JP2584214Y2 - 基板自動処理装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、シリコンウェハーやガ
ラス基板等を複数枚まとめて処理槽内の処理液中に浸漬
して洗浄処理を施す基板自動処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の基板自動処理装置として
下記の構成のものがある。なお、この従来の装置に関し
ては、例えば特開昭５７−５２１３８号公報において開
示されている。

【０００３】当該、基板自動処理装置においては、夫々
異なる処理液が貯留された例えば３つの処理槽を備えて
おり、複数枚の基板をこれらを保持した保持機構と共
に、搬送手段によって該各処理槽内を順に巡る所定の経
路に沿って搬送することが行われる。なお、各基板は、
上記保持機構によって、その各々の主面同士が平行とな
るように且つ各々が直立した状態にて一定間隔で整列し
て保持される

【０００４】ところで、上述のような基板自動処理装置
において、基板を処理槽外に搬出する際に極くゆっくり
と処理液から引き上げることが行われている。このよう
にすると、処理液がその表面張力によって基板の引き上
げに伴って基板から剥離する状態となり、引き上げと同
時に基板の乾燥が完了する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】上記した従来の装置に
おいては基板を処理液に浸漬する際に上記保持機構も処
理液に浸る故、該保持機構と基板との相互接触部に処理
液が付着したまま基板の引き上げが行われることとな
り、このように基板に付着した処理液が染みとして残留
するという欠点がある。

【０００６】そこで、本考案は、上記従来技術の欠点に
鑑みてなされたものであって、基板に対する処理液の付
着を完全に防止した基板自動処理装置を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本考案は、保持機構２４
により主面同士が平行となるように且つ各々が直立した
状態で一定間隔で整列して保持された複数枚の基板２２
を所定経路に沿って搬送する搬送手段２５を有し、前記
基板２２を前記所定経路内で処理槽内に貯留された処理
液により浸漬洗浄を行う基板自動処理装置において、前
記保持機構２４は、前記搬送手段２５により搬送される
第１及び第２の基体部５７，５８と、前記第１の基体部
５７に回転自在に取り付けられた第１及び第２のアーム
部材５９，６０と、前記第１及び第２のアーム部材５
９，６０に垂下状態に取り付けられた第１及び第２のハ
ンガー部材６３，６４と、前記第１及び第２のハンガー
部材６３，６４に取り付けられ主面同士が平行となるよ
うに整列した前記複数枚の基板２２を挟持し得る複数の
保持溝が並設され且つ垂下方向であって上下に所定の間
隔を隔てて配置されてなる第１の基板挟持部材７３，７
５及び第２の基板挟持部材７２，７４と、前記第２の基
体部５８に回転自在に取り付けられた第３及び第４のア
ーム部材８９，９０と、前記第３及び第４のアーム部材
８９，９０に垂下状態に取り付けられた第３及び第４の
ハンガー部材９３，９４と、前記第３及び第４のハンガ
ー部材９３，９４に取り付けられ主面同士が平行となる
ように整列した前記複数枚の基板２２を挟持し得る複数
の保持溝が並設され且つ垂下方向であって上下に所定の
間隔を隔てて配置されてなる第３の基板挟持部材１０
３，１０５及び第４の基板挟持部材１０２，１０４と、
前記第１及び第２の基板挟持部材７３，７５，７２，７
４と第３及び第４の基板挟持部材１０３，１０５，１０
２，１０４とを別々に駆動可能な駆動手段とからなり、
前記駆動手段は、前記基板２２を前記処理槽外に搬出す
る際に前記第１乃至第４の基板挟持部材のうち前記処理
槽の液面位置の近傍に上方のものから順に位置するとき
に前記基板２２から離間動作させてなるものである。ま
た、前記第１乃至第４の基板挟持部材のうち最上方の第
３の基板挟持部材１０３，１０５から第１の基板挟持部
材７３，７５、第４の基板挟持部材１０２，１０４、第
２の基板挟持部材７２，７４と順に下方に並んで配設さ
れてなり、前記駆動手段は、前記第３及び第４の基板挟
持部材１０３，１０５，１０２，１０４が前記基板２２
の基板挟持状態（若しくは基板挟持状態の解除）にある
ときは、前記第１及び第２の基板挟持部材７３，７５，
７２，７４が前記基板挟持状態の解除（若しくは挟持状
態）となるべく作動してなるものである。

【０００８】

【実施例】次に、本考案に係る基板自動処理装置の実施
例について説明する。

【０００９】図１及び図２に示すように、当該基板自動
処理装置は、形鋼等より成るフレーム１と、該フレーム
１上に覆設されたパネル（参照符号は付さない）とによ
り、全体として直方体状に形成された筐体３を備えてい
る。

【００１０】図１に示すように、筐体３内には、基板供
給手段８と、４つの処理槽９乃至１２が順に配設されて
いる。

【００１１】処理槽９内には、アンモニア水、過酸化水
素水及び純水を混合して成り且つ所定の温度に加熱した
処理液９ａが貯留されている。又、処理槽１０及び１２
内には、処理液として、加熱した純水であるＨｏｔ純水
（Ｈｏｔ ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ ｗａｔｅｒ）１０ａ及
び１２ａが夫々貯留されており、処理槽１１内には硫酸
及び過酸化水素水を混合して成り加熱された処理液１１
ａが貯留されている。又、処理槽９及び１０の底部に
は、振動子１５及び１６が取り付けられている。各振動
子１５、１６は、筐体３内の所定位置に配設された超音
波発振器（図示せず）により駆動され、両処理槽９及び
１０を励振する。

【００１２】図１に示すように、処理槽１０の下方に
は、該処理槽１０内の処理液１０ａを急速に排出するた
めの排液手段１８が設けられている。なお、他の処理槽
９、１１及び１２からの排液は、該各処理槽に接続され
た排液チューブ（図示せず）を通じて行われる。又、各
処理槽９乃至１３に供給されるべき各処理液を備蓄する
備蓄タンク２０が処理槽１１の下方に配設されており、
該備蓄タンク２０から図示せぬ供給チューブを経て各処
理槽に対して各種の処理液が供給される。

【００１３】さて、当該基板自動処理装置は、シリコン
ウェハー若しくはガラス基板等の基板２２の洗浄から乾
燥までを自動的に行うものであり、後述する一連の工程
にて一度に例えば５０枚の基板２２の洗浄及び乾燥を完
了することができる。なお、基板２２は円形であり、そ
の直径が約２００ｍ／ｍである。これら５０枚の基板２
２は、図１及び図２に示す保持機構２４によって保持さ
れ、図２に示す搬送手段２５によって該保持機構２４が
所定経路に沿って搬送されることにより上記の各処理槽
を巡る。なお、保持機構２４は、各基板２２を該各基板
の主面同士が平行となるように、且つ各々が直立した状
態にて一定間隔で整列して保持する。

【００１４】図２に示すように、上記搬送手段２５は、
上述した各処理槽９乃至１２の並ぶ方向に沿って、すな
わち水平方向において延在するレール２７と、該レール
２７に対してブラケット２８を介して摺動自在に取り付
けられた可動ベース２９とを有している。

【００１５】可動ベース２９は、その上端部近傍にてレ
ール２７により吊支される状態にて取り付けられてお
り、該可動ベース２９の下端部にはブラケット３２を介
して一対のローラ３３が設けられている。そして、これ
らローラ３３は、筐体３の下部に上記のレール２７と平
行に配設されたガイドプレート３４を左右から挟んでい
る。かかる構成によって、可動ベース２９が円滑に移動
することができる。

【００１６】図示してはいないが、上記したレール２７
と平行に長尺のラックが固設されている。これに対し
て、可動ベース２９上には、該ラックに噛合する歯車を
含む減速機構３７と、該減速機構３７にトルクを付与す
るモータ３８とが取り付けられている。即ち、モータ３
８を正及び逆転させることによって可動ベース２９がレ
ール２７に沿って往復動する。

【００１７】図２に示すように可動ベース２９には、可
動ポール４５が上下方向において往復動自在に取り付け
られている。この可動ポール４５と平行に長尺のウォー
ム４６が配置されており、且つ、可動ベース２９に対し
て回転自在に取り付けられている。そして、ウォーム４
６に螺合するナット（図示せず）が設けられており、該
ナットが可動ポール４５に対して固着されている。

【００１８】また、可動ベース２９上にはギアドモータ
（図示せず）が設けられており、該ギアドモータが正及
び逆回転することによりウォーム４６が正及び逆回転し
て、可動ポール４５が昇降動作を行うように構成されて
いる。

【００１９】前述したレール２７と、可動ベース２９
と、ローラ３３と、ガイドプレート３４と、ラック（図
示せず）と、減速機構３７と、モータ３８と、可動ポー
ル４５と、ウォーム４６と、ギアドモータ（図示せず）
と、これらの周辺の関連部材とによって、前述した保持
機構２４を、その保持した基板２２と共に各処理槽９乃
至１２内の処理液による浸漬位置を経て該各処理槽外に
至る所定経路（後述）に沿って搬送する搬送手段２５が
構成されている。

【００２０】次いで、基板２２を保持して該搬送手段２
５により搬送される保持機構２４について詳述する。

【００２１】図２乃至図５から明らかなように、この保
持機構２４は、夫々直方体状に形成されて上記可動ポー
ル４５の上端部に上下に重ねられた状態にて固設された
２つの基体部５７及び５８を有している。

【００２２】上方に配置された基体部５７には、２本の
直線状かつ円柱状のアーム部材５９及び６０がその一端
部にて片持梁状に取り付けられ、該基体部５７の側方に
互いに平行に伸長している。図６及び図７に示すよう
に、基体部５７は、底板５７ａと、側板５７ｂとから成
る。そして、該図から明らかなように、基体部５７内に
は２つずつの軸受６２ａ及び６２ｂが設けられており、
両アーム部材５９及び６０はこれらの軸受によってその
軸中心を中心として回転自在に支持されている。

【００２３】図４及び図５に示すように、上記した両ア
ーム部材５９及び６０の各々の自由端部には、ハンガー
部材６３及び６４が夫々取付ブロック６５を介して垂下
状態にて取り付けられている。一方のハンガー部材６３
は、板状の中間部材６３ａと、該中間部材６３ａの下端
部に固着された水平プレート６３ｂと、該水平プレート
６３ｂの下面に取り付けられた例えば３本の鉛直プレー
ト６３ｃとから成る。また、他方のハンガー部材６４に
ついても、これらと同様の、中間部材６４ａ、水平プレ
ート６４ｂ及び鉛直プレート６４ｃとから形成されてい
る。なお、図３にも示すように、取付ブロック６５は、
互いに各アーム部材５９及び６０を挟むように形成され
た２つの分割体６５ｂ及び６５ｃと、該両分割体を締結
するボルト及びナットなどの締結部材（図示せず）など
とから成る。

【００２４】また、両アーム部材５９及び６０の他端
部、すなわち先端部には、該両先端部に枢着されて該先
端部同士を互いに連結させる連結手段７０が設けられて
いる。この連結手段７０を設けたことにより、２本のア
ーム部材５９及び６０の各先端同士の離間若しくは近接
し過ぎが防止される。

【００２５】図４及び図５に示すように、上述した両ハ
ンガー部材６３及び６４の構成部材である鉛直プレート
６３ｃ、６４ｃの下端部及びその近傍には、一方の鉛直
プレート６３ｃにつき２本、他方の鉛直プレート６４ｃ
について２本の、合計４本の略円柱状の基板挟持部材７
２〜７５が小ブラケット７２ａ〜７５ａを介して取り付
けられている。これらの基板挟持部材７２〜７５は、２
本ずつ（７２と７４並びに７３と７５）を１組としてそ
の１組ずつにて基板２２を該基板２２の主面に平行な方
向において挟持する。

【００２６】上述したアーム部材５９、６０、ハンガー
部材６３、６４、取付ブロック６５及びこれらに関連す
る周辺の関連部材は、上記各基板挟持部材７２乃至７５
を基体部５７に対して可動に支持する手段を構成し、こ
れらを支持手段と総称する。

【００２７】ここで、各基板挟持部材７２〜７５自体の
構成を詳述する。なお、これら基板挟持部材７２〜７５
は夫々同形状である故、代表として基板挟持部材７２に
ついて詳述する。

【００２８】図８及び図９に示すように、基板挟持部材
７２は、前述もしたように、全体として略円柱状に形成
されている。そして、基板挟持部材７２には、各々基板
２２の外周部分が係合し得る保持溝７２ｂが例えば５０
条、等しいピッチにて並設されている。なお、これら各
保持溝７２ｂの断面形状はＶ字状となっている。そし
て、基板挟持部材７２は、該各保持溝７２ｂが並ぶ方向
に対して垂直な断面形状が円形となっている。また、図
９から明らかなように、各保持溝７２ｂは、基板挟持部
材７２の一部分を切り欠いた形態にて形成されており、
該各保持溝７２ｂの底面はこれに係合する基板２２の半
径（約１００ｍ／ｍ）と等しい曲率半径を有している。

【００２９】図６及び図７に示すように、保持機構２４
の構成部材である基体部５７内に、ソレノイド７８が設
けられている。このソレノイド７８の出力軸７８ａは、
前述した２本のアーム部材５９及び６０に対して、リン
ク機構８０を介して連結されている。このリンク機構８
０は、夫々アーム部材５９及び６０に対して一端部にて
嵌着した２本のリンク部材８０ａ及び８０ｂと、該両リ
ンク部材の他端部同士を互いに枢着せしめると共に上記
出力軸７８ａの上端に固設された小ブラケット７８ｂに
対して枢着したピン８０ｃとから成る。なお、両リンク
部材８０ａ及び８０ｂは各々、両アーム部材５９、６０
に対して止めピン８０ｄにより回り止めされている。ま
た、両アーム部材５９及び６０を枢支する各軸受６２ａ
及び６２ｂと上記の両リンク部材８０ａ、８０ｂとの間
には、環状のスペーサ６２ｃが介装されている。

【００３０】すなわち、ソレノイド７８が作動及び停止
することによって、両アーム部材５９及び６０がリンク
機構８０を介して回転せしめられて各基板挟持部材７２
〜７５による各基板２２の挟持及びその解除動作がなさ
れるように構成されているのである。

【００３１】上記したソレノイド７８と、リンク機構８
０とによって、上記各基板挟持部材７２〜７５に駆動力
を付与する駆動力付与手段が構成されている。

【００３２】一方、図２、図４及び図５に示すように、
上記アーム部材５９、６０を保持した基体部５７の下方
に位置する他の基体部５８にも、他の２本の直線状かつ
円柱状のアーム部材８９及び９０がその一端部にて片持
梁状に取り付けられ、上記のアーム部材５９、６０と平
行に該基体部５８の側方に伸長している。該両アーム部
材５９、６０は、基体部５８内に設けられた軸受（図示
せず）によってその軸中心を中心として回転自在に支持
されている。

【００３３】図４及び図５に示すように、上記した両ア
ーム部材８９及び９０の各々の自由端部には、ハンガー
部材９３及び９４が夫々取り付けブロック９５を介して
垂下状態にて取り付けられている。ハンガー部材９３
は、矩形板状の中間部材９３ａと、コの字状に形成され
て該中間部材９３ａの下端部に固着された枠部材９３ｂ
とから成り、他方のハンガー部材９４は、矩形板状の中
間部材９４ａと、コの字状の枠部材９４ｂとから成る。
なお、取付ブロック９５は、互いに各アーム部材８９及
び９０を挟むように形成された２つの分割体９５ｂ及び
９５ｃと、該両分割体を締結するボルト及びナットなど
の締結部材（図示せず）などとから成る。

【００３４】なお、両アーム部材８９及び９０の他端
部、すなわち先端部には、該両先端部に枢着されて該先
端部同士を互いに連結させる連結手段１００が設けられ
ている。この連結手段１００を設けたことにより、２本
のアーム部材８９及び９０の各先端同士の離間若しくは
近接し過ぎが防止される。

【００３５】図４及び図５に示すように、上記した両ハ
ンガー部材９３及び９４の構成部材である枠部材９３
ｂ、９４ｂの下端部及びその近傍には、一方の枠部材９
３ｂについて２本、他方の枠部材９４ｂにつき２本の、
合計４本の略円柱状の基板挟持部材１０２〜１０５が取
り付けられている。これらの基板挟持部材１０２〜１０
５についても、２本ずつ（１０２と１０４並びに１０３
と１０５）を１組としてその１組ずつにて基板２２を該
基板２２の主面に平行な方向において挟持する。なお、
これらの基板挟持部材１０２〜１０５に関しては、前述
した他の４本の基板挟持部材７２〜７５と同様の形状及
び寸法を有している故、その詳しい説明は省略する。

【００３６】上記したアーム部材８９及び９０と、ハン
ガー部材９３、９４と、取付ブロック９５と、これらに
関連する周辺の関連部材とにより、上記各基板挟持部材
１０２〜１０５を基体部５８に対して可動に支持する支
持手段が構成されている。また、基体部５８内にはこれ
ら基板挟持部材１０２〜１０５に対して駆動力を付与す
る駆動力付与手段（図示せず）が設けられている。該駆
動力付与手段は、前述した他の基板挟持部材７２〜７５
の駆動用として基体部５７内に設けられた駆動力付与手
段（ソレノイド７８及びリンク機構８０）と同様に構成
されている。これら両駆動力付与手段と、該各駆動力付
与手段の作動制御を司る制御回路（図示せず）とによっ
て、各基板挟持部材７２〜７５並びに１０２〜１０５を
して各基板２２の挟持及び解除を行わしめるべく駆動す
る駆動手段が構成されている。明らかなように、この駆
動手段は、該各基板挟持部材などを吊支したアーム部材
５９、６０、８９及び９０にトルクを付与してこれらを
回転させることを行う。

【００３７】前述したように、当該基板自動処理装置に
おいては、２本ずつ（７２と７４、７３と７５、１０２
と１０４、１０３と１０５）を１組としてこの１組ずつ
にて各基板２２を挟持することが出来る複数組、この場
合４組の基板挟持部材を装備しているが、上記駆動手段
は、これらを組別に駆動し得る。また、これらの基板挟
持部材は上記の組毎に上下方向において所定間隙を隔て
て並べて配置されており、後述するように、上記駆動手
段は各基板２２を各処理槽９〜１２外に搬出する際に該
組各々の基板挟持部材を上方のものから下方に向って順
に作動させる。各基板挟持部材をこのような形態にて作
動させることにより、各半導体基板２２を処理槽外に搬
出するときに各基板挟持部材７２〜７５、１０２〜１０
５とこれらにより保持された各基板２２との間に処理液
が付着することが防止される。

【００３８】続いて、上記した構成の基板自動処理装置
の動作について簡単に説明する。なお、以下の動作は、
マイクロコンピュータ等より成る制御回路（図示せず）
により制御されて行われる。

【００３９】まず、図示しないロボットあるいは人手に
よって、図１に示す基板供給手段８上に、基板２２を５
０枚収容した箱すなわちキャリア（図示せず）が載置さ
れる。なお、このキャリア内の各基板２２は、その主面
同士が平行となるように、かつ各々が直立した状態にて
一定間隔で整列されている。

【００４０】基板供給手段８上にキャリアが載せられる
と、該基板供給手段８が作動する。これによって、キャ
リア内に収容されている５０枚の基板２２は、持ち上げ
られるようにして該キャリアの上方に押し出され、保持
機構２４による保持可能位置に持ち来される。このと
き、保持機構２４はキャリアの直上にて待機している。

【００４１】この状態で、基板挟持部材７２〜７５並び
に１０２〜１０５が作動せられ、各基板２２が挟持され
る。

【００４２】これに続き、図２に示すモータ３８及びギ
アドモータ（図示せず）が適宜回転せられて可動ベース
２９の水平移動と可動ポール４５の昇降動作とが行わ
れ、各基板２２はこれを保持した保持機構２４と共に、
図１に示す経路Ｚ₃ →Ｘ₆ →Ｚ₄ に沿って搬送され、処
理槽９内の基板受け台８５（他の処理槽１０〜１２内に
も設けられている）上に載置され、該処理槽９内に貯留
された処理液９ａに浸漬される。そして、保持機構２４
による各基板２２の保持状態が解除され、処理液９ａに
よる各基板２２に対する処理、すなわち洗浄が施され
る。なお、この洗浄時に、該処理槽９の下部に取り付け
られた振動子１５が作動せられて該処理槽９と共に内部
の処理液９ａが励振され、洗浄が効果的に行われる。

【００４３】なお、各処理槽９〜１２内に設けられた基
板受け台８５は、上記保持機構２４により保持された各
基板２２の整列方向において延在しており、該各基板２
２を受けてこれらを整列状態を維持して支持する。

【００４４】上記の処理槽９における洗浄作業が終了す
ると、保持機構２４は再び各基板２２を保持する。続い
て、各基板２２は、上述と同様にして図１に示す経路Ｚ
₃ →Ｘ₇ →Ｚ₄ に沿って搬送され、処理槽１０内の基板
受け台８５上に載置されて処理液１０ａによる洗浄が施
される。この洗浄中、該処理槽１０に取り付けられた振
動子１６が作動する。

【００４５】その後、各基板２２は、図１に示す経路Ｚ
₃ →Ｘ₈ →Ｚ₄ と、これに続く経路Ｚ₃ →Ｘ₉ →Ｚ₄ を
順次辿って搬送され、各処理槽１１及び１２の処理液１
１ａ及び１２ａにより洗浄される。斯くして各基板の洗
浄を完了する。この後、保持機構２４は、これら基板を
残して図１に示す経路Ｚ₃ →Ｘ₁₀→Ｚ₄ を経て再び基板
供給手段８の直上の待機位置に戻される。

【００４６】以下、上記した一連の動作が繰り返され、
基板供給手段８により順次供給される多数の基板につい
て洗浄が行われる。

【００４７】ここで、上記した各処理槽９〜１２内にお
いて処理された基板２２を保持機構２４が保持して該処
理槽外に搬出する際の動作について詳述する。但し、こ
こで説明する搬出時の動作は各処理槽９〜１２において
同様に行われる故、処理槽１１における動作を例にとっ
て説明する。

【００４８】各基板２２の搬出に際し、保持機構２４は
その具備した４組すなわち８本の基板挟持部材７２〜７
５、１０２〜１０５の全てによって該基板２２を保持す
る。そして、可動ポール４５の上昇によって極くゆっく
りとした所定の速度にて上方に引き上げられる。このよ
うにゆっくりと基板２２を引き上げることによって、処
理液がその表面張力により基板２２の引き上げに伴って
基板２２から剥離する状態となり、引き上げと同時に基
板２２の乾燥が完了する。

【００４９】この上昇動作に伴い、図５から明らかなよ
うに、まず、上下に４組並んだ各基板挟持部材のうち最
上方に位置する１組の基板挟持部材１０３及び１０５が
当該処理槽１１内の処理液１１ａの液面位置１１１（一
点鎖線で示す：この液面位置は保持機構２４との相対位
置を示すものであって実際は変化することがなく、便宜
上、保持機構２４を固定例として液面位置が下がるよう
に示すことによって該保持機構２４の上昇動作を表して
いる。以下、参照符号１１２乃至１１４にて示す液面位
置についても同様であり、これらはすべて同じ液面位置
を表わす）の近傍に達すると、これらの基板挟持部材１
０３、１０５が挟持状態を解除され、基板２２から離間
する。但し、図５においては、図の複雑化を避けるた
め、一方の基板挟持部材１０３についてのみ、基板２２
から離間した状態を示すに留める。また、このとき、上
から３組目の基板挟持部材１０２及び１０４について
も、上記１組目の基板挟持部材１０３、１０５とハンガ
ー部材９３、９４を介して一体的に結合している故、基
板２２から離間する。

【００５０】上記の状態を維持しつつ上昇動作が行わ
れ、上記１組目の基板挟持部材１０３、１０５が各基板
２２から離れたまま液面位置１１１より上方に達し、し
かも上から２組目の基板挟持部材７３及び７５が参照符
号１１２で示す液面位置の近傍に位置すると、該１組目
の基板挟持部材１０３、１０５が３組目の基板挟持部材
１０２、１０４と共に再び挟持状態となされ、この２組
目の基板挟持部材７３、７５が挟持状態を解除されて基
板２２から離間する。このとき、上から４組目すなわち
最下段の組の基板挟持部材７２、７４に関しても、２組
目の基板挟持部材７３、７５とハンガー部材６３、６４
を介して一体的に結合していることから、同時に基板２
２から離間する。

【００５１】上記の状態のまま上昇動作が設けられ、上
記２組目の基板挟持部材７３、７５が各基板２２から離
間した状態にて液面位置１１２の上方に至り、しかも上
から３組目の基板挟持部材１０２、１０４が参照符号１
１３にて示す液面位置の近傍に達すると、該２組目の基
板挟持部材７３、７５が４組目の基板挟持部材７２、７
４と共に挟持状態となされ、３組目の基板挟持部材１０
２、１０４は１組目の基板挟持部材１０３、１０５と共
に挟持状態を解除されて基板２２より離間する。

【００５２】そして、上昇動作が続けられて３組目の基
板挟持部材１０２、１０４が各基板２２から離れたまま
液面位置１１３の上方に達し、４組目の基板挟持部材７
２、７４が参照符号１１４で示す液面位置の近傍に達す
ると、３組目の基板挟持部材１０２、１０４が１組目の
基板挟持部材１０３、１０５と共に挟持状態とされ、４
組目の基板挟持部材７２、７４が２組目の基板挟持部材
７３、７５と共に挟持状態を解除されて基板２２から離
間する。

【００５３】この後、更に上昇動作が続けられ、この４
組目の基板挟持部材７２、７４が基板２２から離れた状
態を保って液面位置１１４の上方へ達すると、該４組目
の基板挟持部材７２、７４及び２組目の基板挟持部材７
３、７５の挟持動作が行われ、各基板２２は１〜４組の
全ての基板挟持部材によって保持される。以下、この基
板２２は処理槽１１外へと搬送される。

【００５４】上記のように、基板２２を処理槽外へ搬出
する際に各組の基板挟持部材の挟持動作及びその解除動
作を適宜行わせることによって、各基板挟持部材７２〜
７５、１０２〜１０５は処理液から出るときには基板２
２に対して常に離間しており、該各基板挟持部材と基板
２２との間、特に該各基板挟持部材に形成された保持溝
内に処理液が付着することがほとんどない。

【００５５】上記のようにして各処理槽９乃至１２を経
て洗浄を完了した基板２２は、図示しない他の基板搬送
手段によって搬送されて回収され、次の工程に向けて送
られる。

【００５６】なお、本実施例においては、１組ずつにて
基板２２を挟持し得る基板挟持部材が４組設けられてい
るが、設けるべき組数についてはこれに限ることなく適
宜設定し得ることは言及するまでもない。また、本実施
例においては２組ずつの基板挟持部材が一体的に同時に
作動するが、各組の基板挟持部材を夫々独立して作動す
るように構成することも可能である。更に、本実施例に
おいて取り扱われる基板２２は円形のシリコンウエハー
であるが、図１０に示すような例えば矩形状の液晶基板
１２０を扱うことも可能である。但し、この場合、同図
に示すように、基板挟持部材に形成する保持溝の底面を
直線状とすることが好ましい。

【００５７】

【考案の効果】以上説明したように、本考案による基板
自動処理装置においては、基板を処理液外に搬出する際
に、各基板挟持部材が基板に対して非接触状態にて処理
液外に搬送されるから、基板に対する処理液の付着が完
全に防止されるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本考案に係る基板自動処理装置の全体
の縦断面図である。

【図２】図２は、図１に関するＡ−Ａ断面図である。

【図３】図３は、図１に示した基板自動処理装置が具備
する保持機構の平面図である。

【図４】図４は、図３に関するＢ−Ｂ矢視図である。

【図５】図５は、図４に関するＣ−Ｃ矢視図である。

【図６】図６は、図３乃至図５に示した保持機構が具備
する基体部及びその内部の機構の、断面を含む平面図で
ある。

【図７】図７は、図６に関するＤ−Ｄ断面図である。

【図８】図８は、図３乃至図５に示した保持機構が具備
する基板挟持部材の平面図である。

【図９】図９は、図８に関するＥ−Ｅ断面図である。

【図１０】図１０は、取り扱うべき基板とこれを保持す
る基板挟持部材の変形例を示す一部断面を含む正面図で
ある。

【符号の説明】

９、１０、１１、１２ 処理槽 ９ａ、１０ａ、１１ａ、１２ａ 処理液 ２２、１２０ 基板 ２４ 保持機構 ２５ 搬送手段 ４５ 可動ポール ５７、５８ 基体部 ５９、６０、８９、９０ アーム部材 ６３、６４、９３、９４ ハンガー部材 ６５、９５ 取付ブロック ７２、７３、７４、７５、１０２、１０３、１０４、１
０５ 基板挟持部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/304 H01L 21/68

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 保持機構２４により主面同士が平行とな
   るように且つ各々が直立した状態で一定間隔で整列して
   保持された複数枚の基板２２を所定経路に沿って搬送す
   る搬送手段２５を有し、前記基板２２を前記所定経路内
   で処理槽内に貯留された処理液により浸漬洗浄を行う基
   板自動処理装置において、 前記保持機構２４は、 前記搬送手段２５により搬送される第１及び第２の基体
   部５７，５８と、 前記第１の基体部５７に回転自在に取り付けられた第１
   及び第２のアーム部材５９，６０と、 前記第１及び第２のアーム部材５９，６０に垂下状態に
   取り付けられた第１及び第２のハンガー部材６３，６４
   と、 前記第１及び第２のハンガー部材６３，６４に取り付け
   られ主面同士が平行となるように整列した前記複数枚の
   基板２２を挟持し得る複数の保持溝が並設され且つ垂下
   方向であって上下に所定の間隔を隔てて配置されてなる
   第１の基板挟持部材７３，７５及び第２の基板挟持部材
   ７２，７４と、 前記第２の基体部５８に回転自在に取り付けられた第３
   及び第４のアーム部材８９，９０と、 前記第３及び第４のアーム部材８９，９０に垂下状態に
   取り付けられた第３及び第４のハンガー部材９３，９４
   と、 前記第３及び第４のハンガー部材９３，９４に取り付け
   られ主面同士が平行となるように整列した前記複数枚の
   基板２２を挟持し得る複数の保持溝が並設され且つ垂下
   方向であって上下に所定の間隔を隔てて配置されてなる
   第３の基板挟持部材１０３，１０５及び第４の基板挟持
   部材１０２，１０４と、 前記第１及び第２の基板挟持部材７３，７５，７２，７
   ４と第３及び第４の基板挟持部材１０３，１０５，１０
   ２，１０４とを別々に駆動可能な駆動手段とからなり、 前記駆動手段は、前記基板２２を前記処理槽外に搬出す
   る際に前記第１乃至第４の基板挟持部材のうち前記処理
   槽の液面位置の近傍に上方のものから順に位置するとき
   に前記基板２２から離間動作させてなること を特徴とす
   る基板自動処理装置。
2. 【請求項２】 前記第１乃至第４の基板挟持部材のうち
   最上方の第３の基板挟持部材１０３，１０５から第１の
   基板挟持部材７３，７５、第４の基板挟持部材１０２，
   １０４、第２の基板挟持部材７２，７４と順に下方に並
   んで配設されてなり、前記駆動手段は、前記第３及び第
   ４の基板挟持部材１０３，１０５，１０２，１０４が前
   記基板２２の基板挟持状態（若しくは基板挟持状態の解
   除）にあるときは、前記第１及び第２の基板挟持部材７
   ３，７５，７２，７４が前記基板挟持状態の解除（若し
   くは挟持状態）となるべく作動してなることを特徴とす
   る請求項１に記載の基板自動処理装置。