JP2573620B2 - 蛍光表示装置 - Google Patents
蛍光表示装置Info
- Publication number
- JP2573620B2 JP2573620B2 JP62240010A JP24001087A JP2573620B2 JP 2573620 B2 JP2573620 B2 JP 2573620B2 JP 62240010 A JP62240010 A JP 62240010A JP 24001087 A JP24001087 A JP 24001087A JP 2573620 B2 JP2573620 B2 JP 2573620B2
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- JP
- Japan
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- capacitor
- display device
- semiconductor element
- fluorescent display
- semiconductor
- Prior art date
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- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、蛍光表示装置に関し、特に表示部と表示部
の駆動回路及びその周辺の電子回路の全部又は一部を半
導体素子の形で、同一真空外囲器内に内蔵した通常CIG
（チップ・イン・グラス（chip in glass））構造を有
する蛍光表示装置に関する。
の駆動回路及びその周辺の電子回路の全部又は一部を半
導体素子の形で、同一真空外囲器内に内蔵した通常CIG
（チップ・イン・グラス（chip in glass））構造を有
する蛍光表示装置に関する。
従来、この種のCIG構造を有する蛍光表示装置は、第
３図および第４図に示すようにガラス基板１上に配線層
2,絶縁層3,蛍光体層5,ボンディングパッド6,外部端子用
パッド７が形成され、半導体素子８を所定の位置に固定
しワイヤボンディング法等によりボンディングパッド６
と半導体素子８との間を接続して陽極基板９を形成し、
次いで外部取出しリード10,グリッド11,フィラメント12
を陽極基板９の上に配設し、カバーガラス13と共に低融
点ガラス14を用いて真空封止した構成を有している。こ
の様にして得られたCIG構造を有する蛍光表示装置は外
部取出しリード10に所定の電圧，信号を印加することに
より半導体素子を介して表示部を駆動し発光させること
ができるため外部取出しリード数を大幅に減らすことが
できる利点があった。また表示装置の外部にあった駆動
回路が表示装置に内蔵されるため、表示装置を含めたシ
ステム全体の体積を減らせる利点も有している。さらに
半導体素子が真空外囲器内に設置されるため耐湿性等の
一部信頼性が向上する利点も有している。
３図および第４図に示すようにガラス基板１上に配線層
2,絶縁層3,蛍光体層5,ボンディングパッド6,外部端子用
パッド７が形成され、半導体素子８を所定の位置に固定
しワイヤボンディング法等によりボンディングパッド６
と半導体素子８との間を接続して陽極基板９を形成し、
次いで外部取出しリード10,グリッド11,フィラメント12
を陽極基板９の上に配設し、カバーガラス13と共に低融
点ガラス14を用いて真空封止した構成を有している。こ
の様にして得られたCIG構造を有する蛍光表示装置は外
部取出しリード10に所定の電圧，信号を印加することに
より半導体素子を介して表示部を駆動し発光させること
ができるため外部取出しリード数を大幅に減らすことが
できる利点があった。また表示装置の外部にあった駆動
回路が表示装置に内蔵されるため、表示装置を含めたシ
ステム全体の体積を減らせる利点も有している。さらに
半導体素子が真空外囲器内に設置されるため耐湿性等の
一部信頼性が向上する利点も有している。
近時、この様なCIG構造の蛍光表示装置の利点が広く
認識させるにつれて例えば自動車用表示装置等に使用範
囲が拡大されつつあり、それに伴いより一層高い信頼
性、例えば高い静電耐量，ラッチアップ耐量等を要求さ
れる用になってきた。また表示装置を含むシステム全体
の空間利用効率向上が可能であるという利点に着目し、
表示装置駆動回路に加え、電源回路，システム全体の制
御回路，保護回路も単一又は複数の半導体素子として内
蔵することも提案される様になってきた。しかるに、こ
の様な要求に対し、全て内蔵される半導体素子の特性で
対応しようとすると、半導体素子の設計上半導体素子の
サイズが非常に大きくなり高価になってしまう。特に大
電流のスイッチング時に流れる瞬時大電流による電圧変
動を防ぐためのコンデンサーは、非常に大きくなり、半
導体素子の価格を非現実的な値にしてしまうという問題
がある。
認識させるにつれて例えば自動車用表示装置等に使用範
囲が拡大されつつあり、それに伴いより一層高い信頼
性、例えば高い静電耐量，ラッチアップ耐量等を要求さ
れる用になってきた。また表示装置を含むシステム全体
の空間利用効率向上が可能であるという利点に着目し、
表示装置駆動回路に加え、電源回路，システム全体の制
御回路，保護回路も単一又は複数の半導体素子として内
蔵することも提案される様になってきた。しかるに、こ
の様な要求に対し、全て内蔵される半導体素子の特性で
対応しようとすると、半導体素子の設計上半導体素子の
サイズが非常に大きくなり高価になってしまう。特に大
電流のスイッチング時に流れる瞬時大電流による電圧変
動を防ぐためのコンデンサーは、非常に大きくなり、半
導体素子の価格を非現実的な値にしてしまうという問題
がある。
本発明は、同一真空容器内に表示部と駆動用の半導体
素子を有する蛍光表示装置において、半導体素子近傍も
しくは外部端子と半導体素子の中間位置にチップコンデ
ンサーもしくは厚膜により形成されたコンデンサーを有
してることを特徴とする。
素子を有する蛍光表示装置において、半導体素子近傍も
しくは外部端子と半導体素子の中間位置にチップコンデ
ンサーもしくは厚膜により形成されたコンデンサーを有
してることを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。第１図
は、本発明の第１の実施例の構造を示す平面図である。
ガラス基板１上に配線層2,絶縁層3,ボンディングパッド
6,外部端子用パッド７が形成され、半導体素子８を所定
の位置に固定しボンディングパッド６との間を接続して
陽極基板９を形成するが、本実施例ではさらにコンデン
サー16が外部取出しリード10間に設けられ配線層２によ
って必要な配線に接続されている。コンデンサー16とし
て容量の大きなコンデンサーを入れることができるの
で、このコンデンサーにより電源変動、電源ノイズ、信
号ラインノイズを効果的に吸収でき、これによりラッチ
アップや静電破壊の発生原因を大幅に除去できる。
は、本発明の第１の実施例の構造を示す平面図である。
ガラス基板１上に配線層2,絶縁層3,ボンディングパッド
6,外部端子用パッド７が形成され、半導体素子８を所定
の位置に固定しボンディングパッド６との間を接続して
陽極基板９を形成するが、本実施例ではさらにコンデン
サー16が外部取出しリード10間に設けられ配線層２によ
って必要な配線に接続されている。コンデンサー16とし
て容量の大きなコンデンサーを入れることができるの
で、このコンデンサーにより電源変動、電源ノイズ、信
号ラインノイズを効果的に吸収でき、これによりラッチ
アップや静電破壊の発生原因を大幅に除去できる。
第５図はコンデンサーとしてチップコンデンサー17を
用いた場合の取付け構造例を示している。チップコンデ
ンサーは蛍光表示装置が真空素子であること、又搭載さ
れた後、高温熱処理工程を経るのでセラミックコンデン
サーを使用するのが適切である。チップコンデンサー17
の電極は配線層２に導電性ペースト18で固定する。
用いた場合の取付け構造例を示している。チップコンデ
ンサーは蛍光表示装置が真空素子であること、又搭載さ
れた後、高温熱処理工程を経るのでセラミックコンデン
サーを使用するのが適切である。チップコンデンサー17
の電極は配線層２に導電性ペースト18で固定する。
第６図はコンデンサーとして厚膜コンデサー19を用い
た場合の構造を示すものである。厚膜コンデンサーは、
チップコンデンサーの場合と異なり、新たな素材は必要
としない。すなわち、第４図に示す従来の表示装置の陽
極基板の製造工程では、通常まず、配線層２の一部又は
全てを金属薄膜の蒸着又はスパッタリングで形成し、し
かるのちフォトリソグラフィーで所定のパターンにし、
次に絶縁層３をプリントで形成しその後、導電性ペース
トを所定パターンにプリントして配線層２の一部と外部
端子用パッド７を形成する。第６図における絶縁層20を
絶縁層３と同時に形成し、また導電ペースト18を外部端
子パッド７と同時に形成することにより工程の追加，変
更をすることなく本発明を実現することができる。
た場合の構造を示すものである。厚膜コンデンサーは、
チップコンデンサーの場合と異なり、新たな素材は必要
としない。すなわち、第４図に示す従来の表示装置の陽
極基板の製造工程では、通常まず、配線層２の一部又は
全てを金属薄膜の蒸着又はスパッタリングで形成し、し
かるのちフォトリソグラフィーで所定のパターンにし、
次に絶縁層３をプリントで形成しその後、導電性ペース
トを所定パターンにプリントして配線層２の一部と外部
端子用パッド７を形成する。第６図における絶縁層20を
絶縁層３と同時に形成し、また導電ペースト18を外部端
子パッド７と同時に形成することにより工程の追加，変
更をすることなく本発明を実現することができる。
第２図は本発明の第２の実施例の構造を示す平面図で
ある。この実施例では、チップコンデンサーもしくは厚
膜コンデンサーかならるコンデンサー16は半導体素子８
近傍に設置されている。
ある。この実施例では、チップコンデンサーもしくは厚
膜コンデンサーかならるコンデンサー16は半導体素子８
近傍に設置されている。
以上説明したように、本発明の半導体素子内蔵型蛍光
表示装置は、制御信号ライン，電源ラインの任意の配線
層の間に大きなコンデンサーを入れることができるた
め、蛍光表示装置として半導体素子単独が内蔵されてい
る場合に比べ高い静電耐量，ラッチアップ耐量を持たせ
ることが可能となり、信頼性を向上させるこができる。
このため、半導体素子単独では静電耐量，ラッチアップ
耐量等の信頼性が例え低くてもコンデンサーによりカバ
ーされシステム全体として、高い信頼性を実現できる。
又、これにより半導体素子内蔵型蛍光表示装置に、内蔵
できる半導体素子の選択範囲が大幅に拡大され、コスト
の低下，機能の向上がより一層実現させやすくなる。
又、電源スイッチ，レギュレーター等も制御回路ととも
に搭載された半導体素子を内蔵する場合、それらのオ
ン，オフ動作時に瞬時大電流が流れることにより内蔵半
導体素子内の電位変動を抑制するためのコンデンサーを
半導体素子内でなく半導体素子外近傍に容易にかつ大容
量に形成できるため、この種の内蔵半導体素子の価格を
飛躍的に低くすることが可能となる。又、表示装置内に
設けるコンデンサーを、厚膜で構成すれば、コンデンサ
ーによりコスト上昇もほとんど生じない。加えて、通常
のパッケージされた半導体素子に付加する同種目的のコ
ンデンサーに比較し、より半導体素子に近い位置に設置
できるので、その効果も大きい利点を有している。この
様に本発明によれば、コスト低減，信頼性向上，設計の
容易さ等において優れた効果を期待することができる。
表示装置は、制御信号ライン，電源ラインの任意の配線
層の間に大きなコンデンサーを入れることができるた
め、蛍光表示装置として半導体素子単独が内蔵されてい
る場合に比べ高い静電耐量，ラッチアップ耐量を持たせ
ることが可能となり、信頼性を向上させるこができる。
このため、半導体素子単独では静電耐量，ラッチアップ
耐量等の信頼性が例え低くてもコンデンサーによりカバ
ーされシステム全体として、高い信頼性を実現できる。
又、これにより半導体素子内蔵型蛍光表示装置に、内蔵
できる半導体素子の選択範囲が大幅に拡大され、コスト
の低下，機能の向上がより一層実現させやすくなる。
又、電源スイッチ，レギュレーター等も制御回路ととも
に搭載された半導体素子を内蔵する場合、それらのオ
ン，オフ動作時に瞬時大電流が流れることにより内蔵半
導体素子内の電位変動を抑制するためのコンデンサーを
半導体素子内でなく半導体素子外近傍に容易にかつ大容
量に形成できるため、この種の内蔵半導体素子の価格を
飛躍的に低くすることが可能となる。又、表示装置内に
設けるコンデンサーを、厚膜で構成すれば、コンデンサ
ーによりコスト上昇もほとんど生じない。加えて、通常
のパッケージされた半導体素子に付加する同種目的のコ
ンデンサーに比較し、より半導体素子に近い位置に設置
できるので、その効果も大きい利点を有している。この
様に本発明によれば、コスト低減，信頼性向上，設計の
容易さ等において優れた効果を期待することができる。
第１図は、本発明の第１の実施例の構造を示す平面図、
第２図は本発明の第２の実施例の構造を示す平面図、第
３図は従来の蛍光表示装置の構造を示す斜視図、第４図
は従来の蛍光表示装置の構造を示す平面図、第５図およ
び第６図は本発明のコンデンサーの取付け構造を示す断
面図である。 １……ガラス基板、２……配線層、３……絶縁層、５…
…蛍光体層、６……ボンディングパッド、７……外部端
子用パッド、８……半導体素子、10……外部取出しリー
ド、11……グリッド、12……フィラメント、13……カバ
ーガラス、14……低融点ガラス、15……表示部、16……
コンデンサー、17……チップコンデンサー、19……厚膜
コンデンサー、18……導電性ペースト。
第２図は本発明の第２の実施例の構造を示す平面図、第
３図は従来の蛍光表示装置の構造を示す斜視図、第４図
は従来の蛍光表示装置の構造を示す平面図、第５図およ
び第６図は本発明のコンデンサーの取付け構造を示す断
面図である。 １……ガラス基板、２……配線層、３……絶縁層、５…
…蛍光体層、６……ボンディングパッド、７……外部端
子用パッド、８……半導体素子、10……外部取出しリー
ド、11……グリッド、12……フィラメント、13……カバ
ーガラス、14……低融点ガラス、15……表示部、16……
コンデンサー、17……チップコンデンサー、19……厚膜
コンデンサー、18……導電性ペースト。
Claims (1)
- 【請求項１】同一真空容器内にパターン形成された蛍光
体膜を主とする表示部と、該表示部を駆動するための駆
動回路および周辺の電子回路の一部又は全部を単数又は
複数の半導体素子の形で有する蛍光表示装置において、
外部端子と前記半導体素子との中間位置にチップコンデ
ンサーもしくは厚膜により形成されたコンデンサーを有
することを特徴とする蛍光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62240010A JP2573620B2 (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 | 蛍光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62240010A JP2573620B2 (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 | 蛍光表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6482437A JPS6482437A (en) | 1989-03-28 |
| JP2573620B2 true JP2573620B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=17053121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62240010A Expired - Lifetime JP2573620B2 (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 | 蛍光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2573620B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4684381B2 (ja) * | 1999-12-21 | 2011-05-18 | ノリタケ伊勢電子株式会社 | 蛍光表示管 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55148353A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-18 | Ise Electronics Corp | Fluorescent display tube |
| JPS61101953U (ja) * | 1984-12-11 | 1986-06-28 |
-
1987
- 1987-09-24 JP JP62240010A patent/JP2573620B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6482437A (en) | 1989-03-28 |
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