JP2606869Y2 - Thin illuminated switch - Google Patents

Thin illuminated switch

Info

Publication number
JP2606869Y2
JP2606869Y2 JP1993010927U JP1092793U JP2606869Y2 JP 2606869 Y2 JP2606869 Y2 JP 2606869Y2 JP 1993010927 U JP1993010927 U JP 1993010927U JP 1092793 U JP1092793 U JP 1092793U JP 2606869 Y2 JP2606869 Y2 JP 2606869Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
pattern
ring
opening
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1993010927U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0664332U (en
Inventor
泰徳 遠山
Original Assignee
株式会社シチズン電子
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社シチズン電子 filed Critical 株式会社シチズン電子
Priority to JP1993010927U priority Critical patent/JP2606869Y2/en
Publication of JPH0664332U publication Critical patent/JPH0664332U/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2606869Y2 publication Critical patent/JP2606869Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案はLEDを付設した薄型の
照光式スイッチに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin illuminated switch provided with an LED.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の照光式スイッチとしては、特開平
2−276118号公報に開示されているものがあっ
た。この照光式スイッチにおいては、スイッチ用の接続
端子とLED用の電極端子をインサート成形することに
より、2つの凹部を有するハウジングとしての取付体を
形成していた。この各凹部内には電極が露出しており、
一方の凹部内にはプッシュばねとこれを押すプッシュ板
とこれを保持する覆い板が収納あるいは取り付けられて
おり、他方の凹部内にはLEDチップが収納され光透過
性樹脂で封止されていた。
2. Description of the Related Art A conventional illuminated switch has been disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-276118. In this illuminated switch, an attachment body as a housing having two concave portions is formed by insert-molding a connection terminal for the switch and an electrode terminal for the LED. The electrode is exposed in each of the concave portions,
A push spring, a push plate for pushing the push spring, and a cover plate for holding the push spring were housed or attached in one recess, and an LED chip was housed in the other recess and sealed with a light-transmitting resin. .

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】前記のような従来の照
光式スイッチにおいては、スイッチング部と発光部がハ
ウジング中央から左右に別れており、近年急速に進んで
きている電子部品の表面実装化の動きに対応できないも
のであった。即ち、表面実装に対応させるには、ハウジ
ングの上面側の重心位置を平坦にすると共に、自動マウ
ント装置の真空吸着コレット(ノズル)の吸着面以上の
面積を確保することが必要である。しかし、前記照光式
スイッチの場合、その重心位置はスイッチング部と発光
部の境界線付近に当たり、大きな凹凸があるため、真空
吸着ができないという課題があった。
In the conventional illuminated switch as described above, the switching section and the light emitting section are separated from the center of the housing to the left and right, and the surface mounting of electronic parts, which has been rapidly progressing in recent years, has been developed. He could not cope with the movement. That is, in order to cope with surface mounting, it is necessary to flatten the position of the center of gravity on the upper surface side of the housing and secure an area larger than the suction surface of the vacuum suction collet (nozzle) of the automatic mounting device. However, in the case of the illuminated switch, the position of the center of gravity is near the boundary between the switching unit and the light emitting unit, and there is a large unevenness.

【0004】また、インサート成形によりハウジングを
形成する場合、凹部を形成してLEDチップ等の収納部
分を設けたり、その凹部内に接点や電極を設けることが
必要であったため、ハウジング内の接点や電極を形成す
るリードフレームの形状が複雑になり、小型・薄型化の
阻害要因となっていた。特に、近年、移動式携帯電話の
ように、小型・薄型化が急速に進んでいる機器において
は、照光式スイッチの薄型化が機器全体の小型・薄型化
に必要不可欠な重要事項となるため、照光式スイッチの
より一層の小型・薄型化が望まれていた。
When a housing is formed by insert molding, it is necessary to form a concave portion to provide a housing portion for an LED chip or the like, or to provide a contact or an electrode in the concave portion. The shape of the lead frame on which the electrodes are formed has become complicated, which has been an obstacle to miniaturization and thinning. In particular, in devices that are rapidly becoming smaller and thinner such as mobile phones in recent years, the thinning of the illuminated switch becomes an indispensable important factor for making the entire device smaller and thinner. It has been desired to further reduce the size and thickness of the illuminated switch.

【0005】本考案は、上記課題に鑑みなされたもの
で、その目的は、自動マウント及び小型・薄型化が可能
な薄型照光式スイッチを提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a thin illuminated switch which can be automatically mounted and can be reduced in size and thickness.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本考案の薄型照光式スイ
ッチは、絶縁性を有し、側面に切欠部が設けられた基板
と、該基板上に形成された第1回路パターンと、前記基
板上に形成され、リング状パターンと該リング状パター
ンの中央に設けられた接点パターンとから構成された第
2回路パターンと、前記第1回路パターンと前記リング
状パターンから前記基板の切欠部まで引き出されること
により形成されると共に、前記接点パターンから前記リ
ング状パターン内に設けられたスルーホールを介して前
記基板裏面側に配線され且つ前記基板の切欠部まで引き
出されることにより形成される複数のスルーホール端子
と、絶縁性を有すると共に、前記第1及び第2回路パタ
ーンに対応する位置にそれぞれ第1及び第2開口部を有
し、前記基板上に固着される枠と、前記第1開口部内の
前記第1回路パターン上に実装されると共にワイヤボン
ディングされて接続されるLEDチップと、前記第1開
口部に充填されて前記LEDチップを封止する透明樹脂
部と、前記第2開口部内の前記リング状パターンに外周
部が接し、反転することにより前記接点パターンにも接
触するタクティルバネと、該タクティルバネ上に設置さ
れタクティルバネの中央付近を押圧して反転させるプラ
ンジャ板と、耐熱性及び可撓性を有し、前記第2開口部
全体を覆って封止するシートと、からなり、前記透明樹
脂部の高さと前記シートの高さを同一にして、上面中央
を平坦にし、自動マウントのための吸着を可能としたも
のでもある。
SUMMARY OF THE INVENTION A thin illuminated switch of the present invention is provided.
Switch has insulating properties and a cutout on the side.
And a first circuit pattern formed on the substrate;
A ring-shaped pattern formed on a plate and the ring-shaped pattern
And a contact pattern provided at the center of the
A two-circuit pattern, the first circuit pattern, and the ring
Drawn out from the shape pattern to the notch of the substrate
And from the contact pattern to the
Through the through holes provided in the
Wired to the back side of the board and pulled to the notch of the board
Multiple through-hole terminals formed by exiting
And the first and second circuit patterns having an insulating property.
First and second openings at positions corresponding to the
And a frame fixed on the substrate, and a frame in the first opening.
A wire bonder mounted on the first circuit pattern;
LED chip connected and connected to the first opening
Transparent resin filled in the mouth to seal the LED chip
Part and the outer periphery of the ring-shaped pattern in the second opening
Contact and invert the contact pattern
A tactile spring to be touched, and a tactile spring mounted on the tactile spring.
Presses around the center of the tactile spring to turn it over.
And the second opening having heat resistance and flexibility.
A sheet that covers and seals the whole.
Make the height of the grease part and the height of the sheet the same, and
Flattened to enable suction for automatic mounting
Is also.

【0007】[0007]

【作用】本考案の薄型照光式スイッチにおいては、基板
と枠を固着することによりハウジングを形成しているの
で、予め基板に回路パターンを形成することができ、ま
た、枠や基板の厚さも自由に変えることが可能であり、
薄型化を図ることができる。また、シートとプランジャ
板を用いてタクティルバネを押圧するように構成してい
るので、スイッチング部を薄く平坦にすることができ、
これによりスイッチング部と発光部の高さを同一にし、
自動マウントによる表面実装を可能にしている。
In the thin illuminated switch of the present invention, since the housing is formed by fixing the substrate and the frame, a circuit pattern can be formed on the substrate in advance, and the thickness of the frame and the substrate is also free. Can be changed to
The thickness can be reduced. In addition, since the tactile spring is configured to be pressed using the seat and the plunger plate, the switching unit can be made thin and flat,
This makes the height of the switching unit and the light emitting unit the same,
Enables surface mounting by automatic mounting.

【0008】[0008]

【実施例】図1は本考案の一実施例に係る薄型照光式ス
イッチの分解斜視図、図2は薄型照光式スイッチの斜視
図、図3はその断面図、図4は基板の平面図である。2
はガラスエポキシ等からなる絶縁性を有する基板であ
る。4は基板2上に形成された略矩形状の独立したパタ
ーン6〜12からなる第1回路パターンである。14は
同じく基板2上に形成されたリング状パターン16とそ
の中央に形成された接点パターン18とからなる第2回
路パターンである。このパターン6〜12とリング状パ
ターン16はそれぞれ基板2の側面に設けられている切
欠部まで引き出されてそれぞれスルーホール端子20を
形成している。接点パターン18は基板2のリング状パ
ターン16内に設けられているスルーホール22を介し
て基板2の裏面側に引き出され、更にそこから基板2の
側面の切欠部まで引き出されてスルーホール端子20を
形成している。尚、基板2の側面に設けられている切欠
部は、基板2を多数個取ることができる大型の集合基板
を、スライシングマシンにより個々に切断する際に、集
合基板のスルーホールが分離されて形成されたものであ
る。
1 is an exploded perspective view of a thin illuminated switch according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the thin illuminated switch, FIG. 3 is a cross-sectional view thereof, and FIG. 4 is a plan view of a substrate. is there. 2
Is an insulating substrate made of glass epoxy or the like. Reference numeral 4 denotes a first circuit pattern including substantially rectangular independent patterns 6 to 12 formed on the substrate 2. Reference numeral 14 denotes a second circuit pattern including a ring pattern 16 formed on the substrate 2 and a contact pattern 18 formed at the center thereof. The patterns 6 to 12 and the ring-shaped pattern 16 are respectively drawn out to notches provided on the side surface of the substrate 2 to form through-hole terminals 20. The contact pattern 18 is drawn out to the back surface side of the substrate 2 through a through hole 22 provided in the ring-shaped pattern 16 of the substrate 2, and is further drawn out therefrom to a cutout on the side surface of the substrate 2, and the through hole terminal 20 is formed. Is formed. The cutouts provided on the side surfaces of the substrate 2 are formed by separating through holes of the collective substrate when a large collective substrate capable of taking a large number of substrates 2 is individually cut by a slicing machine. It was done.

【0009】24は合成樹脂等からなる絶縁性の枠であ
り、第1及び第2回路パターン4、14に対応する位置
に第1及び第開口部24a、24bを有する。この枠2
4は、その裏面側に接着剤が印刷されており、基板2の
上に固着される。
Reference numeral 24 denotes an insulating frame made of a synthetic resin or the like, having first and second openings 24a and 24b at positions corresponding to the first and second circuit patterns 4 and 14, respectively. This frame 2
Reference numeral 4 denotes an adhesive printed on the back side, and is fixed on the substrate 2.

【0010】26、28はそれぞれ赤、青に発光するL
EDチップである。本実施例におけるLEDチップ2
6、28は、パターン8、10上にそれぞれ実装され、
金線30、32によりパターン6、12にそれぞれワイ
ヤボンディングされている。尚、本実施例においては2
個のLEDチップを用いているが、その数や色の組み合
わせ等は任意に選択可能なものであり、このように変更
するときにはLEDチップの数に合わせてパターン6〜
12の数も増減させる。
Reference numerals 26 and 28 denote L emitting red and blue light, respectively.
ED chip. LED chip 2 in this embodiment
6, 28 are respectively mounted on patterns 8, 10;
Wire bonding to the patterns 6 and 12 is performed by gold wires 30 and 32, respectively. In this embodiment, 2
Although the number of LED chips is used, the number, the combination of colors, and the like can be arbitrarily selected.
Also increase or decrease the number of twelve.

【0011】34はエポキシ樹脂等からなる透明樹脂部
であり、第1開口部24aに充填されてLEDチップ3
0、32を封止するものである。
Reference numeral 34 denotes a transparent resin portion made of an epoxy resin or the like.
0 and 32 are sealed.

【0012】36は中央が表面側に湾曲した反転可能な
タクティルバネであり、第2開口部24b内に収めら
れ、その外周部がリング状パターン16に接するように
基板2上に載置されている。
Reference numeral 36 denotes a reversible tactile spring whose center is curved toward the front side, which is accommodated in the second opening 24b, and is placed on the substrate 2 so that its outer peripheral portion is in contact with the ring-shaped pattern 16. .

【0013】38はタクティルバネ36の中央付近を押
圧して反転させるためのプランジャ板である。
Reference numeral 38 denotes a plunger plate for pressing around the center of the tactile spring 36 to reverse it.

【0014】40はポリイミドシート等からなる耐熱性
及び可撓性を有するシートであり、裏面に接着剤が塗布
されて第2開口部24b全体を覆って封止するように枠
2の表面に接着されている。
Reference numeral 40 denotes a heat-resistant and flexible sheet made of a polyimide sheet or the like, which has an adhesive applied to the back surface and adheres to the surface of the frame 2 so as to cover and seal the entire second opening 24b. Have been.

【0015】上記構成からなる本実施例の薄型照光式ス
イッチにおいては、シート40を押圧するとタクティル
バネ36の中央が反転して接点パターン18に接触し、
タクティルバネ36を介して接点パターン18とリング
状パターン16が導通してオン状態になる。これによ
り、この薄型照光式スイッチが取り付けられている機器
の回路からの信号に基づいてLEDチップ26、28の
一方に電力が供給されて点灯する。
In the thin illuminated switch according to the present embodiment having the above-described configuration, when the sheet 40 is pressed, the center of the tactile spring 36 is inverted to come into contact with the contact pattern 18,
The contact pattern 18 and the ring-shaped pattern 16 conduct through the tactile spring 36 to be turned on. As a result, power is supplied to one of the LED chips 26 and 28 based on a signal from a circuit of a device to which the thin illuminated switch is attached, and the light is turned on.

【0016】本実施例の薄型照光式スイッチにおいて
は、基板2の表面に第1及び第2回路パターン4、14
が形成されており、また枠24も単体で成形・加工可能
なものであるため、これら基板2と枠24の厚さを薄く
することが可能な構造となっている。
In the thin illuminated switch of this embodiment, the first and second circuit patterns 4 and 14 are provided on the surface of the substrate 2.
Is formed, and the frame 24 can be formed and processed as a single body. Therefore, the thickness of the substrate 2 and the frame 24 can be reduced.

【0017】また、図3に示すように、シート40と透
明樹脂部34の各上面が面一になるように形成されてい
る。従って、この薄型照光式スイッチの上面は平坦にな
り、図5に示すように自動マウント装置の吸着ノズル4
4で吸着することができる。尚、図3等に示すように、
第1及び第2開口部24a、24bの間にわずかな溝2
4cが形成されているが、これは透明樹脂部34を形成
する際に、第1開口部24aに充填される透明樹脂のた
れ防止用の溝である。この溝24cは、シート40を延
長することにより容易に埋めて平坦にすることができ
る。
As shown in FIG. 3, the upper surfaces of the sheet 40 and the transparent resin portion 34 are formed so as to be flush with each other. Therefore, the upper surface of the thin illuminated switch becomes flat, and as shown in FIG.
4 can be adsorbed. In addition, as shown in FIG.
A slight groove 2 between the first and second openings 24a, 24b
The grooves 4c are grooves for preventing the transparent resin from dripping into the first openings 24a when the transparent resin portion 34 is formed. The groove 24c can be easily filled and flattened by extending the sheet 40.

【0018】また、基板2上に形成されている接点パタ
ーン18はスルーホール22を介して引き出されてお
り、タクティルバネ36の外周やリング状パターン16
に接触することがないので、特別な絶縁対策を施す必要
はない。
The contact pattern 18 formed on the substrate 2 is drawn out through the through hole 22, and the outer periphery of the tactile spring 36 and the ring pattern 16 are formed.
There is no need to take any special insulation measures since it does not come into contact with.

【0019】尚、本実施例においては、枠24の第2開
口部24bの形状に適合するように円形のタクティルバ
ネ36を使用しているが、第2開口部24bの平面形状
を図6に示すように矩形状にすると共に、タクティルバ
ネ36の平面形状も矩形状をなすものに変更しても良
い。
In this embodiment, the circular tactile spring 36 is used so as to conform to the shape of the second opening 24b of the frame 24. The plan shape of the second opening 24b is shown in FIG. In addition to the rectangular shape, the planar shape of the tactile spring 36 may be changed to a rectangular shape.

【0020】[0020]

【考案の効果】上記本考案によれば、基板及び枠の構造
上、これらを薄くすることができるので、薄型の照光式
スイッチを提供することができる。
According to the present invention, the structure of the substrate and the frame can be reduced, so that a thin illuminated switch can be provided.

【0021】また、表面を平坦にすることができるの
で、自動マウント可能な表面実装部品として供給するこ
とができる。
Further, since the surface can be flattened, it can be supplied as a surface mount component which can be automatically mounted.

【0022】更に、インサート成形を必要としないの
で、インサート成形設備等の高額な設備投資の必要もな
くなる。
Furthermore, since insert molding is not required, there is no need for expensive equipment investment such as insert molding equipment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案の一実施例に係る薄型照光式スイッチの
分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a thin illuminated switch according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示す薄型照光式スイッチの斜視図であ
る。
FIG. 2 is a perspective view of the thin illuminated switch shown in FIG.

【図3】図2に示す薄型照光式スイッチの断面図であ
る。
FIG. 3 is a sectional view of the thin illuminated switch shown in FIG. 2;

【図4】図1に示す基板の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the substrate shown in FIG. 1;

【図5】薄型照光式スイッチを自動マウント装置の吸着
ノズルで吸着した状態を示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state in which a thin illuminated switch is sucked by a suction nozzle of an automatic mounting device.

【図6】他のタクティルバネを用いた例を示す分解斜視
図である。
FIG. 6 is an exploded perspective view showing an example using another tactile spring.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 基板 4 第1回路パターン 6〜12 パターン 14 第2回路パターン 16 リング状パターン 18 接点パターン 20 スルーホール端子 22 スルーホール 24 枠 24a 第1開口部 24b 第2開口部 26、28 LEDチップ 34 透明樹脂部 36 タクティルバネ 38 プランジャ板 40 シート 2 board 4 1st circuit pattern 6-12 pattern 14 2nd circuit pattern 16 ring pattern 18 contact pattern 20 through hole terminal 22 through hole 24 frame 24a 1st opening 24b 2nd opening 26, 28 LED chip 34 transparent resin Part 36 Tactile spring 38 Plunger plate 40 Seat

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01H 13/02 H01L 33/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01H 13/02 H01L 33/00

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 絶縁性を有し、側面に切欠部が設けられ
た基板と、 該基板上に形成された第1回路パターンと、 前記基板上に形成され、リング状パターンと該リング状
パターンの中央に設けられた接点パターンとから構成さ
れた第2回路パターンと、 前記第1回路パターンと前記リング状パターンから前記
基板の切欠部まで引き出されることにより形成されると
共に、前記接点パターンから前記リング状パターン内に
設けられたスルーホールを介して前記基板裏面側に配線
され且つ前記基板の切欠部まで引き出されることにより
形成される複数のスルーホール端子と、 絶縁性を有すると共に、前記第1及び第2回路パターン
に対応する位置にそれぞれ第1及び第2開口部を有し、
前記基板上に固着される枠と、 前記第1開口部内の前記第1回路パターン上に実装され
ると共にワイヤボンディングされて接続されるLEDチ
ップと、 前記第1開口部に充填されて前記LEDチップを封止す
る透明樹脂部と、 前記第2開口部内の前記リング状パターンに外周部が接
し、反転することにより前記接点パターンにも接触する
タクティルバネと、 該タクティルバネ上に設置されタクティルバネの中央付
近を押圧して反転させるプランジャ板と、 耐熱性及び可撓性を有し、前記第2開口部全体を覆って
封止するシートと、からなり、 前記透明樹脂部の高さと前記シートの高さを同一にし
て、上面中央を平坦にし、自動マウントのための吸着を
可能とした ことを特徴とする薄型照光式スイッチ。
An insulative material having a notch on a side surface.
A substrate, a first circuit pattern formed on the substrate, a ring-shaped pattern formed on the substrate,
And the contact pattern provided in the center of the pattern.
From the obtained second circuit pattern, the first circuit pattern and the ring-shaped pattern.
When formed by being pulled out to the notch of the substrate
Both, from the contact pattern into the ring-shaped pattern
Wiring on the back side of the substrate via the provided through hole
And pulled out to the notch of the substrate
A plurality of through-hole terminals to be formed , the first and second circuit patterns having an insulating property;
Has first and second openings respectively at positions corresponding to
A frame fixed on the substrate, and mounted on the first circuit pattern in the first opening;
LED chip connected by wire bonding
And filling the first opening to seal the LED chip.
An outer peripheral portion is in contact with the transparent resin portion and the ring-shaped pattern in the second opening.
Contacts the contact pattern by reversing
A tactile spring and a center of the tactile spring installed on the tactile spring
A plunger plate that presses near and reverses , has heat resistance and flexibility, and covers the entire second opening;
A sheet to be sealed, wherein the height of the transparent resin portion and the height of the sheet are the same.
To flatten the center of the top surface and
A thin illuminated switch characterized by the fact that it has been made possible .
JP1993010927U 1993-02-18 1993-02-18 Thin illuminated switch Expired - Fee Related JP2606869Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1993010927U JP2606869Y2 (en) 1993-02-18 1993-02-18 Thin illuminated switch

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1993010927U JP2606869Y2 (en) 1993-02-18 1993-02-18 Thin illuminated switch

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0664332U JPH0664332U (en) 1994-09-09
JP2606869Y2 true JP2606869Y2 (en) 2001-01-29

Family

ID=11763879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1993010927U Expired - Fee Related JP2606869Y2 (en) 1993-02-18 1993-02-18 Thin illuminated switch

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2606869Y2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100731853B1 (en) * 2005-12-12 2007-06-25 타이완 아이씨 패키징 코포레이션 Contact sensor and method for making the same
US11112555B2 (en) 2019-09-30 2021-09-07 Nichia Corporation Light-emitting module with a plurality of light guide plates and a gap therein
US11561338B2 (en) 2019-09-30 2023-01-24 Nichia Corporation Light-emitting module

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4003868B2 (en) * 2002-03-08 2007-11-07 シチズン電子株式会社 connector
JP3966745B2 (en) * 2002-03-08 2007-08-29 シチズン電子株式会社 connector
CN113906375B (en) * 2019-07-17 2024-03-08 松下知识产权经营株式会社 Input device and input system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100731853B1 (en) * 2005-12-12 2007-06-25 타이완 아이씨 패키징 코포레이션 Contact sensor and method for making the same
US11112555B2 (en) 2019-09-30 2021-09-07 Nichia Corporation Light-emitting module with a plurality of light guide plates and a gap therein
US11561338B2 (en) 2019-09-30 2023-01-24 Nichia Corporation Light-emitting module

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0664332U (en) 1994-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5976914A (en) Method of making plastic package for a surface mounted integrated circuit
JP3644927B2 (en) Surface emitting device
US20050151142A1 (en) LED substrate
JP2000252393A (en) Chip-type electronic component
JP3992301B2 (en) Chip type light emitting diode
JP2914097B2 (en) Injection molded printed circuit board
JP2606869Y2 (en) Thin illuminated switch
JP2004207275A (en) Circuit device and its manufacturing method
JPH11298049A (en) Light-emission display device
JP3302203B2 (en) Light emitting diode
JPH02132489A (en) Resin sealing structure of light emitting element to printed board
US4661653A (en) Package assembly for semiconductor device
JPH08186284A (en) Surface-mounting photocoupler and its manufacture
JP2927613B2 (en) Illuminated switch device
JPH09245560A (en) Tactile switch
JPH0635304Y2 (en) Illuminated switch
JP2820840B2 (en) Illuminated switch device and method of manufacturing the same
JPH07122701A (en) Semiconductor device, its manufacture, and lead frame for pga
KR20070063743A (en) Lead frame , light emitting device package using the same and fabricating method thereof
JPH0524947Y2 (en)
JP2588043B2 (en) Solid-state imaging device
JP3063437B2 (en) Push switch and method of manufacturing the same
JPH0720927Y2 (en) Solid-state imaging device
JPS61127153A (en) Mounting structure for semiconductor element
JP2003017612A (en) Semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees