JP2621960B2 - Mounting device for integrated circuit having metal substrate - Google Patents

Mounting device for integrated circuit having metal substrate

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JP2621960B2
JP2621960B2 JP27330188A JP27330188A JP2621960B2 JP 2621960 B2 JP2621960 B2 JP 2621960B2 JP 27330188 A JP27330188 A JP 27330188A JP 27330188 A JP27330188 A JP 27330188A JP 2621960 B2 JP2621960 B2 JP 2621960B2
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circuit
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mounting device
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修 道平
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【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を貼
着し、回路素を固定した所の、金属基板を有する集積回
路の取付装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to mounting of an integrated circuit having a metal substrate, where a conductive foil is adhered on a metal substrate via an insulating layer and circuit elements are fixed. Related to the device.

[従来の技術] 従来より、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を貼着
し、回路素子を固定した集積回路として、特公昭46−13
234号公報に示される技術が知られている。この従来技
術に開示された集積回路の製造方法においては、アルミ
ニウム基板の少なくとも一主面を陽極酸化して該基板表
面に酸化アルミニウム薄層を形成する工程と、該酸化ア
ルミニウム薄層上に抵抗体物質及び良導電体物質を選択
的に付着形成して複数個の回路素子を構成する工程と、
良導電体を選択的に付着して形成したリード部上にトラ
ンジスタ・ペレットを固着する工程と、少なくとも前記
回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止する工程を有するこ
とを特徴としている。
[Prior Art] Conventionally, as an integrated circuit in which a conductive element is fixed on a metal substrate via an insulating layer and a circuit element is fixed, Japanese Patent Publication No.
The technique disclosed in Japanese Patent Publication No. 234 is known. In the method of manufacturing an integrated circuit disclosed in this prior art, a step of anodizing at least one main surface of an aluminum substrate to form an aluminum oxide thin layer on the substrate surface, and a step of forming a resistor on the aluminum oxide thin layer Forming a plurality of circuit elements by selectively forming a substance and a good conductor substance,
The method includes a step of fixing a transistor pellet on a lead portion formed by selectively attaching a good conductor, and a step of sealing at least all of the circuit elements with an insulating resin.

このようにして形成された集積回路においては、作動
中において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速
やかに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路
化を可能とするものである。
In the integrated circuit formed in this manner, heat generated from the resistor, the transistor, and the like during operation is quickly and effectively dissipated, and the output circuit and the like can be integrated. .

以上のように形成される所の金属基板を有する集積回
路は、その小型・低コストの観点から、例えば、車載用
として採用することが考えられる。ここで、このような
集積回路を実際に車載用として用いる場合としては、例
えば、盗難防止システムやランプのフラツシユングシス
テムやワイパの作動システム等に用いられる信号系統を
ジヨイントボツクス(接続ボツクス)において一括して
結線し、このジヨイントボツクスに制御系を接続して制
御するシステム(以下、トータルワイヤリングシステム
と呼び、TWSとと略称する。)に適用する場合がある。
The integrated circuit having the metal substrate formed as described above may be used, for example, for in-vehicle use from the viewpoint of its small size and low cost. Here, when such an integrated circuit is actually used for a vehicle, for example, a signal system used for an anti-theft system, a flashing system of a lamp, an operating system of a wiper, or the like is used as a joint box (connection box). In some cases, the present invention is applied to a system for connecting and controlling a joint system to this joint box (hereinafter, referred to as a total wiring system and abbreviated as TWS).

[発明が解決しようとする課題] このようなTWSにおいては、近年、その多機能化に伴
ない、ジヨイントボツクスへ接続される制御ユニツトと
してのTWSユニツトの数や、各TWSユニツトにおける接続
端子の数が増している。このため、折角、集積回路自身
は小型・軽量化が図られるものの、その接続機構の故
に、ジヨイントボツクスを大型化しなければ、この増大
に対してまかないきれない事態となつている。特に、自
動車の種類の増大に伴ない、この制御内容のバリエーシ
ヨンが増し、この増大したバリエーシヨンにそのまま対
応しようとすると、端子配列が複雑化する問題点も指摘
されている。
[Problems to be Solved by the Invention] In such TWS, in recent years, with the increase in the number of functions, the number of TWS units as control units connected to a joint box and the number of connection terminals in each TWS unit have been increased. The number is increasing. For this reason, although the integrated circuit itself can be reduced in size and weight, the increase in the size of the joint box is unavoidable due to the connection mechanism unless the size of the joint box is increased. In particular, it has been pointed out that with the increase in types of automobiles, the number of variations of the control contents increases, and if it is intended to cope with the increased variations, the problem that the terminal arrangement becomes complicated is pointed out.

この発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、
この発明の目的は、集積回路が接続される接続ボツクス
の構成を小型化することの出来る、金属基板を有する集
積回路の取付装置を提供する事である。
The present invention has been made in view of the above problems,
An object of the present invention is to provide an apparatus for mounting an integrated circuit having a metal substrate, which can reduce the size of a connection box to which the integrated circuit is connected.

[課題を解決するための手段] 上述した問題点を解決し、目的を達成するため、この
発明に係わる金属基板を有する集積回路の取付装置は、
夫々独立した制御機能を有するように形成されると共
に、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を貼着し、回路
素子を固定した所の、金属基板を有する複数の集積回路
が同時に装着され、電気的に接続される接続ボックス
と、この接続ボックス内に配設され、前記複数の集積回
路と被制御部とを多重伝送により接続する多重伝送手段
とを具備することを特徴としている。
[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, an integrated circuit mounting device having a metal substrate according to the present invention includes:
A plurality of integrated circuits having a metal substrate are simultaneously mounted, each having an independent control function, a conductive foil attached to a metal substrate via an insulating layer, and a circuit element fixed. A connection box that is electrically connected, and multiplex transmission means provided in the connection box and connecting the plurality of integrated circuits and the controlled unit by multiplex transmission.

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
取付装置において、前記金属基板は、1枚の共通基板を
分割して複数に形成され、該複数の基板の夫々はフレキ
シブル回路基板を介して接続されていることを特徴とし
ている。
Further, in the integrated circuit mounting device having a metal substrate according to the present invention, the metal substrate is formed by dividing one common substrate into a plurality, and each of the plurality of substrates is connected via a flexible circuit board. It is characterized by being.

[作用] 以上のように構成される集積回路の取付装置において
は、接続ボツクス内において、複数の集積回路と被制御
部とを多重伝送により接続するようにしているので、接
続点数が減少すると共に、内部の引き回しの配線数が減
少し、確実に接続ボツクスの小型化を達成することが出
来ることになる。
[Operation] In the integrated circuit mounting device configured as described above, since a plurality of integrated circuits and the controlled unit are connected by multiplex transmission in the connection box, the number of connection points is reduced and In addition, the number of internal wirings can be reduced, and the connection box can be reliably reduced in size.

[実施例] 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路
の取付装置の一実施例の構成を添付図面を参照して、詳
細に説明する。
[Embodiment] Hereinafter, a configuration of an embodiment of an integrated circuit mounting apparatus having a metal substrate according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

第1図には、この一実施例の取付装置10としてのジヨ
イントボツクスが示されている。このジヨインボツクス
10には、従来のTWSの制御ユニツトを、単一のモジユー
ル毎に分けた状態で、ロジツク・モジユールとしての複
数の、この一実施例においては、第1及び第2の2個の
集積回路12,14が夫々第1及び第2のコネクタ機構16,18
を介して着脱自在に接続されている。
FIG. 1 shows a joint box as a mounting device 10 of this embodiment. This joyoin box
In FIG. 10, a plurality of logic modules, in this embodiment, a first and a second integrated circuit 12 are divided into a plurality of logic modules in a state where the conventional TWS control unit is divided into single modules. , 14 are the first and second connector mechanisms 16, 18, respectively.
Are removably connected via a.

ここで、各集積回路12,14の構成は、詳細は後述する
が、第1の制御回路12は、盗難防止システムの機能を実
行するための制御回路12aと、この制御回路12aと外部の
被制御部及び検出部とを多重伝送により接続するため
の、第1の多重通信インターフエイス回路12bとを備え
ている。一方、第2の制御回路14は、ランプのフラツシ
ユングシステムの機能を実行するための制御回路14a
と、この制御回路14aと外部の被制御部及び検出部とを
多重伝送により接続するための、第2の多重信号インタ
ーフエイス回路14bとを備えている。
Here, although the configuration of each of the integrated circuits 12 and 14 will be described in detail later, the first control circuit 12 includes a control circuit 12a for executing the function of the anti-theft system, and an external circuit. A first multiplex communication interface circuit 12b for connecting the control unit and the detection unit by multiplex transmission; On the other hand, the second control circuit 14 is a control circuit 14a for executing the function of the lamp flushing system.
And a second multiplexed signal interface circuit 14b for connecting the control circuit 14a to an external controlled unit and a detection unit by multiplex transmission.

ここで、第1のコネクタ機構16は、第1の集積回路12
に一体的に形成された第1の雄型コネクタ16aと、この
第1の雄型コネクタ16aに着脱自在にジヨイントボツク
ス10上に一体的に取り付けられた第1の雌型コネクタ16
bとから構成されている。また、第2のコネクタ機構18
は、第2の集積回路14に一体的に形成された第2の雄型
コネクタ18aと、この第2の雄型コネクタ18aに着脱自在
にジヨイントボツクス10上に一体的に取り付けられた第
2の雌型コネクタ18bとから構成されている。
Here, the first connector mechanism 16 is connected to the first integrated circuit 12.
A first male connector 16a integrally formed with the first male connector 16a, and a first female connector 16a integrally mounted on the joint box 10 detachably to the first male connector 16a.
b. In addition, the second connector mechanism 18
Is a second male connector 18a integrally formed on the second integrated circuit 14, and a second male connector 18a integrally mounted on the joint box 10 in a detachable manner with the second male connector 18a. And the female connector 18b.

尚、第1及び第2の雄型コネクタ16a,18aは、共に同
形状に形成され、この結果、第1及び第2の雌型コネク
タ16b,18bも同形状に形成されている。この結果、第1
の集積回路12に一体的に取り付けられた第1の雄型コネ
クタ16aは、第2の雌型コネクタ18bに接続することが可
能であるし、また、第2の集積回路14に一体的に取り付
けられた第2の雄型コネクタ18aは、第1の雌型コネク
タ16bに接続することも可能である。
The first and second male connectors 16a, 18a are both formed in the same shape. As a result, the first and second female connectors 16b, 18b are also formed in the same shape. As a result, the first
The first male connector 16a integrally attached to the second integrated circuit 12 can be connected to the second female connector 18b, and can be integrally attached to the second integrated circuit 14. The second male connector 18a thus obtained can be connected to the first female connector 16b.

一方、上述したジヨイントボツクス10には、第3のコ
ネクタ機構20を介して、多重化ハーネス22により多重化
ユニツト24が接続されている。ここで、この第3のコネ
クタ機構20は、多重化ハーネス22の一端が接続される第
3の雄型コネクタ20aと、この雄型コネクタ20aに着脱自
在に接続され、ジヨイントボツクス10上に一体的に取り
付けられた第3の雌型コネクタ20bとから構成されてい
る。
On the other hand, a multiplexing unit 24 is connected to the above-mentioned joint box 10 via a multiplexing harness 22 via a third connector mechanism 20. The third connector mechanism 20 includes a third male connector 20a to which one end of the multiplex harness 22 is connected, and a third male connector 20a detachably connected to the male connector 20a. And a third female connector 20b which is attached in a fixed manner.

ここで、これら第1乃至第3のコネクタ機構16,18,20
は、後述するように多重化された信号を伝送するために
接続するよう構成されており、夫々の接続端子は、電源
用、一方のバスライン用、他方のバスライン用、グラン
ド用の、4極を備えるように形成されている。
Here, the first to third connector mechanisms 16, 18, 20
Are connected to transmit multiplexed signals, as will be described later. Each connection terminal is connected to a power supply, one bus line, the other bus line, a ground, It is formed to have poles.

また、このジヨイントボツクス10は、これら第1及び
第2の集積回路12,14により制御される被制御部として
の図示しないランプ・ホーンや、検出部としての各種セ
ンサや、電源としてのバツテリ等に、例えば、第4乃至
第6のコネクタ機構26,28,30を夫々介して接続されてい
る。これら第4乃至第6のコネクタ機構26,28,30は、対
応する被接続部分に夫々接続されるハーネス32,34,36の
一端部に取り付けられる雄型コネクタ26a,28a,30aと、
これら雄型コネクタ26a,28a,30aに着脱自在に、ジヨイ
ントボツクス10上に一体的に形成された雌型コネクタ26
b,28b,30bとから構成されている。
The joint box 10 includes a lamp horn (not shown) as a controlled unit controlled by the first and second integrated circuits 12 and 14, various sensors as a detection unit, a battery as a power supply, and the like. Are connected via, for example, fourth to sixth connector mechanisms 26, 28, and 30, respectively. These fourth to sixth connector mechanisms 26, 28, 30 include male connectors 26a, 28a, 30a attached to one ends of harnesses 32, 34, 36 connected to the corresponding connected portions, respectively.
The female connectors 26 integrally formed on the joint box 10 are detachably attached to the male connectors 26a, 28a, 30a.
b, 28b, 30b.

ここで、これら第4乃至第6のコネクタ機構26,28,30
は、多重化されていない信号を接続するように構成され
ており、夫々、接続される機器の数等に応じて、その接
続端子の数が個別に定められるものである。
Here, the fourth to sixth connector mechanisms 26, 28, 30
Are configured to connect non-multiplexed signals, and the number of connection terminals is individually determined according to the number of connected devices and the like.

このように種々のコネクタ機構が接続されるジヨイン
トボツクス10の内部には、多重化された情報を多重化さ
れていない情報に変換し、多重化されていない情報を多
重化された情報に変換するための多重化インターフエイ
ス回路38が配設されている。この多重化インターフエイ
ス回路38は、多重化された情報が入・出力される多重化
端子群と、多重化されていない情報が入・出力される非
多重化端子群とを備えている。
Thus, inside the joint box 10 to which the various connector mechanisms are connected, multiplexed information is converted into non-multiplexed information, and non-multiplexed information is converted into multiplexed information. And a multiplexing interface circuit 38 for performing the operation. The multiplexed interface circuit 38 includes a multiplexed terminal group to which multiplexed information is input / output, and a non-multiplexed terminal group to which non-multiplexed information is input / output.

ここで、多重化端子群は、上述したように、電源用、
一方のバスライン用、他方のバスライン用、グランド用
の4極から構成され、夫々、第1乃至第3の雌型コネク
タ16b,18b,20bの対応する端子に独立した状態で接続さ
れている。即ち、この多重化インターフエイス回路38と
第1乃至第3の雌型コネクタ16b,18b,20bの各々とは、
4本の接続ラインを介して接続されることになる。ま
た、非多重化端子群は、第4乃至第6の雌型コネクタ26
b,28b,30bの対応する端子に複数の接続ラインを介して
接続されている。
Here, the multiplexed terminal group is, as described above, for power supply,
It is composed of four poles for one bus line, the other bus line, and ground, and is connected to the corresponding terminals of the first to third female connectors 16b, 18b, 20b independently. . That is, the multiplexed interface circuit 38 and each of the first to third female connectors 16b, 18b, 20b
The connection is made via four connection lines. The non-multiplexed terminal group includes the fourth to sixth female connectors 26.
The terminals b, 28b, 30b are connected to the corresponding terminals via a plurality of connection lines.

以上のように構成された、この一実施例のジヨイント
ボツクス10には、上述したようにして、第1及び第2の
集積回路12,14が接続されている。以下に、この集積回
路12,14の構成を詳細に説明する。ここで、これら集積
回路12,14は、同形状に形成されているので、以下にお
いては、第1の集積回路12のみを説明し、第2の集積回
路14の構成の説明は省略する。
As described above, the first and second integrated circuits 12 and 14 are connected to the joint box 10 of this embodiment configured as described above. Hereinafter, the configurations of the integrated circuits 12, 14 will be described in detail. Here, since these integrated circuits 12, 14 are formed in the same shape, only the first integrated circuit 12 will be described below, and the description of the configuration of the second integrated circuit 14 will be omitted.

この第1の集積回路12は、第2図に示すように、内部
を閉塞された箱型のケースとして形成されており、一端
には、接続機器としての第1の雄型コネクタ16aが一体
的に取り付けられている。この雄型コネクタ16aの構成
に関しては後に詳述するが、第1の雌型コネクタ16b
は、通常使用されている形式の雌型コネクタが用いられ
ている ここで、この集積回路12は、第3図乃至第4B図に示す
ように、上下に離間された一対の回路基板40a,40bと、
両回路基板40a,40bを所定間隔だけ離間すると共に、側
面を閉塞するための側板42と、これら両回路基板40a,40
bと側板42とを一体的に固定する枠体44とから構成され
ている。
As shown in FIG. 2, the first integrated circuit 12 is formed as a box-shaped case whose inside is closed, and a first male connector 16a as a connection device is integrally formed at one end. Attached to. Although the configuration of the male connector 16a will be described later in detail, the first female connector 16b
Here, a commonly used female connector is used. Here, as shown in FIGS. 3 to 4B, the integrated circuit 12 is a pair of circuit boards 40a and 40b vertically separated from each other. When,
The circuit boards 40a and 40b are spaced apart from each other by a predetermined distance, and a side plate 42 for closing a side surface is provided.
and a frame body 44 for integrally fixing the side plate 42 and the side plate 42.

具体的には、両回路基板40a,40bには、上述したよう
に盗難防止システムの制御回路12e及び多重通信インタ
ーフエイス回路12bとしての機能を発揮するに必要なIC
チップ、抵抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けら
れている。ここで、両回路基板40a,40bは、第5A図に示
すように、1枚の共通基板46を2枚に分割することによ
り形成されるよう設定されている。
Specifically, both circuit boards 40a and 40b include ICs necessary to exhibit the functions as the control circuit 12e and the multiplex communication interface circuit 12b of the anti-theft system as described above.
Circuit elements such as a chip, a resistor, and a capacitor are mounted. Here, both circuit boards 40a and 40b are set so as to be formed by dividing one common board 46 into two, as shown in FIG. 5A.

即ち、この共通基板46は、第5B図に示すように、導電
性材料、例えばアルミニウム等の金属から形成された基
板本体46aと、この基板本体46a上に前面に渡つて貼着さ
れた絶縁層46bと、この絶縁層46b上に、所定の回路パタ
ーンで形成され、回路綱を規定する導電箔46cと、この
導電箔46c上に固着され、電気的に接続された回路素子4
6dとから形成されている。
That is, as shown in FIG. 5B, the common substrate 46 includes a substrate body 46a formed of a conductive material, for example, a metal such as aluminum, and an insulating layer adhered over the front surface of the substrate body 46a. 46b, a conductive foil 46c formed in a predetermined circuit pattern on the insulating layer 46b and defining a circuit rope, and a circuit element 4 fixed on the conductive foil 46c and electrically connected thereto.
6d.

この共通基板46には、第5A図に示すように、その図示
中央部に、上下方向に沿つて延出する開口部46eが予め
形成されている。ここで、開口部46eを境として左右両
部分の回路綱は、この開口部46eを渡つて設けられフレ
キシブル回路基板46fを介して、互いに接続されてい
る。そして、この開口部46eの上下両端を含む上下両端
縁(符号X及びYで示す領域)を切り取ることにより、
上述した一対の回路基板40a,40bが形成されるよう設定
されている。
In the common substrate 46, as shown in FIG. 5A, an opening 46e extending in the up-down direction is formed in advance at the center of the drawing. Here, the circuit ropes on both left and right sides of the opening 46e are provided across the opening 46e and are connected to each other via a flexible circuit board 46f. Then, by cutting the upper and lower edges (regions indicated by symbols X and Y) including the upper and lower ends of the opening 46e,
It is set so that the pair of circuit boards 40a and 40b described above are formed.

尚、一方の回路基板40a(図中、左方の回路基板)の
外方端部の上面、即ち、上下に離間して対向した状態
で、ケースの一端を規定する端部の内面には、4本の接
続端子46g,46h,46i,46jが、端縁に沿つて横一列状に形
成されている。また、これら接続端子46g,46h,46i,46j
には、後述する雄型コネクタ16aの接続ピン48a,48b,48
c,48dが、外方に向けて突出するように夫々固着される
と共に、電気的に夫々接続されている。
The upper surface of the outer end of one of the circuit boards 40a (the left circuit board in the figure), that is, the inner surface of the end that defines one end of the case in a state in which the circuit board 40a is vertically spaced apart from each other, Four connection terminals 46g, 46h, 46i, 46j are formed in a horizontal line along the edge. In addition, these connection terminals 46g, 46h, 46i, 46j
The connection pins 48a, 48b, 48 of the male connector 16a described later
c and 48d are respectively fixed so as to protrude outward and are electrically connected to each other.

また、上述した側板42は、一側が開放された上面コの
字状に形成されており、この開放された側部がケースの
一端となるよう設定されている。この側板42の上下両端
面における内側縁には、対応する回路基板40a,40bの3
方の縁部を受けるための段部42a,42bが夫々形成されて
いる。
Further, the above-mentioned side plate 42 is formed in a U-shape with one side opened, and the opened side part is set to be one end of the case. The inner edges of the upper and lower end faces of the side plate 42 are provided with the corresponding circuit boards 40a and 40b.
Steps 42a and 42b for receiving the other edge are formed respectively.

ここで、各回路基板40a,40bは、第4A図に示すよう
に、対応する段部42a,42bに、シールラバー50を介して
嵌入されている。このシールラバー50を介設することに
より、これらの間から、ケース内に塵埃が侵入すること
が防止されている。
Here, as shown in FIG. 4A, the circuit boards 40a and 40b are fitted into the corresponding steps 42a and 42b via the seal rubber 50. By providing the seal rubber 50, dust is prevented from entering the case from between them.

一方、上述した枠体44は、第3図に示すように、側板
42により閉塞された側面を上下から挾持するようにして
取り囲むように形成されている。即ち、この枠体44は、
側板42と対向する本体44aと、この本体44aの上下両端か
ら、所定距離(具体的には、上下各回路基板40a,40bの
開放されていない3方の縁部を夫々挾持するに充分な距
離)だけ内方に延出したフランジ部44b,44cとから一体
に形成されている。
On the other hand, as shown in FIG.
It is formed so as to surround the side surface closed by 42 from above and below. That is, this frame 44 is
A predetermined distance from the upper and lower ends of the main body 44a opposed to the side plate 42 (specifically, a sufficient distance to clamp the three open edges of the upper and lower circuit boards 40a and 40b, respectively) ) Is integrally formed with the flange portions 44b and 44c extending inward.

この枠体44は、第4B図に示すように、側板42の上下両
段部42a,42bに夫々嵌入された上下回路基板40a,40bを、
上下から挾持することにより、ケースが一体的に構成さ
れるよう形成されている。尚、図示するように、上下両
回路基板40a,40bの回路素子46dを互いに接続するフレキ
シブル回路基板46fは、側板42の他端部分よりも内方に
位置するよう設定されている。
As shown in FIG.4B, the frame body 44 includes upper and lower circuit boards 40a and 40b respectively fitted into upper and lower steps 42a and 42b of the side plate 42,
The case is formed so as to be integrally formed by being clamped from above and below. As shown, the flexible circuit board 46f for connecting the circuit elements 46d of the upper and lower circuit boards 40a, 40b to each other is set to be located inside the other end of the side plate 42.

このように枠体44が形成されているので、間に側板42
を介在した状態で、両回路基板40a,40bは、上下に所定
距離離間しつつ、組み立てられた状態を維持されること
になる。
Since the frame body 44 is formed in this way, the side plate 42
The circuit boards 40a and 40b are maintained in an assembled state while being vertically separated from each other by a predetermined distance in a state in which the components are interposed.

即ち、この一実施例においては、第1の集積回路12
は、ケース状に形成されると共に、このケースの上下両
面を、回路基板40a,40bから直後に規定されることにな
る。この結果、両回路基板40a,40bを、別途用意したケ
ース内に収納する場合と比較して、小型・軽量化が達成
されることになる。
That is, in this embodiment, the first integrated circuit 12
Is formed in a case shape, and both upper and lower surfaces of the case are defined immediately after the circuit boards 40a and 40b. As a result, a reduction in size and weight can be achieved as compared with a case where both circuit boards 40a and 40b are housed in a separately prepared case.

次に、このように構成されたケース状の集積回路12
を、上述した構成のジヨイントボツクス10に電気的に接
続するための第1のコネクタ機構16の構造を、第6図を
参照して説明する。
Next, the case-shaped integrated circuit 12 thus configured
The structure of the first connector mechanism 16 for electrically connecting the above-mentioned structure to the joint box 10 will be described with reference to FIG.

この第1のコネクタ機構16は、ケース状の集積回路12
の一端開口部に、所謂内付け状態で取り付けられた第1
の雄型コネクタ16aと、この第1の雄型コネクタ16aに着
脱自在に接続されるようジヨイントボツクス10に一体的
に形成された第2雌型コネクタ16bとから構成されてい
る。
The first connector mechanism 16 includes a case-shaped integrated circuit 12.
Is attached to the opening at one end in a so-called internal state.
And a second female connector 16b formed integrally with the joint box 10 so as to be detachably connected to the first male connector 16a.

この第1の雄型コネクタ16aは、一側面が開放された
箱形筐体から形成されたコネクタ本体52を備えており、
このコネクア本体52は、ケース状の集積回路12の一端開
口部内に丁度嵌入されるよう設定されている。このよう
に嵌入された状態で、コネクタ本体52は、ビス等により
集積回路12に固定した状態で取り付けられている。
The first male connector 16a includes a connector main body 52 formed of a box-shaped housing with one side open,
The connector main body 52 is set so as to be just fitted into one end opening of the case-shaped integrated circuit 12. In this state, the connector main body 52 is fixed to the integrated circuit 12 with screws or the like.

ここで、このコネクタ本体52は、ケース状の集積回路
12の一端開口を丁度閉塞する起立片52aを有しており、
この起立片52aには、4本の透孔52b,52c,52d,52eが、横
方向に沿つて配列されている。そして、上述した接続ピ
ン48a,48b,48c,48dは、これら透孔52b,52c,52d,52eに夫
々貫通されている。
Here, the connector body 52 is a case-shaped integrated circuit.
12 has a standing piece 52a that just closes one end opening,
The upright piece 52a has four through holes 52b, 52c, 52d, and 52e arranged in the lateral direction. The connection pins 48a, 48b, 48c, 48d described above are penetrated through the through holes 52b, 52c, 52d, 52e, respectively.

一方、上述した第1の雌型コネクタ16bは、第7図に
示すように、このケース状の第1の集積回路12が取り付
けられる被固定部としてのジヨイントボツクス10に取り
付けられている。詳細には、このジヨイントボツクス10
は、第1の集積回路12が挿入される第1の開口10aを上
部側面に有すると共に、この第1の開口10aに連続して
形成され、第1の集積回路12を内部に収納する第1の凹
所10bを有するように形成されている。
On the other hand, the above-mentioned first female connector 16b is attached to the joint box 10 as a fixed portion to which the case-like first integrated circuit 12 is attached, as shown in FIG. In detail, this joint box 10
Has a first opening 10a on the upper side surface into which the first integrated circuit 12 is inserted, and a first opening formed continuously with the first opening 10a and accommodating the first integrated circuit 12 therein. Is formed so as to have the recess 10b.

また、ジヨイントボツクス10には、丁度第1の開口10
aの直下方に位置した状態で、第2の集積回路14が挿入
される第2の開口10cが形成されている。そして、この
第2の開口10cに連続した状態で、第2の集積回路14を
内部に収納する第2の凹所10dが備えられている。
Also, the joint box 10 has just the first opening 10.
A second opening 10c into which the second integrated circuit 14 is inserted is formed in a state immediately below a. A second recess 10d for accommodating the second integrated circuit 14 therein is provided so as to be continuous with the second opening 10c.

ここで、上述した第1の雌型コネクタ16bは、集積回
路12を収納するための第1の凹所10bの奥側端面に、こ
の第1の凹沿10b内を挿通されてきた集積回路12に一体
的に取り付けられた第1の雄型コネクタ16aに対向する
状態で配設されている。即ち、第1の集積回路12は、第
1の開口10aを介して、第1の凹所10bを内方に向けて挿
通されることにより、第1の凹所10bの奥側端面に取り
付けられた第1の雌型コネクタ16bに連結され、両者は
電気的に接続されることになる。
Here, the above-mentioned first female connector 16b is connected to the inner end face of the first recess 10b for accommodating the integrated circuit 12 through the inside of the first recess 10b. The first male connector 16a is integrally provided with the first male connector 16a. That is, the first integrated circuit 12 is attached to the back end face of the first recess 10b by being inserted through the first recess 10b inward through the first opening 10a. Is connected to the first female connector 16b, and both are electrically connected.

一方、上述した第2の雌型コネクタ18bは、同様にし
て、第2の凹所10dの奥側端面に、この第2の凹所10d内
を挿入されてきた第2の集積回路14に一体的に取り付け
られた第2の雄型コネクタ18aに対向する状態で配設さ
れている。
On the other hand, the above-described second female connector 18b is similarly integrated with the second integrated circuit 14 inserted into the second recess 10d on the rear end face of the second recess 10d. The second male connector 18a is provided so as to face the second male connector 18a.

また、雄型コネクタとして、従来より用いられている
タイプは重く、大型であるので、これを採用することな
く、この小型・軽量化されたケース状の集積回路12に対
応して、専用の第1の雄型コネクタ16aを形成してい
る。従つて、この一実施例によれば、上述した集積回路
12の小型・軽量化に基づいて、ジヨイントボツクス10の
小型化に貢献することが出来ることになる。
Also, since the type conventionally used as a male connector is heavy and large, it is not necessary to adopt this type, and a dedicated second type is used in response to the small and lightweight case-shaped integrated circuit 12. One male connector 16a is formed. Therefore, according to this embodiment, the above-described integrated circuit
Based on the reduction in size and weight of 12, the joint box 10 can contribute to the reduction in size.

以上詳述したように、この一実施例においては、ロジ
ツク・モジユールを構成する集積回路12,14を、夫々、
金属製の基板本体46aを有するように構成している。こ
のようにして小型・軽量化された集積回路12,14は、こ
れが接続されるジヨイントボツクス10の小型化を損なう
ことがなく、良好に、これの小型化を達成することが出
来ることになる。
As described in detail above, in this embodiment, the integrated circuits 12 and 14 forming the logic module are respectively
It is configured to have a metal substrate body 46a. The integrated circuits 12 and 14 thus reduced in size and weight can be satisfactorily reduced in size without impairing the reduction in the size of the joint box 10 to which they are connected. .

また、上述した一実施例においては、集積回路12は、
上下両面を一対の回路基板40a,40bから規定するように
構成されている。この結果、この一実施例によれば、集
積回路12の部分点数が削減され、小型・低廉価が達成さ
れることになる。
Further, in one embodiment described above, the integrated circuit 12
The upper and lower surfaces are defined by a pair of circuit boards 40a and 40b. As a result, according to this embodiment, the number of parts of the integrated circuit 12 is reduced, and a small size and low cost are achieved.

また、この一実施例においては、各々回路基板40a,40
bが、導電性のアルミニウム製の基板本体46aと、この基
板本体46a上に貼着された絶縁層46bと、この絶縁層46b
上に所定の回路パターンで貼着さた導電箔46cとを備え
るように形成されている。この結果、種々の回路素子46
dから発生する熱は、このアルミニウム製の基板本体46a
を放熱板として利用して、放熱することが出来るため、
別途、放熱部材を設ける必要が無くなり、大幅な小型化
が達成されることになる。
Further, in this embodiment, the circuit boards 40a, 40
b is a conductive aluminum substrate body 46a, an insulating layer 46b stuck on the substrate body 46a, and an insulating layer 46b
And a conductive foil 46c stuck thereon in a predetermined circuit pattern. As a result, various circuit elements 46
The heat generated from d is generated by the aluminum substrate body 46a.
Can be used as a heat sink to dissipate heat.
There is no need to separately provide a heat radiating member, and a significant reduction in size can be achieved.

更に、この一実施例においては、上述したように、ケ
ースの上下両面をアルミニウム製の基板本体46aを有す
る一対の回路基板40a,40bから夫々構成しているので、
これら回路基板40a,40bを、電磁シールド部材として利
用することが出来るものである。この結果、このケース
上の集積回路12の内部空間は、実質的に電磁シールドさ
れ、回路素子46dは電磁波障害を受け難くなる。
Further, in this embodiment, as described above, since the upper and lower surfaces of the case are each composed of a pair of circuit boards 40a and 40b having an aluminum substrate body 46a,
These circuit boards 40a and 40b can be used as electromagnetic shielding members. As a result, the internal space of the integrated circuit 12 on this case is substantially electromagnetically shielded, and the circuit element 46d is less susceptible to electromagnetic interference.

この発明は、上述した一実施例の構成に限定されるこ
となく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可
能であることは言うまでもない。
It is needless to say that the present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment, but can be variously modified without departing from the gist of the present invention.

例えば、上述した一実施例においては、集積回路12と
して、エンジン制御ユニツトとして機能するよう説明し
たが、これに限定されることなく、例えば、自動車速制
御装置、4輪操舵における制御装置、自動変速制御装置
等の各々の機能部品として作動するように構成され得る
ものである。
For example, in the above-described embodiment, the integrated circuit 12 is described as functioning as an engine control unit. However, the present invention is not limited to this. For example, a vehicle speed control device, a control device for four-wheel steering, an automatic transmission, It can be configured to operate as each functional component such as a control device.

また、上述した一実施例においては、ロジツク・モジ
ユールとして、第1及び第2の集積回路12,14を備える
ように説明したが、これに限定されることなく、多数の
集積回路を接続することが可能である。この場合、上述
したように、集積回路は、金属の基板本体を有し、且
つ、内部配線は多重通信により行なわれているので、例
え、接続される集積回路の数が多くなろうとも、このジ
ヨイントボツクスを大型化する必要は無く、充分に小型
化された構成を維持することが出来るものである。
Further, in the above-described embodiment, the first and second integrated circuits 12 and 14 are described as the logic module. However, the present invention is not limited to this. Is possible. In this case, as described above, since the integrated circuit has a metal substrate main body and the internal wiring is performed by multiplex communication, even if the number of integrated circuits to be connected is increased, It is not necessary to increase the size of the joint box, and a sufficiently miniaturized configuration can be maintained.

[発明の効果] 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有
する集積回路の取付装置は、夫々独立した制御機能を有
するように形成されると共に、金属基板上に絶縁層を介
して導電箔を貼着し、回路素子を固定した所の、金属基
板を有する複数の集積回路が同時に装着され、電気的に
接続される接続ボックスと、この接続ボックス内に配設
され、前記複数の集積回路と被制御部とを多重伝送によ
り接続する多重伝送手段とを具備すことを特徴としてい
る。
[Effects of the Invention] As described in detail above, the integrated circuit mounting device having a metal substrate according to the present invention is formed so as to have independent control functions, and is provided on the metal substrate via an insulating layer. A plurality of integrated circuits each having a metal substrate on which a conductive foil is adhered and a circuit element is fixed are simultaneously mounted and electrically connected to a connection box, and the connection box is disposed in the connection box. A multiplex transmission means for connecting the integrated circuit and the controlled unit by multiplex transmission is provided.

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
取付装置において、前記金属基板は、1枚の共通基板を
分割して複数に形成され、該複数の基板の夫々はフレキ
シブル回路基板を介して接続されていることを特徴とし
ている。
Further, in the integrated circuit mounting device having a metal substrate according to the present invention, the metal substrate is formed by dividing one common substrate into a plurality, and each of the plurality of substrates is connected via a flexible circuit board. It is characterized by being.

従つて、この発明によれば、集積回路が接続される接
続ボツクスの構成を小型化することの出来る、金属基板
を有する集積回路の取付装置が提供される事になる。
Therefore, according to the present invention, there is provided an integrated circuit mounting device having a metal substrate, which can reduce the size of the connection box to which the integrated circuit is connected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
取付装置の一実施例の構成を示す断面図; 第2図は第1図に示す集積回路の構成を示す斜視図; 第3図は第1図に示す集積回路の構成を示す分解斜視
図; 第4A図は第2図におけるA−A線に沿つて切断して示す
断面図; 第4B図は第2図におけるB−B線に沿つて切断して示す
断面図; 第5A図は共通基板の構成を示す平面図; 第5B図は共通基板の構成を示す断面図; 第6図は集積回路に取り付けられる雄型コネクタの構成
を示す断面図;そして、 第7図は集積回路が装着されるジヨイントボツクスの構
成を概略的に示す斜視図である。 図中、10……取付装置、12;14……集積回路、12a;14a…
…制御回路、12b;14b……多重通信インターフエイス回
路、16;18;20……コネクタ機構、40a;18a;20a……雄型
コネクタ、16b;18b;20b……雌型コネクタ、22……多重
化ハーネス、24……多重化ユニツト、26;10;30……コネ
クタ機構、26a;10a;30a……雄型コネクタ、26b;10b;30b
……雌型コネクタ、32;34;36……ハーネス、38……多重
化インターフエイス回路、40a;40b……回路基板、42…
…側板、42a;42b……段部、44……枠体、44a……本体、
44b;44c……フランジ部、44d……左側部、44e……右側
部、46……共通基板、46a……基板本体、46b……絶縁
層、46c……導電箔、46d……回路素子、46e……開口
部、46f……フレキシブル回路基板、46g;46h;46i;46j…
…接続端子、48a;48b;48c;48d……接続ピン、50……シ
ールラバー、52……コネクタ本体、52a……起立片、52
b;52c;52d;52e……透孔である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of an embodiment of an integrated circuit mounting device having a metal substrate according to the present invention; FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the integrated circuit shown in FIG. 1; FIG. 4A is an exploded perspective view showing the configuration of the integrated circuit shown in FIG. 1; FIG. 4A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2; FIG. 4B is a line BB in FIG. FIG. 5A is a plan view showing the configuration of a common board; FIG. 5B is a cross-sectional view showing the configuration of a common board; FIG. 6 is a view showing the configuration of a male connector attached to an integrated circuit; FIG. 7 is a perspective view schematically showing a configuration of a joint box on which an integrated circuit is mounted. In the figure, 10 mounting device, 12; 14 integrated circuit, 12a; 14a
... control circuit, 12b; 14b ... multiplex communication interface circuit, 16; 18; 20 ... connector mechanism, 40a; 18a; 20a ... male connector, 16b; 18b; 20b ... female connector, 22 ... Multiplexed harness, 24 ... Multiplexed unit, 26; 10; 30 ... Connector mechanism, 26a; 10a; 30a ... Male connector, 26b; 10b; 30b
…… Female connector, 32; 34; 36 …… Harness, 38 …… Multiplexed interface circuit, 40a; 40b …… Circuit board, 42…
... side plate, 42a; 42b ... step, 44 ... frame, 44a ... body,
44b; 44c ... flange part, 44d ... left part, 44e ... right part, 46 ... common board, 46a ... board body, 46b ... insulating layer, 46c ... conductive foil, 46d ... circuit element, 46e …… Opening, 46f …… Flexible circuit board, 46g; 46h; 46i; 46j…
... Connection terminal, 48a; 48b; 48c; 48d ... Connection pin, 50 ... Seal rubber, 52 ... Connector body, 52a ... Standing piece, 52
b; 52c; 52d; 52e... are through holes.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】夫々独立した制御機能を有するように形成
されると共に、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を貼
着し、回路素子を固定した所の、金属基板を有する複数
の集積回路が同時に装着され、電気的に接続される接続
ボックスと、 この接続ボックス内に配設され、前記複数の集積回路と
被制御部とを多重伝送により接続する多重伝送手段とを
具備することを特徴とする、金属基板を有する集積回路
の取付装置。
1. A plurality of integrated circuits having a metal substrate, each of which is formed so as to have an independent control function, and a circuit element is fixed by attaching a conductive foil to the metal substrate via an insulating layer. A connection box in which circuits are simultaneously mounted and electrically connected; and multiplex transmission means disposed in the connection box and connecting the plurality of integrated circuits and the controlled unit by multiplex transmission. A mounting device for an integrated circuit having a metal substrate.
【請求項2】前記金属基板は、1枚の共通基板を分割し
て複数に形成され、該複数の基板の夫々はフレキシブル
回路基板を介して接続されていることを特徴とする請求
項1に記載の金属基板を有する集積回路の取付装置。
2. The method according to claim 1, wherein the metal substrate is formed by dividing one common substrate into a plurality, and each of the plurality of substrates is connected via a flexible circuit board. A mounting device for an integrated circuit having the metal substrate according to claim 1.
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