JPH04147698A - Package mounting recognition system - Google Patents
Package mounting recognition systemInfo
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- JPH04147698A JPH04147698A JP27283890A JP27283890A JPH04147698A JP H04147698 A JPH04147698 A JP H04147698A JP 27283890 A JP27283890 A JP 27283890A JP 27283890 A JP27283890 A JP 27283890A JP H04147698 A JPH04147698 A JP H04147698A
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- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はパッケージ実装認識方式に関し、特に同一形式
のコネクタを使用する複数種類の回路パッケージとこの
回路パッケージを制御するコンピュータとから構成され
る情報処理装置のパッケージ実装認識方式に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field The present invention relates to a package mounting recognition system, and in particular to package mounting of an information processing device that includes a plurality of types of circuit packages using connectors of the same type and a computer that controls the circuit packages. Regarding recognition method.
従来技術
従来、パッケージ実装認識方式においては、第２図に示
すように、パッケージ４−１（ｉ−１，２゜・・・・・
・ Ｎ）が同一形式のコネクタ４０−１によりバックボ
ード５に実装されると、パッケージ４−１上のコネクタ
４０−１各々の所定位置の端子からパッケージ４−１の
実装／未実装を示す信号１１０−１がコンピュータ６に
送出されるとともに、パスワード送出回路４１−１から
パッケージ４−ｉの種類毎に設定されたパスワード信号
がコンピュータ６に送出される。Prior Art Conventionally, in the package mounting recognition method, as shown in FIG.
- When N) is mounted on the backboard 5 using the connector 40-1 of the same type, a signal indicating whether the package 4-1 is mounted or not is output from the terminal at a predetermined position of each of the connectors 40-1 on the package 4-1. 110-1 is sent to the computer 6, and at the same time, a password signal set for each type of package 4-i is sent to the computer 6 from the password sending circuit 41-1.
コンピュータ６はパッケージ４−ｉからの信号１１０−
１がパッケージ４−ｉの実装／未実装によりレベルが異
なることから、該信号１１０−１のレベルを検知するこ
とによりパッケージ４−１のバックボード５への実装を
検出すると、パスワード送出回路４１−１からのパスワ
ード信号とそのパッケージ４−１の実装位置との組合せ
が正しいか否かを判断する。Computer 6 receives signal 110- from package 4-i.
Since the level of the signal 110-1 differs depending on whether the package 4-i is mounted or not, when the mounting of the package 4-1 on the backboard 5 is detected by detecting the level of the signal 110-1, the password sending circuit 41- It is determined whether the combination of the password signal from 1 and the mounting position of the package 4-1 is correct.
その結果、コンピュータ６はパスワード送出回路４１−
１からのパスワード信号とそのパッケージ４−１の実装
位置との組合せが正しいと判断すると、すなわち実装位
置に正しい組合せのパッケージ４−１が実装されたと認
識すると、そのパッケージ４−１の被制御回路４２−ｊ
を制御する。As a result, the computer 6 uses the password sending circuit 41-
When it is determined that the combination of the password signal from 1 and the mounting position of the package 4-1 is correct, that is, when it is recognized that the correct combination of packages 4-1 is mounted at the mounting position, the controlled circuit of the package 4-1 is 42-j
control.
このような従来のパッケージ実装認識方式では、各パッ
ケージ４−１をバックボード５に実装したときに、各パ
ッケージ４−１の実装／未実装を示す信号１１０−＋
と各パッケージ４−１の種類を示すパスワード信号とを
コンピュータ６に送出しなければならないという問題が
ある。In such a conventional package mounting recognition method, when each package 4-1 is mounted on the backboard 5, a signal 110-+ indicating whether each package 4-1 is mounted/unmounted is generated.
There is a problem in that a password signal indicating the type of each package 4-1 must be sent to the computer 6.
また、コンピュータ６ては各パッケージ４−ｉの実装／
未実装を示す信号１ｔｏ−ｔの変化の監視と、各パッケ
ージ４−ｉのバックボード５への実装により該信号１１
０−ｉが変化したときのパスワードの収集と、各パッケ
ージ４−１が実装されたときの実装位置とパスワードと
の組合せの照合とを行わければならないという問題があ
る。In addition, the computer 6 is equipped with each package 4-i.
By monitoring changes in the signal 1to-t indicating unmounted and mounting each package 4-i on the backboard 5, the signal 11
There is a problem in that it is necessary to collect passwords when 0-i changes and to check combinations of mounting positions and passwords when each package 4-1 is mounted.
発明の目的
本発明は上記のような従来のものの問題点を除去すべく
なされたもので、パッケージの実装時に上位装置との間
の情報伝達量および上位装置における実装認識処理の工
数を削減することができ、上位装置のソフトウェアの負
荷を軽減することができるパッケージ実装認識方式の提
供を目的とする。Purpose of the Invention The present invention has been made in order to eliminate the problems of the conventional products as described above, and it is an object of the present invention to reduce the amount of information transmitted between the package and the higher-level device and the number of steps for mounting recognition processing in the higher-level device when mounting a package. The objective is to provide a package implementation recognition method that can reduce the software load on the host device.
発明の構成
本発明によるパッケージ実装認識方式は、同一形式のコ
ネクタと各々異なる被制御回路とを有するパッケージと
、前記被制御回路を制御する上位装置と、実装された前
記パッケージと前記上位装置とを接続するバックボード
とからなる情報処理装置のパッケージ実装認識方式であ
って、前記バックボードのパッケージ実装位置毎に設け
られ、該パッケージ実装位置に実装すべき前記パッケー
ジの種別を示す識別情報を送出する送出手段と、前記パ
ッケージ各々に設けられ、自パッケージの種別を特定す
る特定情報を保持する保持手段と、前記パッケージ各々
に設けられ、前記送出手段からの前記識別情報と前記保
持手段に保持された前記特定情報とを比較する比較手段
と、前記パッケージ各々に設けられ、前記比較手段によ
り一致が検出されたときに前記バックボードに実装され
たことを示す実装信号を前記上位装置に送出する実装信
号送出手段とを設け、前記実装信号送出手段から前記実
装信号を送ってきた前記パッケージの前記被制御回路を
前記上位装置により制御するようにしたことを特徴とす
る。Structure of the Invention The package mounting recognition method according to the present invention recognizes a package having a connector of the same type and different controlled circuits, a host device that controls the controlled circuits, and the mounted package and the host device. A package mounting recognition method for an information processing device comprising a connected backboard, which is provided for each package mounting position of the backboard, and transmits identification information indicating the type of the package to be mounted at the package mounting position. a sending means; a holding means provided in each of the packages for holding specific information identifying the type of the package; a comparison means for comparing the specific information with the specific information; and a mounting signal provided in each of the packages, for sending a mounting signal indicating that the package has been mounted on the backboard to the host device when a match is detected by the comparison means. A transmitting means is provided, and the controlled circuit of the package to which the mounting signal is sent from the mounting signal transmitting means is controlled by the host device.
実施例
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。Embodiment Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。図において、パッケージ１−１（ｉ−１，２，・・
・・・・、Ｎ）各々が同一形式のコネクタ１０−１によ
りバックボード２に実装されると、バックボード２の各
実装位置に対応して設けられたパッケージ識別信号送出
回路２０−１から各実装位置に実装すべきパッケージの
種類を示すパッケージ識別信号１００−１がパッケージ
１−１に送出される。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention. In the figure, package 1-1 (i-1, 2,...
..., N) When each of them is mounted on the backboard 2 using the connector 10-1 of the same type, each A package identification signal 100-1 indicating the type of package to be mounted at the mounting position is sent to the package 1-1.
パッケージ識別信号送出回路２０−１からのパッケージ
識別信号１００−ｉは各実装位置に実装すべきパッケー
ジの種類を２進コードで符号化した信号で、“０”を電
源の“Ｌ”レベルとし、“１°を電源の“Ｈ”レベルと
してパッケージ１−１に送出される。The package identification signal 100-i from the package identification signal sending circuit 20-1 is a signal in which the type of package to be mounted at each mounting position is encoded with a binary code, and "0" is the "L" level of the power supply. It is sent to the package 1-1 with "1 degree" as the "H" level of the power supply.
また、コネクタ１０−１におけるパッケージ識別信号１
００−１の端子位置は全パッケージ１−１で共通とする
。Moreover, the package identification signal 1 in the connector 10-1
The terminal position of 00-1 is common to all packages 1-1.
バックボード２のパッケージ識別信号送出回路２０−１
からパッケージ識別信号１００−ｉが送られてくると、
パッケージ１−１ではそのパッケージ識別信号１００−
ｉと予め記憶された自パッケージの種類を示すパッケー
ジ識別パターンとを識別回路１１１で比較する。Package identification signal sending circuit 20-1 of backboard 2
When the package identification signal 100-i is sent from
In the package 1-1, the package identification signal 100-
The identification circuit 111 compares i with a pre-stored package identification pattern indicating the type of the own package.
その結果、識別回路１１−１で一致が検出されると、識
別回路１１−１はリレー１２−１を閉じてコネクタ１０
−１と実装信号送出回路１３−ｉとを接続状態とし、実
装信号送出回路１３−１からの実装信号１０１ｊをバッ
クボード２を介してコンピュータ３に送出する。As a result, when a match is detected in the identification circuit 11-1, the identification circuit 11-1 closes the relay 12-1 and closes the connector 10.
-1 and the mounting signal sending circuit 13-i are connected, and the mounting signal 101j from the mounting signal sending circuit 13-1 is sent to the computer 3 via the backboard 2.
コンピュータ３ては各パッケージ１−４の実装信号送出
回路１３−１からの実装信号１０１−ｉによりパックホ
ード２の各実装位置に正しいパッケージ１−１が実装さ
れたことを認識するので、コンピュータ３により各パッ
ケージ１−４の被制御回路１４−１が制御される。The computer 3 recognizes that the correct package 1-1 has been mounted at each mounting position of the pack hold 2 by the mounting signal 101-i from the mounting signal sending circuit 13-1 of each package 1-4. The controlled circuit 14-1 of each package 1-4 is controlled by this.
ここで、実装信号１０１ｉを受信するコンピュタ３の受
信端子にはパッケージ１−ｉがバックボード２に未実装
の場合やリレー１２−１が開放されている場合に、実装
信号１０１−ｉとは異なる極性の信号か与えられている
。Here, when the package 1-i is not mounted on the backboard 2 or when the relay 12-1 is open, the receiving terminal of the computer 3 that receives the mounting signal 101i is different from the mounting signal 101-i. A polarity signal is given.
また、識別回路１１−１で不一致か検出されると、すな
わちパッケージ１−４がバックボード２に誤実装される
と、識別回路１１−１はリレー１２−１を開放状態のま
まとするので、実装信号送出回路１３−１からの実装信
号１０Ｉ−ｉはコンピュータ３に送出されない。Furthermore, if the identification circuit 11-1 detects a mismatch, that is, if the package 1-4 is incorrectly mounted on the backboard 2, the identification circuit 11-1 leaves the relay 12-1 open. The mounting signal 10I-i from the mounting signal sending circuit 13-1 is not sent to the computer 3.
よって、コンピュータ３により被制御回路１４厘か制御
されることはなく、バックボード２の実装位置に正しい
パッケージが実装されるまで、パッケージ１−ｉからの
実装信号１０１−ｉがコンピュータ３により監視される
。Therefore, the controlled circuit 14 is not controlled by the computer 3, and the mounting signal 101-i from the package 1-i is monitored by the computer 3 until the correct package is mounted at the mounting position on the backboard 2. Ru.
バックボード２の実装位置に正しいパッケージが実装さ
れると、コンピュータ３は実装信号１０１−１の変化に
より正しいパッケージが実装されたことを認識できるの
で、実装信号１０１−４の監視のみてパッケージ１−ｊ
の実装認識処理を行うことができる。When the correct package is mounted at the mounting position on the backboard 2, the computer 3 can recognize that the correct package has been mounted by a change in the mounting signal 101-1. j
Implementation recognition processing can be performed.
よって、パッケージ１−ｉの実装時にコンピュタ３との
間で伝達される情報量を削減することかでき、コンピュ
ータ３における実装認識処理の工数を削減することがで
きるので、コンピュータ３のソフトウェアの負荷を軽減
することができる。Therefore, the amount of information transmitted between the computer 3 and the computer 3 when the package 1-i is mounted can be reduced, and the number of man-hours for mounting recognition processing in the computer 3 can be reduced, so that the software load on the computer 3 can be reduced. It can be reduced.
このように、バックボード２の実装位置に実装すべきパ
ッケージの種類を示すパッケージ識別信号ｔｏｏ−１を
パッケージ１−１に送出し、このパッケージ識別信号１
００−１と予め記憶された自パッケジの種類を示すパッ
ケージ識別パターンとをパッケージ１−１の識別回路１
１−Ｉで比較し、その比較結果が一致したときのみ実装
信号１０１１をコンピュータ３に送出するようにするこ
とによって、パッケージ１−１とコンピュータ３との間
の（パスワード）×（パッケージ数）の情報伝達を削除
することができ、コンピュータ３内の実装認識処理の条
件を削除できるので、コンピュータ３のソフトウェアの
負荷を軽減することかできる。In this way, the package identification signal too-1 indicating the type of package to be mounted at the mounting position of the backboard 2 is sent to the package 1-1.
00-1 and a pre-stored package identification pattern indicating the type of its own package, the identification circuit 1 of the package 1-1
1-I and sends the mounting signal 1011 to the computer 3 only when the comparison results match, thereby reducing the number of (password) x (number of packages) between the package 1-1 and the computer 3. Since information transmission can be deleted and the conditions for implementation recognition processing within the computer 3 can be deleted, the software load on the computer 3 can be reduced.
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、パッケジが実装され
るバックボードから送出され、そのパッケージ実装位置
に実装すべきパッケージの種別を示す識別情報と、パッ
ケージ内に保持された自パッケージの種別を特定する特
定情報とが一致したときに実装信号を上位装置に送出し
、該°実装信号を送ってきたパッケージの被制御回路を
上位装置により制御するようにすることによって、パッ
ケージの実装時に上位装置との間の情報伝達量および上
位装置における実装認識処理の工数を削減することがで
き、上位装置のソフトウェアの負荷を軽減することがで
きるという効果がある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION According to the present invention, identification information indicating the type of package to be mounted at the package mounting position, which is sent out from the backboard on which the package is mounted, and the own package held within the package, are transmitted from the backboard on which the package is mounted. When the mounting signal matches the specific information specifying the type of the package, the mounting signal is sent to the host device, and the host device controls the controlled circuit of the package that sent the mounting signal. At times, it is possible to reduce the amount of information transmitted between the host device and the number of steps for implementation recognition processing in the host device, and the software load on the host device can be reduced.
第１図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図、第
２図は従来例の構成を示すブロック図である。
主要部分の符号の説明
１−１〜１−Ｎ・・・・・・パッケージ２・・・・・・
バックボード
３・・・・・・コンピュータ
１０−１〜１０−Ｎ・・・・・・コネクタ１１−１〜１
１２−１〜１
１３−１〜１
１４−１〜１
２０−■〜２
１〜Ｎ・・・・・・識別回路
２−Ｎ・・・・・リレー
３−Ｎ・・・・・・実装信号送出回路
４−Ｎ・・・・・・被制御回路
０−Ｎ・・・・・パッケージ識別信号
送出回路FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of a conventional example. Explanation of symbols of main parts 1-1 to 1-N...Package 2...
Backboard 3... Computer 10-1 to 10-N... Connector 11-1 to 1 12-1 to 1 13-1 to 1 14-1 to 1 20-■ to 2 1 ~N...Identification circuit 2-N...Relay 3-N...Mounted signal sending circuit 4-N...Controlled circuit 0-N...・Package identification signal sending circuit
Claims (1)
有するパッケージと、前記被制御回路を制御する上位装
置と、実装された前記パッケージと前記上位装置とを接
続するバックボードとからなる情報処理装置のパッケー
ジ実装認識方式であって、前記バックボードのパッケー
ジ実装位置毎に設けられ、該パッケージ実装位置に実装
すべき前記パッケージの種別を示す識別情報を送出する
送出手段と、前記パッケージ各々に設けられ、自パッケ
ージの種別を特定する特定情報を保持する保持手段と、
前記パッケージ各々に設けられ、前記送出手段からの前
記識別情報と前記保持手段に保持された前記特定情報と
を比較する比較手段と、前記パッケージ各々に設けられ
、前記比較手段により一致が検出されたときに前記バッ
クボードに実装されたことを示す実装信号を前記上位装
置に送出する実装信号送出手段とを設け、前記実装信号
送出手段から前記実装信号を送ってきた前記パッケージ
の前記被制御回路を前記上位装置により制御するように
したことを特徴とするパッケージ実装認識方式。(1) Information processing consisting of a package having connectors of the same type and different controlled circuits, a host device that controls the controlled circuits, and a backboard that connects the mounted package and the host device. A package mounting recognition system for an apparatus, comprising: a sending means provided for each package mounting position of the backboard for sending identification information indicating the type of the package to be mounted at the package mounting position; and a sending means provided for each of the packages. holding means for holding specific information identifying the type of the own package;
a comparison means provided in each of the packages for comparing the identification information from the sending means and the specific information held in the holding means; and a comparison means provided in each of the packages and for detecting a match by the comparison means. mounting signal sending means for sending a mounting signal indicating that the package is mounted on the backboard to the host device; A package mounting recognition method characterized in that the method is controlled by the host device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27283890A JPH04147698A (en) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | Package mounting recognition system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27283890A JPH04147698A (en) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | Package mounting recognition system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147698A true JPH04147698A (en) | 1992-05-21 |
Family
ID=17519479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27283890A Pending JPH04147698A (en) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | Package mounting recognition system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04147698A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0652200U (en) * | 1992-12-16 | 1994-07-15 | 株式会社ニコン | Product identification device |
| JP2010199444A (en) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Nec Corp | Module mounting system and module mounting method |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP27283890A patent/JPH04147698A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0652200U (en) * | 1992-12-16 | 1994-07-15 | 株式会社ニコン | Product identification device |
| JP2010199444A (en) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Nec Corp | Module mounting system and module mounting method |
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