JP2640789B2 - Disk handling mechanism of sputtering equipment - Google Patents

Disk handling mechanism of sputtering equipment

Info

Publication number
JP2640789B2
JP2640789B2 JP3186741A JP18674191A JP2640789B2 JP 2640789 B2 JP2640789 B2 JP 2640789B2 JP 3186741 A JP3186741 A JP 3186741A JP 18674191 A JP18674191 A JP 18674191A JP 2640789 B2 JP2640789 B2 JP 2640789B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
disk
mounting
mounting groove
mounting hole
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3186741A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0533127A (en
Inventor
義郎 小林
茂 谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP3186741A priority Critical patent/JP2640789B2/en
Publication of JPH0533127A publication Critical patent/JPH0533127A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2640789B2 publication Critical patent/JP2640789B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、ディスク基板上にス
パッタリング技術を用いて、磁性被膜などを形成するイ
ンライン式のスパッタリング装置において、その磁性被
膜の形成工程中にディスクホルダーに多数設けた取付孔
に多数のディスク基板を取付けるディスクハンドリング
機構に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an in-line type sputtering apparatus for forming a magnetic film or the like on a disk substrate by using a sputtering technique. And a disk handling mechanism for mounting a large number of disk substrates on the disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】図8は従来の磁気ディスクの製造におけ
るスパッタリング装置の概略を示し、(A)はその平面
図で、(B)は正面図であり、51はディスクのアンロ
ード・ロードポジションで、ここでスパッタリング装置
のインラインの流れから一時外されたキャリア52の上
に固定されたディスクホルダー53に、複数取付けられ
た磁性被膜が形成された磁気ディスクを、ディスクホル
ダー53から図示しないロボットハンドによって取外
し、また、未被膜形成のディスクをディスクホルダー5
3に取付けたキャリア52をインラインの流れに乗せ
る。
2. Description of the Related Art FIG. 8 schematically shows a conventional sputtering apparatus for manufacturing a magnetic disk, wherein (A) is a plan view, (B) is a front view, and 51 is an unload / load position of the disk. Here, a magnetic disk having a plurality of magnetic coatings attached to a disk holder 53 fixed on a carrier 52 temporarily removed from the in-line flow of the sputtering apparatus is separated from the disk holder 53 by a robot hand (not shown). Remove the disc and remove the uncoated disc from the disc holder 5
The carrier 52 attached to 3 is put on the in-line flow.

【0003】このインラインの流れに乗せられたキャリ
ア52は、これが後述する加熱室に入る時に、その真空
度に影響を与えないようにするための低真空の第一の緩
衝室54に入り、次に高真空で加熱された加熱室55に
入り、ここでキャリア52の上のディスクホルダー53
に取付けられたディスクを加熱する。
[0003] When the carrier 52 carried in the in-line flow enters a heating chamber described later, it enters a low-vacuum first buffer chamber 54 so as not to affect the degree of vacuum. Enters a heating chamber 55 heated to a high vacuum, where the disk holder 53 on the carrier 52 is placed.
Heat the disc attached to the.

【0004】次にこのキャリア52およびディスクホル
ダー53はクロム(Cr)とタンタル(Ta)を順次ス
パッタリングによってディスクに被膜形成するスパッタ
リング室56に入って、クロム(Cr)とタンタル(T
a)の被膜が順次ディスクの両面に形成される。さら
に、スリット57を通った後に、カーボン(C)をスパ
ッタリングによってディスクに被膜形成するカーボンス
パッタリング室58に入って、ここでディスクの両面に
カーボン(C)が被膜形成される。前記スリット57を
設けたのは、カーボンスパッタリングの条件を他のスパ
ッタリングの条件と相違させるためである。
Next, the carrier 52 and the disk holder 53 enter a sputtering chamber 56 in which chromium (Cr) and tantalum (Ta) are sequentially formed on the disk by sputtering, and the chromium (Cr) and the tantalum (T
The coating of a) is sequentially formed on both sides of the disk. Further, after passing through the slit 57, the carbon enters a carbon sputtering chamber 58 in which carbon (C) is formed on the disk by sputtering, where carbon (C) is formed on both surfaces of the disk. The reason for providing the slit 57 is to make carbon sputtering conditions different from other sputtering conditions.

【0005】さらに、このキャリア52およびディスク
ホルダー53は、これがスパッタリング室の外に出る時
にスパッタリング室の真空度に影響を与えないようにす
るための低真空の第二の緩衝室59に入った後に出て、
図8の(B)に示すように左側に移動して再び前記のア
ンロード・ロードポジション51に戻り、磁性被膜が形
成された磁気ディスクをディスクホルダー53から取出
し、未被膜形成のディスクをディスクホルダー53に取
付ける。
Further, the carrier 52 and the disk holder 53 are placed in a low-vacuum second buffer chamber 59 for preventing the carrier 52 and the disk holder 53 from affecting the degree of vacuum in the sputtering chamber when they exit the sputtering chamber. Get out,
As shown in FIG. 8B, the magnetic disk is moved to the left and returns to the unload / load position 51 again. The magnetic disk on which the magnetic coating is formed is taken out of the disk holder 53, and the uncoated disk is removed from the disk holder. Attach to 53.

【0006】このような従来のスパッタリング装置にお
いて、例えばキャリア52が24個あって、1個のキャ
リア52がスパッタリング装置を一巡するのに48分か
かっていた。従って、磁気ディスクを製造するタクトタ
イムは2分である。すなわち、スパッタリング工程にお
いて、キャリア52が停止している時間が1.5分で、
移動時間が0.5分である。
In such a conventional sputtering apparatus, for example, there are 24 carriers 52, and it takes 48 minutes for one carrier 52 to go around the sputtering apparatus. Therefore, the tact time for manufacturing a magnetic disk is 2 minutes. That is, in the sputtering process, the time during which the carrier 52 is stopped is 1.5 minutes,
The travel time is 0.5 minutes.

【0007】図9の(A)はキャリア52およびこれに
搭載されたディスクホルダー53の斜視図で、(B)は
ディスクホルダー53の一部の詳細図である。このキャ
リア52の上に搭載されたディスクホルダー53に未被
膜形成の多数のディスク60を取付けるため、このディ
スクホルダー53にディスク60より僅かに大きいディ
スク取付孔61を複数個整合配列して穿設し、この取付
孔61の内壁の下側のほぼ半円周部にディスク取付溝6
1aを形成し、このディスク取付溝61aにディスク6
0の下側半円周部60aを嵌合させて、ディスク60を
取付孔61に取付ける。このディスク60の取付孔61
への取付け、および取付孔61から磁性被膜が形成され
た磁気ディスクの取外しには、図示しないロボットハン
ドによって行われていた。
FIG. 9A is a perspective view of a carrier 52 and a disk holder 53 mounted on the carrier 52, and FIG. 9B is a detailed view of a part of the disk holder 53. In order to mount a large number of uncoated disks 60 on a disk holder 53 mounted on the carrier 52, a plurality of disk mounting holes 61 slightly larger than the disks 60 are aligned and formed in the disk holder 53. The disk mounting groove 6 is formed in a substantially semicircular portion below the inner wall of the mounting hole 61.
1a, and the disk 6 is inserted into the disk mounting groove 61a.
The disk 60 is mounted in the mounting hole 61 by fitting the lower semicircular portion 60 a of the disk 60 into the mounting hole 61. Mounting hole 61 of this disk 60
The magnetic disk on which the magnetic film was formed was removed from the mounting hole 61 by a robot hand (not shown).

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の磁気ディスクを製造するスパッタリング装置におい
ては、最近、例えば直径2.5インチの磁気ディスクを
製造することが多くなり、前記ディスクホルダー53に
未被膜形成の直径2.5インチのディスク60を例えば
35枚取付ける場合もあり、そのために前記ディスクの
アンロード・ロードポジション51で前記ディスクホル
ダー53から如何に早く多数の磁性被膜が形成された磁
気ディスクを取外し、ディスクホルダー53に如何に早
く未被膜形成の多数のディスク60を取付けるかが大き
な課題である。
However, recently, in the conventional sputtering apparatus for manufacturing a magnetic disk, for example, a magnetic disk having a diameter of 2.5 inches has been frequently manufactured. In some cases, for example, 35 disks 60 each having a diameter of 2.5 inches formed are mounted. For this purpose, a magnetic disk on which a large number of magnetic coatings are formed from the disk holder 53 at an unloading / loading position 51 of the disk is used. A major issue is how to remove and mount a large number of uncoated disks 60 to the disk holder 53 quickly.

【0009】特に、前述したように、ディスクホルダー
に穿設したディスクの取付孔の数が多くなると、ディス
クホルダーが熱のために変形して平面度を保つことが難
しくなり、ディスクホルダーに設けた各取付孔の基準位
置からの変位が大きくなる傾向になった。
In particular, as described above, when the number of mounting holes of a disk formed in the disk holder is increased, the disk holder is deformed due to heat, and it is difficult to maintain flatness. The displacement of each mounting hole from the reference position tended to increase.

【0010】一方、ロボットの目としてのセンサーであ
るレーザ変位計はディスク面の輝度または傷などによっ
て誤差を生じることがあり、ロボットハンドがディスク
60を取付孔61に挿入し、さらに、取付溝61aに落
とし込むには時間がかかることもあった。
On the other hand, the laser displacement meter, which is a sensor as a robot's eye, may cause an error due to the brightness or scratches on the disk surface, so that the robot hand inserts the disk 60 into the mounting hole 61 and further mounts the mounting groove 61a. In some cases, it took time to drop them into the area.

【0011】この発明は、最近、磁気ディスクを製造す
るスパッタリング装置において、磁気ディスクの製造の
タクトタイムを短くすることが可能になり、それに応じ
て前記ディスクホルダーから製造された磁気ディスクを
取外し、ディスクホルダーに未被膜形成のディスクを取
付ける時間を短くし、磁気ディスクの製造効率の向上を
はかるため、ディスクホルダーが熱のために変形して平
面度が狂い、ディスクホルダーに設けた各取付孔の基準
位置からの変位が大きくなっても、正確に迅速にディス
クをディスクホルダーの取付孔の取付溝に取付けること
ができ、磁気ディスクの製造効率の向上をはかることを
目的としたものである。
According to the present invention, recently, in a sputtering apparatus for manufacturing a magnetic disk, it is possible to shorten the tact time for manufacturing the magnetic disk, and accordingly, the manufactured magnetic disk is removed from the disk holder, and the disk is removed. In order to shorten the time for mounting the uncoated disk on the holder and improve the manufacturing efficiency of the magnetic disk, the disk holder is deformed due to heat and the flatness is incorrect, and the standard for each mounting hole provided in the disk holder It is an object of the present invention to accurately and quickly mount a disk in a mounting groove of a mounting hole of a disk holder even if the displacement from the position is large, thereby improving the manufacturing efficiency of a magnetic disk.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】前記課題を達成するため
に、この発明は、図1に示すように、インライン式のス
パッタリング装置のディスクハンドリング機構におい
て、ディスクの取外・取付時の搬送停止状態のディスク
ホルダー1の背面に沿って上下する上下移動板9を設
け、この上下移動板9に接触式リニア変位計8を横列に
複数配設し、各接触式リニア変位計のセンサー部8aの
先端を、ディスクホルダー1の各ディスクを取付ける取
付孔2の下端部の取付溝2aの近辺に当接させて、取付
孔2の各横列毎に取付溝2aの基準位置からの変位を検
出し、この変位のデータをロボットコントローラ17に
入力し、ディスクを取付孔の取付溝2aに取付けるロボ
ット22のハンド23,24を前記データに基づいて
御するように構成したことを特徴とするスパッタリング
装置のディスクハンドリング機構としたものである。
To achieve the above objects SUMMARY OF THE INVENTION This invention, as shown in FIG. 1, the disk handling mechanism in-line sputtering apparatus, conveyance stop state when detaching and mounting of the disk A vertical moving plate 9 that moves up and down along the back of the disk holder 1 is provided, and a plurality of contact linear displacement meters 8 are arranged in a row on the vertical moving plate 9, and the tip of the sensor section 8 a of each contact linear displacement meter is provided. Is brought into contact with the vicinity of the mounting groove 2a at the lower end of the mounting hole 2 for mounting each disk of the disk holder 1, and the displacement of the mounting groove 2a from the reference position is detected for each row of the mounting hole 2. Displacement data to robot controller 17
A disk handling mechanism for a sputtering apparatus, wherein a hand 23, 24 of a robot 22 for inputting a disk and mounting the disk in the mounting groove 2a of the mounting hole is controlled based on the data . Things.

【0013】また、前記課題を達成するために、他の発
明は、図7に示すように、インライン式のスパッタリン
グ装置のディスクハンドリング機構において、ディスク
の取外・取付時の搬送停止状態のディスクホルダー1の
背面にディスクホルダー1と平行に接近させた垂直板3
3を設け、この垂直板33にディスクの取付孔2と同数
の接触式リニア変位計8を設け、そのセンサー部8aの
先端を取付孔2の取付溝2aの近辺に当接させ、各取付
孔2の取付溝2aの基準位置からの変位を検出し、この
変位のデータをロボットコントローラ17に入力し、デ
ィスクを取付孔の取付溝2aに取付けるロボット22の
ハンド23,24を前記データに基づいて制御するよう
に構成したことを特徴とするスパッタリング装置のディ
スクハンドリング機構としたものである。
Further, in order to achieve the above objects, another aspect of the present invention, as shown in FIG. 7, in the disk handling mechanism in-line sputtering apparatus, a disk
Vertical plate 3 approached parallel to the disk holder 1 on the back of the disk holder 1 in the transport stopped state when removing and attaching
The same number of contact linear displacement meters 8 as the number of mounting holes 2 of the disk are provided on the vertical plate 33, and the tip of the sensor portion 8 a is brought into contact with the vicinity of the mounting groove 2 a of the mounting hole 2. 2, the displacement of the mounting groove 2a from the reference position is detected, the data of the displacement is input to the robot controller 17, and the hands 23, 24 of the robot 22 for mounting the disk in the mounting groove 2a of the mounting hole are determined based on the data. This is a disk handling mechanism of a sputtering apparatus characterized by being configured to be controlled.

【0014】[0014]

【作用】この発明のスパッタリング装置のディスクハン
ドリング機構によると、ディスクの取外・取付時の搬送
停止状態のディスクホルダー1の背面に沿って上下する
上下移動板9に設けられた接触式リニア変位計8のセン
サー部8aの先端が、上下移動板9の下降に伴って、デ
ィスクホルダー1に設けたディスクの取付孔2の取付溝
2aの基準位置からの変位を検出し、その変位のデータ
をロボットコントローラ17に入力し、ロボット22の
ハンド23,24を前記データに基づいて制御してディ
スクを取付孔の取付溝2aに取付ける。
According to the disk handling mechanism of the sputtering apparatus of the present invention, the disk is transported when the disk is removed or mounted.
The tip of the sensor portion 8a of the contact type linear displacement meter 8 provided on the vertically movable plate 9 which moves up and down along the back surface of the stopped disk holder 1 is provided on the disk holder 1 as the vertically movable plate 9 is lowered. The displacement of the mounting groove 2a of the mounting hole 2 of the disc from the reference position is detected, and the data of the displacement is detected.
Is input to the robot controller 17 and the hands 23 and 24 of the robot 22 are controlled based on the data to mount the disk in the mounting groove 2a of the mounting hole .

【0015】また、ディスクホルダー1に設けたディス
クの取付孔2の取付溝2aの基準位置からの変位のデー
タの処理能力が大きいときは、図7に示すように、ディ
スクホルダー1に有する取付孔2と同数の接触式リニア
変位計8を垂直板33に設け、接触式リニア変位計8の
センサー部8aの先端を各取付孔2の取付溝2aの近辺
に多点同時に当接させて、ディスクの取付孔2の取付溝
2aの基準位置からの変位を検出し、その変位のデータ
をロボットコントローラ17に入力し、ロボット22の
ハンド23,24を前記データに基づいて制御してディ
スクを取付孔の取付溝2aに取付ける。
When the displacement data of the mounting groove 2a of the mounting hole 2 of the disk provided on the disk holder 1 from the reference position is large, as shown in FIG. The same number of contact type linear displacement meters 8 as 2 are provided on the vertical plate 33, and the tip of the sensor section 8a of the contact type linear displacement meter 8 is brought into contact with the vicinity of the mounting groove 2a of each mounting hole 2 at multiple points at the same time. Of the mounting groove 2a of the mounting hole 2 from the reference position is detected, and the data of the displacement is detected.
Is input to the robot controller 17 and the hands 23 and 24 of the robot 22 are controlled based on the data to mount the disk in the mounting groove 2a of the mounting hole .

【0016】[0016]

【実施例】以下、この発明のスパッタリング装置のディ
スクハンドリング機構の一実施例を図1乃至図6に従っ
て詳細に説明する。図1において、1はディスクホルダ
ー、2はこのディスクホルダー1に穿設したディスクの
取付孔、2aはこの取付孔2の下半部に形成したディス
クの取付溝で、この実施例の場合には横7個、縦5個
で、合計35個のディスクが取付けられるように、ディ
スクの取付孔2がディスクホルダー1に設けられてい
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a disk handling mechanism of a sputtering apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a disk holder, 2 denotes a disk mounting hole formed in the disk holder 1, and 2a denotes a disk mounting groove formed in the lower half of the mounting hole 2. In the case of this embodiment, A disc mounting hole 2 is provided in the disc holder 1 so that a total of 35 discs, 7 in width and 5 in length, can be mounted.

【0017】図2に示すように、このディスクホルダー
1は、キャリア3の上面に固定されており、キャリア3
の下方には車輪4が設けられ、この車輪4がレール(図
示せず)に乗り、ディスクホルダー1がインライン式の
スパッタリング装置内を移動するようになっている。ま
た、キャリア3の底面にV字型の溝5が長手方向に形成
され、また、キャリア3の底面の長手方向の中間部に長
手方向と直交する方向にV字型の溝6が形成されてい
る。
As shown in FIG. 2, the disc holder 1 is fixed to the upper surface of
A wheel 4 is provided below the wheel, and the wheel 4 rides on a rail (not shown) so that the disk holder 1 moves in an in-line type sputtering apparatus. Further, a V-shaped groove 5 is formed in the bottom surface of the carrier 3 in the longitudinal direction, and a V-shaped groove 6 is formed in a middle portion of the bottom surface of the carrier 3 in a direction perpendicular to the longitudinal direction. I have.

【0018】7は前記V字型の溝5とV字型の溝6の両
方に同時に係合するような十字型の係合部材で、キャリ
ア3がアンロード・ロードポジションに移動して来る
と、この十字型の係合部材7が矢印のように上昇して、
これが前記V字型の溝5と溝6の両方に同時に係合し
て、キャリア3をレール上から所定高さに持ち上げて保
持する。その時の状態が図1で示されたディスクホルダ
ー1であり、この図においては、ディスクホルダー1が
固定されたキャリアの図示を省略している。
Reference numeral 7 denotes a cross-shaped engaging member which engages with both the V-shaped groove 5 and the V-shaped groove 6 at the same time, and when the carrier 3 moves to the unload / load position. The cross-shaped engaging member 7 rises as shown by the arrow,
This simultaneously engages with both the V-shaped grooves 5 and 6 to lift and hold the carrier 3 from the rail to a predetermined height. The state at that time is the disk holder 1 shown in FIG. 1, and in this figure, the illustration of the carrier to which the disk holder 1 is fixed is omitted.

【0019】このように、アンロード・ロードポジショ
ンにおいて、ディスクホルダー1を所定位置に保持した
後に、このディスクホルダー1に穿設した取付孔2に、
ディスクを後述するようなロボットのハンドで掴んで挿
入し、これを取付孔2の下端部の取付溝2aに嵌合させ
る。しかし、ディスクホルダー1は前述したように、ス
パッタリング時の熱のために平面度に狂いが生じる。図
3はディスクホルダー1に多数穿設した取付孔2の最上
段の一列を、図1の矢視線AーAに沿って見た横断面図
である。図3は説明のためにディスクホルダー1の平面
を誇張して狂わせて描いてある。
As described above, after the disc holder 1 is held at the predetermined position in the unload / load position, the disc holder 1 is inserted into the mounting hole 2 formed in the disc holder 1.
The disk is gripped and inserted by a robot hand as described later, and is fitted into the mounting groove 2 a at the lower end of the mounting hole 2. However, as described above, the flatness of the disk holder 1 is deviated due to heat during sputtering. FIG. 3 is a cross-sectional view of one uppermost row of mounting holes 2 formed in the disc holder 1 as viewed along the arrow line AA in FIG. FIG. 3 shows the plane of the disc holder 1 in an exaggerated manner for the sake of explanation.

【0020】このディスクホルダー1の平面度の狂によ
り、多数設けた各取付孔2の下端部の取付溝2aの、基
準位置からの変位を検出するために、図1、図3および
図4に示すように、各取付孔2の下端部の取付溝2aの
中心部で、かつ、取付溝2aに近い所にセンサー部8a
の先端が当接するように接触式リニア変位計8を横列に
複数配設する。
In order to detect the displacement of the mounting groove 2a at the lower end of each of the plurality of mounting holes 2 from the reference position due to the deviation of the flatness of the disk holder 1, FIGS. 1, 3 and 4 show. As shown, the sensor portion 8a is located at the center of the mounting groove 2a at the lower end of each mounting hole 2 and near the mounting groove 2a.
The contact type linear displacement meter 8 in a row so that the tips of
Arrange multiple units .

【0021】各取付孔2の取付溝2aの基準位置からの
変位のデータをコントロール部16およびロボットコン
トローラ17に入力し、このデータに基づいて、ロボッ
トのハンドが制御され、このロボットのハンドに掴まれ
たディスクDは、センサー部8aの反対側から取付孔2
の取付溝2aに挿入される。取付溝2aの取付孔2に対
する位置は、図4に示すように、ディスクホルダー1の
厚み方向のa,bの寸法により正確に分かっているの
で、前記取付溝2aの基準位置からの位置のデータに基
づいて制御されて移動する、ロボットのハンドに掴まれ
たディスクDは取付溝2aの上に正確に来る。取付孔2
取付溝2aの幅はディスクDの厚みより充分大きいの
で、取付溝2aが平面的に見て多少傾斜していても、デ
ィスクDは取付溝2aの中に嵌合される。
The data of the displacement of the mounting groove 2a of each mounting hole 2 from the reference position is transmitted to the control unit 16 and the robot controller.
The robot D is input to the controller 17 and the robot hand is controlled based on the data . The disk D grasped by the robot hand is attached to the mounting hole 2 from the opposite side of the sensor 8a.
In the mounting groove 2a . As shown in FIG. 4, the position of the mounting groove 2a with respect to the mounting hole 2 is accurately known from the dimensions a and b in the thickness direction of the disc holder 1, so that the data of the position of the mounting groove 2a from the reference position is obtained. The disk D grasped by the hand of the robot, which moves while being controlled based on the above, comes exactly on the mounting groove 2a. Mounting hole 2
The width of the mounting groove 2a is sufficiently larger than the thickness of the disk D, so that the disk D is fitted into the mounting groove 2a even if the mounting groove 2a is slightly inclined in plan view.

【0022】この接触式リニア変位計8は、図1に示す
ように、上下移動板9の上にディスクホルダー1に穿設
された各取付孔2の取付溝2aの中央部の近辺に対応す
るように7個固定されている。そして、この上下移動板
9はその中央部に螺子棒10と螺合する雌螺子部11を
有し、この螺子棒10はパルスモータ12と連結してお
り、上下移動板9の両端部にはガイド棒13,13を摺
動自在に貫通させる摺動孔14,14を有している。な
お、上下移動板9と対向する下側には、パルスモータ1
2を固定し、かつ、前記ガイド棒13,13を固定し、
螺子棒10を遊嵌貫通させるための底板15が配設され
ている。
As shown in FIG. 1, the contact type linear displacement meter 8 corresponds to the vicinity of the center of the mounting groove 2a of each mounting hole 2 formed in the disk holder 1 on the vertical moving plate 9. Are fixed as described above. The vertical moving plate 9 has a female screw portion 11 which is screwed with a screw rod 10 at the center thereof. The screw rod 10 is connected to a pulse motor 12, and both ends of the vertical moving plate 9 It has sliding holes 14, 14 through which the guide rods 13, 13 are slidably penetrated. In addition, the pulse motor 1 is provided on the lower side facing the vertical moving plate 9.
2 and the guide rods 13, 13 are fixed,
A bottom plate 15 for loosely inserting the screw bar 10 is provided.

【0023】図1はディスクホルダー1の最上段の取付
孔2の取付溝2aの、ディスクホルダー面に直角方向Y
の基準位置に対する変位を検出している図であり、各接
触式リニア変位計8が検出したY方向の変位のデータ
は、コントロール部16へ入力される。最上段より2段
目の取付孔2の取付溝2aのY方向の変位を検出すると
きには、パルスモータ12を所定回転数だけ回転させ、
螺子棒10を所定回転させることによって、上下移動板
9は所定位置に止まる。
FIG. 1 shows the mounting groove 2a of the uppermost mounting hole 2 of the disk holder 1 in a direction Y perpendicular to the disk holder surface.
FIG. 4 is a diagram showing the displacement of the reference linear position with respect to the reference position. Data of the displacement in the Y direction detected by each contact linear displacement meter 8 is input to the control unit 16. When detecting the displacement in the Y direction of the mounting groove 2a of the mounting hole 2 at the second stage from the uppermost stage, the pulse motor 12 is rotated by a predetermined number of revolutions,
The vertical movement plate 9 stops at a predetermined position by rotating the screw rod 10 by a predetermined rotation.

【0024】接触式リニア変位計8は、上下移動板9が
移動中はそのセンサー部8aの先端が取付孔2に引っ掛
からないように、センサー部8aは引っ込んで基準位置
に戻るようになっている。上下移動板9が上より2段目
の取付孔2の取付溝2aのY方向の変位を検出できる位
置まで下がると、上下移動板9は停止し、接触式リニア
変位計8のセンサー部8aが、ディスクホルダー1の取
付孔2の下部の中心部に当たるまで伸長し、取付孔2の
取付溝2aのY方向の変位を検出し、そのデータをコン
トロール部16へ入力する。この実施例の場合は、上下
移動板9は5回動いて全部の取付孔2の取付溝2aのY
方向の変位のデータをコントロール部16へ入力する。
The contact type linear displacement meter 8 is configured to retract and return to the reference position so that the tip of the sensor portion 8a is not caught in the mounting hole 2 while the vertical moving plate 9 is moving. . When the vertical moving plate 9 is lowered to a position where the displacement of the mounting groove 2a of the second mounting hole 2 in the Y direction can be detected from above, the vertical moving plate 9 stops, and the sensor 8a of the contact type linear displacement meter 8 is turned off. , The displacement of the mounting groove 2 a of the mounting hole 2 in the Y direction is detected, and the data is input to the control unit 16. In the case of this embodiment, the vertical moving plate 9 is rotated five times and the Y of the mounting grooves 2a of all the mounting holes 2 is set.
The direction displacement data is input to the control unit 16.

【0025】この実施例ではディスクホルダー1の取付
孔2のY方向の変位を一段づつ検出しているが、第二の
実施例として、図7に示すように、ディスクホルダー1
の背面に垂直板33を平行して設け、この垂直板33に
接触式リニア変位計8を35個設けて、これらのセンサ
ー部8aをディスクホルダー1の背面より各取付孔2の
取付溝2aの近辺に接触させて一度に35個の取付孔2
の取付溝2aのY方向の変位のデータを一度にコントロ
ール部16へ入力することもできる。
In this embodiment, the displacement of the mounting hole 2 of the disk holder 1 in the Y direction is detected step by step. As a second embodiment, as shown in FIG.
A vertical plate 33 is provided in parallel on the rear surface of the disk holder 1, and 35 contact type linear displacement meters 8 are provided on the vertical plate 33. These sensor portions 8 a are attached to the mounting grooves 2 a of the mounting holes 2 from the rear surface of the disk holder 1. 35 mounting holes 2 at a time by contacting the vicinity
Of the mounting groove 2a in the Y direction can be input to the control unit 16 at one time.

【0026】181 は各接触式リニア変位計8よりのデ
ータをコントロール部16へ入力させるための配線であ
る。前記第二の実施例においては、各接触式リニア変位
計8よりのデータが一度にコントロール部16へ入力さ
れるので、コントロール部16のデータ処理能力が大き
くなければならない。
Reference numeral 18 1 denotes a wiring for inputting data from each contact type linear displacement meter 8 to the control unit 16. In the second embodiment, since the data from each contact type linear displacement meter 8 is input to the control unit 16 at a time, the data processing capability of the control unit 16 must be large.

【0027】各接触式リニア変位計8よりのデータは、
先ず、D/A変換器などで構成されたコントロール部1
6へ入力されてデータ処理され、さらに、ロボットコン
トローラ17に入力される。19はCCDカメラで、デ
ィスクホルダー1の下方側縁部に穿設した基準孔20を
撮影し、画像処理装置21で画像処理して、ディスクホ
ルダー1の面に沿う長手方向Xおよび上下方向Zの位置
を検出する。画像処理装置21とロボットコントローラ
17の間、およびコントロール部16とロボットコント
ローラ17の間はそれぞれ配線182 ,183 で連結さ
れている。
The data from each contact type linear displacement meter 8 is as follows:
First, a control unit 1 composed of a D / A converter and the like
6, the data is processed, and further input to the robot controller 17. Reference numeral 19 denotes a CCD camera, which photographs a reference hole 20 formed in the lower side edge of the disk holder 1, performs image processing with an image processing device 21, and processes the image in a longitudinal direction X and a vertical direction Z along the surface of the disk holder 1. Detect the position. During the image processing apparatus 21 and between the robot controller 17, and control unit 16 and the robot controller 17 are connected with each wiring 18 2, 18 3.

【0028】22はロボットで、先端部には2本のハン
ド23,24を備え、各ハンドはこの実施例の場合は5
個のディスクを掴むようにしている。このハンドの詳細
を図5および図6に示す。図5においてはハンド23の
みしか描かれていない。ハンド24はハンド23と同様
な構造であるので図示を省略した。
A robot 22 has two hands 23 and 24 at the tip, and each hand has 5 hands in this embodiment.
I try to grab individual disks. Details of this hand are shown in FIGS. In FIG. 5, only the hand 23 is illustrated. The hand 24 has the same structure as the hand 23 and is not shown.

【0029】ハンド23は人指し指体23aと親指体2
3bとより形成され、人指し指体23aの基部はロボッ
トのハンド支持体25に入り込み、ハンド支持体25の
内部にある駆動機構26によって、図に示す矢印R,S
のように砲身のように自由な方向に向けることができ
る。したがって、人指し指体23aがハンド支持体25
に入り込む所は、人指し指体23aが自由に左右上下に
動けるように遊嵌孔27が設けられている。
The hand 23 includes the index finger 23a and the thumb 2
3b, the base of the index finger 23a enters the hand support 25 of the robot, and is driven by a drive mechanism 26 inside the hand support 25 to show arrows R and S shown in the figure.
Can be pointed in any direction like a gun barrel. Therefore, the index finger 23a is
A loose fitting hole 27 is provided at the place where the index finger 23a can move freely right and left and up and down.

【0030】親指体23bの基部はブロック体28に固
定され、このブロック体28には中心部に四角孔が垂直
に貫通してあり、この四角孔の中を人指し指体23aの
基端部から下方に固定しているガイド29が摺動するよ
うになっている。ブロック体28は図示しない牽引スプ
リングによって人指し指体23a側に常時牽引されてお
り、一方、ブロック体28はハンド支持体25に固定さ
れているエアーシリンダ30に連結された牽引部材31
によって前記牽引スプリングに抗して牽引されている。
The base of the thumb body 23b is fixed to a block body 28, and a square hole is vertically penetrated in the center of the block body 28, and the inside of the square hole extends downward from the base end of the index finger 23a. The guide 29 fixed to the slidably moves. The block body 28 is constantly pulled toward the index finger 23a by a towing spring (not shown), while the block body 28 is a traction member 31 connected to an air cylinder 30 fixed to the hand support 25.
Traction force against the traction spring.

【0031】従って、エアーシリンダ30の働きによっ
て、親指体23bはガイド29に沿って上下方向に移動
し、この人指し指体23aと親指体23bとに中心孔が
嵌合されてディスクDが保持される。エアーシリンダ3
0はハンド支持体25に固定されており、一方、親指体
23bの基部のブロック体28は上下左右に移動するの
で、牽引部材31は柔軟性のあるワイヤのようなものを
使用する。
[0031] Thus, by the action of the air cylinder 30, the thumb member 23b is moved in the vertical direction along the guide 29, the disc D is held central hole is fitted into and the index finger body 23a and a thumb member 23b . Air cylinder 3
Numeral 0 is fixed to the hand support 25, while the block 28 at the base of the thumb 23b moves up, down, left and right, so that the traction member 31 uses a flexible wire-like material.

【0032】ハンド23がディスクDを掴むときには、
ディスクDの中心孔の上側を人指し指体23aの上面に
所定間隔を置いて複数形成した溝32aに嵌合させた後
に、エアーシリンダ30の働きによって親指体23bの
基部のブロック体28を下降させると、ディスクDの中
心孔の下側が親指体23bの下面に所定間隔を置いて複
数形成した溝32bに嵌合する。従って、ハンド23は
ディスクDを確実に掴むことができる。
When the hand 23 grasps the disk D,
After the upper portion of the center hole of the disc D is fitted into the plurality of grooves 32a formed at predetermined intervals on the upper surface of the index finger 23a, the block 28 at the base of the thumb 23b is lowered by the action of the air cylinder 30. The lower side of the center hole of the disk D fits into a plurality of grooves 32b formed at predetermined intervals on the lower surface of the thumb body 23b. Therefore, the hand 23 can reliably grip the disk D.

【0033】ディスクDをディスクホルダー1の取付孔
2の取付溝2aに取付けるときは、前述のようにしてデ
ィスクDを複数枚掴んだハンド23は、ロボットコント
ローラ17に入力されているデータ、すなわち、ディス
クホルダー1に穿設した取付孔2の取付溝2aの基準位
置に対するY方向の変位に基づいて、ディスクDを取付
溝2aの上側に位置させる。
When the disk D is mounted in the mounting groove 2a of the mounting hole 2 of the disk holder 1, the hand 23 gripping a plurality of disks D as described above receives the data input to the robot controller 17, ie, The disc D is positioned above the mounting groove 2a based on the displacement of the mounting groove 2a of the mounting hole 2 formed in the disk holder 1 with respect to the reference position in the Y direction.

【0034】次に、ハンド23が下降すると、ディスク
Dの下端部は取付溝2aに嵌合される。取付溝2aの幅
はディスクDの厚みより充分大きいので、ディスクDが
取付溝2aに対してある程度傾斜していても、ディスク
Dは取付溝2aに嵌合する。ディスクDの下端部が取付
溝2aに嵌合すると、エアーシリンダ30の働きを止
め、親指体23bは図示しない牽引スプリングによって
上昇する。
Next, when the hand 23 is lowered, the lower end of the disk D is fitted into the mounting groove 2a. Since the width of the mounting groove 2a is sufficiently larger than the thickness of the disk D, the disk D fits into the mounting groove 2a even if the disk D is inclined to some extent with respect to the mounting groove 2a. When the lower end of the disc D fits into the mounting groove 2a, the operation of the air cylinder 30 is stopped, and the thumb 23b is raised by a traction spring (not shown).

【0035】従って、ディスクDの中心孔の下側が親指
体23bの下面に所定間隔を置いて複数形成した溝32
bから外れる。そして、ハンド23を取付孔2の位置か
ら後退させれば、取付孔2に形成した取付溝2aへのデ
ィスクDの取付けは完了する。以上の動作を繰り返し
て、複数個のディスクDをディスクホルダー1に穿設し
た複数個の取付孔2の取付溝2aに短時間で取付けるこ
とができる。
Accordingly, the lower side of the center hole of the disk D is formed with a plurality of grooves 32 formed at predetermined intervals on the lower surface of the thumb body 23b.
Remove from b. When the hand 23 is retracted from the position of the mounting hole 2, the mounting of the disk D into the mounting groove 2 a formed in the mounting hole 2 is completed. By repeating the above operation, a plurality of disks D can be mounted in the mounting grooves 2a of the plurality of mounting holes 2 formed in the disk holder 1 in a short time.

【0036】このように、複数個のディスクDをディス
クホルダー1に穿設した複数個の取付孔2の取付溝2a
に取付ける作業が終了すると、図2で示した、ディスク
ホルダー1のキャリア3の下面に形成したV字型の溝
5,6に嵌合してキャリア3を持ち上げていた十字型の
係合部材7を下降させると、キャリア3に設けた車輪4
はインライン式のスパッタリング装置のレール(図示せ
ず)に乗り、次の工程に移動する。以上説明したよう
に、ディスクホルダー1に設けた複数個の取付孔2の取
付溝2aの基準位置に対する変位の検出、およびこの複
数個の取付孔2の取付溝2aへの複数個のディスクDの
取付けはほぼ1.5分で行われる。
As described above, the mounting grooves 2a of the plurality of mounting holes 2 formed by drilling the plurality of disks D in the disk holder 1.
When the operation of mounting the carrier 3 is completed, the cross-shaped engaging member 7 which is fitted in the V-shaped grooves 5 and 6 formed on the lower surface of the carrier 3 of the disk holder 1 and lifts the carrier 3 shown in FIG. Is lowered, the wheels 4 provided on the carrier 3
Moves on the rail (not shown) of the in-line type sputtering apparatus and moves to the next step. As described above, the displacement of the mounting grooves 2a of the plurality of mounting holes 2 provided in the disk holder 1 with respect to the reference position is detected, and the plurality of disks D are inserted into the mounting grooves 2a of the plurality of mounting holes 2. Installation takes approximately 1.5 minutes.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上説明したように、この発明のスパッ
タリング装置のディスクハンドリング機構は、ディスク
の取外・取付時の搬送停止状態のディスクホルダーの背
面に沿って上下する上下移動板を設け、この上下移動板
に接触式リニア変位計を横列に複数配設し、各接触式リ
ニア変位計のセンサー部の先端を、ディスクホルダーの
各ディスクを取付ける取付孔の下端部の取付溝の近辺に
当接させて、取付孔の各横列毎に取付溝の基準位置から
の変位を検出し、この変位のデータをロボットコントロ
ーラに入力し、ディスクを取付孔の取付溝に取付けるロ
ボットのハンドを前記データに基づいて制御するように
構成したものである。また、他の発明は、ディスクの取
外・取付時の搬送停止状態のディスクホルダーの背面に
ディスクホルダーと平行に接近させた垂直板を設け、こ
の垂直板にディスクの取付孔と同数の接触式リニア変位
計を設け、そのセンサー部の先端を取付孔の取付溝の近
辺に当接させ、各取付孔の取付溝の基準位置からの変位
を検出し、この変位のデータをロボットコントローラに
入力し、ディスクを取付孔の取付溝に取付けるロボット
のハンドを前記データに基づいて制御するように構成し
たものである。このように構成されたこれらの発明によ
ると、スパッタリングによる熱によってディスクホルダ
ーの平面度が狂い、ディスクホルダーに穿設した複数個
の取付孔の取付溝の位置が基準位置から変位しても、デ
ィスクホルダーの背面に配設した接触式リニア変位計の
センサー部の先端を、各取付孔の取付溝の近辺に当接さ
せて、取付孔の取付溝の基準位置からの変位のデータ
正確に検知してロボットコントローラに入力し、この変
位のデータに基づいてロボットのハンドの動きを制御し
て、このロボットのハンドが掴んだディスクを取付孔の
取付溝の上に正確に位置させ、ディスクを取付孔の取付
溝に嵌合させることができる。従って、スパッタリング
による熱によってディスクホルダーの平面度が狂い、デ
ィスクホルダーに穿設した複数個の取付孔の取付溝の位
置が基準位置から変位しても、ディスクをディスクホル
ダーの取付孔の取付溝に短時間で正確に取付けることが
できる。また、ディスクホルダーの平面度の狂いに応じ
たディスクホルダーの取付孔の取付溝を検知する機構
と、ロボットのハンドとが機械的に連結されていないの
で、ロボットのハンド部の軽量化ができ、高速移動また
は低消費電力化が可能となるとともに、前記ディスクホ
ルダーの取付孔の取付溝を検知する作業と、ロボットの
ハンドで掴んだディスクをディスクホルダーの取付孔の
取付溝に取付ける作業が個別に行われるので、すなわ
ち、並列作業が可能となり、ディスクのハンドリング時
間を短縮することができる。 また、ロボットのハンドに
接触式リニア変位計が接続されていないので、ロボット
のハンドの動きと連動する接触式リニア変位計でディス
クホルダーの取付孔の取付溝を探しながら、ディスクを
取付孔の取付溝に取付けるようなことはなく、ディスク
をディスクホルダーの取付孔の取付溝に短時間で正確に
取付けることができる。
As described above, the disk handling mechanism of the sputtering apparatus according to the present invention comprises a disk
A vertical moving plate that moves up and down along the back of the disk holder when the transfer is stopped during removal and mounting of the device, and a plurality of contact linear displacement meters are arranged on this vertical moving plate in rows The tip of the sensor part of the above is brought into contact with the vicinity of the mounting groove at the lower end of the mounting hole for mounting each disk of the disk holder, and the displacement of the mounting groove from the reference position is detected for each row of the mounting hole, and this is detected. Robot control using displacement data
The controller is configured to control the robot hand that inputs the data to the mounting groove of the mounting hole by inputting the data into the mounting groove on the basis of the data . Also, another invention is directed to disc taking.
Provide a vertical plate close to the disk holder parallel to the disk holder on the back side of the disk holder when transporting is stopped outside / mounting, and provide the same number of contact type linear displacement gauges as the number of disk mounting holes on this vertical plate. The tip is brought into contact with the vicinity of the mounting groove of the mounting hole, the displacement of the mounting groove of each mounting hole from the reference position is detected, and the data of this displacement is sent to the robot controller.
The robot is configured to input and control the hand of a robot for mounting a disk in a mounting groove of a mounting hole based on the data . According to the inventions configured as described above, even if the flatness of the disk holder is disturbed by the heat generated by sputtering and the positions of the mounting grooves of the plurality of mounting holes formed in the disk holder are displaced from the reference positions, The tip of the sensor part of the contact type linear displacement meter arranged on the back of the holder is brought into contact with the vicinity of the mounting groove of each mounting hole to accurately detect the displacement data from the reference position of the mounting groove of the mounting hole and input to the robot controller controls the movement of the robot hand on the basis of the data of the displacement, is positioned exactly on top of the mounting groove of the disc grabbed the hand of the robot mounting holes, mounting the disk It can be fitted into the mounting groove of the hole . Therefore, even if the flatness of the disc holder is disturbed by the heat generated by the sputtering and the positions of the mounting grooves of the plurality of mounting holes formed in the disk holder are displaced from the reference positions, the disc is inserted into the mounting groove of the mounting hole of the disk holder. It can be installed accurately in a short time. Also, depending on the flatness of the disc holder,
Mechanism to detect the mounting groove of the mounting hole of the disc holder
And the robot hand is not mechanically connected
The robot hand can be reduced in weight,
Power consumption can be reduced and the disk
Work to detect the mounting groove in the mounting hole of the
Insert the disc gripped by hand into the disc holder mounting hole.
Since the work of mounting in the mounting groove is performed individually,
In addition, parallel work is possible, and when handling disks
The time can be shortened. In addition, in robot hand
Since the contact type linear displacement meter is not connected, the robot
Display with a contact type linear displacement meter
While looking for the mounting groove in the mounting hole on the holder,
There is no need to install it in the mounting groove of the mounting hole.
Into the mounting groove of the mounting hole of the disc holder quickly and accurately
Can be installed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明のスパッタリング装置のディスクハン
ドリング機構の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a disk handling mechanism of a sputtering apparatus according to the present invention.

【図2】ディスクホルダーのキャリアの固定手段を示す
斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a means for fixing a carrier of the disk holder.

【図3】図1の矢視AーA線に沿った横断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1;

【図4】接触式リニア変位計と取付孔の取付溝との関係
を示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a relationship between a contact linear displacement meter and a mounting groove of a mounting hole.

【図5】ロボットハンドの詳細な斜視図である。FIG. 5 is a detailed perspective view of the robot hand.

【図6】図5の矢視BーB線に沿って見た側面図であ
る。
FIG. 6 is a side view taken along the line BB in FIG. 5;

【図7】この発明の第二の実施例の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a second embodiment of the present invention.

【図8】従来のインライン式スパッタリング装置の概要
を示す図で、(A)は平面図、(B)は正面図である。
FIG. 8 is a diagram showing an outline of a conventional in-line type sputtering apparatus, where (A) is a plan view and (B) is a front view.

【図9】(A)は従来のスパッタリング装置で使用され
るキャリアおよびディスクホルダーの斜視図で、(B)
はディスクホルダーの一部の拡大斜視図である。
FIG. 9A is a perspective view of a carrier and a disc holder used in a conventional sputtering apparatus, and FIG.
FIG. 3 is an enlarged perspective view of a part of the disk holder.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ディスクホルダー 2 取付孔 2a 取付溝 3 キャリア 4 車輪 5 V字型の溝 6 V字型の溝 7 十字型の係合部材 8 接触式リニア変位計 8a センサー部 9 上下移動板 10 螺子棒 11 雌螺子部 12 パルスモータ 13 ガイド棒 14 摺動孔 16 コントロール部 17 ロボットコントローラ 181 配線 182 配線 183 配線 19 CCDカメラ 20 基準孔 21 画像処理装置 22 ロボット 23 ハンド 23a 人指し指体 23b 親指体 24 ハンド 25 ハンド支持体 26 駆動機構 27 遊嵌孔 28 ブロック体 29 ガイド 30 エアーシリンダ 31 牽引部材 32a 溝部 32b 溝部 33 垂直板 D ディスク 51 アンロード・ロードポジション 52 キャリア 53 ディスクホルダー 54 第一の緩衝室 55 加熱室 56 スパッタリング室 57 スリット 58 カーボンスパッタリング室 59 第二の緩衝室 60 ディスク 60a 下側半円周部 61 ディスク取付孔 61a 取付溝DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Disc holder 2 Mounting hole 2a Mounting groove 3 Carrier 4 Wheel 5 V-shaped groove 6 V-shaped groove 7 Cross-shaped engaging member 8 Contact-type linear displacement meter 8a Sensor part 9 Vertical moving plate 10 Screw rod 11 Female Screw part 12 Pulse motor 13 Guide rod 14 Sliding hole 16 Control part 17 Robot controller 18 1 wiring 18 2 wiring 18 3 wiring 19 CCD camera 20 Reference hole 21 Image processing device 22 Robot 23 Hand 23a Pointing finger 23b Thumb 24 Hand 25 Hand support 26 Drive mechanism 27 Play hole 28 Block 29 Guide 30 Air cylinder 31 Traction member 32a Groove 32b Groove 33 Vertical plate D disk 51 Unload / load position 52 Carrier 53 Disk holder 54 First buffer chamber 55 Heating chamber 56 Spattery Ring chamber 57 slit 58 carbon sputtering chamber 59 second buffer chamber 60 disk 60a lower semicircle 61 disk mounting hole 61a mounting groove

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】インライン式のスパッタリング装置のディ
スクハンドリング機構において、ディスクの取外・取付
時の搬送停止状態のディスクホルダー(1)の背面に沿
って上下する上下移動板(9)を設け、この上下移動板
(9)に接触式リニア変位計(8)を横列に複数配設
し、各接触式リニア変位計のセンサー部(8a)の先端
を、ディスクホルダー(1)の各ディスクを取付ける取
付孔(2)の下端部の取付溝(2a)の近辺に当接させ
て、取付孔(2)の各横列毎に取付溝(2a)の基準位
置からの変位を検出し、この変位のデータをロボットコ
ントローラ(17)に入力し、ディスクを取付孔の取付
溝(2a)に取付けるロボット(22)のハンド(2
3,24)を前記データに基づいて制御するように構成
したことを特徴とするスパッタリング装置のディスクハ
ンドリング機構。
In a disk handling mechanism of an in-line sputtering apparatus, a disk is detached and mounted.
A vertically moving plate (9) that moves up and down along the back surface of the disk holder (1) in a transport stopped state is provided, and a plurality of contact type linear displacement meters (8) are arranged in a row on the vertically moving plate (9). The tip of the sensor part (8a) of each contact type linear displacement meter is brought into contact with the vicinity of the mounting groove (2a) at the lower end of the mounting hole (2) for mounting each disk of the disk holder (1). The displacement of the mounting groove (2a) from the reference position is detected for each row of the hole (2), and the data of this displacement is transferred to the robot controller.
Controller (17), and mounts the disc in the mounting groove (2a) of the mounting hole.
3. A disk handling mechanism for a sputtering apparatus, wherein the disk handling mechanism is configured to perform the control based on the data .
【請求項2】インライン式のスパッタリング装置のディ
スクハンドリング機構において、ディスクの取外・取付
時の搬送停止状態のディスクホルダー(1)の背面にデ
ィスクホルダー(1)と平行に接近させた垂直板(3
3)を設け、この垂直板(33)にディスクの取付孔
(2)と同数の接触式リニア変位計(8)を設け、その
センサー部(8a)の先端を取付孔(2)の取付溝(2
a)の近辺に当接させ、各取付孔(2)の取付溝(2
a)の基準位置からの変位を検出し、この変位のデータ
をロボットコントローラ(17)に入力し、ディスクを
取付孔の取付溝(2a)に取付けるロボット(22)の
ハンド(23,24)を前記データに基づいて制御する
ように構成したことを特徴とするスパッタリング装置の
ディスクハンドリング機構。
2. In a disk handling mechanism of an in-line type sputtering apparatus, a disk is removed and mounted.
Plate (3) approached parallel to the disk holder (1) on the back of the disk holder (1) in the transport stopped state
The vertical plate (33) is provided with the same number of contact type linear displacement meters (8) as the number of mounting holes (2) for the disk, and the tip of the sensor part (8a) is attached to the mounting groove of the mounting hole (2). (2
a) and the mounting groove (2) of each mounting hole (2).
a) The displacement from the reference position is detected, and the data of this displacement is detected.
Is input to the robot controller (17) and the disk is
A disk handling mechanism for a sputtering apparatus, wherein a hand (23, 24) of a robot (22) to be mounted in a mounting groove (2a) of a mounting hole is controlled based on the data .
JP3186741A 1991-07-26 1991-07-26 Disk handling mechanism of sputtering equipment Expired - Fee Related JP2640789B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3186741A JP2640789B2 (en) 1991-07-26 1991-07-26 Disk handling mechanism of sputtering equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3186741A JP2640789B2 (en) 1991-07-26 1991-07-26 Disk handling mechanism of sputtering equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0533127A JPH0533127A (en) 1993-02-09
JP2640789B2 true JP2640789B2 (en) 1997-08-13

Family

ID=16193844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3186741A Expired - Fee Related JP2640789B2 (en) 1991-07-26 1991-07-26 Disk handling mechanism of sputtering equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2640789B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4526151B2 (en) * 2000-01-28 2010-08-18 キヤノンアネルバ株式会社 Substrate transfer device for substrate processing apparatus
JP5042277B2 (en) * 2009-06-16 2012-10-03 キヤノンアネルバ株式会社 Substrate processing apparatus, transfer method, and vacuum processing method
JP5657948B2 (en) * 2009-09-02 2015-01-21 キヤノンアネルバ株式会社 Vacuum processing apparatus and substrate transfer method

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0222459A3 (en) * 1985-11-15 1989-08-23 Komag, Inc. Robotic disk handler system and method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0533127A (en) 1993-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU744586B2 (en) Intelligent wafer handling system and method
US6173750B1 (en) Method and apparatus for removing die from a wafer and conveying die to a pickup location
KR102157427B1 (en) Substrate transfer robot and substrate processing system
US4735540A (en) Robotic disk handler system
EP1064152B1 (en) Method and apparatus for removing die from a wafer and conveying die to a pickup location
TWI617403B (en) Substrate transfer robot and substrate processing system
CN1280095A (en) Pitch adjustable regulator for pick-up device
JPH0786376A (en) Article aligning device
US20040197179A1 (en) Method and apparatus for vertical transfer of semiconductor substrates between cleaning modules
JP2640789B2 (en) Disk handling mechanism of sputtering equipment
CN214086597U (en) Multilayer support plate carrying system and solar cell production line
WO2002039499A1 (en) Method of transferring processed body and processing system for processed body
KR102350865B1 (en) Substrate processing system, and substrate exchanging module
US6461085B1 (en) Sputter pallet loader
CN108455164B (en) Conveying assembly and conveying device
KR100775056B1 (en) Memory module handler having the apparatus for auto gap align and method for gap regulate of picker using the same
KR102193114B1 (en) Apparatus for input and output plating subject
JPH0721859B2 (en) Automatic disc handling device and method
KR101496444B1 (en) Transportation Method of Glass Substrate and Heat Treatment Apparatus using the Same
CN114695213A (en) System and method for carrying multilayer carrier plates
JP5257632B2 (en) Substrate transfer device
CN116040292A (en) Conveying device and conveying method
JP2514214B2 (en) Wafer take-out and storage device
JPH05143985A (en) Method for grasping disk by robot hand
JPH03133515A (en) Method and device for classifying coil

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970311

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees