JP2627972B2 - Chip type thermistor and manufacturing method thereof - Google Patents
Chip type thermistor and manufacturing method thereofInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、温度センサ、温度補償に使用される回路基
板等の表面実装用のチップ型サーミスタ及びその製法に
関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip type thermistor for surface mounting of a temperature sensor, a circuit board or the like used for temperature compensation, and a method for producing the same.
半導体素子を搭載した回路基板は、その温度が高くな
ると半導体素子の機能が損なわれるので、その温度を検
知して温度が上がらないようにすることが行われる。こ
のような温度を検知したり、回路的に温度をコントロー
ルする温度補償用にチップ型サーミスタが用いられてい
る。When the temperature of a circuit board on which a semiconductor element is mounted increases, the function of the semiconductor element is impaired. Therefore, the temperature is detected to prevent the temperature from rising. A chip thermistor is used for temperature compensation for detecting such a temperature or controlling the temperature in a circuit.
従来、回路基板の表面実装用チップ型サーミスタはサ
ーミスタ抵抗体材料の焼成体の両端に電極を形成したも
ので、その製造方法としては、まず、マンガン、ニッケ
ル、コバルト等の酸化物を従来のセラミックス製品を製
造する場合と同様に配合して根が混合し、ついで仮焼
し、この仮焼物を粉砕する。このようにして得られたサ
ーミスタ抵抗体材料粉末に樹脂、溶剤等からなるバイン
ダー組成物を混合して粘稠なスラリーを調製し、これを
成型機により成形してサーミスタ抵抗体材料のグリーン
シートを作製する。Conventionally, chip-type thermistors for surface mounting of circuit boards have electrodes formed on both ends of a fired body of thermistor resistor material. First, an oxide such as manganese, nickel, cobalt, etc. The roots are mixed and mixed in the same manner as in the manufacture of the product, then calcined, and the calcined product is ground. A resin, a binder composition comprising a solvent and the like are mixed with the thermistor resistor material powder thus obtained to prepare a viscous slurry, which is formed by a molding machine to obtain a green sheet of the thermistor resistor material. Make it.
このグリーンシートを一定の寸法に切断し、焼成を行
ない、サーミスタ抵抗体のサーミスタ素地チップを得
る。The green sheet is cut into a predetermined size and fired to obtain a thermistor base chip of a thermistor resistor.
最後にこのチップの両端を電極ペーストに浸漬するこ
とにより付着させて焼付けを行い、チップ型のサーミス
タを完成する。Finally, both ends of the chip are immersed in an electrode paste to be attached and baked to complete a chip-type thermistor.
この製造工程において、サーミスタ素地チップに電極
を形成するには、第４図（イ）に示すように、容器１に
一定の深さに銀、バインダー等からなる電極材料ペース
ト２を入れておき、これにサーミスタ素地チップ３の両
端を順次浸漬して電極ペーストをそれぞれ付着させ、焼
付けて第３図（ロ）に示すようなサーミスタ素地チップ
３の両端に電極４、４を有するチップ型サーミスタを得
ている。In this manufacturing process, in order to form an electrode on the thermistor base chip, as shown in FIG. 4 (a), an electrode material paste 2 made of silver, a binder or the like is put into a container 1 at a certain depth, The both ends of the thermistor base chip 3 are successively immersed, and electrode pastes are respectively attached thereto and baked to obtain a chip type thermistor having electrodes 4 and 4 at both ends of the thermistor base chip 3 as shown in FIG. ing.
しかしながら、電極ペーストは粘度が高く、連続生産
されるサーミスタ素地チップを順次一定の深さに浸漬す
ることは難しく、サーミスタ素地チップ両端部に付着す
る電極材料ペースト層の端縁からの長さがサーミスタ素
地チップ毎に異なり、その長さにバラツキを生じる。こ
のように電極材料ペースト層の長さの異なるものをその
まま焼付けて電極を形成すると、サーミスタ抵抗体の両
端に形成される電極間の長さが異なることになり、得ら
れたサーミスタの抵抗値のバラツキが大きくなり、製造
時の歩留まりを悪くするという問題点があった。However, since the electrode paste has a high viscosity, it is difficult to sequentially immerse continuously produced thermistor base chips to a constant depth, and the length from the edge of the electrode material paste layer attached to both ends of the thermistor base chip is thermistor. It differs for each base chip, and its length varies. If electrodes having different lengths of the electrode material paste layer are baked as they are to form electrodes, the length between the electrodes formed at both ends of the thermistor resistor will be different, and the resistance value of the obtained thermistor will be different. There is a problem that the variation is increased and the yield during manufacturing is deteriorated.
また、特開昭62−137805号公報に記載されているよう
に、第５図に示す如く、セラミック積層体５の両端に外
部電極6,6′を形成し、このセラミック積層体の層間に
内部電極７、７・・を設け、この内部電極を上記外部電
極６、６′に交互に接続したチップ型サーミスタも知ら
れている。Further, as described in JP-A-62-137805, external electrodes 6, 6 'are formed at both ends of a ceramic laminate 5 as shown in FIG. There is also known a chip thermistor in which electrodes 7, 7,... Are provided, and the internal electrodes are alternately connected to the external electrodes 6, 6 '.
しかしながら、この製造のものも内部電極７、７・・
の間の距離を精度良く再現することが難しいという問題
があった。However, those manufactured in this manner also have internal electrodes 7, 7,.
There is a problem that it is difficult to accurately reproduce the distance between the two.
本発明は、上記課題を解決するために、サーミスタ抵
抗体内に、一対からなる内部電極をそれぞれの一端部を
相対しかつ一平面上に位置させて埋設し、これらの内部
電極の相対する側とは反対側のそれぞれの端部に接続さ
れる外部電極を、上記サーミスタ抵抗体のそれぞれの端
部に形成し、上記内部電極間の最短距離よりも上記外部
電極用の最短距離を長くしたことを特徴とするチップ型
サーミスタを提供するものである。In order to solve the above problems, the present invention embeds a pair of internal electrodes in a thermistor resistor, with one end of each of the internal electrodes facing each other and positioned on one plane, and the opposing sides of these internal electrodes. The external electrodes connected to the respective opposite ends are formed at the respective ends of the thermistor resistor, and the shortest distance for the external electrodes is longer than the shortest distance between the internal electrodes. A feature of the present invention is to provide a chip type thermistor.
また、サーミスタ抵抗体内に、一対からなる内部電極
をそれぞれの一端部を相対しかつ一平面上に位置させて
埋設し、これらの内部電極の相対する側とは反対側のそ
れぞれの端部を上記サーミスタ抵抗体のそれぞれの端部
に露出させたサーミスタ構成体の積層体を形成し、この
積層体の両端部に上記の露出した内部電極の端部に接続
する外部電極を形成し、上記内部電極間の最短距離より
も上記外部電極間の最短距離を長くしたチップ型サーミ
スタを提供するものである。In the thermistor resistor, a pair of internal electrodes are buried with their one ends facing each other and positioned on one plane, and the respective ends of the internal electrodes opposite to the opposing sides are placed as described above. A laminated body of the thermistor component exposed at each end of the thermistor resistor is formed, and external electrodes connected to the ends of the exposed internal electrodes are formed at both ends of the laminated body. An object of the present invention is to provide a chip type thermistor in which the shortest distance between the external electrodes is longer than the shortest distance between them.
また、サーミスタ抵抗体材料からなるグリーンシート
と、サーミスタ抵抗体材料からなるグリーンシートに電
極材料ペースト塗膜を一対一組にして複数組形成した電
極材料塗膜付グリーンシートとを形成し、この電極材料
塗膜付グリーンシートの電極材料ペースト塗膜側に上記
サーミスタ抵抗体材料のグリーンシートを重ねたグリー
ンシート重ね体を形成し、このグリーンシート重ね体を
圧着してグリーンシート圧着積層体を形成し、このグリ
ーンシート圧着積層体を上記電極材料ペースト塗膜の一
対毎に切断して個別体を形成し、この個別体に外部電極
を形成する処理を行って請求項１記載のチップ型サーミ
スタを得ることを特徴とするチップ型サーミスタの製法
を提供するものである。Further, a green sheet made of a thermistor resistor material, and a green sheet with an electrode material coating film formed by forming a plurality of sets of electrode material paste coating films on the green sheet made of the thermistor resistor material in a one-to-one pair, are formed. A green sheet laminate in which the thermistor resistor material green sheet is laminated on the electrode material paste film side of the green sheet with the material film is formed, and the green sheet laminate is pressed to form a green sheet pressure-bonded laminate. 2. The chip thermistor according to claim 1, wherein the green sheet pressure-bonded laminate is cut into pairs of the electrode material paste coating film to form individual bodies, and the individual bodies are formed with external electrodes. A method of manufacturing a chip type thermistor, characterized in that:
また、サーミスタ抵抗体材料からなるグリーンシート
と、サーミスタ抵抗体材料からなるグリーンシートに電
極材料ペースト塗膜を一対一組にして複数組形成した電
極材料塗膜付グリーンシートとを形成し、この電極材料
塗膜付グリーンシートの電極材料ペースト塗膜側に上記
サーミスタ抵抗体材料のグリーンシートを重ねたグリー
ンシート重ね体を形成し、順次同様に形成したグリーン
シート重ね体の積層体を圧着してグリーンシート圧着積
層体を形成し、このグリーンシート圧着積層体を上記電
極材料ペースト塗膜の一対毎に切断して個別体を形成
し、この個別体に外部電極を形成する処理を行って請求
項２記載のチップ型サーミスタを得ることを特徴とする
チップ型サーミスタの製法を提供するものである。Further, a green sheet made of a thermistor resistor material, and a green sheet with an electrode material coating film formed by forming a plurality of sets of electrode material paste coating films on the green sheet made of the thermistor resistor material in a one-to-one pair, are formed. A green sheet stack is formed by stacking a green sheet of the thermistor resistor material on the electrode material paste coating side of the green sheet with the material coating, and the green sheet stack formed in the same manner is sequentially pressed to form a green sheet. 3. A process of forming a pressure-bonded sheet laminate, cutting the green-sheet pressure-bonded laminate into pairs of the electrode material paste coatings to form individual bodies, and forming external electrodes on the individual bodies. It is intended to provide a method of manufacturing a chip thermistor characterized by obtaining the above-described chip thermistor.
一平面上に内部電極を設けたので、内部電極の間のサ
ーミスタ抵抗体の長さを一定にでき、内部電極に接続さ
れる外部電極の寸法の如何にかかわらず一定の抵抗値が
得られる。Since the internal electrodes are provided on one plane, the length of the thermistor resistor between the internal electrodes can be made constant, and a constant resistance value can be obtained regardless of the dimensions of the external electrodes connected to the internal electrodes.
次に本発明の一実施例を第１図ないし第２図に基づい
て説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
第１図に示すように、角柱状のサーミスタ抵抗体材料
の焼成体であるサーミスタ抵抗体11の横断面の一平面上
に内部電極12、12′がそれぞれの一端部を離間した状態
で突き合わせて設けられ、これら内部電極のそれぞれの
他端部はサーミスタ抵抗体11の両端に導出されている。As shown in FIG. 1, internal electrodes 12 and 12 'are abutted on one plane of a cross-section of a thermistor resistor 11 which is a fired body of a prismatic thermistor resistor material, with one end of each being separated. The other end of each of these internal electrodes is led out to both ends of the thermistor resistor 11.
13、13′は外部電極であり、上記焼成体11の両端に形
成され、上記内部電極12、12′とそれぞれ接続されてい
る。13 and 13 'are external electrodes formed at both ends of the fired body 11 and connected to the internal electrodes 12 and 12', respectively.
ここで、内部電極12、12′の相対する端部間の距離d1
が外部電極13、13′間の最短距離d2より小さくなるよう
に外部電極が形成されている。Here, the distance d 1 between the opposite ends of the internal electrodes 12 and 12 ′
There external electrode is formed to be smaller than the shortest distance d 2 between the external electrodes 13 and 13 '.
次に本発明のチップ型サーミスタの製造方法を説明す
る。Next, a method of manufacturing the chip thermistor of the present invention will be described.
まず、通常のセラミックス製品を製造する場合のよ
うに、マンガン、ニッケル、コバルトの酸化物のサーミ
スタ抵抗体原料を配合、混合、仮焼し、この仮焼したも
のを粉砕し、サーミスタ抵抗体材料粉末を得る。First, as in the case of manufacturing ordinary ceramic products, thermistor resistor raw materials of oxides of manganese, nickel, and cobalt are mixed, mixed, and calcined. Get.
サーミスタ抵抗体材料粉末に樹脂、水等からなるバ
インダー組成物を混合し、この混合物を成形機により成
形して第２図（イ）に示す表裏平坦なサーミスタ抵抗体
材料グリーンシート14を作製する。A binder composition comprising a resin, water and the like is mixed with the thermistor resistor material powder, and this mixture is molded by a molding machine to produce a flat green sheet 14 of the thermistor resistor material as shown in FIG.
サーミスタ抵抗体材料グリーンシート14に銀粉末、
有機質バインダー等からなる電極材料ペーストを塗布し
て第２図（ロ）に示すように矩形状の電極材料塗膜15、
15・・を縦横に離間して形成し、電極材料塗膜付グリー
ンシート16を作製する。Silver powder on thermistor resistor material green sheet 14,
An electrode material paste made of an organic binder or the like is applied to form a rectangular electrode material coating film 15, as shown in FIG.
Are formed vertically and horizontally apart from each other to produce a green sheet 16 with an electrode material coating film.
上記電極材料塗膜付グリーンシート16の電極材料塗
膜15、15・・側に、別に作製した上記サーミスタ抵抗体
材料グリーンシート14を重ねてグリーンシート重ね体を
形成し、圧着する。そして、得られたグリーンシート圧
着積層体を第２図（ロ）に示す点線に沿って切断する。
第２図（ハ）はこの切断して得た個別体のグリーンシー
ト重ね体の構成を示す図であり、同図（ニ）はその圧着
積層体であるグリーンシート積層体チップ17を示す。The separately prepared thermistor resistor material green sheet 14 is superimposed on the electrode material coatings 15, 15,... Of the electrode material coating green sheet 16 to form a green sheet laminate, which is pressed. Then, the obtained green sheet pressure-bonded laminate is cut along the dotted line shown in FIG.
FIG. 2 (c) is a view showing the structure of the green sheet laminate of the individual bodies obtained by cutting, and FIG. 2 (d) shows a green sheet laminate chip 17 which is the pressure-bonded laminate.
電極材料塗膜15、15の露出した周面を覆うようにグ
リーンシート積層体チップ17の両端を順次第１図（イ）
に示すように容器１の電極材料ペースト２に浸漬し、付
着させる。Both ends of the green sheet laminate chip 17 are sequentially arranged so as to cover the exposed peripheral surfaces of the electrode material coating films 15 and 15 (FIG. 1A).
As shown in (1), it is immersed in the electrode material paste 2 of the container 1 and attached.
バインダーの焼失処理を行った後焼成工程を経て第
１図に示すチップサーミスタを得る。After the binder is burned off, the chip thermistor shown in FIG. 1 is obtained through a firing step.
得られたチップサーミスタを25℃、オイルバス中で抵
抗値の測定を行ったところ、抵抗値のバラツキは下記表
に示す通りであった。When the resistance value of the obtained chip thermistor was measured in an oil bath at 25 ° C., the variation of the resistance value was as shown in the following table.
バラツキは標準偏差を平均値で割った値の３倍で表し
た。Variations were expressed as three times the standard deviation divided by the mean.
比較のために、第４図（ロ）に示す従来一般的に使用
されている方法で作成されたチップサーミスタについて
も同様の測定を行い、その結果を表に示した。For comparison, the same measurement was performed on a chip thermistor prepared by a method generally used in the related art shown in FIG. 4B, and the results are shown in the table.
なお、チップサーミスタはチップサイズが3216タイプ
と2012タイプのものについて作成し、試験した。Note that chip thermistors were prepared and tested for chip sizes of 3216 type and 2012 type.
以上の結果から、実施例の製造方法により得られたチ
ップサーミスタは比較例（従来例）のものより抵抗値の
バラツキが格段に少ないことがわかる。 From the above results, it can be seen that the chip thermistor obtained by the manufacturing method of the example has much less variation in resistance value than that of the comparative example (conventional example).
なお、グリーンシート積層体チップ17を焼成する処理
を行った後、外部電極を形成するようにしても良い。Note that the external electrodes may be formed after performing the process of firing the green sheet laminate chip 17.
上記は内部電極を突き合わせて設けたが、上記に準じ
た方法により第３図に示すように、サーミスタ抵抗体材
料グリーンシート14に電極材料塗膜15′、15′を離間し
てそれぞれの一端部が側面図において重複するように設
けた電極塗膜付グリーンシート16′を形成し、これを上
記と同様に処理してチップサーミスタを得るようにして
も良い。この場合も内部電極間の最短距離よりも外部電
極間の最短距離を長くする。In the above, the internal electrodes were provided in abutting manner, but as shown in FIG. 3, the electrode material coatings 15 ', 15' were separated from the thermistor resistor material green sheet 14 by a method according to the above, and one end of each of them was separated. Alternatively, a green sheet 16 ′ provided with an electrode coating may be formed so as to overlap in the side view, and this may be processed in the same manner as described above to obtain a chip thermistor. Also in this case, the shortest distance between the external electrodes is made longer than the shortest distance between the internal electrodes.
また、上記はチップサーミスタは一つのサーミスタ構
成体からなっていたが、上記においてグリーンシート
重ね体を複数積層したものを上記と同様に処理して複数
のサーミスタ構成体からなるチップサーミスタを作製
し、抵抗を並列接続するようにしても良い。In addition, although the above-mentioned chip thermistor consisted of one thermistor structure, in the above, a chip thermistor consisting of a plurality of thermistor structures was prepared by processing a plurality of stacked green sheet bodies in the same manner as above, A resistor may be connected in parallel.
本発明によれば、サーミスタ抵抗体内に一平面に位置
するように相対して内部電極を設け、その最短距離によ
り抵抗値を決められるようにしたので、内部電極間のサ
ーミスタ抵抗体の長さを一定に保つことができるため、
外部電極の寸法精度を考慮しなくても抵抗値のバラツキ
の少ないチップ型サーミスタを得ることができる。According to the present invention, the internal electrodes are provided so as to face each other so as to be located on one plane in the thermistor resistor, and the resistance value can be determined by the shortest distance, so that the length of the thermistor resistor between the internal electrodes is reduced. Because it can be kept constant,
A chip-type thermistor with less variation in resistance value can be obtained without considering the dimensional accuracy of the external electrodes.
なお、このように、内部電極をサーミスタ抵抗体内に
埋設し、外部電極を設けると、内部電極が外気に曝され
て腐食したり、他の導体と触れるような危険がなく、サ
ーミスタの性能の信頼性を高く維持できる。If the internal electrode is buried in the thermistor resistor and an external electrode is provided, there is no danger of the internal electrode being exposed to the outside air and corroding or touching other conductors. Can maintain high quality.
また、本発明は、サーミスタ抵抗体材料グリーンシー
トに一対一組の電極材料塗膜を複数形成し、これにサー
ミスタ抵抗体材料グリーンシートを重ねた重ね体又はそ
の積層体を形成し、これを裁断して得たチップ部品に外
部電極を形成するようにしたので、本発明のチップ型サ
ーミスタを容易に製造することができる。The present invention also provides a thermistor resistor material green sheet having a plurality of one-to-one pairs of electrode material coating films formed thereon, and forming a stack of the thermistor resistor material green sheets or a laminate thereof, and cutting this. Since the external electrodes are formed on the obtained chip component, the chip thermistor of the present invention can be easily manufactured.
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例のチップ型サーミスタの断面
図、第２図（イ）（ロ）（ハ）（ニ）はその製造工程を
示す説明図、第３図は他の実施例のチップ型サーミスタ
の製造工程の第２図（ハ）の電極材料塗膜付グリーンシ
ートに対応する図、第４図（イ）は従来のチップ型サー
ミスタの電極を形成するの方法を示す説明図、同（ロ）
はそのチップ型サーミスタの正面図、第５図は他の従来
のチップ型サーミスタの断面図である。 図中、11はサーミスタ抵抗体、12、12′は内部電極、1
3、13′は外部電極、14はサーミスタ抵抗体材料のグリ
ーンシート、15、15′は電極材料塗膜、16、16′は電極
材料塗膜付グリーンシートである。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a chip type thermistor according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 (a), 2 (b), 2 (c) and 4 (d) are explanatory views showing the manufacturing steps. FIG. 3 is a view corresponding to the green sheet with an electrode material coating film shown in FIG. 2 (c) of the manufacturing process of the chip type thermistor of another embodiment, and FIG. Explanatory diagram showing how to do
Is a front view of the chip thermistor, and FIG. 5 is a sectional view of another conventional chip thermistor. In the figure, 11 is a thermistor resistor, 12, 12 'are internal electrodes, 1
3 and 13 'are external electrodes, 14 is a green sheet of thermistor resistor material, 15 and 15' are electrode material coatings, and 16 and 16 'are green sheets with electrode material coatings.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−66903（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−98951（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−113210（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−63903（ＪＰ，Ｕ) 米国特許4486737（ＵＳ，Ａ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-64-66903 (JP, A) JP-A-54-98951 (JP, A) JP-A-57-113210 (JP, A) Jpn. 63903 (JP, U) US Patent 4,486,737 (US, A)
Claims (4)
電極をそれぞれの一端部を相対しかつ一平面上に位置さ
せて埋設し、これらの内部電極の相対する側とは反対側
のそれぞれの端部に接続される外部電極を、上記サーミ
スタ抵抗体のそれぞれの端部に形成し、上記内部電極間
の最短距離よりも上記外部電極用の最短距離を長くした
ことを特徴とするチップ型サーミスタ。1. A pair of internal electrodes are buried in a thermistor resistor with their one ends facing each other and on one plane, and each end opposite to the opposite side of these internal electrodes. A chip-type thermistor, wherein external electrodes connected to the portion are formed at respective ends of the thermistor resistor, and the shortest distance for the external electrode is longer than the shortest distance between the internal electrodes.
電極をそれぞれの一端部を相対しかつ一平面上に位置さ
せて埋設し、これらの内部電極の相対する側とは反対側
のそれぞれの端部を上記サーミスタ抵抗体のそれぞれの
端部に露出させたサーミスタ構成体の積層体を形成し、
この積層体の両端部に上記の露出した内部電極の端部に
接続する外部電極を形成し、上記内部電極間の最短距離
よりも上記外部電極間の最短距離を長くしたチップ型サ
ーミスタ。2. A pair of internal electrodes are buried in the thermistor resistor with their one end portions facing each other and on one plane, and each end on the opposite side to the opposing side of these internal electrodes. Forming a laminated body of the thermistor component body with the portion exposed at each end of the thermistor resistor,
A chip thermistor in which external electrodes connected to ends of the exposed internal electrodes are formed at both ends of the laminate, and the shortest distance between the external electrodes is longer than the shortest distance between the internal electrodes.
ートと、サーミスタ抵抗体材料からなるグリーンシート
に電極材料ペースト塗膜を一対一組にして複数組形成し
た電極材料塗膜付グリーンシートとを形成し、この電極
材料塗膜付グリーンシートの電極材料ペースト塗膜側に
上記サーミスタ抵抗体材料のグリーンシートを重ねたグ
リーンシート重ね体を形成し、このグリーンシート重ね
体を圧着してグリーンシート圧着積層体を形成し、この
グリーンシート圧着積層体を上記電極材料ペースト塗膜
の一対毎に切断して個別体を形成し、この個別体に外部
電極を形成する処理を行って請求項１記載のチップ型サ
ーミスタを得ることを特徴とするチップ型サーミスタの
製法。3. A green sheet made of a thermistor resistor material, and a green sheet with an electrode material coated film formed by forming a plurality of sets of one-to-one electrode material paste coatings on the green sheet made of the thermistor resistor material. A green sheet laminate is formed by laminating a green sheet of the thermistor resistor material on the electrode material paste film side of the green sheet with the electrode material coated film, and the green sheet laminate is pressed to form a green sheet crimped laminate. 2. The chip type according to claim 1, wherein the green sheet pressure-bonded laminate is cut into pairs of the electrode material paste coating film to form individual bodies, and an external electrode is formed on the individual bodies. A method for producing a chip-type thermistor characterized by obtaining a thermistor.
ートと、サーミスタ抵抗体材料からなるグリーンシート
に電極材料ペースト塗膜を一対一組にして複数組形成し
た電極材料塗膜付グリーンシートとを形成し、この電極
材料塗膜付グリーンシートの電極材料ペースト塗膜側に
上記サーミスタ抵抗体材料のグリーンシートを重ねたグ
リーンシート重ね体を形成し、順次同様に形成したグリ
ーンシート重ね体の積層体を形成し、この積層体を圧着
してグリーンシート圧着積層体を形成し、このグリーン
シート圧着積層体を上記電極材料ペースト塗膜の一対毎
に切断して個別体を形成し、この個別体に外部電極を形
成する処理を行って請求項２記載のチップ型サーミスタ
を得ることを特徴とするチップ型サーミスタの製法。4. A green sheet made of a thermistor resistor material, and a green sheet with an electrode material coated film formed by forming a plurality of sets of electrode material paste coatings on the green sheet made of the thermistor resistor material. On the electrode material paste coated film side of the green sheet with the electrode material coated film, a green sheet stacked body in which the green sheets of the thermistor resistor material are stacked is formed, and a green sheet stacked body formed in the same manner in order is formed. Then, the laminate is pressed to form a green sheet pressure-bonded laminate, and the green sheet pressure-bonded laminate is cut into a pair of the electrode material paste coating films to form an individual body. 3. A method for producing a chip-type thermistor according to claim 2, wherein a process for forming the chip-type thermistor is performed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250050A JP2627972B2 (en) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Chip type thermistor and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2250050A JP2627972B2 (en) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Chip type thermistor and manufacturing method thereof |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH04130702A JPH04130702A (en) | 1992-05-01 |
| JP2627972B2 true JP2627972B2 (en) | 1997-07-09 |
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ID=17202063
Family Applications (1)
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Citations (1)
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-
1990
- 1990-09-21 JP JP2250050A patent/JP2627972B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| US4486737A (en) | 1982-02-08 | 1984-12-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Electric resistor which has low resistance and serves particularly for protecting an electric consumer against electric overload, and method for the manufacture thereof |
Also Published As
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