KR100950256B1 - Diamond tools and manufacturing method of the same - Google Patents

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조성호
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/12—Cut-off wheels
    • B24D5/123—Cut-off wheels having different cutting segments

Abstract

본 발명은 대상물을 절삭 또는 연마 가공하는 다이아몬드 공구 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 다이아몬드 지립들이 소결에 의해 결합되도록 하고, 그 위에 다시 다이아몬드 지립들이 융착에 의해 결합되도록 하여 절삭성능이 향상될 뿐만 아니라 제품의 수명을 증가시킬 수 있으며, 절삭가공시 발생하는 편마모 현상을 개선할 수 있는 다이아몬드 공구 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다이아몬드 공구는 가공장치에 결합되어 대상물을 절삭 또는 연마하는 다이아몬드 공구로서, 상기 가공장치에 결합되는 샹크와, 상기 샹크에 결합되며 다이아몬드 지립들을 갖는 세그먼트를 포함하며, 상기 세그먼트는 다이아몬드 지립들을 결합재와 소결하여 형성한 제1세그먼트와, 상기 다이아몬드 지립들을 융착하여 형성한 제2세그먼트를 포함한다.The present invention relates to a diamond tool for cutting or polishing an object and a method for manufacturing the same, wherein the diamond abrasive grains are bonded by sintering, and the diamond abrasive grains are bonded by fusion again, thereby improving cutting performance as well as products. An object of the present invention is to provide a diamond tool and a method of manufacturing the same, which can increase the service life of the die, and can improve the uneven wear phenomenon generated during cutting. A diamond tool according to the present invention for achieving the above object is a diamond tool coupled to a processing device to cut or polish an object, comprising a shank coupled to the processing device, and a segment coupled to the shank and having diamond abrasive grains. The segment includes a first segment formed by sintering diamond grains with a binder and a second segment formed by fusion of the diamond grains.

다이아몬드, 세그먼트, 지립, 결합재, 샹크, 융착, 소결 Diamond, Segment, Grit, Binder, Shank, Fusion, Sinter

Description

다이아몬드 공구 및 그 제조방법 {DIAMOND TOOLS AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}Diamond tools and manufacturing methods {DIAMOND TOOLS AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 대상물을 절삭 또는 연마 가공하는 다이아몬드 공구 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다이아몬드 지립이 소결 및 융착에 의해 결합되는 것을 반복하여 제조되도록 하여, 절삭력 및 사용수명을 증가시키는 다이아몬드 공구 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a diamond tool for cutting or polishing an object, and a method of manufacturing the same, and more particularly, a diamond tool for increasing the cutting force and the service life by allowing diamond grains to be repeatedly manufactured by sintering and fusion. And to a method for producing the same.

일반적으로 다이아몬드 공구는 가공물의 표면을 절삭 또는 연마하는데 사용하는 공구로서, 가공물의 내경 또는 내면이나 외륜, 내륜 등을 가공하기 위한 휠 형태 또는 판 형태로 이루어져 연마장치에 결합되는 샹크와, 상기 샹크의 외둘레면에 결합되어 가공물을 실질적으로 절삭하는 세그먼트로 이루어진다. 또한, 최근의 다이아몬드 공구는 와이어에 결합한 와이어 쏘우(wire saw)의 형태로도 사용되고 있다.In general, a diamond tool is a tool used to cut or polish a surface of a workpiece. The diamond tool has a shank coupled to an abrasive device in the form of a wheel or plate for processing the inner diameter or the inner surface of the workpiece, the outer ring, the inner ring, and the like. It is composed of segments which are joined to the outer circumferential surface to substantially cut the workpiece. Recently, diamond tools are also used in the form of wire saws bonded to wires.

도 1의 (a)와 (b)는 종래 기술에 따른 홀커터형 다이아몬드 공구 및 와이어 쏘우형 다이아몬드 공구의 사시도이고, 도 2의 (a)와 (b)는 도 1에 도시된 다이아몬드 공구들의 단면도로서, 대상물의 천공 작업을 위한 다이아몬드 공구(10)는 원 통형의 샹크(20)를 갖고, 상기 샹크(20)에는 다이아몬드 지립(32)들을 포함하는 세그먼트(30)가 결합된다.(A) and (b) are perspective views of a hole cutter diamond tool and a wire saw diamond tool according to the prior art, and FIGS. 2 (a) and (b) are cross-sectional views of the diamond tools shown in FIG. As an example, the diamond tool 10 for drilling the object has a cylindrical shank 20 to which the segment 30 comprising diamond abrasive grains 32 is coupled.

여기서, 상기 세그먼트(30)는 다이아몬드 지립(32)들이 결합재(34)에 소결된 것으로서, 여기서 다이아몬드 지립(32)들은 천연 또는 인조 다이아몬드, 입방정질화붕소(cubic Boron Nitride, c-BN) 또는 알루미나(Al2O3) 또는 탄화실리콘(silicon carbide), 탄화규소(SiC) 또는 탄화티타늄(TiC)을 포함하는 연마입자를 포괄적으로 포함한다.Here, the segment 30 is a diamond abrasive grains 32 are sintered in the binder 34, wherein the diamond abrasive grains 32 are natural or artificial diamond, cubic Boron Nitride (c-BN) or alumina ( Al 2 O 3 ) or abrasive particles including silicon carbide, silicon carbide (SiC) or titanium carbide (TiC).

상기 다이아몬드 공구(10)는 대상물의 표면과 마찰하며 대상물에 구멍을 뚫는 천공작업을 수행한다. 이때, 상기 다이아몬드 공구(10)는 상기 세그먼트(30)가 실질적인 절삭작업을 수행하게 된다.The diamond tool 10 performs a punching operation of rubbing the surface of the object and drilling a hole in the object. At this time, the diamond tool 10 is the segment 30 is to perform a substantial cutting operation.

그러나, 종래의 다이아몬드 공구(10)는 장시간 사용함에 따라 세그먼트(30)에 마모가 발생되며, 이때 상기 세그먼트(30)가 편마모가 쉽게 발생하여 사용수명이 더욱 짧아지는 문제가 있다. 또한, 종래의 다이아몬드 공구(10)는 최초 사용시 다이아몬드 공구(10)의 세그먼트(30)들의 자리잡기(positioning) 공정이 필요로 하여, 교체즉시 사용이 불가능한 측면도 있으며, 다이아몬드 공구(10)의 사용시 절삭된 절분들이 다이아몬드 공구(10)의 표면에 달라붙는 문제가 있어 이들을 제거하는 드레싱 공정이 별도로 필요한 문제가 있다.However, in the conventional diamond tool 10, wear occurs in the segment 30 as it is used for a long time, and at this time, there is a problem in that the segment 30 easily wears out, resulting in a shorter service life. In addition, the conventional diamond tool 10 requires a positioning process of the segments 30 of the diamond tool 10 at the time of first use, so there is a side that is not immediately available for replacement, and cuts when the diamond tool 10 is used. There is a problem that the cut chips adhere to the surface of the diamond tool 10, so that a dressing process for removing them is required.

본 발명의 목적은 전술된 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 다이아몬드 지립들이 소결에 의해 결합되도록 하고, 그 위에 다시 다이아몬드 지립들이 융착에 의해 결합되도록 하여 절삭성능이 향상될 뿐만 아니라 제품의 수명을 증가시킬 수 있으며, 절삭가공시 발생하는 편마모 현상을 개선할 수 있는 다이아몬드 공구 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art, in which diamond abrasive grains are bonded by sintering, and diamond abrasive grains are bonded by fusion again, thereby improving cutting performance and improving the life of the product. It is possible to increase, and to provide a diamond tool and a method of manufacturing the same that can improve the uneven wear occurring during cutting.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다이아몬드 공구는 가공장치에 결합되어 대상물을 절삭 또는 연마하는 다이아몬드 공구로서, 상기 가공장치에 결합되는 샹크와, 상기 샹크에 결합되며 다이아몬드 지립들을 갖는 세그먼트를 포함하며, 상기 세그먼트는 다이아몬드 지립들을 결합재와 소결하여 형성한 제1세그먼트와, 다이아몬드 지립들을 융착하여 형성한 제2세그먼트를 포함하고, 상기 제1세그먼트와 상기 제2세그먼트는 서로 교번적으로 결합된다.A diamond tool according to the present invention for achieving the above object is a diamond tool coupled to a processing device to cut or polish an object, comprising a shank coupled to the processing device, and a segment coupled to the shank and having diamond abrasive grains. The segment includes a first segment formed by sintering diamond grains with a binder and a second segment formed by fusion of diamond grains, wherein the first segment and the second segment are alternately coupled to each other.

여기에서, 상기 제1세그먼트와 상기 제2세그먼트가 결합된 구조체는 상기 샹크의 표면에 상기 제1세그먼트 및 상기 제2세그먼트가 각각 수직하게 결합되거나 수평으로 적층되어 결합될 수 있다.Herein, the structure in which the first segment and the second segment are coupled may be coupled to the first segment and the second segment vertically or horizontally stacked on the surface of the shank, respectively.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다이아몬드 공구의 제조방법은 가공장치에 결합하기 위한 샹크를 마련하는 단계와, 다이아몬드 지립들과 결합재를 혼합한 후 소결하여 제1세그먼트를 성형하는 단계와, 상기 다이아몬드 지립들을 융착하여 제2세그먼트를 성형하는 단계와, 상기 제1세그먼트와 상기 제2세 그먼트를 교번적으로 결합하여 상기 샹크에 결합하는 단계를 포함한다.In addition, the method for manufacturing a diamond tool according to the present invention for achieving the above object comprises the steps of providing a shank for coupling to the processing apparatus, and mixing the diamond abrasive grains and the binder and then sintering to form the first segment And forming a second segment by fusion bonding the diamond abrasive grains, and alternately coupling the first segment and the second segment to couple the shank.

여기에서, 상기 제2세그먼트는 상기 제1세그먼트에 융착되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2세그먼트는 상기 제1세그먼트와 대응하는 크기로 이루어진 보조샹크의 표면에 융착되어 형성될 수 있다.Here, the second segment may be formed by being fused to the first segment. In addition, the second segment may be formed by being fused to the surface of the auxiliary shank having a size corresponding to the first segment.

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전술된 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 다이아몬드 공구 및 그 제조방법은 다이아몬드 지립들이 소결공정 및 융착공정에 의해 교번적으로 결합됨에 따라 절삭성능이 향상될 뿐만 아니라, 소결 및 융착공정에 의해 결합된 다이아몬드 지립들이 쉽게 탈락되지 않게 되어 편마모 현상을 방지할 수 있다. 또한, 다이아몬드 공구는 소결 및 융착된 다이아몬드 지립들이 탈락될 경우, 다이아몬드 지립들의 탈락이 층구조로 이루어지므로 항상 일정한 절삭 및 연마성능을 갖게 되고, 층구조의 다이아몬드 지립들이 탈락될 경우 새로운 다이아몬드 지립들에 의해 절삭 또는 연마가 이루어지므로 드레싱 공정이 불필요하며, 초기 사용시 다이아몬드 지립들이 항상 일정하게 노출되므로, 초기 자리잡기(positioning) 공정이 불필요하게 되어 사용 및 유지, 보수가 유리하다.The diamond tool according to the present invention configured as described above and a method of manufacturing the diamond abrasive grains are alternately bonded by the sintering process and the fusion process, as well as the cutting performance is improved, the diamond abrasive grains bonded by the sintering and fusion process They do not fall off easily and can prevent uneven wear. In addition, the diamond tool always has a constant cutting and polishing performance when the sintered and fused diamond abrasive grains are dropped, and the diamond abrasive grains are dropped in a layered structure. The dressing process is unnecessary because the cutting or polishing is performed, and the diamond abrasive grains are constantly exposed at the time of initial use, so that the initial positioning process is unnecessary, so the use, maintenance, and maintenance are advantageous.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3의 (a)와 (b)는 본 발명에 따른 홀커터형 다이아몬드 공구 및 와이어쏘우형 다이아몬드 공구의 사시도이고, 도 4의 (a)와 (b)는 도 3에 도시된 다이아몬드 공구들의 단면도이다.3 (a) and 3 (b) are perspective views of a hole cutter type diamond tool and a wire saw type diamond tool according to the present invention, and FIGS. 4 (a) and 4 (b) are cross-sectional views of the diamond tools shown in FIG. to be.

본 발명에 따른 다이아몬드 공구(110)는, 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 가공장치에 결합되는 샹크(120)와, 상기 샹크(120)에 결합되며 다이아몬드 지립(132)들을 고정 유지하는 세그먼트(130)들로 이루어져, 대상물을 절삭 또는 연마하는데 사용된다.The diamond tool 110 according to the present invention, as shown in Figs. 3 and 4, the shank 120 is coupled to the processing apparatus, and the shank 120 is coupled to hold the diamond abrasive grains 132 fixed Segments 130 are used to cut or polish the object.

상기 세그먼트(130)들은 다이아몬드 지립(132)들과, 상기 다이아몬드 지립(132)들을 고정 유지시키는 결합재(134)를 소결하여 형성한 제1세그먼트(131)와, 상기 다이아몬드 지립(136)들을 융착하여 형성한 제2세그먼트(135)를 포함한다.The segments 130 are fused to the diamond abrasive grains 132 and the first segment 131 formed by sintering the diamond abrasive grains 132 and the binder 134 holding and holding the diamond abrasive grains 132 and the diamond abrasive grains 136. The formed second segment 135 is included.

상기 제1세그먼트(131)는 금속분말, 세라믹 또는 고분자 화합물 등으로 이루어진 결합재(134)에 다이아몬드 지립(132)들을 균일하게 분포시키고, 이들을 고온에서 소결하여 형성한다.The first segment 131 uniformly distributes the diamond abrasive grains 132 in a binder 134 made of a metal powder, a ceramic or a polymer compound, and is formed by sintering them at a high temperature.

한편, 상기 제2세그먼트(135)는 다이아몬드 지립(136)들이 융착되어 형성된 것으로서, 상기 다이아몬드 지립(136)들이 부착되는 보조샹크를 더 포함할 수 있다. 그리고, 상기 보조샹크에는 금속과 바인더가 혼합된 납재(138)(Filler)를 도포하고, 상기 납재(138)에 상기 다이아몬드 지립(136)들을 분산하여 고온에서 융착 하여 형성한다. 여기서, 상기 납재(138)는 니켈납재가 주로 사용되며, 융착하는 방법은 비금속발열체를 사용하는 방법과 고주파 유도코일을 사용하는 방법이 주로 사용될 수 있다.The second segment 135 is formed by fusion of the diamond abrasive grains 136 and may further include an auxiliary shank to which the diamond abrasive grains 136 are attached. The auxiliary shank is coated with a brazing filler metal 138 (Filler) mixed with a metal and a binder, and the diamond abrasive grains 136 are dispersed in the brazing filler metal 138 to be fused at high temperatures. In this case, the brazing filler metal 138 is mainly used as a nickel brazing filler, and a method of fusion may be mainly performed by using a non-metallic heating element and using a high frequency induction coil.

한편, 상기 제2세그먼트(135)는 상기 다이아몬드 지립(136)들을 융착하기 위해 사용되는 납재(138)(Filler)의 일부가 상기 제1세그먼트(131)로 스며들게 되며, 이에 따라 상기 제1세그먼트(131)와 상기 제2세그먼트(135)의 결합력이 더욱 증가하게 된다.Meanwhile, a part of the filler 138 (Filler) used to weld the diamond abrasive grains 136 to the second segment 135 is permeated into the first segment 131, and thus the first segment (131). 131 and the coupling force between the second segment 135 is further increased.

이와 같이 형성된 상기 제1세그먼트(131) 및 상기 제2세그먼트(135)는 서로 교번적으로 결합되며, 각 절삭대상물의 종류와 절삭 또는 연마용도에 따라서 상기 제1세그먼트(131)와 상기 제2세그먼트(135)가 각각 수직(Vertical)하게 결합되거나, 수평(horizontal)으로 적층되어 결합될 수 있고, 각각의 세그먼트(131, 135)들을 수직 또는 수평으로 혼합하여 결합하거나, 교대로 결합하는 것도 물론 가능하다. 바람직하게는, 상기 제2세그먼트(135)가 대상물의 절삭방향면에 위치하도록 하여 먼저 대상물을 절삭 또는 연마하도록 이루어질 수 있다.The first segment 131 and the second segment 135 formed as described above are alternately coupled to each other, and the first segment 131 and the second segment are changed according to the type of cutting object and the cutting or polishing purpose. Each of the 135 may be vertically coupled or horizontally stacked and coupled, and each of the segments 131 and 135 may be vertically or horizontally mixed or alternately combined. Do. Preferably, the second segment 135 may be positioned on the cutting direction surface of the object to first cut or polish the object.

더불어, 상기 제1세그먼트(131)와 상기 제2세그먼트(135)는 접착제에 의해 상기 샹크(120)에 결합되거나, 은납 또는 레이저 용접 등의 방법에 의해 상기 샹크(120)에 결합될 수 있다.In addition, the first segment 131 and the second segment 135 may be coupled to the shank 120 by an adhesive, or may be coupled to the shank 120 by a method such as silver solder or laser welding.

따라서, 본 발명의 다이아몬드 공구(110)는 상기 제2세그먼트(135)가 대상물을 먼저 절삭하게 된다. 여기에서, 상기 제2세그먼트(135)는 융착에 의해 다이아몬드 지립(136)들이 결합되므로, 결합력 및 절삭력이 매우 우수하다. 한편, 상기 제2세그먼트(135)의 다이아몬드 지립(136)들이 탈락될 경우, 상기 제1세그먼트(131)의 다이아몬드 지립(132)들이 노출되며 대상물을 절삭 또는 연마하게 된다. 더불어, 본 발명의 다이아몬드 공구(110)는 상기 제1세그먼트(131) 또는 상기 제2세그먼트(135)가 층간구조로 형성되므로, 다이아몬드 지립(132)들의 탈락이 층구조로 이루어져 다이아몬드 공구(110)에 편마모가 발생되지 않는다.Therefore, in the diamond tool 110 of the present invention, the second segment 135 cuts the object first. Here, since the diamond abrasive grains 136 are bonded to each other by the second segment 135, the bonding force and the cutting force are very excellent. Meanwhile, when the diamond abrasive grains 136 of the second segment 135 are dropped, the diamond abrasive grains 132 of the first segment 131 are exposed and the object is cut or polished. In addition, in the diamond tool 110 of the present invention, since the first segment 131 or the second segment 135 is formed in an interlayer structure, dropping of the diamond abrasive grains 132 is formed in a layer structure. No abrasion occurs in

본 발명의 다른 실시예에 따른 다이아몬드 공구(210)의 단면도인 도 5를 참고하면, 상기 다이아몬드 공구(210)는 가공장치에 결합되는 샹크(220)와, 상기 샹크(210)에 결합되며 실질적인 절삭 또는 연마가공을 수행하는 세그먼트(230)로 이루어진다.Referring to FIG. 5, which is a cross-sectional view of a diamond tool 210 according to another embodiment of the present invention, the diamond tool 210 is a shank 220 coupled to a processing apparatus, and is coupled to the shank 210 and substantially cut. Or a segment 230 for performing polishing.

여기에서, 상기 세그먼트(230)는 다이아몬드 지립(232)들과 결합재(234)를 소결하여 형성한 제1세그먼트(231)와, 상기 다이아몬드 지립들(236)을 납재(238)(Filer)에 융착하여 형성한 제2세그먼트(235)를 포함한다.Here, the segment 230 is a first segment 231 formed by sintering the diamond abrasive grains 232 and the binder 234 and the diamond abrasive grains 236 are welded to the solder material 238 (Filer). And a second segment 235 formed thereon.

또한, 상기 제2세그먼트(235)는 제1세그먼트(231)의 표면 일부에 융착되어 형성되는 것도 가능하다. 이때, 상기 제2세그먼트(235)는 다이아몬드 공구(210)의 진행방향, 즉 절삭방향면에 형성되는 것이 더욱 바람직하다.In addition, the second segment 235 may be fused to a part of the surface of the first segment 231. At this time, the second segment 235 is more preferably formed in the advancing direction, that is, the cutting direction surface of the diamond tool 210.

이에 따라 상기 다이아몬드 공구(210)는 대상물을 절삭 또는 연마가공시, 상기 제2세그먼트(235)가 먼저 절삭 또는 연마가공을 하게 되며, 상기 제2세그먼트(235)의 다이아몬드 지립(236)들이 탈락할 경우, 상기 제1세그먼트(231)의 다이아몬드 지립(232)들이 노출되며 절삭 또는 연마가공을 수행한다.Accordingly, when the diamond tool 210 cuts or polishes an object, the second segment 235 is first cut or polished, and the diamond abrasive grains 236 of the second segment 235 may fall off. In this case, the diamond abrasive grains 232 of the first segment 231 are exposed to perform cutting or polishing.

도 6은 본 발명에 따른 다이아몬드 공구의 제조방법을 도시한 블록도로서, 이를 참고하여 다이아몬드 공구의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.6 is a block diagram illustrating a method of manufacturing a diamond tool according to the present invention. Referring to this, a method of manufacturing a diamond tool is as follows.

먼저, 다이아몬드 공구(110)의 제조방법은 가공장치에 결합하기 위한 샹크(120)를 마련하는 단계를 갖는다(S100). 상기 샹크(120)는 대상물의 형태 및 가공용도에 따라 형성될 수 있다.First, the method of manufacturing the diamond tool 110 has a step of providing a shank 120 for coupling to the processing apparatus (S100). The shank 120 may be formed according to the shape and processing purpose of the object.

그리고, 상기 샹크(120)가 마련되면, 제1세그먼트(131)를 형성하는 단계(S110)로서, 다이아몬드 지립(132)들과 결합재(134)를 혼합한다. 이때 상기 결합재(134)는 금속분말, 세라믹 또는 고분자 화합물 등으로 이루어질 수 있다. 다음으로 다이아몬드 지립(132)들이 포함된 결합재(134)를 소결하여 제1세그먼트(131)를 성형한다. 이때, 상기 제1세그먼트(131)는 결합재(134)와 혼합된 후 소정의 형태를 갖는 틀에 넣고 소결하여 원하는 형태로 성형한다.In addition, when the shank 120 is provided, as a step (S110) of forming the first segment 131, the diamond abrasive grains 132 and the binder 134 are mixed. In this case, the binder 134 may be made of a metal powder, a ceramic or a polymer compound. Next, the first segment 131 is formed by sintering the binder 134 including the diamond abrasive grains 132. In this case, the first segment 131 is mixed with the binder 134 and then put into a mold having a predetermined shape and sintered to form a desired shape.

상기 다이아몬드 지립(132)들을 융착하여 제2세그먼트(135)를 성형하는 단계를 갖는다(S120). 여기에서, 상기 제2세그먼트(135)는 상기 제1세그먼트(131)에 융착되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2세그먼트(135)는 상기 제1세그먼트(131)와 대응하는 크기로 이루어진 보조샹크를 마련하고, 상기 보조샹크의 표면에 다이아몬드 지립(136)들을 납재(138)와 융착하여 형성할 수 있다.The diamond abrasive grains 132 are fused to form a second segment 135 (S120). Here, the second segment 135 may be fused to the first segment 131. In addition, the second segment 135 may provide an auxiliary shank having a size corresponding to that of the first segment 131, and form diamond abrasive grains 136 on the surface of the auxiliary shank by fusing the solder material 138. Can be.

이와 같이, 상기 제1세그먼트(131)와 상기 제2세그먼트(135)가 마련되면, 상기 제1세그먼트(131)와 상기 제2세그먼트(135)를 교번적으로 결합하여 상기 샹크(120)에 결합한다(S130). 이때, 상기 제1세그먼트(131)와 상기 제2세그먼트(135)는 상기 샹크(120)에 수직으로 결합되거나, 수평으로 적층된 상태로 결합될 수 있다.As such, when the first segment 131 and the second segment 135 are provided, the first segment 131 and the second segment 135 are alternately coupled to the shank 120. (S130). In this case, the first segment 131 and the second segment 135 may be vertically coupled to the shank 120 or may be coupled in a horizontally stacked state.

이러한 과정을 거쳐 본 발명에 의한 다이아몬드 공구를 제조할 수 있다(S140).Through this process, it is possible to manufacture a diamond tool according to the present invention (S140).

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이아몬드 공구의 제조방법을 도시한 블록도로서, 이를 참고하여 다이아몬드 공구의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.7 is a block diagram illustrating a method of manufacturing a diamond tool according to another embodiment of the present invention. Referring to this, a method of manufacturing a diamond tool is as follows.

한편, 다이아몬드 공구(210)의 다른 실시예에 따른 제조방법을 살펴보면, 가공장치에 결합하기 위한 샹크(220)를 마련하는 단계를 갖는다(S200). 상기 샹크(220)가 마련되면, 제1세그먼트(231)를 형성하는 단계(S210)로서, 다이아몬드 지립(232)들과 결합재(234)를 혼합한다. 이때 상기 결합재(234)는 금속분말, 세라믹 또는 고분자 화합물 등으로 이루어질 수 있다. 다음으로 다이아몬드 지립(232)들이 포함된 결합재(234)를 소결하여 제1세그먼트(231)를 성형한다. 이때, 상기 제1세그먼트(231)는 결합재(234)와 혼합된 후 소정의 형태를 갖는 틀에 넣고 소결하여 원하는 형태로 성형한다.On the other hand, looking at the manufacturing method according to another embodiment of the diamond tool 210, it has a step of providing a shank 220 for coupling to the processing apparatus (S200). When the shank 220 is provided, as a step (S210) of forming the first segment 231, the diamond abrasive grains 232 and the binder 234 are mixed. In this case, the binder 234 may be made of metal powder, ceramic, or a polymer compound. Next, the first segment 231 is formed by sintering the binder 234 including the diamond abrasive grains 232. At this time, the first segment 231 is mixed with the binder 234 and then put into a mold having a predetermined shape and sintered to form a desired shape.

다음으로, 다이아몬드 공구(210)가 절삭 또는 연마가공을 위해 진행하는 방향의 면에 형성된 상기 제1세그먼트(231)의 표면 일부 또는 전면에 다이아몬드 지립(236)들과 납재(238)를 융착하여 제2세그먼트(235)를 형성한다(S220).Next, the diamond abrasive grains 236 and the brazing filler metal 238 are fused to a part or the entire surface of the first segment 231 formed on the surface in the direction in which the diamond tool 210 proceeds for cutting or polishing. Two segments 235 are formed (S220).

그리고, 상기 제2세그먼트(235)가 형성된 제1세그먼트(231)를 상기 샹크(220)의 표면에 결합한다(S230). 여기에서, 상기 제1세그먼트(231) 및 상기 제2세그먼트(235)는 상기 샹크(220)에 접착제에 의해 접착되어 결합되거나, 은납 또는 레이저 용접 등의 방법에 의해 상기 샹크(220)에 결합될 수 있다.In addition, the first segment 231 having the second segment 235 is coupled to the surface of the shank 220 (S230). Here, the first segment 231 and the second segment 235 are bonded to the shank 220 by an adhesive or coupled to the shank 220 by a method such as silver solder or laser welding. Can be.

이러한 과정을 거쳐 본 발명에 의한 다이아몬드 공구를 제조할 수 있 다(S240).Through this process it can be produced a diamond tool according to the invention (S240).

이상과 같이 본 발명에 따른 다이아몬드 공구 및 그 제조방법을 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 발명은 이상에서 설명된 실시예와 도면에 의해 한정되지 않으며, 특허청구범위 내에서 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들에 의해 다양한 수정 및 변형될 수 있음은 물론이다.As described above with reference to the illustrated diamond tool and a method for manufacturing the same according to the present invention, the present invention is not limited by the embodiments and drawings described above, the present invention within the claims Of course, various modifications and variations can be made by those skilled in the art.

본 발명은 코어드릴(core drill), 커터(cutter), 쏘 블레이드(saw blade), 쏘우(saw), 와이어 쏘우(wire saw), 폴리싱컵(polishing cup), 프로파일러(profiler), 엔드밀(end mill)과 같은 공구는 물론, 스트레이트 휠(straight wheel), 아이디 휠(ID wheel), 로타리 드레서(rotary dresser), 에지 연마휠(edge grinding wheel)과 같은 공구에도 적용된다.The present invention relates to a core drill, a cutter, a saw blade, a saw, a wire saw, a polishing cup, a profiler, an end mill Tools such as end mills, as well as tools such as straight wheels, ID wheels, rotary dressers and edge grinding wheels.

도 1의 (a)와 (b)는 종래 기술에 따른 홀커터형 다이아몬드 공구 및 와이어 쏘우형 다이아몬드 공구의 사시도.1A and 1B are perspective views of a hole cutter type diamond tool and a wire saw type diamond tool according to the prior art;

도 2의 (a)와 (b)는 도 1에 도시된 다이아몬드 공구들의 단면도.2 (a) and 2 (b) are cross-sectional views of the diamond tools shown in FIG. 1.

도 3의 (a)와 (b)는 본 발명에 따른 홀커터형 다이아몬드 공구 및 와이어쏘우형 다이아몬드 공구의 사시도.3A and 3B are perspective views of a hole cutter type diamond tool and a wire saw type diamond tool according to the present invention;

도 4의 (a)와 (b)는 도 3에 도시된 다이아몬드 공구들의 단면도.4A and 4B are cross-sectional views of the diamond tools shown in FIG. 3.

도 6은 본 발명에 따른 다이아몬드 공구의 제조방법을 도시한 블록도.Figure 6 is a block diagram showing a method of manufacturing a diamond tool according to the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이아몬드 공구의 제조방법을 도시한 블록도.Figure 7 is a block diagram showing a method of manufacturing a diamond tool according to another embodiment of the present invention.

Claims (8)

가공장치에 결합되어 대상물을 절삭 또는 연마하는 다이아몬드 공구로서,A diamond tool coupled to a processing device for cutting or polishing an object, 상기 가공장치에 결합되는 샹크와,Shank coupled to the processing device, 상기 샹크에 결합되며 다이아몬드 지립들을 갖는 세그먼트를 포함하며,A segment coupled to the shank and having diamond abrasive grains, 상기 세그먼트는 다이아몬드 지립들을 결합재와 소결하여 형성한 제1세그먼트와,The segment includes a first segment formed by sintering diamond abrasive grains with a binder, 다이아몬드 지립들을 융착하여 형성한 제2세그먼트를 포함하고,A second segment formed by fusion of diamond abrasive grains, 상기 제1세그먼트와 상기 제2세그먼트는 서로 교번적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 공구.And the first segment and the second segment are alternately coupled to each other. 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1세그먼트와 상기 제2세그먼트가 결합된 구조체는 상기 샹크의 표면에 상기 제1세그먼트 및 상기 제2세그먼트가 각각 수직하게 결합되거나 수평으로 적층되어 결합되는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 공구.The structure of the first segment and the second segment is coupled to the diamond tool, characterized in that the first segment and the second segment are coupled to the surface of the shank vertically or horizontally coupled to each other. 삭제delete 가공장치에 결합하기 위한 샹크를 마련하는 단계와,Preparing a shank for coupling to the processing apparatus, 다이아몬드 지립들과 결합재를 혼합한 후 소결하여 제1세그먼트를 성형하는 단계와,Mixing the diamond abrasive grains and the binder and then sintering to form the first segment, 다이아몬드 지립들을 융착하여 제2세그먼트를 성형하는 단계와,Fusion of the diamond abrasive grains to form a second segment, 상기 제1세그먼트와 상기 제2세그먼트를 교번적으로 결합하여 상기 샹크에 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 공구의 제조방법.And engaging the first shank with the shank by alternately coupling the first segment and the second segment. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 제2세그먼트는 상기 제1세그먼트에 융착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 공구의 제조방법.The second segment is a method of manufacturing a diamond tool, characterized in that the fusion is formed on the first segment. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 제2세그먼트는 상기 제1세그먼트와 대응하는 크기로 이루어진 보조샹크의 표면에 융착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 공구의 제조방법.The second segment is a method of manufacturing a diamond tool, characterized in that the fusion is formed on the surface of the auxiliary shank having a size corresponding to the first segment. 삭제delete
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050080342A (en) * 2004-02-09 2005-08-12 신한다이아몬드공업 주식회사 Diamond tools with multi layers of abrasive grain and method for fabricating the same
KR20060043140A (en) * 2004-04-21 2006-05-15 이화다이아몬드공업 주식회사 Cutting segment, method for manufacturing cutting segment and cutting tool
KR100665303B1 (en) 2005-07-18 2007-01-04 신한다이아몬드공업 주식회사 Diamond tool and manufacturing method thereof
KR20070102016A (en) * 2006-04-13 2007-10-18 신한다이아몬드공업 주식회사 Wire saw bead

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2601166B2 (en) * 1993-12-08 1997-04-16 日本電気株式会社 Cutting blade and electrolytic dressing grinding and cutting device
JPH08243928A (en) * 1994-12-27 1996-09-24 Toyota Banmotsupusu Kk Segment type grinding wheel and its manufacture
KR100526822B1 (en) * 2003-07-31 2005-11-08 이화다이아몬드공업 주식회사 A bead which is easy to exhausting the chip

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050080342A (en) * 2004-02-09 2005-08-12 신한다이아몬드공업 주식회사 Diamond tools with multi layers of abrasive grain and method for fabricating the same
KR20060043140A (en) * 2004-04-21 2006-05-15 이화다이아몬드공업 주식회사 Cutting segment, method for manufacturing cutting segment and cutting tool
KR100665303B1 (en) 2005-07-18 2007-01-04 신한다이아몬드공업 주식회사 Diamond tool and manufacturing method thereof
KR20070102016A (en) * 2006-04-13 2007-10-18 신한다이아몬드공업 주식회사 Wire saw bead

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