JP2586577Y2 - 液体サンプリングバルブ - Google Patents
液体サンプリングバルブInfo
- Publication number
- JP2586577Y2 JP2586577Y2 JP4514993U JP4514993U JP2586577Y2 JP 2586577 Y2 JP2586577 Y2 JP 2586577Y2 JP 4514993 U JP4514993 U JP 4514993U JP 4514993 U JP4514993 U JP 4514993U JP 2586577 Y2 JP2586577 Y2 JP 2586577Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- stem
- vaporization chamber
- chamber
- sampling valve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は，ガスクロマトグラフィ
の気化室付き液体サンプリングバルブに関し，一定量の
液体サンプルを確実に気化させることが可能な液体サン
プリングバルブに関する。
の気化室付き液体サンプリングバルブに関し，一定量の
液体サンプルを確実に気化させることが可能な液体サン
プリングバルブに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の液体サンプリングバルブの
断面構成図である。図３において，１はＡ部で気密に接
合された円柱状のボディである。このボディの中央付近
には先端付近の円周上に複数の小孔２ａを有するシール
２が気密に配置されており，このシールによりチャンバ
ー１ａ及び１ｂが形成されている。３はシール２の中央
を貫通して配置されたサンプル溝４を有するステムであ
る。５はボディに設けられたサンプル液流路であり，ス
テム３に対して直角方向に形成され，サンプル液が矢印
イからロ方向に流れている。
断面構成図である。図３において，１はＡ部で気密に接
合された円柱状のボディである。このボディの中央付近
には先端付近の円周上に複数の小孔２ａを有するシール
２が気密に配置されており，このシールによりチャンバ
ー１ａ及び１ｂが形成されている。３はシール２の中央
を貫通して配置されたサンプル溝４を有するステムであ
る。５はボディに設けられたサンプル液流路であり，ス
テム３に対して直角方向に形成され，サンプル液が矢印
イからロ方向に流れている。
【０００３】図３ではステム３のサンプル溝４はサンプ
ル液流路５に位置している。７はボディ１の一端からチ
ャンバー１ｂに貫通して形成されたキャリアガス流路，
８はボディ１の一端からシールに形成された小孔２ａに
連通して形成されたサンプルガス流路，９はボディ１に
埋め込まれたヒータ，１０は温度検出器である。１２は
小径部からなる温度伝導防止手段である。
ル液流路５に位置している。７はボディ１の一端からチ
ャンバー１ｂに貫通して形成されたキャリアガス流路，
８はボディ１の一端からシールに形成された小孔２ａに
連通して形成されたサンプルガス流路，９はボディ１に
埋め込まれたヒータ，１０は温度検出器である。１２は
小径部からなる温度伝導防止手段である。
【０００４】上記の構成において，はじめステムのサン
プル溝４は図３で示す位置にあり，キャリアガスは矢印
ハからキャリアガス流路７を経てチャンバー１ｂに流入
し，複数の小孔２ａから噴出してサンプルガス流路８を
経て矢印ニから分離カラム（図示せず）側に流出してい
る。この時ボディ１は小径部１２を境にして左側がヒー
タ９により加熱され，温度検出素子１０が検出した温度
に基づいてその温度が所定の高温になるように制御され
ている。その結果サンプルガス流路８は気化室として機
能する。
プル溝４は図３で示す位置にあり，キャリアガスは矢印
ハからキャリアガス流路７を経てチャンバー１ｂに流入
し，複数の小孔２ａから噴出してサンプルガス流路８を
経て矢印ニから分離カラム（図示せず）側に流出してい
る。この時ボディ１は小径部１２を境にして左側がヒー
タ９により加熱され，温度検出素子１０が検出した温度
に基づいてその温度が所定の高温になるように制御され
ている。その結果サンプルガス流路８は気化室として機
能する。
【０００５】次に図４に示すようにステム３を矢印ルの
方向に押し出すとサンプル液流路を流れていたサンプル
液の一部がステムのサンプル溝４に捕捉され，点線Ｂで
示す位置を経てサンプル溝４は小孔２ａを通過したとこ
ろで停止する。その結果サンプル液は小孔２ａから噴出
するキャリアガスとサンプルガス流路８の高温により気
化されて，矢印ニ側から分離カラム（図示せず）側に流
出する。カラム側に流出したガスは含有成分毎にカラム
で分離されて検出器（図示せず）に取り込まれる。
方向に押し出すとサンプル液流路を流れていたサンプル
液の一部がステムのサンプル溝４に捕捉され，点線Ｂで
示す位置を経てサンプル溝４は小孔２ａを通過したとこ
ろで停止する。その結果サンプル液は小孔２ａから噴出
するキャリアガスとサンプルガス流路８の高温により気
化されて，矢印ニ側から分離カラム（図示せず）側に流
出する。カラム側に流出したガスは含有成分毎にカラム
で分離されて検出器（図示せず）に取り込まれる。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら，上記構
成の液体サンプリングバルブにおいては，サンプル液を
捕捉するステム３が棒で形成されている。この棒は例え
ばステンレス鋼等により形成されているが小径部４がサ
ンプル液流路５側に位置している場合は気化室（サンブ
リングガス流路８）の温度より低温となる。従ってこの
棒を気化室に移動させると気化室の温度が低下して沸点
の温度が高い（例えばヘキサデカンやＣ14〜Ｃ16以上の
炭素数を有する)液体の場合，サンプル溝４で捕捉され
た液体が瞬間的に気化しきれずに全部が気化するのに時
間がかかる場合がある。そのため検出物体のクロマトグ
ラフのピークが広がったりテーリング等が発生する。
成の液体サンプリングバルブにおいては，サンプル液を
捕捉するステム３が棒で形成されている。この棒は例え
ばステンレス鋼等により形成されているが小径部４がサ
ンプル液流路５側に位置している場合は気化室（サンブ
リングガス流路８）の温度より低温となる。従ってこの
棒を気化室に移動させると気化室の温度が低下して沸点
の温度が高い（例えばヘキサデカンやＣ14〜Ｃ16以上の
炭素数を有する)液体の場合，サンプル溝４で捕捉され
た液体が瞬間的に気化しきれずに全部が気化するのに時
間がかかる場合がある。そのため検出物体のクロマトグ
ラフのピークが広がったりテーリング等が発生する。
【０００７】本考案は上記問題点に鑑みてなされたもの
で，その目的は，サンプル溝４に捕捉したサンプル液を
気化室８に移動させた際にステム３による気化室の温度
低下がなく沸点の高い液体でも気化を起こしやすい構造
の液体サンプリングバルブを提供することにある。
で，その目的は，サンプル溝４に捕捉したサンプル液を
気化室８に移動させた際にステム３による気化室の温度
低下がなく沸点の高い液体でも気化を起こしやすい構造
の液体サンプリングバルブを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本考案は，請求項１においては，サンプル溝が円周面
上に形成されたステムと，サンプルが常時供給されるチ
ャンバーと，カラムへ供給されるキャリアガスが通過す
る気化室とを具備し，前記ステムを駆動し，前記チャン
バー内に位置する前記サンプル溝を前記気化室内へ移動
させ，サンプル溝内のサンプルを前記気化室内で気化さ
せ，キャリアガスとともにカラムへ移動させる液体サン
プリングバルブにおいて，前記ステムを中空パイプで構
成したことを特徴とするものであり，請求項２において
は，サンプル溝が円周面上に形成されたステムと，サン
プルが常時供給されるチャンバーと，カラムへ供給され
るキャリアガスが通過する気化室とを具備し，前記ステ
ムを駆動し，前記チャンバー内に位置する前記サンプル
溝を前記気化室内へ移動させ，サンプル溝内のサンプル
を前記気化室内で気化させ，キャリアガスとともにカラ
ムへ移動させる液体サンプリングバルブにおいて，前記
ステムを中空パイプで構成するとともに前記中空パイプ
内にヒータを配置したことを特徴とするものである。
に本考案は，請求項１においては，サンプル溝が円周面
上に形成されたステムと，サンプルが常時供給されるチ
ャンバーと，カラムへ供給されるキャリアガスが通過す
る気化室とを具備し，前記ステムを駆動し，前記チャン
バー内に位置する前記サンプル溝を前記気化室内へ移動
させ，サンプル溝内のサンプルを前記気化室内で気化さ
せ，キャリアガスとともにカラムへ移動させる液体サン
プリングバルブにおいて，前記ステムを中空パイプで構
成したことを特徴とするものであり，請求項２において
は，サンプル溝が円周面上に形成されたステムと，サン
プルが常時供給されるチャンバーと，カラムへ供給され
るキャリアガスが通過する気化室とを具備し，前記ステ
ムを駆動し，前記チャンバー内に位置する前記サンプル
溝を前記気化室内へ移動させ，サンプル溝内のサンプル
を前記気化室内で気化させ，キャリアガスとともにカラ
ムへ移動させる液体サンプリングバルブにおいて，前記
ステムを中空パイプで構成するとともに前記中空パイプ
内にヒータを配置したことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本考案の請求項１の液体サンプリングバルブに
おいては，ステムが中空パイプで構成されているので棒
状のステムに比較して熱容量が低く，気化室の温度低下
の割合を少なくすることができる。また，請求項２の液
体サンプリングバルブにおいては，ステムが中空パイプ
で構成されるとともにヒータが配置されているので請求
項１のステムに比較して気化室の温度低下の割合を更に
少なくすることができる。
おいては，ステムが中空パイプで構成されているので棒
状のステムに比較して熱容量が低く，気化室の温度低下
の割合を少なくすることができる。また，請求項２の液
体サンプリングバルブにおいては，ステムが中空パイプ
で構成されるとともにヒータが配置されているので請求
項１のステムに比較して気化室の温度低下の割合を更に
少なくすることができる。
【００１０】
【実施例】次に図面を用いて本考案の請求項１について
説明する。図１（ａ），（ｂ）は本考案のステムの一実
施例の要部平面図（ａ），及び（ａ）図のＣ−Ｃ断面図
である。なお，ステム以外は従来と同様なのでここでの
サンプリングバルブの全体図と説明は省略する図１にお
いて，２０は中空パイプ，２１はパイプの外周を等分
（図では４等分）に押圧して形成されたサンプル穴（凹
部）であり，パイプの外径及び凹部の位置は従来のステ
ムと同様に形成されている。
説明する。図１（ａ），（ｂ）は本考案のステムの一実
施例の要部平面図（ａ），及び（ａ）図のＣ−Ｃ断面図
である。なお，ステム以外は従来と同様なのでここでの
サンプリングバルブの全体図と説明は省略する図１にお
いて，２０は中空パイプ，２１はパイプの外周を等分
（図では４等分）に押圧して形成されたサンプル穴（凹
部）であり，パイプの外径及び凹部の位置は従来のステ
ムと同様に形成されている。
【００１１】上記の構成によれば，ステムが中空になっ
ているので棒状のものに比較して熱容量を少なくするこ
とができる。その結果，ステムが気化室（サンプルガス
流路）８に侵入した時に気化室の温度低下を少なくする
ことができる。次に本考案の請求項２について説明す
る。図２は本考案のステムの一実施例の要部断面図であ
る。なお，ステム以外は従来と同様なのでここでのサン
プリングバルブの全体図と説明は省略する
ているので棒状のものに比較して熱容量を少なくするこ
とができる。その結果，ステムが気化室（サンプルガス
流路）８に侵入した時に気化室の温度低下を少なくする
ことができる。次に本考案の請求項２について説明す
る。図２は本考案のステムの一実施例の要部断面図であ
る。なお，ステム以外は従来と同様なのでここでのサン
プリングバルブの全体図と説明は省略する
【００１２】図２において，２０は中空パイプ，２１は
パイプの外周を等分（図では４等分）に押圧して形成さ
れたサンプル穴（凹部）であり，パイプの外径及び凹部
の位置は従来のステムと同様に形成されている。２５は
細長く形成され中空パイプ２０内に配置されたヒータ，
２６はヒータ２５の制御装置である。なお，図では省略
するが中空パイプの内壁ヒータの間には熱伝導率が良
く，かつ，電気的絶縁部材が充填されている。この制御
装置２５のオンオフ動作の一例を図３，図４を用いて説
明する。ステムがサンプル流路５にあるときはヒータは
オフとなっている。次にステムが移動してサンプルを捕
捉して気化室（サンプルガス流路）８に達する。これと
同時にヒータをオンとしてステムの温度を上昇させ，サ
ンプル溝４のサンプル液が気化しキャリアガスによって
分離カラム側に運ばれる。次にヒータがオフとなりステ
ムが移動してサンプル溝４がサンプル液流路５側にもど
り、上記の動作が繰り返される。
パイプの外周を等分（図では４等分）に押圧して形成さ
れたサンプル穴（凹部）であり，パイプの外径及び凹部
の位置は従来のステムと同様に形成されている。２５は
細長く形成され中空パイプ２０内に配置されたヒータ，
２６はヒータ２５の制御装置である。なお，図では省略
するが中空パイプの内壁ヒータの間には熱伝導率が良
く，かつ，電気的絶縁部材が充填されている。この制御
装置２５のオンオフ動作の一例を図３，図４を用いて説
明する。ステムがサンプル流路５にあるときはヒータは
オフとなっている。次にステムが移動してサンプルを捕
捉して気化室（サンプルガス流路）８に達する。これと
同時にヒータをオンとしてステムの温度を上昇させ，サ
ンプル溝４のサンプル液が気化しキャリアガスによって
分離カラム側に運ばれる。次にヒータがオフとなりステ
ムが移動してサンプル溝４がサンプル液流路５側にもど
り、上記の動作が繰り返される。
【００１３】上記の構成によれば，ステム３が中空にな
っているので棒状のものに比較して熱容量を少なくする
ことができる。その結果，ステムが気化室に侵入した時
に気化室の温度低下を少なくすることができ，更にステ
ム中にヒータを配置したので短時間での気化が可能とな
る。なお，サンプルを捕捉するサンプル溝（凹部）の形
状は図示の例に限ることなく，例えば外径を連続的に凹
ませる様にしてもよい。
っているので棒状のものに比較して熱容量を少なくする
ことができる。その結果，ステムが気化室に侵入した時
に気化室の温度低下を少なくすることができ，更にステ
ム中にヒータを配置したので短時間での気化が可能とな
る。なお，サンプルを捕捉するサンプル溝（凹部）の形
状は図示の例に限ることなく，例えば外径を連続的に凹
ませる様にしてもよい。
【００１４】
【考案の効果】以上述べたように本考案によれば，サン
プル液を第２筒体（気化室）内に送り込む際に従来のよ
うに棒状のステムを用いないのでステム自身の熱容量を
小さくすることができる。更にステム中にヒータを配置
したので短時間での気化が可能となる。従ってサンプル
液を気化室に送り込む際に気化室内の温度低下がなく，
沸点の高い液体でも瞬間的に気化させることが可能な液
体サンプリングバルブを実現することができる。
プル液を第２筒体（気化室）内に送り込む際に従来のよ
うに棒状のステムを用いないのでステム自身の熱容量を
小さくすることができる。更にステム中にヒータを配置
したので短時間での気化が可能となる。従ってサンプル
液を気化室に送り込む際に気化室内の温度低下がなく，
沸点の高い液体でも瞬間的に気化させることが可能な液
体サンプリングバルブを実現することができる。
【図１】本考案の請求項１の液体サンプルバルブに用い
るステムの一実施例を示す要部平面図（ａ），及び
（ａ）図のＣ−Ｃ断面図（ｂ）である。
るステムの一実施例を示す要部平面図（ａ），及び
（ａ）図のＣ−Ｃ断面図（ｂ）である。
【図２】本考案の請求項２の液体サンプリングバルブに
用いるステムの一実施例を示す要部断面図である。
用いるステムの一実施例を示す要部断面図である。
【図３】従来の液体サンプリングバルブを示す断面構成
図である。
図である。
【図４】図３のステムを押し出した状態を示す断面構成
図である。
図である。
１ ボディ １ａ，１ｂ チャンバー ２ シール ３ ステム ４ サンプル溝 ５ サンプル液流路 ８ サンプルガス流路（気化室） ２０ 中空パイプ ２１ サンプル溝 ２５ ヒータ ２６ 制御装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭58−42749（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−46750（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01N 30/12 G01N 30/16
Claims (2)
- 【請求項１】 サンプル溝が円周面上に形成されたステ
ムと，サンプルが常時供給されるチャンバーと，カラム
へ供給されるキャリアガスが通過する気化室とを具備
し，前記ステムを駆動し，前記チャンバー内に位置する
前記サンプル溝を前記気化室内へ移動させ，サンプル溝
内のサンプルを前記気化室内で気化させ，キャリアガス
とともにカラムへ移動させる液体サンプリングバルブに
おいて，前記ステムを中空パイプで構成したことを特徴
とする液体サンプリングバルブ。 - 【請求項２】 サンプル溝が円周面上に形成されたステ
ムと，サンプルが常時供給されるチャンバーと，カラム
へ供給されるキャリアガスが通過する気化室とを具備
し，前記ステムを駆動し，前記チャンバー内に位置する
前記サンプル溝を前記気化室内へ移動させ，サンプル溝
内のサンプルを前記気化室内で気化させ，キャリアガス
とともにカラムへ移動させる液体サンプリングバルブに
おいて，前記ステムを中空パイプで構成するとともに前
記中空パイプ内にヒータを配置したことを特徴とする液
体サンプリングバルブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4514993U JP2586577Y2 (ja) | 1992-12-18 | 1993-08-19 | 液体サンプリングバルブ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8702092 | 1992-12-18 | ||
| JP4-87020 | 1992-12-18 | ||
| JP4514993U JP2586577Y2 (ja) | 1992-12-18 | 1993-08-19 | 液体サンプリングバルブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0662363U JPH0662363U (ja) | 1994-09-02 |
| JP2586577Y2 true JP2586577Y2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=26385120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4514993U Expired - Fee Related JP2586577Y2 (ja) | 1992-12-18 | 1993-08-19 | 液体サンプリングバルブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586577Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-08-19 JP JP4514993U patent/JP2586577Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0662363U (ja) | 1994-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |