分離した回路
トレース１２の端部の拡大パッドに接続される。分離し
たワイヤ２０それぞれのドレイン線２３は、パドル・カ
ード１１の第２面のグラウンド面１９に接続される。プ
ラスチックまたは金属のハウジング３０はパドル・カー
ド１１に取り付けられ、パドル・カード１１に接続され
る複数の分離したワイヤ２０の歪みを軽減すると共に、
サブアセンブリの補強材になる。ハウジング３０はま
た、その左右で機械的なラッチ３１、３２とキー３３、
３４の役割をもち（図１参照）、これにより分離したサ
ブアセンブリ１０が正しい順序で重ね合わせられる。
ンブリ４０の全体を形成する４つのサブアセンブリ１０
の端面図を示す。また、各サブアセンブリ１０に対する
４個のパドル・カード１１の断面図を示す。パドル・カ
ード１１は、その第１面に分離した回路トレース１２、
第２面にグラウンド面１９を有する。ケーブル・アセン
ブリ４０の分離したワイヤ２０はそれぞれ、少なくとも
１つの信号線２２と１つのグラウンド線すなわちドレイ
ン線２３を有する。分離したワイヤそれぞれの信号線２
２は、パドル・カード１１の上端に沿った分離した回路
トレース１２の端部の拡大パッドに接続される。分離し
たワイヤ２０それぞれのドレイン線２３は、パドル・カ
ード１１の第２面のグラウンド面１９に接続される。プ
ラスチックまたは金属のハウジング３０はパドル・カー
ド１１に取り付けられ、パドル・カード１１に接続され
る複数の分離したワイヤ２０の歪みを軽減すると共に、
サブアセンブリの補強材になる。ハウジング３０はま
た、その左右で機械的なラッチ３１、３２とキー３３、
３４の役割をもち（図１参照）、これにより分離したサ
ブアセンブリ１０が正しい順序で重ね合わせられる。
【００３０】図３は、２つのサブアセンブリと、係合す
るプリント回路基板５０のコンタクト・パッド５１の部
分端面図を示す。図３の左側のサブアセンブリは、片持
梁式回路トレース１５の端部の球形コンタクト１６と、
弾性材料１７に埋め込まれたパドル・カード１１の下端
全体を示す。図３の左側のサブアセンブリの片持梁式回
路トレース１５は、パドル・カード１１の表面に対して
傾斜をつけて形成される。傾斜をつけて形成された片持
梁式回路トレース１５と、傾斜した弾性材料の断面によ
り、球形コンタクト１６が係合するプリント回路基板５
０のコンタクト・パッド５１を拭う。図３の左側のサブ
アセンブリは、係合するプリント回路基板５０のコンタ
クト・パッド５１に押しつけられたサブアセンブリを示
す。サブアセンブリの圧力と垂直運動５２により、球形
コンタクト１６が係合するプリント回路基板５０上の係
合するコンタクト・パッド５１に対して曲がり、これを
拭う。
るプリント回路基板５０のコンタクト・パッド５１の部
分端面図を示す。図３の左側のサブアセンブリは、片持
梁式回路トレース１５の端部の球形コンタクト１６と、
弾性材料１７に埋め込まれたパドル・カード１１の下端
全体を示す。図３の左側のサブアセンブリの片持梁式回
路トレース１５は、パドル・カード１１の表面に対して
傾斜をつけて形成される。傾斜をつけて形成された片持
梁式回路トレース１５と、傾斜した弾性材料の断面によ
り、球形コンタクト１６が係合するプリント回路基板５
０のコンタクト・パッド５１を拭う。図３の左側のサブ
アセンブリは、係合するプリント回路基板５０のコンタ
クト・パッド５１に押しつけられたサブアセンブリを示
す。サブアセンブリの圧力と垂直運動５２により、球形
コンタクト１６が係合するプリント回路基板５０上の係
合するコンタクト・パッド５１に対して曲がり、これを
拭う。
【００３１】上記のケーブル・コネクタ・アセンブリ
は、ＴＲＩ−ＬＥＡＤ、ＴＲＩＡＸ、またはツイスト・
ペア・ケーブル・ワイヤを使用して信号ケーブルの接続
に使用できる。更にここで説明するように、信号電源ケ
ーブル接続用のリボン・ケーブルやフラット・ケーブル
でも使用できる。一般に、個々のケーブル・アセンブリ
上で対になった球形コンタクトの間隔は０．０５０イン
チ（１．２７ｍｍ）である。これにより、ケーブル・ア
センブリの間隔が０．０５０インチ（１．２７ｍｍ）で
あるＨＡＲＣＯＮケーブル・グルーパに可能な間隔より
も、重ね合わせられたアセンブリの間隔を狭くすること
ができる。
は、ＴＲＩ−ＬＥＡＤ、ＴＲＩＡＸ、またはツイスト・
ペア・ケーブル・ワイヤを使用して信号ケーブルの接続
に使用できる。更にここで説明するように、信号電源ケ
ーブル接続用のリボン・ケーブルやフラット・ケーブル
でも使用できる。一般に、個々のケーブル・アセンブリ
上で対になった球形コンタクトの間隔は０．０５０イン
チ（１．２７ｍｍ）である。これにより、ケーブル・ア
センブリの間隔が０．０５０インチ（１．２７ｍｍ）で
あるＨＡＲＣＯＮケーブル・グルーパに可能な間隔より
も、重ね合わせられたアセンブリの間隔を狭くすること
ができる。
【００３２】組立て時、ケーブル・コネクタ・アセンブ
リはプリント回路基板（ＰＣＢ）上の係合するコンタク
トに対して位置合わせされ、押しつけられる。球形コン
タクトとＰＣＢ上のメッキしたコンタクトの位置合わせ
は、可撓回路とケーブル・ハウジングの中央に位置する
アライメント・スロットによって行われる。アライメン
ト・スロットは、プリント回路基板に取り付けられた位
置決め具と係合する。ＨＡＲＣＯＮケーブル・グループ
と同様のハウジングが使用され、ＥＬＡＳＴＩＰＡＣケ
ーブルが機械的に保持され、ＰＣＢのコンタクトに対し
て補強材と接続力が得られる。ＥＬＡＳＴＩＰＡＣケー
ブル・コネクタがプリント回路基板に押しつけられる
と、球形コンタクトはコンタクトの表面を拭い、膜や汚
染物質を貫通する。
リはプリント回路基板（ＰＣＢ）上の係合するコンタク
トに対して位置合わせされ、押しつけられる。球形コン
タクトとＰＣＢ上のメッキしたコンタクトの位置合わせ
は、可撓回路とケーブル・ハウジングの中央に位置する
アライメント・スロットによって行われる。アライメン
ト・スロットは、プリント回路基板に取り付けられた位
置決め具と係合する。ＨＡＲＣＯＮケーブル・グループ
と同様のハウジングが使用され、ＥＬＡＳＴＩＰＡＣケ
ーブルが機械的に保持され、ＰＣＢのコンタクトに対し
て補強材と接続力が得られる。ＥＬＡＳＴＩＰＡＣケー
ブル・コネクタがプリント回路基板に押しつけられる
と、球形コンタクトはコンタクトの表面を拭い、膜や汚
染物質を貫通する。
【００３３】可撓回路の一方に信号トレース、他方にグ
ラウンド面があれば製造に入ることができる。信号トレ
ースは可撓回路の下端に沿って片持梁式の延長部が得ら
れるように形成される。各信号トレースは２つの（２分
割）片持梁式伸張部に分けられる。これにより冗長性が
得られる。銅製の片持梁式トレースはそれぞれ、Ｎｄ−
ＹＡＧレーザによって溶解されて球形コンタクトを形成
する。球形コンタクトを形成するプロセスは、銅の酸化
を避けるために不活性雰囲気中で行われる。トレースは
ニッケル拡散障壁と硬金面でメッキされる。信号トレー
スの上端は、はんだ付けされ分離したケーブル・ワイヤ
の終端パッドとなる。
ラウンド面があれば製造に入ることができる。信号トレ
ースは可撓回路の下端に沿って片持梁式の延長部が得ら
れるように形成される。各信号トレースは２つの（２分
割）片持梁式伸張部に分けられる。これにより冗長性が
得られる。銅製の片持梁式トレースはそれぞれ、Ｎｄ−
ＹＡＧレーザによって溶解されて球形コンタクトを形成
する。球形コンタクトを形成するプロセスは、銅の酸化
を避けるために不活性雰囲気中で行われる。トレースは
ニッケル拡散障壁と硬金面でメッキされる。信号トレー
スの上端は、はんだ付けされ分離したケーブル・ワイヤ
の終端パッドとなる。
【００３４】製造時、可撓回路は弾性コネクタ・アセン
ブリを形成するのに用いられる型穴に置かれる。型穴に
より片持梁式回路トレースと球形コンタクトが、可撓回
路のベースに対して傾斜して置かれる。ここで、弾性液
体を型に注入するか、射出成形技術により、型穴を弾性
材料で満たして片持梁式回路トレースを取り囲むことが
できる。射出成形の場合、端部は剥離可能な材料によっ
てコーティングされる。材料は成形後に剥離され球形コ
ンタクト表面が露出する。成形された材料の形状はある
角度を有し、図３に示すようにワイピング接触作用が得
られる。
ブリを形成するのに用いられる型穴に置かれる。型穴に
より片持梁式回路トレースと球形コンタクトが、可撓回
路のベースに対して傾斜して置かれる。ここで、弾性液
体を型に注入するか、射出成形技術により、型穴を弾性
材料で満たして片持梁式回路トレースを取り囲むことが
できる。射出成形の場合、端部は剥離可能な材料によっ
てコーティングされる。材料は成形後に剥離され球形コ
ンタクト表面が露出する。成形された材料の形状はある
角度を有し、図３に示すようにワイピング接触作用が得
られる。
【００３５】最終組立ては次のように行なえる。分離し
たケーブルのジャケットと絶縁物が剥離され、信号線が
可撓回路上のはんだメッキされたコンタクトにはんだ付
けされる。グラウンド線は可撓回路の反対側のグラウン
ド面にはんだ付けされる。ケーブル線が回路カードで終
端された後、２つの部分から成るハウジングがアセンブ
リに取り付られ、ハウジングに対して位置合わせ、調
整、及び補強の効果が得られる。
たケーブルのジャケットと絶縁物が剥離され、信号線が
可撓回路上のはんだメッキされたコンタクトにはんだ付
けされる。グラウンド線は可撓回路の反対側のグラウン
ド面にはんだ付けされる。ケーブル線が回路カードで終
端された後、２つの部分から成るハウジングがアセンブ
リに取り付られ、ハウジングに対して位置合わせ、調
整、及び補強の効果が得られる。
【００３６】他の実施例：図４は本発明の他の実施例６
０の正面図を示す。図４の実施例６０は、ワイヤ導体６
２を有するリボン・ケーブル６１を使用して、ケーブル
・コネクタ・インタフェースの球形コンタクト６３を形
成する。リボン・ケーブル６１のワイヤ導体６２は露出
して球形コンタクト６３を形成し、ニッケル、硬金等の
拡散障壁によってメッキされ、低抵抗接触面が与えられ
る。露出したワイヤ導体６２は傾斜をつけて形成される
ので、コンタクトが係合するプリント回路基板上のコン
タクト・パッドを拭う。リボン・ケーブル６１の端部は
露出したワイヤ導体６２と共に弾性材料６４に埋め込ま
れる。ワイヤ導体６２の端部にある球形コンタクト６３
は弾性材料６４に部分的に埋め込まれる。ワイヤ導体を
持つ他のケーブルも図４のリボン・ケーブル６１の代わ
りに使用できる。
０の正面図を示す。図４の実施例６０は、ワイヤ導体６
２を有するリボン・ケーブル６１を使用して、ケーブル
・コネクタ・インタフェースの球形コンタクト６３を形
成する。リボン・ケーブル６１のワイヤ導体６２は露出
して球形コンタクト６３を形成し、ニッケル、硬金等の
拡散障壁によってメッキされ、低抵抗接触面が与えられ
る。露出したワイヤ導体６２は傾斜をつけて形成される
ので、コンタクトが係合するプリント回路基板上のコン
タクト・パッドを拭う。リボン・ケーブル６１の端部は
露出したワイヤ導体６２と共に弾性材料６４に埋め込ま
れる。ワイヤ導体６２の端部にある球形コンタクト６３
は弾性材料６４に部分的に埋め込まれる。ワイヤ導体を
持つ他のケーブルも図４のリボン・ケーブル６１の代わ
りに使用できる。
【００３７】図５は、本発明で述べているコンタクト・
インタフェースの他の実施例の部分図である。図５の実
施例７０は、ケーブル・アセンブリの端部で露出したワ
イヤ導体７２と同様のリボン・ケーブル７１を使用す
る。型打加工により、露出したワイヤ導体７２の端部に
隆起したコンタクト７３が形成される。リボン・ケーブ
ル７１の端部は、露出したワイヤ導体７２と共に弾性材
料７４に埋め込まれる。ワイヤ導体７２の端部の隆起コ
ンタクト７３は、弾性材料７４に部分的に埋め込まれ
る。露出したワイヤ導体７２は傾斜をつけて形成される
ので、コンタクトが係合するプリント回路基板８０のコ
ンタクト・パッド８１を拭う。
インタフェースの他の実施例の部分図である。図５の実
施例７０は、ケーブル・アセンブリの端部で露出したワ
イヤ導体７２と同様のリボン・ケーブル７１を使用す
る。型打加工により、露出したワイヤ導体７２の端部に
隆起したコンタクト７３が形成される。リボン・ケーブ
ル７１の端部は、露出したワイヤ導体７２と共に弾性材
料７４に埋め込まれる。ワイヤ導体７２の端部の隆起コ
ンタクト７３は、弾性材料７４に部分的に埋め込まれ
る。露出したワイヤ導体７２は傾斜をつけて形成される
ので、コンタクトが係合するプリント回路基板８０のコ
ンタクト・パッド８１を拭う。
【００３８】次に、本発明の態様を示す。本発明は、複
数のサブアセンブリを有する高性能ケーブル・アセンブ
リであって、上記複数のサブアセンブリのそれぞれが、
分離した信号トレースを有するパドル・カードを含み、
該信号トレースが、該パドル・カードの上側に沿う複数
の分離したワイヤをパドル・カードの下側に沿う複数の
コンタクトに接続し、上記パドル・カードの下側に沿う
上記複数のコンタクトのそれぞれが、２つの片持梁式回
路トレースによって形成され、該片持梁式回路トレース
のそれぞれの端部の球形コンタクトが弾性材料に埋め込
まれて、コンプライアントな弾性相互接続が得られる、
高性能ケーブル・アセンブリを提供する。このケーブル
・アセンブリは、係合するプリント回路基板と、該係合
するプリント回路基板の表面に上記アセンブリを垂直に
装着することができる、サブアセンブリ用のハウジング
／コンタクト構造とを含んでもよい。また、表面に複数
のパッドを有する係合するプリント回路基板と、プリン
ト回路基板に永久装着される独立したコネクタに使用す
ることなく、該プリント回路基板の表面の複数のパッド
に直接係合するコンタクト・インタフェースとを含んで
もよい。また、係合するプリント回路基板と、上記ケー
ブルを該プリント回路基板に接続する際に、該ケーブル
と該プリント回路基板との係合面にワイピング作用を与
えるコンタクト構造とを含んでもよい。
数のサブアセンブリを有する高性能ケーブル・アセンブ
リであって、上記複数のサブアセンブリのそれぞれが、
分離した信号トレースを有するパドル・カードを含み、
該信号トレースが、該パドル・カードの上側に沿う複数
の分離したワイヤをパドル・カードの下側に沿う複数の
コンタクトに接続し、上記パドル・カードの下側に沿う
上記複数のコンタクトのそれぞれが、２つの片持梁式回
路トレースによって形成され、該片持梁式回路トレース
のそれぞれの端部の球形コンタクトが弾性材料に埋め込
まれて、コンプライアントな弾性相互接続が得られる、
高性能ケーブル・アセンブリを提供する。このケーブル
・アセンブリは、係合するプリント回路基板と、該係合
するプリント回路基板の表面に上記アセンブリを垂直に
装着することができる、サブアセンブリ用のハウジング
／コンタクト構造とを含んでもよい。また、表面に複数
のパッドを有する係合するプリント回路基板と、プリン
ト回路基板に永久装着される独立したコネクタに使用す
ることなく、該プリント回路基板の表面の複数のパッド
に直接係合するコンタクト・インタフェースとを含んで
もよい。また、係合するプリント回路基板と、上記ケー
ブルを該プリント回路基板に接続する際に、該ケーブル
と該プリント回路基板との係合面にワイピング作用を与
えるコンタクト構造とを含んでもよい。
【００３９】単一のサブアセンブリは、複数の分離した
ワイヤ、パドル・カード、及びハウジングを含む。上記
パドル・カードは、誘電物質の少なくとも１つの層から
形成され、第１面に分離した回路トレース、第２面にグ
ラウンド面を有して、高性能ケーブル・コネクタのため
の高精度インピーダンス・インタフェースとしての回路
構造を与える。上記第１面の分離した回路トレースは、
上記パドル・カードの上端に拡大パッドを含む。上記分
離した回路トレースは、上記パドル・カードの下端に沿
ったメッキされたバイア・ホールにも接続される。上記
パドル・カードの第２面はグラウンド面を有し、該パド
ル・カードの下端に沿うバイア・ホールに該グラウンド
面が選択的に接続される。各バイア・ホールは、上記パ
ドル・カードの下端を超えて伸びた２つの回路トレース
を含む。上記回路トレースのそれぞれは片持梁式であ
り、その端部が球形のコンタクトを有し、ニッケル、硬
金等の拡散障壁によってメッキされることにより、低抵
抗接触面が得られ、２つの片持梁式回路トレースに、上
記プリント回路基板上の信号またはグラウンド用の各コ
ンタクトのための冗長なコンタクト・インタフェースが
与えられて、コネクタ・システムの信頼性が向上する。
上記バイア・ホールに沿った上記パドル・カードの下端
と上記片持梁式回路トレースは、弾性材料に埋め込ま
れ、該片持梁式回路トレースの球形端部が該弾性材料中
に部分的に埋め込まれる。
ワイヤ、パドル・カード、及びハウジングを含む。上記
パドル・カードは、誘電物質の少なくとも１つの層から
形成され、第１面に分離した回路トレース、第２面にグ
ラウンド面を有して、高性能ケーブル・コネクタのため
の高精度インピーダンス・インタフェースとしての回路
構造を与える。上記第１面の分離した回路トレースは、
上記パドル・カードの上端に拡大パッドを含む。上記分
離した回路トレースは、上記パドル・カードの下端に沿
ったメッキされたバイア・ホールにも接続される。上記
パドル・カードの第２面はグラウンド面を有し、該パド
ル・カードの下端に沿うバイア・ホールに該グラウンド
面が選択的に接続される。各バイア・ホールは、上記パ
ドル・カードの下端を超えて伸びた２つの回路トレース
を含む。上記回路トレースのそれぞれは片持梁式であ
り、その端部が球形のコンタクトを有し、ニッケル、硬
金等の拡散障壁によってメッキされることにより、低抵
抗接触面が得られ、２つの片持梁式回路トレースに、上
記プリント回路基板上の信号またはグラウンド用の各コ
ンタクトのための冗長なコンタクト・インタフェースが
与えられて、コネクタ・システムの信頼性が向上する。
上記バイア・ホールに沿った上記パドル・カードの下端
と上記片持梁式回路トレースは、弾性材料に埋め込ま
れ、該片持梁式回路トレースの球形端部が該弾性材料中
に部分的に埋め込まれる。
【００４０】本発明のケーブル・アセンブリは、複数の
サブアセンブリが重ね合わせられて、該サブアセンブリ
のそれぞれに同数のパドル・カードを有するケーブル・
アセンブリ全体を形成し、該サブアセンブリのそれぞれ
が、該パドル・カードの第１面に分離した回路トレー
ス、第２面にグラウンド面を含んでよい。上記ケーブル
・アセンブリの分離したワイヤのそれぞれは少なくとも
１つの信号線と１つのグラウンド線すなわちドレイン線
を有し、該分離したワイヤそれぞれの該信号線が、上記
サブアセンブリのパドル・カードの上端に沿った分離し
た回路トレースの端部の拡大パッドに接続される。上記
分離したワイヤそれぞれのドレイン線は、上記パドル・
カードの第２面のグラウンド面に接続され、各パドル・
カードがハウジングを備えてサブアセンブリを補強する
と共に、該パドル・カードを終端とする複数の分離した
ワイヤの歪みを軽減する。上記ハウジングは左側と右側
に機械的な保持効果と調整効果を有し、分離したサブア
センブリを正しい順序で重ね合わせる。上記サブアセン
ブリの片持梁式回路トレースは、上記パドル・カードの
表面に対して傾斜し、傾斜した片持梁式回路トレース
と、傾斜した弾性材料の断面とにより、球形コンタクト
が上記係合するプリント回路基板のコンタクトを拭い、
よって該サブアセンブリの加圧と垂直方向の運動によ
り、アセンブリ時に該球形コンタクトが曲がり、該プリ
ント回路基板の係合する回路パッドを拭う。
サブアセンブリが重ね合わせられて、該サブアセンブリ
のそれぞれに同数のパドル・カードを有するケーブル・
アセンブリ全体を形成し、該サブアセンブリのそれぞれ
が、該パドル・カードの第１面に分離した回路トレー
ス、第２面にグラウンド面を含んでよい。上記ケーブル
・アセンブリの分離したワイヤのそれぞれは少なくとも
１つの信号線と１つのグラウンド線すなわちドレイン線
を有し、該分離したワイヤそれぞれの該信号線が、上記
サブアセンブリのパドル・カードの上端に沿った分離し
た回路トレースの端部の拡大パッドに接続される。上記
分離したワイヤそれぞれのドレイン線は、上記パドル・
カードの第２面のグラウンド面に接続され、各パドル・
カードがハウジングを備えてサブアセンブリを補強する
と共に、該パドル・カードを終端とする複数の分離した
ワイヤの歪みを軽減する。上記ハウジングは左側と右側
に機械的な保持効果と調整効果を有し、分離したサブア
センブリを正しい順序で重ね合わせる。上記サブアセン
ブリの片持梁式回路トレースは、上記パドル・カードの
表面に対して傾斜し、傾斜した片持梁式回路トレース
と、傾斜した弾性材料の断面とにより、球形コンタクト
が上記係合するプリント回路基板のコンタクトを拭い、
よって該サブアセンブリの加圧と垂直方向の運動によ
り、アセンブリ時に該球形コンタクトが曲がり、該プリ
ント回路基板の係合する回路パッドを拭う。
【００４１】本発明のケーブル・アセンブリは、係合す
るプリント回路基板と、ケーブル・コネクタ・インタフ
ェースに対して球形コンタクトを持つワイヤ導体を有す
るケーブルとを備え、該ケーブルのワイヤ導体が露出し
て該球形コンタクトを形成し、ニッケル、硬金等の拡散
障壁によってメッキされて低抵抗接触面を与え、複数の
露出したワイヤ導体が傾斜をつけて形成されることによ
り、該コンタクトが該係合するプリント回路基板上のコ
ンタクト・パッドを拭う。露出したワイヤ導体を有する
ケーブルの端部は、弾性材料に埋め込まれた露出したワ
イヤ導体を有し、該ワイヤ導体の端部の球形コンタクト
が該弾性材料に部分的に埋め込まれる。ワイヤ導体を持
つケーブルはリボン・ケーブルが好ましい。
るプリント回路基板と、ケーブル・コネクタ・インタフ
ェースに対して球形コンタクトを持つワイヤ導体を有す
るケーブルとを備え、該ケーブルのワイヤ導体が露出し
て該球形コンタクトを形成し、ニッケル、硬金等の拡散
障壁によってメッキされて低抵抗接触面を与え、複数の
露出したワイヤ導体が傾斜をつけて形成されることによ
り、該コンタクトが該係合するプリント回路基板上のコ
ンタクト・パッドを拭う。露出したワイヤ導体を有する
ケーブルの端部は、弾性材料に埋め込まれた露出したワ
イヤ導体を有し、該ワイヤ導体の端部の球形コンタクト
が該弾性材料に部分的に埋め込まれる。ワイヤ導体を持
つケーブルはリボン・ケーブルが好ましい。
【００４２】本発明のプリント回路基板とコンタクト・
インタフェースとを含むケーブル・アセンブリにおい
て、コンタクト・インタフェースは、上記ケーブル・ア
センブリの端部で露出したワイヤ導体を持つケーブルを
含んでもよい。上記コンタクト・インタフェースは、露
出したワイヤ導体の端部に隆起したコンタクト形状を有
し、上記ケーブルの端部が露出したワイヤ導体と共に弾
性材料に埋め込まれ、該ワイヤ導体の端部の隆起コンタ
クト形状が弾性材料に部分的に埋め込まれてもよい。上
記露出したワイヤ導体は傾斜をつけて形成されることに
より、コンタクトが上記係合するプリント回路基板上の
コンタクト・パッドを拭う。
インタフェースとを含むケーブル・アセンブリにおい
て、コンタクト・インタフェースは、上記ケーブル・ア
センブリの端部で露出したワイヤ導体を持つケーブルを
含んでもよい。上記コンタクト・インタフェースは、露
出したワイヤ導体の端部に隆起したコンタクト形状を有
し、上記ケーブルの端部が露出したワイヤ導体と共に弾
性材料に埋め込まれ、該ワイヤ導体の端部の隆起コンタ
クト形状が弾性材料に部分的に埋め込まれてもよい。上
記露出したワイヤ導体は傾斜をつけて形成されることに
より、コンタクトが上記係合するプリント回路基板上の
コンタクト・パッドを拭う。
【００４３】
【発明の効果】係合するプリント回路基板の表面のコン
タクトに対してケーブル接触面にワイピング作用を与え
る構造が提供される。
タクトに対してケーブル接触面にワイピング作用を与え
る構造が提供される。
【図１】本発明による高性能ケーブル・アセンブリの単
一サブアセンブリの正面図である。
一サブアセンブリの正面図である。
【図２】重ね合わせられてケーブル・アセンブリ全体を
形成する４つのサブアセンブリの端面図である。
形成する４つのサブアセンブリの端面図である。
【図３】２つのサブアセンブリと、係合するプリント回
路基板のコンタクト・パッドの部分端面図である。
路基板のコンタクト・パッドの部分端面図である。
【図４】本発明の他の実施例の端面図と正面図である。
【図５】本発明で述べるコンタクト・インタフェースの
他の実施例の１部を示す端面図と正面図である。
他の実施例の１部を示す端面図と正面図である。
１０ サブアセンブリ １１ パドル・カード １２ 回路トレース １３ 拡大パッド １４ バイア・ホール １５ 片持梁式回路トレース １６、６３ 球形コンタクト １７ 弾性材料 １９ グラウンド面 ２２ 信号線 ２３ ドレイン線 ２４ 可撓基板 ３０ ハウジング ３１、３２ 機械的なラッチ ３３、３４ キー ３８ 弾性ストリップ ４０ ケーブル・アセンブリ ５０ 係合するプリント回路基板 ５１ コンタクト・パッド ６１ リボン・ケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ファッド・イライアス・ドウニー アメリカ合衆国10536、ニューヨーク州 カトナ、シーダー・ロード 125 (72)発明者 トーマス・ジョン・デュデック アメリカ合衆国12601、ニューヨーク州 ポキプシ、アカデミー・ストリート 160 (72)発明者 アルフォンソ・フィリップ・ランゼッタ アメリカ合衆国12542、ニューヨーク州 マルボロ、リザービューア・ロード 194 (72)発明者 ダ−ヤン・シー アメリカ合衆国12538、ニューヨーク州 ポキプシ、バーバリアン・ドライブ 16 (72)発明者 ウイリアム・ジョン・カジック アメリカ合衆国12538、ニューヨーク州 ハイド・パーク、フランクリン・ロード 25 (56)参考文献 特開 平６−223895（ＪＰ，Ａ)
Claims (19)
- 【請求項１】高性能ケーブル・アセンブリにおいて、 該高性能ケーブル・アセンブリを形成するように互いに
積み重ねられた複数個のサブアセンブリを有し、 該複数個のサブアセンブリのそれぞれが、ハウジング及
び該ハウジングに取り付けられたパドル・カードを有
し、 該パドル・カードの第１の面の上端に沿って配置された
複数個の信号伝達ワイヤを、上記パドル・カードの下側
に配置された印刷回路板に接触するために上記パドル・
カードの上記第１の面の下端に沿って配置された複数個
のコンタクトにそれぞれ接続する複数個の個別の回路ト
レースが上記パドル・カードに設けられており、 上記パドル・カードの下端に沿って配置された複数個の
コンタクトのそれぞれは、上記パドル・カードの下端を
越えるように上記回路トレースから延びる２つの片持梁
式回路トレースにより形成され、該片持梁式回路トレー
スのそれぞれの端部の球形コンタクトが弾性材料に埋め
込まれ、上記印刷回路板に対してコンプライアントな弾
性相互接続を与えることを特徴とする高性能ケーブル・
アセンブリ。 - 【請求項２】上記印刷回路板の表面に、上記パドル・カ
ードの下端に沿った上記複数個のコンタクトに対してそ
れぞれ接触する複数個のパッドが設けられていて上記ケ
ーブル・アセンブリに対するコンタクト・インターフェ
イスを形成し、上記ハウジング及び上記パドル・カード
を有する上記サブアセンブリが複数個積み重ねられて形
成された上記ケーブル・アセンブリが上記印刷回路板に
対して垂直に装着されることを特徴とする請求項１に記
載の高性能ケーブル・アセンブリ。 - 【請求項３】上記パドル・カードは誘電物質の少なくと
も１つの層から形成され、上記パドル・カードの上記第
１の面に上記個別の回路トレースが設けられ、上記パド
ル・カードの第２の面にグラウンド面が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の高性能ケーブル・ア
センブリ。 - 【請求項４】上記回路トレースは、上記パドル・カード
の上記第１の面の上端に沿って配置された拡大パッドを
有することを特徴とする請求項３に記載の高性能ケーブ
ル・アセンブリ。 - 【請求項５】上記個別の回路トレースが、上記パドル・
カードの第１の面の下端に沿って配置されたメッキされ
たバイア・ホールに接続されていることを特徴とする請
求項４に記載の高性能ケーブル・アセンブリ。 - 【請求項６】上記バイア・ホールのそれぞれは、上記パ
ドル・カードの第１の面の下端を越えて延びる２つの片
持梁式回路トレースを有することを特徴とする請求項５
に記載の高性能ケーブル・アセンブリ。 - 【請求項７】上記球形コンタクトのそれぞれは、ニッケ
ル及び硬金の拡散障壁でメッキされていて低抵抗接触面
を与え、上記２つの片持梁式回路トレースが上記印刷回
路板上の信号パッド又はグラウンド・パッドに対して冗
長なコンタクト・インターフェイスとして働いて上記ケ
ーブル・アセンブリの信頼性を向上することを特徴とす
る請求項６に記載の高性能ケーブル・アセンブリ。 - 【請求項８】上記バイア・ホールに沿った上記パドル・
カードの上記第１の面の下端及び上記片持梁式回路トレ
ースは上記弾性材料に埋め込まれ、そして上記片持梁式
回路トレースの端部の上記球形コンタクトは上記弾性材
料に部分的に埋め込まれていることを特徴とする請求項
７に記載の高性能ケーブル・アセンブリ。 - 【請求項９】上記パドル・カードの上記第２の面の上記
グラウンド面は、上記パドル・カードの第１の面の下端
に沿った上記バイア・ホールに選択的に接続されている
ことを特徴とする請求項４に記載の高性能ケーブル・ア
センブリ。 - 【請求項１０】１つのサブアセンブリのパドル・カード
の第１の面が、上記１つのサブアセンブリに対向するパ
ドル・カードの第２の面に対向するように上記複数個の
サブアセンブリが積み重ねられていることを特徴とする
請求項１に記載の高性能ケーブル・アセンブリ。 - 【請求項１１】上記信号伝達ワイアは信号線及びグラウ
ンド線を有し、上記信号伝達ワイアのそれぞれの上記信
号線が上記個別の回路トレースの上記拡大パッドにそれ
ぞれ接続され、そして上記グラウンド線が上記パドル・
カードの上記第２の面のグラウンド面に接続されている
ことを特徴とする請求項１０に記載の高性能ケーブル・
アセンブリ。 - 【請求項１２】上記ハウジングの右側及び左側に、上記
複数個のサブアセンブリを積み重ねるための機械的なラ
ッチ及びキーが設けられていることを特徴とする請求項
１１に記載の高性能ケーブル・アセンブリ。 - 【請求項１３】上記片持梁式回路トレースは上記パドル
・カードの表面に対して角度づけられて延び、そして上
記弾性材料は傾斜面を有し、上記角度づけられた片持梁
式回路トレース及び上記傾斜面を有する上記弾性材料の
断面により、上記球形コンタクトが、上記印刷回路板に
対する上記サブアセンブリの垂直方向の押しつけ時に湾
曲して上記印刷回路板のパッドの表面を拭うことを特徴
とする請求項１又は請求項１２に記載の高性能ケーブル
・アセンブリ。 - 【請求項１４】高性能ケーブル・アセンブリにおいて、 該高性能ケーブル・アセンブリを形成する複数個のサブ
アセンブリを有し、 該複数個のサブアセンブリのそれぞれが、信号伝達ワイ
ヤをそれぞれ有する複数個のケーブルが並べて取り付け
られたハウジングを有し、 上記複数個のケーブルのそれぞれの上記信号伝達ワイヤ
は、露出されて上記ケーブルから延びそして先端に球形
コンタクトが設けられており、そして低抵抗の接触表面
を形成するように拡散バリアでメッキされており、上記
複数個のケーブルのそれぞれの上記露出された信号伝達
ワイヤは、上記球形コンタクトが印刷回路板のコンタク
ト・パッドに接触する時に該コンタクト・パッドの表面
を拭う角度に曲げられていることを特徴とする高性能ケ
ーブル・アセンブリ。 - 【請求項１５】上記複数個のケーブルのそれぞれの上記
露出された信号伝達ワイヤは弾性材料内に埋め込まれて
おり、そして上記信号伝達ワイヤの先端の上記球形コン
タクトは上記弾性材料内に部分的に埋め込まれているこ
とを特徴とする請求項１４に記載の高性能ケーブル・ア
センブリ。 - 【請求項１６】高性能ケーブル・アセンブリにおいて、 該高性能ケーブル・アセンブリを形成する複数個のサブ
アセンブリを有し、 該複数個のサブアセンブリのそれぞれが、信号伝達ワイ
ヤをそれぞれ有する複数個のケーブルが並べて取り付け
られたハウジングを有し、 上記複数個のケーブルのそれぞれの上記信号伝達ワイヤ
は、露出されて上記ケーブルから延び、上記信号伝達ワ
イヤの先端に該先端の部分を隆起させて形成された隆起
コンタクトが設けられており、そして低抵抗の接触表面
を形成するように拡散バリアでメッキされており、上記
複数個のケーブルのそれぞれの上記露出された信号伝達
ワイヤは、上記隆起コンタクトが印刷回路板のコンタク
ト・パッドに接触する時に該コンタクト・パッドの表面
を拭う角度に曲げられていることを特徴とする高性能ケ
ーブル・アセンブリ。 - 【請求項１７】上記複数個のケーブルのそれぞれの上記
露出された信号伝達ワイヤは弾性材料内に埋め込まれて
おり、そして上記信号伝達ワイヤの先端の上記隆起コン
タクトは上記弾性材料内に部分的に埋め込まれているこ
とを特徴とする請求項１６に記載の高性能ケーブル・ア
センブリ。 - 【請求項１８】上記露出された信号伝達ワイヤを有する
ケーブルは、リボン・ケーブルであることを特徴とする
請求項１４又は請求項１６に記載の高性能ケーブル・ア
センブリ。 - 【請求項１９】上記拡散バリアは、ニッケル及び硬金で
形成されていることを特徴とする請求項１４又は請求項
１６に記載の高性能ケーブル・アセンブリ。
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