JP2591500B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2591500B2 JP2591500B2 JP28774594A JP28774594A JP2591500B2 JP 2591500 B2 JP2591500 B2 JP 2591500B2 JP 28774594 A JP28774594 A JP 28774594A JP 28774594 A JP28774594 A JP 28774594A JP 2591500 B2 JP2591500 B2 JP 2591500B2
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- printed wiring
- wiring board
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特に絶縁層上に無電解めっき等により導電層
を形成するプリント配線板の製造方法に関する。
法に関し、特に絶縁層上に無電解めっき等により導電層
を形成するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の高密度化・高速化に伴
い、プリント配線板の製造プロセスとしてフルアディテ
ィブ法が注目を集めている。このフルアディティブ法
は、酸化剤により表面が粗化された接着剤上にめっきレ
ジストを形成した後に、無電解銅めっきにより回路を形
成するため、エッチングにより回路を形成するサブトラ
クティブ法と比較し高密度回路を精度良く形成できると
いう利点を有している。
い、プリント配線板の製造プロセスとしてフルアディテ
ィブ法が注目を集めている。このフルアディティブ法
は、酸化剤により表面が粗化された接着剤上にめっきレ
ジストを形成した後に、無電解銅めっきにより回路を形
成するため、エッチングにより回路を形成するサブトラ
クティブ法と比較し高密度回路を精度良く形成できると
いう利点を有している。
【０００３】従来、フルアディティブ法により形成され
る回路と接着剤層の密着性を向上するために、例えば、
特開昭６２−１９８１９２号公報に示されるような、め
っきレジスト形成後に絶縁基板を有機溶剤とアルカリ性
水溶液又はアルカリ性水溶液と界面活性剤あるいは有機
溶剤とアルカリ性水溶液と界面活性剤とでそれぞれ脱脂
処理した後に、無電解めっきをする等のプリント配線板
の製造方法が開示されている。このプリント配線板の製
造方法によれば、無電解めっき前に接着剤及び接着剤上
に吸着している触媒粒子の汚れが除去されるため、脱脂
処理を行わない場合と比較して、接着剤層と無電解めっ
き皮膜との密着強度が大幅に改善されている。
る回路と接着剤層の密着性を向上するために、例えば、
特開昭６２−１９８１９２号公報に示されるような、め
っきレジスト形成後に絶縁基板を有機溶剤とアルカリ性
水溶液又はアルカリ性水溶液と界面活性剤あるいは有機
溶剤とアルカリ性水溶液と界面活性剤とでそれぞれ脱脂
処理した後に、無電解めっきをする等のプリント配線板
の製造方法が開示されている。このプリント配線板の製
造方法によれば、無電解めっき前に接着剤及び接着剤上
に吸着している触媒粒子の汚れが除去されるため、脱脂
処理を行わない場合と比較して、接着剤層と無電解めっ
き皮膜との密着強度が大幅に改善されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来技術でフルアディ
ティブ法によるプリント配線板の接着剤層と無電解めっ
き回路の密着強度を改善するために用いられている有機
溶剤はトリクロロエタン，トリクロロエチレン等であり
作業環境上好ましくない上に、例えば、有機溶剤処理と
アルカリ水溶液処理等複数回の処理が必要であり製造工
程が増加する欠点がある。
ティブ法によるプリント配線板の接着剤層と無電解めっ
き回路の密着強度を改善するために用いられている有機
溶剤はトリクロロエタン，トリクロロエチレン等であり
作業環境上好ましくない上に、例えば、有機溶剤処理と
アルカリ水溶液処理等複数回の処理が必要であり製造工
程が増加する欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、作業環境上の問題を排除
し、製造工程の短縮化が可能なプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
し、製造工程の短縮化が可能なプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層回路が形
成された絶縁基板上に接着剤層を形成する工程と、この
接着剤層の表面を過マンガン酸溶液を含む酸化剤による
粗化処理およびめっき前処理としての触媒処理を行う工
程と、めっきレジストを形成し無電解めっきを施し無電
解めっき皮膜を形成する工程とを有するプリント配線板
の製造方法において、前記めっきレジストを形成し無電
解めっきを施して無電解めっき皮膜を形成する工程が、
めっきレジスト形成後に前記絶縁基板を無機ケイ素化合
物と界面活性剤を含む脱脂液により脱脂処理を行い無電
解めっきを施す工程を含む。
成された絶縁基板上に接着剤層を形成する工程と、この
接着剤層の表面を過マンガン酸溶液を含む酸化剤による
粗化処理およびめっき前処理としての触媒処理を行う工
程と、めっきレジストを形成し無電解めっきを施し無電
解めっき皮膜を形成する工程とを有するプリント配線板
の製造方法において、前記めっきレジストを形成し無電
解めっきを施して無電解めっき皮膜を形成する工程が、
めっきレジスト形成後に前記絶縁基板を無機ケイ素化合
物と界面活性剤を含む脱脂液により脱脂処理を行い無電
解めっきを施す工程を含む。
【０００７】
【実施例】まず、本発明の実施例で使用する脱脂液につ
いて説明する。
いて説明する。
【０００８】本発明の実施例で使用する脱脂液に含まれ
る界面活性剤は、ポリオキシエチレン系界面活性剤等の
ノニオン界面活性剤やアミン系等のカチオン界面活性剤
もしくは両者の混合物等のごく一般的なもので良い。ま
た、無機ケイ素化合物としては、水ガラス，メタケイ酸
ナトリウムなどのメタケイ酸塩、ケイ酸ナトリウム等の
ケイ酸塩、オルトケイ酸ナトリウム等のオルトケイ酸
塩、その他、ポリケイ酸塩，二酸化ケイ素，ケイ素含有
ガラス等があげられる。この脱脂液は、前記界面活性剤
と前記無機ケイ素化合物を水酸化ナトリウム，水酸化カ
リウム等の希薄アルカリ溶液中に溶解させることによっ
て得られるが、市販の脱脂液、例えばジャパンエナジー
社製のアルカリ脱脂液ＣＰ−１０１７，ＣＰ−１０２５
等に無機ケイ素化合物のみを溶解させても良い。無機ケ
イ素化合物の添加量は、脱脂液１Ｌ中１０〜１００ｍｇ
が望ましい。この範囲以下であると効果が得られず、ま
たこの範囲以上であると、基板に付着した過剰な無機ケ
イ素化合物がめっき液中に溶解し、めっき析出速度を低
下させるので好ましく無い。この脱脂液にめっきレジス
トが形成された絶縁基板を浸漬処理することにより、接
着剤とめっき回路の密着強度が大幅に改善される。改善
される理由については明らかでないが、全体的に負に帯
電した樹脂表面及び触媒核の表面に無機ケイ酸の多核酸
イオンが吸着することにより、無電解めっきの初期析出
粒子が微細化し粗化処理によって形成された接着剤層表
面の凹凸への追従性が改善されるためと推測される。
る界面活性剤は、ポリオキシエチレン系界面活性剤等の
ノニオン界面活性剤やアミン系等のカチオン界面活性剤
もしくは両者の混合物等のごく一般的なもので良い。ま
た、無機ケイ素化合物としては、水ガラス，メタケイ酸
ナトリウムなどのメタケイ酸塩、ケイ酸ナトリウム等の
ケイ酸塩、オルトケイ酸ナトリウム等のオルトケイ酸
塩、その他、ポリケイ酸塩，二酸化ケイ素，ケイ素含有
ガラス等があげられる。この脱脂液は、前記界面活性剤
と前記無機ケイ素化合物を水酸化ナトリウム，水酸化カ
リウム等の希薄アルカリ溶液中に溶解させることによっ
て得られるが、市販の脱脂液、例えばジャパンエナジー
社製のアルカリ脱脂液ＣＰ−１０１７，ＣＰ−１０２５
等に無機ケイ素化合物のみを溶解させても良い。無機ケ
イ素化合物の添加量は、脱脂液１Ｌ中１０〜１００ｍｇ
が望ましい。この範囲以下であると効果が得られず、ま
たこの範囲以上であると、基板に付着した過剰な無機ケ
イ素化合物がめっき液中に溶解し、めっき析出速度を低
下させるので好ましく無い。この脱脂液にめっきレジス
トが形成された絶縁基板を浸漬処理することにより、接
着剤とめっき回路の密着強度が大幅に改善される。改善
される理由については明らかでないが、全体的に負に帯
電した樹脂表面及び触媒核の表面に無機ケイ酸の多核酸
イオンが吸着することにより、無電解めっきの初期析出
粒子が微細化し粗化処理によって形成された接着剤層表
面の凹凸への追従性が改善されるためと推測される。
【０００９】次に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１（ａ）に示す様に、エポキシ
樹脂系アディティブ用接着剤フィルムを内層回路２が形
成された絶縁基板１上にラミネートし１４０℃，３０分
間の加熱処理により完全硬化し接着剤層３を形成した
後、過マンガン酸粗化液により表面粗化処理を行い、次
いで、脱脂，パラジウムの触媒処理により接着剤層３表
面を活性化してめっきレジスト４を形成した。次に、図
１（ｂ）に示す様に、アルカリ脱脂液ＣＰ−１０１７
（ジャパンエナジー社製）にメタケイ酸ナトリウムを７
０ｍｇ／Ｌ溶解した７０℃の脱脂液にて脱脂処理を行
い、次いで、無電解銅めっき液に１０時間浸漬して厚み
が３５μｍの無電解銅めっき被膜５を形成しプリント配
線板を得た。
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１（ａ）に示す様に、エポキシ
樹脂系アディティブ用接着剤フィルムを内層回路２が形
成された絶縁基板１上にラミネートし１４０℃，３０分
間の加熱処理により完全硬化し接着剤層３を形成した
後、過マンガン酸粗化液により表面粗化処理を行い、次
いで、脱脂，パラジウムの触媒処理により接着剤層３表
面を活性化してめっきレジスト４を形成した。次に、図
１（ｂ）に示す様に、アルカリ脱脂液ＣＰ−１０１７
（ジャパンエナジー社製）にメタケイ酸ナトリウムを７
０ｍｇ／Ｌ溶解した７０℃の脱脂液にて脱脂処理を行
い、次いで、無電解銅めっき液に１０時間浸漬して厚み
が３５μｍの無電解銅めっき被膜５を形成しプリント配
線板を得た。
【００１１】本発明の第２の実施例は、めっき前の脱脂
処理にアルカリ脱脂液ＣＰ−１０２５（ジャパンエナジ
ー社製）にメタケイ酸ナトリウムを７０ｍｇ／Ｌ溶解し
た脱脂液を使用した以外は第１の実施例と同じである。
処理にアルカリ脱脂液ＣＰ−１０２５（ジャパンエナジ
ー社製）にメタケイ酸ナトリウムを７０ｍｇ／Ｌ溶解し
た脱脂液を使用した以外は第１の実施例と同じである。
【００１２】本発明の第３の実施例は、めっき前の脱脂
処理にアルカリ脱脂液ＣＰ−１０１７（ジャパンエナジ
ー社製）にメタケイ酸ナトリウム５０ｍｇ／Ｌ溶解した
脱脂液を使用した以外は第１の実施例と同じである。
処理にアルカリ脱脂液ＣＰ−１０１７（ジャパンエナジ
ー社製）にメタケイ酸ナトリウム５０ｍｇ／Ｌ溶解した
脱脂液を使用した以外は第１の実施例と同じである。
【００１３】第１〜第３の実施例によって得られたプリ
ント配線板について、接着剤層３と無電解銅めっき被膜
５との密着強度を測定した。その結果を表１に示す。な
お、比較用として、めっき前の脱脂処理にアルカリ脱脂
液ＣＰ−１０１７（ジャパンエナジー社製）を使用した
以外は第１の実施例と同じ工程のプリント配線板を用い
た。
ント配線板について、接着剤層３と無電解銅めっき被膜
５との密着強度を測定した。その結果を表１に示す。な
お、比較用として、めっき前の脱脂処理にアルカリ脱脂
液ＣＰ−１０１７（ジャパンエナジー社製）を使用した
以外は第１の実施例と同じ工程のプリント配線板を用い
た。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１に示すように、本発明の第１，第２，
第３の実施例では、ともに従来の比較用と比べ接着剤層
３と無電解銅めっき皮膜５の密着強度を０．５ｋｇ／ｃ
ｍ2以上向上させることができた。
第３の実施例では、ともに従来の比較用と比べ接着剤層
３と無電解銅めっき皮膜５の密着強度を０．５ｋｇ／ｃ
ｍ2以上向上させることができた。
【００１６】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、めっきレジ
スト形成後に絶縁基板を無機ケイ素化合物と界面活性剤
を含む脱脂液により脱脂処理を行い無電解めっきを施す
ことにより、接着剤層と無電解銅めっき被膜の密着強度
を０．５ｋｇ／ｃｍ2 以上向上させることができるとい
う効果がある。
スト形成後に絶縁基板を無機ケイ素化合物と界面活性剤
を含む脱脂液により脱脂処理を行い無電解めっきを施す
ことにより、接着剤層と無電解銅めっき被膜の密着強度
を０．５ｋｇ／ｃｍ2 以上向上させることができるとい
う効果がある。
【００１７】また、有機溶剤を使用したり複数にわたる
薬品処理を行う必要がないので、製造工程の短縮化が可
能となる上に、脱脂液の添加剤が無機ケイ素化合物であ
るため、ＣＯＤ，ＢＯＤの増加による廃水処理コストの
増加も防止できる効果もある。
薬品処理を行う必要がないので、製造工程の短縮化が可
能となる上に、脱脂液の添加剤が無機ケイ素化合物であ
るため、ＣＯＤ，ＢＯＤの増加による廃水処理コストの
増加も防止できる効果もある。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 内層回路 ３ 接着剤層 ４ めっきレジスト ５ 無電解めっき被膜
Claims (1)
- 【請求項１】 内層回路が形成された絶縁基板上に接着
剤層を形成する工程と、この接着剤層の表面を過マンガ
ン酸溶液を含む酸化剤による粗化処理およびめっき前処
理としての触媒処理を行う工程と、めっきレジストを形
成し無電解めっきを施し無電解めっき皮膜を形成する工
程とを有するプリント配線板の製造方法において、前記
めっきレジストを形成し無電解めっきを施して無電解め
っき皮膜を形成する工程が、めっきレジスト形成後に前
記絶縁基板を無機ケイ素化合物と界面活性剤を含む脱脂
液により脱脂処理を行い無電解めっきを施す工程を含む
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28774594A JP2591500B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28774594A JP2591500B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148808A JPH08148808A (ja) | 1996-06-07 |
| JP2591500B2 true JP2591500B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=17721214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28774594A Expired - Fee Related JP2591500B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2591500B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9867927B2 (en) | 2011-02-25 | 2018-01-16 | Toray Industries, Inc. | Carrier for blood component adsorption and blood component adsorption column |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106102309A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-11-09 | 吕铁铮 | 用硅微粉进行伽伐尼反应制备塑料电路的方法 |
-
1994
- 1994-11-22 JP JP28774594A patent/JP2591500B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9867927B2 (en) | 2011-02-25 | 2018-01-16 | Toray Industries, Inc. | Carrier for blood component adsorption and blood component adsorption column |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08148808A (ja) | 1996-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961029 |
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