JP2603139B2 - 多孔質セラミックス構造体の製造方法 - Google Patents

多孔質セラミックス構造体の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、目詰まり(孔閉塞)のない微細通気孔が均
質に分布した高強度の多孔質セラミックス構造体の製造
方法に関する。
〔従来の技術〕
多孔質のセラミックス構造体は、耐熱性、化学的安定
性などに優れているため、溶融金属用フィルター、通気
性断熱材、触媒担体、パーティキュレート捕集材といっ
た多様な用途分野で実用されている。
この多孔質セラミックス構造体については従来から多
種の製造技術が提案されているが、工程的に最も簡便な
手段は、三次元網目構造を備える有機質多孔体の骨格面
にセラミックススラリーを付着させたのち、乾燥、焼成
する方法である。しかし、前記の方法を実施する場合に
は、セラミックススラリーの付着条件によって組織に目
詰まりを生じたり、強度特性の不足を招いたりすること
が多い。したがって、製造面の課題として、組織に目詰
まりのない均質な微細通気孔を形成すること、高い骨格
強度を付与できること、工程回数を減少し低コストで製
品化できること、等が挙げられている。
このうち、目詰まりを抑制するための手段としては、
1回の操作により付着するセラミックススラリーの量を
少なくして、付着から乾燥までの工程を反復する方法が
提案されている(特開昭59−3059号公報)。ところが、
この方法を用いて十分な骨格強度を得るためには少なく
とも4回の操作を繰返す必要があり、工程が長期化する
問題点がある。
1回の操作だけで目的とする多孔質セラミックスを製
造する手段としては、特定された比率で圧縮した有機質
多孔質にセラミックススラリーを充填したのち、圧縮体
を当初の体積に復元させて乾燥、焼成する方法が特開昭
63−156084号公報に開示されている。しかし、1回充填
で付着量を多くすると孔閉塞を起すうえに、この方法で
は有機質成分が分解消失した後の孔にセラミックス成分
が充填されないため、組織強度が高まらない難点があ
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
このように、従来技術では、上述した製造面の課題要
求を全面的に満足する方法は未だに開発されていない。
本発明の目的は、目詰まりのない均質な微細通気孔を
分布しながら優れた骨格強度を備える高性能の多孔質セ
ラミックス構造体を少ない工程により製造する方法を提
供するところにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するための本発明による多孔質セラ
ミックス構造体の製造方法は、有機質多孔発泡体に粘度
10〜100ポイズのセラミックススラリーを含浸し、余剰
スラリーを除去したのち乾燥し、次いで400〜500℃の温
度で仮焼成する第1工程、仮焼成体に粘度2〜20ポイズ
のセラミックススラリーを再含浸し、余剰スラリーを除
去したのち乾燥し、1000℃以上の温度で焼成する第2工
程からなることを構成上の特徴とするものである。
本発明に供する有機質多孔発泡体としては、例えばポ
リウレタンフォームのような400〜500℃で分解揮散する
性質の樹脂発泡体が使用される。
セラミックススラリーには、SiO2、Al2O3などの酸化
物系、SiC、B4Cのような炭化物系、BN、Si3N4などの窒
化物系等、各種のセラミックス微粉末を水あるいは有機
溶媒に分散懸濁させたものが適用される。この際、必要
に応じ常用の界面活性剤、分散剤などを併用する。スラ
リーの粘度は10〜100ポイズの範囲に設定することが好
適で、10ポイズ未満の粘度ではセラミックス含有量が低
過ぎ、また100ポイズを越えると含浸が円滑に進まなく
なる。
有機質多孔発泡体にセラミックススラリーを含浸する
には、セラミックススラリー中に有機質多孔発泡体を浸
漬する方法が用いられ、含浸後の成形体は遠心分離、通
風など適宜な手段によって余剰スラリーを除去したの
ち、乾燥する。ついで、400〜500℃の温度で仮焼成して
有機質多孔発泡体を構成する有機成分を分解揮散させて
除去する。
上記の第1工程で、有機質多孔発泡体のセル構造に沿
った微細通気孔と有機成分の消失跡が空洞化した脆弱な
多孔混在組織の未焼結セラミックス体が形成される。
本発明の第2工程は、第1工程で得られた未焼結多孔
セラミックス体にセラミックススラリーを再含浸し、同
様にして余剰スラリーを除去したのち、乾燥、焼成する
プロセスからなる。
再含浸にあたっては、セラミックススラリーが通気孔
を閉塞することなしに有機質多孔発泡体の消失跡に円滑
かつ十分に浸透する条件を選定することが重要で、この
ためにはセラミックススラリーの粘度を2〜20ポイズの
範囲まで低下させ、浸漬処理を低圧下の環境でおこなう
ことが効果的である。
最終的な焼成は、セラミックス成分が焼結する1000℃
以上の温度域でおこなって、本発明の多孔質セラミック
ス構造体を得る。
〔作 用〕
本発明のプロセスによれば、第1工程の段階で有機質
多孔発泡体のセル構造に沿った微細通気孔と有機成分の
消失跡が空洞化した混在多孔組織のセラミックス前駆体
が形成される。この多孔セラミックス前駆体は前記空洞
部分を含む極めて脆弱な組織体であり、かつ発泡体セル
構造の空隙を形成している三角形の各頂点がとがってい
るため、セル構造が頂点付近で破壊されやすい。
このような理由から、1回の含浸、加熱、焼結処理を
施したのみでは強度的に不充分な個所がでてくる。した
がって、均一な強度を有する多孔質構造体を得るため
に、セル構造の内部から補強を施すことが必要となって
くる。
第2工程はこの要請を満すためにおこなわれるプロセ
スで、この工程の付加により空洞部分の微細気孔に目詰
りを生じることなく、セル構造の強度が均一な多孔質組
織の形成が可能になる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を比較例と対比して説明する。
実施例 (1)第1工程 平均粒子径50μm以下のSiC微粉末を水に分散懸濁さ
せて、粘度80ポイズのスラリーを作成した。このセラミ
ックススラリーに軟質ポリウレタンフォーム〔ブリジス
トン(株)製、エバーライトスコット#4〕を浸漬して
引上げ、余剰のスラリーを遠心分離により除去したの
ち、80℃の温度で乾燥した。
乾燥後の成形体を、大気中、400℃の温度で仮焼成し
てポリウレタン成分を分解揮散させて消去した。
(2)第2工程 第1工程の同一のSiCの微粉末を水に分散懸濁させて
粘度15ポイズのスラリーを作製した。このスラリーをオ
ートクレーブに移して第1工程で仮焼成した成形体を再
び浸漬し、系内を真空引きしながら20分間含浸処理し
た。余剰のスラリーを遠心分離により除去し、80℃で乾
燥した。
乾燥後の成形体を2100℃の温度で焼成し、SiC成分を
完全に焼結して強固な骨格を形成した。
比較例1 SiCをセラミックス成分とする粘度500ポイズのスラリ
ーを用い、実施例の第1工程と同様な操作で含浸した。
乾燥後、2100℃の温度で焼成処理を施して、実施例と同
レベルの嵩比重をもつ多孔質セラミックス構造体を作成
した。
比較例2 SiCをセラミックス成分とする粘度50ポイズのスラリ
ーを用いて実施例の浸漬から乾燥までの操作を6回繰返
し、最終的に2100℃の温度で焼成して多孔質セラミック
ス構造体を形成した。
上記の実施例、比較例1および2で作成した多孔質セ
ラミックス成形体の各種特性と工程所要時間を対比して
下表に示した。
上表の結果から、比較例1は目詰まりが多く発生する
と共に骨格強度が極端に低く、比較例2は優れた特性性
状を示したが工程時間が実施例の3倍必要であった。実
施例は特性性状および工程所要時間を含めた相対評価
で、比較例2より優っていることが認められる。
〔発明の効果〕
以上のとおり、本発明に従えば第1工程および第2工
程からなる簡易な2段階プロセスにより、均質な微細通
気孔が分布する骨格強度の高い多孔質セラミックス構造
体を得ることができる。したがって、耐熱・耐食性が要
求される各種フィルター、担体、断熱材などを比較的安
価に量産することが可能となる。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】有機質多孔発泡体に粘度10〜100ポイズの
    セラミックススラリーを含浸し、余剰スラリーを除去し
    たのち乾燥し、次いで400〜500℃の温度で仮焼成する第
    1工程、仮焼成体に粘度2〜20ポイズのセラミックスス
    ラリーを再含浸し、余剰スラリーを除去したのち乾燥
    し、1000℃以上の温度で焼成する第2工程からなること
    を特徴とする多孔質セラミックス構造体の製造方法。
  2. 【請求項2】第2工程の再含浸を低圧下でおこなう請求
    項1記載の多孔質セラミックス構造体の製造方法。
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