JP2601166B2 - Cutting blade and electrolytic dressing grinding and cutting device - Google Patents

Cutting blade and electrolytic dressing grinding and cutting device

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JP2601166B2
JP2601166B2 JP5308249A JP30824993A JP2601166B2 JP 2601166 B2 JP2601166 B2 JP 2601166B2 JP 5308249 A JP5308249 A JP 5308249A JP 30824993 A JP30824993 A JP 30824993A JP 2601166 B2 JP2601166 B2 JP 2601166B2
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diameter
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ガラス・セラミックス
等の高精度かつ高能率な切断加工や溝入れ加工を行うた
めの切断ブレードと電解ドレッシング研削切断装置に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting blade and an electrolytic dressing grinding and cutting apparatus for performing highly accurate and efficient cutting and grooving of glass and ceramics.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の切断ブレードは、例えば
実開昭59−143651号に示されているように、切
断あるいは溝入れ加工に用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a cutting blade of this kind has been used for cutting or grooving as shown in, for example, Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. 59-143651.

【0003】薄型の切断ブレードを用いて切断、あるい
は溝入れ加工を行う場合、偏摩耗や異常摩耗、過大な研
削抵抗の発生といった要因によって、切断ブレードに曲
がりが生じやすい。この曲がりによって切断ブレードの
側面が切断面と接触し、側面が切断面を研削(ラビン
グ)することになる。その際、切断ブレード側面におけ
る砥粒の突き出しが不足し、研削能力が不十分である
と、切断ブレードに目詰まり現象が生じる。
When cutting or grooving using a thin cutting blade, the cutting blade is likely to bend due to factors such as uneven wear, abnormal wear, and excessive grinding resistance. Due to this bending, the side surface of the cutting blade comes into contact with the cut surface, and the side surface grinds (rubbing) the cut surface. At this time, if the protrusion of the abrasive grains on the side surface of the cutting blade is insufficient and the grinding ability is insufficient, the cutting blade is clogged.

【0004】目詰まり現象に起因して、むしれやチッピ
ングが切断面に生じると、切断面の表面粗さが悪化す
る。また、偏摩耗や異常摩耗による切断ブレードの曲が
りが顕著になると、真直な切断溝が形成されず、切断面
の平面度は悪化する。切断面粗さについては、切断ブレ
ードに分布する砥粒を小径化し、かつ適切なドレッシン
グ法により砥粒の研削能力を適切に維持することで向上
することが可能となる。
[0004] If the cut surface causes chipping or chipping due to the clogging phenomenon, the surface roughness of the cut surface is deteriorated. Further, if the cutting blade is significantly bent due to uneven wear or abnormal wear, straight cutting grooves are not formed, and the flatness of the cut surface is deteriorated. The cut surface roughness can be improved by reducing the diameter of the abrasive grains distributed on the cutting blade and maintaining the grinding ability of the abrasive grains appropriately by an appropriate dressing method.

【0005】しかし、一般に切断面粗さと切断速度は相
反する関係にあり、砥粒の小径化は研削切断速度を低下
させ、切断能力の低下をまねくことになる。このため、
通常は所望する切断面粗さと切断速度の両者を考慮し
て、切断ブレードの砥粒径が決定されている。
[0005] However, in general, the cut surface roughness and the cutting speed are in an opposite relationship, and a reduction in the diameter of the abrasive grains lowers the grinding and cutting speed, which leads to a decrease in cutting ability. For this reason,
Usually, the abrasive grain size of the cutting blade is determined in consideration of both the desired cut surface roughness and the cutting speed.

【0006】切断面粗さと切断速度の双方を向上する方
法として、主として切断代の除去加工を行う切断ブレー
ド外周の厚さ方向の中心部(以後、外周中央と呼ぶ)に
大径砥粒層を有し、主として切断面の研削のみを行う側
面に小径砥粒層を有する切断ブレードが知られている。
この切断ブレードは、外周中央の大径砥粒層によって切
断速度が決定され、側面の小径砥粒層の研削によって切
断面粗さが左右されるため、切断面粗さを悪化すること
なく切断速度を向上することができる。
As a method of improving both the cut surface roughness and the cutting speed, primarily the heart in the thickness direction of the cutting blade outer circumferential performing removal processing of cutting allowance (hereinafter, referred to as outer peripheral middle) a large abrasive grain layer A cutting blade having a small-diameter abrasive grain layer on a side surface that mainly has only a cut surface and has only a grinding surface is known.
The cutting blade is determined cutting speed by a large diameter abrasive grain layer of the outer middle, since the cut surface roughness by grinding of the small diameter abrasive grain layer side is affected, the cutting speed without deteriorating the cut surface roughness Can be improved.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】この従来の切断ブレー
ドは、外周中央に大径砥粒層を、側面に小径砥粒層を有
していて、異常な摩耗が発生しやすいという課題があっ
た。すなわち、大径砥粒層と小径砥粒層の研削能力が大
きく異なることや、研削能力を維持するための適切なド
レッシング方法が無かったことを起因して、第4図
(a)、(b)に示すように、大径砥粒層13か小径
粒層3のいずれかが急速に摩耗し、偏摩耗や異常摩耗が
発生する。
[Problems that the Invention is to Solve The conventional cutting blades, a large abrasive grain layer on the outer peripheral center, have a smaller diameter abrasive grain layer on the side surfaces, abnormal wear is a problem that tends to occur . That is, the grinding capability of the large-diameter abrasive grain layer and a small diameter abrasive grain layer is greatly different and, due to that the proper dressing method for maintaining the grinding capacity was not, FIG. 4 (a), (b as shown in) diameter abrasive layer 13 or the small diameter abrasive
Any one of the grain layers 3 is rapidly worn, and uneven wear and abnormal wear occur.

【0008】上述の小径砥粒層3を有する切断ブレード
に限らず、一般の切断ブレードについても偏摩耗や異常
摩耗が発生すると、その都度ツルーイング作業によって
突出した部分を除去し、切断ブレードの断面形状を矩形
に修正する必要がある。このため切断加工を高い再現性
で行うことができず、また頻繁なツルーイングのため切
断ブレードの寿命が低下する課題があった。
When uneven wear or abnormal wear occurs not only in the cutting blade having the above-described small-diameter abrasive grain layer 3 but also in a general cutting blade, a protruding portion is removed by a truing operation each time, and the sectional shape of the cutting blade is reduced. Needs to be modified to a rectangle. For this reason, there was a problem that the cutting process could not be performed with high reproducibility, and the life of the cutting blade was reduced due to frequent truing.

【0009】本発明の目的はこのような従来の課題を解
決し、切断面の表面粗さと切断速度の双方を向上でき、
かつ異常摩耗や偏摩耗を防止できる長寿命な切断ブレー
ド及び電解ドレッシング研削切断装置を提供することに
ある。
[0009] An object of the present invention is to solve such conventional problems and improve both the surface roughness of the cut surface and the cutting speed.
Another object of the present invention is to provide a long-life cutting blade and an electrolytic dressing grinding and cutting device that can prevent abnormal wear and uneven wear.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】第1の発明は、切断加工
や溝入れ加工を行うための切断ブレードにおいて、前記
切断ブレードの外周中央に大径砥粒層を有し、前記切断
ブレードの両側面に小径砥粒層を有し、前記大径砥粒層
と前記小径砥粒層の中間層に前記大径砥粒層の砥粒より
小さく前記小径砥粒層の砥粒より大きい中径砥粒からな
る中径砥粒層を有し、かつ前記大径砥粒層の前記切断ブ
レード回転中心軸を含む断面は、前記切断ブレード外周
側に広がるテーパ角を持ち、前記中径砥粒層は前記大径
砥粒層と同一のテーパ角かつ均一な厚みで設け、前記小
径砥粒層は前記切断ブレード内周側に広がるテーパ角か
つ前記切断ブレードが均一の厚さになるように設けたこ
を特徴とする。
A first invention is a cutting process.
Or in a cutting blade for grooving,
The cutting blade has a large-diameter abrasive layer in the center of the outer periphery,
The small-diameter abrasive layer on both sides of the blade, the large-diameter abrasive layer
And the intermediate layer of the small-diameter abrasive layer from the abrasive of the large-diameter abrasive layer
Medium diameter abrasive grains that are smaller and larger than the abrasive grains of the small diameter abrasive layer
A cutting layer of the large-diameter abrasive layer having a medium-diameter abrasive layer.
The cross section including the blade rotation center axis is the outer circumference of the cutting blade.
The medium-diameter abrasive layer has a large diameter
Provide the same taper angle and uniform thickness as the abrasive layer,
Is the diameter of the abrasive layer between the taper angle and the inner peripheral side of the cutting blade?
That the cutting blade is provided with a uniform thickness.
And features.

【0011】第2の発明は、切断加工や溝入れ加工を行
うメタルボンド切断ブレードの電解ドレッシング研削切
断装置において、前記メタルボンド切断ブレードの外周
面と前記メタルボンド切断ブレードの両側面に対面して
設置され前記メタルボンド切断ブレードの厚さ方向に絶
縁層で複数に分割されたマイナス電極をそなえ、前記メ
タルボンド切断ブレードの外周面に対面する前記絶縁層
で複数に分割されたマイナス電極を、前記メタルボンド
切断ブレードの回転方向と平行な方向に対し厚さ方向に
傾斜させて設置させ、前記絶縁層で複数に分割されたマ
イナス電極のそれぞれに異なる電解電流を流しながら研
削切断加工することを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an electrolytic dressing grinding and cutting apparatus for a metal bond cutting blade for performing a cutting process or a grooving process, wherein the outer peripheral surface of the metal bond cutting blade and both side surfaces of the metal bond cutting blade are faced. It is provided with a minus electrode divided into a plurality of insulating layers in the thickness direction of the metal bond cutting blade, and a minus electrode divided into a plurality of pieces in the insulating layer facing the outer peripheral surface of the metal bond cutting blade, The metal bond cutting blade is installed so as to be inclined in the thickness direction with respect to a direction parallel to the rotation direction of the metal bond cutting blade, and is divided into a plurality of pieces by the insulating layer.
While applying different electrolytic currents to each of the negative electrodes,
It is characterized by cutting and cutting .

【0012】[0012]

【実施例】第4図(a)、(b)は、外周中央2に大径
砥粒層13を有し、両側面4に小径砥粒層3を有する従
来の切断ブレード1を用いて切断加工した場合、切断ブ
レード1に発生する代表的な異常摩耗や偏摩耗の断面形
状を示した概略図である。
4 (a) and 4 (b) show a large diameter at the center 2 of the outer periphery.
When cutting is performed using the conventional cutting blade 1 having the abrasive layer 13 and the small-diameter abrasive layers 3 on both side surfaces 4, a typical abnormal wear or uneven wear cross-sectional shape generated in the cutting blade 1 is obtained. FIG.

【0013】 従来の切断ブレード1において、大径砥粒
13の研削能力に見合った速度で切断加工を続ける
と、外周角部16では小径砥粒層3の研削能力を越えた
状態で切断加工が行われることになる。このため、目詰
まり現象等が生じて外周角部16に過大な研削抵抗が作
用し、小径砥粒層3のみが急速に摩耗して、第4図
(a)に示すような異常摩耗が生じる。その際、左右で
摩耗進行の速度が異なると、非対称な偏摩耗も生じるこ
とになる。一方、小径砥粒層3の結合度合が大径砥粒層
13より高すぎる場合などは、外周中央2が急速に摩耗
して第4図(b)に示すような異常摩耗となる。
[0013] In conventional cutting blade 1, the large-diameter abrasive grains
If cutting is continued at a speed commensurate with the grinding ability of the layer 13, the cutting is performed at the outer peripheral corner 16 in a state exceeding the grinding ability of the small-diameter abrasive layer 3. For this reason, a clogging phenomenon or the like occurs, and an excessive grinding resistance acts on the outer peripheral corner portion 16, and only the small-diameter abrasive grain layer 3 rapidly wears, and abnormal wear occurs as shown in FIG. . At this time, if the speed of wear progress differs between the left and right, asymmetric uneven wear also occurs. On the other hand, such as when binding degree of the small diameter abrasive grain layer 3 is too high than the diameter abrasive layer 13, the outer peripheral middle 2 becomes rapidly worn in FIG. 4 (b) to indicate such abnormal wear.

【0014】 そこで、第1の発明の切断ブレードでは第
1図に示すように、外周中央2の大径砥粒層13と両側
面4の小径砥粒層3の中間層に、大径砥粒層13の砥粒
より小さく小径砥粒層3の砥粒より大きい中径砥粒から
なる中径砥粒層7の層を設け、さらに大径砥粒層13と
中径砥粒層7の砥粒層断面には、切断ブレード1の外周
側に広がるテーパ角15を付けている。中径砥粒層7に
は、切断代の除去加工を主に行う大径砥粒層13と切断
面の軽研削しか行わない小径砥粒層3の研削能力の差を
緩和する作用がある。また、大径砥粒層13が小径砥粒
の3の層から突出し、切断面にスクラッチ等を発生さ
せることがある。中径砥粒層7には、大径砥粒層13に
よるスクラッチを抑制する作用もある。
[0014] Therefore, in the cutting blade of the first invention, as shown in FIG. 1, the intermediate layer of the small abrasive grain layer 3 of the large diameter abrasive layer 13 and the both side surfaces 4 of the outer middle 2, the large径砥particle Abrasive layer 13
From medium-diameter abrasive grains that are smaller and larger than the abrasive grains in the small-diameter abrasive layer 3
A layer of 径砥particle layer 7 in made, the more abrasive layer section of the large diameter abrasive grain layer 13 and the intermediate diameter abrasive grain layer 7, and tapered angle 15 extending to the outer peripheral side of the cutting blade 1. The middle diameter abrasive layer 7 has an effect of alleviating the differences in grinding capability of the small abrasive layer 3 and the large diameter abrasive layer 13 performs only light grinding of the cutting face that mainly performs removal processing of the cutting margin. Further, the large diameter abrasive layer 13 is small abrasive
Protrudes from 3 layers of the layer, it is possible to generate a scratch or the like on the cut surface. The middle diameter abrasive layer 7 is also the effect of suppressing scratches caused by large abrasive layer 13.

【0015】 テーパ角15は、切断加工の進行に伴う側
面4の摩耗量を考慮して角度を決定している。小径砥粒
3か大径砥粒層13のいずれかが先に摩耗しても、残
された他方の砥粒には過大な研削抵抗が作用するため、
急速に摩耗する。その結果、異常摩耗や偏摩耗の発生は
抑制され、小径砥粒層3で得られる切断面粗さを、大径
砥粒層13を用いた場合の切断速度で得ることができ、
また安定した切断ブレードの断面形状が維持できるた
め、切断ブレード1の長寿命化が図れる。
The angle of the taper angle 15 is determined in consideration of the amount of wear of the side surface 4 due to the progress of cutting. Small diameter abrasive
For any layer 3 or the large diameter abrasive layer 13 is also worn earlier, the abrasive grains remaining other acting excessive grinding resistance,
Wears quickly. As a result, the occurrence of abnormal wear and uneven wear is suppressed, and the cut surface roughness obtained with the small-diameter abrasive layer 3 is reduced
It can be obtained at a cutting speed when the abrasive layer 13 is used,
Further, since the stable cross-sectional shape of the cutting blade can be maintained, the life of the cutting blade 1 can be extended.

【0016】 次に、第2の発明について第2及び第3図
を用いて説明する。切断ブレード1の偏摩耗や異常摩耗
は、第4図に示した外周中央2と側面4の研削能力の差
異に起因して発生する。外周中央2と側面4をそれぞれ
適切にドレッシングすることによって研削能力の差を低
減することが可能となる。ここで、切断加工の進行に伴
うセルフドレッシング効果や機械的なドレッシングによ
って、それぞれの研削能力を適切に維持することは困難
であり、また切断パス毎にツルーイングを行って偏摩耗
や異常摩耗を修正するの非能率的である。
Next, will be described with reference to the second and third drawing for the second invention. Uneven wear or abnormal wear of the cutting blade 1 occurs due to a difference in grinding ability between the outer peripheral center 2 and the side surface 4 shown in FIG. By appropriately dressing the outer peripheral center 2 and the side surface 4, it is possible to reduce the difference in grinding ability. Here, due to the self-dressing effect and the mechanical dressing accompanying the progress of the cutting process, it is difficult to properly maintain each grinding ability, and truing is performed for each cutting pass to correct uneven wear and abnormal wear. To be inefficient.

【0017】 そこで第2の発明の電解ドレッシング研削
切断装置では、メタルボンドによって作成した切断ブレ
ード1を用い、第2図に示すように、外周中央2と側面
4に、電解ドレッシング作用量が異なる方式を採ってい
る。従来装置と大きく異なるのは、マイナス電極6を、
切断ブレード1の厚さ方向に絶縁層17で複数n個に分
割して、それぞれ異なる電解電流IlからInを流すこ
とにある。
[0017] Therefore, in electrolytic dressing grinding cutting apparatus according to the second invention, with a cutting blade 1 created by metal bond, as shown in FIG. 2, on the outer circumferential center 2 and the side surface 4, scheme electrolytic dressing action different amounts Has been adopted. The major difference from the conventional device is that the negative electrode 6
The cutting blade 1 is divided into a plurality of n pieces by the insulating layer 17 in the thickness direction, and In flows from different electrolytic currents Il.

【0018】 大量の切断代を除去する切断ブレード1の
外周中央2に対面するマイナス電極6には多量の電解電
流を、切断面を僅かに研削するだけの両側面4に対面す
るマイナス電極6には少量の電解電流を付与し、外周中
央2と側面4の研削能力がそれぞれ適切に維持された良
好な状態で切断加工を行う。そして偏摩耗や異常摩耗が
生じた場合、切断ブレード1の突出した部分に対面する
マイナス電極6には、隙間が小さくなるため、他のマイ
ナス電極6より相対的に高い電解電流が流れる。こうし
て、加工中に偏摩耗や異常摩耗の発生位置を検出するこ
とが可能となる。
A large amount of electrolytic current is applied to the minus electrode 6 facing the center 2 of the outer periphery of the cutting blade 1 for removing a large amount of cutting allowance, and a large amount of electrolytic current is applied to the minus electrode 6 facing both side surfaces 4 that only slightly grinds the cut surface. Gives a small amount of electrolytic current, and performs cutting in a good state in which the grinding ability of the outer peripheral center 2 and the side surface 4 is appropriately maintained. When uneven wear or abnormal wear occurs, the gap becomes smaller in the negative electrode 6 facing the protruding portion of the cutting blade 1, so that a relatively higher electrolytic current flows than the other negative electrodes 6. Thus, it is possible to detect the position where uneven wear or abnormal wear occurs during processing.

【0019】 検出した突出部分と対面するマイナス電極
2に、より高い電解電流が流れるよう電解電圧を調整す
ると、突出部に過剰な電解ドレッシングが付与されるこ
とになる。その結果、突出部のメタルボンドの電解作用
による摩耗が促進され、偏摩耗や異常摩耗を修正するこ
とができる。
If the electrolytic voltage is adjusted so that a higher electrolytic current flows through the negative electrode 2 facing the detected protruding portion, an excessive electrolytic dressing is applied to the protruding portion. As a result, the abrasion due to the electrolytic action of the metal bond of the protrusion is promoted, and uneven wear and abnormal wear can be corrected.

【0020】 また第2の発明では、第3図に示すよう
に、前述の電解ドレッシング研削切断装置におけるマイ
ナス電極6を、切断ブレード1の回転方向と平行な方向
に対して僅かに傾斜した状態で切断ブレード1に対面さ
せている。絶縁層17によって分割したマイナス電極6
を外周走行方向と平行に設置すると、切断ブレード1の
断面の一部分が局所的に急速摩耗する恐れが生じる。こ
の発明には、切断ブレード1の局所的な摩耗を抑制する
作用がある。
Further, in the second invention, as shown in FIG. 3, the minus electrode 6 in the above-mentioned electrolytic dressing grinding and cutting apparatus is slightly inclined with respect to a direction parallel to the rotation direction of the cutting blade 1. It faces the cutting blade 1. Negative electrode 6 divided by insulating layer 17
When the cutting blade 1 is installed in parallel with the outer peripheral running direction, a portion of the cross section of the cutting blade 1 may be locally rapidly worn. The present invention has an effect of suppressing local wear of the cutting blade 1.

【0021】 以下、具体的な加工条件を含めて、本発明
の実施例を説明する。第1図に示した切断ブレード1
は、厚さ0.3mm、ベース部8の厚さ0.25mmの
ブロンズボンドSD600砥粒の切断ブレードに、切削
加工で2度のテーパ角15をつける。次に、電着あるい
は無電解メッキ法でSD1200中径砥粒層7を50μ
mの厚さに形成し、さらにSD6000の小径砥粒層
を50μm形成する。その後、切断ブレード1の両面を
ラッピングすることによって、ストレート形状に修正し
て作成した。
[0021] Hereinafter, including specific processing conditions, an embodiment of the present invention. Cutting blade 1 shown in FIG.
A cutting blade made of bronze bond SD600 abrasive having a thickness of 0.3 mm and a thickness of 0.25 mm of the base portion 8 has a taper angle 15 of 2 degrees by cutting. Then, electrodeposition or 50μ diameter abrasive grain layer 7 in SD1200 by electroless plating
m, and a small diameter abrasive grain layer 3 of SD6000
Is formed to 50 μm. Thereafter, the cutting blade 1 was modified into a straight shape by lapping both sides thereof.

【0022】 まず第2及び第3図に示すように、コの字
型の断面形状のマイナス電極6を切断ブレード1の近傍
に設置し、弱導電性を有する水溶性の研削液5を、カバ
ー12に設けた供給孔から切断ブレード1の側面4に向
けて供給した。そして切断ブレード1とマイナス電極6
を電解電源9に接続し、切断ブレード1を15000R
PMで回転させ、加工基板10を送り速度10mm/m
inで切断した。
[0022] First, as shown in the second and third figure established a negative electrode 6 of the U-shaped cross section in the vicinity of the cutting blade 1, the grinding fluid 5 soluble with weakly conductive covers 12 was supplied toward the side surface 4 of the cutting blade 1 from a supply hole provided in the cutting blade 1. And the cutting blade 1 and the negative electrode 6
Is connected to the electrolytic power source 9 and the cutting blade 1 is connected to 15000R.
Rotate at PM to feed the processing substrate 10 at a feed rate of 10 mm / m
Cut in.

【0023】 切断ブレード1に電解電源9からの電圧を
印加する方式として、主軸11の端面にカーボンブラシ
14を接触させた。なお、本実施例では、第1の発明の
効果を確認するため、マイナス電極6は分割せずに60
Vの一様な電解電圧で電解ドレッシングを付与した。
As a method for applying a voltage from the electrolytic power supply 9 to the cutting blade 1, a carbon brush 14 was brought into contact with the end face of the main shaft 11. In this embodiment, in order to confirm the effect of the first invention, the minus electrode 6 is not divided but is divided into 60.
Electrolytic dressing was applied at a uniform electrolysis voltage of V.

【0024】 以上の実施例では、SD600砥粒の通常
の切断ブレードを用いた場合と同等の送り速度で加工基
板10を切断することができ、切断速度はSD6000
砥粒の切断ブレードを用いた場合の3倍以上に向上でき
た。中径砥粒層7の作用により、大径砥粒層13が小径
砥粒層3の層から突出して生じるスクラッチは切断面に
観察されず、切断面の表面粗さは、SD6000砥粒の
切断ブレードを用いた場合と同等の0.05μmRma
xが得られた。また、大径砥粒層13と小径砥粒層3の
研削能力差が緩和されたため、一方の砥粒が急速に摩耗
する異常摩耗や偏摩耗は抑制され、切断ブレード1の形
状を修正するための機械的なツルーイングは、従来の中
砥粒層7を持たない切断ブレードの1/2の頻度に低
減できた。
In the above embodiment, the processing substrate 10 can be cut at the same feed speed as when a normal cutting blade of SD600 abrasive grains is used, and the cutting speed is SD6000.
The improvement was more than three times that in the case of using a cutting blade of abrasive grains. By the action of the medium diameter abrasive layer 7, the large diameter abrasive layer 13 is small
No scratches generated by protruding from the abrasive layer 3 are observed on the cut surface, and the surface roughness of the cut surface is 0.05 μmRma, which is the same as when using a cutting blade of SD6000 abrasive.
x was obtained. Further, since the grinding capacity difference large abrasive grain layer 13 and the small diameter abrasive grain layer 3 has been alleviated, abnormal wear and uneven wear in which one of the abrasive grains rapidly wear is suppressed, to modify the shape of the cutting blade 1 the mechanical truing, could be reduced to 1/2 of the frequency of the cutting blade without a conventional medium-diameter abrasive layer 7.

【0025】 次に、上述の切断と同様の加工条件におい
て、絶縁層17で12個に分割したマイナス電極6を導
入し、加工基板10を切断した。切断中に電解電流値が
増加したマイナス電極6には、より多くの電流が流れる
ように電解電圧を調整し、切断ブレード1の突出した部
分を選択的に摩耗させた。その結果、切断面の表面粗さ
や切断速度は変わらず、安定した切断ブレード1の摩耗
形状が得られた。切断パスの間に行う機械的なツルーイ
ングの頻度はさらに2/3に低減でき、切断ブレード1
の寿命は、従来の中径砥粒層7を持たない切断ブレード
と、分割しないマイナス電極を用いた場合の3倍以上に
向上できた。
Next, in the same processing conditions as the above-mentioned cutting, introducing a negative electrode 6 which is divided into 12 in the insulating layer 17, and cutting the substrate 10. The electrolytic voltage was adjusted so that a larger amount of current flows to the negative electrode 6 whose electrolytic current value increased during cutting, and the protruding portion of the cutting blade 1 was selectively worn. As a result, the surface roughness and cutting speed of the cut surface did not change, and a stable wear shape of the cutting blade 1 was obtained. The frequency of mechanical truing performed during the cutting pass can be further reduced to 2/3 and the cutting blade 1
The lifetime was possible to improve a cutting blade having no conventional medium-diameter abrasive layer 7, more than three times in the case of using the negative electrode is not divided.

【0026】 本実施例では、大径砥粒層13としてSD
600、中径砥粒層7としてSD1200、小径砥粒層
3としてSD6000砥粒を有する切断ブレード1を使
用したが、これとは粒径の異なる砥粒を組み合わせたも
のや、CBN等の異種砥粒を用いた切断ブレードを使用
しても、同様の効果が得られる。
[0026] In this embodiment, SD as large abrasive layer 13
600, a medium-size abrasive grain layer 7 SD1200, was used a cutting blade 1 having SD6000 abrasive as small abrasive particle layer 3, which with or a combination of different abrasive particle sizes are different abrasive of CBN, etc. The same effect can be obtained by using a cutting blade using grains.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上述べたように、本発明の切断ブレー
ドと電解ドレッシング研削切断装置では、切断面の表面
粗さと切断速度の双方を向上でき、かつ異常摩耗や偏摩
耗を防止でき切断ブレードの長寿命化が図れる。
As described above, the cutting blade and the electrolytic dressing grinding and cutting apparatus of the present invention can improve both the surface roughness of the cut surface and the cutting speed, and can prevent abnormal wear and uneven wear. Long life can be achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例で用いた切断ブレードの断面
FIG. 1 is a sectional view of a cutting blade used in one embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例で用いた電解ドレッシング研
削切断装置の平面図
FIG. 2 is a plan view of an electrolytic dressing grinding and cutting apparatus used in one embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例で用いた電解ドレッシング研
削切断装置の平面図
FIG. 3 is a plan view of an electrolytic dressing grinding and cutting apparatus used in one embodiment of the present invention.

【図4】(a),(b)従来例において代表的な異常摩
耗や偏摩耗を起こした切断ブレードの断面図
4 (a) and 4 (b) are cross-sectional views of a cutting blade having a typical abnormal wear or uneven wear in a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 切断ブレード 2 外周中央 3 小径砥粒層 4 側面 5 研削液 6 電極 7 中径砥粒層 8 ベース部 9 電解電源 10 加工基板 11 主軸 12 カバー 13 大径砥粒層 14 ブラシ 15 テーパ角 16 外周角部 17 絶縁層 18 緩衝材 19 電流Il 20 電流In1 cutting blade 2 outer peripheral middle third small abrasive layer 4 side 5 grinding liquid 6 electrode 7 in diameter abrasive grain layer 8 base portion 9 electrolytic power supply 10 processed substrate 11 spindle 12 cover 13 large diameter abrasive layer 14 brush 15 taper angle 16 periphery Corner 17 Insulating layer 18 Buffer material 19 Current Il 20 Current In

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B24D 3/02 310 B24D 3/02 310B 5/14 5/14 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Agency reference number FI Technical display location B24D 3/02 310 B24D 3/02 310B 5/14 5/14

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 切断加工や溝入れ加工を行うための切断
ブレードにおいて、前記切断ブレードの外周中央に大径
砥粒層を有し、前記切断ブレードの両側面に小径砥粒層
を有し、前記大径砥粒層と前記小径砥粒層の中間層に前
大径砥粒層の砥粒より小さく前記小径砥粒層の砥粒よ
り大きい中径砥粒からなる中径砥粒層を有し、かつ前記
大径砥粒層の前記切断ブレード回転中心軸を含む断面
は、前記切断ブレード外周側に広がるテーパ角を持ち、
前記中径砥粒層は前記大径砥粒層と同一のテーパ角かつ
均一な厚みで設け、前記小径砥粒層は前記切断ブレード
内周側に広がるテーパ角かつ前記切断ブレードが均一の
厚さになるように設けたことを特徴とする切断ブレー
ド。
1. A cutting blade for performing a cutting process or a grooving process, wherein a large diameter is provided at a center of an outer periphery of the cutting blade.
Has an abrasive layer, wherein on both sides of the cutting blades have a small diameter abrasive grain layer <br/>, the abrasive of the large径砥particle layer on the intermediate layer having a large diameter abrasive grain layer and the small abrasive layer Smaller than the grain size
Having a medium-diameter abrasive layer made of larger intermediate-diameter grains, and
Cross section of the large-diameter abrasive layer including the cutting blade rotation center axis
Has a taper angle that extends to the outer periphery of the cutting blade,
The medium diameter abrasive layer has the same taper angle as the large diameter abrasive layer and
Provided with a uniform thickness, the small-diameter abrasive layer is the cutting blade
The taper angle that spreads to the inner circumference and the cutting blade is uniform
A cutting blade provided to have a thickness .
【請求項2】 切断加工や溝入れ加工を行うメタルボン
ド切断ブレードの電解ドレッシング研削切断装置におい
て、前記メタルボンド切断ブレードの外周面と前記メタ
ルボンド切断ブレードの両側面に対面して設置され前記
メタルボンド切断ブレードの厚さ方向に絶縁層で複数に
分割されたマイナス電極をそなえ、前記メタルボンド切
断ブレードの外周面に対面する前記絶縁層で複数に分割
されたマイナス電極を、前記メタルボンド切断ブレード
の回転方向と平行な方向に対し厚さ方向に傾斜させて
置させ、前記絶縁層で複数に分割されたマイナス電極の
それぞれに異なる電解電流を流しながら研削切断加工す
ことを特徴とする電解ドレッシング研削切断装置。
2. An electrolytic dressing grinding and cutting apparatus for a metal bond cutting blade for performing a cutting process or a grooving process, wherein the metal bond cutting blade is installed so as to face an outer peripheral surface of the metal bond cutting blade and both side surfaces of the metal bond cutting blade. A negative electrode divided into a plurality of pieces by an insulating layer in a thickness direction of the bond cutting blade, and a negative electrode divided into a plurality of pieces by the insulating layer facing an outer peripheral surface of the metal bond cutting blade, It is inclined in the thickness direction set with respect to the rotational direction parallel to the direction of
Of the negative electrode divided into a plurality of parts by the insulating layer.
Grinding and cutting while applying different electrolytic currents to each
Electrolytic dressing grinding cutting apparatus characterized by that.
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