JP2568103Y2 - Communication security element - Google Patents
Communication security elementInfo
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、通信機器を雷サージ等から保護する通信
用保安器を構成する通信用保安素子に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The invention relates to a communication security element constituting a communication protector for protecting a communication device from a lightning surge or the like.
〔従来の技術〕 第14図は従来の通信用保安素子を用いて通信用保安器
を構成した例を示す回路図である。[Prior Art] FIG. 14 is a circuit diagram showing an example in which a communication protector is configured using a conventional communication security element.
熱感応性抵抗素子としての正特性サーミスタ10、12
と、３極のガス入り放電管14とを用いて通信用保安器16
を構成している。Positive thermistors 10, 12 as heat-sensitive resistive elements
And a three-pole gas-filled discharge tube 14 and a communication protector 16
Is composed.
端子L1、L2は外線側でありガス入り放電管14の両端の
電極がそれぞれ接続され、端子I1、I2は機器側でありサ
ーミスタ10、12がそれぞれ接続される。端子Ｅは接地用
でありガス入り放電管14の中間電極が接続される。Terminals L 1 and L 2 are on the outside line side, and electrodes at both ends of the gas-filled discharge tube 14 are connected to each other. Terminals I 1 and I 2 are on the equipment side, and thermistors 10 and 12 are connected respectively. The terminal E is for grounding, and is connected to the intermediate electrode of the gas-filled discharge tube 14.
ここで、雷サージ等が進入すると、ガス入り放電管14
は、線路の線間または線路と大地間に生じた異常電圧を
バイパスさせる。サーミスタ10、12は、ジュール熱によ
り抵抗値が増大するので、線路に流れる異常な持続性電
流を抑制するとともに、その電圧降下分がガス入り放電
管14に加わりガス入り放電管14の動作を促進させる。Here, when a lightning surge or the like enters, the gas-filled discharge tube 14
Causes the abnormal voltage generated between the lines of the line or between the line and the ground to be bypassed. Since the resistance value of the thermistors 10 and 12 increases due to Joule heat, it suppresses abnormal continuous current flowing in the line, and the voltage drop is added to the gas-filled discharge tube 14 to accelerate the operation of the gas-filled discharge tube 14. Let it.
ところで、このような従来の通信用保安素子では、二
個のサーミスタ10、12のうちどちらか一方が先に動作を
始めて過電圧を負担してしまい破壊に至ることがあっ
た。例えば、一方の端子L1から雷サージ等が進入する
と、端子L1に近いサーミスタ10が端子L1から遠いサーミ
スタ12よりも先に動作しやすい。また、サーミスタ10、
12に無視できない特性上の差異がある場合もどちらか一
方が先に動作しやすい。By the way, in such a conventional communication security element, one of the two thermistors 10 and 12 starts to operate first, bears an overvoltage, and may be destroyed. For example, when a lightning surge or the like enters from one terminal L 1, easy to operate earlier than the thermistor 12 farther thermistor 10 from the terminal L 1 closer to terminal L 1. Thermistor 10,
When there is a difference in characteristics that cannot be ignored in 12, either one of them is easy to operate first.
叙述の問題を解決するための実開平１−101128号公報
では、１つのケース内に二つの正特性サーミスタを絶縁
板を介して挟み付けして積層保持しているが、ケース等
のハウジングを必須とするうえに、全体容積が大きくな
って小型化に逆行する欠点が解消されていなかった。In Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. 1-101128 for solving the above-mentioned problem, two positive temperature coefficient thermistors are sandwiched and held in one case via an insulating plate. In addition, the disadvantage that the overall volume is increased and goes against miniaturization has not been solved.
そこで、この考案の目的は、両方の熱感応性抵抗素子
を均等に動作させようとするときに簡単且つ小型化した
状態で一体化できるようにした通信用保安素子を提供す
ることにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a communication security element which can be integrated in a simple and miniaturized state when both heat-sensitive resistance elements are to be operated uniformly.
この考案に係る通信用保安素子は、前記目的を達成し
た次のような構成からなるものである。The communication security element according to the present invention has the following configuration which achieves the above object.
曲げ可能なフレキシブルプリント基板と、このフレキ
シブルプリント基板の両面に形成された導体層と、複数
個の熱感応性抵抗素子とを備え、フレキシブルプリント
基板を曲げて両面に形成された導体層を熱感応性抵抗素
子で挟み込んで積層して接続されてなるものである。A flexible printed board that can be bent, a conductive layer formed on both sides of the flexible printed board, and a plurality of heat-sensitive resistive elements. It is formed by being laminated and connected by being sandwiched between resistive resistance elements.
好ましい実施態様としては、フレキシブルプリント基
板の延長部に導体層が延長されてその端部が接続端子に
構成されてなるものである。In a preferred embodiment, the conductor layer is extended to the extension of the flexible printed circuit board, and the end is formed as a connection terminal.
この考案に係る通信用保安素子では、複数個の熱感応
性抵抗素子の電極面がフレキシブルプリント基板を曲げ
ることによって導体層と接続するので、熱感応性抵抗素
子はフレキシブルプリント基板を曲げた状態でフレキシ
ブルプリント基板とこのフレキシブルプリント基板両面
に形成された導体層とを挟み込んで積層されている。上
記各熱感応性抵抗素子は、フレキシブルプリント基板に
よって電気的に絶縁されているが、フレキシブルプリン
ト基板は極めて薄いので熱的には結合しており、熱感応
性抵抗素子の一方が先に動作しても、ジュール熱が速や
かに他方へ伝わるので、動作が均等になる。In the communication security element according to the present invention, since the electrode surfaces of the plurality of heat-sensitive resistive elements are connected to the conductor layer by bending the flexible printed circuit board, the heat-sensitive resistive element is in a state where the flexible printed circuit board is bent. The flexible printed circuit board and the conductor layers formed on both sides of the flexible printed circuit board are sandwiched and laminated. Each of the above-mentioned heat-sensitive resistive elements is electrically insulated by a flexible printed circuit board. However, the flexible printed circuit board is extremely thin and is thermally connected, so that one of the heat-sensitive resistive elements operates first. However, since the Joule heat is quickly transmitted to the other side, the operation becomes uniform.
第１図ないし第６図はこの考案に係る通信用保安素子
の第１の実施例を示し、第１図は第５図におけるＩ−Ｉ
線縦断面図、第２図は第３図におけるII−II線縦断面
図、第３図ないし第５図は各製造工程における斜視図、
第６図は第５図において通信用保安素子をコネクタへ挿
入した状態を示すVI−VI線縦断面図である。1 to 6 show a first embodiment of a communication security element according to the present invention, and FIG. 1 is a sectional view taken on line II of FIG.
2 is a vertical sectional view taken along the line II-II in FIG. 3, FIG. 3 to FIG. 5 are perspective views in each manufacturing process,
FIG. 6 is a vertical sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 5 showing a state where the communication security element is inserted into the connector.
以下、これらの図面に基づき詳細に説明する。 Hereinafter, a detailed description will be given based on these drawings.
この考案に係る通信用保安素子20では、一枚のフレキ
シブルプリント基板22と、フレキシブルプリント基板22
の表面24および裏面26にそれぞれ形成された導体層28、
30とを挟み込んで、熱感応性抵抗素子としてのサーミス
タ10、12が積層されている。In the communication security element 20 according to the present invention, one flexible printed board 22
Conductor layers 28 respectively formed on the front surface 24 and the back surface 26 of the
Thermistors 10 and 12 as heat-sensitive resistive elements are laminated with 30 interposed therebetween.
サーミスタ10、12は略釦状を呈し、サーミスタ10の両
面には電極40、42が、サーミスタ12の両面には電極44、
46がそれぞれ形成されている。The thermistors 10 and 12 have a substantially button shape, electrodes 40 and 42 on both surfaces of the thermistor 10, and electrodes 44 on both surfaces of the thermistor 12.
46 are formed respectively.
フレキシブルプリント基板22は、合成樹脂等の可撓性
および電気的絶縁性を有する材料からなり、一枚の薄紙
状を呈するとともに端子部52が形成されている。フレキ
シブルプリント基板22には、表面24に導体層28、48、50
が、裏面26に導体層30がそれぞれ形成されている。導体
層28、30、48、50は、銅箔や導電性ペーストからなり、
フレキシブルプリント基板の第３図に示す如き略々Ｔ字
形の延長部分には導体層28、30、48、50が延長され、そ
れぞれの延長端部は接続端子60、62、64、66となってい
る。The flexible printed board 22 is made of a flexible and electrically insulating material such as a synthetic resin, has a thin paper shape, and has a terminal portion 52 formed thereon. The flexible printed circuit board 22 has conductor layers 28, 48, 50 on the surface 24.
However, the conductor layers 30 are formed on the back surface 26, respectively. The conductor layers 28, 30, 48, 50 are made of copper foil or conductive paste,
The conductor layers 28, 30, 48, and 50 are extended to the substantially T-shaped extended portions of the flexible printed circuit board as shown in FIG. 3, and the respective extended ends become connection terminals 60, 62, 64, and 66. I have.
次に、通信用保安素子20の製造工程について説明す
る。Next, a manufacturing process of the communication security element 20 will be described.
まず、第３図に示すように、フレキシブルプリント基
板22の表面24において、導体層48上にサーミスタ10の電
極42を、導体層50上にサーミスタ10の電極46をそれぞれ
接続する。First, as shown in FIG. 3, on the surface 24 of the flexible printed board 22, the electrode 42 of the thermistor 10 is connected to the conductor layer 48, and the electrode 46 of the thermistor 10 is connected to the conductor layer 50.
そして次に、第４図に示すように、フレキシブルプリ
ント基板22を折り曲げ、サーミスタ10の電極40上に導体
層28を接続する。Next, as shown in FIG. 4, the flexible printed circuit board 22 is bent, and the conductor layer 28 is connected on the electrode 40 of the thermistor 10.
最後に、第５図に示すように、フレキシブルプリント
基板22を折り曲げ、導体層30上にサーミスタ12の電極44
を接続して完成する。Finally, as shown in FIG. 5, the flexible printed circuit board 22 is bent, and the electrode 44 of the thermistor 12 is placed on the conductor layer 30.
Connect to complete.
なお、この実施例での電気的接続は、図示は省略した
が半田、導電性接着剤等を用いて行ってもよいし、ま
た、第５図に示すように断面略コ字状の圧接部材70の弾
性片72、72間に通信用保安素子20を挿入させ、弾性片7
2、72の復元力によりサーミスタ10、12およびフレキシ
ブルプリント基板22を圧接することで行ってもよい。Although not shown, the electrical connection in this embodiment may be performed using solder, a conductive adhesive, or the like, or a pressing member having a substantially U-shaped cross section as shown in FIG. The communication security element 20 is inserted between the elastic pieces 72, 72 of the
This may be performed by pressing the thermistors 10 and 12 and the flexible printed circuit board 22 by the restoring force of 2 and 72.
次に、通信用保安素子20の動作について説明する。 Next, the operation of the communication security element 20 will be described.
第７図はこの考案に係る通信用保安素子を用いて通信
用保安器を構成した例を示す回路図であり、第14図と同
一部分には同一番号を付し説明を省略する。FIG. 7 is a circuit diagram showing an example in which a communication protector is configured using the communication security element according to the present invention, and the same parts as those in FIG. 14 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
以下、第１図ないし第７図に基づき説明する。 Hereinafter, description will be made with reference to FIGS. 1 to 7.
まず、接続端子60、62を機器側に、接続端子64、66を
外線側のガス入り放電管14の両端にそれぞれ接続する。
この接続は、第５図に示すような専用のコネクタ80を用
意することで簡単に行える。通信用保安素子20の端子部
52をコネクタ80の挿入穴82へ挿入することにより、通信
用保安素子20の接続端子60、62、64、66がそれぞれコネ
クタ80の接触片84、86、88、90と電気的に接続される。
また、コネクタ80の接触片84、86、88、90は外部端子9
2、94、96、98に接続されているので、これらの外部端
子を所望の部分に接続すればよい。First, the connection terminals 60 and 62 are connected to the device side, and the connection terminals 64 and 66 are connected to both ends of the gas-filled discharge tube 14 on the outside line side, respectively.
This connection can be easily made by preparing a dedicated connector 80 as shown in FIG. Terminal of communication security element 20
By inserting 52 into the insertion hole 82 of the connector 80, the connection terminals 60, 62, 64, 66 of the communication security element 20 are electrically connected to the contact pieces 84, 86, 88, 90 of the connector 80, respectively. .
The contact pieces 84, 86, 88 and 90 of the connector 80 are
Since these terminals are connected to 2, 94, 96, and 98, these external terminals may be connected to desired portions.
ここで、雷サージ等が進入して、例えばサーミスタ10
が先に動作を始めても、サーミスタ10、12はフレキシブ
ルプリント基板22を介して積層されているので、ジュー
ル熱が速やかサーミスタ12へ伝わりサーミスタ12の抵抗
値を上昇させるので、サーミスタ10、12はほぼ同時に動
作する。Here, a lightning surge or the like enters, for example, thermistor 10
However, since the thermistors 10 and 12 are stacked via the flexible printed circuit board 22, Joule heat is quickly transmitted to the thermistor 12 and increases the resistance of the thermistor 12, so that the thermistors 10 and 12 are almost Works at the same time.
また、一方のサーミスタから他方のサーミスタへの伝
熱性を向上させるには、これらのサーミスタに介在する
フレキシブルプリント基板を、熱伝導率の良い材質にす
るとともに、電気的絶縁性を損なわない範囲でできるだ
け薄くすることが望ましい。In addition, to improve the heat transfer from one thermistor to the other thermistor, the flexible printed circuit board interposed between these thermistors should be made of a material with good thermal conductivity and as far as possible without impairing the electrical insulation. It is desirable to make it thin.
第８図および第９図はこの考案に係る通信用保安素子
の第２の実施例の接続端子近傍を示す斜視図である。第
１図ないし第６図に示す実施例と異なる部分のみ示す。8 and 9 are perspective views showing the vicinity of the connection terminal of the second embodiment of the communication security element according to the present invention. Only the parts different from the embodiment shown in FIGS. 1 to 6 are shown.
第８図には端子部52の接続端子100にフレキシブルプ
リント基板22毎切り込み102を入れた例を示している。
他のプリント基板104の接続端子106上には半田ペースト
108が塗布されている。そして、この半田ペースト108の
上に接続端子100を重ね、赤外線炉等で半田ペースト108
を溶融させると、半田が切り込み102を這い上がって、
第９図に示すように接続端子100と接続端子106との電気
的接続が得られる。110は固化した半田である。FIG. 8 shows an example in which a cut 102 is made in the connection terminal 100 of the terminal section 52 for each flexible printed circuit board 22.
Solder paste on the connection terminals 106 of the other printed circuit board 104
108 is applied. Then, the connection terminal 100 is placed on the solder paste 108, and the solder paste 108 is
Is melted, the solder crawls up the cut 102,
As shown in FIG. 9, an electrical connection between the connection terminal 100 and the connection terminal 106 is obtained. 110 is a solidified solder.
このように、接続端子に切り込み102を設けると、半
田ペースト108は毛管現象により這い上がりやすくな
り、良好な接続が得られる。As described above, when the cutout 102 is provided in the connection terminal, the solder paste 108 is easily crawled up by the capillary phenomenon, and a good connection is obtained.
第10図ないし第12図はこの考案に係る通信用保安素子
の第３の実施例を示す斜視図である。第１図ないし第６
図に示す実施例と同一部分には同一番号を付し説明を省
略する。第10図は展開した状態、第11図は組立て途中の
状態、第12図は組立て完成後の状態をそれぞれ示してお
り、第１の実施例における第３図ないし第６図に対応す
る。10 to 12 are perspective views showing a third embodiment of the communication security element according to the present invention. Figures 1 to 6
The same parts as those of the embodiment shown in the figures are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. FIG. 10 shows an unfolded state, FIG. 11 shows a state during assembly, and FIG. 12 shows a state after assembly is completed, and corresponds to FIGS. 3 to 6 in the first embodiment.
通信用保安素子120は三個の端子部122、124、126を備
えており、第12図に示すような専用のコネクタ128を用
意することで外部との電気的接続が簡単に行える。通信
用保安素子120の端子部122、124、126をそれぞれコネク
タ128の挿入穴130、132、134へ挿入することにより、通
信用保安素子20の接続端子60、62、64、66がそれぞれコ
ネクタ80の接触片84、86、88、90と電気的に接続され
る。The communication security element 120 includes three terminal portions 122, 124, and 126. By preparing a dedicated connector 128 as shown in FIG. 12, electrical connection with the outside can be easily performed. By inserting the terminal portions 122, 124, 126 of the communication security element 120 into the insertion holes 130, 132, 134 of the connector 128, the connection terminals 60, 62, 64, 66 of the communication security element 20 are respectively connected to the connector 80. Are electrically connected to the contact pieces 84, 86, 88, 90 of the contact.
この実施例に示す通信用保安素子120は、三個の端子
部122、124、126を備えているので、コネクタ128と強固
に接続できるという利点がある。Since the communication security element 120 shown in this embodiment includes three terminal portions 122, 124, and 126, there is an advantage that it can be firmly connected to the connector 128.
第13図は、この考案に係る通信用保安素子の第４の実
施例を示す断面図であり、第１の実施例を示す第１図に
対応している。第１図ないし第６図に示す実施例と同一
部分には同一符号を付し説明を省略する。FIG. 13 is a sectional view showing a fourth embodiment of the communication security element according to the present invention, and corresponds to FIG. 1 showing the first embodiment. The same parts as those in the embodiment shown in FIGS. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
通信用保安素子140では、一枚のフレキシブルプリン
ト基板22と、フレキシブルプリント基板22の表面24およ
び裏面26にそれぞれ形成された導体層28、30とを挟み込
んで、サーミスタ10、12が積層され、サーミスタ10、12
にはそれぞれ抵抗素子142、144が積層されている。In the communication security element 140, thermistors 10 and 12 are laminated with one flexible printed circuit board 22 and conductor layers 28 and 30 formed on the front surface 24 and the back surface 26 of the flexible printed circuit board 22, respectively. 10, 12
Are stacked with resistive elements 142 and 144, respectively.
抵抗素子142、144はカーボン、金属等からなり略釦状
を呈し、抵抗素子142の両面には電極146、148が、抵抗
素子144の両面には電極150、152がそれぞれ形成されて
いる。電極146は電極42に、電極148は導体層48に、電極
150は電極46に、電極152は導体層50にそれぞれ接続され
る。The resistance elements 142 and 144 are made of carbon, metal or the like and have a substantially button shape. Electrodes 146 and 148 are formed on both surfaces of the resistance element 142, and electrodes 150 and 152 are formed on both surfaces of the resistance element 144, respectively. The electrode 146 is on the electrode 42, the electrode 148 is on the conductor layer 48, the electrode
150 is connected to the electrode 46, and the electrode 152 is connected to the conductor layer 50, respectively.
ここで、例えば、サーミスタ10の抵抗値が１オーム、
抵抗素子142の抵抗値が10オームであるとすると、これ
らが積層されると合計の抵抗値は11オームとなる。ま
た、素子の抵抗値のバラツキを少なく製造することは、
サーミスタでは困難であるのに対し、抵抗素子では容易
である。したがって、このようにサーミスタと抵抗素子
とを積層すると、その合計の抵抗値のバラツキを抑える
ことができる。その結果、サーミスタと抵抗素子とが積
層されたものの発熱量のバラツキを抑えることができ、
第13図ではサーミスタ10、12の動作をより均等化でき
る。Here, for example, the resistance value of the thermistor 10 is 1 ohm,
Assuming that the resistance value of the resistance element 142 is 10 ohms, when these are stacked, the total resistance value becomes 11 ohms. In addition, to reduce the variation of the resistance value of the element,
While it is difficult with a thermistor, it is easy with a resistive element. Therefore, by stacking the thermistor and the resistance element in this way, it is possible to suppress variation in the total resistance value. As a result, it is possible to suppress the variation in the calorific value of the thermistor and the resistive element stacked,
In FIG. 13, the operations of the thermistors 10 and 12 can be further equalized.
なお、これらの実施例では熱感応性抵抗素子の数がフ
レキシブルプリント基板の両面にそれぞれ一個ずつ設け
られた場合を示しているが、フレキシブルプリント基板
の両面にそれぞれ複数個設けてもよい。Although these embodiments show the case where the number of the heat-sensitive resistive elements is provided one on each side of the flexible printed circuit board, a plurality of heat-sensitive resistive elements may be provided on both sides of the flexible printed circuit board.
また、これらの実施例は、あらゆる点で単なる例示に
過ぎず、限定的に解釈されるものではない。In addition, these examples are merely examples in all aspects and are not to be construed as limiting.
この考案に係る通信用保安素子によれば、熱感応性抵
抗素子の一方が先に動作を始めても、速やかにジュール
熱が熱感応性抵抗素子の他方へ伝わり、これら両方の動
作を均等化できるので、通信用保安素子の信頼性を向上
することができる。According to the communication security element according to the present invention, even if one of the heat-sensitive resistance elements starts operating first, Joule heat is quickly transmitted to the other heat-sensitive resistance element, and both operations can be equalized. Therefore, the reliability of the communication security element can be improved.
特に、叙述の特性を得るためにフレキシブルプリント
基板を曲げることによって導体層と熱感応性抵抗素子と
の電気的接続と熱的結合とを達成することができ、極め
て簡単で且つ小型化した通信用保安素子を提供すること
ができた。In particular, the electrical connection and the thermal coupling between the conductor layer and the heat-sensitive resistive element can be achieved by bending the flexible printed circuit board in order to obtain the above-described characteristics. A security element could be provided.
第１図ないし第７図はこの考案に係る通信用保安素子の
第１の実施例を示し、第１図は第５図におけるＩ−Ｉ線
縦断面図、第２図は第３図におけるII−II線縦断面図、
第３図ないし第５図は各製造工程における斜視図、第６
図は第５図におけるVI−VI線縦断面図、第７図は通信用
保安器を構成した例を示す回路図、第８図および第９図
はこの考案に係る通信用保安素子の第２の実施例を示す
斜視図、第10図ないし第12図はこの考案に係る通信用保
安素子の第３の実施例を示す斜視図、第13図はこの考案
に係る通信用保安素子の第４の実施例を示す断面図、第
14図は従来の通信用保安素子を用いて通信用保安器を構
成した例を示す回路図である。 10、12…サーミスタ（熱感応性抵抗素子） 20、120、140…通信用保安素子 22…フレキシブルプリント基板 24…フレキシブルプリント基板の表面 26…フレキシブルプリント基板の裏面 28、30…導体層1 to 7 show a first embodiment of a communication security element according to the present invention. FIG. 1 is a vertical sectional view taken along line II in FIG. 5, and FIG. 2 is II in FIG. -II line vertical sectional view,
FIG. 3 to FIG. 5 are perspective views in each manufacturing process, and FIG.
5 is a vertical sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 5, FIG. 7 is a circuit diagram showing an example of a communication protector, and FIGS. 8 and 9 are second views of the communication security element according to the present invention. FIG. 10 to FIG. 12 are perspective views showing a third embodiment of the communication security element according to the present invention, and FIG. 13 is a fourth view of the communication security element according to the present invention. Sectional view showing the embodiment of the
FIG. 14 is a circuit diagram showing an example in which a communication protector is configured using a conventional communication security element. 10, 12: Thermistor (heat-sensitive resistive element) 20, 120, 140: Communication security element 22: Flexible printed circuit board 24: Front surface of flexible printed circuit board 26: Back surface of flexible printed circuit board 28, 30: Conductive layer
Claims (2)
のフレキシブルプリント基板の両面に形成された導体層
と複数個の熱感応性抵抗素子とを備え、フレキシブルプ
リント基板を曲げて両面に形成された導体層を熱感応性
抵抗素子で挟み込んで積層して接続されてなる通信用保
安素子。A conductive layer formed on both sides of the flexible printed circuit board by bending the flexible printed circuit board; and a conductive layer formed on both sides of the flexible printed circuit board and a plurality of heat-sensitive resistive elements. Is a communication security element, which is sandwiched between heat-sensitive resistance elements and stacked and connected.
層が延長されてその端部が接続端子に構成されてなる請
求項１記載の通信用保安素子。2. The communication security element according to claim 1, wherein the conductor layer is extended to an extension of the flexible printed circuit board, and an end of the conductor layer is formed as a connection terminal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989136060U JP2568103Y2 (en) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | Communication security element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989136060U JP2568103Y2 (en) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | Communication security element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377238U JPH0377238U (en) | 1991-08-02 |
| JP2568103Y2 true JP2568103Y2 (en) | 1998-04-08 |
Family
ID=31683290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989136060U Expired - Lifetime JP2568103Y2 (en) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | Communication security element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568103Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6507574B2 (en) * | 2014-11-04 | 2019-05-08 | セイコーエプソン株式会社 | Ultrasonic device unit and probe and electronic device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62224783A (en) * | 1986-03-26 | 1987-10-02 | Aisin Seiki Co Ltd | Solenoid control circuit |
| JPH0613587Y2 (en) * | 1987-12-22 | 1994-04-06 | 株式会社村田製作所 | Positive characteristic thermistor for communication line security |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP1989136060U patent/JP2568103Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0377238U (en) | 1991-08-02 |
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