JP2588502B2 - Thermo module - Google Patents
Thermo moduleInfo
- Publication number
- JP2588502B2 JP2588502B2 JP5187585A JP18758593A JP2588502B2 JP 2588502 B2 JP2588502 B2 JP 2588502B2 JP 5187585 A JP5187585 A JP 5187585A JP 18758593 A JP18758593 A JP 18758593A JP 2588502 B2 JP2588502 B2 JP 2588502B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- thermo module
- plastic plate
- peltier effect
- absorbing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、工業用又は家庭用の各
種電子冷却装置等に用いられるサーモモジュールに関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermo module used for various electronic cooling devices for industrial use or home use.
【０００２】[0002]
【従来の技術】各種の電子冷却装置等に用いられるサー
モモジュールは、１対の基板と、この１対の基板の間に
取付けられた複数のペルチエ効果素子と、この複数のペ
ルチエ効果素子を相互に電気的に接続する接続子と、１
対の基板に取付けられたフィンの如き吸放熱部材とから
成っている。2. Description of the Related Art Thermo modules used in various types of electronic cooling devices and the like include a pair of substrates, a plurality of Peltier effect elements mounted between the pair of substrates, and a plurality of Peltier effect elements. A connector electrically connected to the
And a heat absorbing and dissipating member such as a fin mounted on a pair of substrates.
【０００３】従来技術のサーモモジュールは、１対の基
板がセラミックから成っており、接続子は、このセラミ
ック基板の内面に接着されエッチング技術によって所定
の回路パターンに形成された銅箔から成っていた。In the prior art thermomodule, a pair of substrates are made of ceramic, and the connectors are made of copper foil adhered to the inner surface of the ceramic substrate and formed into a predetermined circuit pattern by an etching technique. .
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、セラミック板
は、剛性が大きいため、ペルチエ効果素子が駆動して発
熱側が膨張し冷却側が収縮するように熱変形し、またペ
ルチエ効果素子の駆動が停止してこの熱変形が戻ると、
ペルチエ効果素子に繰返しのストレスが加わり、特にこ
のストレスは、基板の端部側では累積されて著しく大き
くなるため、基板の端部付近のペルチエ効果素子に大き
なストレスが加わってペルチエ効果素子の基板への取付
け部分が破損し易く、この欠点は、ペルチエ効果素子が
多く大型のサーモモジュールほど顕著になる傾向があ
る。また、セラミック基板は、熱抵抗が大きいため、吸
放熱部材への熱伝導が低く、従って冷却効果及び放熱効
果が低い欠点があった。However, since the ceramic plate has a high rigidity, the Peltier effect element is driven to be thermally deformed such that the heating side expands and the cooling side contracts, and the driving of the Peltier effect element stops. When the thermal deformation returns,
Repeated stress is applied to the Peltier effect element, and particularly, this stress is accumulated and significantly increased on the edge side of the substrate. The mounting part of the thermo-module tends to be damaged, and this disadvantage tends to be more remarkable in a large thermo-module having many Peltier effect elements. Further, the ceramic substrate has a drawback that heat conduction to the heat absorbing and dissipating member is low due to high thermal resistance, and thus the cooling effect and the heat dissipating effect are low.
【０００５】本発明の目的は、ペルチエ効果素子の基板
取付部分を破損することがなく、且つ冷却効果及び放熱
効果を向上することができるサーモモジュールを提供す
ることにある。[0005] An object of the present invention is to provide a thermo module which can prevent a Peltier effect element from being attached to a substrate and can improve a cooling effect and a heat radiation effect.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の第１の課題解決
手段は、１対の基板と、この１対の基板の間に取付けら
れた複数のペルチエ効果素子と、複数のペルチエ効果素
子を相互に電気的に接続する接続子と、基板の外面に取
付けられた吸放熱部材とから成るサーモモジュールにお
いて、基板は接続子を保持するように一体成形されたプ
ラスチック板から成り、吸放熱部材はプラスチック板か
ら露呈する接続子に電気絶縁層を介して取付けられ、前
記プラスチック板は前記ペルチエ効果素子の取付け部分
のまわりに歪吸収部を有することを特徴とするサーモモ
ジュールを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION A first object of the present invention is to provide a pair of substrates, a plurality of Peltier effect elements mounted between the pair of substrates, and a plurality of Peltier effect elements. In a thermo module including a connector electrically connected to each other and a heat absorbing and dissipating member attached to an outer surface of the substrate, the substrate is formed of a plastic plate integrally formed so as to hold the connector, and the heat absorbing and dissipating member is Attached to the connector exposed from the plastic plate via an electrical insulating layer ,
The plastic plate is a mounting part of the Peltier effect element.
To provide a thermo module characterized by having a distortion absorbing portion around the thermo module.
【０００７】本発明の第２の課題解決手段は、第１の課
題解決手段によるサーモモジュールであって、歪吸収部
はプラスチック板の多孔部分、スロット部分又は撓み部
分から成っていることを特徴とするサーモモジュールを
提供することにある。According to a second aspect of the present invention, there is provided a thermo module according to the first aspect, wherein the strain absorbing portion is a porous portion , a slot portion, or a bent portion of a plastic plate.
And to provide a thermo-module, characterized in that it consists of min.
【０００８】本発明の第３の課題解決手段は、１対の基
板と、この１対の基板の間に取付けられた複数のペルチ
エ効果素子と、これらの複数のペルチエ効果素子を相互
に電気的に接続する接続子と、基板に取付けられて吸熱
又は放熱する吸放熱部材とから成るサーモモジュールに
おいて、基板は接続子を保持するように一体成形された
プラスチック板から成り、接続子はプラスチック板の外
面よりも突出するように保持されており、吸放熱部材は
基板の接続子に電気絶縁層を介して取付けられているこ
とを特徴とするサーモモジュールを提供することにあ
る。[0008] The third means for solving the problems of the present invention is the following .
Plate and a plurality of pelts mounted between the pair of substrates.
Effect element and these multiple Peltier effect elements
Connector for electrical connection to the board and heat absorption attached to the board
Or to a thermo module consisting of a heat absorbing and dissipating member that dissipates heat
In, the substrate was integrally molded to hold the connector
It consists of a plastic plate and the connector is outside the plastic plate
It is held so that it protrudes from the surface,
An object of the present invention is to provide a thermo module characterized by being attached to a connector of a substrate via an electrical insulating layer .
【０００９】本発明の第４の課題解決手段は、第３の課
題解決手段によるサーモモジュールであって、プラスチ
ック板はペルチエ効果素子の取付け部分のまわりに歪吸
収部を有することを特徴とするサーモモジュールを提供
することにある。 The fourth object of the present invention is to provide a third section.
Thermo module according to the problem solving means,
The backing plate absorbs distortion around the mounting part of the Peltier effect element.
Providing a thermo module characterized by having a storage section
Is to do.
【００１０】本発明の第５の課題解決手段は、第４の課
題解決手段によるサーモモジュールであって、歪吸収部
はプラスチック板の多孔部分、スロット部分又は撓み部
分から成っていることを特徴とするサーモモジュールを
提供することにある。 The fifth means for solving the problems of the present invention is the fourth section.
A thermo module according to the present invention, comprising:
Is a perforated portion, slot portion, or bent portion of a plastic plate
Thermo module characterized by consisting of
To provide.
【００１１】[0011]
【作用】このように、ペルチエ効果素子が取付けられる
基板が接続子を保持して一体成形されたプラスチック板
から成っていると、基板は弾性変形性を有するので、ペ
ルチエ効果素子の駆動と非駆動との繰り返しによって接
続子に熱変形があっても、この熱変形は接続子を保持す
るプラスチック板の弾性変形によって吸収されるため、
ペルチエ効果素子に加わるストレスが小さくなり、ペル
チエ効果素子と基板との電気的、機械的接続部分の破損
が少なくなる。尚、接続子は、プラスチック板の成形時
に埋め込まれて一体に保持されているので、接続子が繰
り返しの熱変形を受けてもプラスチック板から脱落する
ことがなく、その熱変形をプラスチック板の弾性変形に
よって有効に吸収することができる。 As described above, if the substrate on which the Peltier effect element is mounted is made of a plastic plate integrally holding and holding the connector, the substrate has elastic deformation, so that the Peltier effect element is driven and non-driven. This thermal deformation retains the connector even if
Is absorbed by the elastic deformation of the plastic plate
Stress applied to the Peltier effect element is reduced, and damage to the electrical and mechanical connection between the Peltier effect element and the substrate is reduced. The connector is used when molding a plastic plate.
The connector is embedded and held together, so the connector
Drops off plastic plate after repeated thermal deformation
The thermal deformation is converted into elastic deformation of the plastic plate
Therefore, it can be effectively absorbed.
【００１２】また、プラスチック板がペルチエ効果素子
の取付け部分のまわりに歪吸収部を有すると、接続子の
熱変形は、プラスチック板自体の弾性変形の外にこの歪
吸収部でも吸収されるので、ペルチエ効果素子に加わる
ストレスは一層低くなってその電気的、機械的接続部分
の破損を有効に防止することができ、従って特にストレ
スが累積し易い多数のペルチエ効果素子を用いた大型の
サーモモジュールを高い取付け強度で得ることができ
る。When the plastic plate has a strain absorbing portion around the mounting portion of the Peltier effect element, the thermal deformation of the connector is absorbed by the strain absorbing portion in addition to the elastic deformation of the plastic plate itself. The stress applied to the Peltier effect element is further reduced, and the electrical and mechanical connection parts can be effectively prevented from being damaged. Therefore, a large-sized thermo module using a large number of Peltier effect elements in which stress is particularly likely to accumulate. It can be obtained with high mounting strength.
【００１３】更に、この歪吸収部はプラスチック板の多
孔部分又はスロット部分あるいは撓み部分であるので、
プラスチック板の成形時に簡単に形成することができ、
従って高い品質のサーモモジュールを安価に製造するこ
とができる。Further, since the strain absorbing portion is a porous portion, a slot portion, or a bent portion of the plastic plate,
It can be easily formed when molding plastic plates,
Therefore, a high quality thermomodule can be manufactured at low cost.
【００１４】また、吸放熱部材は、このプラスチック板
から突出する接続子に取付けられているので、セラミッ
ク基板に取付けられた場合に比べて吸放熱部材との間で
の熱伝導が高く、特に、基板の接続子は、一体成形され
たプラスチック板の外面から突出するようにプラスチッ
ク板に保持されているので、吸放熱部材は、プラスチッ
ク板に干渉されることなく、接続子に高度の密着性で接
続子に接触し、従って冷却効果及び放熱効果が一層向上
し、高い効率のサーモモジュールを得ることができる。Further, since the heat absorbing and dissipating member is attached to the connector protruding from the plastic plate, heat conduction between the heat absorbing and dissipating member and the heat absorbing and dissipating member is higher than when it is attached to the ceramic substrate . The connector of the board is integrally molded
Plastic so that it protrudes from the outer surface of the plastic
The heat absorbing and dissipating member is plastic
The connector has a high degree of adhesion without interference from the
The thermo module is in contact with the splint, so that the cooling effect and the heat radiation effect are further improved, and a highly efficient thermo module can be obtained.
【００１５】[0015]
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して詳細にのべ
ると、図１及び図２は本発明に係るサーモモジュール１
０の一実施例を示し、このサーモモジュール１０は、１
対の基板１２、１２’と、この１対の基板１２、１２’
の間に取付けられた複数のペルチエ効果素子１４と、こ
の複数のペルチエ効果素子１４を相互に電気的に接続す
る接続子１６、１６’と、基板１２、１２’の外面に電
気絶縁層１８、１８’を介して取付けられたフィン状の
吸放熱部材２０、２０’とから成り、基板１２、１２’
は、図１に示すように、通しボルト・ナット手段２２に
よって締付けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIGS. 1 and 2 show a thermo module 1 according to the present invention.
0 shows an embodiment, and the thermo module 10
A pair of substrates 12, 12 'and the pair of substrates 12, 12'
A plurality of Peltier effect elements 14 attached between the Peltier effect elements 14, connectors 16 and 16 ′ for electrically connecting the plurality of Peltier effect elements 14 to each other, and an electrically insulating layer 18 on the outer surface of the substrates 12 and 12 ′. And fin-shaped heat absorbing and dissipating members 20 and 20 ′ attached via interposers 18 ′.
Are tightened by through bolt and nut means 22, as shown in FIG.
【００１６】基板１２、１２’は、接続子１６、１６’
を保持するようにインサートして一体に成形されたプラ
スチック板２４、２４’から成っている。図２に示すよ
うに、接続子１６、１６’は、プラスチック板２４、２
４’の内外面、特に外面から突出するように露呈してプ
ラスチック板２４、２４’に保持されている。The substrates 12, 12 'are connected to connectors 16, 16'.
And are integrally formed with the plastic plates 24, 24 ', which are inserted so as to hold them. As shown in FIG. 2, the connectors 16, 16 'are
It is exposed and held on the plastic plates 24, 24 'so as to protrude from the inner and outer surfaces, particularly the outer surface, of the 4'.
【００１７】ペルチエ効果素子１４は、Ｂｉ2 Ｔｅ3 の
如きＰ形又はＮ形の半導体チップから成り、このペルチ
エ効果素子１４は、それぞれ上下の基板１２、１２’内
の接続子１６、１６’に跨がって半田２６、２６’によ
って電気的、機械的に接続されている。The Peltier effect element 14 is composed of a P-type or N-type semiconductor chip such as Bi 2 Te 3 , and the Peltier effect element 14 is connected to connectors 16 and 16 ′ in upper and lower substrates 12 and 12 ′, respectively. The wires are electrically and mechanically connected by the solders 26 and 26 '.
【００１８】吸放熱部材２０、２０’は、電気絶縁層１
８、１８’としてのアルマイトメッキが施されたアルミ
ニウム又はその合金等の熱伝導性金属から形成されたフ
ィン２０Ａ、２０’Ａから成っているのが好ましく、こ
れらのフィン２０Ａ、２０’Ａは、ロックタイト（商品
名）の如き嫌気性接着剤の薄い数μｍの厚みの接着層又
は金属微粒子を混合した熱伝導性接着剤の比較的厚い接
着層等の接着層２８、２８’を介して接続子１６、１
６’の外面に接着されている。The heat absorbing and dissipating members 20 and 20 ′ are electrically insulating layers 1.
Preferably, the fins 20A, 20'A are formed of a thermally conductive metal such as aluminum or an alloy thereof, which has been subjected to alumite plating as 8, 18 '. The connector is connected through an adhesive layer 28, 28 'such as a thin adhesive layer of anaerobic adhesive such as Loctite (trade name) having a thickness of several μm or a relatively thick adhesive layer of a heat conductive adhesive mixed with metal fine particles. 16, 1
Adhered to the outer surface of 6 '.
【００１９】このように、ペルチエ効果素子１４が取付
けられる基板１２、１２’が接続子１６、１６’を保持
して一体成形されたプラスチック板２４、２４’から成
っていると、これらの基板１２、１２’は、プラスチッ
ク板２４、２４’によって弾性変形性を有し、従ってペ
ルチエ効果素子１４の駆動と非駆動との繰り返しによっ
て接続子１６、１６’が熱変形しても、この熱変形は基
板１２、１２’の弾性変形によって吸収されるため、ペ
ルチエ効果素子１４に加わるストレスが小さくなり、ペ
ルチエ効果素子１４と基板１２、１２’との取付け部分
が破損することが少なくなる。As described above, if the substrates 12, 12 'on which the Peltier effect element 14 is mounted are composed of the integrally molded plastic plates 24, 24' holding the connectors 16, 16 ', these substrates 12 , 12 ′ are elastically deformable by the plastic plates 24, 24 ′. Therefore, even if the connectors 16, 16 ′ are thermally deformed due to the repeated driving and non-driving of the Peltier effect element 14, this thermal deformation is Since the elastic force is absorbed by the elastic deformation of the substrates 12, 12 ', the stress applied to the Peltier effect element 14 is reduced, and the mounting portion between the Peltier effect element 14 and the substrates 12, 12' is less likely to be damaged.
【００２０】また、吸放熱部材２０、２０’であるフィ
ン２０Ａ、２０’Ａは、プラスチック板２４、２４’か
ら露呈する接続子１６、１６’の外面に電気絶縁層１
８、１８’を介して取付けられているので、従来技術の
ようにセラミック基板に取付けられた場合に比べて吸放
熱部材２０、２０’との間の熱伝導が高く、従って冷却
効果及び放熱効果が大きくなる。The fins 20A, 20'A, which are the heat absorbing and dissipating members 20, 20 ', are provided on the outer surfaces of the connectors 16, 16' exposed from the plastic plates 24, 24 '.
8 and 18 ', the heat conduction between the heat absorbing and dissipating members 20 and 20' is higher than in the case of mounting on a ceramic substrate as in the prior art. Becomes larger.
【００２１】特に、図２に示すように、フィン２０Ａ、
２０’Ａが電気絶縁層１８、１８’としてのアルマイト
メッキが施された熱伝導性金属から形成されていると、
アルマイトメッキは薄膜であるため熱抵抗が小さく、接
続子１６、１６’とフィン２０Ａ、２０’Ａとの間での
熱伝導が著しく高くなって冷却効果及び放熱効果が一層
向上する。また、図２に示すように、接続子１６、１
６’の外面がプラスチック板２４、２４’の外面よりも
突出するように接続子１６、１６’がプラスチック板２
４、２４’に保持されていてフィン２０Ａ、２０’Ａの
基板部分とプラスチック板２４、２４’との間に遊び３
０、３０’があると、プラスチック板２４、２４’がフ
ィン２０Ａ、２０’Ａと接続子１６、１６’との密着に
干渉することがなく、フィン２０Ａ、２０’Ａと接続子
１６、１６’との密着性が向上し、熱伝導が一層向上す
るので好ましい。尚、このアルマイトメッキ層は、接続
子１６、１６’に電気的に絶縁するためのものであるの
で、接続子１６、１６’に接触する部分のみに施されて
いてもよい。また、接続子１６、１６’の突出構造は、
プラスチック板２４、２４’の成形時に容易に得ること
ができる。 In particular, as shown in FIG.
When 20′A is formed of a heat-conductive metal having been subjected to alumite plating as the electric insulating layers 18 and 18 ′,
Since the alumite plating is a thin film, the thermal resistance is small, and the heat conduction between the connectors 16, 16 'and the fins 20A, 20'A is significantly increased, so that the cooling effect and the heat radiation effect are further improved. In addition, as shown in FIG.
The connectors 16, 16 ′ are connected to the plastic plate 2 so that the outer surface of the 6 ′ projects beyond the outer surface of the plastic plate 24, 24 ′.
4 , play between the plastic plate 24, 24 'and the substrate portion of the fins 20A, 20'A,
0, 30 ', the plastic plates 24, 24'
For contact between the connectors 20 and 20'A and the connectors 16 and 16 '
This is preferable because there is no interference , the adhesion between the fins 20A, 20'A and the connectors 16, 16 'is improved, and the heat conduction is further improved. Since the alumite plating layer is for electrically insulating the connectors 16 and 16 ', the alumite plating layer may be applied only to the portions in contact with the connectors 16 and 16'. The projecting structures of the connectors 16 and 16 ′
Easy to obtain when molding plastic plates 24, 24 '
Can be.
【００２２】図３に示すように、プラスチック板２４、
２４’は、接続子１６、１６’の保持部分のまわりに歪
吸収部３２、３２’を有する。この歪吸収部３２、３
２’は、基板の多孔部分３４、３４’から成っている
が、この歪吸収部３２、３２’は、図４に示すように、
スロット部分３６、３６’から成っていてもよい。これ
らの多孔部分３４、３４’又はスロット部分３６、３
６’は、プラスチック板２４、２４’の成形時に容易に
形成することができる。As shown in FIG. 3, a plastic plate 24,
24 'has strain absorbing portions 32, 32' around the holding portions of the connectors 16, 16 '. The strain absorbing portions 32, 3
2 ′ is composed of porous portions 34 and 34 ′ of the substrate, and the strain absorbing portions 32 and 32 ′ are, as shown in FIG.
It may consist of slot portions 36, 36 '. These porous portions 34, 34 'or slot portions 36, 3
6 'can be easily formed at the time of molding the plastic plates 24, 24'.
【００２３】このように、プラスチック板２４、２４’
の多孔部分３４、３４’又はスロット部分３６、３６’
から成る歪吸収部３２、３２’を有すると、ペルチエ効
果素子１４の駆動と非駆動との繰り返しによる接続子１
６、１６’の熱変形等の歪は、基板１２、１２’自体の
弾性変形の外にこの歪吸収部３２、３２’によっても吸
収されるため、ペルチエ効果素子１４に加わるストレス
が一層小さくなり、ペルチエ効果素子１４の取付け部分
の破損を確実に防止することができる。Thus, the plastic plates 24, 24 '
Perforated portions 34, 34 'or slot portions 36, 36'
Having the strain absorbing portions 32 and 32 ′ made of the connector 1 by repeatedly driving and not driving the Peltier effect element 14.
Strain such as thermal deformation of 6, 16 'is absorbed by the strain absorbing portions 32, 32' in addition to the elastic deformation of the substrates 12, 12 'themselves, so that the stress applied to the Peltier effect element 14 is further reduced. In addition, it is possible to reliably prevent the mounting portion of the Peltier effect element 14 from being damaged.
【００２４】歪吸収部３２、３２’の他の例が図５に示
され、この例では歪吸収部３４、３４’は、同図（Ｂ）
から解るように、プラスチック板２４、２４’の皺の如
く撓み部分３８、３８’から成っている。この撓み部分
３８、３８’も多孔部分３４、３４’やスロット部分３
６、３６’と同様にペルチエ効果素子１４に加わるスト
レスを一層低減することができる。また、この撓み部分
も同様にプラスチック板２４、２４’の成形時に形成す
ることができる。FIG. 5 shows another example of the strain absorbing sections 32 and 32 '. In this example, the strain absorbing sections 34 and 34' are the same as those shown in FIG.
As can be seen from FIG. 3, the plastic plate 24, 24 'comprises a wrinkled and bent portion 38, 38'. The flexures 38, 38 'are also used for the porous portions 34, 34' and the slot portions 3.
The stress applied to the Peltier effect element 14 can be further reduced as in the case of 6, 36 '. Also, this bent portion can be formed at the same time when the plastic plates 24 and 24 'are formed.
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明によれば、上記のように、ペルチ
エ効果素子が取付けられる基板が接続子を保持するよう
に一体成形されてこの接続子を強固に保持するプラスチ
ック板から成っているので、ペルチエ効果素子の駆動、
非駆動の繰り返しによって接続子に熱変形による応力が
加わっても、この応力はプラスチック板の弾性変形によ
って吸収されるため、ペルチエ効果素子と接続子との間
に加わるストレスが小さくなり、ペルチエ効果素子の電
気的及び機械的接続が不良となることが少なくなる。According to the present invention, as described above, the substrate on which the Peltier effect element is mounted holds the connector.
Since it is made of a plastic plate that is integrally formed with the connector and firmly holds the connector , the driving of the Peltier effect element,
Even if stress due to thermal deformation is applied to the connector due to repeated non-driving, this stress is absorbed by the elastic deformation of the plastic plate, so the stress applied between the Peltier effect element and the connector is reduced, and the Peltier effect element The electrical and mechanical connection of the semiconductor device is less likely to be defective.
【００２６】また、プラスチック板がペルチエ効果素子
の取付け部分のまわりに歪吸収部を有するので、接続子
の熱変形はプラスチック板自体の弾性変形の外にこの歪
吸収部でも吸収されるので、ペルチエ効果素子の電気
的、機械的接続部分に加わるストレスは一層低くなっ
て、その破損を有効に防止することができ、従って特に
ストレスが累積し易い多数のペルチエ効果素子を用いた
大型のサーモモジュールを高い取付け強度で得ることが
できる。Further, since the plastic plate has a strain absorbing portion around the mounting portion of the Peltier effect element, the thermal deformation of the connector is absorbed by the strain absorbing portion in addition to the elastic deformation of the plastic plate itself. The stress applied to the electrical and mechanical connection portions of the effect element is further reduced, and the breakage thereof can be effectively prevented. Therefore, a large-sized thermo module using a large number of Peltier effect elements, in which stress is particularly likely to accumulate, is used. It can be obtained with high mounting strength.
【００２７】更に、この歪吸収部であるプラスチック板
の多孔部分又はスロット部分あるいは撓み部分は、プラ
スチック板の成形時に簡単に形成することができ、従っ
て高い品質のサーモモジュールを安価に製造することが
できる。Further, the perforated portion, the slot portion or the bent portion of the plastic plate, which is the strain absorbing portion, can be easily formed at the time of molding the plastic plate, so that a high quality thermomodule can be manufactured at low cost. it can.
【００２８】また、吸放熱部材は、プラスチック板から
露呈する接続子に電気絶縁層を介して取付けられている
ので、セラミック基板に取付けられた場合に比べて吸放
熱部材との間の熱伝導が高くなるが、特に、基板の接続
子は、一体成形されたプラスチック板の外面から突出す
るようにプラスチック板に保持されているので、吸放熱
部材は、プラスチック板に干渉されることなく、接続子
に高度の密着性で接続子に接触し、従って冷却効果及び
放熱効果が一層向上し、高い効率のサーモモジュールを
得ることができる。Further, since the heat absorbing and dissipating member is attached to the connector exposed from the plastic plate via the electrical insulating layer, the heat conduction between the heat absorbing and dissipating member and the heat absorbing and dissipating member is smaller than when the member is attached to the ceramic substrate. Higher, especially for board connections
The child projects from the outer surface of the integrally molded plastic plate.
As it is held on a plastic plate
The components are connected without any interference from the plastic plate.
In addition, the thermoelectric module comes into contact with the connector with a high degree of adhesion, so that the cooling effect and the heat radiation effect are further improved, and a highly efficient thermomodule can be obtained.
【図１】本発明に係るサーモモジュールの全体の概略正
面図である。FIG. 1 is a schematic front view of an entire thermomodule according to the present invention.
【図２】本発明に係るサーモモジュールの一部の詳細な
拡大断面図である。FIG. 2 is a detailed enlarged sectional view of a part of the thermo module according to the present invention.
【図３】本発明に用いられる基板の拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of a substrate used in the present invention.
【図４】本発明に用いられる基板の他の例の拡大平面図
である。FIG. 4 is an enlarged plan view of another example of the substrate used in the present invention.
【図５】本発明に用いられる基板の更に他の例を示し、
同図（Ａ）はその拡大平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）
のＢ−Ｂ線拡大断面図である。FIG. 5 shows still another example of the substrate used in the present invention,
FIG. 2A is an enlarged plan view thereof, and FIG.
FIG. 7 is an enlarged sectional view taken along line BB of FIG.
１０ サーモモジュール １２ 基板 １２’ 基板 １４ ペルチエ効果素子 １６ 接続子 １６’ 接続子 １８ 電気絶縁層 １８’ 電気絶縁層 ２０ 吸放熱部材 ２０Ａ フィン ２０’ 吸放熱部材 ２０’Ａ フィン ２２ 通しボルト・ナット手段 ２４ プラスチック板 ２４’ プラスチック板 ２６ 半田 ２６’ 半田 ２８ 接着層 ２８’ 接着層 ３０ 遊び ３０’ 遊び ３２ 歪吸収部 ３２’ 歪吸収部 ３４ 多孔部分 ３４’ 多孔部分 ３６ スロット部分 ３６’ スロット部分 ３８ 撓み部分 ３８’ 撓み部分 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Thermo module 12 Substrate 12 'Substrate 14 Peltier effect element 16 Connector 16' Connector 18 Electric insulating layer 18 'Electric insulating layer 20 Heat absorbing / radiating member 20A Fin 20' Light absorbing / radiating member 20'A Fin 22 Through bolt and nut means 24 Plastic plate 24 'Plastic plate 26 Solder 26' Solder 28 Adhesive layer 28 'Adhesive layer 30 Play 30' Play 32 Strain absorbing part 32 'Strain absorbing part 34 Porous part 34' Porous part 36 Slot part 36 'Slot part 38 Flexing part 38 '' Flexure
Claims (5)
付けられた複数のペルチエ効果素子と、前記複数のペル
チエ効果素子を相互に電気的に接続する接続子と、前記
基板に取付けられて吸熱又は放熱する吸放熱部材とから
成るサーモモジュールにおいて、前記基板は前記接続子
を保持するように一体成形されたプラスチック板から成
り、前記吸放熱部材は前記基板から露呈する接続子に電
気絶縁層を介して取付けられ、前記プラスチック板は前
記ペルチエ効果素子の取付け部分のまわりに歪吸収部を
有することを特徴とするサーモモジュール。A pair of substrates; a plurality of Peltier effect elements mounted between the pair of substrates; a connector for electrically connecting the plurality of Peltier effect elements to each other; In a thermo module comprising a heat absorbing / dissipating member attached and absorbing or dissipating heat, the substrate is formed of a plastic plate integrally formed so as to hold the connector, and the heat absorbing / dissipating member is connected to a connector exposed from the substrate. Attached via an electrical insulation layer , said plastic plate is
A strain absorbing part is provided around the mounting part of the Peltier effect element.
A thermo module characterized by having .
って、前記歪吸収部はプラスチック板の多孔部分、スロ
ット部分又は撓み部分から成っていることを特徴とする
サーモモジュール。2. The thermo module according to claim 1, wherein the strain absorbing portion is a porous portion of a plastic plate, and a slot.
A thermo module comprising a cut portion or a bent portion .
付けられた複数のペルチエ効果素子と、前記複数のペル
チエ効果素子を相互に電気的に接続する接続子と、前記
基板に取付けられて吸熱又は放熱する吸放熱部材とから
成るサーモモジュールにおいて、前記基板は前記接続子
を保持するように一体成形されたプラスチック板から成
り、前記接続子は前記プラスチック板の外面よりも突出
するように保持されており、前記吸放熱部材は前記基板
の接続子に電気絶縁層を介して取付けられていることを
特徴とするサーモモジュール。3. A substrate between a pair of substrates and said pair of substrates.
A plurality of Peltier effect elements attached thereto;
A connector for electrically connecting the Chie effect elements to each other,
From the heat absorbing and dissipating member that absorbs or dissipates heat
Wherein the substrate is the connector
From a plastic plate integrally molded to hold
The connector protrudes from the outer surface of the plastic plate.
And the heat absorbing and dissipating member is mounted on the substrate.
A thermo module, wherein the thermo module is attached to the connector of (1) via an electric insulating layer .
って、前記プラスチック板は前記ペルチエ効果素子の取
付け部分のまわりに歪吸収部を有することを特徴とする
サーモモジュール。 4. The thermo module according to claim 3, wherein
Therefore, the plastic plate is used to accommodate the Peltier effect element.
Characterized by having a strain absorbing part around the attachment part
Thermo module.
って、前記歪吸収部はプラスチック板の多孔部分、スロ
ット部分又は撓み部分から成っていることを特徴とする
サーモモジュール。 5. The thermo module according to claim 4, wherein
Therefore, the strain absorbing portion is a porous portion of a plastic plate,
Characterized in that it consists of a slot portion or a bending portion
Thermo module.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5187585A JP2588502B2 (en) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Thermo module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5187585A JP2588502B2 (en) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Thermo module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722657A JPH0722657A (en) | 1995-01-24 |
| JP2588502B2 true JP2588502B2 (en) | 1997-03-05 |
Family
ID=16208687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5187585A Expired - Fee Related JP2588502B2 (en) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Thermo module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588502B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3956405B2 (en) * | 1996-05-28 | 2007-08-08 | 松下電工株式会社 | Thermoelectric module manufacturing method |
| JPH09321354A (en) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Metal pattern plate |
| JP2005174985A (en) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Morix Co Ltd | Thermoelement |
| JP2008078222A (en) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Denso Corp | Thermoelectric transducer |
| KR20220038956A (en) * | 2020-09-21 | 2022-03-29 | 엘지이노텍 주식회사 | Thermoelectric module |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0287655A (en) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP5187585A patent/JP2588502B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722657A (en) | 1995-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5065279A (en) | Integral protective enclosure for tab or similar delicate assembly mounted locally on a flexible printed circuit board | |
| US6459582B1 (en) | Heatsink apparatus for de-coupling clamping forces on an integrated circuit package | |
| US7872278B2 (en) | Light emitting diode system, method for producing such a system, and backlighting device | |
| US4563725A (en) | Electrical assembly | |
| US4631636A (en) | High density packaging technique for electronic systems | |
| JP3281220B2 (en) | Circuit module cooling system | |
| US5917700A (en) | Heat sink and attachment process for electronic components | |
| JP6862896B2 (en) | Semiconductor devices and methods for manufacturing semiconductor devices | |
| US6851598B2 (en) | Electronic component with a semiconductor chip and method for producing the electronic component | |
| EP0116396A2 (en) | Electrical assembly | |
| JP2588502B2 (en) | Thermo module | |
| JP3079773B2 (en) | Mounting structure of thermal conductive spacer | |
| US6829144B1 (en) | Flip chip package with heat spreader allowing multiple heat sink attachment | |
| WO1999011106A1 (en) | A chip supporting element and use thereof | |
| JPH04368155A (en) | Semiconductor device and electronic apparatus | |
| US6441480B1 (en) | Microelectronic circuit package | |
| JPH11266090A (en) | Semiconductor device | |
| JP2001068887A (en) | Cooling structure of printed-circiut board | |
| JPH06252299A (en) | Semiconductor device and board mounted therewith | |
| JPH09102685A (en) | Heat radiating structure of electronic device | |
| JP2003318455A (en) | Peltier element and its manufacturing method | |
| JP3134860B2 (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| JP2020009989A (en) | Semiconductor device | |
| JP3150106B2 (en) | Connection structure of semiconductor device | |
| JP3159088B2 (en) | Radiation fin fastener for LSI package |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081205 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081205 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091205 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101205 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101205 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121205 Year of fee payment: 16 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |