JP3063437B2 - Push switch and method of manufacturing the same - Google Patents

Push switch and method of manufacturing the same

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JP3063437B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、映像・音響機器等の操
作スイッチ部に使用される操作時に節度感を得られるダ
イアフラムを使用したプッシュスイッチおよびその製造
法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a push switch using a diaphragm which can be used in an operation switch section of a video / audio device or the like and which gives a sense of moderation during operation, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の技術によるプッシュスイッチの接
点構造を図6,図7により説明する。同図によると、1
1a,11bは下絶縁基板12上に配線された下接点で
ある。14は下接点11bに接続して構成され球面状で
弾性を有する金属薄板のダイアフラムであり、その上面
の下面粘着層を設けた絶縁シート15により下絶縁基板
12上に固定されている。16は上記ダイアフラム14
上にケース17により保持されたボタンであり、このボ
タン16とケース17により操作部が形成される。
2. Description of the Related Art A conventional contact structure of a push switch will be described with reference to FIGS. According to FIG.
1a and 11b are lower contacts wired on the lower insulating substrate 12. Numeral 14 denotes a diaphragm made of a thin metal plate having a spherical shape and elasticity connected to the lower contact 11b and fixed on the lower insulating substrate 12 by an insulating sheet 15 provided with a lower surface adhesive layer on the upper surface thereof. 16 is the diaphragm 14
The button is held by the case 17 above, and the button 16 and the case 17 form an operation unit.

【0003】次に上記実施例の動作について説明する
と、ボタン16を上方から押圧操作すると、絶縁シート
15を介してダイアフラム14を変形させ、ダイアフラ
ム14と下接点11aと接触し、ダイアフラム14を介
して第1の接点11aと第2の接点11bを導電させる
ものである。
Next, the operation of the above embodiment will be described. When the button 16 is pressed from above, the diaphragm 14 is deformed via the insulating sheet 15 and comes into contact with the diaphragm 14 and the lower contact 11a. The first contact 11a and the second contact 11b are made conductive.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、金属のダイアフラム14が必要なだけで
なく、ダイアフラム14を固定するための下面粘着層を
設けた絶縁シート15で貼り付けて形成する必要があっ
た。この下面粘着層が必要なため、自動機による実装を
行うとき、特殊な自動機が必要とされ、実装スピードも
速くできず、取り扱いに注意を要する等の問題があっ
た。
However, in the above-described structure, not only the metal diaphragm 14 is required, but also a metal diaphragm 14 is attached and formed with an insulating sheet 15 provided with a lower surface adhesive layer for fixing the diaphragm 14. Needed. Since this lower surface adhesive layer is required, a special automatic machine is required when mounting by an automatic machine, and the mounting speed cannot be increased, and there is a problem that handling requires care.

【0005】本発明はこの従来の課題を解決するもので
あり、低価格で、自動化しやすいパネルスイッチを提供
することを目的とするものであった。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the conventional problems, and has as its object to provide a panel switch which is inexpensive and easy to automate.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、上接点とダイヤフラムを形成した高分子材
料から成る弾性を有する上絶縁シートと下絶縁基板をテ
ープ状またはシート状で供給し、前記テープ状上絶縁シ
ートと下絶縁基板を切断して単品化したスイッチユニッ
トを、配線基板に設けられたパターン上に装着して製
造、または、前記スイッチユニットを、自動実装用キャ
リアテープに挿入して供給し、自動実装機により配線基
板に設けられたパターン上に装着する製造法により製造
し、スイッチユニットを配線基板に設けられたパターン
上に固定および電気接続するようにしたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention supplies an elastic upper insulating sheet made of a polymer material having an upper contact and a diaphragm and a lower insulating substrate in the form of a tape or a sheet. Then, the tape-shaped upper insulating sheet and the lower insulating substrate are cut and made into a single unit, and the switch unit is mounted on a pattern provided on a wiring substrate and manufactured, or the switch unit is mounted on a carrier tape for automatic mounting. It is manufactured by a manufacturing method of inserting, supplying, and mounting on a pattern provided on a wiring board by an automatic mounting machine, and fixing and electrically connecting the switch unit on the pattern provided on the wiring board. .

【0007】[0007]

【作用】したがって、本発明によれば、金属のダイアフ
ラムを不要にできるだけでなく、下面粘着層を設けた絶
縁シートの下面粘着層を廃止でき、自動実装性に優れた
プッシュスイッチを提供できるという効果を有する。
Therefore, according to the present invention, not only can the metal diaphragm be made unnecessary, but also the lower surface adhesive layer of the insulating sheet provided with the lower surface adhesive layer can be eliminated, and a push switch excellent in automatic mountability can be provided. Having.

【0008】さらに、自動実装用キャリアテープに挿入
して供給すれば、一般の自動実装機にて実装できるもの
である。
Further, if the tape is supplied after being inserted into a carrier tape for automatic mounting, it can be mounted on a general automatic mounting machine.

【0009】[0009]

【実施例】以下本発明の実施例を図1〜図5により説明
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0010】図1,図2は、本発明の構成を示し図1は
本発明の断面詳細図で、図2は本発明の斜視図である。
図1において2は接点1a、接点1bを配置してなる下
絶縁基板であり、その上に上接点4とダイアフラム5a
を形成した高分子材料で弾性を有する上絶縁シート5が
上接点4と接点1bが接触するように配置・固定してス
イッチユニット30を構成されるとともに配線基板31
上のパターン31a,31bと導電材36により接点1
a,1bが固定されている。このとき、上絶縁シート5
と下絶縁基板2を熱可塑性材料で作製すれば、上接点4
のない部分で上絶縁シート5と下絶縁基板2は超音波に
より溶融して固定できるが、接着等により固定してもよ
い。
1 and 2 show the structure of the present invention, FIG. 1 is a detailed sectional view of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of the present invention.
In FIG. 1, reference numeral 2 denotes a lower insulating substrate on which contacts 1a and 1b are arranged, on which an upper contact 4 and a diaphragm 5a are disposed.
A switch unit 30 is formed by arranging and fixing an upper insulating sheet 5 made of a polymer material having elasticity so that the upper contact 4 and the contact 1b are in contact with each other.
The contact 1 is formed by the upper patterns 31a and 31b and the conductive material 36.
a and 1b are fixed. At this time, the upper insulating sheet 5
And the lower insulating substrate 2 are made of a thermoplastic material.
The upper insulating sheet 5 and the lower insulating substrate 2 can be melted and fixed by an ultrasonic wave in a portion without the above, but may be fixed by bonding or the like.

【0011】次に上記実施例の動作について説明する
と、ケース7によりガイドされたボタン6を上方から押
圧操作すると、上絶縁シート5と一体のダイアフラム5
aを変形させ、上接点4と接点1aと接触し、上接点4
を介して第1の接点1aと第2の接点1bを導電させス
イッチングするものである。また、下絶縁基板2の接点
1a,1bは下絶縁基板2の裏面につながって配置され
ており、スイッチユニット30を配線基板31上に配置
すると同時に、半田等の導電材36で配線基板31上の
パターン31a,31bと電気的に導電接続される。
Next, the operation of the above embodiment will be described. When the button 6 guided by the case 7 is pressed from above, the diaphragm 5 integrated with the upper insulating sheet 5 is pressed.
a, the upper contact 4 contacts the contact 1a, and the upper contact 4
The first contact 1a and the second contact 1b are made conductive through the switch for switching. The contacts 1a and 1b of the lower insulating substrate 2 are arranged so as to be connected to the back surface of the lower insulating substrate 2, so that the switch unit 30 is disposed on the wiring substrate 31 and, at the same time, the conductive material 36 such as solder is used. Are electrically connected to the patterns 31a and 31b.

【0012】次に上記実施例のプッシュスイッチの製造
法について図3〜図5により説明する。
Next, a method of manufacturing the push switch of the above embodiment will be described with reference to FIGS.

【0013】図3は本発明のプッシュスイッチの製造法
を示す概略図であり、図3(a)はテープ状に供給した
スイッチユニット30を、自動実装機のチャック8で吸
着した状態を示し、図3(b)はカッター9によりスイ
ッチユニット30を単品に分断した状態を示し、図3
(c)は自動実装機のチャック8でスイッチユニット3
0を吸着して移動し配線基板31上のパターン部に装着
した状態を示す。
FIG. 3 is a schematic view showing a method of manufacturing a push switch according to the present invention. FIG. 3 (a) shows a state in which a switch unit 30 supplied in a tape shape is sucked by a chuck 8 of an automatic mounting machine. FIG. 3B shows a state in which the switch unit 30 is cut into single pieces by the cutter 9.
(C) is the chuck 8 of the automatic mounting machine and the switch unit 3
0 shows a state in which the object is moved by sucking 0 and mounted on a pattern portion on the wiring board 31.

【0014】まず図3(a)に示すように自動実装機の
チャック8でスイッチユニット30を吸着し、図3
(b)に示すように、カッター9により単品に分断し、
図3(c)に示すように自動実装機のチャック8でスイ
ッチユニット30を吸着して移動し配線基板31上のパ
ターン31a,31bに対応した位置に装着し、半田付
け等により導電固定するものである。
First, as shown in FIG. 3A, the switch unit 30 is sucked by the chuck 8 of the automatic mounting machine.
(B) As shown in FIG.
As shown in FIG. 3 (c), the switch unit 30 is sucked and moved by the chuck 8 of the automatic mounting machine, mounted at a position corresponding to the patterns 31a and 31b on the wiring board 31, and conductively fixed by soldering or the like. It is.

【0015】図4は本発明のプッシュスイッチの別の製
造法を示す概略図であり、41は自動実装用のキャリア
テープであり、上テープ41aと下の凸成形テープ41
bが貼り合わされ凸成形部によって空間11cが設けら
れ、この空間41c内に1キーに対し1枚に分断された
スイッチユニット30が挿入されている。
FIG. 4 is a schematic view showing another method of manufacturing the push switch according to the present invention. Reference numeral 41 denotes a carrier tape for automatic mounting, which includes an upper tape 41a and a lower convex tape 41.
b is bonded to form a space 11c by the convex molding portion, and the switch unit 30 divided into one for one key is inserted into this space 41c.

【0016】この状態より、上テープ41aを下の凸成
形テープ41bから剥がして空間41c内のスイッチユ
ニット30を自動実装機のチャック8で吸着して移動し
配線基板31上のパターン31a,31bに対応した位
置に装着し、半田付け等により導電固定するものであ
る。
In this state, the upper tape 41a is peeled off from the lower convex forming tape 41b, and the switch unit 30 in the space 41c is sucked and moved by the chuck 8 of the automatic mounting machine to move to the patterns 31a and 31b on the wiring board 31. It is mounted at a corresponding position and is conductively fixed by soldering or the like.

【0017】図5(a)〜(c)も本発明のプッシュス
イッチの別の製造法を示す概略図であり、図5(a)の
ように上絶縁シート5と下絶縁基板2はシート状で製作
し、図5(b)のように一体に固定された後、図5
(c)のように単品のスイッチユニット30に分断して
スイッチユニット30を製作するものである。
FIGS. 5A to 5C are schematic diagrams showing another method of manufacturing the push switch of the present invention. As shown in FIG. 5A, the upper insulating sheet 5 and the lower insulating substrate 2 are formed in a sheet shape. 5 and after being integrally fixed as shown in FIG.
As shown in (c), the switch unit 30 is manufactured by being divided into single switch units 30.

【0018】[0018]

【発明の効果】本発明は上記内容から明らかなように、
金属のダイアフラムを不要にできるだけでなく、下面粘
着層を設けた絶縁シートの下面粘着層を廃止でき、自動
実装性に優れた、さらに簡単で安価なプッシュスイッチ
を提供することができる。
According to the present invention, as is apparent from the above description,
Not only can the metal diaphragm be unnecessary, but also the lower surface adhesive layer of the insulating sheet provided with the lower surface adhesive layer can be eliminated, and a simple and inexpensive push switch excellent in automatic mountability can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のプッシュスイッチの一実施例の要部で
ある接点構造を示す断面図
FIG. 1 is a sectional view showing a contact structure which is a main part of an embodiment of a push switch according to the present invention.

【図2】同斜視図FIG. 2 is a perspective view of the same.

【図3】(a)〜(c)本発明のプッシュスイッチの製
造方法の一実施例を示す製造工程図
FIGS. 3A to 3C are manufacturing process diagrams showing one embodiment of a method for manufacturing a push switch of the present invention.

【図4】同他の製造方法を示す側断面図FIG. 4 is a side sectional view showing another manufacturing method.

【図5】(a)〜(c)同他の製造方法を示す工程図FIGS. 5A to 5C are process diagrams showing another manufacturing method;

【図6】従来のプッシュスイッチの接点構造を示す断面
FIG. 6 is a sectional view showing a contact structure of a conventional push switch.

【図7】同分解斜視図FIG. 7 is an exploded perspective view of the same.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1a 接点 1b 接点 2 下絶縁基板 4 上接点 5 上絶縁シート 5a ダイアフラム 30 スイッチユニット 31 配線基板 31a パターン 31b パターン 1a contact 1b contact 2 lower insulating substrate 4 upper contact 5 upper insulating sheet 5a diaphragm 30 switch unit 31 wiring board 31a pattern 31b pattern

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−126524(JP,A) 特開 平4−315718(JP,A) 特開 平4−28125(JP,A) 特開 昭63−202810(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01H 13/52 H01H 11/00 H01H 13/70 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-2-126524 (JP, A) JP-A-4-315718 (JP, A) JP-A-4-28125 (JP, A) JP-A-63- 202810 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01H 13/52 H01H 11/00 H01H 13/70

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】少なくとも上接点とダイヤフラムを有する
高分子材料で弾性を有する上絶縁シートと、一対の下接
点を配置した下絶縁基板で構成され、上絶縁シートと下
絶縁基板が固定されており、ダイヤフラムを軽く押圧ま
たは押圧のない状態で下絶縁基板の1個の接点と上接点
が接続し、強く押圧することにより下絶縁基板の他の1
個の接点と上接点が接続してスイッチを構成してなるス
イッチユニットと、上記一対の下接点と配線基板上の配
線パターンを導電固定したプッシュスイッチ。
An upper insulating sheet made of a polymer material having at least an upper contact and a diaphragm and having elasticity, and a lower insulating substrate on which a pair of lower contacts are arranged, wherein the upper insulating sheet and the lower insulating substrate are fixed. One contact of the lower insulating substrate and the upper contact are connected in a state where the diaphragm is lightly pressed or not pressed, and the other contact is made by pressing strongly.
A switch unit comprising a switch formed by connecting a plurality of contacts and an upper contact, and a push switch in which the pair of lower contacts and a wiring pattern on a wiring board are conductively fixed.
【請求項2】少なくとも上接点とダイヤフラムを配置し
てなる高分子材料で弾性を有する上絶縁シートと、下接
点を配置した下絶縁基板とで構成され、上絶縁シートと
下絶縁基板がダイヤフラム以外の部分で電気接続され、
ダイヤフラムを押圧することにより下接点と上接点が接
続してスイッチを構成してなるプッシュスイッチ。
2. An elastic insulating upper sheet made of a polymer material having at least an upper contact and a diaphragm disposed thereon and a lower insulating substrate having a lower contact disposed thereon, wherein the upper insulating sheet and the lower insulating substrate are other than the diaphragm. Is electrically connected at the
A push switch in which a lower contact and an upper contact are connected by pressing a diaphragm to form a switch.
【請求項3】上接点及び下接点のいずれかまたは両方が
2個以上に分割されていることを特徴とする請求項1ま
たは請求項2記載のプッシュスイッチ。
3. The push switch according to claim 1, wherein one or both of the upper contact and the lower contact are divided into two or more.
【請求項4】上絶縁シートと下絶縁基板をテープ状で供
給して固定し、テープ状のスイッチユニットを構成し、
前記テープ状スイッチユニットを切断して単品化し、配
線基板に設けられたパターン上に装着してなることを特
徴とする請求項1、請求項2、または請求項3記載のプ
ッシュスイッチの製造法。
4. An upper insulating sheet and a lower insulating substrate are supplied and fixed in a tape shape to form a tape-shaped switch unit.
4. The method for manufacturing a push switch according to claim 1, wherein the tape-shaped switch unit is cut into a single product and mounted on a pattern provided on a wiring board.
【請求項5】複数のダイアフラムを有する上絶縁シート
と下絶縁基板を一体にした後、分割して単品化したスイ
ッチユニットを配線基板に設けられたパターン上に装着
してなることを特徴とする請求項1、請求項2または請
求項3に記載のプッシュスイッチの製造法。
5. The method according to claim 1, wherein the upper insulating sheet having a plurality of diaphragms and the lower insulating substrate are integrated, and a switch unit that is divided and made into a single product is mounted on a pattern provided on the wiring substrate. A method for manufacturing a push switch according to claim 1, 2 or 3.
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