KR100507625B1

KR100507625B1 - Surface mountable electric device using cream solder and method of manufacturing the same

Info

Publication number: KR100507625B1
Application number: KR10-2003-0004115A
Authority: KR
Inventors: 이종환; 고창모; 한준구; 이안나; 김주담; 최수안; 이종호
Original assignee: 엘에스전선 주식회사
Priority date: 2003-01-21
Filing date: 2003-01-21
Publication date: 2005-08-10
Also published as: KR20040067133A

Abstract

인쇄회로기판에 장착되어 회로를 보호하는 기능을 수행하는 크림 솔더를 이용한 표면실장형 정온도계수(Positive Temperature Coefficient; PTC) 전기장치는 제1 및 제2 표면과 상기 제1 및 제2 표면을 연결하는 제1 및 제2 측면을 갖는 박판 저항 소자, 제1 측면으로부터 제2 측면을 향하도록 제1 표면에 형성되는 제1 전극, 제1 전극과 서로 이격되도록 제1 표면에 형성되는 제1 부가전극, 제2 측면으로부터 제1 측면을 향하도록 제2 표면에 형성되는 제2 전극, 제2 전극과 서로 이격되도록 제2 표면에 형성되는 제2 부가전극, 제1 측면과 함께 제1 전극 및 제2 부가전극의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 제1 크림 솔더, 및 제2 측면과 함께 제2 전극 및 제1 부가전극의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 제2 크림 솔더를 포함한다.Surface-mount positive temperature coefficient (PTC) electrical devices using a cream solder mounted on a printed circuit board to protect the circuit connect the first and second surfaces with the first and second surfaces. A sheet resistance element having first and second side surfaces, a first electrode formed on the first surface to face the second side from the first side, and a first additional electrode formed on the first surface to be spaced apart from the first electrode A second electrode formed on the second surface to face the first side from the second side, a second additional electrode formed on the second surface to be spaced apart from the second electrode, the first electrode and the second together with the first side; And a first cream solder formed to surround at least a portion of the additional electrode, and a second cream solder formed to surround at least a portion of the second electrode and the first additional electrode together with the second side surface.

Description

SURFACE MOUNTABLE ELECTRIC DEVICE USING CREAM SOLDER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

본 발명은 표면실장형 전기장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 장착되어 회로를 보호하는 기능을 수행하는 크림 솔더를 이용한 표면실장형 정온도계수(Positive Temperature Coefficient; PTC) 전기장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mount electric device, and more particularly, to a surface mount positive temperature coefficient (PTC) electric device using a cream solder mounted on a printed circuit board to protect a circuit. It is about.

일반적으로, 결정성 고분자 수지와 전도성 물질의 혼합물로 이루어진 이른바 정온도계수(Positive Temperature Coefficient; PTC) 물질은 그 응용범위가 매우 넓다. PTC 물질은 상온과 같은 낮은 온도에서는 저항이 낮아 전류를 통과시키지만, 주위 온도가 상승하거나 과전류로 인해 물질의 온도가 상승하게 되면 저항이 10³~10⁴배 이상으로 증가되어 전류를 차단하는 기능을 갖는다.In general, a so-called positive temperature coefficient (PTC) material composed of a mixture of a crystalline polymer resin and a conductive material has a wide range of application. At low temperatures, such as room temperature, PTC materials have a low resistance to pass current, but when the ambient temperature rises or the material temperature rises due to overcurrent, the resistance increases by 10 ³ to 10 ⁴ times or more, which blocks the current. Have

이러한 PTC 물질은 금속전극과 연결되어 다양한 형태의 전기장치로 응용될 수 있으며, 주로 전기 회로에서 과전류 차단 및 회로 보호용으로 사용된다. 이러한 PTC 장치는 주로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 위에 장착되는데, PCB 기판의 부품들에 의해 형상의 제약을 많이 받게 된다. 최근에는 회로 디자인이 고집적화되면서 기판 실장형 부품의 경박단소화에 대한 요구가 증대되고 있다. 이에 부응하기 위해 지금까지 PTC 장치에 대한 많은 기술이 제시되어 왔다.The PTC material is connected to a metal electrode and can be applied to various types of electric devices, and is mainly used for overcurrent blocking and circuit protection in an electric circuit. Such a PTC device is mainly mounted on a printed circuit board (PCB), which is subject to a lot of shape constraints by the components of the PCB board. In recent years, as the circuit design has been highly integrated, the demand for light and thin reduction of board mounted components has increased. To this end, many techniques for PTC devices have been proposed.

PTC 장치에 관련된 제조 기술로는, 예로 들면, 미국특허 제5,699,607호, 제5,831,510호, 제5,852,397호, 제5,864,281호, 제5,884,391호, 제5,900,800호, 제5,907,272호, 제6,020,808호, 제6,023,403호, 제6,124,781호, 제6,157,289호, 제6,172,591호, 제6,188,308호, 제6,211,771호, 제6,223,423호, 제6,242,997호, 제6,292,088호, 제6,297,722호, 제6,348,851호, 제6,377,467호, 제6,380,839호 등이 있다.As manufacturing techniques related to PTC devices, for example, U.S. Patent Nos. 5,699,607, 5,831,510, 5,852,397, 5,864,281, 5,884,391, 5,900,800, 5,907,272, 6,020,808, 6,023,403, claim there are 6,124,781, 1 - 6157289, 1 - 6172591, 1 - 6188308, 1 - 6211771, 1 - 6223423, 1 - 6242997, 1 - 6292088, 1 - 6297722, 1 - 6348851, 1 - 6377467, 1 - 6380839 call, etc. .

이러한 제조 공정 기술들은 대부분 인쇄회로기판가공 기술을 바탕으로 하고 있으며, PTC 특성을 가지는 기본소자의 상하부 전극을 연결하는 방식에 따라서 서로 구별된다. 위에 열거된 목록 중 대표적인 몇 특허에 대하여 설명하면 다음과 같다.Most of these manufacturing process technologies are based on a printed circuit board processing technology, and are distinguished from each other according to a method of connecting upper and lower electrodes of a basic device having PTC characteristics. Some of the representative patents listed above are described below.

먼저, 미국특허 제5,831,510호와 제5,852,397호는 PTC 물질의 양면에 금속박이 접착된 판상 형태의 PTC 소자에 구멍(Hole)을 뚫고 구멍 내부를 포함한 PTC 소자의 전체표면에 동도금을 하여 상하 전극을 연결시킨 후, 구멍 근처에서 전극을 에칭하여 양극으로 분리하도록 구성된다. 이 공정은 인쇄회로기판분야의 일반적인 기판제조공정을 차용한 것이다.First, U.S. Patent Nos. 5,831,510 and 5,852,397 connect a top and bottom electrode by drilling a hole in a plate-shaped PTC device in which metal foil is bonded to both sides of a PTC material, and copper plating the entire surface of the PTC device including the inside of the hole. And then etch the electrode near the aperture to separate it into an anode. This process is borrowed from the general board manufacturing process in the printed circuit board field.

미국특허 제5,884,391호는 PTC 소자 시트에 구멍 대신 긴 슬릿을 형성하고, 이 슬릿의 단면을 포함한 시트의 전체표면에 동도금을 하여 상하 전극을 연결시키도록 구성된다. 또한, 동도금된 상하 전극이 에칭으로 양극이 분리되고, 솔더 저항체(Solder resist)가 도포된 후, 양단면이 솔더도금(Solder plating)으로 둘러싼 형태를 가진다.U.S. Patent No. 5,884,391 is configured to form long slits instead of holes in the PTC element sheet, and to connect the upper and lower electrodes by copper plating the entire surface of the sheet including the cross section of the slits. In addition, after the copper plated upper and lower electrodes are separated from each other by etching, and a solder resist is applied, both ends of the copper plated upper and lower electrodes are surrounded by solder plating.

미국특허 제5,699,607호와 제5,900,800호는 PTC 시트에 긴 슬릿을 내고, 이 슬릿 단면을 포함한 시트의 전면표면에 솔더도금을 도포한 후, 상하부 일부분에 갭(gap)을 주어 전극면이 드러나게 하고, 양단면을 둘러싸도록 동도금을 한다. 이 방법은 전극을 에칭하지 않고 먼저 도포된 솔더도금의 일부를 제거하여 그 위에 도금된 동이 전극에 접촉할 수 있게 하였다.U.S. Pat.Nos. 5,699,607 and 5,900,800 show a long slit on a PTC sheet, apply solder plating to the front surface of the sheet including this slit cross section, and then give a gap to the upper and lower portions to expose the electrode surface. Copper plating surrounds both ends. This method eliminated some of the previously applied solder plating without etching the electrodes so that copper plated thereon could contact the electrodes.

이와 같은 종래의 다양한 PTC 장치 중 한 예가 도 1에 도시되어 있다. 도 1에 도시된 예는 특히 미국특허 제5,831,510호와 제5,852,397호에 제시된 것과 유사한 형태이다.One example of such various conventional PTC devices is shown in FIG. 1. The example shown in FIG. 1 is particularly similar to that shown in US Pat. Nos. 5,831,510 and 5,852,397.

도 1을 참조하면, 종래의 PTC 장치(1)는 박판 저항 성분(2)의 상하 표면에 각각 전극(3)을 형성하고, 상하 표면의 전극(3)을 연결하는 도금층(4)을 형성한 후, 전극(3)과 도금층(4)의 일부를 제거하여 비전도성 갭(5)을 형성하고, 비전도성 갭(5) 및 도금층(4)의 표면 일부에 절연물(6)을 코팅하고, 절연물(6)이 코팅하지 않은 영역에 추가적인 도금층(7)을 형성하도록 구성되어 있다.Referring to FIG. 1, the conventional PTC device 1 forms electrodes 3 on the upper and lower surfaces of the sheet resistance component 2, and forms a plating layer 4 connecting the electrodes 3 on the upper and lower surfaces. After that, a portion of the electrode 3 and the plating layer 4 is removed to form a non-conductive gap 5, and an insulator 6 is coated on a portion of the surface of the non-conductive gap 5 and the plating layer 4, and the insulator (6) is configured to form an additional plating layer 7 in the uncoated region.

상술한 바와 같은 표면실장형 PTC 장치는 공통적으로 넓은 시트에 슬릿 또는 구멍을 형성하여 상하 전극이 연결될 수 있는 공간을 만들어주며, 이 공간을 통해 도금층을 형성하여 상하 전극을 전기적으로 연결한다. 또한, 상하 전극의 일부분을 에칭 등의 공정을 통하여 분리함으로써 상부와 하부전극을 두 영역으로 분리하여 상부 및 하부에 양전극을 각각 형성한다. 그 후 소자의 양측에 마지막으로 솔더 도금층을 형성하여 상하부 전극을 각각 연결함으로써 표면실장형 전기장치를 완성한다.The surface-mounted PTC device as described above commonly forms a slit or hole in a wide sheet to create a space in which the upper and lower electrodes can be connected, and forms a plating layer through the space to electrically connect the upper and lower electrodes. In addition, by separating a portion of the upper and lower electrodes through a process such as etching, the upper and lower electrodes are separated into two regions to form positive electrodes on the upper and lower portions, respectively. After that, a solder plating layer is finally formed on both sides of the device to connect the upper and lower electrodes, respectively, to complete the surface-mount electric device.

이때, 종래의 PTC 장치는 상하 전극을 연결하기 위하여 PTC 시트에 구멍을 형성하여 구멍의 내부를 포함한 시트의 전면에 동도금을 하거나, PTC 시트에 긴 슬릿을 형성한 후 이 슬릿의 단면을 포함한 시트의 전면에 동도금을 하는 방법을 주로 이용하였다. 이 두 경우는 모두 시트의 전면에 동도금을 하는 과정을 공통적으로 포함하는데, 실질적으로 도금공정은 적절한 도금액의 선정과 도금시간 등 그 공정 자체의 변수가 매우 많고, 도금이 완료된 후에 제대로 도금이 이루어졌는지를 확인할 수 있는 방법이 명확하지 않다. 따라서, 종래에는 도금을 위해 과다한 재료를 사용하거나 많은 시간을 도금공정에 투여함으로써 도금공정의 불확실성을 제거하려 하였으며, 이는 제조원가의 상승, 제품 크기의 불필요한 증가, 공정의 지연 등의 문제를 야기하는 원인이 되었다.At this time, the conventional PTC device forms a hole in the PTC sheet in order to connect the upper and lower electrodes, and copper plating the entire surface of the sheet including the inside of the hole, or after forming a long slit in the PTC sheet of the sheet including the cross section of the slit. Copper plating on the front was mainly used. Both of these cases commonly involve copper plating on the entire surface of the sheet, but in practice, the plating process has many variables such as the selection of an appropriate plating solution and the plating time, and whether the plating is performed properly after the plating is completed. It is not clear how to check. Therefore, conventionally, an excessive amount of material is used for plating or a large amount of time is applied to the plating process to remove the uncertainty of the plating process, which causes problems such as an increase in manufacturing cost, an unnecessary increase in product size, and a delay in the process. It became.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 저항소자시트에 긴 슬릿을 내고 저항소자시트의 상하 전극을 연결하는 방법으로서 까다로운 도금공정 대신 크림 솔더를 사용함으로써 제조공정을 용이하게 하고 제품의 신뢰도를 높일 수 있는 크림 솔더를 이용한 표면실장형 전기장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, as a method of connecting the upper and lower electrodes of the resistive element sheet with a long slit on the resistive element sheet to facilitate the manufacturing process by using a cream solder instead of a difficult plating process The purpose is to provide a surface-mounted electrical device using a cream solder that can improve the reliability of.

본 발명의 또 다른 목적은 상술한 크림 솔더를 이용한 표면실장형 전기장치를 제조하는 방법을 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing a surface mount electric device using the above-described cream solder.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 크림 솔더를 이용한 표면실장형 전기장치는 제1 및 제2 표면과 상기 제1 및 제2 표면을 연결하는 제1 및 제2 측면을 갖는 박판 저항 소자; 상기 제1 측면으로부터 상기 제2 측면을 향하도록 상기 제1 표면에 형성되는 제1 전극; 상기 제1 전극과 서로 이격되도록 상기 제1 표면에 형성되는 제1 부가전극; 상기 제2 측면으로부터 상기 제1 측면을 향하도록 상기 제2 표면에 형성되는 제2 전극; 상기 제2 전극과 서로 이격되도록 상기 제2 표면에 형성되는 제2 부가전극; 상기 제1 측면과 함께 상기 제1 전극 및 상기 제2 부가전극의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 제1 크림 솔더; 및 상기 제2 측면과 함께 상기 제2 전극 및 상기 제1 부가전극의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 제2 크림 솔더를 포함한다.In order to achieve the above object, the surface-mount type electrical apparatus using the cream solder according to the present invention has a sheet resistance element having first and second surfaces and first and second side surfaces connecting the first and second surfaces. ; A first electrode formed on the first surface so as to face the second side from the first side; A first additional electrode formed on the first surface to be spaced apart from the first electrode; A second electrode formed on the second surface from the second side to face the first side; A second additional electrode formed on the second surface to be spaced apart from the second electrode; A first cream solder formed to cover at least a portion of the first electrode and the second additional electrode together with the first side surface; And a second cream solder formed to surround at least a portion of the second electrode and the first additional electrode together with the second side surface.

바람직하게, 상기 제1 전극 및 상기 제1 부가전극은 상기 제1 표면에 하나의 전도층으로 형성된 후 비전도성 갭을 형성함에 의해 서로 전기적으로 분리되고, 상기 제2 전극 및 상기 제2 부가전극은 상기 제2 표면에 하나의 전도층으로 형성된 후 비전도성 갭을 형성함에 의해 서로 전기적으로 분리된다.Preferably, the first electrode and the first additional electrode are electrically separated from each other by forming a non-conductive gap after forming one conductive layer on the first surface, and the second electrode and the second additional electrode are It is formed as one conductive layer on the second surface and then electrically separated from each other by forming a non-conductive gap.

또한, 상기 비전도성 갭 및 상기 제1 및 제2 전극의 일부는 각각 제1 및 제2 절연층으로 도포되는 것이 바람직하다.In addition, the non-conductive gap and a part of the first and second electrodes are preferably applied to the first and second insulating layers, respectively.

또한, 상기 제1 및 제2 크림 솔더는 상기 제1 및 제2 절연층이 위치하지 않은 영역에만 형성될 수 있다.In addition, the first and second cream solders may be formed only in regions where the first and second insulating layers are not located.

바람직하게, 상기 박판 저항 소자는 정온도계수(Positive Temperature Coefficient; PTC) 특성을 갖는 전도성 중합체이다.Preferably, the sheet resistance element is a conductive polymer having a positive temperature coefficient (PTC) characteristic.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, (a) 제1 및 제2 표면과 상기 제1 및 제2 표면을 연결하는 제1 및 제2 측면을 갖는 박판 저항 소자를 준비하는 단계; (b) 상기 제1 표면에 서로 전기적으로 분리된 제1 전극 및 제1 부가전극을 형성하고, 상기 제2 표면에 서로 전기적으로 분리된 제2 전극 및 제2 부가전극을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 제1 측면을 감싸면서 상기 제1 전극 및 상기 제2 부가전극을 적어도 부분적으로 연결하는 제1 크림 솔더 및 상기 제2 측면을 감싸면서 상기 제2 전극 및 상기 제1 부가전극을 적어도 부분적으로 연결하는 제2 크림 솔더를 형성하는 단계를 포함하는 크림 솔더를 이용한 표면실장형 전기장치의 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the invention, (a) preparing a sheet resistance element having a first and a second side and the first and second side connecting the first and second surface; (b) forming a first electrode and a first additional electrode electrically separated from each other on the first surface, and forming a second electrode and a second additional electrode electrically separated from each other on the second surface; And (c) a first cream solder which at least partially connects the first electrode and the second additional electrode while covering the first side, and the second electrode and the first additional electrode while surrounding the second side. A method of manufacturing a surface mounted electrical device using a cream solder is provided which includes forming a second cream solder that at least partially connects.

바람직하게, 상기 (b)단계는 상기 제1 표면에 제1 전도층을 형성하고 상기 제2 표면에 제2 전도층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 전도층 및 상기 제2 전도층에 각각 비전도성 갭을 형성하여 상기 제1 전도층을 상기 제1 전극 및 상기 제1 부가전극으로 및 상기 제2 전도층을 상기 제2 전극 및 상기 제2 부가전극으로 전기적으로 분리하는 단계를 포함한다.Preferably, step (b) comprises forming a first conductive layer on the first surface and forming a second conductive layer on the second surface; And forming a non-conductive gap in the first conductive layer and the second conductive layer, respectively, to form the first conductive layer as the first electrode and the first additional electrode, and the second conductive layer as the second electrode and the Electrically separating the second additional electrode.

또한, 상기 (b)단계 이후에 상기 제1 전도층에 형성된 비전도성 갭 및 상기 제1 전극의 적어도 일부를 덮도록 제1 절연층을 형성하고 상기 제2 전도층에 형성된 비전도성 갭 및 상기 제2 전극의 적어도 일부를 덮도록 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, after the step (b), the non-conductive gap formed in the first conductive layer and the non-conductive gap formed in the second conductive layer and the non-conductive gap formed in the second conductive layer are formed to cover at least a portion of the first electrode. The method may further include forming a second insulating layer to cover at least a portion of the second electrode.

또한, 상기 (c)단계에서 상기 제1 및 제2 크림 솔더는 상기 제1 및 제2 절연층이 위치하지 않은 영역에만 형성되는 것이 바람직하다.In addition, in the step (c), the first and second cream solders are preferably formed only in regions where the first and second insulating layers are not located.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, (a) 제1 및 제2 표면을 구비하고, 상기 제1 표면에는 제1 전도층이 형성되고 상기 제2 표면에는 제2 전도층이 형성된 박판 저항 시트를 준비하는 단계; (b) 상기 박판 저항 시트에 다수의 슬릿을 일정한 간격으로 형성하여 상기 각 슬릿 사이의 영역에 제1 및 제2 측면을 형성하는 단계; (c) 상기 각 슬릿 사이의 영역에서 상기 제1 및 제2 전도층에 비전도성 갭을 형성하여 상기 제1 표면상에 서로 전기적으로 분리된 제1 전극과 제1 부가전극을 형성하고 상기 제2 표면상에 서로 전기적으로 분리된 제2 전극 및 제2 부가전극을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 제1 측면을 감싸면서 상기 제1 전극 및 상기 제2 부가전극을 적어도 부분적으로 연결하는 제1 크림 솔더 및 상기 제2 측면을 감싸면서 상기 제2 전극 및 상기 제1 부가전극을 적어도 부분적으로 연결하는 제2 크림 솔더를 형성하는 단계를 포함하는 크림 솔더를 이용한 표면실장형 전기장치의 제조방법이 제공된다.According to still another aspect of the present invention, (a) preparing a sheet resistance sheet having a first and a second surface, the first conductive layer is formed on the first surface and the second conductive layer is formed on the second surface Making; (b) forming a plurality of slits in the thin sheet resistance sheet at regular intervals to form first and second side surfaces in an area between the slits; (c) forming a non-conductive gap in the first and second conductive layers in the region between the slits to form a first electrode and a first additional electrode electrically separated from each other on the first surface; Forming a second electrode and a second additional electrode electrically separated from each other on the surface; And (d) a first cream solder at least partially connecting the first electrode and the second additional electrode while covering the first side, and the second electrode and the first additional electrode surrounding the second side. A method of manufacturing a surface mounted electrical device using a cream solder is provided which includes forming a second cream solder that at least partially connects.

이때, 상기 비전도성 갭은 상기 제1 전도층에서 상기 제2 측면에 인접한 곳에 형성되고, 상기 제2 전도층에서 상기 제 1측면에 인접한 곳에 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the non-conductive gap is preferably formed adjacent to the second side in the first conductive layer, and is formed adjacent to the first side in the second conductive layer.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 2는 본 발명에 따른 표면실장형 전기장치의 구성을 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 표면실장형 전기장치는 소정 폭을 갖는 박판 형태의 박판 저항 소자(10)를 구비하고, 박판 저항 소자(10)는 서로 마주보는 제1 및 제2 표면(12, 14)과 상기 제1 및 제2 표면(12, 14)에 연결되는 제1 및 제2 측면(16, 18)을 갖는다. 도면에서, 박판 저항 소자(10)의 제1 표면(12)은 상부 표면, 제2 표면(14)은 하부 표면으로 나타나 있으며, 제1 측면(16)은 좌측면을, 제2 측면(18)은 우측면을 나타내는 것으로 도시되어 있다.2 is a view showing the configuration of a surface mount electric device according to the present invention. Referring to FIG. 2, the surface-mounted electrical apparatus of the present invention includes a thin sheet resistor element 10 in the form of a sheet having a predetermined width, and the thin sheet resistor element 10 faces the first and second surfaces 12 facing each other. 14 and first and second sides 16, 18 connected to the first and second surfaces 12, 14. In the figure, the first surface 12 of the sheet resistance element 10 is shown as an upper surface, the second surface 14 as a lower surface, and the first side 16 is a left side and the second side 18 is shown. Is shown to represent the right side.

박판 저항 성분(10)은 바람직하게는 정온도계수(Positive Temperature Coefficient; PTC) 특성을 가진다. 또한 바람직하게, 이러한 박판 저항 소자(10)는 결정성 고분자 수지와 전도성 물질의 혼합물로 구성된 전도성 중합체로 이루어진다. 전도성 물질로는 카본 블랙, 금속 입자 또는 금속 파우더 등이 사용 가능하다.The sheet resistance component 10 preferably has a positive temperature coefficient (PTC) characteristic. Also preferably, the sheet resistance element 10 is made of a conductive polymer composed of a mixture of a crystalline polymer resin and a conductive material. As the conductive material, carbon black, metal particles or metal powder may be used.

박판 저항 소자(10)의 제1 표면(12) 위에는 제1 전극(20)이 형성된다. 제1 전극(20)은 박판 저항 소자(10)의 제1 측면(16)으로부터 제2 측면(18)을 향해서 소정 거리만큼 연장된다.The first electrode 20 is formed on the first surface 12 of the thin sheet resistance element 10. The first electrode 20 extends from the first side face 16 of the thin sheet resistance element 10 toward the second side face 18 by a predetermined distance.

제1 표면(12) 위에는 또한 제1 부가전극(22)이 형성된다. 제1 부가전극(22)은 제2 측면(18)측에 형성되며, 제1 전극(20)보다는 짧은 길이를 갖는 것이 바람직하다. 제1 전극(20)과 제1 부가전극(22)은 비전도성 갭(24)에 의해서 전기적으로 분리된다.The first additional electrode 22 is also formed on the first surface 12. The first additional electrode 22 is formed on the second side surface 18 side, and preferably has a shorter length than the first electrode 20. The first electrode 20 and the first additional electrode 22 are electrically separated by the nonconductive gap 24.

박판 저항 소자(10)의 제2 표면(14) 위에는 제2 전극(30)이 형성된다. 제2 전극(30)은 박판 저항 소자(10)의 제2 측면(18)으로부터 제1 측면(16)을 향해서 소정 거리만큼 연장된다.The second electrode 30 is formed on the second surface 14 of the thin sheet resistance element 10. The second electrode 30 extends from the second side face 18 of the thin sheet resistance element 10 toward the first side face 16 by a predetermined distance.

제2 표면(14) 위에는 또한 제2 부가전극(32)이 형성된다. 제2 부가전극(32)은 제1 측면(16)측에 형성되며, 제2 전극(30)보다는 짧은 길이를 갖는 것이 바람직하다. 제2 전극(30)과 제2 부가전극(32)은 비전도성 갭(34)에 의해서 전기적으로 분리된다.The second additional electrode 32 is also formed on the second surface 14. The second additional electrode 32 is formed on the side of the first side surface 16, and preferably has a shorter length than that of the second electrode 30. The second electrode 30 and the second additional electrode 32 are electrically separated by the nonconductive gap 34.

이때, 제1 표면(12)의 제1 전극(20)과 제2 표면(14)의 제2 부가전극(32)은 제1 크림 솔더(50)에 의해서 전기적으로 연결된다. 제1 크림 솔더(50)는 박판 저항 소자(10)의 제1 측면(16)을 감싸면서 제1 전극(20)과 제2 부가전극(32)을 적어도 부분적으로 감싸 서로 전기적으로 연결하게 된다. 이러한 제1 크림 솔더(50)는 인쇄회로기판의 표면에 형성된 입력단자(60)에 접촉하게 된다.In this case, the first electrode 20 of the first surface 12 and the second additional electrode 32 of the second surface 14 are electrically connected by the first cream solder 50. The first cream solder 50 surrounds the first side surface 16 of the sheet resistance element 10 and at least partially surrounds the first electrode 20 and the second additional electrode 32 to be electrically connected to each other. The first cream solder 50 comes into contact with the input terminal 60 formed on the surface of the printed circuit board.

또한, 제1 표면(12)의 제1 부가전극(22)과 제2 표면(14)의 제2 전극(30)은 제2 크림 솔더(55)에 의해서 전기적으로 연결된다. 제2 크림 솔더(55)는 박판 저항 소자(10)의 제2 측면(18)을 감싸면서 제1 부가전극(22)과 제2 전극(30)을 적어도 부분적으로 감싸 서로 전기적으로 연결하게 된다. 이러한 제2 크림 솔더(55)는 인쇄회로기판의 표면에 형성된 출력단자(65)에 접촉하게 된다.In addition, the first additional electrode 22 of the first surface 12 and the second electrode 30 of the second surface 14 are electrically connected by the second cream solder 55. The second cream solder 55 surrounds the second side surface 18 of the sheet resistance element 10 and at least partially surrounds the first additional electrode 22 and the second electrode 30 to be electrically connected to each other. The second cream solder 55 comes into contact with the output terminal 65 formed on the surface of the printed circuit board.

이때, 상술한 전기장치에는 제1 전극(20)과 제1 부가전극(22) 및 제2 전극(30)과 제2 부가전극(32)의 통전을 방지하기 위해서 제1 및 제2 절연층(40, 45)을 부가적으로 형성할 수 있다.In this case, the above-described electrical apparatus includes the first and second insulating layers in order to prevent the first electrode 20, the first additional electrode 22, the second electrode 30, and the second additional electrode 32 from energizing. 40, 45) can be additionally formed.

제1 절연층(40)은 제1 전극(20)의 일부 및 제1 비전도성 갭(24)에 도포된다. 이때, 제1 절연층(40)은 제1 측면(16)과 인접한 위치에는 도포되지 않는다. 따라서, 제1 전극(20)은 제1 측면(16)과 인접한 부위에서 외부로 노출된다. 제1 비전도성 갭(24)에 도포된 절연체는 제1 전극(20)과 제1 부가전극(22)을 전기적으로 분리시킨다. 제1 절연층(40)은 또한 제1 부가전극(22)을 일부를 덮도록 코팅될 수도 있다.The first insulating layer 40 is applied to a portion of the first electrode 20 and the first nonconductive gap 24. In this case, the first insulating layer 40 is not applied to the position adjacent to the first side surface 16. Thus, the first electrode 20 is exposed to the outside at a portion adjacent to the first side 16. An insulator applied to the first non-conductive gap 24 electrically separates the first electrode 20 and the first additional electrode 22. The first insulating layer 40 may also be coated to cover a portion of the first additional electrode 22.

제2 절연층(45)은 제2 전극(30)의 일부 및 제2 비전도성 갭(34)에 도포된다. 이때, 제2 절연층(45)은 제2 측면(18)과 인접한 위치에는 도포되지 않는다. 따라서, 제2 전극(30)은 제2 측면(18)과 인접한 부위에서 외부로 노출된다. 제2 비전도성 갭(34)에 도포된 절연체는 제2 전극(30)과 제2 부가전극(32)을 전기적으로 분리시킨다. 제2 절연층(45)은 또한 제2 부가전극(32)의 일부를 덮도록 코팅될 수도 있다.The second insulating layer 45 is applied to a portion of the second electrode 30 and the second nonconductive gap 34. At this time, the second insulating layer 45 is not applied at a position adjacent to the second side surface 18. Thus, the second electrode 30 is exposed to the outside at a portion adjacent to the second side surface 18. An insulator applied to the second nonconductive gap 34 electrically separates the second electrode 30 and the second additional electrode 32. The second insulating layer 45 may also be coated to cover a portion of the second additional electrode 32.

이때, 제1 및 제2 절연층(40, 45)은 제1 및 제2 크림 솔더(50, 55)와는 서로 겹치지 않는 것이 바람직하며, 이를 위해서 제1 및 제2 절연층(40, 45)을 먼저 도포한 후, 제1 및 제2 절연층(40, 45)이 도포되지 않은 영역에 제1 및 제2 크림 솔더(50, 55)를 형성하도록 하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the first and second insulating layers 40 and 45 do not overlap with the first and second cream solders 50 and 55. For this purpose, the first and second insulating layers 40 and 45 are not overlapped with each other. After applying first, it is preferable to form the first and second cream solders 50 and 55 in regions where the first and second insulating layers 40 and 45 are not applied.

이와 같이 구성된 본 발명의 표면실장형 전기장치는 전극을 서로 연결하기 위한 솔더링 공정을 크림 솔더를 사용하여 수행하기 때문에, 종래의 동도금에 비해 작업이 매우 용이해지며 전극 사이의 전기적 연결이 보다 안정적이어서 제품의 신뢰도를 높일 수 있게 된다.Since the surface-mounted electric device of the present invention configured as described above uses cream solder to perform the soldering process for connecting the electrodes to each other, it is much easier to work than conventional copper plating and the electrical connection between the electrodes is more stable. Product reliability can be increased.

다음은 상술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 표면실장형 전기장치를 제조하는 방법을 살펴본다.Next, look at a method of manufacturing a surface-mounted electrical device according to the present invention having the above-described configuration.

본 발명에 따른 전기장치를 만들기 위해서는 먼저, 도 3에 도시된 것과 같은 폭이 넓은 박판 저항 시트(100)를 준비한다. 박판 저항 시트(100)에는 제1 및 제2 전도층(120, 130; 도 5 참조)이 형성되는데, 제1 전도층(120)은 박판 저항 시트(100)의 제1 표면(12)에 형성되고, 제2 전도층(130)은 박판 저항 시트(100)의 제2 표면(14)에 형성된다.In order to make the electric apparatus according to the present invention, first, a wide sheet resistance sheet 100 as shown in FIG. 3 is prepared. First and second conductive layers 120 and 130 (see FIG. 5) are formed in the thin sheet resistance sheet 100, and the first conductive layer 120 is formed on the first surface 12 of the thin sheet resistance sheet 100. The second conductive layer 130 is formed on the second surface 14 of the sheet resistance sheet 100.

박판 저항 시트(100)는 바람직하게는 정온도계수(Positive Temperature Coefficient; PTC) 특성을 가지며, 결정성 고분자 수지와 전도성 물질의 혼합물로 구성된 전도성 중합체로 이루어진다. 전도성 물질로는 카본 블랙, 금속 입자 또는 금속 파우더 등이 사용 가능하다.The thin sheet resistance sheet 100 preferably has a positive temperature coefficient (PTC) characteristic and is made of a conductive polymer composed of a mixture of a crystalline polymer resin and a conductive material. As the conductive material, carbon black, metal particles or metal powder may be used.

다음으로, 도 4에 도시된 것처럼, 박판 저항 시트(100)에는 다수의 슬릿(102)을 일정한 간격을 두고 형성한다. 다수의 슬릿(102)은 박판 저항 시트(100)를 거의 가로지르도록 형성되는데, 박판 저항 시트(100)를 완전히 가로지르지는 않으며, 도면에 도시된 것처럼 박판 저항 시트(100)의 양단부에 약간씩의 여분을 남겨두는 것이 바람직하다.Next, as shown in FIG. 4, a plurality of slits 102 are formed in the sheet resistance sheet 100 at regular intervals. The plurality of slits 102 are formed to substantially cross the thin sheet resistance sheet 100, but do not completely cross the thin sheet resistance sheet 100, but slightly on both ends of the thin sheet resistance sheet 100 as shown in the drawing. It is desirable to leave an extra of.

이와 같이 다수의 슬릿(102)에 의해 나뉘어진 각각의 영역은 도 5에 도시된 것과 같은 단면을 갖게 되는데, 이러한 단면을 가진 형태를 이후에서는 박판 저항 소자(10)라 부른다. 물론, 여기에서는 박판 저항 시트(100)에 다수의 슬릿(102)을 형성하여 각 박판 저항 소자를 얻는 것으로 도시하고 설명하였지만, 경우에 따라 애초에 도 5의 단면 형태를 갖는 박판 저항 소자를 준비한 상태에서 이후의 과정을 수행하는 것도 가능하며, 이 또한 본 발명의 범주에 속하는 것으로 이해하여야 한다.As described above, each region divided by the plurality of slits 102 has a cross section as shown in FIG. 5. The form having such a cross section is hereinafter referred to as a sheet resistance element 10. Of course, in this case, the sheet resistance sheet 100 by forming a plurality of slits 102, each of the sheet resistance element is shown and described, but in some cases in the first state in the state of preparing a sheet resistance element having a cross-sectional shape of FIG. It is also possible to carry out the following procedure, which is also within the scope of the present invention.

다시 도 5를 참조하면, 상술한 과정을 거쳐 형성된 박판 저항 소자(10)는 제1 및 제2 측면(16, 18)을 갖게 된다. 제1 및 제2 측면(16, 18)은 각각 제1 및 제2 표면(12, 14)을 연결하는 형태가 된다.Referring back to FIG. 5, the thin plate resistor 10 formed through the above-described process has first and second side surfaces 16 and 18. The first and second side surfaces 16, 18 are in the form of connecting the first and second surfaces 12, 14, respectively.

다음으로, 도 6에 도시된 것처럼, 박판 저항 소자(10)의 제1 및 제2 표면(12, 14)에 형성된 제1 및 제2 전도층(120, 130)에 제1 및 제2 비전도성 갭(24, 34)을 형성한다. 비전도성 갭(24, 34)은 제1 전도층(120)을 전기적으로 단절된 제1 전극(20) 및 제1 부가전극(22)으로 분리시키며, 제2 전도층(130)을 전기적으로 단절된 제2 전극(30) 및 제2 부가전극(32)으로 분리시킨다. 이때, 제1 비전도성 갭(24)은 제2 측면(18)에 가까운 위치에 형성되어, 제1 측면(16)으로부터 연장되는 제1 전극(20)이 제1 부가전극(22)보다 상대적으로 긴 길이를 갖고, 또한 제2 비전도성 갭(34)은 제1 측면(16)에 가까운 위치에 형성되어 제2 측면(18)으로부터 연장되는 제2 전극(30)이 제2 부가전극(32)보다 상대적으로 긴 길이를 갖는 것이 바람직하다.Next, as shown in FIG. 6, the first and second nonconductive layers are formed on the first and second conductive layers 120 and 130 formed on the first and second surfaces 12 and 14 of the sheet resistance element 10. The gaps 24 and 34 are formed. The non-conductive gaps 24 and 34 separate the first conductive layer 120 into the electrically disconnected first electrode 20 and the first additional electrode 22, and the second conductive layer 130 electrically disconnects the first conductive layer 120. The second electrode 30 and the second additional electrode 32 are separated. In this case, the first non-conductive gap 24 is formed at a position close to the second side surface 18 so that the first electrode 20 extending from the first side surface 16 is relatively larger than the first additional electrode 22. The second non-conductive gap 34 has a long length and is formed at a position close to the first side surface 16 such that the second electrode 30 extending from the second side surface 18 is the second additional electrode 32. It is desirable to have a relatively longer length.

다음으로, 도 7에 도시된 것처럼, 박판 저항 소자(10)의 제1 및 제2 표면(12, 14)에는 제1 및 제2 절연층(40, 45)을 형성한다. 제1 절연층(40)은 제1 비전도성 갭(24)을 완전히 채우며, 제1 전극(20)의 일부분을 덮도록 도포된다. 또한, 제2 절연층(45)은 제2 비전도성 갭(34)을 완전히 채우며, 제2 전극(30)의 일부분을 덮도록 도포된다. 이때, 제1 절연층(40)은 제1 부가전극(22)의 일부를 덮을 수 있으나, 제1 전극(20)과 제1 부가전극(22)은 적어도 일부분이 외부로 노출되어야 한다. 마찬가지로, 제2 절연층(45)은 제2 부가전극(32)의 일부를 덮을 수 있으나, 제2 전극(30)과 제2 부가전극(32)은 적어도 일부분이 외부로 노출되어야 한다.Next, as shown in FIG. 7, first and second insulating layers 40 and 45 are formed on the first and second surfaces 12 and 14 of the sheet resistance element 10. The first insulating layer 40 completely fills the first non-conductive gap 24 and is applied to cover a portion of the first electrode 20. In addition, the second insulating layer 45 completely fills the second non-conductive gap 34 and is applied to cover a portion of the second electrode 30. In this case, the first insulating layer 40 may cover a portion of the first additional electrode 22, but at least a portion of the first electrode 20 and the first additional electrode 22 should be exposed to the outside. Similarly, the second insulating layer 45 may cover a portion of the second additional electrode 32, but at least a portion of the second electrode 30 and the second additional electrode 32 should be exposed to the outside.

다음으로, 도 8에 도시된 것처럼, 박판 저항 소자(10)에는 제1 및 제2 크림 솔더(50, 55)가 형성된다. 제1 크림 솔더(50)는 박판 저항 소자(10)의 제1 측면(16)을 감싸면서, 제1 전극(20)과 제2 부가전극(32)의 적어도 일부분을 감싸도록 형성되어 제1 전극(20)과 제2 부가전극(32)을 전기적으로 연결한다. 또한, 제2 크림 솔더(55)는 박판 저항 소자(10)의 제2 측면(18)을 감싸면서, 제2 전극(30)과 제1 부가전극(22)의 적어도 일부분을 감싸도록 형성되어 제2 전극(30)과 제1 부가전극(22)을 전기적으로 연결한다.Next, as shown in FIG. 8, first and second cream solders 50 and 55 are formed in the sheet resistance element 10. The first cream solder 50 is formed to surround at least a portion of the first electrode 20 and the second additional electrode 32 while surrounding the first side 16 of the sheet resistance element 10. 20 and the second additional electrode 32 are electrically connected to each other. In addition, the second cream solder 55 is formed to surround at least a portion of the second electrode 30 and the first additional electrode 22 while surrounding the second side surface 18 of the sheet resistance element 10. The second electrode 30 and the first additional electrode 22 are electrically connected to each other.

이러한 과정을 통해 본 발명에 따른 표면실장형 전기장치는 완성된다. 이와 같이 완성된 본 발명의 표면실장형 전기장치는 인쇄회로기판의 표면에 실장되며, 제1 크림 솔더(50)와 제2 크림 솔더(55)는 인쇄회로기판에 형성된 입력단자 및 출력단자에 각각 설치된다. 물론, 제1 크림 솔더(50)와 제2 크림 솔더(55)가 각각 입력용 또는 출력용으로 한정된 역할을 수행하는 것은 아니며, 제1 및 제2 크림 솔더(50, 55)는 어느 쪽도 입력단자 또는 출력단자에 설치될 수 있다. 다만, 제1 및 제2 크림 솔더(50, 55) 중 어느 한 쪽이 입력단자에 설치될 경우, 다른 한 쪽은 출력단자에 설치되어야 함은 물론이다.Through this process, the surface mounted electric device according to the present invention is completed. The surface-mounted electrical device of the present invention completed as described above is mounted on the surface of the printed circuit board, and the first cream solder 50 and the second cream solder 55 are respectively formed on the input terminal and the output terminal formed on the printed circuit board. Is installed. Of course, the first cream solder 50 and the second cream solder 55 do not play a limited role for input or output, respectively, and both the first and second cream solders 50 and 55 are input terminals. Or it can be installed in the output terminal. However, if either one of the first and second cream solder (50, 55) is installed in the input terminal, the other side of course should be installed in the output terminal.

또한, 상술한 설명, 특히 도 7에 관련한 설명에서는 비전도성 갭(24, 34) 및 제1 및 제2 전극(20, 30)의 일부를 덮는 제1 및 제2 절연층(40, 45)이 도포되는 것으로 설명되었으나, 이는 필수적인 것은 아니며, 제1 전극(20)과 제1 부가전극(22) 및 제2 전극(30)과 제2 부가전극(32)의 전기적인 단절을 확실히 보장할 수 있다면 제1 및 제2 절연층(40, 45)을 도포하지 않을 수도 있다. 물론, 이 또한 본 발명의 기술적 범주에 포함되는 것으로 이해하여야 한다.In addition, in the above description, particularly with reference to FIG. 7, the first and second insulating layers 40 and 45 covering the non-conductive gaps 24 and 34 and portions of the first and second electrodes 20 and 30 are provided. Although described as being applied, this is not essential, provided that the electrical disconnection of the first electrode 20 and the first additional electrode 22 and the second electrode 30 and the second additional electrode 32 can be assuredly ensured. The first and second insulating layers 40 and 45 may not be applied. Of course, this should also be understood as being included in the technical scope of the present invention.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 크림 솔더를 이용한 표면실장형 전기장치는 종래의 동도금 대신 크림 솔더를 이용하여 각 전극을 연결하게 됨으로써, 도금 공정을 보다 손쉽게 수행할 수 있으며, 전극간 전기적 연결을 보다 안정적으로 보장하여 제품의 신뢰도를 높일 수 있다는 장점이 있다.The surface-mounted electric device using the cream solder according to the present invention configured as described above is connected to each electrode by using a cream solder instead of the conventional copper plating, so that the plating process can be performed more easily, and the electrical connection between the electrodes is more stable. This guarantees the reliability of the product.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다. The following drawings attached to this specification are illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to

도 1은 종래 기술에 따른 표면실장형 전기장치를 도시하는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a surface mount electric apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 크림 솔더를 이용한 표면실장형 전기장치를 도시하는 단면도.2 is a cross-sectional view showing a surface mount electric apparatus using a cream solder according to the present invention.

도 3 내지 도 8은 본 발명에 따른 표면실장형 전기장치를 제조하는 과정을 보여주는 도면.3 to 8 are views showing a process of manufacturing a surface mount electric device according to the present invention.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10..박판 저항 소자 12..제1 표면 14..제2 표면10. Thin-film resistor element 12. First surface 14. Second surface

16..제1 측면 18..제2 측면 20..제1 전극16. First side 18. Second side 20. First electrode

22..제1 부가전극 24..제1 비전도성 갭 30..제2 전극22. First additional electrode 24. First non-conductive gap 30. Second electrode

32..제2 부가전극 34..제2 비전도성 갭 40..제1 절연층32. Second additional electrode 34. Second non-conductive gap 40. First insulating layer

45..제2 절연층 50..제1 크림 솔더 55..제2 크림 솔더45. Second insulating layer 50. First cream solder 55. Second cream solder

100..박판 저항 시트 102..슬릿 120..제1 전도층100. Thin sheet resistance sheet 102 Slit 120 First conductive layer

130..제2 전도층130. Second conductive layer

Claims

delete

(a) preparing a sheet resistance sheet having first and second surfaces, wherein a first conductive layer is formed on the first surface and a second conductive layer is formed on the second surface;

(b) forming a plurality of slits in the thin sheet resistance sheet at regular intervals to form first and second side surfaces in an area between the slits, respectively;

(c) forming a non-conductive gap in the first and second conductive layers in the region between the slits to form a first electrode and a first additional electrode electrically separated from each other on the first surface; Forming a second electrode and a second additional electrode electrically separated from each other on the surface; And

(d) a first cream solder at least partially connecting the first electrode and the second additional electrode while covering the first side, and at least the second electrode and the first additional electrode surrounding the second side; A method of manufacturing a surface-mounted electrical device using a cream solder comprising forming a second cream solder that is partially connected.

The method of claim 11,

The non-conductive gap is formed in the first conductive layer adjacent to the second side, and in the second conductive layer adjacent to the first side of the surface mount type electric device using a cream solder. Manufacturing method.

The method of claim 12, wherein after step (c),

Forming a first insulating layer to cover at least a portion of the non-conductive gap formed in the first conductive layer and the first electrode, and to cover at least a portion of the non-conductive gap formed in the second conductive layer and the second electrode; The method of manufacturing a surface-mounted electrical device using a cream solder, characterized in that it further comprises the step of forming an insulating layer.

The method of claim 13, wherein in step (d),

And the first and second cream solders are formed only in a region where the first and second insulating layers are not located.

The method according to any one of claims 11 to 14,

The sheet resistance device is a method of manufacturing a surface-mounted electrical device using a cream solder, characterized in that the conductive polymer having a positive temperature coefficient (PTC) characteristics.