JP2580886Y2 - Automatic soldering equipment - Google Patents
Automatic soldering equipmentInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、プリント基板を溶融は
んだに接触させてはんだ付けを行う自動はんだ付け装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic soldering apparatus for performing soldering by bringing a printed circuit board into contact with molten solder.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント基板のはんだ付けは、プリント
基板をフラクサー、プリヒーター、はんだ槽、冷却機等
のはんだ付け処理装置上を走行させることにより行われ
る。つまり自動はんだ付け装置では、プリント基板にフ
ラクサーでフラックス塗布、プリヒーターで予備加熱、
はんだ槽ではんだの付着、冷却機で冷却することにより
はんだ付けが行われるのである。2. Description of the Related Art Soldering of a printed circuit board is performed by running the printed circuit board on a soldering apparatus such as a fluxer, a preheater, a solder bath, and a cooler. That automatic soldering apparatus, the flux coating cloth fluxer the printed circuit board, pre-heating the pre-heater,
Soldering is performed by attaching the solder in a solder bath and cooling it with a cooler.
【０００３】ところで、プリント基板はフェノール樹脂
やエポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂で出来ているため、プ
リント基板をプリヒーターで予備加熱したり、高温とな
った溶融はんだに接触させると、自重で中央部が凹むと
いう所謂「反り」を起こしてしまうことがあった。Since the printed circuit board is made of a thermoplastic resin such as a phenol resin or an epoxy resin, if the printed circuit board is preheated by a preheater or is brought into contact with a high-temperature molten solder, the central portion of the printed circuit board is weighed by its own weight. In some cases, a so-called “warp” in which the dent is formed may occur.
【０００４】プリント基板が反りを起こしてしまうと、
プリント基板を電子機器に取り付ける時に取り付けにく
くなったり、それを無理に矯正しようとすると折角はん
だ付けした部分が剥がれてしまうという問題が生じる。When a printed circuit board warps,
When the printed circuit board is mounted on the electronic device, it becomes difficult to mount the printed circuit board. If the printed circuit board is forcibly corrected, the soldered portion may be peeled off.
【０００５】そのため、従来より自動はんだ付け装置で
は、はんだ槽の上部に板状、または棒状の反り防止材を
架設したり（実公昭５９−２２９３３号、同６１−２１
１７０号）、はんだ付け処理装置上に走行するワイヤー
を設置し、該ワイヤーをプリント基板の走行とシンクロ
させるもの（実開平４−７０７９８号）等が提案されて
いた。[0005] For this reason, conventionally, in an automatic soldering apparatus, a plate-shaped or bar-shaped warpage preventing material is erected on the upper portion of a solder bath (Japanese Utility Model Publication No. 59-22933, 61-21).
No. 170), and a wire that runs on a soldering apparatus and synchronizes the wire with the running of a printed circuit board (Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-70798) has been proposed.
【０００６】[0006]
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、板状、
または棒状の反り防止材は、その加工に多大な手間が掛
かるばかりでなく、作業時・作業終了時の溶融はんだか
ら受ける加熱・冷却を繰り返しているうちに熱歪みで変
形してしまうことがあった。[Problem to be solved by the present invention]
In addition, the rod-shaped warpage prevention material not only requires a great deal of work to process, but also may be deformed due to thermal strain during repeated heating and cooling from the molten solder at the time of work and at the end of work. Was.
【０００７】またワイヤーをチェーンの走行とシンクロ
させるものは、装置が複雑になるし、またワイヤーが切
れたときのワイヤーの交換に多大な手間がかかるという
不便さがあった。さらにこのワイヤーを使用する装置
は、ワイヤーの張設をテンションプーリで行っていた
が、テンションプーリーで一定の張力を得ることが難し
く、張力が強過ぎてワイヤーを切ったり、あるいは張力
が弱くてワイヤーを弛ませプリント基板を反らせてしま
うことがあった。[0007] In addition, the apparatus for synchronizing the wire with the running of the chain has the inconvenience that the device becomes complicated and the replacement of the wire when the wire is broken requires a great deal of trouble. Furthermore, in the device using this wire, the tension of the wire was performed by the tension pulley.However, it was difficult to obtain a constant tension with the tension pulley, and the tension was too strong to cut the wire, or the wire was weak due to the weak tension. And the printed circuit board may be warped.
【０００８】本考案は反り防止の装置が簡単な構造であ
るにもかかわらず、絶対にプリント基板を反らせること
がないという自動はんだ付け装置を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide an automatic soldering apparatus which does not warp a printed circuit board in spite of the simple structure of the apparatus for preventing warpage.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本考案者は、ワイヤーを
プリント基板の走行にシンクロさせず、停止しているワ
イヤーにプリント基板を接触させてもプリント基板の走
行には全く影響なく、しかもワイヤーは加熱・冷却を繰
り返し受けても変形することがないことに着目して本考
案を完成させた。The inventor of the present invention does not synchronize the wires with the running of the printed circuit board, and has no effect on the running of the printed circuit board even if the printed circuit board is brought into contact with the stopped wire. Focused on the fact that it did not deform even after repeated heating and cooling, and completed the present invention.
【００１０】本考案は、プリント基板を、フラクサー、
プリヒーター、はんだ槽、冷却機等のはんだ付け処理装
置上を走行させながらはんだ付けを行う自動はんだ付け
装置において、はんだ付け処理装置上にプリント基板の
進行方向と平行し、しかも走行するプリント基板の裏面
と同一レベルでワイヤーを張設するとともに、ワイヤー
の一端、または両端に重しを吊してワイヤーを緊張させ
てあることを特徴とする自動はんだ付け装置である。[0010] The present invention provides a printed circuit board, a fluxer,
In an automatic soldering machine that performs soldering while running on a soldering processing device such as a preheater, a solder bath, or a cooling machine, the printed circuit board that runs parallel to the direction of travel of the printed circuit board on the soldering processing device An automatic soldering apparatus characterized in that a wire is stretched at the same level as the back surface and a wire is stretched by suspending a weight at one end or both ends of the wire.
【００１０】本考案では、プリント基板に熱が一番かか
り、プリント基板が最も反りやすいはんだ槽だけには必
ずワイヤーを張設しなければならないものであるが、プ
リント基板を予備加熱するプリヒーターとはんだ槽の二
つのはんだ付け処理装置上に張設してもよいし、さらに
ははんだ槽を含む他のはんだ付け処理装置、即ちフラク
サー、プリヒーター、冷却機等のはんだ付け処理装置上
全てに渡って張設してもよい。In the present invention, the heat is applied to the printed circuit board most, and the wire must be stretched only in the solder bath in which the printed circuit board is most likely to be warped. It may be stretched over two soldering equipment in the solder bath, or may be spread over all other soldering equipment including the solder tank, ie, fluxers, preheaters, coolers, etc. It may be stretched.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、図面に基づいて本考案を説明する。図
１は本考案の自動はんだ付け装置の要部正面図、図２は
同平面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of a main part of the automatic soldering apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the same.
【００１３】本考案の自動はんだ付け装置には、フラク
サー（図示せず）、プリヒーター（図示せず）、はんだ
槽１、冷却機（図示せず）等のはんだ付け処理装置が設
置されており、これらのはんだ付け処理装置の上方には
固定レール２と移動レール３が架設されている。固定レ
ールとは、全く移動しないレールであり、移動レールと
は横方に平行移動して一対のレール間をプリント基板の
大きさに合わせるようにするものである。The automatic soldering apparatus according to the present invention is provided with a soldering apparatus such as a fluxer (not shown), a preheater (not shown), a solder bath 1, and a cooler (not shown). A fixed rail 2 and a movable rail 3 are provided above these soldering apparatuses. The fixed rail is a rail that does not move at all, and the moving rail moves in a horizontal direction so that the distance between the pair of rails matches the size of the printed circuit board.
【００１４】それぞれのレール２、３には無端チェーン
４、４が回動しており、レールの内側となるチェーン、
即ち相対向するチェーン同志は同一方向（矢印Ａ）に走
行し、レールの外側のチェーンはその逆方向（矢印Ｂ）
に走行している。An endless chain 4, 4 rotates on each of the rails 2, 3, and a chain inside the rail,
That is, opposing chains travel in the same direction (arrow A), and the chain outside the rail moves in the opposite direction (arrow B).
You are traveling.
【００１５】また、チェーン４、４には多数の爪５…が
取り付けられており、相対向する爪間でプリント基板Ｐ
を保持しながら走行させるようになっている。A number of claws 5 are attached to the chains 4, 4, and a printed circuit board P is provided between the opposing claws.
While traveling.
【００１６】はんだ槽１の上方にはプリント基板の進行
方向にワイヤー６が張設されている。ワイヤー６の張設
位置は、多数の爪５…が反りのない平らなプリント基板
を搬送している状態において、丁度プリント基板の裏面
に接する位置である。A wire 6 is stretched above the solder bath 1 in the traveling direction of the printed circuit board. The stretched position of the wire 6 is a position just in contact with the back surface of the printed circuit board in a state where a large number of claws 5 are transporting a flat printed circuit board without warpage.
【００１７】ワイヤー６は、はんだ槽の両側（プリント
基板の進行方向両側）に設置された滑車７、８で受けて
下方に向けられている。プリント基板進入側にある滑車
７で下方に向けられたワイヤーは、端部が噴流はんだ槽
の下部にある係合片９に結び付けられており、プリント
基板退出側にある滑車８で下方に向けられたワイヤーの
端部は重り１０に結び付けられてフリーの状態となって
いる。The wire 6 is received by pulleys 7 and 8 installed on both sides of the solder bath (both sides in the traveling direction of the printed circuit board) and directed downward. The wire directed downward by the pulley 7 on the printed circuit board entry side is tied to the engagement piece 9 at the bottom of the jet solder bath, and is directed downward by the pulley 8 on the printed circuit board exit side. The end of the wire is tied to the weight 10 and is in a free state.
【００１８】なお、実施例では滑車をはんだ槽に設置し
たもので示したが、滑車をはんだ槽に設置せずレールや
図示しないフレーム等に設置してもよい。滑車をレール
やフレームに設置した場合は、はんだ槽の上下移動に関
係なくワイヤーを常に所定の位置に維持しておくことが
できる。Although the pulley is installed in the solder tank in the embodiment, the pulley may be installed on a rail or a frame (not shown) without installing the pulley in the solder tank. When the pulley is installed on a rail or a frame, the wire can always be maintained at a predetermined position regardless of the vertical movement of the solder bath.
【００１９】本考案はプリント基板を多数の爪で搬送す
るキャリアレス式の自動はんだ付け装置ばかりでなく、
プリント基板を枠体で保持して枠体ともに搬送するキャ
リア式の自動はんだ付け装置にも適用できることはいう
までもない。The present invention is not limited to a carrierless type automatic soldering device that transports a printed circuit board with a large number of claws,
It goes without saying that the present invention can also be applied to a carrier-type automatic soldering apparatus that holds a printed circuit board by a frame and transports the printed board together with the frame.
【００２０】次に本考案の自動はんだ付け装置における
はんだ付け状態について説明する。先ず、一対の滑車
７、８の頂部が走行するプリント基板の裏面に接する位
置となるように滑車の位置を調整する。次に一端をはん
だ槽の係合片９に結び付けたワイヤーを滑車７、８の上
に置いた後、他端に重し１０を吊す。Next, the soldering state in the automatic soldering apparatus of the present invention will be described. First, the positions of the pulleys are adjusted so that the tops of the pair of pulleys 7 and 8 come into contact with the rear surface of the running printed circuit board. Next, a wire whose one end is connected to the engagement piece 9 of the solder bath is placed on the pulleys 7 and 8, and a weight 10 is hung on the other end.
【００２１】このようにしてワイヤーの張設が終了した
ならば、プリント基板Ｐを固定レール２と移動レール３
に沿って走行するチェーンの爪５…間に保持させて、矢
印Ｃ方向に走行させる。プリント基板は、図示しないフ
ラクサーでフラックス塗布、図示しないプリヒーターで
予備加熱、はんだ槽１ではんだの付着、そして図示しな
い冷却機で冷却されてはんだ付けがなされる。プリント
基板がはんだ槽の上部を通過するとき、プリント基板は
溶融はんだに接触して加熱され、自重で中央部が凹もう
とするが、はんだ槽の上部にはワイヤーが張設されてい
るため、プリント基板の中央部はワイヤーに接触しなが
ら走行し、反ることなくはんだ槽を通過する。そしてプ
リント基板は次の冷却機で冷却されてはんだ付けが終了
する。After completion of the wire stretching, the printed circuit board P is fixed to the fixed rail 2 and the movable rail 3.
Are held between the claws 5 of the chain running along the arrow C and run in the direction of arrow C. PCB, flux coated cloth fluxer not shown, preheated in the preheater (not shown), solder adhesion in a solder bath 1, and is cooled by soldering (not shown) cooler is made. When the printed circuit board passes through the upper part of the solder bath, the printed circuit board is heated by contacting the molten solder, and the center part tends to be dented by its own weight, but since the wire is stretched at the upper part of the solder bath, The central part of the printed circuit board runs while contacting the wire and passes through the solder bath without warping. Then, the printed circuit board is cooled by the next cooler, and the soldering is completed.
【００２２】[0022]
【考案の効果】本考案の自動はんだ付け装置は、はんだ
付け処理装置上にワイヤーを緊張状態で張設してあるた
め、プリント基板がはんだ槽で熱せられて中央部が下方
に凹もうとしても緊張したワイヤーがそれを阻止するも
のである。しかも本考案の自動はんだ付け装置は構造が
簡単であるため、従来のプリント基板にシンクロして走
行するワイヤー式よりもワイヤーの張設や交換が容易で
あり、また加熱・冷却の繰り返しでワイヤーが膨張・収
縮をしてもワイヤーの端部がフリー状態になっているた
めワイヤーが緩んだり切れたりすることがないという従
来にない優れた効果を奏するものである。[Effects of the Invention] In the automatic soldering apparatus of the present invention, since the wires are stretched on the soldering processing apparatus in a tensioned state, even if the printed circuit board is heated in the solder bath and the central part is depressed downward. The strained wire is what stops it. Moreover, since the automatic soldering device of the present invention has a simple structure, it is easier to stretch and replace the wire than the conventional wire type that synchronizes with a printed circuit board, and the wire is repeatedly heated and cooled. Even if the wire expands and contracts, the end of the wire is in a free state, so that the wire does not loosen or break, which provides an unprecedented superior effect.
【図１】本考案の自動はんだ付け装置の要部正面図であ
る。FIG. 1 is a front view of a main part of the automatic soldering apparatus of the present invention.
【図２】図１の平面図である。FIG. 2 is a plan view of FIG.
１ はんだ槽 ２、３ レール ４ チェーン ５ 爪 ６ ワイヤー ７、８ 滑車 ９ 係合片 １０ 重し DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solder bath 2, 3 Rail 4 Chain 5 Claw 6 Wire 7, 8 Pulley 9 Engagement piece 10 Weight
Claims (4)
ター、はんだ槽、冷却機等のはんだ付け処理装置上を走
行させながらはんだ付けを行う自動はんだ付け装置にお
いて、はんだ付け処理装置上にプリント基板の進行方向
と平行し、しかも走行するプリント基板の裏面と同一レ
ベルでワイヤーを張設するとともに、ワイヤーの一端、
または両端に重しを吊してワイヤーを緊張させてあるこ
とを特徴とする自動はんだ付け装置。1. An automatic soldering apparatus for performing soldering while running a printed circuit board on a soldering apparatus such as a fluxer, a preheater, a solder bath, and a cooler. In parallel with the direction, while stretching the wire at the same level as the back of the running printed circuit board, one end of the wire,
Alternatively, an automatic soldering apparatus characterized in that a wire is tensioned by suspending weights at both ends.
してあることを特徴とする請求項１記載の自動はんだ付
け装置。2. The automatic soldering apparatus according to claim 1, wherein the wire is stretched on a jet solder bath.
ーター上に張設してあることを特徴とする請求項１記載
の自動はんだ付け装置。3. The automatic soldering apparatus according to claim 1, wherein the wire is stretched over a jet solder bath and a preheater.
ター、噴流はんだ槽、および冷却機上に張設してあるこ
とを特徴とする請求項１記載の自動はんだ付け装置。4. The automatic soldering apparatus according to claim 1, wherein the wire is stretched on a fluxer, a preheater, a jet solder bath, and a cooler.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993003058U JP2580886Y2 (en) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | Automatic soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993003058U JP2580886Y2 (en) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | Automatic soldering equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0655289U JPH0655289U (en) | 1994-07-26 |
| JP2580886Y2 true JP2580886Y2 (en) | 1998-09-17 |
Family
ID=11546731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993003058U Expired - Lifetime JP2580886Y2 (en) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | Automatic soldering equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580886Y2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57130764A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-13 | Sony Corp | Jet type automatic soldering device |
| JP2529078Y2 (en) * | 1990-10-31 | 1997-03-12 | 松下電器産業株式会社 | Printed board warpage prevention mechanism in soldering equipment |
| JP3042368U (en) * | 1997-04-10 | 1997-10-14 | 株式会社クラウン・パッケージ | Hanging tool and insect repellent for textile products |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP1993003058U patent/JP2580886Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0655289U (en) | 1994-07-26 |
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