JP2593974B2 - コネクタとその構成部品およびそれらの製法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コネクタに関し、とく
に、半製品であるコネクタ構成部品（コネクタの半完成
品状態のもの）として在庫し、のちにフィルタ素子など
の組込電気素子と、導電ばね片と、これらに電気接合さ
せるコンタクトをコネクタハウジングの所定通路に挿入
するだけで、ユーザの特注品を構成することができると
ともに、組込電気素子として電磁波障害、高周波障害お
よび無線電波障害を除去制御できるチップ電気素子を採
用したユーザ仕様で配置できるコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電磁波障害や高周波および無線電
波信号は、精密な電気設備に影響を及ぼして、当該設備
の機能を妨害するもととなっており、電磁波障害源とし
ては、スパーク、照明、レーダ、テレビの伝送信号、ブ
ラシモータおよびライン・トランジェントなどがあげら
れるが、とりわけ静電放電によるスパークが、しばしば
電磁波障害の原因とって、回線伝導やとくに空気伝導に
よるばあい、電磁波障害は電気設備に好ましくない電圧
信号を誘発していた。このような障害は、とくに電気接
続設備において多見されており、このような電磁波障害
には、カーラジオのような簡単なものから航空機のナビ
ゲーションシステムのような複雑なものにまでに及び、
その機能不全を引き起していた。また、敏感な医療診断
設備においては、電磁波障害または高周波障害に起因す
る誤診さえ発生していた。従って、各種各様の電気設備
において電磁波障害または高周波障害を緩和または除去
することは極めて重要なことであって、電磁波または高
周波が不利な作用を及ぼす多数の敏感な電気設備におい
て、環境条件や使用条件に耐える優れたフィルタ性能を
備えさせることが強く求められていた。また、ここに、
障害を最小限度に抑えて、異なる電気装置を互いに接続
する多様なインターフェイスに適合できるユーザ使用の
コネクタが求められる背景があった。つまり、コネクタ
製造業者によってコネクタの半製品を在庫とし、のちに
ユーザの指示に従って、多様な電気装置の特殊な用途に
適合するフィルタコネクタを、在庫の半製品に必要数の
コンタクトおよび必要なフィルタ素子を組み合わせるだ
けで迅速かつ簡単に製造できるようにすることが求めら
れていた。

【０００３】そこで、従来技術にかかわるフィルタコネ
クタを見てみると、以下の４タイプに分類される。第１
のタイプは、各コンタクトを軸方向に連結したモノリシ
ック平板コンデンサを採用したもので、たとえば、米国
特許第4,376,992 号、同第4,589,720 号、同第4,653,83
8 号、同第4,710,710 号があった。

【０００４】第２のタイプは、軸方向のコンタクトとコ
ンタクトを連結するための対応する開口とを備えるもの
で、コンデンサを各開口の周囲に取り付けるとともに、
このコンデンサの軸方向をコンタクトが貫通していた。
つまり、筒状のスリーブ・コンデンサによりコンタクト
を有効に電気接続するもので、たとえば、米国特許第3,
710,285 号、同第3,764,943 号、同第4,020,430 号、同
第4,215,326 号、同第4,222,626 号、同第4,256,506
号、同第4,296,389 号、同第4,679,013 号、同第4,846,
732 号があった。

【０００５】第３のタイプは、コンタクトに連結される
チップコンデンサを使用したもので、たとえば、米国特
許第4,500,159 号、同第4,804,332 号、同第4,880,397
号があった。

【０００６】第４のタイプは、平板状フィルタを軸方向
のコンクタトに接続したアレイコンデンサタイプと呼ば
れるものであった。

【０００７】しかしながら、公知技術のフィルタコネク
タには改善されるべき点が多く、たとえば、第１のタイ
プのモノリシック平板フィルタを採用したものは、フィ
ルタ自体のデリケートな構造により、自動車や飛行機の
ような過酷な作動環境では、組込電気素子が極端な温度
や振動にさらされやすく使いものにならなかった。第２
のタイプの筒状コンデンサを利用したフィードスルーフ
ィルタ・タイプのものは、振動や加えられる圧力により
歪みや変形を発生させるという問題点があったととも
に、コンデンサ自体がもろくて破損されやすく、第１の
タイプと同様に使用上の限界があった。第４のタイプの
アレイコンデンサを使用したものは、高価である上に製
造が困難であり、フィルタ自体のデリケートな構造によ
り使用上の制約があった。さらに、いずれのタイプのフ
ィルタコネクタも導電プレートに一つ一つ半田付けまた
は接着されなければならなかったので、組立てコストを
増大させるものとなっていた。

【０００８】以上のような理由により、本発明は、第３
のタイプのチップタイプまたは集積型のフィルタコネク
タといった組込電気素子を採用するが、チップタイプの
ものは他のタイプのものと比較して価格が安く、しかも
タフな構造を備えていたので、この第３のタイプのう
ち、本発明に関連する上記米国特許第4,500,159 号、同
第4,804,332 号を説明すると、コンタクトの軸線上方を
横切る方向に一連のキャビティが配列され、組込電気素
子、たとえばチップコンデンサまたは他のチップ電気素
子が上方から各キャビティ内部に配置され、組み合わさ
れるコンタクトと直接かつ直角に接触して、たとえばコ
ンデンサとコンタクトとの直接的な接続関係を確立して
いた。

【０００９】しかし、第３のタイプにおいては、このよ
うな直接的な接続関係のために、もしコンタクトが乱暴
にキャビティに挿入されたばあい、コンデンサなどが損
傷をうけるとともに、ねじりまたは回転作用力がコンタ
クトからコンデンサなどに直接伝達されることになり、
コンデンサなどの電極損傷、またはコンデンサとコンタ
クトとのあいだの電気接続性の劣化あるいは完全な破損
という結果をもたらしていた。

【００１０】さらに、公知技術のチップコンデンサは、
最終的に組み合わされてコネクタとしての機能を発揮す
るために、コネクタ内部にしっかりと固定される必要が
あったので、従来技術では半製品としてのコネクタ構成
部品を製造しておいてのちにユーザの設計仕様に合わせ
て組込電気素子を挿入して最終製品を構成するというこ
とが不可能であった。たとえば、米国特許第4,500,159
号では、全てのチップコンデンサが、バスバーのキャビ
ティ列に組み合わされて、個々のコンデンサは各キャビ
ティに入れられ、ピン、ソケットその他を有するコンタ
クトと直接接続されていた。そして、一体型スプリング
部材が複数の弾性歯を備え、それぞれにキャビティ内部
に配置される部分を設けて、コンタクトと電気接続関係
を有するようにチップコンデンサを保持して、一体型ス
プリング部材が全てのチップコンデンサをコンタクトと
直接関係を持つように押圧していた。また、一体型スプ
リング部材は、チップコンデンサをコンタクトとの電気
接続関係を維持するばかりではなく、チップコンデンサ
をアースする機能も備えていた。

【００１１】しかしながら、この米国特許第4,500159号
においては、コネクタの最終製品に先だって、各チップ
コンデンサがそれぞれのキャビティに入れられなければ
ならず、これによりコネクタを予め決定された２、３の
形状に限定してしまうので、各ユーザの設計仕様に合わ
せてユーザが組込電気素子を配置するという可能性を完
全になくしてしまうものであった。

【００１２】米国特許第4,804,332 号においても、バス
バーにチップ素子を収納するキャビティ列を設けてお
り、各キャビティがコンタクトの軸線方向を横断するよ
うに配列されていて、導電部材がコンタクトおよび各コ
ンデンサまたはチップ電気素子と個別に接続されなけれ
ばならなかった。その上、各コンデンサはなるべく各キ
ャビティに半田付け、または別の方法で固定的に接着さ
れていたので、コネクタの構成において融通性を欠いて
いた。つまり、コンデンサはバスバーに一列に配置され
なければならず、コンデンサの全列がバスバーに同時に
挿入されて、キャビティに半田付け、溶接、または別な
方法で固定的に接着されなければならなかった。従っ
て、ユーザ独自の設計に基づいて各コネクタをあつらえ
たり、構成したりするフレキシブル製造方法の実現は困
難であった。なぜなら、公知技術は、コネクタの最終製
品に先立って、コンデンサなどをコネクタ構成部品の内
部に前もって決められた配列で固定するので、あとから
ユーザの実際上の要求に合せて配置換えを行なうことは
不可能であった。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】以上のことは、従来技
術における重大な欠点であって、コンピュータ製造業者
のようなユーザは、入手できるコネクタに合わせて不適
切なコネクタ構成部品を無理やり使用したり、自らの設
計仕様を無理に変更したりしなければならなかったの
で、不経済なやり方となっていたとともに、システムが
必要としているユーザの設計仕様に十分には適合しない
コネクタとなったり、それらが果たすべきフィルタ機能
を十分に果たせないコネクタとなったりしていた。ま
た、従来のコネクタは、製品が組立てまたは構成される
前にユーザの指示を受けて製造されなければならなかっ
たので、ユーザにとって長い待ち時間を必要とし、この
ような遅れは、もしコンピュータのようにコネクタが最
終製品の一要素となるばあい、ユーザのスケジュールを
すっかり狂わすことになっていた。さらに、コネクタ製
造業者がユーザのニーズに合わせるためには、他種多様
の配置や異なる設計要求を満たすフィルタコネクタを製
造かつ保管しなければならず、そのようにすれば長い待
ち時間という問題は解消できるというものの、膨大な在
庫と巨額の資本凍結という問題を発生させることになっ
ていた。

【００１４】また、従来技術においては、たとえばコン
デンサのようなフィルタ手段とコンタクトおよびアース
との接続距離を過小に見積るという過ちを犯していたと
ともに、コンタクトおよびフィルタ手段に対する領域接
続により完全接地を過大評価するという過ちを犯してい
たので、浮遊インダクタンスの発生確率を増大させて、
従来技術の多くのフィルタコネクタが精密な電気設備に
あまり適合しないものとなっていた。

【００１５】本発明が解決しようとする課題は、従来の
問題である、フィルタ素子などの組込電気素子がコネク
タ内部に固定されて自由に組み替えできないとともに、
フィルタ手段とコンタクトおよびアースとの接続距離を
過小評価し、コンタクトおよびフィルタ手段に対する領
域接続による完全接地を過大評価していた点を解決し、
汎用性のある簡単な構造のコネクタを提供することにあ
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明のユーザ仕様で配
置できるコネクタは、複数の開口を有する接地プレート
と、接地プレートを両側から挟んで一体になった絶縁体
と、接地プレートの複数の開口の各々を通って絶縁体を
同一方向に貫通する複数の第１通路と、複数の第１通路
の各々と対応して設けられ、各々が前記対応する第１通
路の各々とのあいだに連絡口を有し、該第１通路と平行
に絶縁体の後端表面から接地プレートに達する複数の第
２通路と、絶縁体を被覆するとともに、接地プレートに
電気的に接続される導電シールドと、複数の第２通路の
少なくとも１つの中に収容され、電極の一方が前記接地
プレートと電気的に接触する組込電気素子と、組込電気
素子が収容される第２通路と隣り合う第１通路に挿入さ
れるコンタクトと、組込電気素子が収容される第２通路
内に保持され、組込電気素子の電極の他方と電気的に接
触する平板面と、前記連絡口を通って延び前記コンタク
トと電気的に接触する平板面とを少なくとも有する導電
ばね片とから構成することを主要な特徴とする。コネク
タ構成部品を事前に半製品として製造し、ユーザの設計
仕様に合わせて組込電気素子、導電ばね片およびコンタ
クトを第１および第２通路に挿入するだけで、ユーザ仕
様で配置できるコネクタを完成させるという目的を汎用
性に富んだ簡単なコネクタ構造により、在庫コストを増
大させることなく実現した。

【００１７】

【実施例】実施例１ 図１において、本発明の第１の実施例にかかわるコネク
タ１は、コネクタ１のソケットハウジングを形成する絶
縁体として前絶縁体10と後絶縁体20とを備えるととも
に、前絶縁体10および後絶縁体20を横切るように設置し
た接地プレート30と、これら絶縁体（前絶縁体10、後絶
縁体20）および接地プレート30を外側から被覆し、かつ
接地プレート30に連結される前後二対の導電シールド4
0、40、41、41と、それぞれ絶縁体内部に挿入されるコ
ンタクト50、導電ばね片60およびチップタイプの組込電
気素子70とを主要な構成要素としている。

【００１８】絶縁体つまり前絶縁体10および後絶縁体20
は、前絶縁体10を貫通する複数の前第１通路11（以下、
第１通路11という）と後絶縁体20を貫通する複数の後第
１通路21（以下、第１通路21という）とを設けている。
後絶縁体20を貫通する複数の第２通路22は、後絶縁体の
第１通路21に平行かつ対応するように設けられるととも
に、第１通路21と第２通路22とのあいだが後絶縁体20の
長さの約半分だけ開口した連絡口21ａを設けている。そ
して、第２通路22は、後絶縁体20内部の外側寄りを貫通
して第１通路21の側面に延長した開口22ａを有するとと
もに、後述する接地プレート30の接点用突起32に対応す
る収納端22ｂ（図２、４を参照）を備えている。なお、
各構成要素の下方に付した点線は、図示が省略されてい
ることを示すものであり、15極、25極、37極という極数
またはユーザの設計使用に合わせて第１通路11、21、第
２通路22、コンタクト50、導電ばね片60および組込電気
素子70などの個数が異なるものである。

【００１９】接地プレート30は、絶縁体を横切るよう
に、つまり前絶縁体10と後絶縁体20とのあいだに設けら
れるとともに、前絶縁体10および後絶縁体20の第１通路
11、21に対応する複数のコンタクト用開口31（１点鎖線
で示した挿入ラインを参照）と、後絶縁体20の第２通路
22に対応する接点用突起32（２点鎖線で示した配置ライ
ンを参照）と、連結用タブ33、33を備えている。

【００２０】導電シールド40、40、41、41は、前絶縁体
10を被覆する一対の前導電シールド40、40と、後絶縁体
20を被覆し、かつ連結用タブ33、33および後述する適当
な連結手段400 で接地プレート30に接続される一対の後
導電シールド41、41とに分かれており、接地プレート30
を介してアースされている（図示せず）。

【００２１】コンタクト50は、前絶縁体10および後絶縁
体20の第１通路11、21に挿入するために、コネクタ１の
極数またはユーザ仕様に合わせて複数個が用意されるも
ので、この図１には１個しか図示していないが、それぞ
れ丸い前側部位50ａと四角い後側部位50ｂとを備えて、
丸い前側部位50ａが接地プレート30のコンタクト用開口
31を通って前絶縁体10の第１通路11に挿入される平行受
刃型のソケットとなるとともに（１点鎖線で示した挿入
ラインを参照）、四角い後側部位50ｂが図１の上下面に
後方へ切り起こされた弾性方形突起51、51と、前方へ切
り起こされた弾性方形突起52、52とを形成して、第１通
路21の内部壁面に成形された後述のステップ211 、212
と噛み合うように形成している。

【００２２】導電ばね片60は、組込電気素子70を挿入し
た第２通路22に対して挿入するとともに、コンタクト50
との電気接続性を向上させ、かつコンタクト50からのね
じり作用力がコンタクト50と組み合わされた組込電気素
子70に伝達されることを防止する伝達防止構造を有する
もので、この伝達防止構造として、共通のベース60ａか
ら外方向へ延長された各２枚１組の後平板面61、61およ
び前平板面62、63を備え、この前平板面62、63がほぼ平
行な表面を形成する後平板面61、61をベース60ａ中央を
通る水平軸に沿って横切るように方向づけされている。

【００２３】組込電気素子70は、第２通路22の開口22ａ
に選択的に挿入されるもので、チップ型フィルタ素子と
してのチップコンデンサやその他のチップ抵抗などがユ
ーザの設計仕様に合わせて選択できる。

【００２４】図１から図４において、前絶縁体10と後絶
縁体20と接地プレート30とが組み合わされて挿入構成体
１ａを形成するとともに、導電シールド40、41で被覆さ
れて適当な連結手段400 で固定されると、この発明にか
かわる半製品としてのコネクタ構成部品１ｂが形成され
る。そして、連結手段400 は、たとえば前導電シールド
40に設けた定位用のタブ401 で後導電シールド41を定位
し、ボルト402 、ナット403 を取付孔404 、405 （図
１、２を参照）に取付けて半製品としてのコネクタ構成
部品１ｂを完成する。そこで、コネクタ構成部品１ｂに
ユーザ指定の組込電気素子70、たとえばチップコンデン
サ70などを後絶縁体20の第２通路22に挿入してから、続
いて導電ばね片60を連絡口21ａが終了する前接合板部21
ｂに当たるまで挿入すると、組込電気素子70の前側の電
極面71が第２通路22の収納端22ｂに達するとともに、接
地プレート30の接点用突起32に接触する。そして、導電
ばね片60をさらに押入すると後平板面61、61の後端が第
２通路22のステップ221 と噛み合うとともに、前平板面
62が組込電気素子70の後側の電極面72を押圧するので、
接地プレート30、導電ばね片60および組込電気素子70の
あいだに良好な電気接続性が成立する。この際、導電ば
ね片60の前平板面62は、連絡口21ａを通って第１通路21
に入り込んでいるので、つぎに説明するコンタクト50と
の電気接続が可能となる。

【００２５】つぎに、コンタクト50のコネクタ構成部品
１ｂへの挿入を説明する。図３を見ると分かりやすいよ
うに、コンタクト50を正しい位置に定位するために、後
絶縁体20の内部に弾性方形突起51、52にそれぞれ対応す
る二対のステップ211 、212を設けている。そして、弾
性方形突起52の切り起こし角度を第１通路21の広さより
も少し狭くしているので、コンタクト50を第１通路21へ
容易に挿入できるとともに、挿入しただけでコンタクト
50は正しい位置に定位されて、前後方向への移動を有効
に防止できる。この際、図２を見ると分かりやすいよう
に、コンタクト50の四角い後側部位50ｂが第１通路21に
入り込んだ前平板面63に接触して電気接続を行なう。

【００２６】フランジ12は、図１と図２と図４とを見る
と分かりやすいように、前絶縁体10の後端面に一体成形
される絶縁体で、接地プレート30の対応するコンタクト
用開口31の内部にぴったりと整合するので、コンタクト
50を前絶縁体10と後絶縁体20とにより完全に取り囲み、
コンタクト50が直に接地プレート30と接触することを防
止する。つまり、コンタクト50は、導電ばね片60および
組込電気素子70を介してのみ接地プレート30と接続し
て、接地プレート30およびコンタクト50間で浮遊インダ
クタンスが成立することを抑制して、浮遊する高周波信
号などの拡散を実質的に消去するという絶縁シーリング
を行なうことができる。

【００２７】導電ばね片60は、その独特な弾性構造によ
り、組込電気素子70が、溶接、半田付け、または他の方
法での接着を必要とすることなしに、コネクタの第２通
路22に自由に装着できるので、ユーザが配置できるフレ
キシブル製造システムが容易に構成できるようになる。
さらに、導電ばね片60の伝達防止構造により、コンタク
ト50と組込電気素子70とのあいだにおいて、ねじり作用
力または回転作用力の伝達を防止することができる。つ
まり、図１と図２と図４とに示したように、組込電気素
子70は組み合わされたコンタクト50と平行になるととも
に、導電ばね片60の弾力性を有する前平板面62で組込電
気素子70に接触し、同じく前平板面63でコンタクト50に
接触しているので、コンタクト50から組込電気素子70に
回転作用力が伝達されることを有効に防止する。

【００２８】導電ばね片60は、あるいは２つのほぼＵ字
型突起が共通のベース60a において互いに交差するよう
に結合されていると見ることもできる。つまり、第１の
Ｕ字型突起の水平延長した前平板面63は、コンタクト50
の隣接した平行面に対して設けられ、第１のＵ字型突起
の他の前平板面62は、前平板面63に対して斜めに横切る
ように方向づけられて、組込電気素子70の電極面72に対
して弾性的に湾曲して設けられている。第２のＵ字型突
起の平行な後平板面61、61は、第２通路22の対向する２
内壁面に対して拡張されてステップ221 、221 に定位さ
れるので、コンタクト50の回転力に対して導電ばね片60
を安定させる作用を有する。つまり、組込電気素子70が
導電ばね片60の前平板面62に電極面72だけにおいて弾性
的かつ非接着的に接触しているので、ねじり作用力また
は回転作用力がコンタクト50から組込電気素子70に伝達
されることがない。このようにコンタクト50と組込電気
素子70とが非固定的に接続されて、コンタクト50の軸方
向作用力に起因するデリケートな組込電気素子70、たと
えばチップコンデンサ70の損傷を防止、あるいは組込電
気素子70の正しくない取り扱いを防止するという特徴を
備えているので、接地プレート30、コンタクト50および
組込電気素子70間の電気接続が導電ばね片60によって最
良なものになるとともに、コンタクト50の軸方向作用力
によって組込電気素子70に与えられる軸方向の作用力ま
たは、ねじり圧力は完全に除去される。

【００２９】図２と図４とにおいて、後絶縁体20の前接
合板部21b は、前絶縁体10のフランジ12にぴったりと接
合するので、組込電気素子70の誘電サイドを完全に絶縁
し、組込電気素子70の電極面71、72のみが接地プレート
30および導電片60を介してコンタクト50に接触する。従
って、組込電気素子70の側面と接地プレート30またはコ
ンタクト50とのあいだに形成される可能性のある浮遊キ
ャパシタンスあるいは漏洩電流を抑制できるので、組込
電気素子70、たとえばチップコンデンサ70の性能を向上
させることができる。

【００３０】そこで、図１から図４において、本発明の
機能を説明すると、コンタクト50や組込電気素子70を挿
入した第１通路11、21および第２通路22に対して、接地
プレート30を横切るように方向づけ、この接地プレート
30を導電シールド40、41に連結することで、コネクタハ
ウジングの内外において障害信号を分散する分岐路を形
成するとともに、電磁波エネルギーの反射および吸収を
おこなって、電磁波障害に対して極めて優れたシールド
効果を発揮する。反射は導電シールド40、41の表面で行
われ、吸収は接地プレート30により内部で行われる。

【００３１】また、接地プレート30は、全てのコンタク
ト50に対して十分に近接するように保持されると都合が
良く、接地プレート30により構成される完全接地の距離
は、接地プレート30を横切る方向とすることで最小とな
り、かつ接地プレート30がコネクタハウジングの中心に
位置することで、従来技術と比較して、より完璧なアー
ス効果をうることができる。つまり、公知技術における
アース効果は、多くはたとえばコネクタの向い側に取り
付けたネジなどでもたらされていたので、従来技術にお
いてはコンタクトと完全接地との距離ばかりでなく、組
込電気素子70と完全接地との距離を重要視していなかっ
た。従って、完全接地の距離が本発明よりも相当に長く
なり、深刻な電磁波障害の原因となる浮遊インダクタン
スの確率が増大していた。本発明は、そこで接地プレー
ト30のカバー領域を最大にすることと、コンタクト50、
組込電気素子70および完全接地との距離を最小限に抑え
ることで、浮遊インダクタンスが発生する機会をなくす
るか、あるいは実質的に減少させようとするものであ
る。

【００３２】本発明は以上のような特徴により、組込電
気素子70、たとえばチップコンデンサ70のようにデリケ
ートなフィルタ素子は必ず半田付け、接着または他の方
法で素子自体を固定的にコンタクト50に取り付けなけれ
ばならないとする従来技術の問題点を克服するものであ
り、さらに導電ばね片60によってコンタクト50とデリケ
ートな組込電気素子70とのあいだで、ねじり作用力の直
接的な伝達が行われることをより効果的に防止するの
で、コンタクト50からのわずかな軸方向作用力でさえも
組込電気素子70に対する悪い取り扱いとなりかねないよ
うなばあいでも、好ましくない事態の発生を未然に防止
できる。

【００３３】つまり、導電ばね片60には、従来技術の問
題点を克服する幾つかの特徴があり、この導電ばね片60
は、組込電気素子70を半田付け、接着またはレーザ溶接
することなく、コネクタ１に自由に挿入するだけで、接
地プレート30およびコンタクト50に対して安定的かつ最
大限の電気接続性を保持させることができ、しかも半製
品としてのコネクタ構成部品を在庫として保管し、のち
にユーザの特別仕様に基づき容易に最終製品を構成でき
るフレシキブル製造システムを実行するのに適したもの
である。

【００３４】［本発明における組立て方法］以下、図１
から図４により、本発明の組立て方法について説明する
と、在庫として保管できるコネクタ１の半製品としての
コネクタ構成部品1bを製造し、ユーザ独自の設計仕様に
基づきユーザ配置でコネクタ１の完成品を製造するフレ
キシブル製造システムを提供するものであって、そのフ
レキシブル製造システムによるコネクタ組立て順序は大
まかには２段階に分けることができる。つまり、まず、
コネクタ構成体が在庫可能な半製品、つまりコネクタ構
成部品1bとして製造され、続いて、ユーザにより正確に
決定された配置を有する最終製品としてのコネクタ１を
提供するために、ユーザの設計仕様に合わせて多種多様
なコンタクト50およびチップタイプの組込電気素子70が
コネクタ構成部品1bに選択的かつ容易に挿入される。す
なわち、このユーザ配置は、接着、溶接または半田付け
を必要とすることなく、在庫品のコンタクト50および組
込電気素子70により簡単かつ安価に実行することができ
るもので、本発明のコネクタ組立ての前段階は以下の通
りである。

【００３５】(A) 複数の第１通路11を内部に貫通した前
絶縁体10を設置する工程と、 (B) 第１通路11に対応する複数の第１通路21を備えると
ともに、第１通路21に平行となるように形成され、かつ
第１通路21と連絡した第２通路22を備えた後絶縁体を設
置する工程と、 (C) 前絶縁体10と後絶縁体20とのあいだに接地プレート
30を第１通路11、21および第２通路22を横切るように設
置する工程と、 (D) 接地プレート30を前絶縁体10および後絶縁体20に適
当な粘着性または接着性の手段で接着して、中間物とし
ての挿入構成体1aを形成する工程と、 (E) 挿入構成体1aの前半部分、つまり前絶縁体10に前導
電シールド40を設置する工程と、 (F) 挿入構成体1aの後半部分、つまり後絶縁体20に後導
電シールド41を設置する工程と、 (G) たとえば適当な連結手段400 として、前導電シール
ド40の下方へ折り下げられたタブ401 （図１、２を参
照）が後導電シールド41を保持するとともに、図２に例
示したボルト402 、ナット403 が取付孔404 、405 （図
１を参照）に挿入されて、前導電シールド40と後導電シ
ールド41とをしっかりと締着してコネクタ構成部品1bを
半製品として製造する工程とでフレキシブル製造システ
ムの前段階を構成し、このコネクタ構成部品1bを在庫品
として保管し、のちにユーザ独自の設計仕様に基づいて
コネクタ１の完成品を配置構成する。

【００３６】そして、コネクタ１の正確な配置構成につ
いてユーザの指示を受けとったときに、半製品つまりコ
ネクタ構成部品1bから特注されたコネクタ１を配置構成
する以下の工程が展開される。

【００３７】(H) ユーザから指定された機能を有する組
込電気素子70、たとえばチップコンデンサ70が後絶縁体
20の第２通路22に選択的に挿入される工程と、(I) 選択
された第２通路22に導電ばね片60を組込電気素子70の後
方から挿入して、組込電気素子70の電極面71を接地プレ
ート30の接点用突起32に接触させる工程と（コンタクト
50を先に挿入することも可）、(J) 選択された第２通路
22に隣接する第１通路21にコンタクト50を定位位置まで
挿入し、コンタクト50が導電ばね片60を介して挿入され
た組込電気素子70と良好な電気接続を行うように形成す
る工程とでフレキシブル製造システムの後段階を構成す
る。この際、工程(I) において、後平板面61が第２通路
22のステップ221 を通過すると後方へ弾性拡張するの
で、後平板面61の自由端がステップ221 に密着すること
になり、溶接や接着に頼ることなしに組込電気素子70を
しっかりと保持し、かつ接地プレート30とコンタクト50
とのあいだの電気接続を安定的かつ最大限のものとする
とともに、導電ばね片60もコンタクト50からのねじり作
用力の伝達を防止する構造を備えているので、上述した
ように、コンタクト50のわずかな軸方向作用力によって
組込電気素子70の損傷や好ましくない状態の発生が懸念
されるばあいでも、組込電気素子70の保護が十分に行わ
れる。また、工程(J) において、各コンタクト50が定位
位置に到達したのちには、その前側方形突起51が弾性拡
張してステップ211 に密着するので、後方への動きが抑
制されるとともに、各コンタクト50の後側方形突起52に
よるステップ212 への密着で前方への動きも抑制される
ので、各コンタクト50は第１通路11、21の所定位置にし
っかりと固定される。なお、工程(I)(J)の順序を入れか
えて、コンタクト50を先に第１通路11、21に挿入してか
ら導電ばね片60を第２通路22に挿入することも可能であ
る。

【００３８】実施例２図５と図６において、本発明の第
２の実施例にかかわるコネクタ１を説明すると、前絶縁
体10のみを被覆する前導電シールド40が設けられるとも
に、接地プレート30を前導電シールド40に完全に接続す
るために、後絶縁体20の側面形状と接地プレート30の側
面形状とを、図示のように少し変更している。つまり、
後絶縁体20の両側端は、接地プレート30と前導電シール
ド40との両側端をカバーできるようにＬ字型に延長さ
れ、接地プレート30と前導電シールド40とを周囲からシ
ールドして、浮遊電磁波障害を良好に遮断するように形
成されている。

【００３９】図５において、前後絶縁体10、20が左右対
称となっているため、前後絶縁体10、20の第１通路11、
21には、コンタクト50が第１の実施例とは左右逆さまの
状態で挿入できるので、コンタクト50を逆方向に挿入す
ると２列のコンタクト50が互いに対向するソルダカップ
端子に便利なものであり、コンタクト50を同方向に挿入
するとＬ形端子に便利なものとなる。そして、後絶縁体
20の第２通路22が第１通路21よりも低く成形されるの
で、コンタクト50と導電ばね片60および組込電気素子70
との挿入位置を区別しやすくなる。

【００４０】また、組込電気素子70は、チップコンデン
サ70に限定されるものでなく、ユーザの必要に合わせ
て、他のタイプのチップ素子、たとえば抵抗、バリス
タ、ダイオードまたは類似の組込電気素子に置き換える
ことができるとともに、システム機能を変更しない限り
において、もともとは印刷電気回路に設けられていた電
気素子を組込電気素子70として本発明のコネクタ１に組
み込むことも可能である。

【００４１】なお、本発明において、コネクタ製造業者
が大量の多種多様なコネクタを在庫品として保管する必
要はない。なぜなら、コネクタがフレキシブル製造シス
テムに合わせて半製品として製造されるため、コネクタ
の注文生産に長い待ち時間は必要とせず、ユーザの注文
を受けたとき、ユーザの実際上の設計仕様に合わせてコ
ネクタの半製品に対して対応する通路にコンタクトおよ
び組込電気素子（コンデンサまたは他の必要なチップ素
子）を挿入するだけで最終製品を提供できるので、最終
製品を配置構成する時間およびコストの観点からいっ
て、非常に効果的なフレキシブル製造システムとなる。

【００４２】もちろん、本発明は、上記した実施例に限
定されるものでなく、例えば、Ｌ形端子を有するコネク
タやソルダカップ端子を有するコネクタにも応用できる
ものである。

【００４３】

【発明の効果】本発明は上記構成により、半製品として
汎用性の高いコネクタ構成部品を在庫品として保管し、
のちにユーザの設計仕様に合わせてコネクタ構成部品に
必要な組込電気素子、導電ばね片およびコンタクトを挿
入するだけで、ユーザが必要とするコネクタを構成する
ことができるとともに、このコネクタ構成部品によりユ
ーザ仕様で必要な組込電気素子およびコンタクトが設置
できるフレキシブルな製法を提供できるので、産業上の
利用価値が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わるコネクタの第１の実施例を示す
要部分解斜視図である。

【図２】本発明に係わる挿入構成体およびコネクタ構成
部品を示す断面図である。

【図３】本発明に係わるコンタクトの挿入を示す要部断
面図である。

【図４】本発明の第１の実施例を示す破断表示の要部斜
視図である。

【図５】本発明に係わるコネクタの第２の実施例を示す
要部分解斜視図である。

【図６】本発明の第２の実施例を示す破断表示の要部斜
視図である。

【符号の説明】 １ コネクタ 1a 挿入構成体 1b コネクタ構成部品 10 前絶縁体 11 第１通路 20 後絶縁体 21 第１通路 22 第２通路 21a 連絡口 22a 開口 22b 収納端 30 接地プレート 31 コンタクト用開口 40 前導電シールド 41 後導電シールド 50 コンタクト 50a 丸い前側部位 50b 四角い後側部位 51 弾性方形突起 52 弾性方形突起 60 導電ばね片 70 組込電気素子（チップコンデンサ、チップ抵抗な
ど）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−135823（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−114440（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−10372（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−165786（ＪＰ，Ｕ)

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の開口を有する接地プレートと接地
   プレートを両側から挟んで一体になった絶縁体と接地プ
   レートの複数の開口の各々を通って絶縁体を同一方向に
   貫通する複数の第１通路と複数の第１通路の各々と対応
   して設けられ、各々が前記対応する第１通路の各々との
   あいだに連絡口を有し、該第１通路と平行に絶縁体の後
   端表面から接地プレートに達する複数の第２通路と絶縁
   体を被覆するとともに、接地プレートに電気的に接続さ
   れる導電シールドと複数の第２通路の少なくとも１つの
   中に収容され、電極の一方が前記接地プレートと電気的
   に接触する組込電気素子と組込電気素子が収容される第
   ２通路と隣り合う第１通路に挿入されるコンタクトと組
   込電気素子が収容される第２通路内に保持され、組込電
   気素子の電極の他方と電気的に接触する平板面と、前記
   連絡口を通って延び前記コンタクトと電気的に接触する
   平板面とを少なくとも有する導電ばね片とから構成され
   るコネクタ。
2. 【請求項２】 コネクタ構成部品を製造する方法であっ
   て、 (A) 複数の前第１通路を内部に貫通した前絶縁体を設置
   する工程と (B) 前絶縁体の複数の前第１通路に対応する複数の後第
   １通路を備えるとともに、後第１通路に平行となるよう
   に形成され、かつ後第１通路と連絡した第２通路を備え
   た後絶縁体を設置する工程と (C) 前絶縁体と後絶縁体とのあいだに接地プレートを第
   １通路および第２通路を横切るように設置する工程と (D) 前絶縁体と後絶縁体と接地プレートとを一体的に接
   合して挿入構成体を形成する工程と (E) 挿入構成体の前半部分に前導電シールドを設置する
   工程と (F) 挿入構成体の後半部分に後導電シールドを設置する
   工程と (G) 後導電シールドを前導電シールドに取り付ける工程 とから構成されるコネクタ構成部品の製法。
3. 【請求項３】 複数の開口を有する接地プレートと接地
   プレートを両側から挟んで一体になった絶縁体と接地プ
   レートの複数の開口の各々を通って絶縁体を同一方向に
   貫通する複数の第１通路と複数の第１通路の各々と対応
   して設けられ、各々が前記対応する第１通路の各々との
   あいだに連絡口を有し、該第１通路と平行に絶縁体の後
   端表面から接地プレートに達する複数の第２通路と絶縁
   体を被覆するとともに、接地プレートに電気的に接続さ
   れる導電シールド とから構成されるコネクタ構成部品。
4. 【請求項４】 上記コンタクトが、丸い前側部位と、四
   角い後側部位とを備えるとともに、一対の後方へ延長し
   た弾性方形突起および一つ以上の前方へ延長した弾性方
   形突起を有する請求項１記載のコネクタ。
5. 【請求項５】 (a) 複数の前第１通路を内部に貫通した
   前絶縁体を設置する工程と (b) 前絶縁体の複数の前第１通路に対応した複数の後第
   １通路を有し、後第１通路と連絡するとともに、後第１
   通路に隣接かつ平行となった第２通路を有する後絶縁体
   を設置する工程と (c) 前絶縁体と後絶縁体とのあいだにおいて各通路を横
   切るとともに、第１通路に対応する貫通孔および第２通
   路の末端に対応する接点用突起を有する接地プレートを
   設置する工程と (d) 前絶縁体と後絶縁体とを被覆して、導電シールドを
   設置する工程と(e) 組込電気素子の一電極が接地プレートの接点用突起
   と接触するように、第２通路に選択的に必要な組込電気
   素子を挿入する工程と (f) 選択された第２通路に隣接する後第１通路にコンタ
   クトを挿入する工程と (g) 選択された第２通路に収容される組込電気素子の電
   極の他方と電気的に接触する平板面と、前記連絡口を通
   って延び前記コンタクトと電気的に接触する平板面とを
   少なくとも有する導電ばね片を挿入する工程から構成さ
   れる コネクタの製法。
6. 【請求項６】 前記導電ばね片を、外方向へ延長した平
   板面を有する二つのほぼＵ字型部材とし、互いに横切る
   方向に共通のベースで接合されるとともに、後方のＵ字
   型部材の外方向へ延長された表面が各第２通路の対応す
   る内壁面に密着して支持させる請求項５記載のコネクタ
   の製法。