JP2572421Y2 - Chip LED - Google Patents
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2924/181—Encapsulation
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この考案は、基板上にＬＥＤチッ
プを載置した薄型の表面実装型チップＬＥＤに関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin surface-mounted chip LED having an LED chip mounted on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、このような表面実装型チップＬＥ
Ｄは、例えば図３に示すように構成されている。即ち、
チップＬＥＤ１は、ガラスエポキシ樹脂等から成る基板
２の表面にＬＥＤチップ３を載置してダイボンディング
等により固定すると共に、このＬＥＤチップ３の上面と
基板２の表面の隣接した領域に備えられたボンディング
パッドとの間をボンディングワイヤ４により接続した
後、この基板２の上から、該ＬＥＤチップ３を覆うよう
に透明樹脂により樹脂モールド部５を成形することによ
り構成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, such a surface mount type chip LE
D is configured, for example, as shown in FIG. That is,
The chip LED 1 has an LED chip 3 mounted on a surface of a substrate 2 made of glass epoxy resin or the like and fixed by die bonding or the like, and is provided in a region adjacent to the upper surface of the LED chip 3 and the surface of the substrate 2. After connecting to the bonding pads by bonding wires 4, a resin mold part 5 is formed from a transparent resin from above the substrate 2 so as to cover the LED chips 3.
【０００３】[0003]
【考案が解決しようとする課題】ところで、このような
構成のチップＬＥＤ１においては、これを例えばプリン
ト基板６の表面の所定箇所に実装する場合、該チップＬ
ＥＤ１を仮固定した後、例えばリフロー等のハンダ付け
によりプリント基板等の表面に固定し且つ電気的に接続
するようにするが、そのとき、基板２の底面全体がプリ
ント基板等の表面に全面接触していることから、余分の
ハンダ７が毛細管現象によってこの基板２の底面とプリ
ント基板６の表面との間に流れ込んでしまい、基板２の
両端付近にて、その底面に露出している接続端子２ａ，
２ｂがこのハンダを介して互いにショートしてしまうこ
とがあった。By the way, in the case of the chip LED 1 having such a configuration, when the chip LED 1 is mounted, for example, at a predetermined position on the surface of the printed circuit board 6, the chip LED
After the ED 1 is temporarily fixed, the ED 1 is fixed to the surface of the printed circuit board or the like by soldering, for example, by reflow, and is electrically connected. Therefore, the extra solder 7 flows between the bottom surface of the substrate 2 and the surface of the printed circuit board 6 by capillary action, and the connection terminals exposed on the bottom surface near both ends of the substrate 2 2a,
2b may be short-circuited to each other via this solder.
【０００４】この考案は、以上の点に鑑み、リフロー等
のハンダ付けの際に、基板の底面と実装すべきプリント
基板との間にハンダが流れ込まないようにして、基板の
底面に露出した接続端子がハンダによってショートする
ことが排除され得るようにした、チップＬＥＤを提供す
ることを目的とする。[0004] In view of the above, this invention prevents the solder from flowing between the bottom surface of the substrate and the printed circuit board to be mounted at the time of soldering such as reflow, so that the connection exposed on the bottom surface of the substrate is provided. An object of the present invention is to provide a chip LED in which a terminal can be prevented from being short-circuited by solder.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この考案は、基板とこの基板の中央に載置されたＬ
ＥＤチップと上記基板上で該ＬＥＤチップを覆うように
透明樹脂により成形された樹脂モールド部とを含む表面
実装型チップＬＥＤにおいて、上記基板が、第一の基板
層とこの第一の基板層の下側に重ねて貼り合わされた第
二の基板層とから構成されており、この第二の基板層が
接続端子の間の領域で分割されていることを特徴として
いる。In order to achieve the above object, the present invention is directed to a substrate and an L mounted on the center of the substrate.
In a surface-mounted chip LED including an ED chip and a resin mold portion formed of a transparent resin on the substrate so as to cover the LED chip, the substrate is formed of a first substrate layer and a first substrate layer. And a second substrate layer laminated and attached to the lower side, wherein the second substrate layer is divided in a region between the connection terminals.
【０００６】[0006]
【作用】上記構成によれば、実装すべきプリント基板に
対して接触せしめられる基板の底面が第二の基板層によ
り画成されており、この第二の基板層が接続端子を互い
に離すように分割されているので、ＬＥＤチップをプリ
ント基板の所定箇所に仮固定した後、リフロー等のハン
ダ付けにより固定し且つ接続端子をこのプリント基板上
の導電パターンに対して電気的に接続する場合、プリン
ト基板の表面と上記第二の基板層の下面との間にハンダ
が流れ込んだとしても、この第二の基板層がその接続端
子の間の領域にて分割されていることから、流れ込んだ
ハンダはその分割領域で止まることになり、他方の接続
端子側の第二の基板層の下面にまでは流れ込まないよう
になっている。そのため、上記リフロー等のハンダ付け
の際に、プリント基板の表面と第二の基板層の下面との
間に流れ込んだハンダによっては、該接続端子は相互に
ショートされることはなく、互いに確実に絶縁された状
態でそれぞれプリント基板上の導電パターンに対してハ
ンダ付けされることになる。According to the above construction, the bottom surface of the substrate brought into contact with the printed circuit board to be mounted is defined by the second substrate layer, and the second substrate layer separates the connection terminals from each other. Since it is divided, after temporarily fixing the LED chip to a predetermined position on the printed board, fixing it by soldering such as reflow, and connecting the connection terminal to the conductive pattern on this printed board electrically, Even if the solder flows between the surface of the substrate and the lower surface of the second substrate layer, since the second substrate layer is divided in a region between the connection terminals, the flowing solder is It stops at the divided area, and does not flow to the lower surface of the second substrate layer on the other connection terminal side. Therefore, at the time of soldering such as the reflow soldering described above, the connection terminals are not short-circuited to each other due to the solder flowing between the surface of the printed circuit board and the lower surface of the second substrate layer. Each of them is soldered to the conductive pattern on the printed board in an insulated state.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいてこの考
案を詳細に説明する。図１はこの考案によるチップＬＥ
Ｄの第一の実施例を示しており、チップＬＥＤ１０は、
ガラスエポキシ等から成る基板１１と、この基板１１の
中央に載置され且つダイボンディング等により固定され
ると共に、上面がこの基板１１の表面の隣接した領域に
備えられたボンディングパッド等との間にボンディング
ワイヤにて接続されたＬＥＤチップ１２と、上記基板１
１上で該ＬＥＤチップ１２を覆うように透明樹脂により
成形された樹脂モールド部１３とから構成されており、
基板１１の両側には、それぞれこの基板１１上に形成さ
れた導電パターン等により構成された接続端子１４，１
５が設けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 shows a chip LE according to the present invention.
D shows a first embodiment of the invention, wherein the chip LED 10 comprises:
Between a substrate 11 made of glass epoxy or the like, and a bonding pad or the like which is placed at the center of the substrate 11 and fixed by die bonding or the like, and whose upper surface is provided in an adjacent area on the surface of the substrate 11 The LED chip 12 connected by bonding wires and the substrate 1
1 and a resin mold portion 13 formed of a transparent resin so as to cover the LED chip 12.
On both sides of the substrate 11, connection terminals 14, 1 each formed by a conductive pattern or the like formed on the substrate 11 are provided.
5 are provided.
【０００８】以上の構成は、図３に示した従来のチップ
ＬＥＤ１と同様の構成であるが、この考案によるチップ
ＬＥＤ１０においては、上記基板１１は、上側の第一の
基板層１１ａと、この第一の基板層１１ａの下側に重ね
て貼り合わされた第二の基板層１１ｂとから成る二層構
造として構成されている。The above configuration is the same as the configuration of the conventional chip LED 1 shown in FIG. 3, but in the chip LED 10 according to the present invention, the substrate 11 includes the upper first substrate layer 11a and the second It is configured as a two-layer structure including a second substrate layer 11b that is laminated and attached below one substrate layer 11a.
【０００９】上記第一の基板層１１ａは孔なしに形成さ
れており、また第二の基板層１１ｂは、上記接続端子１
４，１５の間で分割された二つの部分から構成されてい
る。従って、第一の基板層１１ａ及び第二の基板層１１
ｂを貼り合わせたとき、基板１１の底面の中央付近には
溝部１６が画成され、この溝部１６は、第二の基板層１
１ｂの厚さに等しい深さを有することになる。The first substrate layer 11a is formed without holes, and the second substrate layer 11b is connected to the connection terminals 1a.
It is composed of two parts divided between 4,15. Therefore, the first substrate layer 11a and the second substrate layer 11
b, a groove 16 is defined near the center of the bottom surface of the substrate 11, and the groove 16 is formed in the second substrate layer 1.
It will have a depth equal to the thickness of 1b.
【００１０】尚、第一の基板層１１ａと第二の基板層１
１ｂは、例えばこれらの間に接着剤を塗布しておき、加
熱しながらローラで圧接せしめることにより、貼り合わ
されるようになっている。The first substrate layer 11a and the second substrate layer 1
1b is bonded, for example, by applying an adhesive between them and pressing it with a roller while heating.
【００１１】この考案によるチップＬＥＤ１０は以上の
ように構成されており、プリント基板１７の表面の所定
箇所に実装する場合、該チップＬＥＤ１０を仮固定した
後、リフロー等のハンダ付けによりプリント基板等の表
面に固定し、且つ電気的に接続する。この際、基板１１
の底面は、第二の基板層１１ｂの部分のみがプリント基
板１７の表面に接触しており、その間には、溝部１６が
画成されている。The chip LED 10 according to the present invention is configured as described above. When the chip LED 10 is mounted at a predetermined position on the surface of the printed circuit board 17, the chip LED 10 is temporarily fixed, and then the printed circuit board 17 is soldered by reflow or the like. It is fixed on the surface and electrically connected. At this time, the substrate 11
In the bottom surface, only the portion of the second substrate layer 11b is in contact with the surface of the printed circuit board 17, and a groove 16 is defined therebetween.
【００１２】このため、リフロー等のハンダ付けの際
に、余分のハンダ１８が、毛細管現象によって基板１１
の底面、即ち第二の基板層１１ｂの下面とプリント基板
１７の表面との間に流れ込んだとしても、このハンダ１
８は溝部１６で止まり、他方の第二の基板層１１ｂの下
面とプリント基板１７の表面との間にまでは流れ込まな
いようになっている。従って、基板１１の両端付近に
て、その底面に露出している接続端子１４，１５は、ハ
ンダ１８を介して互いにショートしてしまうようなこと
はない。Therefore, when soldering such as reflow soldering, extra solder 18 is formed on the substrate 11 by capillary action.
, That is, between the lower surface of the second substrate layer 11b and the surface of the printed circuit board 17,
8 stops at the groove 16 so that it does not flow between the lower surface of the other second substrate layer 11 b and the surface of the printed circuit board 17. Therefore, near the both ends of the substrate 11, the connection terminals 14 and 15 exposed on the bottom surface do not short-circuit with each other via the solder 18.
【００１３】図２はこの考案によるチップＬＥＤの第二
の実施例を示しており、チップＬＥＤ２０は、基板１１
を構成する第一の基板層１１ａがその中央に設けられた
貫通孔１９を有するように形成されている。従って、第
一の基板層１１ａ及び第二の基板層１１ｂを貼り合わせ
たとき、基板１１の表面の中央付近に該貫通孔１９によ
り画成される凹陥部は、第一の基板層１１ａの厚さに等
しい深さを有することになる。FIG. 2 shows a second embodiment of the chip LED according to the present invention.
Is formed so as to have a through hole 19 provided at the center thereof. Therefore, when the first substrate layer 11a and the second substrate layer 11b are bonded to each other, the recess defined by the through hole 19 near the center of the surface of the substrate 11 has the thickness of the first substrate layer 11a. Will have a depth equal to
【００１４】また、この場合、第二の基板層１１ｂは上
記貫通孔１９を閉塞するように、長手方向中央部分が互
いにウェブ部１１ｃを介して連結されている。Further, in this case, the second substrate layer 11b has its longitudinal central portions connected to each other via the web portion 11c so as to close the through hole 19.
【００１５】このように構成されたチップＬＥＤ２０に
あっては、図１に示したチップＬＥＤ１０と同様に、リ
フロー等のハンダ付けの際に、余分のハンダ１８が毛細
管現象によって基板１１の底面、即ち第二の基板層１１
ｂの下面とプリント基板１７の表面との間に流れ込んだ
としても、このハンダ１８は溝部１６で止まり、他方の
第二の基板層１１ｂの下面とプリント基板１７の表面と
の間にまでは流れ込まないようになっている。この場
合、第二の基板層１１ｂはウェブ部１１ｃを介して互い
に連結されているが、そのプリント基板１７に対する接
触面積は僅かであるから、一方の接続端子１４，１５側
から他方の接続端子１５，１４側の第二の基板層１１ｂ
へのハンダ１８の流れ込みは、実質的に排除され得る。
従って、該基板１１の両端付近にて、その底面に露出し
ている接続端子１４，１５はこのハンダ１８を介して互
いにショートしてしまうようなことはない。In the chip LED 20 configured as described above, similar to the chip LED 10 shown in FIG. 1, when soldering such as reflow soldering, the extra solder 18 is formed on the bottom surface of the substrate 11 by a capillary phenomenon, that is, Second substrate layer 11
Even if the solder 18 flows between the lower surface of the printed circuit board 17 and the surface of the printed circuit board 17, the solder 18 stops at the groove 16 and flows between the lower surface of the other second substrate layer 11b and the surface of the printed circuit board 17. Not to be. In this case, the second substrate layers 11b are connected to each other via the web portion 11c, but the contact area of the second substrate layer 11b with the printed circuit board 17 is small. , 14 side second substrate layer 11b
The flow of the solder 18 into the solder can be substantially eliminated.
Therefore, near the both ends of the substrate 11, the connection terminals 14 and 15 exposed on the bottom surface do not short-circuit with each other via the solder 18.
【００１６】さらに、チップＬＥＤ２０においては、Ｌ
ＥＤチップ１２が、基板１１の表面に画成された凹陥部
内に載置されていることから、このＬＥＤチップ１２の
上面は基板１１の表面に対する段差が減少せしめられ、
或いはほぼ同じ高さになる。このため、ＬＥＤチップ１
２の上面と基板１１の表面の隣接した領域に備えられた
ボンディングパッドとの間をワイヤボンディングによっ
て接続した場合に、このボンディングワイヤは基板１１
の表面からあまり上方へ突出することはない。従って、
チップＬＥＤ１０全体が比較的薄型に構成され得ること
になり、しかも該凹陥部の深さが高精度で画成され得る
ことになる。Further, in the chip LED 20, L
Since the ED chip 12 is placed in the recess defined on the surface of the substrate 11, the upper surface of the LED chip 12 has a reduced level difference from the surface of the substrate 11,
Or they are almost the same height. Therefore, the LED chip 1
2 is connected to a bonding pad provided in an adjacent area on the surface of the substrate 11 by wire bonding, the bonding wire
Does not protrude much upward from the surface. Therefore,
The entire chip LED 10 can be configured to be relatively thin, and the depth of the recess can be defined with high accuracy.
【００１７】[0017]
【考案の効果】以上述べたように、この考案によれば、
プリント基板の表面と第二の基板層の下面との間にハン
ダが流れ込んだとしても、該第二の基板層が接続端子の
間の領域にて分割されていることから、流れ込んだハン
ダはその分割領域で止まり、他方の接続端子側の第二の
基板層の下面にまでは流れ込まないようになっているた
め、相互にショートすることはなく、従って互いに確実
に絶縁された状態でそれぞれプリント基板上の導電パタ
ーンに対してハンダ付けされ得ることになる。かくし
て、この考案によれば、リフロー等のハンダ付けの際
に、基板の底面と実装すべきプリント基板との間にハン
ダが流れ込まないようにして、基板の底面に露出した接
続端子がハンダによりショートすることが排除され得
る、極めて優れたチップＬＥＤが提供される。[Effect of the invention] As described above, according to the invention,
Even if the solder flows between the surface of the printed circuit board and the lower surface of the second substrate layer, since the second substrate layer is divided in the region between the connection terminals, the flowing solder is It stops at the divided area and does not flow to the lower surface of the second substrate layer on the other connection terminal side, so that there is no short circuit between them, and thus each printed circuit board is insulated from each other. It can be soldered to the upper conductive pattern. Thus, according to the present invention, at the time of soldering such as reflow, the solder is prevented from flowing between the bottom surface of the substrate and the printed circuit board to be mounted, and the connection terminals exposed on the bottom surface of the substrate are short-circuited by the solder. A very good chip LED is provided which can be eliminated.
【図１】この考案によるチップＬＥＤの一実施例を示す
概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing one embodiment of a chip LED according to the present invention.
【図２】この考案によるチップＬＥＤの他の実施例を示
すもので、（Ａ）はその概略断面図、（Ｂ）は底面図で
ある。FIGS. 2A and 2B show another embodiment of the chip LED according to the present invention, wherein FIG. 2A is a schematic sectional view and FIG. 2B is a bottom view.
【図３】従来のチップＬＥＤの一例を示す概略断面図で
ある。FIG. 3 is a schematic sectional view showing an example of a conventional chip LED.
１０ チップＬＥＤ １１ 基板 １１ａ 第一の基板層 １１ｂ 第二の基板層 １２ ＬＥＤチップ １３ 樹脂モールド部 １４ 接続端子 １５ 接続端子 １６ 溝部 １７ プリント基板 １８ ハンダ １９ 貫通孔 ２０ チップＬＥＤ Reference Signs List 10 chip LED 11 substrate 11a first substrate layer 11b second substrate layer 12 LED chip 13 resin molded part 14 connection terminal 15 connection terminal 16 groove 17 printed board 18 solder 19 through hole 20 chip LED
Claims (1)
Ｄチップと、該基板上でＬＥＤチップを覆うように透明
樹脂により成形された樹脂モールド部とを含んでいる表
面実装型チップＬＥＤにおいて、 上記基板が、第一の基板層と該第一の基板層の下側に重
ねて貼り合わされた第二の基板層とから構成されてお
り、該第二の基板層が、接続端子の間の領域で分割され
ていることを特徴とする、チップＬＥＤ。1. A substrate, and an LE mounted at the center of the substrate.
In a surface mount type chip LED including a D chip and a resin molded portion formed of a transparent resin so as to cover the LED chip on the substrate, the substrate includes a first substrate layer and the first substrate. A chip LED, comprising: a second substrate layer laminated and attached below the layer, wherein the second substrate layer is divided in a region between the connection terminals.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992046797U JP2572421Y2 (en) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | Chip LED |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992046797U JP2572421Y2 (en) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | Chip LED |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062721U JPH062721U (en) | 1994-01-14 |
| JP2572421Y2 true JP2572421Y2 (en) | 1998-05-25 |
Family
ID=12757329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992046797U Expired - Fee Related JP2572421Y2 (en) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | Chip LED |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2572421Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4019474B2 (en) * | 1997-12-01 | 2007-12-12 | 松下電器産業株式会社 | Method for manufacturing light emitting device |
| JP4203374B2 (en) * | 2003-08-06 | 2008-12-24 | 豊田合成株式会社 | Light emitting device |
-
1992
- 1992-06-12 JP JP1992046797U patent/JP2572421Y2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH062721U (en) | 1994-01-14 |
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