JP2603808B2 - 野球ボール及び同ボールの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、識別手段を内部に有し
ていて外部から識別可能な野球ボール及び同ボールの製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、複数のピッチングマシンを配
設してなり、各ピッチングマシンから投げられた野球ボ
ールを打って楽しむようにした野球練習場いわゆるバッ
ティングセンタはよく知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の野
球練習場はピッチングマシンから投げられた野球ボール
を単に打つだけであるので、面白味に欠けた。そこで、
本願発明者は先に出願したように（特願平６−９３３１
７号及び特願平６−１６７０４７号）、打席の前方にア
ウト、ヒット、ホームランなどの複数の領域を設けてお
き、各領域に入った野球ボールを打った打席を特定する
とともに、各打席毎に前記入った領域に応じてアウトカ
ウントを計算したり、ランナを進塁させたり、得点を数
えたりできるようにした野球ゲーム装置を提案した。こ
の野球ゲーム装置において、各領域に入った野球ボール
を打った打席を特定するためには、少なくとも打席数に
対応した種類の野球ボールを用意するとともに、同ボー
ルを外部から識別できるようにする必要がある。本発明
はこの要求に基づいてなされたもので、外部から判別す
ることが可能な野球ボール及び同ボールの製造方法を提
供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る野球ボールは、電気回路素子により構
成された共振回路を備えた基盤を樹脂材料で球形に成形
した硬質の芯内に埋め込んでなり、前記芯を弾力性に富
んだ弾性部材層で球形に被覆してなることを特徴とす
る。

【０００５】また、本発明に係る野球ボールの製造方法
は、電気回路素子（例えば共振回路を構成するコイル及
びコンデンサ）を設けた基盤を樹脂材料内に埋め込むと
ともに同樹脂材料を球形に成形する行程と、前記球形に
成形した樹脂材料を中心に配設して同樹脂材料の周囲を
弾性材料で被覆するとともに同弾性材料を球形に成形す
る行程とからなることを特徴とする。

【０００６】さらに、前記野球ボールの製造方法におい
て、前記樹脂材料を球形に成形する行程にて同樹脂材料
に小径孔を成形しておき、前記弾性材料を球形に成形す
る行程にて前記小径穴にピンを差し込むとともに弾性材
料を成形する型に同ピンを係合させることにより前記球
形に成形した樹脂材料の位置決めを行うようにし、前記
弾性材料を成形する行程の後で前記ピンを抜き取るよう
にしたことを特徴とする。

【０００７】

【発明の作用・効果】上記のように構成した野球ボール
においては、電気回路素子で構成した共振回路の共振周
波数を変更すれば共振周波数の異なる種々の野球ボール
を用意することができるとともに、この共振周波数を外
部から測定することも可能である。したがって、本発明
による野球ボールによれば、種々の識別可能な野球ボー
ルを製造できるようになる。また、電気回路素子を備え
た基盤は樹脂材料で成形した硬質の芯内に埋め込まれて
いるので、野球ボールがバットで打たれて同ボールに衝
撃力が加わっても、同素子が損傷を受けることはなく、
長期に渡って前記識別が可能となる。

【０００８】また、上記のように構成した野球ボールの
製造方法においては、電気回路素子を設けた基盤を樹脂
材料内に埋め込むとともに同樹脂材料を球形に成形し、
かつ前記球形の樹脂材料を中心にして同樹脂材料の周囲
を弾性材料で被覆するとともに同弾性材料を球形に形成
するのみであるので、電気回路素子を内蔵するとともに
同素子が外部からの衝撃により損傷を受けない野球ボー
ルを簡単に製造することができる。これにより、電気回
路素子として例えばコイル及びコンデンサを用いて共振
回路を構成すれば、野球ボールに前述のような識別機能
をもたせることができるとともに、同ボールを外部から
識別することも可能となる。

【０００９】さらに、同製造方法の他の特徴によれば、
球形に整形した樹脂材料はピンにより野球ボールの中心
位置に高精度で位置決めされ、かつ製造後にピンを抜け
ば弾性材料は同ピンの穴を弾性変形により埋めるのでピ
ンの影響もなくなる。したがって、これによれば、基盤
が埋め込まれるとともに球形に成形された樹脂材料が野
球ボールの中心に精度よく配設され、重心位置と中心位
置が精度よく一致して同ボールの飛びが良好になる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
すると、図１は本発明に係る野球ボール１０を示してい
る。この野球ボール１０は熱可塑性の樹脂材料で球形に
成形した硬質の芯１１と、同芯１１を弾性材料（例え
ば、主成分をウレタン、ゴム、合成ゴム、シリコン混合
材とする弾性材料）により球形に被覆した弾力性に富ん
だ弾性部材層１２とで構成されている。芯１１の内部に
は熱硬化性の樹脂材料により円盤状に成形された基盤１
３が埋め込まれており、同基盤１３上には電気回路素子
であるコイル１４ａ，１４ｂ及びコンデンサ１５ａ，１
５ｂ（図３参照）により構成された共振回路が設けられ
ている。弾性部材層１２の表面には浅い凹凸の縫目の模
様１２ａが形成されている。

【００１１】このように構成した野球ボール１０によれ
ば、基盤１３上に設けたコイル１４ａ，１４ｂのインダ
クタンスの値及びコンデンサ１５ａ，１５ｂのキャパシ
タンスの値を変更することにより、共振回路の共振周波
数を種々に変更できるので、種々の組合せの共振周波数
を有する野球ボール１０を簡単に準備することができ
る。また、コイル１４ａ，１４ｂ及びコンデンサ１５
ａ，１５ｂからなる電気回路素子を備えた基盤１３は樹
脂材料で成形した硬質の芯１１内に埋め込まれているの
で、野球ボール１０がバットで打たれて同ボール１０に
衝撃力が加わっても、同素子が損傷を受けることはな
い。

【００１２】次に、上記のような構成の野球ボール１０
を製造する方法について説明する。まず、図２に示すよ
うに、一対の円柱状部材２１ａ，２１ｂ及び円盤状の基
盤１３を用意する。円柱状部材２１ａ，２１ｂは、常温
で硬化しており１５０℃程度で軟化する熱可塑性の樹脂
材料で成形した所定の直径（例えば２８mm）を有する円
柱状の棒体を所定長さ（例えば１８mm）に切断すること
により作られる。基盤１３は熱硬化性の樹脂材料（少な
くとも常温〜１５０℃程度では硬化状態に保たれる樹脂
材料）で円柱状部材２１ａ，２１ｂより小径に成形され
ており、図３に示すように、その表面には導体帯を渦巻
状に形成した一対のストリップ状のコイル１４ａ，１４
ｂが添着されるとともに、各コイル１４ａ，１４ｂの各
両端間に接続したチップ状のコンデンサ１５ａ，１５ｂ
がそれぞれ設けられている。コイル１４ａ及びコンデン
サ１５ａは所定の共振周波数を有する共振回路を構成
し、コイル１４ｂ及びコンデンサ１５ｂは前記とは異な
る所定の共振周波数を有する共振回路を構成している。

【００１３】このようにして用意された一対の円柱状部
材２１ａ，２１ｂの間に同用意された基盤１３を同軸的
に挟み込んで接着剤によりこれらを仮固着して（図２参
照）、図４に示すような上型３１及び下型３２の間に入
れる。この上型３１の下面には直径３６mm程度の半球状
の凹部３１ａが形成されるとともに、同凹部３１ａの中
央位置には垂直下方に向けて延びた小径かつ円柱状の突
起３１ｂが同上型３１と一体的に設けられている。下型
３２の上面にも直径３６mm程度の半球状の凹部３２ａが
形成されるとともに、同凹部３２ａの中央位置には垂直
上方に向けて延びた小径かつ円柱状の突起部３２ｂが同
下型３２と一体的に設けられている。次に、図示しない
プレス及び加熱装置を用いて上型３１と下型３２を１２
分程度密着させるとともに加熱することにより樹脂製の
円柱部材２１ａ，２１ｂを軟化させながら球状に成形
し、その後に上型３１及び下型３２を冷却して同型３
１，３２から硬化した成形品を取り出す。

【００１４】この成形行程により、図５に示すような前
述した球形の硬質の芯１１が成形される。この芯１１に
は、電気回路素子であるコイル１４ａ，１４ｂ及びコン
デンサ１５ａ，１５ｂにより構成された一対の共振回路
を備えた基盤１３が埋め込まれるとともに、基盤１３に
直交しかつ径方向の軸線に沿って外周面から所定の深さ
を有する一対の直径２mm程度の小径孔１１ａ，１１ｂが
形成される。

【００１５】次に、図６に示すように、前記のように成
形した芯１１の小径孔１１ａ，１１ｂ内に直径２mm程度
の小径の金属製ピン４１ａ，４１ｂの各一端を挿入す
る。そして、各ピン４１ａ，４１ｂの各他端部を上面に
直径７２mm程度の半球状の凹部４２ａを形成した前記と
は異なる下型４２上に係合させることにより、芯１１を
前記凹部４２ａの中心位置に配設する。下型４２の上面
には凹部４２ａの直径方向に溝４２ｂ，４２ｃが設けら
れており、同溝４２ｂ，４２ｃ内にピン４１ａ，４１ｂ
の前記各端部が嵌合される。この下型４２には同下型４
２と対称形に構成した上型４３を対向させてあり、同上
型４３の下面にも直径７２mm程度の半球状の凹部４３ａ
が形成されているとともに、溝４３ｂ，４３ｃが形成さ
れている。

【００１６】このように芯１１を下型４２の中央に配設
した状態でゴム材料（例えば、ウレタン、ゴム、合成ゴ
ム、シリコン混合材など）に、架橋剤、補強剤（決着
剤）及び発泡剤を混入させた弾性材料４４を下型４２の
凹部４２ａ内に図示しない注入装置により注入する。そ
の後、プレス及び加熱装置などにより下型４２と上型４
３を密着させるとともに芯１１が軟化しない程度の低い
温度（例えば５０℃）で加熱する。その結果、発泡剤の
作用により弾性材料４４が発泡して図７に示すような芯
１１を弾力性に富んだ弾性部材層１２で被覆した野球ボ
ール１０が成形される。なお、下型４２の凹部４２ａ及
び上型４３の凹部４３ａの内表面には縫目の模様に対応
した浅い凹凸が設けられていて、成形された野球ボール
１０の弾性部材層１２の表面には縫目の模様１２ａが形
成される。このようにして野球ボール１０が成形された
後、下型４２及び上型４３の温度を下げて両型４２，４
３から同ボール１０を取り出す。

【００１７】このような芯１１に対する弾性部材層１２
の被覆行程すなわち弾性材料４４の成形行程後、ピン４
１ａ，４１ｂを抜き取る。この場合、ピン４１ａ，４１
ｂは小径であるとともに、弾性部材層１２は強い弾性力
を備えているので、ピン４１ａ，４１ｂを抜き取った後
の弾性部材層１２の孔は弾性材料４４の弾性変形により
自然に塞がれる。その結果、図１に示すような野球ボー
ル１０が成形されることになる。

【００１８】上記野球ボールの製造方法によれば、コイ
ル１４ａ，１４ｂ及びコンデンサ１５ａ，１５ｂからな
る共振回路を設けた基盤１３を樹脂材料２１ａ，２１ｂ
内に埋め込むとともに同樹脂材料２１ａ，２１ｂを球形
に成形して芯１１を成形し、かつ芯１１を中心にして同
芯１１の周囲に弾性材料４４で球形に被覆した弾力性に
富んだ弾性部材層１２を設けるのみで、コイル１４ａ，
１４ｂ及びコンデンサ１５ａ，１５ｂからなる共振回路
を設けた基盤１３に損傷の受けない野球ボール１０を製
造できるので、複数種類の識別可能な野球ボール１０を
簡単に製造できる。また、この野球ボール１０の製造に
おいては、芯１１に小径孔１１ａ，１１ｂを設けてお
き、同孔１１ａ，１１ｂにピン４１ａ，４１ｂを差し込
むとともに同ピン４１ａ，４１ｂを用いて弾性材料４４
を成形するための下型４２及び上型４３に係合させて芯
１１を下型４２及び上型４３の中心に位置させるように
したので、芯１１を野球ボール１０の中心位置に高精度
で位置決めできる。これにより、できあがった野球ボー
ル１０の重心位置と中心位置とが精度よく一致し、同ボ
ール１０の飛びが良好になる。

【００１９】次に、上記野球ボール１０を用いた野球ゲ
ーム装置の一例について説明しておくと、同装置は野球
ボール１０の種類を識別する識別装置を備えている。識
別装置は、図８，９に示すように、受信機能を備えたコ
ルピッツ型の発振器５１と、同発振器５１の一部を構成
するとともに野球ボール１０内の共振回路と共振させる
アンテナ機能を備えた３個のコイル５２とを備えてい
る。発振器５１の発振周波数は制御回路５３から出力さ
れる制御電圧Ｖf により制御されるようになっており、
同発振周波数と制御電圧Ｖf との関係は図１０に示すよ
うに定められている。コイル５２は野球ボール１０の通
路に設けたケース５３の互いに直交する３面に配置さ
れ、発振器５１の発振信号に対して野球ボール１０内の
共振回路を共振させる。制御回路５３は図１１に示すよ
うに鋸歯状波波形からなる掃引波形信号を制御電圧Ｖf
として出力するとともに同図に示すような共振電圧Ｖt
を入力することにより、共振峰の時間的位置の組合せに
応じて野球ボール１０の種類を識別する。

【００２０】上記のように構成した識別装置において
は、制御回路５３が制御電圧Ｖf として掃引波形信号を
発生すれば、発振器５１は図１１に示すように野球ボー
ル１０に内蔵の一対の共振回路の共振周波数に対応した
時間位置にて共振峰を有する共振電圧Ｖt を出力する。
したがって、制御回路５３は前記共振峰の時間位置の組
合せにより野球ボール１０の種類を識別できる。

【００２１】このようにして野球ボール１０の識別が可
能であるので、野球ゲーム装置としては、例えばバッテ
ィング練習場（バッティングセンタ）に設けた複数のピ
ッチングマシンに上記識別装置を用いて特定の種類の野
球ボール１０をそれぞれ供給するようにする。そして、
各ピッチングマシンに対応した打席の前方にアウト、ヒ
ット、ホームランなどの複数の領域を設けておき、各領
域に入った野球ボール１０の種類を上記識別装置を用い
て判定する。これにより、各領域に入った野球ボール１
０を打った打席を特定することができ、各打席毎に前記
入った領域に応じてアウトカウントを計算したり、ラン
ナを進塁させたり、得点を数えたりできる。したがっ
て、本発明に係る野球ボール１０を用いれば、バッティ
ング練習場に多少の改善を加えるだけで面白味のある野
球ゲームを実現できる。

【００２２】なお、上記実施例においては、野球ボール
１０内に２つの共振回路を内蔵させたが、上記野球ゲー
ム装置を多数の打席数を有するバッティング練習場にて
利用するために多種類の野球ボール１０の識別が必要な
場合には、同ボール１０内に２つより多くの共振回路を
内蔵させてそれらの共振周波数の組合せにより各打席に
対応した野球ボール１０の識別をできるようにすればよ
い。逆に、この野球ゲーム装置を打席数が少ないバッテ
ィング練習場にて利用するために少ない種類の野球ボー
ル１０の識別しか必要ない場合には、１つの共振回路を
同ボール１０に内蔵させるようにしてもよい。

【００２３】また、上記実施例においては、小径孔１１
ａ，１１ｂを基盤１３と直交しかつ芯１１の径方向に設
けるとともに同小径孔１１ａ，１１ｂにピン４１ａ，４
１ｂを差し込むようにしたが、ピン４１ａ，４１ｂと下
型４２及び上型４３との係合により野球ボール１０の弾
性部材層１２を成形する際に芯１１を下型４２と上型４
３との中心位置に配設できれば、同小径孔１１ａ，１１
ｂを芯１１における前記以外の部分に設けるようにして
もよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係る野球ボールの外観図
である。

【図２】 前記野球ボールの芯を成形する前における基
盤と円柱状部材の配置状態を説明するための分解斜視図
である。

【図３】 図２の基盤の拡大平面図である。

【図４】 前記野球ボールの芯を成形する行程を説明す
るための型部分の概略図である。

【図５】 前記芯の成形後における芯の外観図である。

【図６】 前記芯に弾性部材層を成形する行程を説明す
るための型部分の概略図である。

【図７】 野球ボールの成形後における同ボールの外観
図である。

【図８】 前記野球ボールを識別するための識別装置の
電気回路図である。

【図９】 前記野球ボールとアンテナとの関係を示す概
略図である。

【図１０】 図８の発振器の電圧−周波数特性グラフで
ある。

【図１１】 図８の制御回路による掃引電圧信号と共振
峰を示すタイムチャートである。

【符号の説明】

１０…野球ボール、１１…芯、１１ａ，１１ｂ…小径
孔、１２…弾性部材層、１３…基盤、１４ａ，１４ｂ…
コイル、１５ａ，１５ｂ…コンデンサ、２１ａ、２１ｂ
…円柱状部材、３１…上型、３２…下型、４１ａ，４１
ｂ…ピン、４２…下型、４３…上型、４４…弾性材料。

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気回路素子により構成された共振回路
   を備えた基盤を樹脂材料で球形に成形した硬質の芯内に
   埋め込んでなり、前記芯を弾力性に富んだ弾性部材層で
   球形に被覆してなることを特徴とする野球ボール。
2. 【請求項２】 電気回路素子を設けた基盤を樹脂材料内
   に埋め込むとともに同樹脂材料を球形に成形する行程
   と、前記球形に成形した樹脂材料を中心に配設して同樹
   脂材料の周囲を弾性材料で被覆するとともに同弾性材料
   を球形に成形する行程とからなることを特徴とする野球
   ボールの製造方法。
3. 【請求項３】 前記請求項２に記載の電気回路素子は共
   振回路を構成するコイル及びコンデンサからなる野球ボ
   ールの製造方法。
4. 【請求項４】 前記請求項２に記載の野球ボールの製造
   方法において、前記樹脂材料を球形に成形する行程にて
   同樹脂材料に小径孔を成形しておき、前記弾性材料を球
   形に成形する行程にて前記小径穴にピンを差し込むとと
   もに弾性材料を成形する型に同ピンを係合させることに
   より前記球形に成形した樹脂材料の位置決めを行うよう
   にし、前記弾性材料を成形する行程の後で前記ピンを抜
   き取るようにしたことを特徴とする野球ボールの製造方
   法。
5. 【請求項５】 前記請求項４に記載の電気回路素子は共
   振回路を構成するコイル及びコンデンサからなる野球ボ
   ールの製造方法。