JP2590212B2 - Rotation angle detector - Google Patents
Rotation angle detectorInfo
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- emitting element
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は内燃機関用配電器に内蔵される回転角度検出
装置に係り、とくに光電素子を使用したピツクアツプ方
式に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rotation angle detection device incorporated in a power distribution device for an internal combustion engine, and more particularly to a pickup system using a photoelectric element.
エンジンの電子制御システムにおいて、エンジン回転
と同期して回転する配電器に内蔵した回転角度検出装置
は、公技83−12635に記載のようなものがある。この検
出装置は、発光素子と受光素子とを対向させ、その間に
スリットを有した円板が回転するように配置し、光の明
暗変化を電圧変化に変換し、所定の信号を出力するよう
にしたものである。2. Description of the Related Art In an electronic control system of an engine, there is a rotation angle detection device built in a power distribution device that rotates in synchronization with the rotation of the engine as described in Japanese Patent Application Publication No. 83-12635. In this detection device, a light-emitting element and a light-receiving element are opposed to each other, and a disc having a slit is arranged between the light-emitting element and the light-receiving element so as to rotate, so that a light-dark change of light is converted into a voltage change, and a predetermined signal is output. It was done.
信号を出力する為には、受光素子の出力電圧を増幅、
及び波形整形する電子回路が必要であり、ハイブリツド
集積回路を併用し、前記回転角度検出装置を構成してい
る。To output a signal, amplify the output voltage of the photo detector,
Further, an electronic circuit for shaping the waveform is required, and the rotation angle detecting device is constituted by using a hybrid integrated circuit together.
前記受光素子とハイブリツド集積回路との間をリード
フレーム等で電気的接続を行うが、配電器に内蔵した場
合には、配電部の高圧に近い為に放電ノイズによる誤動
作、素子の破壊を防止する必要があり、前記リードフレ
ームが長いとノイズを誘導し易くなる。また、ハイブリ
ツド集積回路にこれら誤動作、破壊を防止する為のコン
デンサ、ツエナダイオード等、素子数の増加を招く。さ
らに装置全体も小形、軽量化が難しい問題があつた。本
発明の目的は、配電部の放電ノイズによる影響を受けな
い回転角度検出装置を提供することにある。The light receiving element and the hybrid integrated circuit are electrically connected with a lead frame or the like. If the lead frame is long, noise is likely to be induced. In addition, the number of elements such as a capacitor and a Zener diode for preventing such malfunction and destruction of the hybrid integrated circuit is increased. Further, there is a problem that it is difficult to reduce the size and weight of the entire apparatus. An object of the present invention is to provide a rotation angle detection device that is not affected by discharge noise of a power distribution unit.
上記目的は、エンジンのクランク軸と同期して回転す
るシャフトと一体に回転し、所定のスリットを有する回
転板と、光を発する発光素子と、前記発光素子から発せ
られ、前記スリットを通った光に反応する受光領域と、
前記受光領域の信号を増幅する増幅器と、前記受光領域
と前記増幅器とが一体に形成されたチップと、前記チッ
プに電源を供給する電源回路とサージ保護回路と外部へ
信号を取り出すコネクタへのリードフレームとを有する
ハイブリット集積回路と、を備えた回転角度検出装置に
おいて、前記チップを金属製のキャンに封止および接地
し、前記チップを前記ハイブリット集積回路から隔絶し
たことにより達成される。The object is to rotate integrally with a shaft that rotates in synchronization with a crankshaft of an engine, a rotating plate having a predetermined slit, a light emitting element emitting light, and light emitted from the light emitting element and passing through the slit. A light-receiving area responding to
An amplifier for amplifying a signal in the light receiving area, a chip in which the light receiving area and the amplifier are integrally formed, a power supply circuit for supplying power to the chip, a surge protection circuit, and a lead to a connector for extracting a signal to the outside And a hybrid integrated circuit having a frame, wherein the chip is sealed and grounded in a metal can, and the chip is isolated from the hybrid integrated circuit.
受光素子のチツプに、光を受けると起電力が生じる効
果、もしくは内部抵抗が減少する効果を有する領域と、
増幅器及び電圧比較器を構成する領域とを形成する。こ
のチツプを導電性のキヤンに内蔵することにより、回路
構成としてのハイブリツド集積回路を不要ならしめる。
また、前記チツプ(好ましくはシリコンチツプ)の接地
ラインをキヤンに接続することにより、チツプ周囲が導
電性のシールドが行われることになる。したがつて配電
部の放電ノイズによる影響を受けにくくなり、誤動作を
防止できる。A region having an effect of generating an electromotive force when receiving light or an effect of reducing an internal resistance on a chip of a light receiving element;
A region forming an amplifier and a voltage comparator is formed. By incorporating this chip in a conductive can, a hybrid integrated circuit as a circuit configuration is not required.
In addition, by connecting the ground line of the chip (preferably a silicon chip) to the can, a conductive shield is provided around the chip. Therefore, the power distribution unit is less susceptible to discharge noise, and malfunction can be prevented.
本発明の一実施例を図により説明する。 One embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は本発明が適用される配電器の断面図である。 FIG. 1 is a sectional view of a distributor to which the present invention is applied.
シヤフト1の一端には第1のカラー4が装着され、こ
のカラー4のフランジ部4aにピン5が圧入されている。
ピン5は第2のカラー6のフランジ部6aに設けた穴7に
嵌合している。A first collar 4 is attached to one end of the shaft 1, and a pin 5 is pressed into a flange 4 a of the collar 4.
The pin 5 is fitted in a hole 7 provided in the flange portion 6a of the second collar 6.
フランジ部4aと6aとの間には回転板8が接着され、ね
じ9で第2のカラー6と第1のカラー4とをシヤフト1
の段部1aに圧接するようにし、回転板8を両フランジ部
4a,6aで挾持している。A rotating plate 8 is adhered between the flange portions 4a and 6a, and the second collar 6 and the first collar 4 are connected to the shaft 1 with screws 9.
And press the rotating plate 8 against both flanges.
It is sandwiched between 4a and 6a.
10は合成樹脂で作られたケースで、外部への信号取出
し用コネクタ11と一体成形されている。また、信号検出
回路の電源回路及びサージ保護回路を構成するバイブリ
ツド集積回路12がケース10に設置されている。Reference numeral 10 denotes a case made of a synthetic resin, which is integrally formed with a connector 11 for taking out signals to the outside. In addition, a hybrid integrated circuit 12 constituting a power supply circuit of the signal detection circuit and a surge protection circuit is provided in the case 10.
光電式ピツクアツプ13はホルダ部22とケース10とで一
体成形された形状をなし、ケース10はハウジング2の底
面にねじ(図示せず)で固定されている。以下、ケース
10に設置されたハイブリツド集積回路12、光電式ピツク
アツプ13の集合体を電子回路ユニット15と呼ぶ。The photoelectric pickup 13 has a shape integrally formed with the holder portion 22 and the case 10, and the case 10 is fixed to a bottom surface of the housing 2 with screws (not shown). Below, the case
An assembly of the hybrid integrated circuit 12 and the photoelectric pickup 13 installed in the unit 10 is called an electronic circuit unit 15.
第2図は電子回路ユニツト15の詳細を示す平面図、第
3図は断面図である。FIG. 2 is a plan view showing details of the electronic circuit unit 15, and FIG. 3 is a sectional view.
ケース10には穴21を有した金属ブツシユ28が2個埋設
してあり、第1図の配置になるように取り付ける為のね
じが貫通する。Two metal bushes 28 each having a hole 21 are buried in the case 10, and screws for mounting so as to have the arrangement shown in FIG.
光電式ピツクアツプ13は、発光素子23とフオトIC24と
からなり、それぞれホルダ部22、ケース10の一部100に
固定されている。The photoelectric pickup 13 includes a light emitting element 23 and a photo IC 24, and is fixed to the holder 22 and a part 100 of the case 10, respectively.
発光素子23のリード23aはリードフレーム26に、フオ
トIC24のリード24aはリードフレーム27にそれぞれ溶接
されている。The lead 23a of the light emitting element 23 is welded to the lead frame 26, and the lead 24a of the photo IC 24 is welded to the lead frame 27.
コネクタ11の端子11aはリードフレーム29に溶接さ
れ、ハイブリツド集積回路12と電気的に接続されてい
る。The terminal 11a of the connector 11 is welded to the lead frame 29, and is electrically connected to the hybrid integrated circuit 12.
前記リードフレーム26,27,29は例えば黄銅、リン青
銅、ニツケル、鉄ニツケル合金等の材料からなり、比較
的可撓性に富み、かつはんだ付け性のよいものが選定さ
れる。The lead frames 26, 27, 29 are made of a material such as brass, phosphor bronze, nickel, iron nickel alloy or the like, and are selected from those having relatively high flexibility and good solderability.
ハイブリツド集積回路12はセラミツク基板12aに載置
された素子12bと、リードフレーム26,27,29とからな
り、周知のようにこれらの部品ははんだで接合される。The hybrid integrated circuit 12 comprises an element 12b mounted on a ceramic substrate 12a and lead frames 26, 27 and 29, and these components are joined by solder as is well known.
ハイブリツド集積回路12はケース10に載置され、接着
される。載置されたとき、リードフレーム26,27,29は発
光素子23のリード23a、フオトIC24のリード24a、端子11
aに接近するよう配置される。そして次の工程で、溶接
によつてそれぞれ接続される。The hybrid integrated circuit 12 is placed on the case 10 and bonded. When mounted, the lead frames 26, 27, and 29 are the lead 23a of the light emitting element 23, the lead 24a of the photo IC 24, and the terminal 11
It is arranged to approach a. Then, in the next step, they are connected by welding.
第4図はフオトIC24の平面図で、第5図に示す断面図
のA−A方向から見たものである。FIG. 4 is a plan view of the photo IC 24, as viewed from the AA direction in the sectional view shown in FIG.
チツプ205は、好ましくはシリコン構成される。周知
の如く、フオトダイオードは一般にシリコンで構成さ
れ、光を受けるとカソードとアノードとの間に起電力を
生じる効果と、内部抵抗が小さくなる効果を有する素子
である。また、モノリシツクICでは、シリコンを用いて
増幅器または電圧比較器を構成できるのも周知である。Chip 205 is preferably constructed of silicon. As is well known, a photodiode is an element generally formed of silicon and having an effect of generating an electromotive force between a cathode and an anode when receiving light and an effect of reducing an internal resistance. It is also well known that in a monolithic IC, an amplifier or a voltage comparator can be formed using silicon.
チツプ205の中央部には光を受けると起電力を生じる
効果、またな内部抵抗が小さくなる効果を有する領域20
5aを設け、その周囲には増幅器または(および)電圧比
較器を構成する領域205bを設けている。The central portion of the chip 205 has a region 20 which has an effect of generating an electromotive force when receiving light and an effect of reducing internal resistance.
5a is provided, and an area 205b constituting an amplifier and / or a voltage comparator is provided therearound.
チツプ205は例えば導電性接着剤206を用い、ステム20
3に接合される。ステム203及びキヤツプ202は金属性部
材(例えば鉄・ニツケル・コバルト合金)で構成される
が、これら2個を合せたものをキヤンと称することにす
る。The chip 205 uses, for example, a conductive adhesive 206, and
Joined to 3. The stem 203 and the cap 202 are made of a metallic member (for example, an iron / nickel / cobalt alloy), and a combination of these two is called a can.
接地電極リード207aはステム203にB部で溶接され、
電源電極リード207b及び出力電極207cはステム203に対
して絶縁ガラス204で保持されている。The ground electrode lead 207a is welded to the stem 203 at a portion B,
The power supply electrode lead 207b and the output electrode 207c are held by the insulating glass 204 with respect to the stem 203.
チツプ205の領域205bと各電極リード207a,207b,207c
との間は、金線208で電気的接続されている。The area 205b of the chip 205 and each electrode lead 207a, 207b, 207c
Are electrically connected by a gold wire 208.
201はレンズで、例えば硬質鉛ガラス等で構成され、
チツプ205の受光領域205aに対して光を当てる為の集光
レンズとして作用する。201 is a lens, for example, made of hard lead glass, etc.
It functions as a condenser lens for applying light to the light receiving area 205a of the chip 205.
以上の構成によれば、次のような効果を有する。 According to the above configuration, the following effects can be obtained.
フオトICチツプを受光領域と増幅器とを同一素子内に
形成した為、外部回路の構成を最少限で構成できる。Since the photo IC chip and the light receiving area and the amplifier are formed in the same element, the configuration of the external circuit can be minimized.
フオトICチツプの接地ラインを導電性のキヤンに接続
している為、チツプの周囲に空間を介して飛び込むノイ
ズをシールドできる効果がある。Since the ground line of the photo IC chip is connected to the conductive can, there is an effect that the noise that jumps around the chip through the space can be shielded.
したがつて第1図に示した配電器に内蔵した際に、高
圧配電部の放電ノイズによる影響を受けにくくなり、回
転角度検出装置としての誤動作を防止できる。Therefore, when incorporated in the power distribution device shown in FIG. 1, it is less susceptible to the discharge noise of the high-voltage power distribution unit, and a malfunction as a rotation angle detection device can be prevented.
第1図は本発明が適用される配電器の断面図、第2図は
回転角度検出装置の実施例を示す平面図、第3図はその
断面図、第4図はフオトICのチツプを示す平面図、第5
図はその断面図である。 1……シヤフト、2……ハウジング、8……回転板、15
……電子回路ユニツト、23……発光素子、24……フオト
IC、205……チツプ。1 is a sectional view of a power distribution device to which the present invention is applied, FIG. 2 is a plan view showing an embodiment of a rotation angle detecting device, FIG. 3 is a sectional view thereof, and FIG. 4 is a chip of a photo IC. Plan view, fifth
The figure is a sectional view thereof. 1 ... shaft, 2 ... housing, 8 ... rotating plate, 15
…… Electronic circuit unit, 23 …… Light-emitting element, 24 …… Photo
IC, 205 ... chip.
Claims (1)
シャフトと一体に回転し、所定のスリットを有する回転
板と、 光を発する発光素子と、 前記発光素子から発せられ、前記スリットを通った光に
反応する受光領域と、 前記受光領域の信号を増幅する増幅器と、 前記受光領域と前記増幅器とが一体に形成されたチップ
と、 前記チップに電源を供給する電源回路とサージ保護回路
と外部へ信号を取り出すコネクタへのリードフレームと
を有するハイブリット集積回路と、 を備えた回転角度検出装置において、 前記チップを金属製のキャンに封止および接地し、前記
チップを前記ハイブリット集積回路から隔絶したことを
特徴とする回転角度検出装置。1. A rotating plate having a predetermined slit that rotates integrally with a shaft that rotates in synchronization with a crankshaft of an engine, a light emitting element that emits light, and a light emitting element that is emitted from the light emitting element and passes through the slit. A light receiving region responsive to light; an amplifier for amplifying a signal in the light receiving region; a chip integrally formed with the light receiving region and the amplifier; a power supply circuit for supplying power to the chip; a surge protection circuit; A hybrid integrated circuit having a lead frame to a connector for extracting a signal to the chip, wherein the chip is sealed and grounded in a metal can, and the chip is isolated from the hybrid integrated circuit. A rotation angle detection device characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63162550A JP2590212B2 (en) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | Rotation angle detector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63162550A JP2590212B2 (en) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | Rotation angle detector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0213811A JPH0213811A (en) | 1990-01-18 |
JP2590212B2 true JP2590212B2 (en) | 1997-03-12 |
Family
ID=15756721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63162550A Expired - Lifetime JP2590212B2 (en) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | Rotation angle detector |
Country Status (1)
Country | Link |
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Families Citing this family (2)
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US7226219B2 (en) | 2003-11-12 | 2007-06-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | High-frequency signal transmitting optical module and method of fabricating the same |
Family Cites Families (4)
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JPS57191506A (en) * | 1981-05-22 | 1982-11-25 | Hitachi Ltd | Detector for rotational angle |
JPS59172325U (en) * | 1983-05-02 | 1984-11-17 | オムロン株式会社 | Photoelectric encoder |
JPS6088318A (en) * | 1983-10-19 | 1985-05-18 | Nippon Denso Co Ltd | Steering operation detector for vehicle |
JPS6170720U (en) * | 1984-10-15 | 1986-05-14 |
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1988
- 1988-07-01 JP JP63162550A patent/JP2590212B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0213811A (en) | 1990-01-18 |
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