JPH0533127A - Disk handling mechanism for sputtering system - Google Patents

Disk handling mechanism for sputtering system

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JPH0533127A
JPH0533127A JP18674191A JP18674191A JPH0533127A JP H0533127 A JPH0533127 A JP H0533127A JP 18674191 A JP18674191 A JP 18674191A JP 18674191 A JP18674191 A JP 18674191A JP H0533127 A JPH0533127 A JP H0533127A
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mounting
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disc
mounting groove
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義郎 小林
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茂 谷
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Abstract

PURPOSE:To accurately and rapidly load a disk in the loading hole of a disk holder in a sputtering system. CONSTITUTION:A plate 9 moving vertically along the rear face of a disk holder 1 is provided, a contact linear displacement gage 8 is disposed on the plate 9, the tip of the sensor part 8a of each gage is abutted on the vicinity of a loading groove 2a at the lower end of the loading hole 2 in which each disk of the holder 1 is loaded, the displacement from the reference position of the groove 2a is detected at every row of the holes 2, and the hands 23 and 24 of a robot 22 for loading the disk in the groove 2a are controlled based on the data of the displacements in the disk handling mechanism for a sputtering system.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、ディスク基板上にス
パッタリング技術を用いて、磁性被膜などを形成するイ
ンライン式のスパッタリング装置において、その磁性被
膜の形成工程中にディスクホルダーに多数設けた取付孔
に多数のディスク基板を取付けるディスクハンドリング
機構に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an in-line type sputtering apparatus for forming a magnetic film or the like on a disk substrate by using a sputtering technique, and a plurality of mounting holes provided in a disk holder during the process of forming the magnetic film. The present invention relates to a disc handling mechanism for mounting a large number of disc substrates.

【0002】[0002]

【従来の技術】図8は従来の磁気ディスクの製造におけ
るスパッタリング装置の概略を示し、(A)はその平面
図で、(B)は正面図であり、51はディスクのアンロ
ード・ロードポジションで、ここでスパッタリング装置
のインラインの流れから一時外されたキャリア52の上
に固定されたディスクホルダー53に、複数取付けられ
た磁性被膜が形成された磁気ディスクを、ディスクホル
ダー53から図示しないロボットハンドによって取外
し、また、未被膜形成のディスクをディスクホルダー5
3に取付けたキャリア52をインラインの流れに乗せ
る。
2. Description of the Related Art FIG. 8 schematically shows a conventional sputtering apparatus for manufacturing a magnetic disk, (A) is a plan view thereof, (B) is a front view thereof, and 51 is an unload / load position of the disk. Here, a plurality of magnetic disks having magnetic coatings attached to the disk holder 53 fixed on the carrier 52 temporarily removed from the in-line flow of the sputtering apparatus are removed from the disk holder 53 by a robot hand (not shown). Remove and remove the uncoated disc from the disc holder 5
The carrier 52 attached to 3 is put on the in-line flow.

【0003】このインラインの流れに乗せられたキャリ
ア52は、これが後述する加熱室に入る時に、その真空
度に影響を与えないようにするための低真空の第一の緩
衝室54に入り、次に高真空で加熱された加熱室55に
入り、ここでキャリア52の上のディスクホルダー53
に取付けられたディスクを加熱する。
The carrier 52 placed on this in-line flow enters a low-vacuum first buffer chamber 54 for preventing the vacuum degree from being affected when it enters the heating chamber, which will be described later. Into the heating chamber 55 heated by a high vacuum, where the disc holder 53 on the carrier 52
Heat the disc attached to the.

【0004】次にこのキャリア52およびディスクホル
ダー53はクロム(Cr)とタンタル(Ta)を順次ス
パッタリングによってディスクに被膜形成するスパッタ
リング室56に入って、クロム(Cr)とタンタル(T
a)の被膜が順次ディスクの両面に形成される。さら
に、スリット57を通った後に、カーボン(C)をスパ
ッタリングによってディスクに被膜形成するカーボンス
パッタリング室58に入って、ここでディスクの両面に
カーボン(C)が被膜形成される。前記スリット57を
設けたのは、カーボンスパッタリングの条件を他のスパ
ッタリングの条件と相違させるためである。
Next, the carrier 52 and the disk holder 53 enter a sputtering chamber 56 for forming a film on the disk by sequentially sputtering chromium (Cr) and tantalum (Ta), and then chromium (Cr) and tantalum (T).
The coating of a) is sequentially formed on both sides of the disc. Further, after passing through the slit 57, the carbon (C) is introduced into a carbon sputtering chamber 58 for forming a film on the disk by sputtering, and here, carbon (C) is formed on both surfaces of the disk. The slit 57 is provided in order to make the conditions of carbon sputtering different from the conditions of other sputtering.

【0005】さらに、このキャリア52およびディスク
ホルダー53は、これがスパッタリング室の外に出る時
にスパッタリング室の真空度に影響を与えないようにす
るための低真空の第二の緩衝室59に入った後に出て、
図8の(B)に示すように左側に移動して再び前記のア
ンロード・ロードポジション51に戻り、磁性被膜が形
成された磁気ディスクをディスクホルダー53から取出
し、未被膜形成のディスクをディスクホルダー53に取
付ける。
Further, the carrier 52 and the disk holder 53 enter the low-vacuum second buffer chamber 59 for preventing the vacuum degree of the sputtering chamber from being affected when the carrier 52 and the disk holder 53 go out of the sputtering chamber. Get out,
As shown in FIG. 8 (B), the disk moves to the left side and returns to the unload / load position 51 again, the magnetic disk having the magnetic coating formed thereon is taken out from the disk holder 53, and the uncoated disk is replaced with the disk holder. Attach to 53.

【0006】このような従来のスパッタリング装置にお
いて、例えばキャリア52が24個あって、1個のキャ
リア52がスパッタリング装置を一巡するのに48分か
かっていた。従って、磁気ディスクを製造するタクトタ
イムは2分である。すなわち、スパッタリング工程にお
いて、キャリア52が停止している時間が1.5分で、
移動時間が0.5分である。
In such a conventional sputtering apparatus, for example, there are 24 carriers 52, and it took 48 minutes for one carrier 52 to go around the sputtering apparatus. Therefore, the tact time for manufacturing the magnetic disk is 2 minutes. That is, in the sputtering step, the time during which the carrier 52 is stopped is 1.5 minutes,
The travel time is 0.5 minutes.

【0007】図9の(A)はキャリア52およびこれに
搭載されたディスクホルダー53の斜視図で、(B)は
ディスクホルダー53の一部の詳細図である。このキャ
リア52の上に搭載されたディスクホルダー53に未被
膜形成の多数のディスク60を取付けるため、このディ
スクホルダー53にディスク60より僅かに大きいディ
スク取付孔61を複数個整合配列して穿設し、この取付
孔61の内壁の下側のほぼ半円周部にディスク取付溝6
1aを形成し、このディスク取付溝61aにディスク6
0の下側半円周部60aを嵌合させて、ディスク60を
取付孔61に取付ける。このディスク60の取付孔61
への取付け、および取付孔61から磁性被膜が形成され
た磁気ディスクの取外しには、図示しないロボットハン
ドによって行われていた。
FIG. 9A is a perspective view of the carrier 52 and the disk holder 53 mounted on the carrier 52, and FIG. 9B is a detailed view of a part of the disk holder 53. In order to attach a large number of uncoated discs 60 to the disc holder 53 mounted on the carrier 52, a plurality of disc mounting holes 61 slightly larger than the discs 60 are aligned and formed in the disc holder 53. , The disk mounting groove 6 is formed in the lower half of the inner wall of the mounting hole 61 in a substantially semicircular portion.
1a is formed, and the disc 6 is inserted in the disc mounting groove 61a.
The disk 60 is attached to the attachment hole 61 by fitting the lower semicircular portion 60a of 0. Mounting hole 61 for this disc 60
The robot hand (not shown) has been used to mount the magnetic disk on which the magnetic coating is formed and remove the magnetic disk from the mounting hole 61.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の磁気ディスクを製造するスパッタリング装置におい
ては、最近、例えば直径2.5インチの磁気ディスクを
製造することが多くなり、前記ディスクホルダー53に
未被膜形成の直径2.5インチのディスク60を例えば
35枚取付ける場合もあり、そのために前記ディスクの
アンロード・ロードポジション51で前記ディスクホル
ダー53から如何に早く多数の磁性被膜が形成された磁
気ディスクを取外し、ディスクホルダー53に如何に早
く未被膜形成の多数のディスク60を取付けるかが大き
な課題である。
However, in the conventional sputtering apparatus for manufacturing the magnetic disk, recently, for example, a magnetic disk having a diameter of 2.5 inches is often manufactured, and the disk holder 53 is not coated. There are cases where, for example, 35 formed 2.5 inch diameter disks 60 are mounted, and therefore, how quickly a large number of magnetic coatings are formed from the disk holder 53 at the unload / load position 51 of the disk. A major problem is how to remove and quickly attach a large number of uncoated disks 60 to the disk holder 53.

【0009】特に、前述したように、ディスクホルダー
に穿設したディスクの取付孔の数が多くなると、ディス
クホルダーが熱のために変形して平面度を保つことが難
しくなり、ディスクホルダーに設けた各取付孔の基準位
置からの変位が大きくなる傾向になった。
In particular, as described above, when the number of disc mounting holes formed in the disc holder increases, the disc holder is deformed by heat and it becomes difficult to maintain flatness. The displacement of each mounting hole from the reference position tended to increase.

【0010】一方、ロボットの目としてのセンサーであ
るレーザ変位計はディスク面の輝度または傷などによっ
て誤差を生じることがあり、ロボットハンドがディスク
60を取付孔61に挿入し、さらに、取付溝61aに落
とし込むには時間がかかることもあった。
On the other hand, the laser displacement sensor, which is a sensor for the eyes of the robot, may cause an error due to the brightness or scratches on the disk surface. The robot hand inserts the disk 60 into the mounting hole 61, and further the mounting groove 61a. It could take some time to get into.

【0011】この発明は、最近、磁気ディスクを製造す
るスパッタリング装置において、磁気ディスクの製造の
タクトタイムを短くすることが可能になり、それに応じ
て前記ディスクホルダーから製造された磁気ディスクを
取外し、ディスクホルダーに未被膜形成のディスクを取
付ける時間を短くし、磁気ディスクの製造効率の向上を
はかるため、ディスクホルダーが熱のために変形して平
面度が狂い、ディスクホルダーに設けた各取付孔の基準
位置からの変位が大きくなっても、正確に迅速にディス
クをディスクホルダーの取付孔の取付溝に取付けること
ができ、磁気ディスクの製造効率の向上をはかることを
目的としたものである。
The present invention has recently made it possible to shorten the tact time for manufacturing a magnetic disk in a sputtering apparatus for manufacturing a magnetic disk, and accordingly remove the magnetic disk manufactured from the disk holder, In order to shorten the time to mount an uncoated disk on the holder and improve the manufacturing efficiency of the magnetic disk, the disk holder is deformed due to heat and the flatness is disturbed. Even if the displacement from the position becomes large, the disk can be accurately and promptly mounted in the mounting groove of the mounting hole of the disk holder, and it is intended to improve the manufacturing efficiency of the magnetic disk.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】前記課題を達成するため
に、この発明は、図1に示すように、インライン式のス
パッタリング装置のディスクハンドリング機構におい
て、ディスクホルダー1の背面に沿って上下する上下移
動板9を設け、この上下移動板9に接触式リニア変位計
8を配設し、各接触式リニア変位計8のセンサー部8a
の先端を、ディスクホルダー1の各ディスクを取付ける
取付孔2の下端部の取付溝2aの近辺に当接させて、取
付孔2の各横列毎に取付溝2aの基準位置からの変位を
検出し、この変位のデータに基づいて、ディスクを取付
溝2aに取付けるロボット22のハンド23,24を制
御するように構成したこと特徴とするスパッタリング装
置のディスクハンドリング機構としたものである。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention, as shown in FIG. 1, has a disc handling mechanism of an in-line type sputtering apparatus, which moves up and down along the back surface of the disc holder 1. A moving plate 9 is provided, and a contact type linear displacement meter 8 is arranged on the vertical moving plate 9, and a sensor portion 8a of each contact type linear displacement meter 8 is provided.
The tip of the abutment is brought into contact with the vicinity of the mounting groove 2a at the lower end of the mounting hole 2 for mounting each disk of the disk holder 1, and the displacement of the mounting groove 2a from the reference position is detected for each row of the mounting hole 2. The disk handling mechanism of the sputtering apparatus is characterized in that the hands 23 and 24 of the robot 22 for mounting the disk in the mounting groove 2a are controlled based on the displacement data.

【0013】また、前記課題を達成するための、他の発
明は、図7に示すように、インライン式のスパッタリン
グ装置のディスクハンドリング機構において、ディスク
ホルダー1の背面にディスクホルダー1と平行に接近さ
せた垂直板33を設け、この垂直板33にディスクの取
付孔2と同数の接触式リニア変位計8を設け、そのセン
サー部8aの先端を取付孔2の取付溝2aの近辺に当接
させ、各取付孔2の取付溝2aの基準位置からの変位を
検出し、この変位のデータに基づいて、ディスクを取付
溝2aに取付けるロボット22のハンド23,24を制
御するように構成したこと特徴とするスパッタリング装
置のディスクハンドリング機構としたものである。
Another invention for achieving the above object is, as shown in FIG. 7, in a disk handling mechanism of an in-line type sputtering apparatus, the back surface of the disk holder 1 is made to approach in parallel with the disk holder 1. A vertical plate 33 is provided, and the same number of contact type linear displacement gauges 8 as the mounting holes 2 of the disk are provided in the vertical plate 33, and the tip of the sensor portion 8a is brought into contact with the vicinity of the mounting groove 2a of the mounting hole 2. Displacement of the mounting groove 2a of each mounting hole 2 from the reference position is detected, and the hands 23 and 24 of the robot 22 for mounting the disk in the mounting groove 2a are controlled based on the displacement data. This is a disk handling mechanism of a sputtering device.

【0014】[0014]

【作用】この発明のスパッタリング装置のディスクハン
ドリング機構によると、ディスクホルダー1の背面に沿
って上下する上下移動板9に設けられた接触式リニア変
位計8のセンサー部8aの先端が、上下移動板9の下降
に伴って、ディスクホルダー1に設けたディスクの取付
孔2の取付溝2aの基準位置からの変位を検出し、その
変位のデータに基づいて、ロボット22のハンド23,
24を制御してディスクを取付溝2aに取付ける。
According to the disk handling mechanism of the sputtering apparatus of the present invention, the tip of the sensor portion 8a of the contact type linear displacement meter 8 provided on the vertical moving plate 9 which moves up and down along the back surface of the disk holder 1 has the vertical moving plate. Along with the lowering of 9, the displacement of the mounting hole 2a of the disc provided in the disc holder 1 from the reference position of the mounting groove 2a is detected, and based on the displacement data, the hand 23 of the robot 22,
24 is controlled to mount the disk in the mounting groove 2a.

【0015】また、ディスクホルダー1に設けたディス
クの取付孔2の取付溝2aの基準位置からの変位のデー
タの処理能力が大きいときは、図7に示すように、ディ
スクホルダー1に有する取付孔2と同数の接触式リニア
変位計8を垂直板33に設け、接触式リニア変位計8の
センサー部8aの先端を各取付孔2の取付溝2aの近辺
に多点同時に当接させて、ディスクの取付孔2の取付溝
2aの基準位置からの変位を検出し、その変位のデータ
に基づいて、ロボット22のハンド23,24を制御し
てディスクを取付溝2aに取付ける。
When the processing capacity of the displacement data from the reference position of the mounting groove 2a of the mounting hole 2 of the disc provided in the disc holder 1 is large, the mounting hole provided in the disc holder 1 as shown in FIG. The same number of contact type linear displacement gauges 8 as 2 are provided on the vertical plate 33, and the tip of the sensor portion 8a of the contact type linear displacement gauge 8 is brought into contact with the vicinity of the attachment groove 2a of each attachment hole 2 at the same time to make a disc. The displacement of the mounting groove 2a of the mounting hole 2 from the reference position is detected, and the hands 23 and 24 of the robot 22 are controlled based on the displacement data to mount the disc in the mounting groove 2a.

【0016】[0016]

【実施例】以下、この発明のスパッタリング装置のディ
スクハンドリング機構の一実施例を図1乃至図6に従っ
て詳細に説明する。図1において、1はディスクホルダ
ー、2はこのディスクホルダー1に穿設したディスクの
取付孔、2aはこの取付孔2の下半部に形成したディス
クの取付溝で、この実施例の場合には横7個、縦5個
で、合計35個のディスクが取付けられるように、ディ
スクの取付孔2がディスクホルダー1に設けられてい
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the disk handling mechanism of the sputtering apparatus of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. In FIG. 1, 1 is a disc holder, 2 is a disc mounting hole formed in the disc holder 1, and 2a is a disc mounting groove formed in the lower half of the mounting hole 2. In the case of this embodiment, Disc mounting holes 2 are provided in the disc holder 1 so that a total of 35 discs can be mounted, 7 in the horizontal direction and 5 in the vertical direction.

【0017】図2に示すように、このディスクホルダー
1は、キャリア3の上面に固定されており、キャリア3
の下方には車輪4が設けられ、この車輪4がレール(図
示せず)に乗り、ディスクホルダー1がインライン式の
スパッタリング装置内を移動するようになっている。ま
た、キャリア3の底面にV字型の溝5が長手方向に形成
され、また、キャリア3の底面の長手方向の中間部に長
手方向と直交する方向にV字型の溝6が形成されてい
る。
As shown in FIG. 2, the disc holder 1 is fixed on the upper surface of the carrier 3, and the carrier 3
A wheel 4 is provided below the disk, and the wheel 4 rides on a rail (not shown) so that the disk holder 1 moves in the in-line type sputtering apparatus. In addition, a V-shaped groove 5 is formed in the bottom surface of the carrier 3 in the longitudinal direction, and a V-shaped groove 6 is formed in the longitudinal middle portion of the bottom surface of the carrier 3 in a direction orthogonal to the longitudinal direction. There is.

【0018】7は前記V字型の溝5とV字型の溝6の両
方に同時に係合するような十字型の係合部材で、キャリ
ア3がアンロード・ロードポジションに移動して来る
と、この十字型の係合部材7が矢印のように上昇して、
これが前記V字型の溝5と溝6の両方に同時に係合し
て、キャリア3をレール上から所定高さに持ち上げて保
持する。その時の状態が図1で示されたディスクホルダ
ー1であり、この図においては、ディスクホルダー1が
固定されたキャリアの図示を省略している。
Reference numeral 7 is a cross-shaped engaging member which engages with both the V-shaped groove 5 and the V-shaped groove 6 at the same time, and when the carrier 3 moves to the unload / load position. , The cross-shaped engaging member 7 rises as shown by the arrow,
This engages with both the V-shaped groove 5 and the groove 6 at the same time to lift and hold the carrier 3 from the rail to a predetermined height. The state at that time is the disc holder 1 shown in FIG. 1, and the illustration of the carrier to which the disc holder 1 is fixed is omitted in this figure.

【0019】このように、アンロード・ロードポジショ
ンにおいて、ディスクホルダー1を所定位置に保持した
後に、このディスクホルダー1に穿設した取付孔2に、
ディスクを後述するようなロボットのハンドで掴んで挿
入し、これを取付孔2の下端部の取付溝2aに嵌合させ
る。しかし、ディスクホルダー1は前述したように、ス
パッタリング時の熱のために平面度に狂いが生じる。図
3はディスクホルダー1に多数穿設した取付孔2の最上
段の一列を、図1の矢視線AーAに沿って見た横断面図
である。図3は説明のためにディスクホルダー1の平面
を誇張して狂わせて描いてある。
As described above, after the disc holder 1 is held at the predetermined position in the unload / load position, the mounting hole 2 formed in the disc holder 1 is
The disc is grasped and inserted by a hand of a robot as will be described later, and the disc is fitted into the mounting groove 2a at the lower end of the mounting hole 2. However, as described above, the flatness of the disc holder 1 is deformed due to the heat generated during the sputtering. FIG. 3 is a transverse cross-sectional view of the uppermost row of the mounting holes 2 formed in the disc holder 1 along the line AA in FIG. FIG. 3 is drawn by exaggerating the plane of the disc holder 1 for the sake of explanation.

【0020】このディスクホルダー1の平面度の狂によ
り、多数設けた各取付孔2の下端部の取付溝2aの、基
準位置からの変位を検出するために、図1、図3および
図4に示すように、各取付孔2の下端部の取付溝2aの
中心部で、かつ、取付溝2aに近い所にセンサー部8a
の先端が当接するように接触式リニア変位計8を配設す
る。
Due to the deviation of the flatness of the disc holder 1, the displacement of the mounting grooves 2a at the lower end of each mounting hole 2 from the reference position is detected by referring to FIGS. 1, 3 and 4. As shown, the sensor portion 8a is provided at the center of the mounting groove 2a at the lower end of each mounting hole 2 and at a position close to the mounting groove 2a.
The contact-type linear displacement meter 8 is arranged so that the tip of the contact point abuts.

【0021】各取付孔2の取付溝2aの基準位置からの
変位のデータに基づいて、ロボットのハンドが制御さ
れ、このロボットのハンドに掴まれたディスクDは、セ
ンサー部8aの反対側から取付孔2に挿入される。取付
溝2aの取付孔2に対する位置は、図4に示すように、
ディスクホルダー1の厚み方向のa,bの寸法により正
確に分かっているので、前記取付溝2aの基準位置から
の変位のデータに基づいて制御されて移動する、ロボッ
トのハンドに掴まれたディスクDは取付溝2aの上に正
確に来る。取付溝2aの幅はディスクDの厚みより充分
大きいので、取付溝2aが平面的に見て多少傾斜してい
ても、ディスクDは取付溝2aの中に嵌合される。
The robot hand is controlled based on the displacement data of the mounting groove 2a of each mounting hole 2 from the reference position, and the disk D gripped by the robot hand is mounted from the opposite side of the sensor portion 8a. It is inserted into the hole 2. The position of the mounting groove 2a with respect to the mounting hole 2 is as shown in FIG.
Since the size of a and b in the thickness direction of the disc holder 1 is accurately known, the disc D grasped by the hand of the robot, which is controlled and moved based on the displacement data from the reference position of the mounting groove 2a. Comes exactly on the mounting groove 2a. Since the width of the mounting groove 2a is sufficiently larger than the thickness of the disk D, the disk D is fitted into the mounting groove 2a even if the mounting groove 2a is slightly inclined in plan view.

【0022】この接触式リニア変位計8は、図1に示す
ように、上下移動板9の上にディスクホルダー1に穿設
された各取付孔2の取付溝2aの中央部の近辺に対応す
るように7個固定されている。そして、この上下移動板
9はその中央部に螺子棒10と螺合する雌螺子部11を
有し、この螺子棒10はパルスモータ12と連結してお
り、上下移動板9の両端部にはガイド棒13,13を摺
動自在に貫通させる摺動孔14,14を有している。な
お、上下移動板9と対向する下側には、パルスモータ1
2を固定し、かつ、前記ガイド棒13,13を固定し、
螺子棒10を遊嵌貫通させるための底板15が配設され
ている。
As shown in FIG. 1, the contact type linear displacement meter 8 corresponds to the vicinity of the central portion of the mounting groove 2a of each mounting hole 2 formed in the disc holder 1 on the vertically moving plate 9. It is fixed like this. The up-and-down moving plate 9 has a female screw portion 11 which is screwed with a screw rod 10 at the center thereof, the screw rod 10 is connected to a pulse motor 12, and both end portions of the up-and-down moving plate 9 are connected to each other. It has slide holes 14 and 14 through which the guide bars 13 and 13 slidably pass. The pulse motor 1 is provided on the lower side facing the vertical moving plate 9.
2 is fixed, and the guide rods 13 and 13 are fixed,
A bottom plate 15 is provided for allowing the screw rod 10 to freely fit therethrough.

【0023】図1はディスクホルダー1の最上段の取付
孔2の取付溝2aの、ディスクホルダー面に直角方向Y
の基準位置に対する変位を検出している図であり、各接
触式リニア変位計8が検出したY方向の変位のデータ
は、コントロール部16へ入力される。最上段より2段
目の取付孔2の取付溝2aのY方向の変位を検出すると
きには、パルスモータ12を所定回転数だけ回転させ、
螺子棒10を所定回転させることによって、上下移動板
9は所定位置に止まる。
FIG. 1 shows the mounting groove 2a of the uppermost mounting hole 2 of the disc holder 1 in the direction Y perpendicular to the disc holder surface.
3 is a diagram in which the displacement with respect to the reference position is detected, and the data of the displacement in the Y direction detected by each contact type linear displacement meter 8 is input to the control unit 16. When detecting the displacement in the Y direction of the mounting groove 2a of the mounting hole 2 in the second stage from the uppermost stage, the pulse motor 12 is rotated by a predetermined number of revolutions,
By vertically rotating the screw rod 10, the vertical moving plate 9 stops at a predetermined position.

【0024】接触式リニア変位計8は、上下移動板9が
移動中はそのセンサー部8aの先端が取付孔2に引っ掛
からないように、センサー部8aは引っ込んで基準位置
に戻るようになっている。上下移動板9が上より2段目
の取付孔2の取付溝2aのY方向の変位を検出できる位
置まで下がると、上下移動板9は停止し、接触式リニア
変位計8のセンサー部8aが、ディスクホルダー1の取
付孔2の下部の中心部に当たるまで伸長し、取付孔2の
取付溝2aのY方向の変位を検出し、そのデータをコン
トロール部16へ入力する。この実施例の場合は、上下
移動板9は5回動いて全部の取付孔2の取付溝2aのY
方向の変位のデータをコントロール部16へ入力する。
In the contact type linear displacement meter 8, the sensor portion 8a is retracted and returned to the reference position so that the tip of the sensor portion 8a does not get caught in the mounting hole 2 while the vertical moving plate 9 is moving. . When the vertical moving plate 9 moves down to a position where the displacement of the mounting groove 2a of the second mounting hole 2 in the Y direction can be detected from above, the vertical moving plate 9 stops and the sensor unit 8a of the contact type linear displacement meter 8 is The disk holder 1 extends until it reaches the center of the lower part of the mounting hole 2 of the disk holder 1, detects the displacement of the mounting groove 2a of the mounting hole 2 in the Y direction, and inputs the data to the control unit 16. In the case of this embodiment, the up-and-down moving plate 9 is rotated 5 times to move the Y of the mounting grooves 2a of all the mounting holes 2.
Data of displacement in the direction is input to the control unit 16.

【0025】この実施例ではディスクホルダー1の取付
孔2のY方向の変位を一段づつ検出しているが、第二の
実施例として、図7に示すように、ディスクホルダー1
の背面に垂直板33を平行して設け、この垂直板33に
接触式リニア変位計8を35個設けて、これらのセンサ
ー部8aをディスクホルダー1の背面より各取付孔2の
取付溝2aの近辺に接触させて一度に35個の取付孔2
の取付溝2aのY方向の変位のデータを一度にコントロ
ール部16へ入力することもできる。
In this embodiment, the displacement of the mounting hole 2 of the disc holder 1 in the Y direction is detected step by step. As a second embodiment, as shown in FIG.
A vertical plate 33 is provided in parallel on the back surface of the disk holder, 35 contact-type linear displacement gauges 8 are provided on the vertical plate 33, and these sensor portions 8a are mounted on the mounting groove 2a of each mounting hole 2 from the rear surface of the disc holder 1. 35 mounting holes 2 at a time by contacting nearby
It is also possible to input the data of the displacement of the mounting groove 2a in the Y direction to the control unit 16 at once.

【0026】181 は各接触式リニア変位計8よりのデ
ータをコントロール部16へ入力させるための配線であ
る。前記第二の実施例においては、各接触式リニア変位
計8よりのデータが一度にコントロール部16へ入力さ
れるので、コントロール部16のデータ処理能力が大き
くなければならない。
Reference numeral 18 1 is a wiring for inputting data from each contact type linear displacement meter 8 to the control section 16. In the second embodiment, since the data from each contact type linear displacement meter 8 is input to the control section 16 at once, the data processing capacity of the control section 16 must be large.

【0027】各接触式リニア変位計8よりのデータは、
先ず、D/A変換器などで構成されたコントロール部1
6へ入力されてデータ処理され、さらに、ロボットコン
トローラ17に入力される。19はCCDカメラで、デ
ィスクホルダー1の下方側縁部に穿設した基準孔20を
撮影し、画像処理装置21で画像処理して、ディスクホ
ルダー1の面に沿う長手方向Xおよび上下方向Zの位置
を検出する。画像処理装置21とロボットコントローラ
17の間、およびコントロール部16とロボットコント
ローラ17の間はそれぞれ配線182 ,183 で連結さ
れている。
The data from each contact type linear displacement meter 8 is
First, the control unit 1 including a D / A converter, etc.
6, the data is processed, and further input to the robot controller 17. Reference numeral 19 denotes a CCD camera, which photographs a reference hole 20 formed in a lower side edge portion of the disc holder 1 and image-processes it by an image processing device 21 so that a longitudinal direction X and a vertical direction Z along the surface of the disc holder 1 are taken. Detect the position. The image processing device 21 and the robot controller 17 and the controller 16 and the robot controller 17 are connected by wires 18 2 and 18 3 , respectively.

【0028】22はロボットで、先端部には2本のハン
ド23,24を備え、各ハンドはこの実施例の場合は5
個のディスクを掴むようにしている。このハンドの詳細
を図5および図6に示す。図5においてはハンド23の
みしか描かれていない。ハンド24はハンド23と同様
な構造であるので図示を省略した。
Reference numeral 22 is a robot having two hands 23 and 24 at its tip, and each hand is 5 in the case of this embodiment.
I try to grab each disc. Details of this hand are shown in FIGS. In FIG. 5, only the hand 23 is drawn. Since the hand 24 has the same structure as the hand 23, the illustration thereof is omitted.

【0029】ハンド23は人指し指体23aと親指体2
3bとより形成され、人指し指体23aの基部はロボッ
トのハンド支持体25に入り込み、ハンド支持体25の
内部にある駆動機構26によって、図に示す矢印R,S
のように砲身のように自由な方向に向けることができ
る。したがって、人指し指体23aがハンド支持体25
に入り込む所は、人指し指体23aが自由に左右上下に
動けるように遊嵌孔27が設けられている。
The hand 23 includes an index finger 23a and a thumb body 2.
3b, the base of the index finger 23a enters the hand support 25 of the robot, and the drive mechanism 26 inside the hand support 25 causes the arrows R and S shown in the figure to be formed.
You can point it in any direction like a barrel like. Therefore, the index finger 23a is replaced by the hand support 25.
A free fitting hole 27 is provided at a place where the index finger 23a can freely move vertically and horizontally.

【0030】親指体23bの基部はブロック体28に固
定され、このブロック体28には中心部に四角孔が垂直
に貫通してあり、この四角孔の中を人指し指体23aの
基端部から下方に固定しているガイド29が摺動するよ
うになっている。ブロック体28は図示しない牽引スプ
リングによって人指し指体23a側に常時牽引されてお
り、一方、ブロック体28はハンド支持体25に固定さ
れているエアーシリンダ30に連結された牽引部材31
によって前記牽引スプリングに抗して牽引されている。
The base portion of the thumb body 23b is fixed to a block body 28, and a square hole vertically penetrates the center portion of the block body 28. The square hole is formed in the square hole downward from the base end portion of the index finger body 23a. The guide 29, which is fixed to, is slidable. The block body 28 is constantly pulled toward the index finger 23a by a pulling spring (not shown), while the block body 28 is pulled by an air cylinder 30 fixed to the hand support 25.
Is towed against the tow spring.

【0031】従って、エアーシリンダ30の働きによっ
て、親指体23bはガイド29に沿って上下方向に移動
し、この人指し指体23aと親指体23bとに中心孔が
嵌合されたディスクDが保持される。エアーシリンダ3
0はハンド支持体25に固定されており、一方、親指体
23bの基部のブロック体28は上下左右に移動するの
で、牽引部材31は柔軟性のあるワイヤのようなものを
使用する。
Accordingly, the thumb cylinder 23b moves vertically along the guide 29 by the action of the air cylinder 30, and the disc D having the center hole fitted between the index finger body 23a and the thumb body 23b is held. . Air cylinder 3
0 is fixed to the hand support 25, while the block body 28 at the base of the thumb body 23b moves vertically and horizontally, so the pulling member 31 is made of a flexible wire.

【0032】ハンド23がディスクDを掴むときには、
ディスクDの中心孔の上側を人指し指体23aの上面に
所定間隔を置いて複数形成した溝32aに嵌合させた後
に、エアーシリンダ30の働きによって親指体23bの
基部のブロック体28を下降させると、ディスクDの中
心孔の下側が親指体23bの下面に所定間隔を置いて複
数形成した溝32bに嵌合する。従って、ハンド23は
ディスクDを確実に掴むことができる。
When the hand 23 holds the disc D,
After the upper side of the center hole of the disk D is fitted into the plurality of grooves 32a formed on the upper surface of the index finger body 23a at a predetermined interval, the air cylinder 30 works to lower the block body 28 at the base of the thumb body 23b. The lower side of the center hole of the disk D fits into a plurality of grooves 32b formed on the lower surface of the thumb body 23b at predetermined intervals. Therefore, the hand 23 can reliably grip the disc D.

【0033】ディスクDをディスクホルダー1の取付孔
2の取付溝2aに取付けるときは、前述のようにしてデ
ィスクDを複数枚掴んだハンド23は、ロボットコント
ローラ17に入力されているデータ、すなわち、ディス
クホルダー1に穿設した取付孔2の取付溝2aの基準位
置に対するY方向の変位に基づいて、ディスクDを取付
溝2aの上側に位置させる。
When the disc D is mounted in the mounting groove 2a of the mounting hole 2 of the disc holder 1, the hand 23 holding a plurality of discs D as described above holds the data input to the robot controller 17, that is, The disc D is positioned above the mounting groove 2a based on the displacement of the mounting hole 2 formed in the disc holder 1 in the Y direction with respect to the reference position of the mounting groove 2a.

【0034】次に、ハンド23が下降すると、ディスク
Dの下端部は取付溝2aに嵌合される。取付溝2aの幅
はディスクDの厚みより充分大きいので、ディスクDが
取付溝2aに対してある程度傾斜していても、ディスク
Dは取付溝2aに嵌合する。ディスクDの下端部が取付
溝2aに嵌合すると、エアーシリンダ30の働きを止
め、親指体23bは図示しない牽引スプリングによって
上昇する。
Next, when the hand 23 descends, the lower end of the disk D is fitted into the mounting groove 2a. Since the width of the mounting groove 2a is sufficiently larger than the thickness of the disk D, the disk D fits in the mounting groove 2a even if the disk D is inclined to some extent with respect to the mounting groove 2a. When the lower end of the disk D fits into the mounting groove 2a, the operation of the air cylinder 30 is stopped and the thumb body 23b is lifted by a traction spring (not shown).

【0035】従って、ディスクDの中心孔の下側が親指
体23bの下面に所定間隔を置いて複数形成した溝32
bから外れる。そして、ハンド23を取付孔2の位置か
ら後退させれば、取付孔2に形成した取付溝2aへのデ
ィスクDの取付けは完了する。以上の動作を繰り返し
て、複数個のディスクDをディスクホルダー1に穿設し
た複数個の取付孔2の取付溝2aに短時間で取付けるこ
とができる。
Therefore, the lower side of the center hole of the disk D is formed with a plurality of grooves 32 formed on the lower surface of the thumb body 23b at a predetermined interval.
Remove from b. Then, when the hand 23 is retracted from the position of the mounting hole 2, the mounting of the disc D into the mounting groove 2a formed in the mounting hole 2 is completed. By repeating the above operation, a plurality of disks D can be mounted in the mounting grooves 2a of the plurality of mounting holes 2 formed in the disk holder 1 in a short time.

【0036】このように、複数個のディスクDをディス
クホルダー1に穿設した複数個の取付孔2の取付溝2a
に取付ける作業が終了すると、図2で示した、ディスク
ホルダー1のキャリア3の下面に形成したV字型の溝
5,6に嵌合してキャリア3を持ち上げていた十字型の
係合部材7を下降させると、キャリア3に設けた車輪4
はインライン式のスパッタリング装置のレール(図示せ
ず)に乗り、次の工程に移動する。以上説明したよう
に、ディスクホルダー1に設けた複数個の取付孔2の取
付溝2aの基準位置に対する変位の検出、およびこの複
数個の取付孔2の取付溝2aへの複数個のディスクDの
取付けはほぼ1.5分で行われる。
As described above, the mounting grooves 2a of the plurality of mounting holes 2 formed in the disc holder 1 with the plurality of discs D are formed.
When the work of mounting the carrier 3 is completed, the cross-shaped engaging member 7 which is fitted in the V-shaped grooves 5 and 6 formed on the lower surface of the carrier 3 of the disc holder 1 and lifts the carrier 3 shown in FIG. When the wheel is lowered, the wheels 4 provided on the carrier 3
Rides on a rail (not shown) of an in-line type sputtering device and moves to the next step. As described above, the displacements of the mounting grooves 2a of the plurality of mounting holes 2 provided in the disc holder 1 with respect to the reference position are detected, and the plurality of discs D into the mounting grooves 2a of the plurality of mounting holes 2 are detected. The installation takes about 1.5 minutes.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上説明したように、この発明のスパッ
タリング装置のディスクハンドリング機構は、ディスク
ホルダーの背面に沿って上下する上下動板を設け、この
上下動板に接触式リニア変位計を配設し、各接触式リニ
ア変位計のセンサー部の先端を、ディスクホルダーの各
ディスクを取付ける取付孔の下端部の取付溝の近辺に当
接させて、取付孔の各横列毎に取付溝の基準位置からの
変位を検出し、この変位のデータに基づいて、ディスク
を取付溝に取付けるロボットのハンドを制御するように
構成したものである。また、他の発明はディスクホルダ
ーの背面にディスクホルダーと平行に接近させた垂直板
を設け、この垂直板にディスクの取付孔と同数の接触式
リニア変位計を設け、そのセンサー部の先端を取付孔の
取付溝の近辺に当接させ、各取付孔の取付溝の基準位置
からの変位を検出し、この変位のデータに基づいて、デ
ィスクを取付孔に取付けるロボットのハンドを制御する
ように構成したものである。このように構成されたこれ
らの発明によると、スパッタリングによる熱によってデ
ィスクホルダーの平面度が狂い、ディスクホルダーに穿
設した複数個の取付孔の取付溝の位置が基準位置から変
位しても、ディスクホルダーの背面に配設した接触式リ
ニア変位計のセンサー部の先端を、各取付孔の取付溝の
近辺に当接させて、取付溝の基準位置からの変位を正確
に検知し、この変位のデータに基づいてロボットのハン
ドの動きを制御して、このロボットのハンドが掴んだデ
ィスクを取付孔の取付溝の上に正確に位置させ、ディス
クを取付溝に嵌合させることができる。従って、スパッ
タリングによる熱によってディスクホルダーの平面度が
狂い、ディスクホルダーに穿設した複数個の取付孔の取
付溝の位置が基準位置から変位しても、ディスクをディ
スクホルダーの取付孔の取付溝に短時間で正確に取付け
ることができる。
As described above, the disk handling mechanism of the sputtering apparatus of the present invention is provided with the vertical moving plate that moves up and down along the back surface of the disk holder, and the vertical moving plate is provided with the contact type linear displacement gauge. Then, bring the tip of the sensor part of each contact type linear displacement gauge into contact with the vicinity of the mounting groove at the lower end of the mounting hole for mounting each disk of the disk holder, and set the reference position of the mounting groove for each row of mounting holes. Is detected, and the robot hand that mounts the disk in the mounting groove is controlled based on the displacement data. In another invention, a vertical plate is provided on the back surface of the disk holder in parallel with the disk holder, and the same number of contact type linear displacement gauges as the disk mounting holes are provided on the vertical plate, and the tip of the sensor part is mounted. It is configured to abut the vicinity of the mounting groove of the hole, detect the displacement of the mounting groove of each mounting hole from the reference position, and control the robot hand that mounts the disk in the mounting hole based on this displacement data. It was done. According to these inventions configured as described above, even if the flatness of the disc holder is changed by the heat generated by the sputtering and the positions of the mounting grooves of the plurality of mounting holes formed in the disc holder are displaced from the reference position, the disc is displaced. The tip of the sensor part of the contact type linear displacement meter arranged on the back surface of the holder is brought into contact with the vicinity of the mounting groove of each mounting hole, and the displacement of the mounting groove from the reference position is accurately detected. By controlling the movement of the robot hand based on the data, the disc grasped by the robot hand can be accurately positioned on the mounting groove of the mounting hole, and the disc can be fitted into the mounting groove. Therefore, even if the flatness of the disc holder is changed due to the heat generated by the sputtering and the positions of the mounting grooves of the plurality of mounting holes formed in the disc holder are displaced from the reference positions, the disc will not fit in the mounting holes of the mounting holes of the disc holder. Can be installed accurately in a short time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明のスパッタリング装置のディスクハン
ドリング機構の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a disk handling mechanism of a sputtering device of the present invention.

【図2】ディスクホルダーのキャリアの固定手段を示す
斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a fixing means of a carrier of a disc holder.

【図3】図1の矢視AーA線に沿った横断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

【図4】接触式リニア変位計と取付孔の取付溝との関係
を示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a relationship between a contact type linear displacement meter and a mounting groove of a mounting hole.

【図5】ロボットハンドの詳細な斜視図である。FIG. 5 is a detailed perspective view of the robot hand.

【図6】図5の矢視BーB線に沿って見た側面図であ
る。
6 is a side view taken along the line BB in FIG.

【図7】この発明の第二の実施例の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a second embodiment of the present invention.

【図8】従来のインライン式スパッタリング装置の概要
を示す図で、(A)は平面図、(B)は正面図である。
FIG. 8 is a diagram showing an outline of a conventional in-line type sputtering apparatus, in which (A) is a plan view and (B) is a front view.

【図9】(A)は従来のスパッタリング装置で使用され
るキャリアおよびディスクホルダーの斜視図で、(B)
はディスクホルダーの一部の拡大斜視図である。
FIG. 9A is a perspective view of a carrier and a disk holder used in a conventional sputtering apparatus, and FIG.
FIG. 4 is an enlarged perspective view of a part of the disc holder.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ディスクホルダー 2 取付孔 2a 取付溝 3 キャリア 4 車輪 5 V字型の溝 6 V字型の溝 7 十字型の係合部材 8 接触式リニア変位計 8a センサー部 9 上下移動板 10 螺子棒 11 雌螺子部 12 パルスモータ 13 ガイド棒 14 摺動孔 16 コントロール部 17 ロボットコントローラ 181 配線 182 配線 183 配線 19 CCDカメラ 20 基準孔 21 画像処理装置 22 ロボット 23 ハンド 23a 人指し指体 23b 親指体 24 ハンド 25 ハンド支持体 26 駆動機構 27 遊嵌孔 28 ブロック体 29 ガイド 30 エアーシリンダ 31 牽引部材 32a 溝部 32b 溝部 33 垂直板 D ディスク 51 アンロード・ロードポジション 52 キャリア 53 ディスクホルダー 54 第一の緩衝室 55 加熱室 56 スパッタリング室 57 スリット 58 カーボンスパッタリング室 59 第二の緩衝室 60 ディスク 60a 下側半円周部 61 ディスク取付孔 61a 取付溝1 Disc Holder 2 Mounting Hole 2a Mounting Groove 3 Carrier 4 Wheel 5 V-Shaped Groove 6 V-Shaped Groove 7 Cross-shaped Engaging Member 8 Contact Type Linear Displacement Meter 8a Sensor 9 Vertical Moving Plate 10 Screw Rod 11 Female Screw part 12 Pulse motor 13 Guide rod 14 Sliding hole 16 Control part 17 Robot controller 18 1 Wiring 18 2 Wiring 18 3 Wiring 19 CCD camera 20 Reference hole 21 Image processing device 22 Robot 23 Hand 23a Index finger 23b Thumb body 24 Hand 25 Hand support 26 Drive mechanism 27 Free-fitting hole 28 Block 29 Guide 30 Air cylinder 31 Traction member 32a Groove 32b Groove 33 Vertical plate D disk 51 Unload / load position 52 Carrier 53 Disk holder 54 First buffer chamber 55 Heating chamber 56 sputtering chamber 57 slit 58 carbo Sputtering chamber 59 a second buffer chamber 60 the disk 60a lower semicircular portion 61 the disk mounting holes 61a attachment groove

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】インライン式のスパッタリング装置のディ
スクハンドリング機構において、ディスクホルダー
(1)の背面に沿って上下する上下移動板(9)を設
け、この上下移動板(9)に接触式リニア変位計(8)
を配設し、各接触式リニア変位計のセンサー部(8a)
の先端を、ディスクホルダー(1)の各ディスクを取付
ける取付孔(2)の下端部の取付溝(2a)の近辺に当
接させて、取付孔(2)の各横列毎に取付溝(2a)の
基準位置からの変位を検出し、この変位のデータに基づ
いて、ディスクを取付溝(2a)に取付けるロボット
(22)のハンド(23,24)を制御するように構成
したこと特徴とするスパッタリング装置のディスクハン
ドリング機構。
1. A disk handling mechanism of an in-line type sputtering apparatus, wherein a vertical moving plate (9) which moves up and down along a back surface of a disk holder (1) is provided, and the vertical moving plate (9) is provided with a contact type linear displacement meter. (8)
Sensor unit (8a) of each contact type linear displacement meter
The front end of each of the mounting holes (2) for mounting each disc of the disc holder (1) in the vicinity of the mounting groove (2a) at the lower end of the mounting hole (2) to attach the mounting groove (2a ) Is detected from the reference position, and the hands (23, 24) of the robot (22) for mounting the disc in the mounting groove (2a) are controlled based on the displacement data. Disk handling mechanism for sputtering equipment.
【請求項2】インライン式のスパッタリング装置のディ
スクハンドリング機構において、ディスクホルダー
(1)の背面にディスクホルダー(1)と平行に接近さ
せた垂直板(33)を設け、この垂直板(33)にディ
スクの取付孔(2)と同数の接触式リニア変位計(8)
を設け、そのセンサー部(8a)の先端を取付孔(2)
の取付溝(2a)の近辺に当接させ、各取付孔(2)の
取付溝(2a)の基準位置からの変位を検出し、この変
位のデータに基づいて、ディスクを取付溝(2a)に取
付けるロボット(22)のハンド(23,24)を制御
するように構成したこと特徴とするスパッタリング装置
のディスクハンドリング機構。
2. In a disk handling mechanism of an in-line type sputtering apparatus, a vertical plate (33) is provided on the back surface of the disk holder (1) so as to approach the disk holder (1) in parallel with the vertical plate (33). Contact type linear displacement gauge (8) with the same number as the mounting holes (2) of the disk
Is provided, and the tip of the sensor part (8a) is attached to the mounting hole (2).
Of the mounting groove (2a) is detected by detecting the displacement of the mounting groove (2a) from the reference position of each mounting hole (2), and the disk is mounted on the mounting groove (2a) based on the displacement data. A disk handling mechanism for a sputtering apparatus, characterized in that it is configured to control the hands (23, 24) of a robot (22) attached to the robot.
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