JP2614444B2 - 磁気センサ - Google Patents

磁気センサ

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JP2614444B2
JP2614444B2 JP62047057A JP4705787A JP2614444B2 JP 2614444 B2 JP2614444 B2 JP 2614444B2 JP 62047057 A JP62047057 A JP 62047057A JP 4705787 A JP4705787 A JP 4705787A JP 2614444 B2 JP2614444 B2 JP 2614444B2
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Inventor
優幸 並木
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セイコー電子工業株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、DCブラシレスモータや磁石の位置検出装置
に使用される磁気センサに関する。
〔発明の概要〕
本発明は、ホール効果を用いて磁気を検出する二つの
ホール素子とオペアンプを用いて、2倍の感度を得るよ
うにした集積化磁気センサにおいて、ホール電圧出力を
入力する、比較用コンパレータを、オペアンプと等しい
回路を用いることにより、動作磁束密度のばらつきの原
因となるオフセット電圧を互いに消去するように接続
し、動作磁束密度ばらつきを低減し、ひいては磁気の検
出精度を向上したものである。
〔従来の技術〕
DCブラシレスモータや位置検出装置の小型化、低電圧
動作化にともない磁気センサの高感度、高精度化に対す
る要求は高まりつつある。特にホール素子とコンパレー
タを集積した磁気スイッチは、シリコン基板を用いるこ
とにより容易に集積化でき、安価で応用範囲の広い磁気
センサであるが、シリコン基板上のホール素子は、ガリ
ウムひ素やインジウムアンチモン等の高移動度の半導体
材料で作られたホール素子に比べ、集積化というメリッ
トがある半面、磁気感度が低いため、オフセット電圧の
ばらつきによる、動作磁束密度ばらつきが大きかった。
従来の集積化磁気センサの回路構成を第2図に示す。
一つのホール素子11と、一つのコンパレータ12と、シュ
ミットトリ回路13、出力ランジスタ14などを同一シリコ
ンチップに集積化したものが一般的である。
従って、前述の磁気オフセットの原因である、オフセ
ット電圧は、ホール素子自体がもつオフセット電圧と、
コンパレータがもつオフセット電圧との和となってい
た。すなわち、無磁場の状態でVsoff+Vcoff=VToffで
ある。ここで、Vsoffは磁気センサのオフセット電圧、V
coffはコンパレータのオフセット電圧、VToffはトータ
ルオフセット電圧である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の集積化磁気センサは、前述したように一つのホ
ール素子と一つのコンパレータと信号処理回路とを集積
化したものであり、それぞれのオフセット電圧が磁気オ
フセットの原因となっていた。また、シリコン基板を用
いたホール素子は、ガリウムひ素や、インジウムアンチ
モンにくらべ電子移動度が低いため、ホール電圧が小さ
い。無磁場における、動作磁束密度、すなわち磁気オフ
セットは Goffs=VToff/S と現される。ここでGoffsは磁気オフセット、Sは、ホ
ール電圧である。従って磁気オフセットを低減するには
ホール素子の無磁場下におけるオフセット電圧Vsoffと
コンパレータのオフセット電圧Vcoffを低減すること、
磁気感度Sを上げることが必要である。
従来、磁気オフセット低減の具体的手段はなく、チッ
プ選別して所望のばらつき範囲内のICを選別する以外方
法がなく、高精度の磁気センサを安価に製造するうえで
大きな問題となっていた。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、前述した従来技術の問題点を解決するため
に新しい構成手段をとった集積化磁気センサに関するも
のである。特にコンパレータのオフセット電圧Vcoffの
低減と、磁気感度Sの向上を同時に達成するために、二
つのホール素子と、二つのコンパレータを同一チップ上
に集積したものであり、磁気オフセットを小さくするこ
とを可能にしたものである。
〔実施例〕
以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。第1図は本発明の実施例を示す、集積化磁気
センサの結線図である。
1及び2はホール効果を用いたホール素子である。D
1,D2は各々のホール素子のドレイン端子であり、S1,S2
は、ソース端子である。これらは各々のホール素子の駆
動電流電極となっている。またH1,H2はホール素子1
の、H3,H4はホール素子2のホール電圧出力端子であ
る。3はホール素子1のホール出力端子H2とホール素子
2のホール出力端子H3を入力するコンパレータである。
6,7及び8はPチャネルMOSスイッチである。4はH1とH4
を入力し、出力としてスイッチング電圧を得るためのコ
ンパレータである。定電圧回路(図示せず。)の出力端
子がPチャネルMOSスイッチ6のゲートに接続される。
ホール素子1はMOS抵抗として働く、PチャネルMOS6を
介してVDDより電流を供給し、ドレイン端子D1を一定電
圧に保っている。更にソース電極S1はVSSに接続されて
いる。ホール素子2は、抵抗として働く、PチャネルMO
S7と、PチャネルMOSスイッチ8を介して、同じくVDD
より一定電流を供給している。コンパレータ3は反転入
力端子にホール素子1のH2端子を、非反転入力端子にホ
ール素子2のH3端子を接続し、更に出力端子はPチャネ
ルMOS8のゲートに接続され、H2,H3間の電圧を常に等し
くするように、ドレイン端子D2の電圧をコントロールす
るように働く。このように接続することにより、H1とH4
間のホール電圧出力は、ホール素子1とホール素子2の
それぞれが得るホール電圧の和となる。従って従来の一
つのホール素子の場合と比較して2倍の感度を得ること
ができる。更にH1端子と、コンパレータ4の非反転入力
端子を接続し、H4端子とコンパレータ4の反転入力端子
とを接続する。コンパレータ4の出力端子out1は磁束密
度の大きさ、又は、N極,S極に対し、アナログ出力を変
換したスイッチング出力を得ることができる。ところで
コンパレータ1とコンパレータ2が同じ回路定数を有
し、同じマスクパターンを有し、更に同じ製造工程で同
一チップ内に集積された回路であって、平行移動した様
に近接して集積されていると、二つのコンパレータはほ
ぼ同じオフセット電圧をもっているので前述の回路接続
によって、互いのコンパレータのオフセット電圧はキャ
ンセルされる。又、左右対称に配置されている場合、コ
ンパレータ4の入力端子とH1,H2を逆転させれば、同様
にオフセット電圧をキャンセルする効果を得ることがで
きる。
尚、ここでホール素子は半導体基板表面に形成された
エピタキシ一層上に作られたものや、MOS型ホール素子
が考えられる。特にNチャネルMOSホール素子とPチャ
ネルMOSスイッチを直列に接続した構成では、一定電流
をセンサに供給でき、低消費電力化に有効である。一方
周辺回路も二つのコンパレータをCMOS回路構成にするこ
とによりICチップ全体の消費電力を低減するとともに、
温度特性変動の小さい、安定な磁気センサを得ることが
できる。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、二つのホール素子に発
生するホール電圧をコンパレータを用いて加算し、磁気
センサとしての磁気感度を向上させ、更にこのコンパレ
ータの固有のオフセット電圧を、次段のデジタル信号変
換用コンパレータのオフセット電圧と、相殺し、磁気の
検出精度を改良する効果を得た。
以上の発明の詳細な説明においては、説明を簡単にす
るためホール素子はほぼ同一形状であるとしたが、本発
明の目的を達成する上でそのようなことは必ずしも必要
ではない。又、個々のホール素子の電流駆動電極間にか
かる電圧も等しい必要はないことはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかる磁気センサの回路の構成図、第
2図は従来の集積化磁気センサの回路構成図てある。 1,2……ホール素子 3,4……コンパレータ 8……PチャネルMOSトランジスタ 9、10……PチャネルデプレッションMOSトランジスタ

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第一と第二のホール素子が半導体チップ上
    に外部磁場に対し互いに逆の変動を示す様に形成されて
    おり、前記第一のホール素子の一方のホール出力端子が
    第一のコンパレータの反転入力端子に接続されると共に
    他方のホール出力端子が第二のコンパレータの非反転入
    力端子に接続され、前記第二のホール素子の一方のホー
    ル出力端子が第二のコンパレータの反転入力端子に接続
    されると共に他方のホール出力端子が第一のコンパレー
    タの非反転入力端子に接続され、前記第二のホール素子
    の一方の電流制御端子が前記第一のコンパレータにより
    制御され、前記第一と第二のコンパレータが前記半導体
    チップ上に近接して集積されていて前記第一と第二のコ
    ンパレータのオフセット電圧が消去され、前記第二のコ
    ンパレータの出力端子より前記第一のホール素子に発生
    するホール電圧と前記第二のホール素子に発生するホー
    ル電圧との和の電圧が出力されることを特徴とする磁気
    センサ。
  2. 【請求項2】前記第一と第二のコンパレータが前記半導
    体チップ上に平行移動した形で近接して集積されている
    特許請求の範囲第1項記載の磁気センサ。
  3. 【請求項3】前記第一と第二のコンパレータが前記半導
    体チップ上に左右対称にした形で近接して集積されてい
    る特許請求の範囲第1項記載の磁気センサ。
  4. 【請求項4】前記第一と第二のコンパレータを相補型MO
    S集積回路で構成した特許請求の範囲第1項記載の磁気
    センサ。
  5. 【請求項5】前記第一と第二のコンパレータが前記半導
    体チップ上に同じ製造工程で集積される特許請求の範囲
    第1、2、3又は4項記載の磁気センサ。
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