JP2574913Y2 - Circuit board fastening mechanism - Google Patents

Circuit board fastening mechanism

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JP2574913Y2
JP2574913Y2 JP1992052972U JP5297292U JP2574913Y2 JP 2574913 Y2 JP2574913 Y2 JP 2574913Y2 JP 1992052972 U JP1992052972 U JP 1992052972U JP 5297292 U JP5297292 U JP 5297292U JP 2574913 Y2 JP2574913 Y2 JP 2574913Y2
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Japan
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circuit board
fastening mechanism
bolt
fastening
hole
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浩樹 植村
安弘 中元
康行 田中
成男 中村
靖人 藤井
省悟 田中
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Kyocera Corp
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、回路基板締結機構に関
し、特に貫通する孔が形成された回路基板と基板支持体
とを締結するための回路基板締結機構に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board fastening mechanism, and more particularly, to a circuit board fastening mechanism for fastening a circuit board having a through hole formed therein to a board support.

【0002】[0002]

【従来の技術】図3に示す従来の回路基板締結機構は、
回路パターン等を有する回路基板20と板状の基板支持
体21とを締結するためのものである。この締結機構
は、回路基板20及び基板支持体21の互いに離れた面
に配置された円板状の受け金具22と、回路基板20、
基板支持体21及び受け金具22を貫通するボルト23
と、ボルト23の先端部に螺合するナット24とを備え
ている。
2. Description of the Related Art A conventional circuit board fastening mechanism shown in FIG.
This is for fastening a circuit board 20 having a circuit pattern and the like to a plate-like substrate support 21. The fastening mechanism includes a disk-shaped receiving metal member 22 disposed on surfaces of the circuit board 20 and the substrate support 21 that are separated from each other;
Bolt 23 penetrating substrate support 21 and receiving fitting 22
And a nut 24 screwed to the tip of the bolt 23.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】前記従来の回路基板締
結機構では、締結された回路基板20及び基板支持体2
1の表面からボルト23及びナット24が突出してい
る。このため、この従来の構成では、締結された回路基
板20及び基板支持体21の全体の高さが実質的に高く
なる。また、この構成では、突出する締結部材により表
面実装が不可能になる場合が生じる。
In the above-described conventional circuit board fastening mechanism, the fastened circuit board 20 and the board support 2 are fastened.
A bolt 23 and a nut 24 protrude from the surface of the first member 1. Therefore, in this conventional configuration, the entire height of the fastened circuit board 20 and the board support 21 is substantially increased. Further, in this configuration, there is a case where surface mounting becomes impossible due to the protruding fastening member.

【0004】本考案の目的は、締結部材を突出させない
ことにある。
An object of the present invention is to prevent a fastening member from projecting.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本考案は、貫通孔が形成
された回路基板を、貫通孔が形成された基板支持体にボ
ルト及びナットから成る締結部材によって締結固定する
回路基板締結機構において、底部にボルト孔が形成され
た有底状の筒状体と、該筒状体の一端開口の外向きに形
成されたフランジとから成る受け部材を、前記回路基板
及び基板支持体の各貫通孔の双方に、前記各々の受け部
材の底部のボルト孔が互いに対向しあうように配置する
とともに、前記互いに対向しあう一対の底部のボルト孔
にボルトを挿通し、先端をナットで締結することによ
り、前記ボルト及びナットを夫々前記筒状体内に配置し
て回路基板を基板支持体に締結固定したことを特徴とす
る回路基板締結機構である。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a circuit board fastening mechanism for fastening a circuit board having a through hole to a board support having a through hole by a fastening member comprising a bolt and a nut. A receiving member consisting of a bottomed tubular body having a bolt hole formed at the bottom and a flange formed outwardly of one end opening of the tubular body is connected to each through hole of the circuit board and the substrate support. On both sides, the bolt holes at the bottom of each receiving member are arranged so as to face each other, and a bolt is inserted into the pair of bottom bolt holes facing each other, and the tip is fastened with a nut. A circuit board fastening mechanism, wherein the bolts and the nuts are respectively arranged in the cylindrical body and the circuit board is fastened and fixed to a board support.

【0006】[0006]

【作用】本考案に係る回路基板締結機構では、回路基板
及び基板支持体の貫通孔に受け部材の筒状体を挿入し、
その受け部材内にボルト及びナットから成る締結部材を
挿入して、回路基板及び基板支持体を締結する。ここで
は、締結部材は受け部材内に挿入された状態にあるの
で、締結部材は突出しない。
In the circuit board fastening mechanism according to the present invention, the tubular body of the receiving member is inserted into the through holes of the circuit board and the board support,
The circuit board and the board support are fastened by inserting a fastening member consisting of a bolt and a nut into the receiving member. Here, since the fastening member is in a state of being inserted into the receiving member, the fastening member does not protrude.

【0007】[0007]

【実施例】図1及び図2は、本考案の一実施例が採用さ
れた電子部品組立体を示している。この電子部品組立体
は、導電性ケースの一部である基板支持体1と、回路パ
ターン2が表面に形成されるとともに電子部品4が搭載
された回路基板5と、基板支持体1及び回路基板4を締
結する締結機構6とを有している。なお、基板支持体1
と回路基板5との間にははんだ層7が介在している。
1 and 2 show an electronic component assembly to which an embodiment of the present invention is applied. This electronic component assembly includes a substrate support 1 which is a part of a conductive case, a circuit board 5 on which a circuit pattern 2 is formed and an electronic component 4 is mounted, a substrate support 1 and a circuit board. 4 and a fastening mechanism 6 for fastening the same. The substrate support 1
A solder layer 7 is interposed between the semiconductor device and the circuit board 5.

【0008】回路基板5は、ガラスセラミック製であ
り、基板締結位置に相当する箇所には貫通孔5aが形成
されている。回路基板5の各貫通孔5aに対応する位置
において、基板支持体1及びはんだ層7にはそれぞれ貫
通孔1a,7aが形成されている。なお、回路基板5の
表面において、貫通孔5aの周縁部には、回路パターン
2のうちのアースパターンが延びている。
The circuit board 5 is made of glass ceramic, and has a through-hole 5a at a position corresponding to the board fastening position. At positions corresponding to the through holes 5a of the circuit board 5, through holes 1a and 7a are formed in the substrate support 1 and the solder layer 7, respectively. Note that, on the surface of the circuit board 5, the ground pattern of the circuit pattern 2 extends around the periphery of the through hole 5a.

【0009】各締結機構6は、貫通孔5aに図上側から
挿入される第1受け部材8と、貫通孔1aに図下側から
挿入される第2受け部材9と、両受け部材8,9間を連
結するボルト10及びナット11とから成る締結部材を
備えている。両受け部材8,9は同一形状であり、貫通
孔1a,5aに挿入され得る有底状筒状体(以下、単に
筒状部という)12の開口周囲に外向きに形成されたフ
ランジ13を備えている。そして、筒状部12の底部に
はボルト穴15が形成されている。従って、筒状部12
の外方側の開口周囲に外向きのフランジ13が形成され
ており、筒状部12の内部側には底部を形成する内向き
フランジ14が形成されている。
Each fastening mechanism 6 includes a first receiving member 8 inserted into the through hole 5a from the upper side in the figure, a second receiving member 9 inserted into the through hole 1a from the lower side in the figure, and both receiving members 8, 9 There is provided a fastening member including a bolt 10 and a nut 11 for connecting between them. Both receiving members 8 and 9 have the same shape, and have a flange 13 formed outwardly around the opening of a bottomed tubular body (hereinafter simply referred to as a tubular portion) 12 that can be inserted into the through holes 1a and 5a. Have. A bolt hole 15 is formed in the bottom of the cylindrical portion 12. Therefore, the cylindrical portion 12
An outward flange 13 is formed around the opening on the outer side, and an inward flange 14 forming a bottom is formed inside the cylindrical portion 12.

【0010】筒状部12は、貫通孔1a,5aの内径よ
りも僅かに小さい外径を有している。また、筒状部12
の内径は、ボルト10のヘッド10a及びナット11の
外径よりも大きく設定されている。外向きフランジ13
は、筒状部12から一体に外周側に突出しており、貫通
孔1a,5aよりも大きい外径を有している。また、外
向きフランジ13は、基板支持体1及び回路基板5の表
面側に突出する突起13aを有している。突起13a
は、外向きフランジ13を切り起こすことにより形成さ
れている。また、突起13aは、円環状の外向きフラン
ジ13の周方向に等間隔に4個形成されている。
The cylindrical portion 12 has an outer diameter slightly smaller than the inner diameter of the through holes 1a, 5a. The cylindrical portion 12
Is set larger than the outer diameters of the head 10a of the bolt 10 and the nut 11. Outward flange 13
Has a larger outer diameter than the through-holes 1a and 5a. Further, the outward flange 13 has a protrusion 13 a protruding toward the surface of the substrate support 1 and the circuit board 5. Protrusion 13a
Is formed by cutting and raising the outward flange 13. Also, four protrusions 13a are formed at equal intervals in the circumferential direction of the annular outward flange 13.

【0011】筒状部12の底部を構成する内向きフラン
ジ14にはボルト孔15を有している。孔15の直径
は、ボルト10を挿通し得る程度に設定されているが、
ボルト10のヘッド10a及びナット11の外径よりも
小さく設定されている。 次に、上述の実施例の組立工
程を説明する。
The inward flange 14 forming the bottom of the cylindrical portion 12 has a bolt hole 15. The diameter of the hole 15 is set so that the bolt 10 can be inserted.
The outer diameter of the head 10 a of the bolt 10 and the outer diameter of the nut 11 are set smaller. Next, an assembling process of the above embodiment will be described.

【0012】まず、基板支持体1に対し、はんだ層7を
介して回路基板5を重ね合わせる。そして、締結機構6
の第1受け部材8を回路基板5の貫通孔5aに挿入し、
第2受け部材9を基板支持体1の貫通孔1aに挿入す
る。次に、ボルト10を第1受け部材8の底部のボルト
孔15と第2受け部材9の底部のボルト孔15とに挿入
し、貫通孔1a,5a,7a内においてボルト10及び
ナット11を用いて両受け部材8,9を締めつける。こ
の結果、ボルト10及びナット11が、受け部材8,9
を介して基板支持体1と回路基板5とを一体的に締結す
る。
First, the circuit board 5 is superimposed on the board support 1 via the solder layer 7. And the fastening mechanism 6
Is inserted into the through hole 5a of the circuit board 5,
The second receiving member 9 is inserted into the through hole 1a of the substrate support 1. Next, the bolt 10 is inserted into the bolt hole 15 at the bottom of the first receiving member 8 and the bolt hole 15 at the bottom of the second receiving member 9, and the bolt 10 and the nut 11 are used in the through holes 1a, 5a, 7a. To tighten both receiving members 8 and 9. As a result, the bolt 10 and the nut 11 are
, The substrate support 1 and the circuit board 5 are integrally fastened.

【0013】ここでは、ボルト10のヘッド10aが第
1受け部材8の筒状部12内に配置され、ナット11が
第2受け部材9の筒状部12内に配置されるので、締結
機構6は基板支持体1及び回路基板5の表面からは突出
しない。この結果、締結機構6が実質的に電子部品組立
体の高さを高めるという問題が解消されるとともに、締
結機構6が表面実装時の障害になるという問題も解消さ
れる。
Here, since the head 10a of the bolt 10 is disposed in the cylindrical portion 12 of the first receiving member 8, and the nut 11 is disposed in the cylindrical portion 12 of the second receiving member 9, the fastening mechanism 6 Does not protrude from the surfaces of the substrate support 1 and the circuit board 5. As a result, the problem that the fastening mechanism 6 substantially increases the height of the electronic component assembly is solved, and the problem that the fastening mechanism 6 becomes an obstacle during surface mounting is also solved.

【0014】なお、締結機構6が基板支持体1と回路基
板5とを締結した状態では、回路パターン2が基板支持
体1に締結機構6を介して電気的に接続される。すなわ
ち、この締結機構6は、回路基板5の表面の回路パター
ン2と基板支持体1とを電気的に接続する機能も有して
いる。また、ナットが挿入される受け部材の筒状部12
の内部形状を変形させて、ナットの回り留めとしてもよ
い。
When the fastening mechanism 6 fastens the substrate support 1 and the circuit board 5, the circuit pattern 2 is electrically connected to the substrate support 1 via the fastening mechanism 6. That is, the fastening mechanism 6 also has a function of electrically connecting the circuit pattern 2 on the surface of the circuit board 5 and the substrate support 1. Further, the cylindrical portion 12 of the receiving member into which the nut is inserted.
By changing the internal shape of the nut, the nut may be stopped.

【0015】[0015]

【考案の効果】本考案に係る回路基板締結機構では、筒
状部を有する受け部材と、その受け部材内に挿入される
締結部材とを備えているので、締結部材が突出しなくな
る。
The circuit board fastening mechanism according to the present invention includes the receiving member having the cylindrical portion and the fastening member inserted into the receiving member, so that the fastening member does not protrude.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案の一実施例が採用された電子部品組立体
の縦断面図。
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an electronic component assembly in which one embodiment of the present invention is adopted.

【図2】その分解斜視部分図。FIG. 2 is an exploded perspective partial view thereof.

【図3】従来例の図1に相当する図。FIG. 3 is a diagram corresponding to FIG. 1 of a conventional example.

【符号の説明】 1 基板支持体 1a,5a 貫通孔 5 回路基板 6 締結機構 8,9 受け部材 10 ボルト 11 ナット 12 筒状部 13 外向きフランジ 14 内向きフランジ[Description of Signs] 1 Board support 1a, 5a Through hole 5 Circuit board 6 Fastening mechanism 8, 9 Receiving member 10 Bolt 11 Nut 12 Cylindrical part 13 Outward flange 14 Inward flange

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 中村 成男 鹿児島県国分市山下町1−1 京セラ株 式会社 鹿児島国分工場内 (72)考案者 藤井 靖人 鹿児島県国分市山下町1−1 京セラ株 式会社 鹿児島国分工場内 (72)考案者 田中 省悟 鹿児島県国分市山下町1−1 京セラ株 式会社 鹿児島国分工場内 (56)参考文献 実開 昭63−38393(JP,U) 実開 平4−25281(JP,U) 実開 平1−36719(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 7/14 H05K 7/12──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Shigeo Nakamura 1-1, Yamashita-cho, Kokubu-shi, Kagoshima Inside Kyocera Kokubu Plant (72) Yasuto Fujii 1-1, Yamashita-cho, Kokubu-shi, Kagoshima Kyocera Inside Kagoshima Kokubu Plant (72) Inventor Shogo Tanaka 1-1 Yamashita-cho, Kokubu City, Kagoshima Prefecture Kyocera Corporation Inside Kagoshima Kokubu Plant (56) References Japanese Utility Model Sho 63-38393 (JP, U) 4-25281 (JP, U) Hikaru 1-36719 (JP, U) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 7/14 H05K 7/12

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 貫通孔が形成された回路基板を、貫通孔
が形成された基板支持体にボルト及びナットから成る締
結部材によって締結固定する回路基板締結機構におい
て、底部にボルト孔が形成された有底状の 筒状体と、該筒状
体の一端開口の外向きに形成されたフランジとから成る
受け部材を、前記回路基板及び基板支持体の各貫通孔の
双方に、前記各々の受け部材の底部のボルト孔が互いに
対向しあうように配置するとともに、前記互いに対向し
あう一対の底部のボルト孔にボルトを挿通し、先端をナ
ットで締結することにより、前記ボルト及びナットを夫
々前記筒状体内に配置して回路基板を基板支持体に締結
固定したことを特徴とする回路基板締結機構。
1. A circuit board in which a through- hole is formed is connected to a through-hole.
Bolts and nuts on the substrate support
In the circuit board fastening mechanism for fastening fixed by binding members consists of a bottomed cylindrical body bolt holes are formed in the bottom, a flange formed outwardly of one end opening of the tubular body <br / > Receiving member , the through hole of each of the circuit board and the substrate support
Bolt holes at the bottom of each receiving member
They are arranged so as to face each other, and
Insert a bolt through the bottom bolt holes of the pair, and
The bolts and nuts are connected to each other by fastening
Fasten the circuit board to the board support by arranging it in the cylindrical body
A circuit board fastening mechanism fixed .
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JPH0613189U JPH0613189U (en) 1994-02-18
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