JP2595652B2 - Structure for mounting printed circuit boards on equipment - Google Patents
Structure for mounting printed circuit boards on equipmentInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、機器を制御する回路をフレキシブルプリン
ト基板およびハードプリント基板によって構成し、機器
の本体ケース等の壁面に沿わせて配設する場合の装着構
造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial application field) The present invention relates to a case where a circuit for controlling a device is constituted by a flexible printed circuit board and a hard printed circuit board and is arranged along a wall surface of a main body case or the like of the device. Mounting structure.
（従来の技術） 自動カメラにおいて、制御回路はハード及びフレキシ
ブルのプリント基板上に構成され、これをカメラボディ
周面に沿わせて配設している。この場合、ハードプリン
ト基板がカメラボディの一面に固定され、このハードプ
リント基板にフレキシブルプリント基板が接続され、ボ
ディ外面に沿わせて曲折されて、カメラボディを覆うよ
うに配設される。このため第３図に示すように片面フレ
キシブルプリント基板はカメラボディの一面に取付けら
れたハードプリント基板の端に熱圧着で接続され、接続
部でボディ側面に沿うように直角に折曲される場合が多
い。従来は第３図に示すように、ハードプリント基板２
の外面に片面フレキシブルプリント基板１の内面を熱圧
着させている。しかし、上記のように熱圧着させた場
合、ハードプリント基板２に形成されたパターンは外側
に、片面フレキシブルプリント基板に形成されたパター
ンは内面に配置されることになるため、片面フレキシブ
ルプリント基板１に形成されたパターン又は片面フレキ
シブルプリント基板１に搭載されICチップがボディー７
に接触することが起き、接触により断線又はショート等
による誤動作が発生する可能性がある。これを避けるに
は両面フレキシブルプリント基板を使用するか、絶縁テ
ープを貼り付ける必要があり、コストアップにつなが
る。また更に、ハードプリント基板２には片面フレキシ
ブルプリント基板１に接続する端子パターン以外に、他
の部品と接続するリード線ランドや回路機能チェックを
行うためのチェッカーランド等を設けなければならず、
特にリード線は基板の端部に寄せねばならないが、片面
フレキシブルプリント基板１と接続する場所は片面フレ
キシブルプリント基板１で覆われており、上述したリー
ド線ランドやチェッカーランドを設けることができな
い。そこでリード線ランドやチェッカーランドを設けよ
うとすれば、別途形成する場所を設けなければならな
い。そのためにハードプリント基板が大きくなると云う
問題が発生する。(Prior Art) In an automatic camera, a control circuit is formed on a hard and flexible printed circuit board, which is disposed along a peripheral surface of a camera body. In this case, a hard printed board is fixed to one surface of the camera body, a flexible printed board is connected to the hard printed board, and the hard printed board is bent along the outer surface of the body and disposed to cover the camera body. Therefore, as shown in FIG. 3, the single-sided flexible printed circuit board is connected to the end of the hard printed circuit board mounted on one side of the camera body by thermocompression bonding, and is bent at a right angle along the side of the body at the connection portion. There are many. Conventionally, as shown in FIG.
The inner surface of the single-sided flexible printed circuit board 1 is thermocompression-bonded to the outer surface. However, when thermocompression bonding is performed as described above, the pattern formed on the hard printed board 2 is disposed on the outside, and the pattern formed on the single-sided flexible printed board is disposed on the inner side. The IC chip mounted on the pattern formed on the single-sided flexible printed circuit board 1
Contact, and the contact may cause malfunction due to disconnection or short-circuit. To avoid this, it is necessary to use a double-sided flexible printed circuit board or attach an insulating tape, which leads to an increase in cost. Further, in addition to the terminal patterns connected to the single-sided flexible printed circuit board 1, the hard printed circuit board 2 must be provided with lead wire lands connected to other components and checker lands for checking circuit functions.
In particular, the lead wire must be brought to the end of the board, but the place to be connected to the single-sided flexible printed board 1 is covered with the single-sided flexible printed board 1, so that the above-mentioned lead wire lands and checker lands cannot be provided. Therefore, if a lead land or a checker land is to be provided, a place to be separately formed must be provided. This causes a problem that the size of the hard printed circuit board increases.
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上述したような問題を解消し、ハードプリ
ント基板が小さくてもリード線ランドやチェッカーラン
ドが形成でき、且つコストアップになる両面フレキシブ
ルプリント基板や絶縁テープを使用しなくともフレキシ
ブルプリント基板のパターンやICがボディに接触しない
ような接続構造を提供することを目的とする。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention solves the above-mentioned problems, and can form lead wire lands and checker lands even if the size of the hard printed circuit board is small. An object of the present invention is to provide a connection structure in which a pattern or an IC on a flexible printed circuit board does not contact a body without using a tape.
（課題を解決するための手段） 上記の問題を解決するために本発明は、ハードプリン
ト基板の接続端子パターンが形成された面を前記ボディ
と対向して配置される一方、フレキシブルプリント基板
の方はその接続端子パターンが形成された面とは逆の面
を前記ボディと対向させ配置して両基板の接続端子パタ
ーンを接続し、さらに接続部を保持金具により固定した
プリント基板の機器への装着構造である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention provides a hard printed board on which a surface on which connection terminal patterns are formed is arranged to face the body, while a flexible printed board is Is connected to the connection terminal patterns of both substrates by arranging the surface opposite to the surface on which the connection terminal patterns are formed to face the body, and mounting the printed circuit board to which the connection portions are fixed by holding metal fittings. Structure.
（作用） 本発明によると、フレキシブル基板の機器のボディと
対向する面とは逆の面に形成されたフレキシブル基板の
接続パターンと、ハードプリント基板の機器とボディと
対向する側の面の形成されたハードプリント基板の接続
パターンとが接続固定される。(Function) According to the present invention, the connection pattern of the flexible substrate formed on the surface of the flexible substrate opposite to the surface of the device facing the body, and the surface of the hard printed substrate on the side facing the device and the body are formed. The connection pattern of the hard printed circuit board is fixed.
（実施例） 第１図に本発明の一実施例を示す。第１図において、
１はフレキシブルプリント基板でボデイ７側面に配設さ
れており、ボデイ７から見て表面に回路パターンが形成
されている。２はハードプリント基板でボデイ７の上面
に取付けられていて、裏面に回路パターンが形成されて
おり、表面に裏面の回路パターンと接続されているリー
ド線ランド５やチェッカランド６が形成されている。３
はフレキシブルプリント基板１上に搭載されたICであ
る。ハードプリント基板２とフレキシブルプリント基板
１とは予め熱圧着法で接続されて、後工程でボディ表面
に装着される。４はフレキシブルプリント基板１の表面
の接続端子パターン部とハードプリント基板２の裏面の
接続端子パターン部とを熱圧着で固定させる時に両基板
が離れるたり動いたりするのを防止するための保持金具
で、第２図に示すように一方の端をコ字形に曲げてハー
ドプリント基板２の側縁にはめこみ、他方の端を上方に
曲げ先端部を矢印形状とし、その先端部をハードプリン
ト基板２に設けた孔2Aに挿入して矢印の両翼をハードプ
リント基板２の上面に引っ掛けて、保持金具をハードプ
リント基板２に係止させる。この保持金具４の先端部は
ハードプリント基板２に係止させることができればどの
ような形状でもよく、第４図Ｂに示すように、上方に曲
げた先端部をハードプリント基板２にハンダ付で固定し
てもよく、同図Ｃに示したように側縁に引っ掛ける形状
でもよい。７はカメラのボディである。(Embodiment) FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. In FIG.
Reference numeral 1 denotes a flexible printed circuit board which is disposed on a side surface of the body 7, and has a circuit pattern formed on the surface when viewed from the body 7. Reference numeral 2 denotes a hard printed circuit board, which is mounted on the upper surface of the body 7, has a circuit pattern formed on the back surface, and has lead wire lands 5 and checker lands 6 connected to the circuit pattern on the back surface formed on the front surface. . 3
Is an IC mounted on the flexible printed circuit board 1. The hard printed board 2 and the flexible printed board 1 are connected in advance by a thermocompression bonding method, and are mounted on the body surface in a later step. Reference numeral 4 denotes a holding bracket for preventing the connection terminal pattern portion on the front surface of the flexible printed circuit board 1 and the connection terminal pattern portion on the back surface of the hard printed circuit board 2 from moving apart or moving when being fixed by thermocompression bonding. As shown in FIG. 2, one end is bent into a U-shape to fit into the side edge of the hard printed board 2, the other end is bent upward to form an arrow-shaped tip, and the tip is attached to the hard printed board 2. The two metal wings are inserted into the holes 2A provided, and both wings of the arrow are hooked on the upper surface of the hard printed circuit board 2 so that the holding fitting is locked to the hard printed circuit board 2. The tip of the holding fitting 4 may have any shape as long as it can be locked to the hard printed board 2. As shown in FIG. 4B, the tip bent upward is soldered to the hard printed board 2. It may be fixed, or may be shaped to be hooked on the side edge as shown in FIG. Reference numeral 7 denotes a camera body.
第２図に示すような保持金具４によって、フレキシブ
ルプリント基板１の熱圧着部を保持することにより、フ
レキシブルプリント基板１が所定位置に確実に保持され
るようになったので、熱圧着の位置設定動作が容易にな
った。By holding the thermocompression bonding portion of the flexible printed circuit board 1 by the holding metal member 4 as shown in FIG. 2, the flexible printed circuit board 1 can be securely held at a predetermined position. Operation became easier.
（発明の効果） 本発明によれば、ハードプリント基板の機器のボディ
と対向する側の面に形成されたハードプリント基板の接
続パターンと、フレキシブル基板の機器とボディと対向
する側の面とは逆の面に形成されたフレキシブル基板の
接続パターンとが接続固定される。従って、フレキシブ
ルプリント基板に形成されたパターンやICが機器のボデ
ィと対向する面とは逆の面に配置されるようになり、上
記パターンやICのリードがボディと接触することなく、
誤動作の危険性が減少する。また、フレキシブルプリン
ト基板が上記配置であるため、フレキシブルプリント基
板をボディに装着した後でもチップ部品やリード線ラン
ドを容易に装着することができる。更に、ハードプリン
ト基板のパターンが形成された面の反対側の面にリード
線ランドやチェッカーランドを形成することが可能とな
るので、従来のようにリード線ランドやチェッカーラン
ドを別途設ける必要がなく、ハードプリント基板を小型
化することが可能となる。尚、保持金具によりフレキシ
ブル基板をハードプリント基板に保持するようにしたの
で、両基板の接続パターン同士が剥がれることがなくな
り、耐久性が増す。(Effect of the Invention) According to the present invention, the connection pattern of the hard printed board formed on the surface of the hard printed board facing the body of the device and the surface of the flexible printed board facing the device and the body are The connection pattern with the connection pattern of the flexible substrate formed on the opposite surface is fixed. Therefore, the pattern or IC formed on the flexible printed circuit board is arranged on the surface opposite to the surface facing the body of the device, and the pattern or the lead of the IC does not contact the body,
The risk of malfunction is reduced. In addition, since the flexible printed circuit board has the above arrangement, chip components and lead wire lands can be easily mounted even after the flexible printed circuit board is mounted on the body. Furthermore, since it is possible to form the lead land and the checker land on the surface opposite to the surface on which the pattern of the hard printed board is formed, there is no need to separately provide a lead land or a checker land as in the conventional case. In addition, the size of the hard printed board can be reduced. In addition, since the flexible printed circuit is held on the hard printed circuit board by the holding metal, the connection patterns of the two boards are not separated from each other, and the durability is increased.
第１図は本発明の一実施例で、同図Ａが斜視図、同図Ｂ
が側断面図、第２図は上記実施例の保持金具の詳細図
で、同図Ａは全体斜視図、同図Ｂは別形状の先端部斜視
図、同図Ｃは更に別形状の先端部斜視図、第３図は従来
例で、同図Ａが斜視図、同図Ｂが側断面図である。 １……フレキシブルプリント基板、２……ハードプリン
ト基板、2A……孔、３……IC、４……保持金具、５……
リード線ランド、６……チェッカーランド、７……ボデ
ィー。1 is an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a perspective view, and FIG.
2 is a side sectional view, FIG. 2 is a detailed view of the holding bracket of the above embodiment, FIG. A is an overall perspective view, FIG. 2B is a perspective view of a tip of another shape, and FIG. FIG. 3 is a perspective view, FIG. 3 is a conventional example, FIG. A is a perspective view, and FIG. 1 ... flexible printed circuit board, 2 ... hard printed circuit board, 2A ... hole, 3 ... IC, 4 ... holding bracket, 5 ...
Lead wire land, 6 ... checker land, 7 ... body.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北出 進 大阪府大阪市東区安土町２丁目30番地 大阪国際ビル ミノルタカメラ株式会社 内 (56)参考文献 実開 昭49−116565（ＪＰ，Ｕ) 実公 平５−14545（ＪＰ，Ｙ２) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (72) Inventor Susumu Kitade 2-30 Azuchicho, Higashi-ku, Osaka-shi, Osaka Inside Osaka International Building Minolta Camera Co., Ltd. Jiko Hei 5-14545 (JP, Y2)
Claims (1)
シブルプリント基板の接続端子部を略直角に曲げて、上
記ボディの上記フレキシブルプリント基板が沿う面に隣
接する面に装着されたハードプリント基板に接続するプ
リント基板の機器への装着構造において、ハードプリン
ト基板の接続端子パターンが形成された面を前記ボディ
に対向させて配置する一方、フレキシブルプリント基板
はその接続端子パターンが形成された面とは逆の面を上
記ボディと対向させて配置し、両基板の接続端子パター
ンを相互接続し、さらに接続部を保持金具により固定し
たことを特徴とするプリント基板の機器への装着構造。1. A hard printed circuit board mounted on a surface of the body adjacent to a surface along which the flexible printed circuit board is bent by bending a connection terminal portion of the flexible printed circuit board accommodated along the body of the device at a substantially right angle. In the mounting structure of the printed circuit board to be connected to the device, the surface of the hard printed circuit board on which the connection terminal pattern is formed is arranged to face the body, while the flexible printed circuit board is arranged on the surface on which the connection terminal pattern is formed. Is a printed circuit board mounting structure, wherein the opposite surface is arranged to face the body, the connection terminal patterns of both boards are connected to each other, and the connection portion is fixed by a holding bracket.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63118599A JP2595652B2 (en) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | Structure for mounting printed circuit boards on equipment |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH01289189A JPH01289189A (en) | 1989-11-21 |
| JP2595652B2 true JP2595652B2 (en) | 1997-04-02 |
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Family Applications (1)
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5418691A (en) * | 1990-02-07 | 1995-05-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Two printed circuit boards superiposed on one another both having position registry marks |
| JPH09139559A (en) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Minolta Co Ltd | Connection structure of circuit board |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2543126B2 (en) * | 1988-03-10 | 1996-10-16 | キヤノン株式会社 | Electrical connection structure between boards |
-
1988
- 1988-05-16 JP JP63118599A patent/JP2595652B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH01289189A (en) | 1989-11-21 |
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