JP5042277B2 - Substrate processing apparatus, transfer method, and vacuum processing method - Google Patents
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本発明は、基板処理装置及び搬送方法、並びに真空処理方法に関し、特に、センタ孔を有する磁気ディスクや光ディスク等のごとき円板状基板を成膜する例えばインライン式成膜装置に用いられる基板移載装置において、移載動作に基づき基板の搬入または搬出を行うときに、搬入・搬出に必要される時間を短縮し、成膜処理等のスループットを高めた基板処理装置及び搬送方法、並びに真空処理方法に関するものである。
The present invention relates to a substrate processing apparatus, a transfer method, and a vacuum processing method , and more particularly, to a substrate transfer used in, for example, an inline film forming apparatus for forming a disk-shaped substrate such as a magnetic disk or an optical disk having a center hole. Substrate processing apparatus, transfer method, and vacuum processing method that reduce the time required for loading / unloading and increase throughput such as film formation when a substrate is loaded or unloaded based on a transfer operation in the apparatus It is about.
本発明に関連する基板移載装置が開示された文献として特開平８−２７４１４２号公報（特許文献１）が挙げられる。この公報はインライン式成膜装置を開示している。当該成膜装置は、成膜室やその他の処理室等として機能する複数の真空室を含み、複数の真空室を連続して直列的にかつリング状に接続することによって多角形のリング形状の搬送路が形成され、この搬送路において角の部分に回転機構を備える回転真空室を設けたことで特徴づけられている。この公報の図１に、外部からインライン式成膜装置内へ未処理の基板を搬入する基板仕込（搬入）装置と、成膜装置内から外部へ処理済みの基板を搬出する基板回収（搬出）装置が示されている。基板仕込装置で、成膜装置内に搬入された基板は、キャリアに搭載され、多角形リング状の搬送路に沿って例えば時計回りで移動し、各真空室で必要な処理を受ける。そしてそれらの処理が完了した後、基板回収装置によって外部へ搬出される。 JP-A-8-274142 (Patent Document 1) is cited as a document disclosing a substrate transfer apparatus related to the present invention. This publication discloses an in-line film forming apparatus. The film forming apparatus includes a plurality of vacuum chambers functioning as film forming chambers, other processing chambers, and the like, and a plurality of vacuum chambers are connected in series and in a ring shape to form a polygonal ring shape. A conveyance path is formed, and this conveyance path is characterized by providing a rotary vacuum chamber having a rotation mechanism at a corner portion. In FIG. 1 of this publication, a substrate preparation (loading) device for carrying an unprocessed substrate into the in-line film forming apparatus from the outside, and a substrate recovery (carrying out) for unloading the processed substrate from the film forming apparatus to the outside. The device is shown. The substrate loaded into the film forming apparatus by the substrate preparation device is mounted on a carrier, moves, for example, clockwise along a polygonal ring-shaped transport path, and receives necessary processing in each vacuum chamber. And after those processes are completed, it is carried out outside by the board | substrate collection | recovery apparatus.
上記の基板仕込装置と基板回収装置は、基板を移載するための機構（以下「基板移載機構」という）を備え、基板移載装置として機能している。ここで「基板移載装置」とは、複数枚（例えば２５枚）の基板を搭載した基板カセットから例えば２枚ずつ基板を取り出し、この２枚の基板を、インライン式成膜装置の各成膜処理室内を移動するキャリアに備えられた例えば２つの基板取付け用ホルダの各々に取り付ける動作、またはその逆の動作を行う装置である。 The substrate preparation device and the substrate recovery device include a mechanism for transferring a substrate (hereinafter referred to as “substrate transfer mechanism”) and function as a substrate transfer device. Here, the “substrate transfer device” means that, for example, two substrates are taken out from a substrate cassette on which a plurality of (for example, 25) substrates are mounted, and these two substrates are formed into respective films of an inline film forming apparatus. For example, it is an apparatus that performs an operation of attaching to each of, for example, two substrate mounting holders provided in a carrier moving in the processing chamber, or the reverse operation.
基板移載装置による基板の取出し・取付けの動作では、例えば、基板カセットからの基板のピックアップ（拾い上げ）、移動、ホルダへの載置という動作が行われる。基板移載装置では、このような動作を行うための機構部分、すなわちアーム機能を有したロボットが設けられている。さらに上記の場合に、特に、移載の対象となる基板は、円板状で、かつ中心部に例えば円形の孔（以下「センタ孔」という）を有する基板であるという特徴を有する。上記の基板の移載では、基板のピックアップの際に、このセンタ孔が引掛け部として利用される。さらに図面を利用して従来の基板移載装置を具体的に説明する。この説明では図６〜９が参照される。 In the operation of taking out and attaching the substrate by the substrate transfer device, for example, operations of picking up (pick up) the substrate from the substrate cassette, moving it, and placing it on the holder are performed. The substrate transfer apparatus is provided with a mechanism portion for performing such an operation, that is, a robot having an arm function. Further, in the above case, in particular, the substrate to be transferred has a characteristic of being a disk and a substrate having, for example, a circular hole (hereinafter referred to as “center hole”) in the center. In the transfer of the substrate, the center hole is used as a hooking portion when the substrate is picked up. Further, a conventional substrate transfer apparatus will be specifically described with reference to the drawings. In this description, reference is made to FIGS.
図６は前述のインライン式成膜装置における基板仕込装置および基板回収装置の部分の平面図であり、この図では基板仕込装置および搬送路の一部の内部構造が概略的に示されている。搬送路の一部を形成する真空室１００には基板仕込装置１０１と基板回収装置１０２が接続されている。基板仕込装置１０１と基板回収装置１０２は基本的に同じ構成を有しているので、図では基板仕込装置１０１の内部構造のみが示されている。基板仕込装置１０１における基板仕込動作と基板回収装置１０２における基板回収動作は逆の動作となっている。以下の説明では、基板仕込装置１０１の基板仕込動作（基板搬入動作）を説明することにより、従来の代表的な基板移載装置としての移載動作を説明する。 FIG. 6 is a plan view of a portion of the substrate preparation device and the substrate recovery device in the in-line type film forming apparatus described above. FIG. 6 schematically shows the internal structure of a part of the substrate preparation device and the transport path. A substrate preparation device 101 and a substrate recovery device 102 are connected to a vacuum chamber 100 that forms part of the transport path. Since the substrate preparation device 101 and the substrate recovery device 102 have basically the same configuration, only the internal structure of the substrate preparation device 101 is shown in the figure. The substrate preparation operation in the substrate preparation apparatus 101 and the substrate collection operation in the substrate collection apparatus 102 are reversed. In the following description, a transfer operation as a conventional representative substrate transfer apparatus will be described by explaining a substrate preparation operation (substrate carry-in operation) of the substrate preparation apparatus 101.
搬送路としての真空室１００は、両側に設けられた真空室１０３に接続され、これらの真空室１０３を介して多角形のリング形状の搬送路を形成する真空室１０４につながっている。真空室１００と真空室１０３の間にはゲートバルブ１０５が設けられている。搬送路を形成する複数の真空室１０３では成膜に関連する処理が行われる。１０６は、基板を搭載し、搬送路を移動して基板を搬送するキャリアである。キャリア１０６は矢印１０７の方向に移動する。真空室１０３は多角形の搬送路の角部に位置する真空室である。真空室１０３の内部には回転機構が内蔵されている。この回転機構によって、搬送路を移動するキャリア１０６の移動方向が変更される。真空室１０３の回転機構および多角形状の搬送路の具体的な構造例は例えば前述の特開平８−２７４１４２号公報に開示されており、ここでは詳細な説明を省略する。 The vacuum chamber 100 as a transfer path is connected to vacuum chambers 103 provided on both sides, and is connected to a vacuum chamber 104 that forms a polygonal ring-shaped transfer path via these vacuum chambers 103. A gate valve 105 is provided between the vacuum chamber 100 and the vacuum chamber 103. In the plurality of vacuum chambers 103 forming the transfer path, processing related to film formation is performed. Reference numeral 106 denotes a carrier on which a substrate is mounted and the substrate is transported by moving on the transport path. The carrier 106 moves in the direction of the arrow 107. The vacuum chamber 103 is a vacuum chamber located at the corner of the polygonal conveyance path. A rotation mechanism is built in the vacuum chamber 103. By this rotation mechanism, the moving direction of the carrier 106 that moves on the conveyance path is changed. Specific structural examples of the rotation mechanism of the vacuum chamber 103 and the polygonal conveyance path are disclosed in, for example, the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-274142, and detailed description thereof is omitted here.
真空室１００に接続された基板仕込装置１０１は、１つの真空室１０８と２つの補助真空室１０９，１１０から構成される。真空室１０８は上記の真空室１００に通じており、かつ基板仕込動作を行うロボット１１１が内蔵されている。補助真空室１０９，１１０は、ゲートバルブ１１２，１１３を介して真空室１０８に接続されている。図６でゲートバルブ１１２は開いた状態にあり、ゲートバルブ１１３は閉じた状態にある。補助真空室１０９，１１０にはさらに外側に通じる搬入用扉のゲートバルブ１１４，１１５が設けられている。このゲートバルブ１１４，１１５を通して処理前の基板が補助真空室１０９，１１０に導入される。補助真空室１０９，１１０には、例えば２５枚の基板１１６を立てた状態で平行に中心軸を一致させて１列に並べて搭載する基板カセット１１７が配置される。 The substrate preparation apparatus 101 connected to the vacuum chamber 100 includes one vacuum chamber 108 and two auxiliary vacuum chambers 109 and 110. The vacuum chamber 108 communicates with the vacuum chamber 100 and includes a robot 111 that performs a substrate preparation operation. The auxiliary vacuum chambers 109 and 110 are connected to the vacuum chamber 108 via gate valves 112 and 113. In FIG. 6, the gate valve 112 is in an open state and the gate valve 113 is in a closed state. The auxiliary vacuum chambers 109 and 110 are further provided with gate valves 114 and 115 for carrying-in doors leading to the outside. The unprocessed substrate is introduced into the auxiliary vacuum chambers 109 and 110 through the gate valves 114 and 115. In the auxiliary vacuum chambers 109 and 110, for example, a substrate cassette 117 is mounted in which 25 substrates 116 are erected and arranged in a line with their central axes aligned in parallel.
基板カセット１１７は補助真空室内１０９，１１０に固定されている。基板のみが補助真空室１０９，１１０に導入される。補助真空室１０９，１１０の各々では、内外の圧力の調整、ゲートバルブ１１４，１１５を開くことによる大気への開放、２５枚の未処理基板の導入、ゲートバルブ１１４，１１５を閉じて真空排気、ゲートバルブ１１２，１１３を開いてロボット１１１による移載動作等が繰り返される。補助真空室１０９，１１０は交互に使用される。ロボット１１１は、先部アーム１１８の先端に形成した基板ピックアップ部１１９で、矢印１２０のごとく移動して２枚の基板１１６を基板カセット１１７から取り出し、矢印１２１のごとく回転動作を行い、さらに矢印１２２のごとく先部アーム１１８を移動させてキャリア１０６のホルダの所定の個所に２枚の基板１１６の各々を別々に取り付ける。 The substrate cassette 117 is fixed in the auxiliary vacuum chambers 109 and 110. Only the substrate is introduced into the auxiliary vacuum chambers 109 and 110. In each of the auxiliary vacuum chambers 109 and 110, adjustment of internal and external pressures, opening to the atmosphere by opening the gate valves 114 and 115, introduction of 25 unprocessed substrates, evacuation by closing the gate valves 114 and 115, The gate valves 112 and 113 are opened and the transfer operation by the robot 111 is repeated. The auxiliary vacuum chambers 109 and 110 are used alternately. The robot 111 is moved as indicated by the arrow 120 by the substrate pick-up unit 119 formed at the tip of the front arm 118, takes out the two substrates 116 from the substrate cassette 117, rotates as indicated by the arrow 121, and further moves to the arrow 122. As described above, the front arm 118 is moved, and each of the two substrates 116 is separately attached to a predetermined portion of the holder of the carrier 106.
上記において、補助真空室１０９，１１０の各々、搬送路を形成する真空室１００およびロボット１１１を備えた真空室１０８は、それぞれ、望ましいタイミングで、所要の真空レベルまで真空排気される。真空排気装置は各真空室の下側に設けられている。ここでは真空排気装置の図示および説明は、良く知られたものとして省略する。 In the above, each of the auxiliary vacuum chambers 109 and 110, the vacuum chamber 100 forming the transfer path, and the vacuum chamber 108 including the robot 111 are each evacuated to a required vacuum level at a desired timing. The vacuum exhaust device is provided below each vacuum chamber. Here, the illustration and description of the vacuum evacuation device are omitted as they are well known.
図７に基板カセット１１７の一例を示す。基板カセット１１７は実質的に平行に配列された４本のロッド（棒状部材）１３０で形成されている。４本のロッド１３０は、その両端部が、図７に示された位置関係を満たすような状態で、端部フレームで連結されている。図７では、説明の便宜上、端部フレームの図示を省略している。４本のロッド１３０で構成される基板カセット１１７は、図７において少なくとも手前側の端部が開放された状態にある。４本のロッド１３０の各々の周面の少なくとも内側の個所には軸方向に２５個の溝（図示せず）が所定の等間隔（例えばｄ）で形成されている。これらの溝は基板１１６を支持するためのものである。これにより、２５枚の基板１１６が４本のロッド１３０、すなわち基板カセット１１７によって支持されている。４本のロッド１３０は、基板１１６に対して、その下半分の側で基板を支持するような位置関係に保持されている。このため、基板カセット１１７において、２５枚の基板１１６は、間隔ｄにて等間隔で、平行に、かつ一列状に配列されている。なお基板１１６は、センタ孔１１６ａを有する磁気ディスクや光ディスク等のごとき円板状基板の基板である。本発明の関係では、センタ孔１１６ａは引掛け部として利用されるので、基板１１６がセンタ孔１１６ａを有していることは必須の要件である。上記のごとく基板カセット１１７に搭載された基板１１６を、ロボット１１１は２枚ずつピックアップする。ロボット１１１の先部アーム１１８の先端には間隔ｄの２本の溝１３１が形成されている。これらの溝１３１の各々で基板１１６をピックアップする。この溝１３１が前述のピックアップ部１１９を形成している。 FIG. 7 shows an example of the substrate cassette 117. The substrate cassette 117 is formed by four rods (bar-shaped members) 130 arranged substantially in parallel. The four rods 130 are connected to each other by the end frames so that both ends thereof satisfy the positional relationship shown in FIG. In FIG. 7, illustration of the end frame is omitted for convenience of explanation. The substrate cassette 117 composed of the four rods 130 is in a state where at least the front end in FIG. 7 is open. Twenty-five grooves (not shown) are formed in the axial direction at predetermined equal intervals (for example, d) at least on the inner side of the peripheral surfaces of the four rods 130. These grooves are for supporting the substrate 116. Thus, the 25 substrates 116 are supported by the four rods 130, that is, the substrate cassette 117. The four rods 130 are held in such a positional relationship as to support the substrate on the lower half side with respect to the substrate 116. For this reason, in the substrate cassette 117, the 25 substrates 116 are arranged in parallel and in a line at equal intervals at intervals d. The substrate 116 is a disk-shaped substrate such as a magnetic disk or an optical disk having a center hole 116a. In the relationship of the present invention, since the center hole 116a is used as a hooking portion, it is an essential requirement that the substrate 116 has the center hole 116a. As described above, the robot 111 picks up the substrates 116 mounted on the substrate cassette 117 two by two. Two grooves 131 with a distance d are formed at the tip of the front arm 118 of the robot 111. The substrate 116 is picked up by each of these grooves 131. The groove 131 forms the pickup portion 119 described above.
ロボット１１１の外観は図８に示される。ロボット１１１は、基台１４１の上に回転軸１４２を備え、回転軸１４２の上端に基部アーム１４３が固定されている。基部アーム１４３は回転軸１４２の周りに自在に回転する構造を有する。基部アーム１４３の外側端部には中間アーム１４４が自在に回転するように取りつけられている。さらに中間アーム１４４の外側端部には上記の先部アーム１１８が自在に回転するように設けられている。先部アーム１１８は、厳密に述べると、その基の部分は高い強度を有するように大きな形態（１１８ａ）で形成されており、先の部分は前述の基板１１６のセンタ孔１１６ａに挿入できるように細い形態（１１８ｂ）で形成されている。先部アーム１１８の先端上面には上記ピックアップ部１１９（２つの溝１３１）が形成されている。先部アーム１１８のピックアップ部１１９は、ロボット１１１の全体の動作に基づいて、前述した矢印１２０，１２１のごとく自在に移動させられる。 The appearance of the robot 111 is shown in FIG. The robot 111 includes a rotation shaft 142 on a base 141, and a base arm 143 is fixed to the upper end of the rotation shaft 142. The base arm 143 has a structure that freely rotates around the rotation shaft 142. An intermediate arm 144 is attached to the outer end of the base arm 143 so as to freely rotate. Further, the front arm 118 is provided at the outer end of the intermediate arm 144 so as to freely rotate. Strictly speaking, the tip arm 118 is formed in a large form (118a) so that the base portion has high strength, and the tip portion can be inserted into the center hole 116a of the substrate 116 described above. It is formed in a thin form (118b). The pickup portion 119 (two grooves 131) is formed on the top surface of the tip of the tip arm 118. The pickup unit 119 of the front arm 118 is freely moved as indicated by the arrows 120 and 121 based on the overall operation of the robot 111.
キャリア１０６は図９に示される。キャリア１０６は、基板１１６を搭載するための２つのホルダ１５１と、これらのホルダを備えたスライダ１５２とから構成される。キャリア１０６は、全体として板状の形態を有し、かつ縦置きの状態で用いられている。２つのホルダ１５１の各々には円形の孔１５１ａが形成されている。基板１１６は立てた状態でこの孔１５１ａに取りつけられる。孔１５１ａには、通常、基板を押さえるための例えばフィンガ状のバネ部材（図示せず）が付設されている。スライダ１５２の下部にはＮ極とＳ極の磁石１５３が交互に配置されている。真空室１００の床の下側に設けられた磁気結合を利用した回転駆動機構によってスライダ１５２は矢印１０７のごとく移動させられる。 The carrier 106 is shown in FIG. The carrier 106 includes two holders 151 for mounting the substrate 116 and a slider 152 provided with these holders. The carrier 106 has a plate-like form as a whole and is used in a vertically placed state. A circular hole 151 a is formed in each of the two holders 151. The substrate 116 is attached to the hole 151a in an upright state. For example, a finger-like spring member (not shown) for holding the substrate is usually attached to the hole 151a. N-pole and S-pole magnets 153 are alternately arranged below the slider 152. The slider 152 is moved as indicated by an arrow 107 by a rotary drive mechanism using magnetic coupling provided under the floor of the vacuum chamber 100.
前述した図６〜９を参照して上記構成を有する従来の基板仕込装置１０１の基板仕込動作を説明する。図６は、補助真空室１０９の基板カセット１１７に２５枚の基板１１６がセットされた状態において、補助真空室１０９が所要の真空状態に排気され、ゲートバルブ１１２が開いて、ロボット１１１によって、補助真空室１０９内の基板カセット１１７から基板１１６が２枚ずつ取り出され、真空室１０８内で移動するキャリア１０６の２つのホルダ１５１の各々に順次に取り付ける様子が示されている。ロボット１１１は、その先部アーム１１８の先端に形成されたピックアップ部１１９で２枚の基板１１６が、センタ孔１１６ａを引掛け部として利用して、同時に基板カセット１１７から取り出され、キャリア１０６の２つのホルダ１５１のそれぞれに１枚ずつ取り付けられる。ロボット１１１のピックアップ部１１９では、２枚の基板１１６を前後の方向に並べて保持する。こうして、真空室１０８のロボット１１１によって、補助真空室１０９にセットされた基板カセット１１７における２５枚の基板１１６が、真空室１０６へ次々に移動してくるキャリア１０６のホルダへ２枚ずつ移載される。その間に、他方の補助真空室１１０は、いったん大気に開放され、搬入用扉であるゲートバルブ１１５を介して未処理の基板が導入される。補助真空室１０９の基板カセット１１７に対するロボット１１１の移載動作が完了した後には、補助真空室１０９のゲートバルブ１１２が閉じられ、さらに補助真空室１１０のゲートバルブ１１３を開いて、ロボット１１１は、基板カセット１１７における新たに導入された２５枚の基板１１６に対して前述と同様な基板の移載を継続する。 The substrate loading operation of the conventional substrate loading apparatus 101 having the above configuration will be described with reference to FIGS. FIG. 6 shows that in a state where 25 substrates 116 are set in the substrate cassette 117 of the auxiliary vacuum chamber 109, the auxiliary vacuum chamber 109 is evacuated to a required vacuum state, the gate valve 112 is opened, and the robot 111 assists. It is shown that two substrates 116 are taken out from the substrate cassette 117 in the vacuum chamber 109 and attached to each of the two holders 151 of the carrier 106 moving in the vacuum chamber 108 in sequence. In the robot 111, two substrates 116 are simultaneously taken out from the substrate cassette 117 by the pickup unit 119 formed at the tip of the front arm 118, using the center hole 116 a as a hooking unit. One piece is attached to each of the two holders 151. The pick-up unit 119 of the robot 111 holds the two substrates 116 side by side in the front-rear direction. In this way, the robot 111 in the vacuum chamber 108 transfers the 25 substrates 116 in the substrate cassette 117 set in the auxiliary vacuum chamber 109 to the holder of the carrier 106 that moves to the vacuum chamber 106 one by two. The Meanwhile, the other auxiliary vacuum chamber 110 is once opened to the atmosphere, and an unprocessed substrate is introduced through a gate valve 115 which is a loading door. After the transfer operation of the robot 111 to the substrate cassette 117 in the auxiliary vacuum chamber 109 is completed, the gate valve 112 of the auxiliary vacuum chamber 109 is closed and the gate valve 113 of the auxiliary vacuum chamber 110 is further opened. The same substrate transfer as described above is continued for the 25 newly introduced substrates 116 in the substrate cassette 117.
基板回収装置１０２では、基板仕込装置１０１での基板移載動作とは反対の動作が行われるだけで、構成は実質的に同じである。そこで、基板回収装置１０２において真空室、２つの補助真空室、ゲートバルブ等には同一の符号が付されている。 The substrate recovery apparatus 102 has substantially the same configuration, except that an operation opposite to the substrate transfer operation in the substrate preparation apparatus 101 is performed. Therefore, in the substrate recovery apparatus 102, the same reference numerals are assigned to the vacuum chamber, the two auxiliary vacuum chambers, the gate valve, and the like.
前述した従来の基板仕込装置１０１による基板の移載動作では、ロボット１１１によってキャリア１０６のホルダ１５１へ２枚の基板１１６を１枚ずつ取り付けるので、この取付け動作を２度行うことが必要である。基板カセット１１７から２枚の基板１１６を同時にピックアップしたロボット１１１は、キャリア１０６に対して基板の取付け動作を２度行わないと、次のキャリアに対して基板を取り付ける動作を行うことができない。従って、インライン式成膜装置において、被処理物である基板を搭載したキャリアの搬送速度がロボット１１１の基板移載の動作速度で律速され、その結果、成膜装置の全体のスループットが低減され、装置全体の生産能力が制限されるという問題を有していた。このような問題を解決するためには、従来の基板移載の構成を利用する限り、ロボット１１１の動作速度をさらに高めることが必要である。しかしながら、ロボット自体の動作速度をさらに高めることは、現状では限界に達しており、困難な状況にある。 In the above-described substrate transfer operation by the conventional substrate loading apparatus 101, the robot 111 attaches the two substrates 116 to the holder 151 of the carrier 106 one by one, and this attachment operation needs to be performed twice. The robot 111 that simultaneously picks up the two substrates 116 from the substrate cassette 117 cannot perform the operation of attaching the substrate to the next carrier unless the substrate is attached to the carrier 106 twice. Therefore, in the in-line type film forming apparatus, the carrier transport speed on which the substrate to be processed is mounted is limited by the operation speed of the substrate transfer of the robot 111, and as a result, the overall throughput of the film forming apparatus is reduced, There was a problem that the production capacity of the entire apparatus was limited. In order to solve such a problem, it is necessary to further increase the operation speed of the robot 111 as long as the conventional substrate transfer configuration is used. However, further increasing the operation speed of the robot itself has reached its limit at present and is in a difficult situation.
本発明の目的は、上記の問題に鑑み、ロボットの動作速度を変えることなく、例えばキャリア上のホルダへの基板取付け方を改良することにより、単位時間当たりの基板移載量を増大し、基板処理装置の処理能力を高めるようにした基板処理装置及び搬送方法、並びに真空処理方法に関するものである。
In view of the above problems, an object of the present invention is to increase the substrate transfer amount per unit time, for example, by improving the method of mounting the substrate on the holder on the carrier without changing the operation speed of the robot. The present invention relates to a substrate processing apparatus, a transfer method, and a vacuum processing method that increase the processing capability of the processing apparatus .
本発明に係る基板処理装置の基板移載装置及び搬送方法、並びに真空処理方法は、上記目的を達成するために、次のように構成される。
In order to achieve the above object, a substrate transfer apparatus, a transfer method, and a vacuum processing method of a substrate processing apparatus according to the present invention are configured as follows.
本発明に係る基板移載装置は、基板に真空処理が行われる真空室と、基板を保持するキャリアと、真空室内でキャリアを搬送する搬送路と、複数の基板を収納可能な基板カセットを内部に備え、搬送路に通じた基板移載チャンバと、基板移載チャンバ内に設けられ、キャリアに保持される基板を交換する基板移載装置とを備えた基板処理装置であって、基板移載チャンバは、それぞれ複数枚の基板が並列に並べられて搭載される第１基板カセットを備えた第１真空室と、第１真空室に連結されるとともに搬送路に通じ、それぞれ複数枚の基板が並列に並べられて搭載される第２基板カセットを備えた第２真空室とを有してなり、基板移載装置は、第２真空室内に配置され、第１基板カセットと第２基板カセットとの間で基板を移載する第１ロボットと、第２真空室内に配置され、第２基板カセットとキャリアとの間で基板を移載する第２ロボットとを備え、第１ロボットは、第２ロボットによって第２基板カセットから最後の基板が取出されるよりも前に第１基板カセットに搭載された複数枚の基板を第２真空室内で持ったまま待機し、第２ロボットによって第２基板カセットから最後の基板が取出された後に第２基板カセットに複数枚の基板の移載を行うことを特徴とする。A substrate transfer apparatus according to the present invention includes a vacuum chamber in which a substrate is subjected to vacuum processing, a carrier that holds the substrate, a transport path that transports the carrier in the vacuum chamber, and a substrate cassette that can store a plurality of substrates. A substrate processing apparatus comprising: a substrate transfer chamber that communicates with a conveyance path; and a substrate transfer device that is provided in the substrate transfer chamber and replaces a substrate held by a carrier. The chamber is connected to the first vacuum chamber provided with a first substrate cassette on which a plurality of substrates are mounted in parallel, and is connected to the first vacuum chamber and leads to a transfer path. And a second vacuum chamber having a second substrate cassette mounted in parallel. The substrate transfer device is disposed in the second vacuum chamber, and includes a first substrate cassette, a second substrate cassette, 1st transfer of substrate between And a second robot which is disposed in the second vacuum chamber and transfers the substrate between the second substrate cassette and the carrier, and the first robot removes the last robot from the second substrate cassette by the second robot. Before the substrate is taken out, a plurality of substrates mounted on the first substrate cassette are held in the second vacuum chamber, and after the last substrate is taken out from the second substrate cassette by the second robot. A plurality of substrates are transferred to the second substrate cassette.
第２の基板カセットは、通常、第１基板カセットと実質的に同一の構造を有している。また基板はセンタ孔を有する円板状の基板である。基板のセンタ孔は、ピックアップの動作の際に引掛け部として利用される。
The second substrate cassette usually has substantially the same structure as the first substrate cassette. The substrate is a disk-shaped substrate having a center hole. The center hole of the substrate is used as a hook for the pickup operation.
上記の構成では、さらに実際のところ、第１ロボットによって基板カセットに搭載されたすべての基板を同時に移動できるように構成し、第２ロボットで例えばキャリアに設けた基板のホルダのすべてに同時に基板を取り付けることができるように構成される。従って上記構成によれば、第２ロボットを利用して同時に移載（ホルダへの基板取付けまたはホルダからの基板取外し）できる基板の枚数を増すように構成することを可能にし、これにより基板移載装置による単位時間当たりの基板移載量を増大し、基板の搬送系による基板搬送能力を向上し、基板処理装置による成膜等の処理能力を高めることが可能になる。
In the above configuration, moreover, actually, the first robot is configured to be able to move all the substrates mounted on the substrate cassette at the same time, and the second robot is simultaneously mounted on all the holders of the substrates provided on the carrier, for example. Configured to be attachable. Therefore, according to the above configuration, it is possible to increase the number of substrates that can be simultaneously transferred (attaching the substrate to the holder or removing the substrate from the holder) using the second robot, thereby transferring the substrate. It is possible to increase the substrate transfer amount per unit time by the apparatus, improve the substrate transfer capability by the substrate transfer system, and increase the processing capability such as film formation by the substrate processing apparatus.
具体的には、上述の基板移載装置は、第１真空室と第２真空室はゲートバルブを介して連結されていると好適である。Specifically, in the substrate transfer apparatus described above, it is preferable that the first vacuum chamber and the second vacuum chamber are connected via a gate valve.
また、本発明に係る搬送方法は、上述の基板処理装置を用いた基板の搬送方法であって、請求項１又は２に記載された基板処理装置を用いた基板の搬送方法であって、第１真空室は外部からの未処理基板の搬入室として使用され、第１基板カセットには未処理基板が搭載され、第１ロボットは複数の第１基板カセットに搭載されたすべての未処理基板を同時に第２基板カセットに移載して搭載し、第２ロボットは第２基板カセットから所定枚数づつの基板を同時に取出し、第２真空室内の搬送路に存在するキャリアに取り付けることを特徴とする。A transport method according to the present invention is a transport method of a substrate using the substrate processing apparatus described above, and is a transport method of a substrate using the substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, One vacuum chamber is used as a loading chamber for unprocessed substrates from the outside, the unprocessed substrates are mounted on the first substrate cassette, and the first robot stores all the unprocessed substrates mounted on the plurality of first substrate cassettes. At the same time, the second robot is transferred to and mounted on the second substrate cassette, and the second robot takes out a predetermined number of substrates from the second substrate cassette at the same time and attaches them to a carrier existing in the transport path in the second vacuum chamber.
或いは、本発明に係る搬送方法は、上述の基板処理装置を用いた基板の搬送方法であって、第１ロボットが、第１基板カセットに搭載された複数枚の基板を第２真空室内で持ったまま待機している間に、ゲートバルブを閉じ、第１基板カセットに未処理基板の充填作業を行うことを特徴とする。Alternatively, the transport method according to the present invention is a transport method of a substrate using the above-described substrate processing apparatus, wherein the first robot has a plurality of substrates mounted on the first substrate cassette in the second vacuum chamber. While waiting, the gate valve is closed, and the first substrate cassette is filled with unprocessed substrates.
本発明に係る真空処理方法は、上述の搬送方法を用いた基板の真空処理方法であって、真空室内の搬送路に沿って搬送されるキャリアに保持された状態で真空処理されることを特徴とする。
A vacuum processing method according to the present invention is a substrate vacuum processing method using the above-described transport method, wherein the substrate is vacuum-processed while being held by a carrier transported along a transport path in a vacuum chamber. And
以上の説明で明らかなように、例えば成膜装置のような基板処理装置に付設される基板仕込装置や基板回収装置等の基板移載装置において、真空室と補助真空室をそれぞれ一室設け、補助真空室には例えば２列の並列な基板カセットを設け各基板カセットにはセンタ孔を有する例えば２５枚の円形基板が配置され、真空室には、例えば、すべての基板を第２の基板カセットへ移動する第１のロボットと、第２の基板カセットと、第２の基板カセットから複数枚の基板を同時にピックアップしキャリアの複数のホルダに同時に取り付ける第２のロボットを設け、所定の同期関係の下で動作させるように構成したため、基板の搬入あるいは搬出の搬送動作の処理能力を高めることができ、基板処理装置の生産能力を高めることができる。 As is clear from the above description , for example, in a substrate transfer device such as a substrate preparation device or a substrate recovery device attached to a substrate processing device such as a film forming device, a vacuum chamber and an auxiliary vacuum chamber are provided, respectively. For example, two rows of parallel substrate cassettes are provided in the auxiliary vacuum chamber, and for example, 25 circular substrates having a center hole are arranged in each substrate cassette. For example, all the substrates are placed in the vacuum chamber in the second substrate cassette. A first robot that moves to the second substrate cassette, a second substrate cassette, and a second robot that simultaneously picks up a plurality of substrates from the second substrate cassette and attaches them to a plurality of holders of the carrier. Since it is configured to operate below, it is possible to increase the processing capacity of the carry-in or carry-out operation of the substrate, and it is possible to increase the production capacity of the substrate processing apparatus.
以下に、本発明に係る基板の成膜に用いられる基板処理装置の好適な実施形態を添付図面に基づいて説明する。 A preferred embodiment of a substrate processing apparatus used for film formation of a substrate according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
図１は、本発明に係る基板の成膜に用いられる基板移載装置が付設される基板処理装置の全体の平面図の一例を示す。この基板処理装置１０は、例えば、従来技術で述べたところのインライン式成膜装置（以下では簡略して「成膜装置１０」という）である。成膜装置１０は、図１中手前側に基板仕込装置１１と基板回収装置１２を備えている。基板仕込装置１１は成膜装置１０に対して矢印１３のごとく未処理の基板を搬入する装置である。基板回収装置１２は成膜装置１０から処理済みの基板を矢印１５のごとく搬出する装置である。基板仕込装置１１と基板回収装置１２は、接近した個所で並列に設けられ、いずれも後述するごとき基板を移載する動作を行うものである。ただし基板仕込装置１１と基板回収装置１２での基板移載動作は逆になっている。以下の説明では、基板仕込装置１１の構成と動作を中心に本発明に係る基板移載装置の構成と移載動作を説明する。 FIG. 1 shows an example of an overall plan view of a substrate processing apparatus provided with a substrate transfer apparatus used for film formation of a substrate according to the present invention. The substrate processing apparatus 10 is, for example, an in-line film forming apparatus (hereinafter simply referred to as “film forming apparatus 10”) as described in the prior art. The film forming apparatus 10 includes a substrate preparation device 11 and a substrate recovery device 12 on the front side in FIG. The substrate preparation apparatus 11 is an apparatus for carrying an unprocessed substrate into the film forming apparatus 10 as indicated by an arrow 13. The substrate recovery apparatus 12 is an apparatus for carrying out a processed substrate from the film forming apparatus 10 as indicated by an arrow 15. The substrate preparation device 11 and the substrate recovery device 12 are provided in parallel at close locations, and both perform operations for transferring a substrate as described later. However, the substrate transfer operation in the substrate preparation device 11 and the substrate recovery device 12 is reversed. In the following description, the configuration and transfer operation of the substrate transfer device according to the present invention will be described focusing on the configuration and operation of the substrate preparation device 11.
成膜装置１０は、複数の真空室１０ａ，１０ｂ，１０ｃを含んで構成され、全体として多角形のリング形状を形成するように直列的に真空室が並べられた成膜装置である。これらの複数の真空室によって例えば４角形の搬送路１０ｄが形成される。点線で描かれた搬送路１０ｄはキャリアが移動するルートであり、この搬送路１０ｄに沿ってキャリアは移動する。この実施形態において、キャリアは、図９で示した縦型のキャリアと実質的に同じものである。従ってこの実施形態の説明でも同一の符号を用いて説明を行う。このキャリア１０６によって、その２つのホルダ１５１の各々の基板取付け孔１５１ａに基板が縦置きで搭載され、成膜等の処理が施される基板（前述の基板１１６）の両面が搬送方向の側方を向くような状態で搬送路１０ｄに沿って搬送される。４つの真空室１０ａの各々は、多角形のリング形状に形成された成膜装置において４つの角部の各々に位置する回転室であり、その内部にはキャリアの移動方向を９０°変更するための回転機構が設けられている。また各辺に相当する部分に位置する複数の真空室１０ｂは成膜等を行うための処理用真空室であり、例えばカソード機構やターゲット等のスパッタリング装置を備えている。真空室１０ｃは搬送路の一部を形成し、ここにおいてキャリア１０６に対して未処理の２枚の基板の搭載、およびキャリア１０６からの処理済みの２枚の基板の取出しが行われる。 The film forming apparatus 10 includes a plurality of vacuum chambers 10a, 10b, and 10c, and is a film forming apparatus in which the vacuum chambers are arranged in series so as to form a polygonal ring shape as a whole. For example, a rectangular conveyance path 10d is formed by the plurality of vacuum chambers. A conveyance path 10d drawn by a dotted line is a route along which the carrier moves, and the carrier moves along the conveyance path 10d. In this embodiment, the carrier is substantially the same as the vertical carrier shown in FIG. Accordingly, the same reference numerals are used in the description of this embodiment. By this carrier 106, the substrates are mounted vertically in the substrate mounting holes 151 a of the two holders 151, and both surfaces of the substrate (the substrate 116 described above) on which the film forming process is performed are lateral in the transport direction. Is conveyed along the conveyance path 10d. Each of the four vacuum chambers 10a is a rotation chamber located at each of the four corners in the film forming apparatus formed in a polygonal ring shape, and in order to change the moving direction of the carrier by 90 °. The rotation mechanism is provided. Further, the plurality of vacuum chambers 10b located in the portions corresponding to the respective sides are processing vacuum chambers for performing film formation and the like, and include, for example, a sputtering device such as a cathode mechanism and a target. The vacuum chamber 10 c forms a part of the transport path, where two unprocessed substrates are mounted on the carrier 106 and two processed substrates are taken out from the carrier 106.
図２は真空室１０ｃと基板仕込装置１１の内部構造を示した平面図である。基板仕込装置１１と実質的に同じ内部構造を有する基板回収装置１２の内部は示されていない。また真空室１０ａ，１０ｂは想像線で描かれている。基板仕込装置１１はそれぞれ１つの真空室１６と補助真空室１７を備えている。真空室１６と補助真空室１７の間の境界部にはゲートバルブ１８が設けられている。通常、ゲートバルブ１８は閉じ、真空室１６と補助真空室１７は隔離されている。基板の出し入れを行うときにゲートバルブ１８は開かれる。真空室１６と補助真空室１７はそれぞれ独自にその下部に真空排気装置を備えている。真空室１６は、搬送路の一部をなす真空室１０ｃに常に通じている。この実施形態では、一例として、真空室１６と真空室１０ｃの各空間は同じ空間となっているので、同じ真空排気装置で排気されることになる。なお真空室１０ｃについては、基板仕込装置１１に対応する部分と基板回収装置１２に対応する部分を区画し、その間にゲートバルブを介してクリーニング装置の真空室を設けるように構成することもできる。クリーニング装置では成膜装置を巡回してきたキャリアやホルダの汚れを除去する。補助真空室１７にはさらに他のゲートバルブ１９が設けられている。このゲートバルブ１９は、外部から基板仕込装置１１の中に未処理の基板を導入するときに使用される。 FIG. 2 is a plan view showing the internal structure of the vacuum chamber 10 c and the substrate preparation device 11. The inside of the substrate recovery apparatus 12 having substantially the same internal structure as the substrate preparation apparatus 11 is not shown. The vacuum chambers 10a and 10b are drawn with imaginary lines. Each of the substrate preparation apparatuses 11 includes a vacuum chamber 16 and an auxiliary vacuum chamber 17. A gate valve 18 is provided at the boundary between the vacuum chamber 16 and the auxiliary vacuum chamber 17. Normally, the gate valve 18 is closed, and the vacuum chamber 16 and the auxiliary vacuum chamber 17 are isolated. The gate valve 18 is opened when the substrate is taken in and out. Each of the vacuum chamber 16 and the auxiliary vacuum chamber 17 has an evacuation device at its lower part. The vacuum chamber 16 always communicates with a vacuum chamber 10c that forms part of the transport path. In this embodiment, as an example, since the spaces of the vacuum chamber 16 and the vacuum chamber 10c are the same space, they are exhausted by the same vacuum exhaust device. In addition, about the vacuum chamber 10c, the part corresponding to the board | substrate preparation apparatus 11 and the part corresponding to the board | substrate collection | recovery apparatus 12 can be divided, and it can also comprise so that the vacuum chamber of a cleaning apparatus may be provided between them. The cleaning device removes the dirt on the carrier and holder that have traveled around the film forming device. The auxiliary vacuum chamber 17 is further provided with another gate valve 19. The gate valve 19 is used when an unprocessed substrate is introduced into the substrate preparation apparatus 11 from the outside.
搬送路の一部をなす真空室１０ｃは、その両側で、前述の通り、回転機構を内蔵する真空室１０ａとゲートバルブ２０，２１を介して接続されている。ゲートバルブ２１が開くことによりキャリア１０６が真空室１０ｃに移動してくる。前述の通りキャリア１０６の移動は各真空室の床の下側に設けられた磁気結合を利用した駆動機構に基づいて行われる。搬送路では、複数台のキャリア１０６が所定の間隔で一列に並んで移動する。図２では真空室１０ｃの中に２台のキャリア１０６が入ってきている。矢印２２はキャリア１０６の移動方向を示している。真空室１０ｃからキャリア１０６が出ていくときにはゲートバルブ２０が開くことになる。 As described above, the vacuum chamber 10c forming a part of the transport path is connected to the vacuum chamber 10a including the rotation mechanism via the gate valves 20 and 21 on both sides thereof. When the gate valve 21 is opened, the carrier 106 moves to the vacuum chamber 10c. As described above, the carrier 106 is moved based on a drive mechanism using magnetic coupling provided under the floor of each vacuum chamber. In the transport path, a plurality of carriers 106 move in a line at a predetermined interval. In FIG. 2, two carriers 106 have entered the vacuum chamber 10c. An arrow 22 indicates the moving direction of the carrier 106. When the carrier 106 exits from the vacuum chamber 10c, the gate valve 20 is opened.
補助真空室１７には、平行な状態で２台の基板カセット２３，２４が設置されている。基板カセット２３，２４の各々は前述の基板カセット１１７と実質的に同じものである。基板カセット２３，２４は所定の間隔に保持されるように、その両端部が端部フレーム等（図示せず）で固定されている。端部フレームは任意のものを用いることができる。基板カセット２３，２４と端部フレームによってカセットユニットが構成される。各基板カセット２３，２４には例えば２５枚の基板が並べられている。基板は従来技術で説明された基板１１６と同じであるので、この実施形態の説明でも同一の符号を用いて説明する。並列な２つの基板カセット２３，２４の各々における基板１１６の並べ方は、実質的に図７などに示されたものと同じである。また基板１１６は、従来の技術で説明した通り、形態的にはセンタ孔１１６ａを有する円板状の基板である。補助真空室１７は、従来装置では２つ用意されたが、本実施形態では１つしか設けられない。その代わりに、１つの補助真空室内に基板カセット（２３，２４）が２つ並列に設けられている。 In the auxiliary vacuum chamber 17, two substrate cassettes 23 and 24 are installed in parallel. Each of the substrate cassettes 23 and 24 is substantially the same as the substrate cassette 117 described above. Both end portions of the substrate cassettes 23 and 24 are fixed by end frames or the like (not shown) so as to be held at a predetermined interval. Any end frame can be used. A cassette unit is constituted by the substrate cassettes 23 and 24 and the end frame. For example, 25 substrates are arranged in each substrate cassette 23 and 24. Since the substrate is the same as the substrate 116 described in the related art, the same reference numerals are used in the description of this embodiment. The arrangement of the substrates 116 in each of the two parallel substrate cassettes 23 and 24 is substantially the same as that shown in FIG. The substrate 116 is a disk-shaped substrate having a center hole 116a in terms of form as described in the prior art. Although two auxiliary vacuum chambers 17 are prepared in the conventional apparatus, only one auxiliary vacuum chamber 17 is provided in the present embodiment. Instead, two substrate cassettes (23, 24) are provided in parallel in one auxiliary vacuum chamber.
真空室１６の内部には、基板移動（基板搬送）に用いられる２台のロボット２５，２６と、２つの基板カセット２７，２８からなるカセットユニットとが設けられている。このカセットユニットは構造の点で前述のカセットユニット（基板カセット２３，２４からなる）と同じものであり、ロボット２５，２６の間の中間位置に設けられている。基板カセット２７，２８のそれぞれは前述の基板カセット２３，２４と同じ構造を有している。またロボット２５は補助真空室１７に近づけて設置されている。ロボット２５は、補助真空室１７内の基板カセット２３，２４に配置された基板１１６を、２５枚ずつまとめて５０枚、同時に、真空室１６内の基板カセット２７，２８に移動させるための基板移動用ロボットである。またロボット２６は真空室１０ｃに近づけて設置されている。ロボット２６は、真空室１６内に設けられた基板カセット２７，２８に配置された基板１１６において手前側の基板を１枚ずつ、全部で２枚同時に取出し、これらの２枚の基板１１６をキャリア１０６上の２つのホルダ１５１に同時に取り付けるための基板移動用ロボットである。ロボット２５，２６は、機構に関して基本的に同じ構成を有し、それぞれ３つのアームで構成されている。ロボット２５，２６で異なる部分は、先端アームの構成、それによって運ばれる基板の数および運び方である。ロボット２５，２６の各々の構成は後で詳細に説明される。 Inside the vacuum chamber 16, two robots 25 and 26 used for substrate movement (substrate conveyance) and a cassette unit including two substrate cassettes 27 and 28 are provided. This cassette unit is the same as the above-described cassette unit (consisting of the substrate cassettes 23 and 24) in terms of structure, and is provided at an intermediate position between the robots 25 and 26. Each of the substrate cassettes 27 and 28 has the same structure as the substrate cassettes 23 and 24 described above. The robot 25 is installed close to the auxiliary vacuum chamber 17. The robot 25 moves the substrates 116 arranged in the substrate cassettes 23 and 24 in the auxiliary vacuum chamber 17 to the substrate cassettes 27 and 28 in the vacuum chamber 16 at the same time, moving the substrates 116 by 25 at a time. Robot. The robot 26 is installed close to the vacuum chamber 10c. The robot 26 takes out two substrates, one by one, from the substrates 116 arranged in the substrate cassettes 27 and 28 provided in the vacuum chamber 16 at the same time, and removes these two substrates 116 at the carrier 106. This is a substrate moving robot for attaching to the upper two holders 151 at the same time. The robots 25 and 26 have basically the same configuration with respect to the mechanism, and are each composed of three arms. The difference between the robots 25 and 26 is the configuration of the tip arm, the number of substrates carried by the robot, and how it is carried. The configuration of each of the robots 25 and 26 will be described in detail later.
図３に基板カセット２３，２４，２７，２８の平面図（Ａ）と側面図（Ｂ）を示す。図３では、基板カセットに符号３０を付し、並列に並べられた２つの基板カセット３０で作られるカセットユニットに符号３１を付している。基板カセット３０は、従来技術でも説明した通り、平行な４本のロッド３２，３３，３４，３５で構成される。ロッド３２〜３５は、基板１１６の中心軸を表す線１１６ｂよりも下側の位置に配置されており、下側に位置するロッド３２，３３と上側に位置するロッド３４，３５に設定されている。ロッド３２〜３５はすべて丸棒状であり、かつその表面の円周方向に例えば断面がＶ字形の溝３７が例えば２５個分形成されている。このＶ字溝によって各基板１１６は支持され、基板カセット３０に２５枚の基板１１６が搭載される。図３で、基板１１６は想像線で２５枚が並べられた状態が示されている。４本のロッドの図３中左右の端部は端部プレート３８，３９に固定されている。図３で、さらに４０は端部プレート３８，３９を固定するベース材であり、ベース材４０はネジ等で真空室の床部４１に固定されている。端部プレート３８，３９は、基板１１６のセンタ孔１１６ａの周辺部分から基板上方部分が開放されるように形成されている。基板カセット３０は、例えば２５枚の基板１１６をその中心軸の方向に平行に一列に並べることができれば足り、その構成は図示のものに限定されず、任意の構成を採用することができる。この実施形態では、４本のロッド３２〜３５を平行に配置することで基板カセット３０を実現し、さらに基板カセット３０を並列に並べることによりカセットユニット３１を実現している。 FIG. 3 shows a plan view (A) and a side view (B) of the substrate cassettes 23, 24, 27, 28. In FIG. 3, reference numeral 30 is assigned to the substrate cassette, and reference numeral 31 is assigned to a cassette unit made up of two substrate cassettes 30 arranged in parallel. The substrate cassette 30 is composed of four parallel rods 32, 33, 34, and 35 as described in the prior art. The rods 32 to 35 are disposed at positions below the line 116 b representing the central axis of the substrate 116, and are set to the rods 32 and 33 positioned on the lower side and the rods 34 and 35 positioned on the upper side. . The rods 32 to 35 are all round rods, and, for example, 25 grooves 37 having a V-shaped cross section are formed in the circumferential direction of the surface thereof. Each substrate 116 is supported by the V-shaped groove, and 25 substrates 116 are mounted on the substrate cassette 30. FIG. 3 shows a state in which 25 substrates 116 are arranged in an imaginary line. The left and right ends of the four rods in FIG. 3 are fixed to end plates 38 and 39. In FIG. 3, reference numeral 40 denotes a base material for fixing the end plates 38 and 39. The base material 40 is fixed to the floor portion 41 of the vacuum chamber with screws or the like. The end plates 38 and 39 are formed so that the upper portion of the substrate is opened from the peripheral portion of the center hole 116 a of the substrate 116. The substrate cassette 30 only needs to be able to arrange, for example, 25 substrates 116 in a line parallel to the direction of the central axis, and the configuration is not limited to the illustrated one, and any configuration can be adopted. In this embodiment, the substrate cassette 30 is realized by arranging the four rods 32 to 35 in parallel, and the cassette unit 31 is realized by arranging the substrate cassettes 30 in parallel.
次に図４を参照してロボット２５について説明する。図４で（Ａ）はロボット２５の平面図、（Ｂ）はその側面図を示す。ロボット２５は多関節アームの構造を有し、先端部で所定枚数（この例では左右の合計で５０枚）の基板１１６を移動させる機能を有している。多関節アームの構造部分は、基部アーム５１と中間アーム５２と先部アーム５３とから構成されている。ロボット２５では、真空室１６の床部に固定されたベース５４の上に基部アーム５１がその軸５１ａの周りに自在に回転できるように設けられ、基部アーム５１に対して中間アーム５２がその軸５２ａの周りに自在に回転できるように設けられ、中間アーム５２に対して先部アーム５３がその軸５３ａの周りに自在に回転できるように設けられている。中間アーム５２と先部アーム５３の間には仲介部材５４が設けられている。先部アーム５３は仲介部材５４にネジ５５で固定されている。また上記多関節アームはその高さも変えることができるように構成されている。基部アーム５１と中間アームは５２は所要の長さを有するアーム部材として形成されている。先部アーム５３は、その平面形状において、Ｖ字形に類似した二股形状に形成されている。先部アーム５３の二股部の各先部にはボルト５６で基板支持ロッド５７が固定されている。二股状の先部アーム５３において、基板支持ロッド５７は左右位置で平行に２本設けられる。また２本の基板支持ロッド５７の中心線の間隔は、前述のカセットユニット３１において、並列に配置された２つの基板カセット３０の各々における基板の中心線の間隔とほぼ等しい。基板支持ロッド５７の上面には、２５個の溝が形成されるよう複数の凸部５７ａが形成されている。凸部５７ａは好ましくはその頂部が湾曲になるように形成されている。１本の基板支持ロッド５７には、２６個の凸部５７ａで形成された２５個の溝で２５枚の基板１１６が同時に支持されることになる。説明の便宜上、図４（Ａ）では先端と後端に位置する２枚の基板１１６のみが示され、図４（Ｂ）では先端に位置する１枚の基板１１６のみが示されている。従って２本の基板支持ロッド５７を備える先部アーム５３によれば、５０枚の基板を同時に移動させることができる。 Next, the robot 25 will be described with reference to FIG. 4A is a plan view of the robot 25, and FIG. 4B is a side view thereof. The robot 25 has an articulated arm structure, and has a function of moving a predetermined number of substrates 116 (a total of 50 on the left and right in this example) at the tip. The structural portion of the articulated arm is composed of a base arm 51, an intermediate arm 52, and a tip arm 53. In the robot 25, a base arm 51 is provided on a base 54 fixed to the floor of the vacuum chamber 16 so as to freely rotate around its axis 51 a, and the intermediate arm 52 is provided with its axis relative to the base arm 51. The front arm 53 is provided so as to freely rotate around the shaft 53a with respect to the intermediate arm 52. An intermediate member 54 is provided between the intermediate arm 52 and the front arm 53. The front arm 53 is fixed to the mediating member 54 with a screw 55. Further, the articulated arm is configured so that its height can be changed. The base arm 51 and the intermediate arm 52 are formed as arm members having a required length. The front arm 53 is formed in a bifurcated shape similar to a V shape in the planar shape. A substrate support rod 57 is fixed to each front portion of the bifurcated portion of the front arm 53 with a bolt 56. In the bifurcated tip arm 53, two substrate support rods 57 are provided in parallel at the left and right positions. The distance between the center lines of the two substrate support rods 57 is substantially equal to the distance between the center lines of the substrates in each of the two substrate cassettes 30 arranged in parallel in the cassette unit 31 described above. On the upper surface of the substrate support rod 57, a plurality of convex portions 57a are formed so that 25 grooves are formed. The convex portion 57a is preferably formed so that its top portion is curved. On one substrate support rod 57, 25 substrates 116 are simultaneously supported by 25 grooves formed by 26 convex portions 57a. For convenience of explanation, FIG. 4A shows only two substrates 116 positioned at the front end and the rear end, and FIG. 4B shows only one substrate 116 positioned at the front end. Therefore, according to the front arm 53 including the two substrate support rods 57, 50 substrates can be moved simultaneously.
次に図５を参照してロボット２６について説明する。図５で（Ａ）はロボット２６の平面図、（Ｂ）はその側面図を示す。ロボット２６は、ロボット２５と同様に、多関節アームの構造を有し、先端部で所定枚数（この例では左右の合計で２枚）の基板１１６を移動させる機能を有している。図５に示されたロボット２６において、ロボット２５で説明した要素と実質的に同一の要素には同一の符号を付し、その説明を省略すると共に、その特徴的な構成を主に説明する。ロボット２６も、基部アーム５１と中間アーム５２と先部アーム５３とからなる多関節アームを有する。二股形状を有する先部アーム５３の二股部の各先部にはボルト５６で基板支持ブロック６１が固定されている。各基板支持ブロック６１は、その上面に１つのＶ溝を有する形状を備えている。このＶ溝によって１枚の基板１１６が保持される。従って先部アーム５３にはその左右の部分に２枚の基板が同時に支持され、これらを移動させることができる。２つの基板支持ブロック６１の各中心線の間隔は、前述のカセットユニット３１（この場合、基板カセット２７，２８からなるカセットユニット）において、並列に配置された２つの基板カセット３０の各々における基板の中心線の間隔とほぼ等しい。先部アーム５３の２つの基板支持ブロック６１は、基板カセット２７，２８から２枚の基板１１６を取り出すときに、ピックアップ部として機能する。上記のごとく２つの基板支持ブロック６１を備える先部アーム５３によれば、２枚の基板を同時に移動させることができる。また基板支持ブロック６１には例えばコイルスプリング等を利用した緩衝材６２が設けられている。緩衝材６２は２枚の基板１１６をキャリア１０６の２つのホルダ１５１の各孔１５１ａに取り付けるときに、基板１１６等にダメージが生じないようにするための手段である。なお緩衝材６２は必須のものではなく、省略することもできる。 Next, the robot 26 will be described with reference to FIG. 5A is a plan view of the robot 26, and FIG. 5B is a side view thereof. Similar to the robot 25, the robot 26 has a multi-joint arm structure and has a function of moving a predetermined number of substrates 116 (two in total in the left and right in this example) at the tip. In the robot 26 shown in FIG. 5, elements that are substantially the same as those described in the robot 25 are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and a characteristic configuration is mainly described. The robot 26 also has an articulated arm including a base arm 51, an intermediate arm 52, and a front arm 53. A board support block 61 is fixed to each fore-end of the forked part of the forked part arm 53 with a bolt 56. Each substrate support block 61 has a shape having one V-groove on its upper surface. One substrate 116 is held by the V groove. Therefore, the front arm 53 supports two substrates simultaneously on the left and right portions thereof, and these can be moved. The distance between the center lines of the two substrate support blocks 61 is such that the substrate in each of the two substrate cassettes 30 arranged in parallel in the cassette unit 31 (in this case, the cassette unit composed of the substrate cassettes 27 and 28). It is almost equal to the distance between the center lines. The two substrate support blocks 61 of the front arm 53 function as a pickup unit when taking out the two substrates 116 from the substrate cassettes 27 and 28. As described above, according to the front arm 53 including the two substrate support blocks 61, the two substrates can be moved simultaneously. The substrate support block 61 is provided with a cushioning material 62 using, for example, a coil spring. The buffer material 62 is a means for preventing the substrate 116 and the like from being damaged when the two substrates 116 are attached to the holes 151 a of the two holders 151 of the carrier 106. The buffer material 62 is not essential and can be omitted.
以上の構成を有する基板仕込装置１１に基づいて基板の仕込動作（基板カセットからキャリアのホルダへの移載動作）を説明する。基板仕込装置１１の動作は、ゲートバルブの開閉動作、各真空室の真空排気動作、外部からの基板の搬入、ロボット２５，２６による基板の移動動作などからなる。これらの動作は、シーケンス制御を行うコントローラの制御に基づいて一定の同期関係の下で行われる。以下の説明では、コントローラとの関係は良く知られたものとして説明せず、一連の動作の内容を説明する。 The substrate loading operation (transfer operation from the substrate cassette to the carrier holder) will be described based on the substrate loading device 11 having the above configuration. The operation of the substrate preparation device 11 includes an opening / closing operation of a gate valve, an evacuation operation of each vacuum chamber, a substrate loading from the outside, and a substrate moving operation by the robots 25 and 26. These operations are performed under a certain synchronization relationship based on the control of the controller that performs sequence control. In the following description, the relationship with the controller will not be described as being well known, but the contents of a series of operations will be described.
基板仕込装置１６では、最初、補助真空室１７に付設されたベントバルブ（図示せず）から例えば窒素（Ｎ2 ）ガスを導入して大気圧と等しくし、次にゲートバルブ１９を開いて補助真空室１７を大気に開放し、この状態で外部から５０枚の未処理の基板１１６を導入し、補助真空室１７に常設された基板カセット２３，２４に搭載する。基板カセット２３，３４のそれぞれには２５枚ずつ基板１１６が搭載されている。次にゲートバルブ１９が閉じられ、補助真空室１７は所要レベルまで真空排気される。 In the substrate preparation apparatus 16, first, for example, nitrogen (N 2 ) gas is introduced from a vent valve (not shown) attached to the auxiliary vacuum chamber 17 to make it equal to the atmospheric pressure, and then the gate valve 19 is opened to assist. The vacuum chamber 17 is opened to the atmosphere, and 50 unprocessed substrates 116 are introduced from the outside in this state and mounted on the substrate cassettes 23 and 24 that are permanently installed in the auxiliary vacuum chamber 17. Each of the substrate cassettes 23 and 34 has 25 substrates 116 mounted thereon. Next, the gate valve 19 is closed, and the auxiliary vacuum chamber 17 is evacuated to a required level.
次に境界部のゲートバルブ１８が開かれる。ゲートバルブ１８が開かれると、ロボット２５は、全体として動作し、先部アーム５３が基板カセット２３，２４上の基板１１６に向かうようにする。二股形状の先部アーム５３に固定された２本の基板支持ロッド５７が基板カセット２３，２４の各々に搭載された基板１１６のセンタ孔１１６ａに位置合わせされ、各基板支持ロッド５７が対応する基板カセットの２５枚分の基板１１６のセンタ孔１１６ａに挿入されるように先部アーム５３を基板側に向かって移動させ、基板支持ロッド５７に形成された２５個のＶ溝と２５枚の基板１１６との位置合わせを行って停止させる。その後、ロボット２５は、基板支持ロッド５７が上の方へ動くように動作し、左右の２５枚の基板１１６、すなわち全部で５０枚の基板１１６を同時に基板カセット２３，２４から持ち上げ、移動の上で周辺の部材に接触しないような状態で回転動作を行い、５０枚の基板１１６を中間の場所に位置する基板カセット２７，２８のところまで運び、基板カセット２７，２８に位置合わせを行って搭載する。ロボット２５はその後、元の待機位置に戻り、待機姿勢の状態に保持される。 Next, the gate valve 18 at the boundary is opened. When the gate valve 18 is opened, the robot 25 operates as a whole so that the front arm 53 faces the substrate 116 on the substrate cassettes 23 and 24. The two substrate support rods 57 fixed to the bifurcated front arm 53 are aligned with the center holes 116a of the substrates 116 mounted on the substrate cassettes 23 and 24, respectively, and each substrate support rod 57 corresponds to the corresponding substrate. The front arm 53 is moved toward the substrate side so as to be inserted into the center holes 116a of 25 substrates 116 of the cassette, and 25 V-grooves formed on the substrate support rod 57 and 25 substrates 116 are formed. Align with and stop. Thereafter, the robot 25 operates so that the substrate support rod 57 moves upward, lifts the left and right 25 substrates 116, that is, a total of 50 substrates 116 from the substrate cassettes 23 and 24 at the same time and moves them upward. Rotating operation is performed without touching the surrounding members, and 50 substrates 116 are carried to the substrate cassettes 27 and 28 located in the middle, and the substrate cassettes 27 and 28 are aligned and mounted. To do. Thereafter, the robot 25 returns to the original standby position and is held in the standby posture.
次に、ロボット２５が所定動作を完了したことの信号を受け取って、ロボット２６が基板移動の動作を開始する。ロボット２６は、基板カセット２７，２８に搭載された基板１１６に対して、先部アーム５３の二股部の各先端に設けられた基板支持ブロック６１が、基板のセンタ孔１１６ａに対向するように動作する。各基板支持ブロック６１は、基板カセット２７，２８の各々においてもっとも手前に位置する基板１１６のセンタ孔１１６ａに挿入され、そのＶ溝で基板１１６を引掛け、それぞれ基板カセット２７，２８の手前側の１枚の基板（全部で２枚の基板）を同時に取り出す。その後、ロボット２６はアーム機構全体で回転動作を行い、先部アーム５３がキャリア１０６の方に向くように例えば１８０°回転して姿勢を変える。そして先部アームの二股部先端の２つの基板支持ブロック６１の各々がキャリア１０６の２つのホルダ１５１の各々の孔１５１ａに対向するように動作する。２つのホルダ１５１のセンタ孔１５１ａと、２枚の基板１１６の位置が合わされた状態で、ロボット２６は先部アーム５３を前進させ、２枚の基板１１６を、２つのホルダ１５１の孔１５１ａに取り付ける。その後、ロボット２６は、反転動作を行い、基板カセット２７，２８の各々における残りの２４枚の基板１１６に対して、前述と同様に２枚の基板を取出しのために動作する。この間、２枚の基板が搭載されたキャリア１０６は、開かれたゲートバルブ２０を通して矢印２２に示される方向に移動する。その後には、空の状態のホルダを備えた次のキャリア１０６が真空室１０ｃの所定個所に到来している。この次のキャリアに対して、ロボット２６は、次にピックアップした２枚の基板１１６を、前述と同様な動作で取り付ける。ロボット２６は、基板カセット２７，２８の各々に搭載された基板に対して上記の動作を繰返し、次々に移動してくるキャリア１０６のホルダに２枚ずつ基板を取り付ける動作を行う。 Next, a signal indicating that the robot 25 has completed a predetermined operation is received, and the robot 26 starts an operation of moving the substrate. The robot 26 operates so that the substrate support block 61 provided at each end of the bifurcated portion of the front arm 53 faces the center hole 116a of the substrate with respect to the substrate 116 mounted on the substrate cassettes 27 and 28. To do. Each substrate support block 61 is inserted into the center hole 116a of the substrate 116 located closest to each other in each of the substrate cassettes 27 and 28, and the substrate 116 is hooked by the V-groove so that the substrate cassettes 27 and 28 are on the front side of the substrate cassettes 27 and 28, respectively. One substrate (a total of two substrates) is taken out simultaneously. Thereafter, the robot 26 rotates by the whole arm mechanism, and changes its posture by rotating, for example, 180 ° so that the front arm 53 faces the carrier 106. Then, each of the two substrate support blocks 61 at the tip of the bifurcated portion of the front arm operates so as to oppose each hole 151 a of the two holders 151 of the carrier 106. With the center holes 151 a of the two holders 151 aligned with the positions of the two substrates 116, the robot 26 advances the front arm 53 and attaches the two substrates 116 to the holes 151 a of the two holders 151. . Thereafter, the robot 26 performs a reversing operation, and operates to take out the two substrates in the same manner as described above with respect to the remaining 24 substrates 116 in each of the substrate cassettes 27 and 28. Meanwhile, the carrier 106 on which the two substrates are mounted moves in the direction indicated by the arrow 22 through the opened gate valve 20. After that, the next carrier 106 equipped with an empty holder has arrived at a predetermined location in the vacuum chamber 10c. The robot 26 attaches the next two substrates 116 picked up to the next carrier in the same manner as described above. The robot 26 repeats the above operation on the substrates mounted on the substrate cassettes 27 and 28, and performs an operation of attaching two substrates to the holder of the carrier 106 that moves one after another.
ロボット２６が上記の基板移動の動作を行っている間、適宜なタイミングで、補助真空室１７は、前述した通り大気開放用バルブを開いて窒素ガスを導入した後にゲートバルブ１９を開いて大気に開放され、未処理の５０枚の基板が導入されて常設の基板カセットに搭載され、さらに真空排気される。補助真空室１７の側での準備が完了した段階で、ゲートバルブ１８が開いて、ロボット２５が、基板カセット２３，２４に搭載された未処理の５０枚の基板を、基板カセット２７，２８に移動できる態勢が作られる。ロボット２６の側が、基板カセット２７，２８から最後の２枚の基板１１６を取り出した段階で、その状態の信号を受けたロボット２５は、基板カセット２７，２８が空になった状態を確認し、前述した通り、基板カセット２３，２４から５０枚の基板を同時に基板カセット２７，２８に移動させ、その後、再び待機姿勢の状態に保持される。さらに詳しく説明すると、ロボット２５が基板カセット２３，２４から５０枚の基板をとって旋回動作を行うと、ゲートバルブ１８が閉まり、その後、補助真空室１７では上記のごとき大気への開放が行われ、次の５０枚の未処理基板を導入する準備が行われる。なお補助真空室１７の外側には５０枚の未処理基板を搬入されるためのロボット機構が設けられている。またロボット２５は、基板カセット２７，２８に基板を配置するタイミングがくるまで５０枚の基板を持ったまま待機しており、そして最後の取出し信号を受けてから、５０枚の基板を基板カセット２７，２８に搭載する。以上のように構成することによって、補助真空室１７は、基板１１６の受渡しタイミングに関係なく、真空排気・ベントなどの仕事を行うことができる。 While the robot 26 is moving the substrate, the auxiliary vacuum chamber 17 opens the atmosphere release valve and introduces nitrogen gas as described above, and then opens the gate valve 19 to the atmosphere. Opened, 50 unprocessed substrates are introduced, mounted on a permanent substrate cassette, and further evacuated. When the preparation on the side of the auxiliary vacuum chamber 17 is completed, the gate valve 18 is opened, and the robot 25 transfers the unprocessed 50 substrates mounted on the substrate cassettes 23 and 24 to the substrate cassettes 27 and 28. A system that can move is created. When the robot 26 side takes out the last two substrates 116 from the substrate cassettes 27 and 28, the robot 25 receiving the signal of the state confirms that the substrate cassettes 27 and 28 are empty, As described above, 50 substrates are simultaneously moved from the substrate cassettes 23 and 24 to the substrate cassettes 27 and 28, and then held in the standby posture again. More specifically, when the robot 25 performs a turning operation by taking 50 substrates from the substrate cassettes 23 and 24, the gate valve 18 is closed, and then the auxiliary vacuum chamber 17 is opened to the atmosphere as described above. Preparation for introducing the next 50 unprocessed substrates is performed. A robot mechanism for carrying 50 unprocessed substrates is provided outside the auxiliary vacuum chamber 17. The robot 25 stands by holding 50 substrates until it is time to place the substrates in the substrate cassettes 27 and 28, and after receiving the final take-out signal, the robot cassettes 27 receive the 50 substrates. , 28. With the above configuration, the auxiliary vacuum chamber 17 can perform work such as evacuation and venting regardless of the delivery timing of the substrate 116.
以上のごとく、外部からの未処理の基板１１６の搬入、ロボット２５，２６による基板の移動を行うことによって成膜装置１０の各キャリア１０６への基板の仕込動作（移載動作）が継続される。本実施形態によれば、補助真空室が一室であっても、これが律速せず、仕込動作の能力を２倍に高めることができる。すなわち、ロボット２６によってキャリア１０６の２つのホルダ１５１に２枚の基板を同時に取りつけられるように構成し、ロボット２６の動作能力で律速するようにしたため、仕込動作の能力を２倍に高めることができ、基板の搬送能力を２倍に高め、成膜装置１０としての処理能力を２倍に高めることができる。 As described above, the substrate loading operation (transfer operation) to each carrier 106 of the film forming apparatus 10 is continued by carrying in the unprocessed substrate 116 from the outside and moving the substrate by the robots 25 and 26. . According to the present embodiment, even if the auxiliary vacuum chamber is a single chamber, this is not rate-limiting, and the capacity of the charging operation can be doubled. That is, since the robot 26 is configured so that two substrates 151 can be attached to the two holders 151 of the carrier 106 at the same time, and the rate is controlled by the operation capability of the robot 26, the capability of the preparation operation can be doubled. The substrate transport capability can be doubled, and the processing capability of the film forming apparatus 10 can be doubled.
なお当然のことながら、成膜装置１０での各真空室１０ｂでの成膜処理のプロセスに関しても、処理能力向上の制限にならないように、成膜処理の効率が改善されている。 As a matter of course, the film forming process efficiency in the film forming apparatus 10 is also improved so as not to limit the improvement of the processing capability with respect to the process of the film forming process in each vacuum chamber 10b.
他方、基板回収装置１２に関しても真空室１６と１つの補助真空室１７を備え、前述の基板仕込装置１１と同じ構造で構成されている。ただし、基板回収装置１２での基板１１６の回収動作は、成膜装置１０で成膜処理が完了した基板１１６がキャリア１０６で真空室１０ｃへ搬送され、ロボット２６がキャリアのホルダから中間に位置する基板カセット２７，２８に２枚の基板を移動する。ロボット２６がこれを繰返し、基板カセット２７，２８に５０枚の基板が搭載された時点で、ロボット２５が基板カセット２７，２８の５０枚の基板を同時に補助真空室１７の基板カセット２３，２４に移す。その間、ロボット２６は、キャリア１０６から基板カセット２７，２８への基板の移動を繰り返している。補助真空室１７の基板カセットに移動された成膜済みの基板は、補助真空室１７を前述の通り大気に開放し、搬出用扉であるゲートバルブ１９から外部へ搬出され、回収される。その後補助真空室１７は閉じられ、所定レベルまで真空排気される。このように、基板回収装置１２による基板回収動作も同様に補助真空室で律速されず、成膜装置１０の生産能力の向上に寄与する。 On the other hand, the substrate recovery apparatus 12 is also provided with a vacuum chamber 16 and one auxiliary vacuum chamber 17 and has the same structure as the substrate preparation apparatus 11 described above. However, in the operation of collecting the substrate 116 by the substrate collecting apparatus 12, the substrate 116 that has been subjected to the film forming process by the film forming apparatus 10 is transferred to the vacuum chamber 10c by the carrier 106, and the robot 26 is positioned in the middle from the holder of the carrier. Two substrates are moved to the substrate cassettes 27 and 28. When the robot 26 repeats this and 50 substrates are mounted on the substrate cassettes 27 and 28, the robot 25 simultaneously transfers the 50 substrates of the substrate cassettes 27 and 28 to the substrate cassettes 23 and 24 of the auxiliary vacuum chamber 17. Transfer. Meanwhile, the robot 26 repeatedly moves the substrate from the carrier 106 to the substrate cassettes 27 and 28. The film-formed substrate moved to the substrate cassette in the auxiliary vacuum chamber 17 opens the auxiliary vacuum chamber 17 to the atmosphere as described above, and is carried out and collected from the gate valve 19 serving as a carry-out door. Thereafter, the auxiliary vacuum chamber 17 is closed and evacuated to a predetermined level. Thus, the substrate recovery operation by the substrate recovery apparatus 12 is not rate-limited in the auxiliary vacuum chamber as well, and contributes to the improvement of the production capacity of the film forming apparatus 10.
上記の実施形態では、ロボット２６による基板移動の動作は２枚を同時に移動するように構成したが、これに限定されない。例えば先部アームの形状を三股、四つ股等にすることにより、３枚あるいは４枚の基板を同時に取り出し、取り付けるように構成することもできる。かかる構成によれば、搬送能率、生産能率をさらに向上させることができる。 In the above embodiment, the movement of the substrate by the robot 26 is configured to move two simultaneously, but the present invention is not limited to this. For example, it is possible to take out three or four substrates at the same time by attaching the shape of the tip arm to three or four forks. According to this configuration, the conveyance efficiency and the production efficiency can be further improved.
１０ 基板処理装置
１１ 基板仕込装置
１２ 基板回収装置
１６ 真空室
１７ 補助真空室
２３，２４ 基板カセット
２５，２６ ロボット
２７，２８ 基板カセット
１０６ キャリア
１１６ 基板
１５１ ホルダ
10 Substrate processing equipment
11 Substrate preparation device
12 Substrate recovery device
16 Vacuum chamber
17 Auxiliary vacuum chamber
23, 24 Substrate cassette
25, 26 Robot
27, 28 PCB cassette
106 Career
116 substrates
151 Holder
Claims (5)
前記基板を保持するキャリアと、A carrier for holding the substrate;
前記真空室内で前記キャリアを搬送する搬送路と、A transport path for transporting the carrier in the vacuum chamber;
複数の前記基板を収納可能な基板カセットを内部に備え、前記搬送路に通じた基板移載チャンバと、A substrate cassette that can accommodate a plurality of the substrates therein, and a substrate transfer chamber that leads to the transport path;
前記基板移載チャンバ内に設けられ、前記キャリアに保持される前記基板を交換する基板移載装置とを備えた基板処理装置であって、A substrate processing apparatus provided in the substrate transfer chamber and provided with a substrate transfer apparatus for exchanging the substrate held by the carrier;
前記基板移載チャンバは、それぞれ複数枚の前記基板が並列に並べられて搭載される第１基板カセットを備えた第１真空室と、前記第１真空室に連結されるとともに前記搬送路に通じ、それぞれ複数枚の前記基板が並列に並べられて搭載される第２基板カセットを備えた第２真空室とを有してなり、The substrate transfer chamber is connected to the first vacuum chamber having a first substrate cassette on which a plurality of the substrates are arranged and mounted in parallel, and is connected to the first vacuum chamber and communicates with the transfer path. And a second vacuum chamber having a second substrate cassette on which a plurality of the substrates are mounted in parallel.
前記基板移載装置は、前記第２真空室内に配置され、前記第１基板カセットと前記第２基板カセットとの間で前記基板を移載する第１ロボットと、前記第２真空室内に配置され、前記第２基板カセットと前記キャリアとの間で前記基板を移載する第２ロボットとを備え、The substrate transfer device is disposed in the second vacuum chamber, and is disposed in the second vacuum chamber, and a first robot that transfers the substrate between the first substrate cassette and the second substrate cassette. A second robot for transferring the substrate between the second substrate cassette and the carrier;
前記第１ロボットは、前記第２ロボットによって前記第２基板カセットから最後の前記基板が取出されるよりも前に前記第１基板カセットに搭載された複数枚の前記基板を前記第２真空室内で持ったまま待機し、前記第２ロボットによって前記第２基板カセットから最後の前記基板が取出された後に前記第２基板カセットに複数枚の前記基板の移載を行うことを特徴とする基板処理装置。The first robot moves a plurality of the substrates mounted on the first substrate cassette before the last substrate is taken out from the second substrate cassette by the second robot in the second vacuum chamber. A substrate processing apparatus which stands by holding and transfers a plurality of the substrates to the second substrate cassette after the last substrate is taken out from the second substrate cassette by the second robot. .
前記第１真空室は外部からの未処理基板の搬入室として使用され、前記第１基板カセットには未処理基板が搭載され、
前記第１ロボットは複数の前記第１基板カセットに搭載されたすべての前記未処理基板を同時に前記第２基板カセットに移載して搭載し、
前記第２ロボットは前記第２基板カセットから所定枚数づつの前記基板を同時に取出し、前記第２真空室内の前記搬送路に存在する前記キャリアに取り付けることを特徴とする基板の搬送方法。 A substrate transfer method using the substrate processing apparatus according to claim 1, wherein
The first vacuum chamber is used as a loading chamber for an unprocessed substrate from the outside, and the unprocessed substrate is mounted on the first substrate cassette,
The first robot transfers and mounts all the unprocessed substrates mounted on the plurality of first substrate cassettes to the second substrate cassette at the same time,
The substrate transfer method, wherein the second robot simultaneously takes out a predetermined number of the substrates from the second substrate cassette and attaches them to the carrier existing in the transfer path in the second vacuum chamber.
前記第１ロボットが、前記第１基板カセットに搭載された複数枚の前記基板を前記第２真空室内で持ったまま待機している間に、前記ゲートバルブを閉じ、前記第１基板カセットに未処理基板の充填作業を行うことを特徴とする基板の搬送方法。While the first robot is waiting while holding the plurality of substrates mounted on the first substrate cassette in the second vacuum chamber, the gate valve is closed and the first substrate cassette is not yet placed on the first substrate cassette. A method for transporting a substrate, comprising filling a processing substrate.
前記真空室内の前記搬送路に沿って搬送される前記キャリアに保持された状態で真空処理されることを特徴とする基板の真空処理方法。A vacuum processing method for a substrate, wherein vacuum processing is performed while being held by the carrier transported along the transport path in the vacuum chamber.
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