JP2584200B2 - 電子機器装置 - Google Patents
電子機器装置Info
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- JP2584200B2 JP2584200B2 JP6268605A JP26860594A JP2584200B2 JP 2584200 B2 JP2584200 B2 JP 2584200B2 JP 6268605 A JP6268605 A JP 6268605A JP 26860594 A JP26860594 A JP 26860594A JP 2584200 B2 JP2584200 B2 JP 2584200B2
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- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heating element
- fan
- fins
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタ等
の発熱素子の冷却の為に用いられるヒートシンクを備え
た電子機器装置に関するものである。
の発熱素子の冷却の為に用いられるヒートシンクを備え
た電子機器装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、パワートランジスタ、パワー
ＩＣ、セメント抵抗等の発熱素子が発生する熱を放熱
し、これら素子の過度な温度上昇を防ぐ為にヒートシン
クが使用されている。
ＩＣ、セメント抵抗等の発熱素子が発生する熱を放熱
し、これら素子の過度な温度上昇を防ぐ為にヒートシン
クが使用されている。
【０００３】図４は発熱素子が取り付けられたヒートシ
ンクの斜視図であり、図に於いて１１はパワートランジ
スタ等の発熱素子であり、１２はアルミニウム等、熱伝
導性の良好な材質にて形成されると共に複数のフィン１
２ａが一体に形成されたヒートシンクである。
ンクの斜視図であり、図に於いて１１はパワートランジ
スタ等の発熱素子であり、１２はアルミニウム等、熱伝
導性の良好な材質にて形成されると共に複数のフィン１
２ａが一体に形成されたヒートシンクである。
【０００４】ところで、上気したパワートランジスタ等
の発熱素子に対し連続的に通電し、全体温度が平衡状態
に達している場合、この発熱素子の温度は次式に従うこ
とが知られている。
の発熱素子に対し連続的に通電し、全体温度が平衡状態
に達している場合、この発熱素子の温度は次式に従うこ
とが知られている。
【０００５】（Ｔ−ｔ）∝Ｑ／（ｋ＊Ａ） ここで、Ｔ：発熱素子温度 ｔ：周囲温度 Ｑ：ヒートシンクに取り付けた発熱素子の総発熱量 ｋ：放熱効率 Ａ：ヒートシンク表面積 従って、ヒートシンクにより発熱素子の温度をより下げ
るためには、ヒートシンク表面積を増大させるか、或は
放熱効率を高めるため冷却ファンを併用する等の手段が
用いられている。
るためには、ヒートシンク表面積を増大させるか、或は
放熱効率を高めるため冷却ファンを併用する等の手段が
用いられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、冷却フ
ァンを用いない前者の方法では自然対流による放熱が主
であり放熱効率が悪く、充分な冷却能力を得るにはヒー
トシンク表面積が大きくなり、スペース上大きな問題と
なっている。
ァンを用いない前者の方法では自然対流による放熱が主
であり放熱効率が悪く、充分な冷却能力を得るにはヒー
トシンク表面積が大きくなり、スペース上大きな問題と
なっている。
【０００７】また、後者のように冷却ファンを併用する
場合に於ては、図５に示す様に冷却ファン１３を本体１
４の外箱に取付けるものと、図６に示すように機器本体
１４の内部に発熱素子と冷却ファンを近接させて配置す
るものとがあるが、冷却ファンを外箱に取り付けるもの
に於てはその取付け位置によってはヒートシンク１２と
の距離が離れ、ファンによる風が拡散しヒートシンク１
２への送風量が減少し冷却効果が悪くなるということが
ある。また、機器本体１４の内部に冷却ファン１３とヒ
ートシンク１２とを近接させて配置するものに於てはヒ
ートシンク１２への送風量は十分となるが、機器本体１
４の内部で冷却ファン１３がスペースを占有するので、
他の部品の実装上非常な制約となるという問題点があっ
た。
場合に於ては、図５に示す様に冷却ファン１３を本体１
４の外箱に取付けるものと、図６に示すように機器本体
１４の内部に発熱素子と冷却ファンを近接させて配置す
るものとがあるが、冷却ファンを外箱に取り付けるもの
に於てはその取付け位置によってはヒートシンク１２と
の距離が離れ、ファンによる風が拡散しヒートシンク１
２への送風量が減少し冷却効果が悪くなるということが
ある。また、機器本体１４の内部に冷却ファン１３とヒ
ートシンク１２とを近接させて配置するものに於てはヒ
ートシンク１２への送風量は十分となるが、機器本体１
４の内部で冷却ファン１３がスペースを占有するので、
他の部品の実装上非常な制約となるという問題点があっ
た。
【０００８】そこで、本発明は、上記した種々の問題点
を解決し、ヒートシンクの冷却能力の向上と省スペース
化を実現し、更に機器本体内部のヒートシンクに取り付
けられていない他の発熱素子をも効果的に冷却すること
のできるヒートシンクを備えた電子機器装置を提供する
ことを目的とするものである。
を解決し、ヒートシンクの冷却能力の向上と省スペース
化を実現し、更に機器本体内部のヒートシンクに取り付
けられていない他の発熱素子をも効果的に冷却すること
のできるヒートシンクを備えた電子機器装置を提供する
ことを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、本発明の電子機器装置は、発熱素子と、前記発熱素
子に取り付けられたヒートシンク基盤と、前記ヒートシ
ンク基盤に立設された複数のフィンと、前記ヒートシン
ク基盤の前記フィンを立設した側に設けられた駆動手段
と、前記駆動手段によって回転するファンとを備え、前
記フィンを一方向の風量が他方向と異なるように前記ヒ
ートシンク基盤に立設し、しかも前記ファンの回転によ
って前記ヒートシンク基盤より放出される空気流を他の
発熱素子に当てるように配設している。
め、本発明の電子機器装置は、発熱素子と、前記発熱素
子に取り付けられたヒートシンク基盤と、前記ヒートシ
ンク基盤に立設された複数のフィンと、前記ヒートシン
ク基盤の前記フィンを立設した側に設けられた駆動手段
と、前記駆動手段によって回転するファンとを備え、前
記フィンを一方向の風量が他方向と異なるように前記ヒ
ートシンク基盤に立設し、しかも前記ファンの回転によ
って前記ヒートシンク基盤より放出される空気流を他の
発熱素子に当てるように配設している。
【００１０】
【作用】上記構成としたことにより、本発明の電子機器
装置のヒートシンクは同一面積のヒートシンク基盤にお
いてフィンの長さをながくすることができるので、フィ
ンの面積を広くできるため、ヒートシンクの形状を大型
化することなく冷却能力を向上させることができるとと
もに、電子機器装置の内部への実装の際の省スペース化
が図れ、更にヒートシンクに取り付けていない他の複数
の発熱素子をも効果的に冷却することができる。
装置のヒートシンクは同一面積のヒートシンク基盤にお
いてフィンの長さをながくすることができるので、フィ
ンの面積を広くできるため、ヒートシンクの形状を大型
化することなく冷却能力を向上させることができるとと
もに、電子機器装置の内部への実装の際の省スペース化
が図れ、更にヒートシンクに取り付けていない他の複数
の発熱素子をも効果的に冷却することができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【００１２】図１乃至図３は本発明の電子機器装置のヒ
ートシンクの一実施例である。図に於いて１はヒートシ
ンク基盤であり、このヒートシンク基盤１の一方の側面
には冷却ファン部２のモータ２ａが接着・ビス締め・圧
入等の固着法により固定されており、他方の側面には発
熱素子３を取り付けることができるようになっている。
また、ヒートシンク基盤１より突設された複数のフィン
１ａは前記モータ２ａの回転軸に固定されたファン２ｂ
を囲むように配設されており、このフィン１ａは前記フ
ァン２ｂのファンケーシングの役割も果たす。
ートシンクの一実施例である。図に於いて１はヒートシ
ンク基盤であり、このヒートシンク基盤１の一方の側面
には冷却ファン部２のモータ２ａが接着・ビス締め・圧
入等の固着法により固定されており、他方の側面には発
熱素子３を取り付けることができるようになっている。
また、ヒートシンク基盤１より突設された複数のフィン
１ａは前記モータ２ａの回転軸に固定されたファン２ｂ
を囲むように配設されており、このフィン１ａは前記フ
ァン２ｂのファンケーシングの役割も果たす。
【００１３】更にフィン１ａは、所望の方向へ集中して
ファン２ｂより誘起された風を偏向させる形状とすると
ともに、各方向より流出される風量が所望の量となるよ
うに配設されている。すなわち、図に於ては矢印Ｅ方向
とＦ方向とＧ方向の３方向へ集中して風が流出するよう
にフィン１ａは配置されている。
ファン２ｂより誘起された風を偏向させる形状とすると
ともに、各方向より流出される風量が所望の量となるよ
うに配設されている。すなわち、図に於ては矢印Ｅ方向
とＦ方向とＧ方向の３方向へ集中して風が流出するよう
にフィン１ａは配置されている。
【００１４】以上のように構成された本実施例のヒート
シンク装置に於て、発熱素子２から発生した熱はフィン
１ａを含むヒートシンク基盤１全体に熱伝導により拡散
する。ファン２ｂにより誘起された風は、図１、図２に
於て矢印で示したようにフィン１ａの外壁に沿って流れ
る間に熱を奪い、ヒートシンク基盤１外へ流出するので
あるが、フィン１ａを通過する間に、任意の各方向毎に
集中して吹き出るよう風向を偏向し、また各方向毎のフ
ィン間の風通過総断面積を変えることで、これに比例し
て風量を方向毎に変えて流出させることが出来る。
シンク装置に於て、発熱素子２から発生した熱はフィン
１ａを含むヒートシンク基盤１全体に熱伝導により拡散
する。ファン２ｂにより誘起された風は、図１、図２に
於て矢印で示したようにフィン１ａの外壁に沿って流れ
る間に熱を奪い、ヒートシンク基盤１外へ流出するので
あるが、フィン１ａを通過する間に、任意の各方向毎に
集中して吹き出るよう風向を偏向し、また各方向毎のフ
ィン間の風通過総断面積を変えることで、これに比例し
て風量を方向毎に変えて流出させることが出来る。
【００１５】尚、図１では、Ｅ方向に強、Ｆ方向に中、
Ｇ方向に弱の風量となるよう冷却フィン１ａを配置して
いる。
Ｇ方向に弱の風量となるよう冷却フィン１ａを配置して
いる。
【００１６】ところで、本実施例に於てはヒートシンク
と冷却ファン部とを一体に構成しているので、ファン２
ｂの風を直接効果的にフィン１ａに当てることができ、
フィン１ａからの放熱効率を飛躍的に増大させることが
できる。
と冷却ファン部とを一体に構成しているので、ファン２
ｂの風を直接効果的にフィン１ａに当てることができ、
フィン１ａからの放熱効率を飛躍的に増大させることが
できる。
【００１７】従って、ヒートシンクの冷却能力を同一に
した場合にはヒートシンクの形状を小型化することが可
能である。
した場合にはヒートシンクの形状を小型化することが可
能である。
【００１８】さらに、ファン２ｂのファンケーシングを
フィン１ａによって構成しているためヒートシンク基盤
１と冷却ファン部を一体にしたにも拘わらず、全体とし
ての大きさはそれほど変化しない。
フィン１ａによって構成しているためヒートシンク基盤
１と冷却ファン部を一体にしたにも拘わらず、全体とし
ての大きさはそれほど変化しない。
【００１９】従って、電子機器装置の内部に本ヒートシ
ンクを配置しても他の部品に対し実装上の制約を与える
こともなく、前述したところのヒートシンクの小型化と
相まって大幅な省スペースが実現でき、電子機器装置の
小型化・薄型化をはかることができる。
ンクを配置しても他の部品に対し実装上の制約を与える
こともなく、前述したところのヒートシンクの小型化と
相まって大幅な省スペースが実現でき、電子機器装置の
小型化・薄型化をはかることができる。
【００２０】又、フィン１ａを通過した風をヒートシン
クに取り付けた以外の機器内の他の発熱素子に向けて、
その発熱量に比例した風量を吹き当てるようにすること
もできる。従って、ヒートシンクに取り付けられていな
い他の複数の発熱素子に対しても効果的な冷却を行うこ
とができる。
クに取り付けた以外の機器内の他の発熱素子に向けて、
その発熱量に比例した風量を吹き当てるようにすること
もできる。従って、ヒートシンクに取り付けられていな
い他の複数の発熱素子に対しても効果的な冷却を行うこ
とができる。
【００２１】尚、フィン１ａから流出する風はフィン１
ａを通過する間に温度が上昇することが考えられるが、
その上昇値はたかだか数度であり現実的な問題とはなら
ない。
ａを通過する間に温度が上昇することが考えられるが、
その上昇値はたかだか数度であり現実的な問題とはなら
ない。
【００２２】また、使用するファンの種類としては、軸
流・遠心・斜流・横流式等のいずれを使用しても良いこ
とはもちろんである。
流・遠心・斜流・横流式等のいずれを使用しても良いこ
とはもちろんである。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明にて明らかとなったように、
本発明の電子機器装置は、発熱素子に取り付けられたヒ
ートシンク基盤と、ヒートシンク基盤に立設された複数
のフィンと、ヒートシンク基盤のフィンを立設した側に
設けられた駆動手段と、駆動手段によって回転するファ
ンとを備えた構成にしているので、ヒートシンク基盤が
取り付けられた発熱素子の冷却効率に優れるとともに、
大幅な省スペース化が図れるという優れた効果を奏す
る。
本発明の電子機器装置は、発熱素子に取り付けられたヒ
ートシンク基盤と、ヒートシンク基盤に立設された複数
のフィンと、ヒートシンク基盤のフィンを立設した側に
設けられた駆動手段と、駆動手段によって回転するファ
ンとを備えた構成にしているので、ヒートシンク基盤が
取り付けられた発熱素子の冷却効率に優れるとともに、
大幅な省スペース化が図れるという優れた効果を奏す
る。
【００２４】更に、ヒートシンクの放熱フィンの形状及
び配置を工夫するとともに、ヒートシンクの配設を工夫
することで、ヒートシンクから流出する風を所望の方向
に風量を違えて吹き出すよう構成し、且つその風の流出
方向に他の複数の発熱素子を配設しさえすればその複数
の発熱素子をも効果的に冷却することができるという優
れた効果を奏する。
び配置を工夫するとともに、ヒートシンクの配設を工夫
することで、ヒートシンクから流出する風を所望の方向
に風量を違えて吹き出すよう構成し、且つその風の流出
方向に他の複数の発熱素子を配設しさえすればその複数
の発熱素子をも効果的に冷却することができるという優
れた効果を奏する。
【図１】本発明一実施例に係るヒートシンク装置の正面
図
図
【図２】同実施例のヒートシンク装置の断面図
【図３】同実施例のヒートシンク装置の背面図
【図４】従来のヒートシンクの斜視図
【図５】冷却ファンを機器の外箱に装着した状態を示す
図
図
【図６】冷却ファンを機器内部においてヒートシンクと
対向させて配置した状態を示す図
対向させて配置した状態を示す図
１ ヒートシンク基盤 １ａ フィン ２ 冷却ファン ２ａ モータ ２ｂ ファン ３ 発熱素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−55000（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−49700（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−202460（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−501140（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−162954（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−135956（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−140668（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】発熱素子と、前記発熱素子に取り付けられ
たヒートシンク基盤と、前記ヒートシンク基盤に立設さ
れた複数のフィンと、前記ヒートシンク基盤の前記フィ
ンを立設した側に設けられた駆動手段と、前記駆動手段
によって回転するファンとを備え、前記フィンを一方向
の風量が他方向と異なるように前記ヒートシンク基盤に
立設し、しかも前記ファンの回転によって前記ヒートシ
ンク基盤より放出される空気流を他の発熱素子に当てる
ことを特徴とする電子機器装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6268605A JP2584200B2 (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 電子機器装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6268605A JP2584200B2 (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 電子機器装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60195112A Division JPH0754876B2 (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | ヒ−トシンク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283568A JPH07283568A (ja) | 1995-10-27 |
| JP2584200B2 true JP2584200B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=17460864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6268605A Expired - Lifetime JP2584200B2 (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 電子機器装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584200B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852686Y2 (ja) * | 1979-05-09 | 1983-12-01 | 三菱電機株式会社 | 強制冷却スタツク |
| JPS5750114Y2 (ja) * | 1980-04-21 | 1982-11-02 | ||
| JPH0315982Y2 (ja) * | 1981-02-27 | 1991-04-05 | ||
| JPS58135956U (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-13 | 株式会社 リヨ−サン | 強制空冷式放熱器 |
| JP2548124B2 (ja) * | 1985-08-29 | 1996-10-30 | 松下電器産業株式会社 | ヒ−トシンク装置 |
| JPH0754876B2 (ja) * | 1985-09-04 | 1995-06-07 | 松下電器産業株式会社 | ヒ−トシンク装置 |
| JPH0754876A (ja) * | 1993-08-17 | 1995-02-28 | Tochigi Fuji Ind Co Ltd | 電磁クラッチの電流制御回路 |
-
1994
- 1994-11-01 JP JP6268605A patent/JP2584200B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07283568A (ja) | 1995-10-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |