JP2587232Y2 - 位置合せピン - Google Patents
位置合せピンInfo
- Publication number
- JP2587232Y2 JP2587232Y2 JP1992059114U JP5911492U JP2587232Y2 JP 2587232 Y2 JP2587232 Y2 JP 2587232Y2 JP 1992059114 U JP1992059114 U JP 1992059114U JP 5911492 U JP5911492 U JP 5911492U JP 2587232 Y2 JP2587232 Y2 JP 2587232Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- elastic hollow
- pin portion
- flange
- peripheral surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Connection Of Plates (AREA)
- Insertion Pins And Rivets (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、例えば、複数の板状材
料を積層して相互に位置合せするのに用いられる位置合
せピンの改良に関するものである。
料を積層して相互に位置合せするのに用いられる位置合
せピンの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、所定の回路パターンを有する１
対の露光マスクにプリント配線すべき未加工の配線板を
挟んで積層して露光処理する場合、積層すべき露光マス
クと配線板とを相互に位置合せしないと、配線板に形成
される上下の回路用導電パターンが合わないで不良品を
形成する。このため、配線板とその両側の露光マスクと
は、露光処理前に位置合せピンを差し込んで相互に位置
合せしなければならない。
対の露光マスクにプリント配線すべき未加工の配線板を
挟んで積層して露光処理する場合、積層すべき露光マス
クと配線板とを相互に位置合せしないと、配線板に形成
される上下の回路用導電パターンが合わないで不良品を
形成する。このため、配線板とその両側の露光マスクと
は、露光処理前に位置合せピンを差し込んで相互に位置
合せしなければならない。
【０００３】従来技術の位置合せピンは、単に材料の位
置合せ孔に差し込まれる中実のピン本体から成り、積層
すべき板状材料の整列した位置合せ孔に位置合せピンを
差し込んで材料を位置合せしていた。
置合せ孔に差し込まれる中実のピン本体から成り、積層
すべき板状材料の整列した位置合せ孔に位置合せピンを
差し込んで材料を位置合せしていた。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかし、積層すべき板
状材料の位置合せ孔と位置合せピンのピン本体とが正確
に寸法合せされていないと、板状材料の位置合せ孔と位
置合せピンのピン本体との間の隙間によって材料が相互
に位置ずれを生ずる虞があった。
状材料の位置合せ孔と位置合せピンのピン本体とが正確
に寸法合せされていないと、板状材料の位置合せ孔と位
置合せピンのピン本体との間の隙間によって材料が相互
に位置ずれを生ずる虞があった。
【０００５】本考案の目的は、積層すべき材料が相互に
位置ずれを生ずることなく、高い精度で位置合せするこ
とができる位置合せピンを提供することにある。
位置ずれを生ずることなく、高い精度で位置合せするこ
とができる位置合せピンを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案は、上記の課題を
解決するため、相互に位置合せすべき積層材料の位置合
せ孔に差し込んで積層材料を位置合せする位置合せピン
において、第１の鍔部とこの第１の鍔部から突出するよ
うに一体に延びる弾性中空ピン部とを有する外側ピン本
体と、第２の鍔部とこの第２の鍔部から突出するように
一体に延び外側ピン本体の弾性中空ピン部に嵌入される
嵌入ピン部とを有する内側ピン本体とから成り、外側ピ
ン本体の中空ピン部は先端に向けて外径が縮小するテー
パ外周面を有し、且つ内側ピン本体の嵌入ピン部は外側
ピン本体の弾性中空ピン部に嵌入してそのテーパ外周面
を弾性的に拡径するような寸法を有することを特徴とす
る位置合せピンを提供することにある。
解決するため、相互に位置合せすべき積層材料の位置合
せ孔に差し込んで積層材料を位置合せする位置合せピン
において、第１の鍔部とこの第１の鍔部から突出するよ
うに一体に延びる弾性中空ピン部とを有する外側ピン本
体と、第２の鍔部とこの第２の鍔部から突出するように
一体に延び外側ピン本体の弾性中空ピン部に嵌入される
嵌入ピン部とを有する内側ピン本体とから成り、外側ピ
ン本体の中空ピン部は先端に向けて外径が縮小するテー
パ外周面を有し、且つ内側ピン本体の嵌入ピン部は外側
ピン本体の弾性中空ピン部に嵌入してそのテーパ外周面
を弾性的に拡径するような寸法を有することを特徴とす
る位置合せピンを提供することにある。
【０００７】
【作用】このように、位置合せピンが内外のピン本体か
ら成り、外側ピン本体は先端に向けて縮径するテーパ外
周面を有する弾性中空ピン部を有し、内側ピン本体は外
側ピン本体の弾性中空ピン部に嵌入する嵌入ピン部を有
し、内側ピン本体の嵌入ピン部を外側ピン本体の弾性中
空ピン部に嵌入すると、外側ピン本体の弾性中空ピン部
のテーパ外周面が拡径するので積層すべき材料のピン貫
通孔に確実に係合して材料を位置合せすることができ
る。
ら成り、外側ピン本体は先端に向けて縮径するテーパ外
周面を有する弾性中空ピン部を有し、内側ピン本体は外
側ピン本体の弾性中空ピン部に嵌入する嵌入ピン部を有
し、内側ピン本体の嵌入ピン部を外側ピン本体の弾性中
空ピン部に嵌入すると、外側ピン本体の弾性中空ピン部
のテーパ外周面が拡径するので積層すべき材料のピン貫
通孔に確実に係合して材料を位置合せすることができ
る。
【０００８】
【実施例】本考案の実施例を図面を参照して詳細にのべ
ると、図１及び図２は本考案に係る位置合せピン１０を
示し、この位置合せピン１０（図３参照）は、プラスチ
ック製の外側ピン本体１２と、金属製の内側ピン本体１
４とから成っている。
ると、図１及び図２は本考案に係る位置合せピン１０を
示し、この位置合せピン１０（図３参照）は、プラスチ
ック製の外側ピン本体１２と、金属製の内側ピン本体１
４とから成っている。
【０００９】外側ピン本体１２は、第１の鍔部１６とこ
の第１の鍔部１６から突出するように一体に延びる弾性
中空ピン部１８とを有し、この弾性中空ピン部１８は、
先端に向けて外径が縮小するテーパ外周面１８ａを有す
る。尚、図１及び図２において符号１８ｂは弾性中空ピ
ン部１８の中空部である。
の第１の鍔部１６から突出するように一体に延びる弾性
中空ピン部１８とを有し、この弾性中空ピン部１８は、
先端に向けて外径が縮小するテーパ外周面１８ａを有す
る。尚、図１及び図２において符号１８ｂは弾性中空ピ
ン部１８の中空部である。
【００１０】また、内側ピン本体１４は、第２の鍔部２
０とこの第２の鍔部２０から突出するように一体に延び
外側ピン本体１２の弾性中空ピン部１８に嵌入される嵌
入ピン部２２とを有し、この嵌入ピン部２２は、外側ピ
ン本体１２の弾性中空ピン部１８の中空部１８ｂに嵌入
してそのテーパ外周面１８ａを弾性的に拡径するような
寸法を有する。尚、図示の実施例では、嵌入ピン部２２
は、先端に向けて外径が縮小するテーパ外周面２２ａを
有し、この嵌入ピン部２２が外側ピン本体１２の弾性中
空ピン部１８の中空部１８ｂに嵌入されたときテーパ外
周面１８ａがほぼ垂直円筒面となるようにしているが、
この嵌入ピン部２２は必ずしもテーパ外周面でなくても
よい。
０とこの第２の鍔部２０から突出するように一体に延び
外側ピン本体１２の弾性中空ピン部１８に嵌入される嵌
入ピン部２２とを有し、この嵌入ピン部２２は、外側ピ
ン本体１２の弾性中空ピン部１８の中空部１８ｂに嵌入
してそのテーパ外周面１８ａを弾性的に拡径するような
寸法を有する。尚、図示の実施例では、嵌入ピン部２２
は、先端に向けて外径が縮小するテーパ外周面２２ａを
有し、この嵌入ピン部２２が外側ピン本体１２の弾性中
空ピン部１８の中空部１８ｂに嵌入されたときテーパ外
周面１８ａがほぼ垂直円筒面となるようにしているが、
この嵌入ピン部２２は必ずしもテーパ外周面でなくても
よい。
【００１１】図示の実施例では、弾性中空ピン部１８及
び嵌入ピン部２２は、図２に示すように、断面円形であ
るが、この断面は矩形、四角形その他相互に補完する形
状であれば任意の断面形状とすることができる。
び嵌入ピン部２２は、図２に示すように、断面円形であ
るが、この断面は矩形、四角形その他相互に補完する形
状であれば任意の断面形状とすることができる。
【００１２】この位置合せピン１０は、図３に示すよう
に、例えば、未加工の配線板１の両側に露光マスク２、
２’を配置して積層した後、これらの積層材料の位置合
せ孔１ａ、２ａ、２’ａに整列して差し込んでこれらの
材料を位置合せするのに用いられる。即ち、先ず、外側
ピン本体１２の弾性中空ピン部１８を積層すべき材料の
位置合せ孔１ａ、２ａ、２’ａに下から差し込み、次い
で内側ピン本体１４の嵌入ピン部２２を外側ピン本体１
２の弾性中空ピン部１８に嵌入する。このように、内側
ピン本体１４の嵌入ピン部２２を外側ピン本体１２の弾
性中空ピン部１８に嵌入すると、嵌入ピン部２２は弾性
中空ピン部１８を弾性的に外向きに広げるように押し込
まれ、図３に示すように、弾性中空ピン部１８のテーパ
外周面１８ａが材料の位置合せ孔を確実に整列して材料
を相互に適正に位置合せする。
に、例えば、未加工の配線板１の両側に露光マスク２、
２’を配置して積層した後、これらの積層材料の位置合
せ孔１ａ、２ａ、２’ａに整列して差し込んでこれらの
材料を位置合せするのに用いられる。即ち、先ず、外側
ピン本体１２の弾性中空ピン部１８を積層すべき材料の
位置合せ孔１ａ、２ａ、２’ａに下から差し込み、次い
で内側ピン本体１４の嵌入ピン部２２を外側ピン本体１
２の弾性中空ピン部１８に嵌入する。このように、内側
ピン本体１４の嵌入ピン部２２を外側ピン本体１２の弾
性中空ピン部１８に嵌入すると、嵌入ピン部２２は弾性
中空ピン部１８を弾性的に外向きに広げるように押し込
まれ、図３に示すように、弾性中空ピン部１８のテーパ
外周面１８ａが材料の位置合せ孔を確実に整列して材料
を相互に適正に位置合せする。
【００１３】特に、図示の実施例では、嵌入ピン部２２
も先端に向けて外径が縮小するテーパ外周面２２ａを有
し、この嵌入ピン部２２が弾性中空ピン部１８に嵌入す
ると、図３に示すように、弾性中空ピン部１８の外周面
が円筒面となって積層材料の位置合せを一層確実に行う
ことができて好ましい。
も先端に向けて外径が縮小するテーパ外周面２２ａを有
し、この嵌入ピン部２２が弾性中空ピン部１８に嵌入す
ると、図３に示すように、弾性中空ピン部１８の外周面
が円筒面となって積層材料の位置合せを一層確実に行う
ことができて好ましい。
【００１４】
【考案の効果】本考案によれば、上記のように、位置合
せピンが内外のピン本体から成り、外側ピン本体は先端
に向けて縮径するテーパ外周面を有する弾性中空ピン部
を有し、内側ピン本体は外側ピン本体の弾性中空ピン部
に嵌入する嵌入ピン部を有し、内側ピン本体の嵌入ピン
部を外側ピン本体の弾性中空ピン部に嵌入すると、外側
ピン本体の弾性中空ピン部のテーパ外周面が拡径するの
で積層すべき材料の位置合せ孔に確実に係合して材料を
高い精度で位置合せすることができる実益がある。
せピンが内外のピン本体から成り、外側ピン本体は先端
に向けて縮径するテーパ外周面を有する弾性中空ピン部
を有し、内側ピン本体は外側ピン本体の弾性中空ピン部
に嵌入する嵌入ピン部を有し、内側ピン本体の嵌入ピン
部を外側ピン本体の弾性中空ピン部に嵌入すると、外側
ピン本体の弾性中空ピン部のテーパ外周面が拡径するの
で積層すべき材料の位置合せ孔に確実に係合して材料を
高い精度で位置合せすることができる実益がある。
【図１】本考案の位置合せピンの断面図であり、（Ａ）
は内側ピン本体を示し、（Ｂ）は外側ピン本体を示す。
は内側ピン本体を示し、（Ｂ）は外側ピン本体を示す。
【図２】図１の位置合せピンの平面図であり、同様に
（Ａ）は内側ピン本体を示し、（Ｂ）は外側ピン本体を
示す。
（Ａ）は内側ピン本体を示し、（Ｂ）は外側ピン本体を
示す。
【図３】本考案の位置合せピンの使用状態の断面図であ
る。
る。
１ 未加工の配線板 １ａ 位置合せ孔 ２ 露光マスク ２ａ 位置合せ孔 ２’ 露光マスク ２’ａ 位置合せ孔 １０ 位置合せピン １２ 外側ピン本体 １４ 内側ピン本体 １６ 第１の鍔部 １８ 弾性中空ピン部 １８ａ テーパ外周面 １８ｂ 中空部 ２０ 第２の鍔部 ２２ 嵌入ピン部 ２２ａ テーパ外周面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G03F 7/20 - 9/02 H01L 21/30 F16B 19/08 F16B 5/00 F16B 2/00 - 2/26
Claims (1)
- 【請求項１】 相互に位置合せすべき積層材料の位置合
せ孔に差し込んで積層材料を位置合せする位置合せピン
において、第１の鍔部と前記第１の鍔部から突出するよ
うに一体に延びる弾性中空ピン部とを有する外側ピン本
体と、第２の鍔部と前記第２の鍔部から突出するように
一体に延び前記外側ピン本体の弾性中空ピン部に嵌入さ
れる嵌入ピン部とを有する内側ピン本体とから成り、前
記外側ピン本体の前記弾性中空ピン部は先端に向けて外
径が縮小するテーパ外周面を有し、且つ前記内側ピン本
体の嵌入ピン部は前記外側ピン本体の前記弾性中空ピン
部に嵌入して前記テーパ外周面を弾性的に拡径するよう
な寸法を有することを特徴とする位置合せピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992059114U JP2587232Y2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 位置合せピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992059114U JP2587232Y2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 位置合せピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0616960U JPH0616960U (ja) | 1994-03-04 |
| JP2587232Y2 true JP2587232Y2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=13103968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992059114U Expired - Lifetime JP2587232Y2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 位置合せピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587232Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106507577B (zh) * | 2016-10-08 | 2024-04-16 | 广德智成电子科技有限公司 | 一种高精印制线路板及其制备方法 |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP1992059114U patent/JP2587232Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0616960U (ja) | 1994-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2500830Y2 (ja) | 集積回路検査装置 | |
| US5885101A (en) | IC carrier | |
| GB2146935A (en) | Jigs for locating electrical components | |
| JP2587232Y2 (ja) | 位置合せピン | |
| US4632589A (en) | Solder-free circuit base plate | |
| US4189820A (en) | Template pattern alignment | |
| TWI844989B (zh) | 用於固定多層板材的緊固件 | |
| JPH0125488Y2 (ja) | ||
| JPH03211784A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0514541Y2 (ja) | ||
| JPS59219131A (ja) | 印刷配線基板の位置合わせ方法 | |
| JPH051096Y2 (ja) | ||
| TW202415865A (zh) | 用於固定多層板材的緊固件 | |
| JPH0235518Y2 (ja) | ||
| JP3008376B2 (ja) | ソルダーレジスト印刷方法 | |
| JPH0737329Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH044386Y2 (ja) | ||
| JPH0473757A (ja) | プリント基板のアートワークフィルム | |
| JPS58146374U (ja) | 仮止め装置 | |
| JPH0718375U (ja) | 基板用防水コネクタ | |
| JPS5965431A (ja) | 半導体基板 | |
| JPS5821141U (ja) | マスクパタ−ン | |
| JPS6335973U (ja) | ||
| JPH0742965U (ja) | Ｉｃフラットパッケージ取付構造 | |
| JPH01135765U (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980908 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |