JP2593350B2 - Automatic chip component placement machine - Google Patents
Automatic chip component placement machineInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板に対して多品種のチップ部品
を装着可能にするためのチップ部品の自動装着機に関す
る。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic chip component mounting machine for mounting various types of chip components on a printed circuit board.
（発明の概要） 本発明は、プリント基板に対して多品種のチップ部品
を装着可能にするためのチップ部品の自動装着機であっ
て、チップ部品を吸着保持する機能を持つ吸着ピンを複
数の吸着位置を持つようにインデックステーブルに対し
て揺動させる構成とし、前記複数の吸着位置に対応させ
て複数の供給ユニットを配設することにより、供給ユニ
ットの配置数を増加させ、ひいては多品種のチップ部品
の装着を実現したものである。(Summary of the Invention) The present invention relates to an automatic chip component mounting machine for mounting various types of chip components on a printed circuit board, wherein a plurality of suction pins having a function of holding the chip components by suction are provided. It is configured to swing with respect to the index table so as to have a suction position, and by arranging a plurality of supply units corresponding to the plurality of suction positions, it is possible to increase the number of supply units to be arranged, and thus to increase the variety of types. This realizes mounting of chip components.
（従来の技術） 従来、本出願人提案の特開昭61−77399号において、
インデックステーブルに１個の吸着ピンを持つ装着ヘッ
ドを等角度間隔で複数個配置し、インデックステーブル
の回動中心に向けて放射状に複数並列的に配置した供給
ユニットからチップ部品を吸着ピンで吸着保持し、イン
デックステーブルの間欠回転に従ってプリント基板上に
チップ部品を移送し、吸着ピンの下降動作によりチップ
部品のプリント基板への装着を実行するチップ部品の自
動装着機が開示されている。(Prior Art) Conventionally, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-77399 proposed by the present applicant,
A plurality of mounting heads each having one suction pin are arranged at equal angular intervals on the index table, and chip components are suction-held by suction pins from a plurality of supply units radially arranged in parallel toward the center of rotation of the index table. There is disclosed an automatic chip component mounting machine that transfers a chip component onto a printed circuit board in accordance with the intermittent rotation of an index table and mounts the chip component on the printed circuit board by a downward movement of a suction pin.
（発明が解決しようとする課題） ところで、特開昭61−77399号のチップ部品の自動装
着機では、インデックステーブルに対する装着ヘッド及
び吸着ピンの平面的な位置関係は一定であり、１個の装
着ヘッドは１個の吸着ピンを持ち、１個の吸着ピンは１
個の吸着位置のみを有するから、インデックステーブル
の停止箇所による装着ヘッドの１箇所の吸着停止位置で
はチップ部品を供給する供給ユニットの配置は１個の装
着ヘッドに対して１個に限定されてしまう。このため、
供給ユニットの配置可能な個数が、インデックステーブ
ルに配置できる装着ヘッドの個数によって制限されてし
まい、装着可能なチップ部品の多品種化を図る上で障害
となっていた。(Problems to be Solved by the Invention) By the way, in the automatic mounting machine for chip parts disclosed in JP-A-61-77399, the planar positional relationship between the mounting head and the suction pin with respect to the index table is constant, and one mounting is performed. The head has one suction pin and one suction pin
Since there is only one suction position, at one suction stop position of the mounting head due to the stop position of the index table, the arrangement of the supply unit for supplying chip components is limited to one for one mounting head. . For this reason,
The number of supply units that can be arranged is limited by the number of mounting heads that can be arranged on the index table, which has been an obstacle in increasing the variety of chip components that can be mounted.
本発明は、上記の点に鑑み、インデックステーブルの
停止箇所による装着ヘッドの１箇所の吸着停止位置に対
して吸着ピンを複数の吸着位置を持つようにインデック
ステーブルに対して揺動させる構成とし、前記複数の吸
着位置に対応させて複数の供給ユニットを配設すること
により、供給ユニットの配置数の増大、ひいては装着可
能なチップ部品の多品種化を図ったチップ部品の自動装
着機を提供することを目的とする。In view of the above, the present invention has a configuration in which a suction pin is swung with respect to an index table so as to have a plurality of suction positions with respect to one suction stop position of a mounting head due to a stop position of an index table, By providing a plurality of supply units corresponding to the plurality of suction positions, it is possible to provide an automatic placement machine for chip components that increases the number of supply units to be arranged and, consequently, increases the variety of chip components that can be mounted. The purpose is to:
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明は、チップ部品を
吸着する吸着ピンを昇降自在に有する装着ヘッドを、水
平面内で間欠回転するインデックステーブルの周縁部に
等角度間隔で複数個設け、前記インデックステーブルの
間欠回転に伴い前記装着ヘッドが停止する所定の複数位
置に対応して複数設けられた供給ユニット配置ステーシ
ョンで前記吸着ピンが昇降してチップ部品を吸着して取
り込む吸着位置に対応させて供給ユニットを配置し、前
記吸着ピンは前記供給ユニットからチップ部品を吸着
し、前記インデックステーブルの間欠回転で装着ステー
ションに移送し昇降して基板へチップ部品の装着を行う
チップ部品の自動装着機において、 前記インデックステーブルに前記装着ヘッドを水平面
内で揺動自在に設け、前記吸着ピンを前記装着ヘッドの
揺動中心に対して偏心した保持位置で昇降自在に保持
し、前記供給ユニット配置ステーションについて前記装
着ヘッドの揺動により前記吸着ピンは複数箇所の吸着位
置を持ち、前記供給ユニットの配置ステーションに前記
装着ヘッドの揺動による前記吸着ピンの複数箇所の吸着
位置に対応させて複数の供給ユニットを配置し、前記イ
ンデックステーブルの間欠回転で前記装着ヘッドのうち
所定の装着ヘッドを所定の供給ユニット配置ステーショ
ンに位置付けかつ当該装着ヘッドの揺動によって当該装
着ヘッドが有する所定の吸着ピンを当該ステーションに
配置した複数の供給ユニットのうちのいずれか１つに位
置付け昇降してチップ部品を吸着して取り込む構成とし
ている。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides a mounting head having a suction pin for sucking a chip component so as to be able to move up and down, at a peripheral portion of an index table which rotates intermittently in a horizontal plane. A plurality of suction pins are provided at angular intervals, and the suction pins are moved up and down at a plurality of supply unit disposition stations provided corresponding to a plurality of predetermined positions at which the mounting head stops in accordance with the intermittent rotation of the index table to suck chip components. A supply unit is arranged corresponding to a suction position to be taken in, and the suction pin sucks the chip component from the supply unit, is transferred to a mounting station by intermittent rotation of the index table, moves up and down, and mounts the chip component on the substrate. In the automatic mounting machine for chip parts to be performed, the mounting head is swung in a horizontal plane on the index table. The suction pin is held at a holding position eccentric with respect to the swing center of the mounting head so as to be able to move up and down, and the suction pin is moved to a plurality of suction positions by the swing of the mounting head with respect to the supply unit arrangement station. And a plurality of supply units are arranged at an arrangement station of the supply unit in correspondence with a plurality of suction positions of the suction pins due to the swing of the mounting head, and among the mounting heads by intermittent rotation of the index table. A predetermined mounting head is positioned at a predetermined supply unit arrangement station, and a predetermined suction pin of the mounting head is positioned at any one of a plurality of supply units arranged at the station by swinging the mounting head, and is moved up and down. Then, chip components are sucked and taken in.
また、前記装着ヘッドが前記吸着ピンを有する吸着部
を複数個着脱自在に保持する構成であってもよいし、さ
らに、前記装着ヘッドが複数個の吸着部のうちの１個の
みを昇降自在でかつ真空吸着自在に保持し、残りの吸着
部は交換用として保持するものであってもよい。Further, the mounting head may be configured to detachably hold a plurality of suction sections having the suction pins, and further, the mounting head can move up and down only one of the plurality of suction sections. In addition, it may be held so as to be capable of vacuum suction freely, and the remaining suction portion may be held for replacement.
（作用） 本発明のチップ部品の自動装着機においては、インデ
ックステーブルに対して装着ヘッドは水平面内で揺動自
在であり、該装着ヘッドの揺動中心から偏心した吸着ピ
ンはインデックステーブルの１つの停止箇所（ステーシ
ョン）に対して装着ヘッドが揺動することで複数の吸着
位置を持つ。また、前記ステーションのうち供給ユニッ
ト配置ステーションを複数個とし、個々の供給ユニット
配置ステーションにおいて前記吸着ピンの複数の吸着位
置に対応してチップ部品を供給する複数の供給ユニット
を設けることができる。そして、前記インデックステー
ブルを回転して所定の装着ヘッドを所定の供給ユニット
配置ステーションに位置付けかつ当該装着ヘッドの揺動
によって所定の吸着ピンで当該供給ユニット配置ステー
ションに配置した複数の供給ユニットのうちのいずれか
１つを選択してチップ部品を吸着保持する。その後、吸
着ピンはインデックステーブルの間欠回転に伴いプリン
ト基板上にチップ部品を移送し、さらに下降してプリン
ト基板の所定位置にチップ部品を装着する。(Operation) In the chip component automatic mounting machine of the present invention, the mounting head is swingable in a horizontal plane with respect to the index table, and the suction pin eccentric from the center of swing of the mounting head is one of the index tables. The mounting head swings with respect to the stop point (station) to have a plurality of suction positions. Further, it is possible to provide a plurality of supply unit arrangement stations among the stations, and to provide a plurality of supply units for supplying chip components corresponding to a plurality of suction positions of the suction pins in each supply unit arrangement station. Then, the index table is rotated to position a predetermined mounting head at a predetermined supply unit disposition station, and among the plurality of supply units disposed at the supply unit disposition station with predetermined suction pins by swinging the mounting head. Either one is selected to hold the chip component by suction. Thereafter, the suction pin transfers the chip component onto the printed circuit board in accordance with the intermittent rotation of the index table, and further moves down to mount the chip component at a predetermined position on the printed circuit board.
（実施例） 以下、本発明に係るチップ部品の自動装着機の実施例
を図面に従って説明する。(Embodiment) Hereinafter, an embodiment of an automatic mounting machine for chip components according to the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図はチップ部品の自動装着機の全体の概略構成を
示すものであり、１は基台、２は基台上に設置されたXY
テーブル、３はXYテーブル上に載置固定されたプリント
基板である。また、基台１上には本体フレーム４が立設
固定され、該フレーム４により円盤状のインデックステ
ーブル５が水平面内で間欠回転自在に支持されている。
６はインデックステーブル５を間欠回転させるための駆
動機構である。円盤状インデックステーブル５の周縁部
には装着ヘッド７が水平面内で揺動自在に等角度間隔で
複数個取り付けられている。FIG. 1 shows the overall schematic configuration of an automatic mounting machine for chip components, where 1 is a base, and 2 is an XY installed on the base.
Tables 3 and 3 are printed circuit boards mounted and fixed on an XY table. A main body frame 4 is erected and fixed on the base 1, and a disc-shaped index table 5 is supported by the frame 4 so as to be intermittently rotatable in a horizontal plane.
Reference numeral 6 denotes a drive mechanism for rotating the index table 5 intermittently. A plurality of mounting heads 7 are attached to the peripheral edge of the disk-shaped index table 5 at equal angular intervals so as to be swingable in a horizontal plane.
第２図は装着ヘッド７の配置の１例を示し、インデッ
クステーブル５の円周を72分割して５度間隔で装着ヘッ
ド７を設けている。この場合、インデックステーブル５
の周囲に72のステーションを定めることが可能であるが
XYテーブル２の上部だとスペースに制約が生じる。ここ
では、１番目のステーションS1がチップ部品のプリント
基板への装着を実行する位置、すなわち装着ステーショ
ンであるものとする。20番目乃至59番目のステーション
S20乃至S59が、チップ部品を供給する供給ユニット８よ
りチップ部品を吸着して取り込む所であり、供給ユニッ
ト配置ステーションとなる。他のステーションの説明は
後述する。なお、第２図のインデックステーブル５は右
回り（矢印Ｆ）に間欠回転するものと考える。FIG. 2 shows an example of the arrangement of the mounting heads 7, in which the circumference of the index table 5 is divided into 72 and the mounting heads 7 are provided at intervals of 5 degrees. In this case, index table 5
It is possible to define 72 stations around
If it is above the XY table 2, space is restricted. Here, the first station S 1 is positioned to perform the mounting of the printed board of a chip component, i.e. it is assumed that mounting station. 20th to 59th stations
S 20 to S 59 is, is where to capture and adsorb the chip component from the supply unit 8 for supplying chip parts, a supply unit arrangement station. The description of the other stations will be described later. It is assumed that the index table 5 shown in FIG. 2 rotates intermittently clockwise (arrow F).
第３図乃至第６図は装着ヘッド７を揺動させる機構及
び装着ヘッド自体の構成を示す。第３図において、イン
デックステーブル５に対して揺動自在に設けられた装着
ヘッド７は、装着ヘッドの揺動中心に対して偏心した主
保持位置P1と、これより角度90度だけ離間した副保持位
置P2，P3、180度離間した副保持位置P4にて吸着ピンを
備えた吸着部10を着脱自在に保持している。但し、P1，
P2，P3，P4は揺動中心に対して点対称である。例えば、
１個の装着ヘッド７で３個の吸着部10を保持する場合、
１個は主保持位置P1で、残りの２個を副保持位置P2，
P3，P4のいずれか２箇所で保持する。ここで、装着ヘッ
ド７は主保持位置P1の吸着部については昇降自在でかつ
真空吸着自在に保持するが、副保持位置P2，P3，P4の吸
着部については交換用として単に保持する。また、装着
ヘッド７は外周部に歯車11を有し、第２図の61番目のス
テーションS61に到着した時に外周に歯車12Aを有するロ
ータリーエアーシリンダ12とかみ合うようになってい
る。すなわち、第１図の本体フレーム４側に支持されか
つインデックステーブル５の半径方向に摺動自在な支持
板13上にロータリーエアーシリンダ12が取り付けられ、
さらに支持板13は別のエアーシリンダ14（本体フレーム
側に固定）で駆動される。そして、装着ヘッド７が61番
目のステーションS61に到着して停止したときにエアー
シリンダ14でロータリーエアーシリンダ12の歯車12Aと
装着ヘッド側の歯車11とを噛み合わせて、右もしくは左
回りに90度装着ヘッド７を揺動させることができる。な
お、15は位置決め爪であり支持板13の駆動に連動して掛
け外しするようになっていて、装着ヘッド７の揺動が必
要となるとき以外の装着ヘッドの動きを防止するもので
ある。3 to 6 show the mechanism for swinging the mounting head 7 and the configuration of the mounting head itself. In Figure 3, the mounting head 7 provided pivotably to the index table 5 includes a main retaining position P 1 eccentric to the swing center of the mounting head, the sub and spaced apart than this angle 90 degrees At the holding positions P 2 and P 3 , and at the sub-holding position P 4 separated by 180 degrees, the suction section 10 having the suction pin is detachably held. However, P 1 ,
P 2 , P 3 , and P 4 are point-symmetric with respect to the swing center. For example,
When holding three suction parts 10 with one mounting head 7,
One is the main holding position P 1 and the other two are the sub holding positions P 2 ,
P 3, held in either two places P 4. Here, the mounting head 7 for the adsorption part of the main retaining position P 1 for holding vertically movable freely in and vacuum suction, just as replacement for the adsorption portion of the sub-holding position P 2, P 3, P 4 held I do. Further, the mounting head 7 has a gear 11 on the outer periphery, and when it arrives at the 61st station S61 in FIG. 2, it engages with the rotary air cylinder 12 having a gear 12A on the outer periphery. That is, the rotary air cylinder 12 is mounted on a support plate 13 supported on the body frame 4 side in FIG. 1 and slidable in the radial direction of the index table 5,
Further, the support plate 13 is driven by another air cylinder 14 (fixed to the body frame side). When the mounting head 7 arrives at the 61st station S61 and stops, the air cylinder 14 meshes the gear 12A of the rotary air cylinder 12 with the gear 11 on the mounting head side, and rotates 90 or counterclockwise. The mounting head 7 can be swung. Reference numeral 15 denotes a positioning claw, which is detached in synchronization with the driving of the support plate 13 to prevent the mounting head 7 from moving except when the mounting head 7 needs to swing.
第４図乃至第６図において、インデックステーブル５
には装着ヘッド７のヘッドブロック20が揺動自在に設け
られており、該ヘッドブロック20に前記歯車11が固定さ
れている。ヘッドブロック20を中空昇降軸21が上下に摺
動自在に貫通しており、該中空昇降軸21の下端にはホル
ダー22が固定され、該ホルダー22には係止レバー23がピ
ン24で枢着されている。該係止レバー23はリングばね25
でホルダー内部に突出する向きに付勢されている。中空
昇降軸21の内側には、嵌入部材30の押し下げ及び吸着ピ
ン31のクッションとして利用されるピン26が収納され、
該押し下げピン26は圧縮ばね27で下方に突出する向きに
付勢されている。前記中空昇降軸21に固定されたホルダ
ー22の位置が前述の装着ヘッド７の主保持位置P1とな
る。In FIG. 4 to FIG.
Is provided with a head block 20 of the mounting head 7 so as to be swingable, and the gear 11 is fixed to the head block 20. A hollow elevating shaft 21 penetrates the head block 20 slidably up and down, and a holder 22 is fixed to a lower end of the hollow elevating shaft 21, and a locking lever 23 is pivotally attached to the holder 22 with a pin 24. Have been. The locking lever 23 is a ring spring 25
And is urged to protrude into the holder. On the inside of the hollow elevating shaft 21, a pin 26 used as a cushion for pushing down the fitting member 30 and the suction pin 31 is housed,
The push-down pin 26 is urged by a compression spring 27 so as to project downward. Position of the holder 22 that the fixed to the hollow lifting shaft 21 is a main retaining position P 1 of the mounting head 7 of the above.
吸着部10は、フランジ付き円筒状の嵌入部材30の内側
に嵌合部材30Aを設け、その嵌合部材30Aに吸着ピン31を
固定したものであり、嵌入部材30の外周には前記係止レ
バー23の突起に係合する係合溝32が形成されている。吸
着部10がホルダー22に嵌合しているときの真空吸引経路
は、吸着ピン31の内部、嵌合部材30Aの吸引穴、嵌入部
材30の内部、ホルダー側の吸引路33、中空昇降軸21の内
部、中空昇降軸21の横穴34、及びヘッドブロック20内の
吸引路35である。The suction portion 10 is provided with a fitting member 30A inside a cylindrical fitting member 30 with a flange, and a suction pin 31 is fixed to the fitting member 30A. An engagement groove 32 that engages with the 23 projections is formed. The vacuum suction path when the suction unit 10 is fitted to the holder 22 includes the inside of the suction pin 31, the suction hole of the fitting member 30A, the inside of the fitting member 30, the suction path 33 on the holder side, and the hollow elevating shaft 21. , A horizontal hole 34 of the hollow elevating shaft 21, and a suction passage 35 in the head block 20.
前記中空昇降軸21の上部にはスライドブロック36が固
定され、該スライドブロック36はヘッドブロック20上に
垂直に立設されたガイドロッド37に対して摺動自在に嵌
合している。またスライドブロック36には吸着部昇降用
ハンマーソレノイド40のソレノイドピン41に嵌合可能な
駒42が形成されている。そして、ソレノイドピン41が突
出して駒42に嵌合したとき、中空昇降軸21、すなわち吸
着ピン31はハンマーソレノイド40の上下動作に伴って昇
降する。A slide block 36 is fixed to the upper part of the hollow elevating shaft 21, and the slide block 36 is slidably fitted to a guide rod 37 erected vertically on the head block 20. Further, the slide block 36 is formed with a piece 42 that can be fitted to the solenoid pin 41 of the hammer solenoid 40 for elevating and lowering the suction unit. Then, when the solenoid pin 41 projects and fits into the piece 42, the hollow elevating shaft 21, that is, the suction pin 31, moves up and down with the vertical movement of the hammer solenoid 40.
第３図に示した副保持位置P2，P3，P4にはホルダー22
Aが設けられる。すなわち、ホルダー22Aはヘッドブロッ
ク20の下面に固定され、該ホルダー22Aには係止レバー2
3Aがピン24で枢着されている。該係止レバー23Aはリン
グばね25でホルダー内部に突出する向きに付勢されてい
る。さらに、ホルダー22Aの上部の中空部分には押し下
げピン26Aが収納され、該押し下げピン26Aは圧縮ばね27
で下方に突出する向きに付勢されている。このように、
副保持位置P2，P3，P4のホルダー22Aは昇降せず、真空
吸引路も無く、単に交換用の吸着部10を保持する機能を
もつ。このようにすることによって、装着ヘッド７の構
成を細径とすることができる。交換用の吸着部10は主保
持位置P1の吸着部10とは吸着ピンの径が異なるものであ
って、使用しない期間中副保持位置で保持される。The holder 22 is located at the sub-holding positions P 2 , P 3 and P 4 shown in FIG.
A is provided. That is, the holder 22A is fixed to the lower surface of the head block 20, and the holder 22A is
3A is pivoted at pin 24. The locking lever 23A is urged by a ring spring 25 in a direction to protrude into the holder. Further, a push-down pin 26A is housed in a hollow portion above the holder 22A, and the push-down pin 26A is
And is urged to project downward. in this way,
The holders 22A at the sub holding positions P 2 , P 3 , and P 4 do not move up and down, have no vacuum suction path, and have a function of simply holding the replacement suction unit 10. By doing so, the configuration of the mounting head 7 can be reduced in diameter. Suction unit 10 of the replacement and the suction portion 10 of the main retaining position P 1 be one diameter of the suction pin are different, it is held by the sub holding position during a period of non use.
前記ヘッドブロック20の中心を吸着部離脱用ロッド50
が貫通しており、該ロッド50の下端に吸着部押さえ板51
が固着されている。該ロッド50は主保持位置P1の吸着ピ
ン31の真空吸引（又は空気吹き出し）をオン、オフする
バルブとしての機能を兼ねており、ロッド50の外周にヘ
ッドブロック20内の吸引路35（吸着ピンに連通してい
る）と吸引路52（本機側の真空源又は空気吹き出し源に
連通している）とを連通させる連通溝53が形成されてい
る。そして、ボールクリック54がロッド50の外周の下側
の凹部55に係合したロッド50の上昇位置では吸引路35と
52とは断路されており（オフ状態）、上側の凹部56に係
合したロッド50の中間位置では吸引路35と52とは連通す
る（オン状態となる）。但し、このロッド50の中間位置
では吸着部10を離脱させることはない。The center of the head block 20 is moved to the rod 50
Penetrates, and the suction part holding plate 51
Is fixed. Vacuum suction of the suction pin 31 of the rod 50 is mainly held position P 1 (or air outlet) ON, and also functions as a valve to turn off, the suction passage 35 of the head block 20 to the outer periphery of the rod 50 (adsorption A communication groove 53 is formed to allow communication between the suction passage 52 (communicated with the pin) and the suction passage 52 (communicated with the vacuum source or the air blowing source on the main unit side). Then, at the ascending position of the rod 50 where the ball click 54 is engaged with the concave portion 55 on the lower side of the outer periphery of the rod 50, the suction path 35
52 is disconnected (off state), and at the intermediate position of the rod 50 engaged with the upper concave portion 56, the suction paths 35 and 52 communicate with each other (turn on). However, the suction portion 10 is not detached at the intermediate position of the rod 50.
前記吸着部離脱用ロッド50のバルブ機能のオン操作
は、前記スライドブロック36を貫通するバルブ駆動ロッ
ド60をバルブ駆動用ハンマーソレノイド（図示省略）で
押し下げてロッド50をストロークＧだけ移動させること
により行う。The on-operation of the valve function of the suction unit detachment rod 50 is performed by pushing down the valve drive rod 60 penetrating the slide block 36 with a valve drive hammer solenoid (not shown) and moving the rod 50 by the stroke G. .
また、吸着部離脱用ロッド50の上端には、吸着部離脱
用（バルブ機能のオフへの戻し兼用）ハンマーソレノイ
ド61のソレノイドピン62に嵌合可能な駒63が固着されて
いる。A piece 63 that can be fitted to the solenoid pin 62 of the hammer solenoid 61 for detaching the suction unit (also for returning the valve function to OFF) is fixed to the upper end of the adsorption unit detachment rod 50.
各吸着部10の離脱動作は、ソレノイドピン62を駒63に
嵌合させ、ハンマーソレノイド61の下降動作に連動させ
て前記吸着部離脱用ロッド60を押し下げ、第６図のよう
に係止レバー23,23Aを回動させて吸着部外周の係合溝32
と前記係止レバー23,23Aの突起との係合を外し、各吸着
部10を吸着部交換機構70上に落下させることによって実
行する。その際、吸着部押さえ板51が各吸着部10のフラ
ンジ部分を押さえて仮想線位置に下降する。The detaching operation of each suction unit 10 is performed by fitting the solenoid pin 62 to the bridge 63, pushing down the suction unit detachment rod 60 in conjunction with the lowering operation of the hammer solenoid 61, and as shown in FIG. , 23A to rotate the engaging groove 32 on the outer periphery of the suction portion.
This is performed by disengaging the lock levers 23 and 23A from the projections and dropping the suction portions 10 onto the suction portion replacement mechanism 70. At this time, the suction portion pressing plate 51 presses down the flange portion of each suction portion 10 and descends to the imaginary line position.
前述したように、装着ヘッド７はインデックステーブ
ル５に対して水平面内で揺動し、この結果各装着ヘッド
７の主保持位置P1の吸着ピン31は３箇所の吸着位置を持
ち、これらの３箇所の吸着位置に対応させて第７図乃至
第９図のように供給ユニット８を放射状に配列すること
ができる。すなわち、１個の装着ヘッド７に対して３個
の供給ユニット８が配置されることになる。ここで、第
７図は装着ヘッド７が揺動せず主保持位置P1の吸着ピン
31が中央の供給ユニット８−１に対向している状態、第
８図は装着ヘッド７が右回りに揺動して主保持位置P1の
吸着ピン31が図示においての上側の供給ユニット８−２
に対向している状態、第９図は装着ヘッド７が左回りに
揺動して主保持位置P1の吸着ピン31が図示においての下
側の供給ユニット８−３に対向している状態を示す。As described above, the mounting head 7 is swung in a horizontal plane relative to the index table 5, the suction pin 31 of the main retaining position P 1 of the results each mounting head 7 has a suction position of the three, of these three The supply units 8 can be radially arranged as shown in FIGS. 7 to 9 in correspondence with the suction positions. That is, three supply units 8 are arranged for one mounting head 7. Here, FIG. 7 is the adsorption pin main retaining position P 1 without mounting head 7 is swung
State 31 is opposed to the central supply unit 8-1, FIG. 8 is an upper supply unit in the adsorption pin 31 of the main retaining position P 1 mounting head 7 is swung clockwise is shown 8- 2
Opposite to that state, FIG. 9 is a state where the mounting head 7 is adsorbed pin 31 swings the main retaining position P 1 in the counterclockwise faces the supply unit 8-3 of the lower in the illustrated Show.
次に実施例の全体的な動作を説明する。 Next, the overall operation of the embodiment will be described.
第２図の１番目のステーションS1でチップ部品の装着
を実行した装着ヘッド７は、円盤状インデックステーブ
ル５の５度ずつの矢印Ｆ方向の間欠回転に伴い72番目の
ステーションS72等を順次通過して62番目のステーショ
ンS62に達する。ステーションS62では主保持位置P1で保
持された吸着部10の吸着ピン31がこれから吸着すべきチ
ップ部品に不適合である場合に、吸着部10を交換するた
めに各ホルダー22,22Aより吸着部10をそれぞれ離脱させ
る動作を行う。吸着部10の交換が不要な場合にはステー
ションS62はそのまま通過する。The mounting head 7 that has executed the mounting of the chip component at the first station S1 in FIG. 2 sequentially moves through the 72nd station S72 and the like in accordance with the intermittent rotation of the disc-shaped index table 5 in the direction of arrow F by 5 degrees. pass to reach the 62 th station S 62. When the suction pin 31 of the station S 62 suction portion 10 held in the main retaining position P 1 is incompatible with the chip component to be adsorbed therefrom, the suction unit from each holder 22,22A to replace the suction portion 10 The operation of detaching each 10 is performed. Station S 62 as it is passed through the case replacement of the suction portion 10 is not required.
61番目のステーションS61では、主保持位置P1の吸着
ピン31が吸着すべきチップ部品を供給する供給ユニット
８が装着ヘッド７の揺動を必要とする位置にある場合、
第３図のロータリーエアーシリンダ12を用いた構成によ
って装着ヘッド７を右もしくは左まわりに揺動させる
（第８図及び第９図参照）。揺動不要の場合にはそのま
ま通過する。In 61 th station S 61, if the supply unit 8 supplies a chip component suction pin 31 should adsorption of main retaining position P 1 is in a position that requires swinging of the mounting head 7,
The mounting head 7 is swung clockwise or counterclockwise by the configuration using the rotary air cylinder 12 shown in FIG. 3 (see FIGS. 8 and 9). If the rocking is unnecessary, it passes as it is.
60番目のステーションS60では、ステーションS62でホ
ルダー22,22Aより離脱させた吸着部10を吸着部交換機構
70で入れ換えてこれからチップ部品を吸着するのに適し
た吸着ピン31を持つ吸着部10を主保持位置P1のホルダー
22に嵌め込み、残りのものは副保持位置P2，P3，P4のホ
ルダー22Aに嵌め込む。吸着部10の交換が不要な場合に
はステーションS60はそのまま通過する。60 th at station S 60, the suction unit exchange mechanism the suction portion 10 is detached from the holder 22,22A at station S 62
The suction part 10 having the suction pin 31 suitable for sucking the chip component is replaced by 70 and the holder at the main holding position P 1
Fitted to 22, the remaining ones fitted in the holder 22A of the sub-holding position P 2, P 3, P 4 . Station S 60 as it is passed through the case replacement of the suction portion 10 is not required.
その後、主保持位置P1の吸着ピン31は供給ユニット８
に対向した59番目乃至20番目のステーションS59乃至S20
（各ステーションには３個の供給ユニットがそれぞれ配
置されている。）に達し、チップ部品80を選択すべく指
定された供給ユニットの所で第４図の中空昇降軸21を下
降させかつ吸着ピン31の真空吸引をオンとして所定のチ
ップ部品80を吸着保持する。61番目のステーションS61
における装着ヘッド７の揺動が無い場合には、第７図の
状態で主保持位置P1の吸着ピン31は中央の供給ユニット
８−１のチップ部品を選択し、右回りの揺動があったと
きは第８図の状態で主保持位置P1の吸着ピン31は図示に
おいての上側の供給ユニット８−２のチップ部品を選択
し、左回たの揺動があったときは第９図の状態で主保持
装置P1の吸着ピン31は図示においての下側の供給ユニッ
ト８−３のチップ部品を選択する。Thereafter, the suction pin 31 of the main retaining position P 1 is the supply unit 8
59 th to 20 th stations facing the S 59 through S 20
(Each station is provided with three supply units.) At the supply unit designated to select the chip component 80, the hollow elevating shaft 21 shown in FIG. The vacuum suction of 31 is turned on, and a predetermined chip component 80 is sucked and held. 61st station S 61
If there is no oscillation of the mounting head 7 in the adsorption pin 31 of the main retaining position P 1 in the state of Figure 7 to select a central chip component supply units 8-1, there is a clockwise swing Figure 9 when selecting the upper chip component supply units 8-2, there is left once Tano oscillation of the adsorption pin 31 of the main retaining position P 1 in the state of Figure 8 shown when I adsorption pins 31 of main retaining device P 1 in the state to select the lower chip component supply units 8-3 of the illustrated.
チップ部品80を吸着後の装着ヘッド７はインデックス
テーブル５の間欠回転により19番目のステーションS19
に達し、ここで装着ヘッド７の原点戻しが行なわれる。
すなわち、第３図の場合と同様の機構により61番目のス
テーションS61で揺動させた装着ヘッド７については逆
方向に揺動させて主保持位置P1がインデックステーブル
５の外周に近接した本来の位置関係に戻す。18番目のス
テーションS18乃至２番目のステーションS2では必要に
応じて吸着ピン31で吸着されたチップ部品の位置決め、
姿勢変更等を行い、装着ヘッド７が１番目のステーショ
ンS1に到着すると、第４図の中空昇降軸21を下降させて
吸着ピン31で保持されたチップ部品80をプリント基板３
上に装着する。プリント基板３上の装着位置の決定はXY
テーブル２によってプリント基板３を移動させることに
より行う。After the chip component 80 is sucked, the mounting head 7 is rotated by the intermittent rotation of the index table 5 so that the nineteenth station S 19
, And the mounting head 7 is returned to the home position.
That is, originally the main retaining position P 1 is swung in the direction opposite to the mounting head 7 is swung 61 th at station S 61 by the same mechanism as in the case of Figure 3 comes close to the outer periphery of the index table 5 Return to the position. In the eighteenth station S 18 and the second station S 2 , if necessary, the positioning of the chip components sucked by the suction pins 31,
When the mounting head 7 arrives at the first station S1 after changing the attitude or the like, the hollow elevating shaft 21 shown in FIG.
Attach on top. XY is used to determine the mounting position on the printed circuit board 3.
This is performed by moving the printed circuit board 3 by the table 2.
以上説明したように、上記実施例の場合、インデック
ステーブル５に対して装着ヘッド７を水平面内で揺動さ
せることによって、吸着及び装着機能を持つ主保持位置
P1にある吸着ピン31は第７図乃至第９図の３通りの吸着
位置を持つことになり、１個の装着ヘッド７に対して３
個の供給ユニット８を配置することができる。換言すれ
ば、インデックステーブル５の周囲のステーションの１
個毎に３個の供給ユニットを配置でき、従来一般的であ
った１個のステーションに１個の供給ユニットを配置す
る場合に比べて供給ユニット数を３倍に増やすことがで
きる。あるいはインデックステーブルの装着ヘッド数を
1/3にできる。As described above, in the case of the above embodiment, the mounting head 7 is swung in the horizontal plane with respect to the index table 5 so that the main holding position having the suction and mounting functions is provided.
Adsorption pin 31 in the P 1 would have a suction position of the 3 kinds of FIG. 7 to FIG. 9, 3 for one of the mounting heads 7
One supply unit 8 can be arranged. In other words, one of the stations around the index table 5
Three supply units can be arranged for each unit, and the number of supply units can be tripled as compared with the case where one supply unit is arranged in one station, which is generally used in the related art. Or set the number of heads
Can be reduced to 1/3.
また、装着ヘッド７は吸着ピン31を持つ吸着部10を着
脱自在に保持する構造であり、吸着ピン31の交換が容易
となる。Further, the mounting head 7 has a structure in which the suction portion 10 having the suction pin 31 is detachably held, and the replacement of the suction pin 31 is facilitated.
なお、上記実施例では装着ヘッドの揺動により吸着ピ
ンは３通りの吸着位置を持つ場合を述べたが、２通り又
は４通り以上の吸着位置を持つようにすることも可能で
ある。また、装着ヘッドを揺動させる機構は、ロータリ
ーエアーシリンダを用いる場合の他、エアーシリンダと
歯車との組み合わせ、パルスモーターあるいはサーボモ
ーター等の電動機等の機構が使用できる。In the above embodiment, the case where the suction pin has three kinds of suction positions due to the swing of the mounting head has been described, but it is also possible to have two or four or more kinds of suction positions. As a mechanism for swinging the mounting head, a mechanism such as a combination of an air cylinder and a gear, or a motor such as a pulse motor or a servo motor can be used in addition to a case where a rotary air cylinder is used.
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、チップ部品を
吸着する吸着ピンを昇降自在に有する装着ヘッドを、水
平面内で間欠回転するインデックステーブルの周縁部に
等角度間隔で複数個設け、前記インデックステーブルの
間欠回転に伴い前記装着ヘッドが停止する所定の複数位
置に対応して複数設けられた供給ユニット配置ステーシ
ョンで前記吸着ピンが昇降してチップ部品を吸着して取
り込む吸着位置に対応させて供給ユニットを配置し、前
記吸着ピンは前記供給ユニットからチップ部品を吸着
し、前記インデックステーブルの間欠回転で装着ステー
ションに移送し昇降して基板へチップ部品の装着を行う
チップ部品の自動装着機において、 前記インデックステーブルに前記装着ヘッドを水平面
内で揺動自在に設け、前記吸着ピンを前記装着ヘッドの
揺動中心に対して偏心した保持位置で昇降自在に保持
し、前記供給ユニット配置ステーションについて前記装
着ヘッドの揺動により前記吸着ピンは複数箇所の吸着位
置を持ち、前記供給ユニットの配置ステーションに前記
装着ヘッドの揺動による前記吸着ピンの複数箇所の吸着
位置に対応させて複数の供給ユニットを配置し、前記イ
ンデックステーブルの間欠回転で前記装着ヘッドのうち
所定の装着ヘッドを所定の供給ユニット配置ステーショ
ンに位置付けかつ当該装着ヘッドの揺動によって当該装
着ヘッドが有する所定の吸着ピンを当該ステーションに
配置した複数の供給ユニットのうちのいずれか１つに位
置付け昇降してチップ部品を吸着して取り込む構成とし
たので、供給ユニット配置ステーション１個当たり供給
ユニットを複数個配置可能で、装置全体での供給ユニッ
ト配置個数の増大、ひいては装着可能なチップ部品の多
品種化を図り得る。さらに、供給ユニットの配置数に対
してインデックステーブルの装着ヘッド数を少なく出来
ることにより吸着されたチップ部品をより短い保持時間
で装着するので装着ミスを防げる。さらに、揺動させる
構成により生じたスペースに異なる大きさのチップ部品
用の吸着ピンを使用しない期間中保持することで交換を
容易にして部品サイズに対する対応を拡大できる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, a plurality of mounting heads each having a suction pin for sucking a chip component, which can move up and down, are provided at equal angular intervals on the periphery of an index table that rotates intermittently in a horizontal plane. Suction positions in which a plurality of supply units are provided corresponding to a plurality of predetermined positions where the mounting head stops in accordance with the intermittent rotation of the index table; A supply unit is arranged corresponding to the above, and the suction pin sucks the chip component from the supply unit, transfers the chip table to the mounting station by intermittent rotation of the index table, moves up and down, and mounts the chip component on the substrate. In an automatic mounting machine, the mounting head is provided on the index table so as to be swingable in a horizontal plane, The mounting pin is held movably up and down at a holding position eccentric with respect to the swing center of the mounting head, and the suction pin has a plurality of suction positions by swinging the mounting head with respect to the supply unit arrangement station, A plurality of supply units are arranged at an arrangement station of the supply unit so as to correspond to a plurality of suction positions of the suction pins caused by the swing of the mounting head, and a predetermined mounting head among the mounting heads is intermittently rotated by the index table. Is positioned at a predetermined supply unit disposition station, and by swinging the mounting head, a predetermined suction pin of the mounting head is positioned at any one of the plurality of supply units disposed at the station, and the chip component is moved up and down. So that one supply unit arrangement station hits A plurality of supply units can be arranged, so that the number of supply units arranged in the entire apparatus can be increased, and the variety of chip components that can be mounted can be increased. Further, since the number of mounting heads of the index table can be reduced with respect to the number of supply units, the sucked chip components are mounted in a shorter holding time, so that mounting errors can be prevented. Furthermore, by holding the suction pins for chip components of different sizes in the space created by the swinging configuration during periods when they are not used, replacement can be facilitated and the response to component sizes can be expanded.
第１図は本発明に係るチップ部品の自動装着機の実施例
を示す正面図、第２図はインデックステーブル、装着ヘ
ッド及びインデックステーブル周囲のステーションを説
明するための平面図、第３図は装着ヘッドを揺動させる
機構部分の平断面図、第４図は装着ヘッド部分の縦断面
図、第５図は同底面図、第６図は吸着部を離脱させる動
作を説明する部分断面図、第７図は装着ヘッドが揺動し
ない場合の供給ユニットからのチップ部品取り込み動作
の説明図、第８図及び第９図は装着ヘッドが揺動する場
合の供給ユニットからのチップ部品取り込み動作の説明
図である。 １……基台、２……XYテーブル、３……プリント基板、
４……本体フレーム、５……インデックステーブル、７
……装着ヘッド、８……供給ユニット、10……吸着部、
11……歯車、12……ロータリーエアーシリンダ、14……
エアーシリンダ、20……ヘッドブロック、21……中空昇
降軸、22,22A……ホルダー、23,23A……係止レバー、30
……嵌入部材、31……吸着ピン、32……係合溝。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of an automatic chip component mounting machine according to the present invention, FIG. 2 is a plan view for explaining an index table, a mounting head and stations around the index table, and FIG. FIG. 4 is a vertical cross-sectional view of a mounting head portion, FIG. 5 is a bottom cross-sectional view of the same, and FIG. 6 is a partial cross-sectional view for explaining an operation of detaching the suction portion. FIG. 7 is an explanatory diagram of the chip component taking-in operation from the supply unit when the mounting head does not swing, and FIGS. 8 and 9 are explanatory diagrams of the chip component taking-in operation from the supply unit when the mounting head swings. It is. 1 ... Base, 2 ... XY table, 3 ... Printed circuit board,
4 ... body frame, 5 ... index table, 7
...... Mounting head, 8 ... Supply unit, 10 ... Suction unit,
11 ... Gear, 12 ... Rotary air cylinder, 14 ...
Air cylinder, 20: Head block, 21: Hollow elevating shaft, 22, 22A: Holder, 23, 23A: Lock lever, 30
... fitting member, 31 ... suction pin, 32 ... engagement groove.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−55998（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−16700（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−174394（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−26298（ＪＰ，Ｕ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-62-55998 (JP, A) JP-A-63-16700 (JP, A) JP-A-63-174394 (JP, A) 26298 (JP, U)
Claims (3)
に有する装着ヘッドを、水平面内で間欠回転するインデ
ックステーブルの周縁部に等角度間隔で複数個設け、前
記インデックステーブルの間欠回転に伴い前記装着ヘッ
ドが停止する所定の複数位置に対応して複数設けられた
供給ユニット配置ステーションで前記吸着ピンが昇降し
てチップ部品を吸着して取り込む吸着位置に対応させて
供給ユニットを配置し、前記吸着ピンは前記供給ユニッ
トからチップ部品を吸着し、前記インデックステーブル
の間欠回転で装着ステーションに移送し昇降して基板へ
チップ部品の装着を行うチップ部品の自動装着機におい
て、 前記インデックステーブルに前記装着ヘッドを水平面内
で揺動自在に設け、前記吸着ピンを前記装着ヘッドの揺
動中心に対して偏心した保持位置で昇降自在に保持し、
前記供給ユニット配置ステーションについて前記装着ヘ
ッドの揺動により前記吸着ピンは複数箇所の吸着位置を
持ち、前記供給ユニットの配置ステーションに前記装着
ヘッドの揺動による前記吸着ピンの複数箇所の吸着位置
に対応させて複数の供給ユニットを配置し、前記インデ
ックステーブルの間欠回転で前記装着ヘッドのうち所定
の装着ヘッドを所定の供給ユニット配置ステーションに
位置付けかつ当該装着ヘッドの揺動によって当該装着ヘ
ッドが有する所定の吸着ピンを当該ステーションに配置
した複数の供給ユニットのうちのいずれか１つに位置付
け昇降してチップ部品を吸着して取り込むことを特徴と
するチップ部品の自動装着機。A plurality of mounting heads having suction pins for sucking chip components so as to be able to move up and down are provided at equal angular intervals on a peripheral portion of an index table which rotates intermittently in a horizontal plane, and the mounting table is provided with the intermittent rotation of the index table. At a plurality of supply unit arranging stations corresponding to a plurality of predetermined positions where the mounting head stops, the suction pins are moved up and down to arrange the supply units corresponding to the suction positions for sucking and picking up chip components. A pin for picking up the chip component from the supply unit, transferring the chip component to the mounting station by intermittent rotation of the index table, and moving up and down to mount the chip component on the substrate; Is provided so as to be swingable in a horizontal plane, and the suction pin is moved with respect to the swing center of the mounting head. At the eccentric holding position so that it can move up and down freely.
With respect to the supply unit disposition station, the suction pin has a plurality of suction positions due to the swing of the mounting head, and corresponds to the plurality of suction positions of the suction pin due to the swing of the mounting head at the supply unit placement station. A plurality of supply units are arranged, a predetermined mounting head among the mounting heads is positioned at a predetermined supply unit arrangement station by the intermittent rotation of the index table, and a predetermined rotation of the mounting head is performed by swinging the mounting head. An automatic placement machine for chip components, characterized in that a suction pin is positioned at any one of a plurality of supply units arranged in said station and is moved up and down to suck and take in chip components.
着部を複数個着脱自在に保持するものである請求項１記
載のチップ部品の自動装着機。2. A chip component automatic mounting machine according to claim 1, wherein said mounting head holds a plurality of suction portions having said suction pins in a detachable manner.
１個のみを昇降自在でかつ真空吸着自在に保持し、残り
の吸着部は交換用として保持するものである請求項２記
載のチップ部品の自動装着機。3. The mounting head according to claim 2, wherein only one of the plurality of suction portions is held so as to be able to move up and down and vacuum suction freely, and the other suction portion is held for replacement. Automatic mounting machine for chip parts.
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