KR0131471Y1

KR0131471Y1 - Pcb bending correction device for automated soldering machine

Info

Publication number: KR0131471Y1
Application number: KR2019930020396U
Authority: KR
Inventors: 한종길
Original assignee: 김광호; 삼성전자주식회사
Priority date: 1993-10-06
Filing date: 1993-10-06
Publication date: 1999-04-15
Also published as: KR950012875U

Abstract

자동납땜 과정에서 회로기판에 열이 가해질 때 발생되는 휨을 간편하게 방지하고 평면상태로 유지할 수 있게한 회로기판의 휨 방지장치에 관한 것으로써, 종래에 PCB의 자동납땜의 이송방향의 양단면에 협착테를 착탈가능하게 결합하여 사용할 때 발생되는 번거로움 및 협착테의 임의적인 이탈로 인한 납땜 불량을 방지하기 위한 것인 바, 예열부(40)를 통과하는 과정에서 원호형으로 휘어지게 되는 PCB(10)가 납땜조(50)에 진입되는 순간 평면상태로 복원되게 안내부재(51)를 부설함에 따라, 설치방법이 매우 간단하게 됨은 물론 휨의 방지에 보다 효과적인 것이다.The present invention relates to a warp prevention device of a circuit board which can easily prevent warpage generated when heat is applied to a circuit board in an automatic soldering process and maintain the flat state. To prevent soldering defects caused by the hassle and random detachment of the stenosis frame generated by using a detachably coupled to the bar, the PCB (10) to be bent in an arc in the process of passing through the preheating unit (10) By placing the guide member 51 to be restored to the planar state at the moment of entering the solder bath 50, the installation method becomes very simple and is more effective in preventing bending.

Description

Circuit board warpage prevention device of automatic soldering machine

제1도는 종래 자동납땜기의 일예를 보인 사시도.1 is a perspective view showing an example of a conventional automatic soldering machine.

제2도는 본 고안 실시예의 개략적인 사시도.2 is a schematic perspective view of an embodiment of the present invention.

제3도 (a), (b)는 본 고안의 작동상태를 보인 측면도.Figure 3 (a), (b) is a side view showing the operating state of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : PCB 11 : 접촉면10: PCB 11: contact surface

20 : 이송벨트 21 : 걸림편20: transfer belt 21: locking piece

40 : 예열부 50 : 납땜조40: preheating part 50: soldering tank

51 : 안내부재 60 : 냉각부51: guide member 60: cooling unit

본 고안은 자동납땜기의 회로기판 휨 방지장치에 관한 것으로써, 다욱 상세하게는 자동납땜의 전(全)과정에서의 회로기판(Printed Circuit Bord ; PCB)에 열이 가해질 때 발생되는 휨을 간편하게 방지하고 평면상태를 유지할 있게한 자동납땜기의 회로기판 휨 방지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board warpage prevention device of an automatic soldering machine, and more particularly, to easily prevent warpage generated when heat is applied to a printed circuit board (PCB) during the entire process of automatic soldering. An apparatus for preventing warpage of a circuit board of an automatic soldering machine capable of maintaining a planar state.

일반적인 자동납땜 방법은, PCB에 부품을 자동으로 삽입한 후 그 저면으로 돌출된 핀이 용융상태에 납을 통과하며 적량의 용융액을 묻힐 수 있도록 이송시킴에 따라 납땜을 하게 된 것이다.In general, the automatic soldering method is to insert the components automatically into the PCB and then solder as the pins projecting to the bottom are transferred to the molten state through the lead and buried the appropriate amount of melt.

이러한 용접과정에서 이송되는 PCB에는 고온의 납땜 촉매재(이하, 후락스 하 칭함)가 도포되고 예열과정을 거쳐 납땜에 이르기까지 고열이 가해지므로써 휨 형태의 변형이 유발되었고 이에 한하여 납땜불량이 발생되기도 하였다.PCBs transported in this welding process are coated with a high temperature soldering catalyst (hereinafter referred to as Hullax), and high heat is applied to the soldering through preheating process, causing deformation of the warpage shape. It was.

따라서, 휨으로 인한 변형을 방지하기 위한 수단으로, 제1도에서와 같이, PCB(1)에 변형을 방지하여 주는 협착체(2)를 탈착가능하게 결합하게 된 것이 소개되었다.Therefore, as a means for preventing deformation due to warping, as shown in FIG. 1, it has been introduced to detachably couple the constriction body 2 to prevent deformation to the PCB (1).

즉, PCB(1)에 부품을 삽입한 후 납땜을 시작하기 이전에 변형이 제일 빈번히 발생되는 부위의 양단에 금속재로 된 협착테(2)를 끼우고, 납땜 종료 후 이탈시키는 것이다.That is, after inserting the component to the PCB (1), before the start of soldering, insert the narrowing frame (2) made of a metal material at both ends of the site where deformation occurs most frequently, and after the end of soldering is separated.

그러나 상기 방법은 납땜공정외에 협착테를 착탈하는 공정이 추가되므로 작업시간 및 공정의 증가로 인하여 생상원가가 상승되었으며, 금속재로 된 협착테를 연속반복하여 사용하는 과정에서 후락스 및 이물질 등이 누적되어 착탈이 제대로 되지 않는 등의 문제점이 있었다.However, in the above method, since the process of attaching and detaching the stenosis frame is added to the soldering process, the cost of living is increased due to the increase of working time and process, and the accumulation of flax and foreign substances in the process of continuously using the stenosis frame made of metal is repeated. There was a problem such as detachment is not properly.

또한 PCB에 과열이 가해지면서 적정범위를 초과하여 휨 변형이 생길 경우에는 이 변형으로 인해 결합된 협착테가 임의로 이탈되어지므로써 납땜불량이 초래되는 문제점이 있었다.In addition, when the PCB is overheated and the bending deformation occurs over the appropriate range, there is a problem in that soldering defects are caused because the combined stenosis is randomly released due to the deformation.

이러한 본 고안은, 자동으로 부품이 삽입된 PCB를 납땜 공정으로 이송할 때 과열로 인한 휨 변형이 집중적으로 발생되는 납땜조 주위에 안내부재를 부설함에 따라 과열로 인한 PCB의 휨을 방지함과 아울러 원활한 이송을 하게 되고, 설치방법도 간단히 할 수 있는 것을 특징으로 한 것이다.The present invention prevents the warpage of the PCB due to overheating and smoothly by placing the guide member around the solder bath where the bending deformation due to overheat occurs when the PCB is automatically transferred to the soldering process. It will be transported, it is characterized in that the installation method can be simplified.

도면 제2도는 본 고안의 실시예를 개략적으로 나타낸 것으로써, 도면부호(20)은 납땜 하기 위한 PCB(10)를 이송시켜 주는 한쌍의 이송벨트이며, 이 이송벨트는 PCB(10)의 양측단부를 지지되게 다수의 걸림편(21)을 가지고 서로 마주하여 설치되어 있다.Figure 2 schematically shows an embodiment of the present invention, the reference numeral 20 is a pair of conveying belt for transferring the PCB 10 for soldering, the conveying belt is both ends of the PCB (10) It is installed to face each other with a plurality of engaging pieces 21 to be supported.

상기 이송벨트(20)의 진입부위에는 땜질의 촉매작용을 하게되는 후락스 도포부(30)가 부설되며, 이와 접결된 진행방향측으로는 납땜면을 가열하여 주는 예열부(40)가 구비되어 있다.The entrance part of the conveying belt 20 is provided with a flax coating unit 30 for catalyzing the soldering, and the preheating unit 40 for heating the soldering surface is provided at the side in the advancing direction. .

그리고, 예열부(40)의 진행방향으로는 용융상태의 납을 PCB(10)에 삽입된 핀에 묻혀 주므로써 납땜을 수행하는 납땜조(50)가 부설되며, 이 납땜조를 통과한 부위에는 가열된 PCB(10)를 식혀주는 냉각부(60)가 설치된다.In the advancing direction of the preheating part 40, a solder bath 50 for soldering is laid by burying a molten lead in a pin inserted into the PCB 10. The cooling unit 60 to cool the heated PCB 10 is installed.

이때, 상기 납땜조(50)의 상면으로는 이송벨트(20)의 진행방향을 향하여 적정높이로 돌출된 얇고 긴 안내부재(51)가 부설되는데, 이 안내부재(51)의 위치는 PCB(10)의 힘을 고려하여, 납땜조(50)의 중앙부위가 가장바람직한 것으로 확인되었다.At this time, the upper surface of the solder bath 50 is provided with a thin and long guide member 51 protruding at an appropriate height toward the traveling direction of the conveying belt 20, the position of the guide member 51 is the PCB (10) In consideration of the force of), it was confirmed that the center portion of the solder bath 50 was the most desirable.

따라서, 각종 부품의 삽입된 PCB(10)를 구동중인 이송벨트(20)의 걸림편(21)에 올려 높게 되면, 부품의 단자가 돌출된 PCB(10)의 저면판이 후락스 도포부(30), 예열부(40), 납땜조(50) 및 냉각부(60)를 거쳐 통상의 방법으로 납땜의 하게 된다.Therefore, when the PCB 10 of the various components is placed on the engaging piece 21 of the driving belt 20 being driven high, the bottom plate of the PCB 10 on which the terminal of the component protrudes is applied to the flax coating unit 30. After the preheating unit 40, the soldering tank 50, and the cooling unit 60, soldering is performed in a conventional manner.

상기 과정중 예열부(40)를 통과하게 되는 PCB(10)에 약 100℃ 정도의 고온이 전도되면, 제3도 (a)에서와 같이, 걸림편(21)에 지지된 PCB(10)의 양측단부에 비해 그 중앙부가 곡면으로 휘어지는 변형이 발생되며, PCB가 클수록 이 휨의 정도는 더욱 심하게 된다.When a high temperature of about 100 ° C. is conducted to the PCB 10 passing through the preheating part 40 during the process, as shown in FIG. 3 (a), the PCB 10 supported by the locking piece 21 is connected. Compared to both ends, the deformation of the center portion is curved, and the larger the PCB, the more severe the degree of deflection.

이러한 상태에서 납땜을 하게 되면 a와 b 부분에서는 낵(冷)땜 혹은 미(未)땜 등의 현상이 발생되고 b부분에서는 납땜 잔사 및 고드름 등의 불량이 속출하게 되었던 것이다.When soldering in such a state, the a and b portions of the soldering or non-soldering occurs, and in the b portion, such as solder residues and icicles were to continue.

그러나, 본 고안에서의 예열부(40)를 지나는 PCB(10)의 저면에 접촉될 수 있게 하나의 안내부재(51)가 부설되고 이 안내부재의 돌출높이를 걸림편(21)과 동일하게 하였으므로, 예열부(40)를 지나면서 휘어져 있던 PCB(10)는 납땜조(50)에 진입되는 순간부터 납땜조에서 발생된 고열(약 245℃)과 안내부재(51)의 작용에 의하여 제3도 (b)에서와 같이 평면 상태로 복귀된다.However, since one guide member 51 is placed to be in contact with the bottom surface of the PCB 10 passing through the preheating part 40 in the present invention, and the protrusion height of the guide member is the same as that of the locking piece 21. The PCB 10, which has been bent while passing through the preheating part 40, has a third degree due to the action of the guide member 51 and the high heat (about 245 ° C.) generated in the solder bath from the moment it enters the solder bath 50. It returns to the flat state as in (b).

이에 의하여 납땜을 하게 되므로서 양호한 상태의 납땜이 가능해지는 것이다.As a result, the soldering can be performed in a good state.

또한, 상기와 같이 휨 상태로부터 평면상태로 PCB(10)가 환원되는 과정에서 안내부재(51)의 상단면이 접촉될 수 있는 접촉면(11)을 형성함으로써 휘어져 있던 PCB를 보다 정확한 상태로 펼수 있게 되는 것이다.In addition, in the process of reducing the PCB 10 from the bending state to the planar state as described above, the upper surface of the guide member 51 is formed to form a contact surface 11 which can be contacted so that the curved PCB can be unfolded more accurately. Will be.

이와 같은 본 고안 실시예는, 한 번의 설치로 인하여 장기간 동안 반영구적으로 사용하게 되믄 물론 사용으로 인한 별도의 공정 및 준비가 불필요없이 생산성 향상에 매우 효과적이며, 납땜의 질적향상에도 기여 높은 장점이 있게 되었다.Such an embodiment of the present invention is used semi-permanently for a long time due to one installation, and of course, it is very effective for improving productivity without the need for a separate process and preparation due to use, and contributes to the improvement of the quality of soldering. .

Claims

In accordance with the advancing direction of the conveyance belt 20 having the engaging piece 21 'supporting the PCB 10, the flax coating unit 30, the preheating unit 40, the solder bath 50 and the cooling unit ( 60), a circuit of an automatic soldering machine characterized in that a guide member (51) is provided to return the curved PCB (10) to a planar state upon preheating to the center of the upper surface of the solder bath (50). Substrate warpage prevention device.

The apparatus of claim 1, wherein a contact surface (11) is provided to insert and slide the upper surface of the guide member (51) on the solder surface of the PCB (10).