JP2580088Y2 - 方向性結合器型光制御デバイス - Google Patents

方向性結合器型光制御デバイス

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JP2580088Y2
JP2580088Y2 JP10308091U JP10308091U JP2580088Y2 JP 2580088 Y2 JP2580088 Y2 JP 2580088Y2 JP 10308091 U JP10308091 U JP 10308091U JP 10308091 U JP10308091 U JP 10308091U JP 2580088 Y2 JP2580088 Y2 JP 2580088Y2
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は光波の変調、光路切換え
等を行う光制御デバイスに関し、特に電気光学結晶基板
中に形成された光導波路を用いて制御を行う導波型の光
制御デバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】光通信システムの実用化に伴い、大容量
で多機能の高度なシステムが求められており、より高速
の光信号の発生や光伝送路の切換え、交換等の新たな機
能の付加が必要とされている。現在の実用システムで
は、光信号は直接半導体レーザや発光ダイオードの注入
電流を変調することによって得られている。しかし、直
接変調では緩和振動等の効果のため数GHz以上の高速変
調が難しく、また、波長変動を発生するためコヒーレン
ト光伝送方式には適用が難しい等の欠点がある。これを
解決する手段としては、外部光変調器を使用する方法が
あり、特に電気光学結晶基板中に形成された光導波路に
より構成される導波型の光変調器は、小型、高効率、高
速という特長がある。
【0003】一方、光伝送路の切換えやネットワークの
交換機能を得る手段としては、光スイッチが使用されて
いる。現在実用化されている光スイッチは、プリズム、
ミラー、ファイバ等を機械的に移動させて光路を切換え
るものであり、速度が小さい上形状が大きく、マトリク
ス化に不適等の欠点がある。これを解決する手段として
光導波路を用いた導波型の光スイッチの開発が進められ
ており、高速、多素子の集積化が可能、高信頼性が得ら
れる等の特長がある。特に、ニオブ酸リチウム(LiN
bO3 )結晶等の強誘電体材料を用いたものは、光吸収
が小さく低損失であること、大きな電気光学効果を有し
ているため高効率である等の特長があり、方向性結合型
光変調器あるいは光スイッチ、全反射型光スイッチ等の
種々の方式の光制御デバイスが報告されている。このよ
うな導波型の光制御デバイスを実際の光通信システムに
適用する場合、低損失や高速性等の基本的性能と同時
に、動作の安定性や長期的な信頼性が実用上不可欠であ
る。
【0004】図2に従来の光制御デバイスの一例とし
て、方向性結合型光スイッチの平面図(a) およびこの図
をCDで切断してCD方向を左右にして描いた断面図
(b) を示す。図2(a) において、光学軸に垂直に切り出
したニオブ酸リチウム結晶基板(以下、単に基板と呼
ぶ)1の上にチタンを熱拡散して屈折率を基板1よりも
大きい2本の帯状の光導波路2,3が形成されており、
基板1の中央部で互いに数μm 程度まで近接し、方向性
結合器4を構成している。また、方向性結合器4を構成
する光導波路上には、電極による光吸収を防ぐためのバ
ッファ膜6を介して制御電極5が形成されている。図2
(b) は方向性結合器4の部分の光導波路2,3に垂直な
断面図を示している。
【0005】図2において、光導波路2に入射した入射
光7は方向性結合器4の部分を伝搬するに従って近接し
た光導波路3へ徐々に光エネルギーが移り、方向性結合
器4を通過後は光導波路3にほぼ100%エネルギーが
移って出射光8となる。一方、制御電極5に電圧を印加
した場合、電気光学効果により制御電極5下の光導波路
の屈折率が変化し、光導波路2と3を伝搬する導波モー
ドの間に位相速度の不整合が生じ、両者の間の結合状態
は変化し、出射光9を生じることになる。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】上述した従来の方向性
結合器型光制御デバイスでは、強誘電体結晶(例えば、
ニオブ酸リチウム)の基板上に金属(例えばチタン)を
熱拡散して、光導波路型の方向性結合器を形成する際、
結晶育成ロットごとに完全結合長を満足する金属膜厚が
異なる。このため、あらかじめ同一の結晶育成ロットか
ら一部を抜取り、完全結合長を満足する金属膜厚を決定
し、それに基づいて残りの結晶基板上に方向性結合器型
光制御デバイスを形成している。その結果、同一の結晶
育成ロットでも金属膜の成膜ロットで金属膜厚が変動し
たり、結晶基板の研磨ロットが異なると、完全結合長を
満足する方向性結合器型光制御デバイスが得られないと
いう欠点があった。特に、TE、TMの両モードで完全
結合長が等しくなるような方向性結合器型光制御デバイ
スを得ようとすると、金属膜厚を極めて精度良く(チタ
ン膜で±5〜10A)制御しなければならないという問
題があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本考案によれば、同一基
板上に同一のプロセスで形成された、互いに僅かに異な
る光導波路幅および互いに僅かに異なる光導波路ギャッ
プを結合部に持つ複数の方向性結合器と、これら方向性
結合器のうち結合長が最も完全結合長に近い方向性結合
器の上部にバッファ層を介して形成された制御電極と、
前記結合長が最も完全結合長に近い方向性結合器の光導
波路に接続された光ファイバとを備えたことを特徴とす
る方向性結合器型光制御デバイス。
【0008】
【0009】
【実施例】図1は、本考案による方向性結合器型光制御
デバイスの一実施例例を示す平面図(a) および方向性結
合部の断面図(b) である。断面図(b) の(a) に対する関
係は図2の場合と同じである。ニオブ酸リチウムの基板
1の上にチタンを成膜し、約1000℃程度で数時間熱
拡散して、深さ3〜10μm 程度の光導波路2,3,2
0,30,21,31,22,32,23,33が形成
されている。これらの導波路は、2本で1組となって、
基板1の中央部でそれぞれの光導波路が数μmまで近接
した方向性結合器4,40,41,42,43を形成し
ている。各方向性結合器を形成する光導波路ごとに光導
波路幅を0.5μm づつ変化させてある。また、方向性
結合器の結合部の光導波路ギャップも0.5μm づつ変
化させてある。
【0010】基板1にチタンを所望のパターンに熱拡散
して形成した光導波路を用いた方向性結合器は、結合部
の光導波路ギャップを可変パラメータとすることで完全
結合長を変化させることができ、また光導波路幅を可変
パラメータとすることで、チタン膜厚が若干変化しても
TE、TM両偏光で一致する完全結合長が得られる。す
なわち、光導波路幅および光導波路ギャップを変化させ
た方向性結合器を同一基板上に形成しておけば、チタン
膜厚が成膜装置の制御精度により多少変化しても、同一
基板上の別の方向性結合器において、TE、TM両モー
ドにおいて最も完全結合長の一致した方向性結合器を、
測定によって選び出すことができる。
【0011】この方向性結合器の上に、二酸化ケイ素か
らなるバッファー層6を介して制御電極5を形成し、光
ファイバ10,11,12,13を光導波路と結合すれ
ば、TE、TM共モードに対して制御電極に電圧を印加
しない場合のクロストーク特性のよい方向性結合器型光
制御デバイスを安定して得ることが出来る。
【0012】
【考案の効果】以上説明したように本考案では、方向性
結合器結合部の光導波路幅、光導波路ギャップをわずか
づつ異なる複数の方向性結合器を同一の基板上に同時に
形成し、その中から最も完全結合長が結合長と一致して
いる方向性結合器を選ぶことによって、一定の歩留まり
以上で所望の特性の方向性結合器型光制御デバイスを
効果がある。また、光導波路幅と光導波路ギャップの
双方を異ならせることにより設計の自由度が増し、しか
も、複数の方向性結合器の長さを変更する必要がないた
め、どの方向性結合器を選択しても、同一の工程でバッ
ファ層及び電極を作成することができ、作成が容易にな
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による方向性結合器型光制御デバイスの
一実施例を示す平面図(a) および断面図(b) である。
【図2】従来の方向性結合器型光制御デバイスの一例を
示す平面図(a) および断面図(b) である。
【符号の説明】
1 基盤(ニオブ酸リチウム結晶基板) 2,3,20,30,21,31,22,32,23,
33 光導波路 4,40,41,42,43 方向性結合器 5 制御電極 6 バッファ層 7 入射光 8,9 出射光 10,11,12,13 光ファイバ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G02F 1/00 - 1/05 505 G02F 1/29 - 1/313 G02B 6/12 - 6/14

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 方向性結合器と該方向性結合器の上部に
    バッファ層を介して形成された制御電極とを有し、方向
    性結合器を通過する光を前記制御電極に印加する電圧に
    よって制御する光導波路基板と、 TEモードとTMモードの両モードを含む光を前記方向
    性結合器に入力する光入力手段と、 前記光導波路基板において制御された前記光を出力する
    少なくとも1の光出力手段とを備えた方向性結合器型光
    制御デバイスであって、 前記光導波路基板は、 同一基板上に同一のプロセスで形成された、光導波路幅
    と光導波路ギャップがそれぞれ互いに僅かに異なる複数
    の方向性結合器を含んでおり、 前記制御電極が形成された方向性結合器は、前記複数の
    方向性結合器のうち前記TEモードと前記TMモードの
    両方のモードの光に対して結合長が最も完全結合長に近
    い方向性結合器であることを特徴とする方向性結合器型
    光制御デバイス。
  2. 【請求項2】 前記光導波路基板は、 ニオブ酸リチウム基板であることを特徴とする請求項1
    記載の方向性結合器型光制御デバイス。
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西原浩,春名正光,栖原敏明著、「光集積回路」第1版(昭和60年2月25日発行)オーム社

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