JP2567612B2 - 現像方法および装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、現像技術、特に、被現像物の被現像膜上に
現像液を供給して現像する技術に関し、例えば、半導体
装置の製造工程において、ウエハ上に塗布された感光性
ポリイミド膜を現像するのに利用して有効な技術に関す
る。

〔従来の技術〕

半導体装置の製造工程において、ウエハ上に塗布され
た感光性ポリイミド膜を現像する場合、次のような技術
を使用することが考えられる。

第１は、通常のレジストについての現像処理と同様、
被現像膜としての感光性ポリイミド膜が塗布されたウエ
ハを複数枚、処理治具に収容して現像液中に浸漬させる
ことにより現像する技術である。

第２は、処理容器の内部に設けられた回転可能なスピ
ンヘッド上にウエハを載せて保持せしめ、ウエハを回転
させながら現像液をウエハの感光性ポリイミド膜表面上
に供給して現像処理を行う技術である。

なお、ウエハについての現像技術、およびスピンナ現
像技術を述べてある例としては、株式会社工業調査会発
行「電子材料1986年11月号別冊」昭和61年11月18日発行
P95〜P100、および特公昭53-37189号公報がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このような現像技術においては、次のような
問題点があることが、本発明者によって明らかにされ
た。

いずれの現像技術においても、処理時間が長くなるた
め、前工程である感光性ポリイミド膜塗布工程および露
光工程に対する処理時間についての整合がとりにくい。

第１の現像技術においては、バッチ処理であるため、
現像液の状態等によってバッチ間において現像処理程度
（レート）にばらつきが生じる。その対策のため、現像
液等の管理が厳格になる。

第２の現像技術においては、スピンモータの熱量やス
ピンヘッドの真空吸着による温度ばらつきが発生するた
め、現像処理程度（レート）の分布がウエハ内において
不均一になり、また、ウエハ間でばらつきが発生する。

本発明の目的は、現像処理時間を短縮化することがで
きる現像技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、現像処理程度を被現像物におい
て全体的に、また、被現像物間でも均一化することがで
きる現像技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を説明すれば、次の通りである。

すなわち、感光性ポリイミド膜の所定の領域を湿潤用
現像液で最深部まで湿潤させた後、前記感光性ポリイミ
ド膜に除去用現像液を撒布することにより、湿潤された
前記感光性ポリイミド膜の所定の領域を除去するように
したものである。

〔作用〕

被現像膜である感光性ポリイミド膜の所定の領域への
湿潤用現像液の溶け込み速度は、湿潤用現像液と同質で
ある感光性ポリイミド膜中の溶媒の現像液への溶け出し
速度よりも早い。したがって、感光性ポリイミド膜の所
定の領域は溶媒の溶け出しによって表面から徐々に削減
されて行くが、湿潤用現像液の溶け込み速度の方が早い
ため、湿潤用現像液によって最深部まで早く湿潤される
ことになる。

そして、この湿潤された状態は粘度がきわめて低下さ
れた状態であって、小さな機械力によって容易に剥離さ
れる状態である。したがって、湿潤された感光性ポリイ
ミド膜に除去用現像液が撒布されると、その衝撃力によ
って、湿潤された感光性ポリイミド膜の所定の領域は剥
離されることになる。

ここで、感光性ポリイミド膜の所定の領域が湿潤され
る時間は感光性ポリイミド膜が削減される時間よりも、
溶け込み速度が溶け出し時間よりも早い分だけ当然早く
なるから、除去用現像液撒布を行わないで感光性ポリイ
ミド膜の現像処理を完了させる場合に比べて、除去用現
像液撒布により強制剥離した場合には、現像処理時間を
短縮化させることができる。

また、感光性ポリイミド膜の湿潤だけでは感光性ポリ
イミド膜における所定の領域を除く部分（例えば、非改
質部）の侵蝕は緩やかであるため、オーバエッチング現
象の発生が抑制され、その結果、現像処理レートを全体
にわたって均一化させることができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である感光性ポリイミド膜
現像装置を示す縦断面図、第２図、第３図および第４図
はその作用を説明するための各拡大部分断面図である。

本実施例において、この現像装置は被現像物としての
ウエハ１上に塗布された感光性ポリイミド膜２を現像す
るものとして構成されており、感光性ポリイミドとして
は、感光性有機物（レジスト）を混入されたポリイミド
・イソ・インドロ・キナ・ゾリジオン（PIQ）がある。
この感光性ポリイミド膜２は前工程において、ウエハ１
上に塗布された後、所望のパターンを露光処理により感
光されて転写されている。

本実施例において、この感光性ポリイミド膜現像装置
はプレートヒータ３を備えており、プレートヒータ３の
本体４は熱伝導性のよい材料を用いてウエハ１と略同径
の略円盤形状に形成されている。本体４には円形パネル
状の渦巻形状に形成されたヒータ５が同心円に内装され
ており、ヒータ５は本体４を全体的に均一に加熱し得る
ように構成されている。また、本体４には熱電対６が中
心線上に配されて挿入されており、ヒータ５および熱電
対６にはプレートヒータコントローラ７が接続されてい
る。このコントローラ７は熱電対６によりヒータ５の加
熱温度を予め設定された温度に可及的に一定に制御する
ように構成されている。

本体４の上面には本体と同径の円板形状に形成された
石英板８が敷設されており、石英板８には複数本の石英
ピン９が同一円上において周方向に略等間隔に配され
て、石英板８上から若干突出するようにそれぞれ植設さ
れている。このピン９群の高さはウエハ１を水平に支持
し得るように設定されている。

プレートヒータ３の真上には、ピロリドン等のような
感光性ポリイミドの溶媒として使用される液体から成る
現像液11を滴下するための滴下管12が、プレートヒータ
３の中心線上に配されて、垂直下向きに設備されてお
り、滴下管12には現像液供給源14に接続された現像液供
給路13が接続されている。現像液供給路13には電磁弁等
から成る液だれ防止装置15および温度調節装置16が介設
されており、温度調節装置16には滴下管12から滴下させ
る現像液11の温度を可及的に一定に制御するためのコン
トローラ17が接続されている。

本実施例において、この感光性ポリイミド膜現像装置
は撒布装置20を備えており、この撒布装置20はプレート
ヒータ３の片脇に飛沫がプレートヒータにかからないよ
うに設備されている。この撒布装置20はスピンヘッド21
を備えており、このスピンヘッド21はサーボモータ等の
ような駆動装置22によって回転されるように構成されて
いる。また、スピンヘッド21は真空吸引手段（図示せ
ず）よりウエハ１を真空吸着保持し得るように構成され
ている。

スピンヘッド21の真上には現像液スプレーノズル23が
下向きに設備されており、このノズル23は前記と同質の
現像液をスピンヘッド21に保持されたウエハ１上に均一
に撒布し得るように構成されている。また、この現像液
スプレーノズル23の片脇には洗水スプレーノズル24が下
向きに設備されており、このノズル24は純水等のような
洗水をウエハ上に均一に撒布し得るように構成されてい
る。

そして、前記プレートヒータ３および撒布装置20との
間にはコンベアやマニピュレータ等から成る移送装置
（図示せず）が設備されており、この移送装置はプレー
トヒータ３上のウエハ１をスピンヘッド21上に移送し得
るように構成されている。

次に、前記構成にかかる感光性ポリイミド膜現像装置
を使用した場合における本発明の一実施例である感光性
ポリイミド膜の現像方法を説明する。

感光性ポリイミド膜２が塗布されたウエハ１は真空吸
着ヘッド等（図示せず）により移送されることにより、
感光性ポリイミド膜２が塗布されている面を上向きにさ
れて、プレートヒータ３上に石英ピン９群によって若干
浮かされた状態で水平に保持される。プレートヒータ用
のコントローラ７は熱電対６によってヒータ５の加熱能
力を調整することにより、プレートヒータ３、すなわち
ウエハ１の温度が、予め設定されている温度、本実施例
では約35℃で一定になるように制御する。このとき、ウ
エハ１はプレートヒータ３によって全体的に均等に加熱
されるが、ウエハ１が石英ピン９群によって若干浮かさ
れているため、その均等加熱はきわめて効果的に実行さ
れる。

続いて、供給源14から供給される現像液11が液だれ防
止装置15で一定量に制御されて、ウエハ１に塗布された
感光性ポリイミド膜２上に滴下される。このとき、現像
液11はコントローラ17に制御される温度調節装置16によ
り、予め設定された温度、本実施例では約35℃で一定に
なるように温度調和される。

このようにして現像液11がウエハ１上の感光性ポリイ
ミド膜２に滴下されると、その表面張力により感光性ポ
リイミド膜上に均一に拡散することになる。この拡散し
た現像液11により、感光性ポリイミド膜２に対して後述
するような作用によって現像が進行される。このとき、
前述したように、現像液11が一定温度に制御されている
とともに、ウエハ１が全体にわたって均等で、かつ、一
定温度に制御されているため、その現像作用の進行程度
は全体にわたって均一になる。その結果、感光性ポリイ
ミド膜２に露光されたパターンは全体にわたって均一
で、きわめて精密に加工されることになる。

しかも、本実施例においては、現像液11が25℃を越え
る比較的高温の約35℃に温度調整されているとともに、
ウエハ１上の感光性ポリイミド膜２が同様に約35℃に温
度調整されているため、後述する現像作用の進行速度は
早くなり、したがって、本実施例による現像処理時間は
きわめて早くなり、作業性がきわめて高くなる。

現像液滴下後、予め設定された所定時間、本実施例に
おいては約１分間が経過すると、ウエハ１は移送装置に
よって保持されることにより、プレートヒータ３から持
ち上げられて、撒布装置20におせるスピンヘッド21上へ
移送される。

移送後、ウエハ１はスピンヘッド21により真空吸着さ
れた状態で駆動装置22により回転されるとともに、現像
液スプレーノズル23により感光性ポリイミド膜２上に現
像液11を撒布される。現像液が撒布されると、除去され
るべき領域に残存した感光性ポリイミド膜２は、後述す
るような作用により短時間で除去される。このとき、ウ
エハ１が回転されているため、現像液液11は全体にわた
って均等に撒布され、その結果、それによる除去は全体
的に均一に行われることになる。

現像液撒布後、予め設定された所定時間、本実施例に
おいて約30秒間が経過すると、現像液の撒布は停止さ
れ、洗水スプレーノズル24から洗水が撒布される。この
洗水の撒布により、ウエハ１上に残存した現像液および
異物等は洗い落とされる。洗水が撒布されている間もウ
エハ１はスピンヘッド21を介して駆動装置22により回転
されているため、洗水撒布による洗浄は全体的に均一に
行われる。

洗水撒布後、予め設定された所定時間、本実施例にお
いては約30秒間が経過すると、洗水の撒布は停止され、
ウエハ１は駆動装置22により高速回転される。この回転
により、ウエハ１は遠水脱水されて乾燥される。

乾燥が完了すると、ウエハ１は移送装置によりスピン
ヘッド21から下ろされて、カートリッジ（図示せず）に
収容される。

以降、前記作業が繰り返されることにより、ウエハ枚
葉毎に現像処理が実施されて行く。そして、各枚葉処理
において、均等な温度制御および撒布処理による現像処
理が実行されるため、各ウエハ相互間の現像処理状態は
互いに均等になっている。

ちなみに、このように現像処理された感光性ポリイミ
ド膜には現像処理によってスルーホールを直接的に開設
させることができるため、そのスルーホールが集積回路
における電極に整合されているパターンを予め感光性ポ
リイミド膜樹脂に転写しておくことにより、所望の箇所
にボンディングパッドが露出されている絶縁性ポリイミ
ド膜から成るパッシベーション膜をきわめて簡単な処理
により得ることができる。

次いで、本実施例にかかる感光性ポリイミド膜の現像
方法における作用を説明する。

ところで、レジストに対する現像作用は現像液および
被現像物の温度が高い程、促進されることが一般的に知
られている。そこで、感光性ポリイミドに対する現像処
理においても、現像液および被現像物を加熱することに
より、現像作用を促進させて現像時間を短縮する方法を
採用することが、一般的に考えられる。

しかし、ウエハに形成された感光性ポリイミド膜に対
する現像処理は、全体的に均一かつ精密に施す必要があ
るため、加熱温度の設定に制限がある。すなわち、当該
温度を高く設定する程、現像時間を短縮化することがで
きるが、温度が高い場合には、現像作用がきわめて促進
されるため、現像液および感光性ポリイミド膜の温度分
布や、感光性ポリイミド膜の膜厚分布が不均一である
と、現像作用の進行程度（レート）についての全体にわ
たってのばらつきが、きわめて顕著になる。

例えば、感光性ポリイミド膜において温度が高く膜厚
が薄い領域では現像作用が早く進行することにより、感
光性ポリイミド膜が短時間に消失してその周辺部につい
ての侵蝕（所謂オーバエッチング現象）が進行する傾向
になるのに対し、低温で膜厚が厚い領域では現像作用が
遅行することにより、感光性ポリイミド膜が残存する傾
向になる。したがって、高温下で短時間に処理された場
合、低温で膜厚が厚い領域では感光性ポリイミド膜が残
存していまい、高温下で比較的長く処理された場合、高
温で膜厚が薄い領域ではオーバエッチング現象が発生し
てしまう。したがって、処理温度が高く設定された場
合、その温度に対応する処理時点において被現像物と現
像液との接触を確実に断つ必要があり、処理時間に対す
る余裕、所謂マージンがきわめて少なくなる。

つまり、ウエハに形成された感光性ポリイミド膜につ
いての現像処理を処理温度を高めることにより短縮化す
るには、現像作用の進行程度（レート）のばらつきを吸
収し得るように創意工夫する必要がある。本発明は正に
この要求に応ずるものであり、次のようなプロセスによ
って、ウエハに形成された感光性ポリイミド膜について
の現像処理が短時間に、しかも、ウエハ全体にわたって
均一かつ精密に施されるものである。

前述したように、ウエハ１上に形成された感光性ポリ
イミド膜２の表面に現像液11が滴下され、表面張力によ
り拡散されると、第２図に示されているように、現像液
11が感光性ポリイミド膜２における露光によって改質さ
れた領域（以下、改質部ということがある。）2aの内部
へ溶け込み、ないしは浸透するとともに、改質部2aの感
光性ポリイミド膜２中に混入されている現像液と同質の
溶媒11′が現像液11中へ溶け出し、ないしは逆浸透す
る。

このとき、現像液11の感光性ポリイミド膜２への溶け
込み速度は、溶媒11′の感光性ポリイミド膜２からの現
像液11中への溶け込み速度よりも早いことが、本発明者
によって究明された。したがって、感光性ポリイミド膜
２は溶媒11′の溶け出しによって表面から徐々に削減
（所謂やせ細る。）して行くが、現像液11の溶け込み速
度の方が早いため、第３図に示されたいるように、改質
部2aにおける感光性ポリイミド膜２は、全てが削減され
る以前に、現像液11によって最深部まで湿潤されること
になる。この湿潤された状態は粘度がきわめて低下され
た状態で、湿潤状態の感光性ポリイミド膜２は小さな機
械力によって剥離させることができる。

また、この現像液の溶け込み、および溶媒の溶け出し
作用は現像液および感光性ポリイミド膜の温度が高い
程、促進されることが本発明者によって究明された。そ
こで、本実施例においては、ウエハ１をプレートヒータ
３によって加熱するとともに、現像液11を温度調節装置
16によって温度制御することにより、現像液11の溶け込
み速度、および溶媒11′の溶け出し速度を早めて、現像
時間をより一層の短縮化を実現している。

現像液11が改質部2aにおける感光性ポリイミド膜２の
最深部まで湿潤されると、余分の現像液11は当該改質領
域に隣接する改質されない領域（以下、非改質部という
ことがある。）2bに境を越えて浸透しようとするが、当
該部分は現像液11に対する抗性が大きいため、その浸透
速度はきわめて緩かである。したがって、ウエハ１の感
光性ポリイミド膜２における高温で膜厚が薄い改質部2a
において最深部まで湿潤が完了した後、低温で膜厚が厚
い改質部2aにおいての最深部までの湿潤が終了するのを
持ったとしても、所定の時間内であれば、先の湿潤完了
部においてオーバエッチングが発生することはない。そ
して、この所定の時間は非改質部2bに対する浸透速度が
遅いため、比較的長く設定することができる。したがっ
て、所謂マージンを大きく設定することができる。

本実施例においては、処理温度を35℃に設定するとと
もに、当該温度下において前記現像の湿潤がウエハ１上
の感光性ポリイミド膜２の全体にわたって終了する時間
を、現像液滴下後、約１分間（充分なマージンが確保さ
れている。）に設定し、当該湿潤が全体にわたって完了
したところで、ウエハ１を撒布装置20に移送するように
している。

撒布装置20において、現像液11がウエハ１の感光性ポ
リイミド膜２に全体にわたって均等に撒布されると、第
４図に示されているように、改質部2aにおいて現像液11
によって充分に湿潤された感光性ポリイミド膜２は、ウ
エハ１上から容易に剥離されて完全に除去される。すな
わち、前述したように、現像液によって湿潤された感光
性ポリイミド膜２はその粘度がきわめて低下されている
ため、現像液11の撒布による緩かな衝撃力により、きわ
めて容易に剥離される。そして、感光性ポリイミド膜が
湿潤される時間は感光性ポリイミド膜が削減される時間
よりも、溶け込み速度が溶け出し時間よりも早い分だけ
当然早くなるから、現像液撒布を行わないで感光性ポリ
イミド膜を現像液により現像処理を完了させる場合に比
べて、現像液撒布により強制剥離した場合には、現像処
理時間を短縮化させることができる。

このとき、撒布された現像液11によって感光性ポリイ
ミド膜２は被覆されることにより、前述した感光性ポリ
イミド膜２中の溶媒11′の溶け出し作用は進行されるた
め、前記剥離作用は一層促進される。

また、湿潤された感光性ポリイミド膜２の剥離は現像
液11の撒布による機械力に大きく依存するため、撒布す
る現像液11としては希釈液を使用することができる。し
たがって、現像液11の使用量を節約することができる。

ところで、粘度が低下された感光性ポリイミド膜は小
さな機械力の付勢によって容易に剥離させることができ
るため、洗水の撒布によって除去することができるよう
にも考えられるが、粘度を低下された状態であっても、
湿潤された感光性ポリイミド膜であるため、洗水の撒布
によっては除去することができない。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１） 被現像膜としての感光性ポリイミド膜を現像液
で湿潤させた後、感光性ポリイミド膜に現像液を撒布す
ることにより、湿潤されて粘度が低下された感光性ポリ
イミド膜を現像液の撒布による機械力によって強制的、
かつ完全に除去することができるため、現像処理時間を
短縮化することができるとともに、全体にわたって均一
な現像処理を施すことができる。

（２） 現像処理中の温度を高く設定することにより、
感光性ポリイミド膜の現像液による湿潤時間を短縮化さ
せることができるため、現像処理時間を一層短縮化させ
ることができる。

（３） 感光性ポリイミド膜を湿潤させた後、現像液撒
布によって感光性ポリイミド膜を強制的に除去すること
により、処理温度を比較的高温に設した場合であっても
処理時間について充分なマージンを確保することができ
るため、処理作業についての管理の厳格性を緩和させる
ことができる。

（４） ウエハを加熱するプレートヒータおよび現像液
を温度制御可能に構成することにより、現像液による現
像作用がウエハ全体にわたって均等化させることができ
るため、現像程度を全体にわたってより一層均一化させ
ることができる。

（５） 各ウエハの枚葉処理毎に温度制御および処理時
間を一定に設定することにより、各枚葉相互間の現像処
理状態を均等化させることができるため、各枚葉間の品
質のばらつきの発生を防止することができる。

（６） 現像を短時間で完了させることにより、作業性
を高めることができるとともに、枚葉処理化を実現させ
ることにより、感光性ポリイミド膜を使用したリソグラ
フィー処理の一貫自動化を推進させることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、被現像物としてのウエハおよび現像液の制御
温度、およびこれに依存する湿潤時間等は、被現像膜と
しての感光性ポリイミド膜の種類、膜厚、現像面積、現
像液の種類、供給量等と、他の工程に依存する許容現像
時間等との関係にそれぞれ対応して、実験や、それに基
づくコンピュータ・シュミレーションによる解析のよう
な経験的手法等により、適宜最適値を求めることが望ま
しい。

プレートヒータ、現像液滴下装置、撒布装置は前記実
施例にかかる構成のものを使用するに限られない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りであ
る。

被現像膜である感光性ポリイミド膜の所定の領域を現
像液で湿潤させた後、感光性ポリイミド膜に現像液を撒
布することにより、湿潤されて粘度が低下された感光性
ポリイミド膜の所定の領域を現像液の撒布による機械力
によって強制的、かつ完全に除去することができるた
め、現像処理時間を短縮化することができるとともに、
全体にわたって均一な現像処理を施すことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である感光性ポリイミド膜現
像装置を示す縦断面図、 第２図、第３図および第４図はその作用を説明するため
の各拡大部分断面図である。 １……ウエハ（被現像物）、２……感光性ポリイミド膜
（被現像膜）、2a……改質部、2b……非改質部、３……
プレートヒータ、４……本体、５……ヒータ、６……熱
電対、７……プレートヒータコントローラ、８……石英
板、９……石英ピン、11……現像液、12……滴下管、13
……現像液供給管、15……液だれ防止装置、14……現像
液供給源、16……温度調節装置、17……コントローラ、
20……撒布装置、21……スピンヘッド、22……駆動装
置、23……現像液スプレーノズル、24……洗水スプレー
ノズル。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 宏 高崎市西横手町111番地 株式会社日立 製作所高崎工場内 (72)発明者 加藤 登季男 高崎市西横手町111番地 株式会社日立 製作所高崎工場内 (72)発明者 村松 公夫 高崎市西横手町111番地 株式会社日立 製作所高崎工場内

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】感光性ポリイミド膜の所定の領域を湿潤用
   現像液で最深部まで湿潤させた後、前記感光性ポリイミ
   ド膜に除去用現像液を撒布することにより、湿潤された
   前記感光性ポリイミド膜の所定の領域を除去することを
   特徴とする現像方法。
2. 【請求項２】前記感光性ポリイミド膜が被着されている
   被現像物および前記湿潤用現像液を温度制御しながら、
   前記感光性ポリイミド膜の所定の領域を湿潤させること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の現像方法。
3. 【請求項３】前記被現像物および前記湿潤用現像液が、
   25℃を越える一定温度に制御されることを特徴とする特
   許請求の範囲第２項記載の現像方法。
4. 【請求項４】前記湿潤用現像液が、前記感光性ポリイミ
   ド膜の上に滴下されその表面張力により保持された状態
   で、前記感光性ポリイミド膜の所定の領域が湿潤される
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項または
   第３項記載の現像方法。
5. 【請求項５】前記除去用現像液の撒布が、予め設定され
   た所定時間経過以後、実施されることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項、第２項または第３項記載の現像方
   法。
6. 【請求項６】感光性ポリイミド膜が被着されている被現
   像物を保持して加熱し湿潤用現像液を前記感光性ポリイ
   ミド膜の所定の領域の最深部まで湿潤させるプレートヒ
   ータと、前記プレートヒータの温度を制御するプレート
   ヒータコントローラと、前記プレートヒータに保持され
   た前記被現像物の前記感光性ポリイミド膜の上に湿潤用
   現像液を滴下する滴下装置と、前記湿潤用現像液の温度
   を制御するコントローラと、前記被現像物の前記感光性
   ポリイミド膜に除去用現像液を撒布する撒布装置とを備
   えていることを特徴とする現像装置。
7. 【請求項７】前記プレートヒータの温度を制御する前記
   プレートヒータコントローラおよび前記湿潤用現像液の
   温度を制御するコントローラは、前記プレートヒータに
   保持された前記被現像物の温度と前記感光性ポリイミド
   膜の上に滴下される前記湿潤用現像液の温度とを実質的
   に同一に維持する制御を実行するようにそれぞれ構成さ
   れていることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の
   現像装置。
8. 【請求項８】前記撒布装置が、前記プレートヒータとは
   別の位置に配置されて前記被現像物を回転させるスピン
   ヘッドを備えていることを特徴とする特許請求の範囲第
   ６項または第７項記載の現像装置。
9. 【請求項９】前記撒布装置が、前記被現像物と前記除去
   用現像液を撒布する撒布ノズルとを相対回転させるよう
   に構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第６
   項または第７項記載の現像装置。
10. 【請求項１０】前記撒布装置が、洗水をも撒布するよう
    に構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第６
    項、第７項または第８項記載の現像装置。