JP2581920Y2 - Product identification device - Google Patents

Product identification device

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JP2581920Y2
JP2581920Y2 JP1992086464U JP8646492U JP2581920Y2 JP 2581920 Y2 JP2581920 Y2 JP 2581920Y2 JP 1992086464 U JP1992086464 U JP 1992086464U JP 8646492 U JP8646492 U JP 8646492U JP 2581920 Y2 JP2581920 Y2 JP 2581920Y2
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circuit board
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line
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和光 竹沢
昌俊 岡村
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、製品の識別装置に関す
るものであり、詳しくは、プリント基板や識別処理素子
を用いて、少なくとも2機種以上の夫々の製品を識別す
るための識別装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for identifying a product, and more particularly, to an apparatus for identifying at least two types of products using a printed circuit board or an identification processing element. It is.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来この種の装置は、少なくとも2機種
以上の各製品に、その製品毎に設けられた夫々の副プリ
ント基板と、夫々の副プリント基板に接続可能に設けら
れ、各製品に共通に使用される一枚の主プリント基板
と、そのプリント基板に搭載された識別処理素子とから
成り、主プリント基板上の、導電パターンの半田付けな
どにより、上述の識別処理素子が前記製品の識別を行っ
ていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, this type of apparatus is provided on at least two or more types of products, with respective sub-printed boards provided for the respective products, and connected to the respective sub-printed boards. It consists of one commonly used main printed circuit board and an identification processing element mounted on the printed circuit board. On the main printed circuit board, the above-mentioned identification processing element is formed by soldering a conductive pattern or the like. Identification was done.

【0003】図6は、従来に係る製品の識別装置を示
し、この装置について説明する。同図において、符号1
は、不図示の製品Aに設けられた副プリント基板であ
り、その副プリント基板1に、スイッチ素子2や、2個
の導電パターンG、Vが設けられている。導電パターン
G、Vのうち一方GはGNDラインであり、他方Vは電
源ラインである。夫々のラインG、Vの図中右端には、
主プリント基板3の裏面に形成された略扇状の接触面4
a、4bと接続するために、夫々の接触面5a、5bが
副プリント基板1に設けられている。夫々の接触面4
a、4b、5a、5bは、導電性を有している。
FIG. 6 shows a conventional product identification device, and this device will be described. In FIG.
Is a sub-printed circuit board provided on a product A (not shown). The sub-printed circuit board 1 is provided with a switch element 2 and two conductive patterns G and V. One of the conductive patterns G and V is a GND line, and the other V is a power supply line. At the right end of each line G and V in the figure,
Substantially fan-shaped contact surface 4 formed on the back surface of main printed circuit board 3
The respective contact surfaces 5a and 5b are provided on the sub-printed circuit board 1 for connection with the sub-printed circuit boards 1 and 4b. Each contact surface 4
a, 4b, 5a, and 5b have conductivity.

【0004】主プリント基板3の裏面には、略扇状の接
触面4aと接続するための導電パターン6aや接触面4
bと接続するための導電パターン6bが形成されてお
り、主プリント基板3の表面には、第1から第4までの
夫々のポート7a〜7dや識別処理素子8が設けられて
いる。夫々のポート7a〜7dの一端は、図中の丸印○
の4個所9a〜9dにおいて僅かに離れており、第1の
ポート7aが裏面側の導電パターン6aに、さらに第3
のポート7cが裏面側の導電パターン6bにそれぞれ接
続されている。
A conductive pattern 6a and a contact surface 4a for connecting to a substantially fan-shaped contact surface 4a are provided on the back surface of the main printed circuit board 3.
A conductive pattern 6b for connection to the first printed circuit board b is formed, and first to fourth ports 7a to 7d and an identification processing element 8 are provided on the surface of the main printed circuit board 3. One end of each of the ports 7a to 7d is indicated by a circle in the figure.
Are slightly separated from each other at the four locations 9a to 9d, and the first port 7a is
Are connected to the conductive pattern 6b on the back side.

【0005】図中の主プリント基板3や副プリント基板
2を介して、識別処理素子8により、不図示の製品Aの
識別を行うには、予め主プリント基板3上の、図中右側
の丸印の2個所9c、9dに半田付けを行い、この半田
付けにより第2のポート7bおよび第4のポート7dを
第1のポート7aと接続させるようにする。一方の半田
付け部9dにより、第1のポート4a、裏面側の導電パ
ターン6aおよび一方の接触面4a、5aを介して、第
2のポート7bが副プリント基板3側のGNDラインG
に接続され、他方の半田付け部9cにより、第1のポー
ト7a、裏面側の導電パターン6aおよび一方の接触面
4a、5aを介して、第4のポート7dもGNDライン
Gに接続される。
In order to identify the product A (not shown) by the identification processing element 8 through the main printed circuit board 3 and the sub printed circuit board 2 shown in FIG. Soldering is performed on two places 9c and 9d of the mark, and the second port 7b and the fourth port 7d are connected to the first port 7a by this soldering. The second port 7b is connected to the GND line G on the sub-printed board 3 side by the one soldering portion 9d via the first port 4a, the conductive pattern 6a on the back surface, and the one contact surface 4a, 5a.
The fourth port 7d is also connected to the GND line G via the first port 7a, the conductive pattern 6a on the back surface, and the one contact surface 4a, 5a by the other soldering portion 9c.

【0006】従って、第2のポート7bや第4のポート
7dがGNDラインGに接続され、第2のポート7bと
GNDラインGとの接続および第4のポート7dとGN
DラインGとの接続を、上述の識別処理素子8が検知し
て、不図示の製品Aであると識別する。
Therefore, the second port 7b and the fourth port 7d are connected to the GND line G, the connection between the second port 7b and the GND line G, and the connection between the fourth port 7d and the GND
The connection with the D line G is detected by the above-described identification processing element 8 and identified as the product A (not shown).

【0007】[0007]

【考案が解決しようとする課題】上述の製品Aの他に、
不図示の別製品Bに対して識別を行うには、図6中の主
プリント基板3を副プリント基板1より取り外して、別
の製品Bに設けられている副プリント基板に接続せし
め、その副プリント基板と、主プリント基板3とを導電
させるようにすれば良いが、図6中の副プリント基板1
上の導電パターンG、Vと同じ形状のものが、製品Bの
副プリント基板にも形成されている時は、識別処理素子
8が上記別の製品Bであると識別できるように、半田付
けをやり直さなければならない。
[Problem to be solved by the invention] In addition to the above-mentioned product A,
In order to identify another product B (not shown), the main printed circuit board 3 in FIG. 6 is detached from the sub printed circuit board 1 and connected to a sub printed circuit board provided in another product B. The printed circuit board and the main printed circuit board 3 may be made conductive, but the printed circuit board 1 shown in FIG.
When the same shape as the upper conductive patterns G and V is also formed on the sub-printed circuit board of the product B, soldering is performed so that the identification processing element 8 can be identified as the another product B. I have to start over.

【0008】つまり、主プリント基板3上の半田付け部
9c、9dのうち例えば一方の半田付け部9cを剥がし
て、別の個所9aに半田を付けることにより、第3のポ
ート7cと、裏面側の導電パターン6bと、他方の接触
面4b、5bとを介して、第4のポート7dを副プリン
ト基板側の電源ラインVに接続せしめ、GNDラインG
の方は、図6中の半田付け部9dをそのままにして、第
2のポート7bとの接続を保つようにする。
That is, for example, one of the soldering portions 9c and 9d on the main printed circuit board 3 is peeled off, and solder is applied to another portion 9a. The fourth port 7d is connected to the power supply line V on the sub-printed circuit board side via the conductive pattern 6b and the other contact surface 4b, 5b.
In this case, the connection with the second port 7b is maintained while leaving the soldering portion 9d in FIG. 6 as it is.

【0009】従って、第2のポート7bとGNDライン
Gとの接続および第4のポート7dと電源ラインVとの
接続により、識別処理素子8が、製品Bであると識別す
るが、上述の半田付けのやり直しは手間がかかるという
問題点が出てしまう。本考案は、上述の問題点に鑑み、
一方の製品から他方の製品に変えてその製品の識別を行
う時、半田付けなどの作業や部品等の増加を必要とせ
ず、手間を省けるようにすることを目的とする。
Therefore, the identification processing element 8 is identified as the product B by the connection between the second port 7b and the GND line G and the connection between the fourth port 7d and the power supply line V. There is a problem in that reattachment is time-consuming. In view of the above problems, the present invention
An object of the present invention is to eliminate the need for an operation such as soldering or an increase in parts and the like when performing identification of a product by changing from one product to the other product, thereby saving labor.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記問題点の解決のため
に本考案では、製品の識別機能を備えた識別処理素子を
有すると共に該識別処理素子の複数の端子に導通するラ
インが形成された主プリント基板と、前記識別処理素子
への出力信号を伝達する電源ラインとGNDラインが形
成され、その少なくとも一方は、製品を識別させるため
に複数に分岐されるラインで構成された副プリント基板
と、前記主プリント基板のラインと前記副プリント基板
の電源ライン及びGNDラインとを接続させる接続部材
と、を有し、前記主プリント基板は複数の機種に共用さ
れ、前記副プリント基板は複数の機種から一機種を特定
するために機種ごとに異にする分岐されたラインが形成
されていることを課題解決の手段とするものである。
According to the present invention, there is provided an identification processing element having a product identification function, and a line formed to be connected to a plurality of terminals of the identification processing element. A main printed circuit board, a power supply line for transmitting an output signal to the identification processing element and a GND line are formed, at least one of which is a sub-printed circuit board composed of a plurality of branched lines for identifying products; A connection member for connecting a line of the main printed circuit board to a power supply line and a GND line of the sub printed circuit board, wherein the main printed circuit board is shared by a plurality of models, and the sub printed circuit board is a plurality of models. In order to solve the problem, a different line is formed for each model in order to specify one model.

【0011】[0011]

【作用】上記夫々の製品に設けられた夫々の副プリント
基板(11、22)には、図3および図4に示すように
回路(G、V)の構図が異なるために、次のように利点
が得られる。一方の製品より、他方の製品に切り換えて
識別を行う時、他方の製品側の副プリント基板(22)
に、主プリント基板(12)を接続させて、前記回路
(G、V)の構図により、識別処理素子(14)が、上
記他方の製品であると識別し、そのために半田付けの作
業や部品の増加を省けることができる。
The sub-printed circuit boards (11, 22) provided on the respective products have different compositions of the circuits (G, V) as shown in FIG. 3 and FIG. Benefits are obtained. When performing identification by switching from one product to the other product, the secondary printed circuit board (22) on the other product side
Then, the main printed circuit board (12) is connected, and the identification processing element (14) is identified as the other product by the composition of the circuit (G, V). Can be eliminated.

【0012】[0012]

【実施例】本考案の実施例を、図1から図5までの各図
を用いて説明する。図1は、本考案の実施例に係り、製
品Aに設けられている副プリント基板11に、主プリン
ト基板12を接続させている時の状態を示す斜視図であ
る。この図中の副プリント基板11には、スイッチ素子
13が設けられており、このスイッチ素子13は、同素
子の情報を主プリント基板12上の識別処理素子14に
出力するように構成している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a main printed circuit board 12 is connected to a sub printed circuit board 11 provided on a product A according to an embodiment of the present invention. A switch element 13 is provided on the sub-printed board 11 in the figure, and the switch element 13 is configured to output information of the switch element to the identification processing element 14 on the main printed board 12. .

【0013】副プリント基板11の図中右端には、図2
に示すように、4個の略扇状の接触面15a〜15dが
形成されており、主プリント基板12にも、その裏面
に、4個の略扇状の接触面16a〜16dが形成されて
いる。それぞれの接触面のうち、対向する接触面15a
と16aとを、接触面15bと16bとを、接触面15
cと16cとを、さらに接触面15dと16dとを、そ
れぞれ接続させ、押さえリング17aや弾性リング17
bを介して、ネジ18を製品Aの雌ネジ部19に螺着す
ることにより、図1に示すように、夫々の基板11、1
2が固定される。
The right end of the sub-printed circuit board 11 in FIG.
As shown in FIG. 7, four substantially fan-shaped contact surfaces 15a to 15d are formed, and four substantially fan-shaped contact surfaces 16a to 16d are also formed on the back surface of the main printed circuit board 12. Of the respective contact surfaces, the opposed contact surface 15a
And 16a, the contact surfaces 15b and 16b
c and 16c, and the contact surfaces 15d and 16d are connected to each other.
b, the screws 18 are screwed into the female screw portions 19 of the product A, as shown in FIG.
2 is fixed.

【0014】図3は、夫々の基板11、12に設けられ
た回路の構図を開示するための図であり、副プリント基
板11には、GNDラインGが、図中右側に示すように
3本のラインG1〜G3に分岐されている。そのうち第
1の分岐ラインG1は、図2中の接触面15aに接続さ
れ、第2の分岐ラインG2は、図2中の接触面15bに
接続され、また第3の分岐ラインG3は、図2中の接触
面15cに接続されている。副プリント基板11上の電
源ラインVは、図2中の接触面15dに接続されてい
る。
FIG. 3 is a diagram for disclosing the composition of the circuit provided on each of the substrates 11 and 12. The sub printed circuit board 11 has three GND lines G as shown on the right side in the figure. Are divided into lines G1 to G3. Among them, the first branch line G1 is connected to the contact surface 15a in FIG. 2, the second branch line G2 is connected to the contact surface 15b in FIG. 2, and the third branch line G3 is connected to FIG. It is connected to the inside contact surface 15c. The power supply line V on the sub printed circuit board 11 is connected to the contact surface 15d in FIG.

【0015】主プリント基板12の方には、その裏面に
第1から第4までの導電パターン20a〜20dが形成
されており、第1の導電パターン20aは図2中の接触
面16bに接続されている。第2の導電パターン20b
は図2中の接触面16aに接続され、第3の導電パター
ン20cは図2中の接触面16dに接続され、第4の導
電パターン20dは図2中の接触面16cに接続されて
いる。
On the back side of the main printed circuit board 12, first to fourth conductive patterns 20a to 20d are formed, and the first conductive pattern 20a is connected to the contact surface 16b in FIG. ing. Second conductive pattern 20b
Are connected to the contact surface 16a in FIG. 2, the third conductive pattern 20c is connected to the contact surface 16d in FIG. 2, and the fourth conductive pattern 20d is connected to the contact surface 16c in FIG.

【0016】主プリント基板12の表面には、識別処理
素子14と、それに接続する夫々のポート21a〜21
dが設けられており、第1のポート21aは裏面側の第
2の導電パターン20bに接続されている。第2のポー
ト21bは第1の導電パターン20aに接続され、第3
のポート21cは第3の導電パターン20cに接続さ
れ、第4のポート21dは第4の導電パターン20dに
接続されている。
On the surface of the main printed circuit board 12, an identification processing element 14 and respective ports 21a to 21
d is provided, and the first port 21a is connected to the second conductive pattern 20b on the back surface side. The second port 21b is connected to the first conductive pattern 20a,
Port 21c is connected to the third conductive pattern 20c, and the fourth port 21d is connected to the fourth conductive pattern 20d.

【0017】以上の構成において、第1の導電パターン
20aと、夫々の接触面16b、15bと、第2の分岐
ラインG2とを介して、第2のポート21bがGNDラ
インGと接続され、さらに第4の導電パターン20d
と、夫々の接触面16c、15cと、第3の分岐ライン
G3とを介して、第4のポート21dがGNDラインG
と接続されるために、識別処理素子14が、製品Aであ
ると判別する。
In the above configuration, the second port 21b is connected to the GND line G via the first conductive pattern 20a, the respective contact surfaces 16b and 15b, and the second branch line G2. Fourth conductive pattern 20d
The fourth port 21d is connected to the GND line G via the contact surfaces 16c and 15c and the third branch line G3.
Therefore, the identification processing element 14 is determined to be the product A.

【0018】図4は、不図示の製品Bに設けられた副プ
リント基板22に、主プリント基板12を接続させた時
の状態を示す上面図である。この図中の主プリント基板
12には、図3と同様に回路のパターンが形成されてい
るので、説明を省略する。副プリント基板22には、G
NDラインGが2本のラインG1、G2に分岐されてお
り、また電源ラインVも2本のラインV1、V2に分岐
されている。これらの分岐ラインのうち、第1の分岐ラ
インG1は、図2中の接触面15aに接続され、第2の
分岐ラインG2は、図2中の接触面15bに接続され、
第3の分岐ラインV1は、図2中の接触面15cに接続
され、また第4の分岐ラインV2は図2中の接触面15
dに接続される。
FIG. 4 is a top view showing a state where the main printed circuit board 12 is connected to the sub printed circuit board 22 provided on the product B (not shown). Since a circuit pattern is formed on the main printed circuit board 12 in this figure as in FIG. 3, the description is omitted. The sub printed circuit board 22 has G
The ND line G is branched into two lines G1 and G2, and the power supply line V is also branched into two lines V1 and V2. Among these branch lines, the first branch line G1 is connected to the contact surface 15a in FIG. 2, and the second branch line G2 is connected to the contact surface 15b in FIG.
The third branch line V1 is connected to the contact surface 15c in FIG. 2, and the fourth branch line V2 is connected to the contact surface 15c in FIG.
d.

【0019】従って、第1の導電パターン20aと、夫
々の接触面16b、15bと、第2の分岐ラインG2と
を介して、第2のポート21bがGNDラインGと接続
され、さらに第4の導電パターン20dと、夫々の接触
面16c、15cと、第3の分岐ラインV1とを介し
て、第4のポート21dが電源ラインVと接続されるた
めに、識別処理素子14が、製品Bであると判別する。
Therefore, the second port 21b is connected to the GND line G via the first conductive pattern 20a, the respective contact surfaces 16b and 15b, and the second branch line G2, and further the fourth port 21b is connected to the fourth line. Since the fourth port 21d is connected to the power supply line V via the conductive pattern 20d, the respective contact surfaces 16c and 15c, and the third branch line V1, the identification processing element 14 is It is determined that there is.

【0020】図5は、識別処理素子14の内部における
製品の識別を表にしたもので、第2のポート21bおよ
び第4のポート21dがGNDラインGにつながってい
れば、製品Aであると判別し、第2のポート21bがG
NDラインGに、第4のポート21dが電源ラインVに
つながっていれば、製品Bであると判別し、さらに第2
のポート21bが電源ラインVに、第4のポート21d
がGNDラインGにつながっていれば、不図示の製品C
であると判別するようになっている。識別処理素子14
の内部には、上記夫々の製品に対応したデーターの読み
込みや演算を行うように予めプログラムされており、同
素子14の内部における処理は、本考案によるものと従
来例によるものとは同じである。
FIG. 5 is a table showing the identification of a product inside the identification processing element 14. If the second port 21b and the fourth port 21d are connected to the GND line G, the product A is determined. And the second port 21b is G
If the fourth port 21d is connected to the power supply line V to the ND line G, it is determined that the product is the product B.
Port 21b is connected to the power supply line V and the fourth port 21d
Is connected to the GND line G, the product C (not shown)
Is determined. Identification processing element 14
Is pre-programmed to read and calculate data corresponding to each of the above products, and the processing inside the element 14 is the same as that according to the present invention and that according to the conventional example. .

【0021】[0021]

【考案の効果】以上の本考案によれば、夫々の副プリン
ト基板には、回路の構図が異なるように形成されたため
に、他方の製品側の副プリント基板に主プリント基板を
接続させても、前記回路の構図により、識別処理素子が
製品を識別することができ、そのために半田付けの作業
や部品の増加を省けることができる。また半田付けの作
業を行わないために、半田付け不良等の事故も起きるこ
とはなく、さらに特別なスイッチ類の部品の使用も不必
要であるために、構造も簡素化されるという利点も得ら
れる。
According to the present invention described above, since each sub-printed circuit board is formed so as to have a different circuit composition, even if the main printed circuit board is connected to the other product-side sub-printed circuit board. According to the composition of the circuit, the discrimination processing element can discriminate the product, so that the work of soldering and the increase of components can be omitted. Also, since there is no need for soldering work, there is no accident such as poor soldering, and there is no need to use special switches and other components, which has the advantage of simplifying the structure. Can be

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案に係る製品の識別装置を示す概略斜視図
である。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a product identification device according to the present invention.

【図2】図1中の副プリント基板11と主プリント基板
12との接続部分を示した拡大斜視図である。
FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a connection portion between a sub printed board 11 and a main printed board 12 in FIG.

【図3】不図示の製品Aに設けられた副プリント基板1
1と主プリント基板12とを接続させたときの状態を示
す上面図である。
FIG. 3 shows a sub-printed circuit board 1 provided on a product A (not shown).
FIG. 3 is a top view showing a state when the main printed circuit board 1 and the main printed circuit board 12 are connected.

【図4】不図示の製品Bに設けられた副プリント基板2
2と主プリント基板12とを接続させたときの状態を示
す上面図である。
FIG. 4 shows a sub-printed circuit board 2 provided on a product B (not shown).
FIG. 5 is a top view showing a state when the main printed circuit board 2 is connected to the main printed circuit board 12.

【図5】識別処理素子14の内部における製品の識別を
示した表である。
FIG. 5 is a table showing product identification inside the identification processing element 14;

【図6】従来に係る製品の識別装置を示す上面図であ
る。
FIG. 6 is a top view showing a conventional product identification device.

【符号の説明】 11、22 副プリント基板、 12 主プリント基板 14 識別処理素子、 G GNDライン、 V 電源
ライン
[Description of Signs] 11, 22 Sub-printed circuit board, 12 Main printed circuit board 14 Identification processing element, G GND line, V power supply line

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 13/08──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 13/08

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】製品の識別機能を備えた識別処理素子を有
すると共に該識別処理素子の複数の端子に導通するライ
ンが形成された主プリント基板と、 前記識別処理素子への出力信号を伝達する電源ラインと
GNDラインが形成され、その少なくとも一方は、製品
を識別させるために複数に分岐されるラインで構成され
た副プリント基板と、 前記主プリント基板のラインと前記副プリント基板の電
源ライン及びGNDラインとを接続させる接続部材と、 を有し、 前記主プリント基板は複数の機種に共用され、前記副プ
リント基板は複数の機種から一機種を特定するために機
種ごとに異にする分岐されたラインが形成されているこ
とを特徴とする製品の識別装置。
1. A main printed circuit board having an identification processing element having a product identification function and having lines formed to be connected to a plurality of terminals of the identification processing element, and transmitting an output signal to the identification processing element. A power supply line and a GND line are formed, at least one of which is a sub-printed circuit board composed of a plurality of branched lines for identifying products, a line of the main printed circuit board, a power supply line of the sub-printed circuit board, and A connection member for connecting to a GND line, wherein the main printed circuit board is shared by a plurality of models, and the sub-printed circuit board is branched differently for each model in order to identify one model from the plurality of models. An apparatus for identifying a product, characterized in that a line is formed.
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