JP2565919B2 - Frame attachment device for mounting semiconductor wafer - Google Patents
Frame attachment device for mounting semiconductor waferInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ウエハを貼付けた粘着テープに対し
て、環状のマウント用フレームを半導体ウエハの外側位
置において貼付ける半導体ウエハのマウント用フレーム
の貼付け装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Field of Industrial Application> The present invention relates to a semiconductor wafer mounting frame in which an annular mounting frame is attached to an adhesive tape on which a semiconductor wafer is attached at an outer position of the semiconductor wafer. Regarding the sticking device.
〈従来の技術〉 従来例を第12図ないし第14図に示し、以下に説明す
る。<Prior Art> A conventional example is shown in FIGS. 12 to 14 and will be described below.
貼付けテーブルは、ウエハ・チャックテーブル201
と、その周囲のフレーム・チャックテーブル202とを含
む。ウエハ・チャックテーブル201は、上下動自在なテ
ーブル支持体203に圧縮コイルバネ204を介して上方向に
付勢された状態で取り付けられている。Wafer chuck table 201 is the attachment table.
And a frame chuck table 202 around it. The wafer chuck table 201 is attached to a vertically movable table support 203 via a compression coil spring 204 while being biased upward.
ウエハ・チャックテーブル201上には半導体ウエハＡ
の表面に形成されたICパターンを保護する保護フィルム
Ｃが敷設されている。The semiconductor wafer A is placed on the wafer chuck table 201.
A protective film C is laid to protect the IC pattern formed on the surface of the.
図示しない反転フォークによって吸着された半導体ウ
エハＡが反転フォークの反転によってウエハ・チャック
テーブル201上に敷設されている保護フィルムＣ上に移
載され、保護フィルムＣにおける微細な通気孔を介して
ウエハ・チャックテーブル201によって吸着される。The semiconductor wafer A adsorbed by the reversing fork (not shown) is transferred onto the protective film C laid on the wafer chuck table 201 by reversing the reversing fork, and the wafer is transferred through the fine ventilation holes in the protective film C. Adsorbed by the chuck table 201.
その後、反転フォークの吸着が解除されて反転フォー
クは原点位置に復帰する。ウエハ・チャックテーブル20
1に吸着された半導体ウエハＡは、その表面が下に、裏
面が上になっている。Then, the attraction of the reversing fork is released and the reversing fork returns to the original position. Wafer chuck table 20
The front surface of the semiconductor wafer A adsorbed on 1 is on the bottom and the back surface is on the top.
一方、図示しないフレーム・チャックアームに吸着さ
れたマウント用フレームＦがフレーム・チャックアーム
の移動によってフレーム・チャックテーブル202上に移
載され、フレーム・チャックテーブル202によって吸着
される。その後、フレーム・チャックアームの吸着が解
除されてフレーム・チャックアームは原点位置に復帰す
る。On the other hand, the mounting frame F adsorbed by the frame chuck arm (not shown) is transferred onto the frame chuck table 202 by the movement of the frame chuck arm and adsorbed by the frame chuck table 202. Then, the suction of the frame chuck arm is released and the frame chuck arm returns to the original position.
なお、粘着テープＢは反転フォークやフレーム・チャ
ックアームの動作の妨げにならないように貼付けテーブ
ルからかなり離れて貼付けテーブルの上方に水平姿勢で
待機している。Note that the adhesive tape B stands by in a horizontal posture above the sticking table at a considerable distance from the sticking table so as not to hinder the operation of the reversing fork or the frame / chuck arm.
次いで、テーブル支持体203が上昇し、これに伴って
ウエハ・チャックテーブル201も上昇する。このとき、
圧縮コイルバネ204の存在によって半導体ウエハＡの上
面（裏面）はマウント用フレームＦの上面よりも少し上
方に位置する。Next, the table support 203 is raised, and the wafer chuck table 201 is also raised accordingly. At this time,
Due to the presence of the compression coil spring 204, the upper surface (back surface) of the semiconductor wafer A is located slightly above the upper surface of the mounting frame F.
その後、水平姿勢で上方に待機していた粘着テープＢ
がほぼ水平姿勢で下降され、半導体ウエハＡおよびフレ
ームＦの上方に敷設される。これが第12図に示す状態で
ある。After that, the adhesive tape B that was waiting in the horizontal position upward
Are lowered in a substantially horizontal posture and laid above the semiconductor wafer A and the frame F. This is the state shown in FIG.
次いで、貼付けローラ205が粘着テープＢの上を移動
し、この移動によって粘着テープＢを半導体ウエハＡお
よびフレームＦに押し付けて半導体ウエハＡおよびフレ
ームＦを粘着テープＢに貼付ける。Next, the sticking roller 205 moves on the adhesive tape B, and by this movement, the adhesive tape B is pressed against the semiconductor wafer A and the frame F to stick the semiconductor wafer A and the frame F to the adhesive tape B.
つまり、貼付けローラ205によって粘着テープＢをし
ごくようにして粘着テープＢに半導体ウエハＡおよびフ
レームＦを同時的に貼付ける。That is, the semiconductor wafer A and the frame F are simultaneously attached to the adhesive tape B by squeezing the adhesive tape B with the application roller 205.
この貼付けの際に、圧縮コイルバネ204に抗して半導
体ウエハＡおよびウエハ・チャックテーブル201が下動
して半導体ウエハＡの上面がフレームＦの上面と面一に
なり、圧縮コイルバネ204の反力によってウエハ・チャ
ックテーブル201が半導体ウエハＡを粘着テープＢに押
し付ける（第13図参照）。During this attachment, the semiconductor wafer A and the wafer chuck table 201 move downward against the compression coil spring 204, the upper surface of the semiconductor wafer A becomes flush with the upper surface of the frame F, and the reaction force of the compression coil spring 204 causes The wafer chuck table 201 presses the semiconductor wafer A against the adhesive tape B (see FIG. 13).
次いで、図示しない粘着テープ切断機構のテープカッ
タがフレームＦの外形よりも少し小さい大きさでフレー
ムＦ上の粘着テープＢを切断する。剥離ローラによって
フレームＦの周辺部に貼付いている粘着テープＢの残滓
をフレームＦから剥離することによって、第14図に示す
ような粘着テープＢを介して半導体ウエハＡとマウント
用フレームＦとが一体となったマウントフレームMFが作
製される。Next, the tape cutter of the adhesive tape cutting mechanism (not shown) cuts the adhesive tape B on the frame F into a size slightly smaller than the outer shape of the frame F. By peeling off the residue of the adhesive tape B adhered to the peripheral portion of the frame F from the frame F by the peeling roller, the semiconductor wafer A and the mounting frame F are integrated through the adhesive tape B as shown in FIG. The mount frame MF is manufactured.
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、このような構成を有する従来例の場合
には、次のような問題がある。<Problems to be Solved by the Invention> However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
マウントフレームMFに貼付けられた粘着テープＢのテ
ンションの状態をみると、第13図の貼付け工程において
粘着テープＢにはその長さ方向であるＸ方向について
は、粘着テープＢの供給機構によるテンションを積極的
にかけることができる。Looking at the state of tension of the adhesive tape B attached to the mount frame MF, in the attaching step of FIG. 13, the adhesive tape B is tensioned by the supply mechanism of the adhesive tape B in the length direction X direction. You can call positively.
これに対して、粘着テープＢの幅方向であるＹ方向に
ついては、テンションが積極的にはかけられていない。On the other hand, tension is not positively applied in the Y direction, which is the width direction of the adhesive tape B.
このため、Ｘ方向のテンションTXとＹ方向のテンショ
ンTYとが均等ではなく、また、任意の角度θにおけるテ
ンションＴθは、Ｘ方向のテンションTXともＹ方向のテ
ンションTYとも相違する。Therefore, not uniform and the tension T Y of the tension T X and Y direction of the X direction, the tension T theta at an arbitrary angle theta, differs with the tension T X in the X direction with a tension T Y in the Y-direction .
すなわち、マウントフレームMFに貼付けられた粘着テ
ープＢのテンションが周方向で不均一なものとなってい
る上に、全体としてのテンションもあまり強いものとは
なっていない。That is, the tension of the adhesive tape B attached to the mount frame MF is not uniform in the circumferential direction, and the tension as a whole is not so strong.
このことは、後の工程においてさまざまな障害をもた
らす要因となる。すなわち、 半導体ウエハＡ上の多数のICチップを分割するダイシ
ング工程（スクライブ工程）においては、第15図に示す
ように、ダイシングカッタ206がマウント用フレームＦ
に当たらないようにするため、フレーム吸着台207に対
して半導体ウエハＡを支持するダイシングテーブル208
を上昇させる。このとき、マウントフレームMFにおける
粘着テープＢが伸びる。This causes various obstacles in the subsequent steps. That is, in the dicing process (scribing process) for dividing a large number of IC chips on the semiconductor wafer A, the dicing cutter 206 is mounted on the mounting frame F as shown in FIG.
The dicing table 208 for supporting the semiconductor wafer A against the frame suction table 207 so as not to hit the
To rise. At this time, the adhesive tape B on the mount frame MF expands.
ダイシングの終了後は、ダイシングテーブル208を下
げる。すると、粘着テープＢのテンションによってフレ
ームＦと半導体ウエハＡとが面一となるように、粘着テ
ープＢが復元しようとする。After completion of the dicing, the dicing table 208 is lowered. Then, the adhesive tape B tries to restore so that the frame F and the semiconductor wafer A are flush with each other due to the tension of the adhesive tape B.
しかし、粘着テープＢのテンションが比較的弱くかつ
周方向で不均一であるために、その復元力が弱く復元量
も周方向において不均一となり、粘着テープＢが波打っ
た状態に変形する可能性がある。この様子を第16図に示
す。However, since the tension of the adhesive tape B is relatively weak and non-uniform in the circumferential direction, the restoring force is weak and the restoring amount is also non-uniform in the circumferential direction, and the adhesive tape B may be deformed into a wavy state. There is. This is shown in FIG.
このようなダイシング後のマウントフレームMFを第17
図に示すように、マガジン209に収納する過程におい
て、先に収納されているマウントフレームMFに、後から
収納しようとするマウントフレームMFの半導体ウエハＡ
が当接し、挿入できなくなる。すなわち、マガジン209
のラック210のピッチが非常に小さく、上下方向での空
間的なゆとりがほとんどないためである。Mount frame MF after such dicing
As shown in the figure, in the process of storing in the magazine 209, the semiconductor wafer A of the mount frame MF which is to be stored later is stored in the mount frame MF which is stored first.
Cannot be inserted because they touch. That is, magazine 209
This is because the rack 210 has a very small pitch and there is almost no space in the vertical direction.
また、ダイシングされた個々のICチップをマウントフ
レームMFからピックアップするダイボンディングの工程
の際にも問題が生じる。すなわち、ピックアップの際に
は、そのICチップが良品か不良品かを判別する必要があ
るので、マイクロスコープを用いてICチップのパターン
認識を行う。In addition, a problem also occurs in the process of die bonding for picking up the individual diced IC chips from the mount frame MF. That is, at the time of pickup, it is necessary to determine whether the IC chip is a good product or a defective product, so the pattern of the IC chip is recognized using a microscope.
その場合に、マイクロスコープの焦点をICチップのパ
ターンに対して高精度に合わせる必要があるが、粘着テ
ープＢが波打っていると、その焦点合わせが不正確にな
り、良品であっても不良品と判断してしまうおそれがあ
る。In that case, the focus of the microscope needs to be adjusted with high precision with respect to the pattern of the IC chip, but if the adhesive tape B is wavy, the focus is inaccurate, and even if it is a good product, There is a risk that it will be judged as a good product.
加えて、良品と判断してそのICチップをピックアップ
する場合でも、次のような問題がある。すなわち、第18
図に示すように、ピックアップすべきICチップ211を粘
着テープＢの裏側から突き針212で突き上げて、隣接す
るICチップ211から浮き上げ、この状態でコレット213を
移動させて突き上げられたICチップ211に当接させ、真
空吸引によってICチップ211を吸着する。In addition, even when the IC chip is judged to be a non-defective product and the IC chip is picked up, there are the following problems. That is, 18th
As shown in the figure, the IC chip 211 to be picked up is pushed up from the back side of the adhesive tape B by the sticking needle 212 and lifted up from the adjacent IC chip 211. In this state, the collet 213 is moved to push up the IC chip 211. The IC chip 211 is sucked by vacuum suction.
ところが、次にピックアップすべき隣接するICチップ
211も引きつられて少し浮き上がり、この隣接するICチ
ップ211についてのパターン認識の際には、前回の突き
針212による突き上げにもかかわらずそのICチップ211が
所定の位置に戻っている必要がある。つまり、粘着テー
プＢが強く張られた状態に速く復元している必要があ
る。However, the next IC chip to pick up next
The 211 is also pulled up and slightly lifted up, and at the time of pattern recognition of the adjacent IC chip 211, it is necessary that the IC chip 211 has returned to a predetermined position despite the previous push-up by the needle 212. That is, it is necessary that the adhesive tape B is quickly restored to the strongly tensioned state.
しかし、粘着テープＢのテンションが比較的弱いため
に、その復元が遅く、このため、パターン認識が不正確
になるおそれがあり、全体として、ダイボンディング工
程に支障を来す。However, since the tension of the adhesive tape B is relatively weak, the recovery thereof is slow, which may result in inaccurate pattern recognition, which hinders the die bonding process as a whole.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、粘着テープにマウント用フレームを貼付けるに際
して、貼付けられた粘着テープにおけるテンションが全
周にわたって均一で全体的にも強いテンションとなるよ
うにすることを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and when the mounting frame is attached to the adhesive tape, the tension of the attached adhesive tape is uniform over the entire circumference and is a strong overall tension. The purpose is to do so.
〈問題点を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、次のよ
うな構成をとる。<Means for Solving Problems> In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
すなわち、本発明の半導体ウエハのマウント用フレー
ムの貼付け装置は、 半導体ウエハを貼付けた粘着テープにおけるフレーム
粘着相当箇所の周囲の環状領域において前記粘着テープ
を表裏両側からクランプする環状クランパと、 クランプされた粘着テープにおける前記フレーム粘着
相当箇所とクランプ箇所との間の円周領域において前記
粘着テープをそのテープ面に垂直な方向に突き出してク
ランプされた粘着テープにテンションを与えるテンショ
ン付与円筒と、 テンションが与えられた粘着テープにおいてテンショ
ン付与円筒と半導体ウエハとの間のフレーム粘着相当箇
所において前記粘着テープに近接または当接させたマウ
ント用フレームに対して粘着テープを押し付けるテープ
押付け部材 とを備えたものである。That is, the semiconductor wafer mounting frame sticking apparatus of the present invention is equipped with an annular clamper that clamps the adhesive tape from both front and back sides in an annular region around a portion of the adhesive tape on which the semiconductor wafer is stuck, which corresponds to the frame adhesion. A tensioning cylinder that projects the adhesive tape in a direction perpendicular to the tape surface in a circumferential region between the frame adhesive corresponding portion of the adhesive tape and the clamp portion to apply tension to the clamped adhesive tape, and a tension applying cylinder. The adhesive tape comprises a tape pressing member for pressing the adhesive tape against the mounting frame that is close to or in contact with the adhesive tape at a portion corresponding to the frame adhesion between the tensioning cylinder and the semiconductor wafer. .
〈作用〉 本発明の構成による作用は、次の通りである。<Operation> The operation of the configuration of the present invention is as follows.
環状クランパによって表裏両側からクランプされた粘
着テープにおける環状クランパの内側の円周領域を、テ
ンション付与円筒によってテープ面に垂直な方向に突き
出すから、クランプされた粘着テープに強いテンション
が与えられる。Since the inner circumferential area of the annular clamper of the adhesive tape clamped from the front and back sides by the annular clamper is projected in the direction perpendicular to the tape surface by the tensioning cylinder, a strong tension is applied to the clamped adhesive tape.
環状クランパが粘着テープをクランプするのがフレー
ム粘着相当箇所の周囲の環状領域であり、テンション付
与円筒が粘着テープを突き出すのもフレーム粘着相当箇
所とクランプ箇所との間の円周領域であるから、マウン
ト用フレームを貼付ける前の状態における粘着テープに
は、全周にわたって均一なテンションが与えることとな
る。The annular clamper clamps the adhesive tape in the annular area around the frame adhesive corresponding portion, and the tensioning cylinder projects the adhesive tape in the circumferential area between the frame adhesive equivalent portion and the clamp portion. The adhesive tape in a state before the mounting frame is attached is given uniform tension over the entire circumference.
このように全周にわたって均一で全体としても強力な
テンションが与えられた粘着テープに対して、テープ押
付け部材によりマウント用フレームを押し付けてマウン
ト用フレームを粘着テープに貼付けるから、半導体ウエ
ハを中央部に貼付け、周囲がマウント用フレームとの貼
付けによって固定された粘着テープには、その全周にわ
たって均一で全体としても強力なテンションが与えられ
た状態が固定化される。In this way, the mounting frame is pressed by the tape pressing member against the adhesive tape to which uniform tension is applied evenly over the entire circumference and the mounting tape is attached to the adhesive tape. The adhesive tape, which is affixed to and fixed to the mounting frame with the mounting frame, is fixed in a state in which a strong tension is uniformly applied to the entire circumference of the adhesive tape.
その結果、従来みられた後の工程での障害を除去する
ことが可能となる。すなわち、 （ａ）ダイシング工程（スクライブ工程）において粘着
テープがダイシングテーブルによって伸ばされた場合の
粘着テープの復元性が良好となり、従来例の場合のよう
な波打ち状態は生じない。As a result, it becomes possible to eliminate obstacles in the subsequent steps which have been conventionally observed. That is, (a) in the dicing process (scribing process), when the adhesive tape is stretched by the dicing table, the restorability of the adhesive tape becomes good, and the wavy state as in the conventional example does not occur.
したがって、マウントフレームをマガジンに収納する
ときに、先に収納されたマウントフレームに後から収納
しようとするマウントフレームの半導体ウエハが当接す
るというような問題は生じず、スムーズに収納すること
が可能となる。Therefore, when the mount frame is stored in the magazine, there is no problem that the semiconductor wafer of the mount frame that is to be stored later comes into contact with the mount frame that is stored first, and the mount frame can be stored smoothly. Become.
（ｂ）ダイボンディング工程でのパターン認識において
も、粘着テープがフレームに強く張られた状態を維持し
ているので、マイクロスコープの焦点合わせが良好に行
われる。(B) Even in pattern recognition in the die bonding process, since the adhesive tape is kept strongly attached to the frame, the microscope can be properly focused.
また、ICチップのピックアップの際には、ICチップを
突き針で突き上げて粘着テープが張り出しても、突き針
を外すと粘着テープの張り出し部分が速やかに復元す
る。したがって、次のICチップのピックアップのための
パターン認識も正確に行われる。Further, when picking up the IC chip, even if the adhesive tape sticks out by pushing up the IC chip with the sticking needle, the protruding portion of the sticky tape is quickly restored when the sticking needle is removed. Therefore, the pattern recognition for the next IC chip pickup is also accurately performed.
〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。<Example> Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１実施例 第１図は本発明の第１実施例に係る半導体ウエハのマ
ウント用フレームの貼付け装置の概略構成を示す一部破
断の正面図である。First Embodiment FIG. 1 is a partially cutaway front view showing a schematic configuration of a bonding apparatus for a mounting frame for a semiconductor wafer according to a first embodiment of the present invention.
複数のエアシリンダ１のシリンダ本体が機枠に固定さ
れ、そのピストンロッド1aが機枠に固定された環状固定
枠２を上下方向に貫通しており、ピストンロッド1aの上
端には環状可動枠３が取り付けられている。この環状可
動枠３の内側には第１のクランプ部材４が取り付けら
れ、環状固定枠２には第１のクランプ部材４に対向して
第２のクランプ部材５が取り付けられ、これら第１のク
ランプ部材４と第２のクランプ部材５とが、発明の構成
にいう環状クランパ６を構成している。Cylinder bodies of a plurality of air cylinders 1 are fixed to a machine frame, and piston rods 1a thereof vertically penetrate an annular fixed frame 2 fixed to the machine frame, and an annular movable frame 3 is provided at an upper end of the piston rod 1a. Is attached. A first clamp member 4 is attached to the inner side of the annular movable frame 3, a second clamp member 5 is attached to the annular fixed frame 2 so as to face the first clamp member 4, and these first clamp members 4 are attached. The member 4 and the second clamp member 5 form an annular clamper 6 according to the constitution of the invention.
すなわち、この環状クランパ６は、半導体ウエハＡを
予め貼付けて水平姿勢に敷設されている粘着テープＢに
おけるフレーム粘着相当箇所P1の周囲の環状領域におい
て粘着テープＢをその表裏両側からクランプするもので
ある。That is, the annular clamper 6 clamps the adhesive tape B from both front and back sides in an annular region around the frame adhesive corresponding portion P1 of the adhesive tape B which is laid in a horizontal posture with the semiconductor wafer A attached in advance. .
フレーム粘着相当箇所P1と、環状クランパ６による粘
着テープＢのクランプ箇所P2との間において、テンショ
ン付与円筒７が配置されている。このテンション付与円
筒７は、機枠にシリンダ本体が固定された複数のエアシ
リンダ８のピストンロッド8aの上端に取り付けられてい
る。テンション付与円筒７の円弧状上端面7aが第２のク
ランプ部材５のクランプ面5aの下側位置と上側位置との
間の範囲で上下動する。A tensioning cylinder 7 is arranged between a portion P1 corresponding to frame adhesion and a portion P2 of the adhesive tape B clamped by the annular clamper 6. The tensioning cylinder 7 is attached to the upper ends of piston rods 8a of a plurality of air cylinders 8 whose cylinder bodies are fixed to the machine frame. The arcuate upper end surface 7a of the tensioning cylinder 7 moves up and down within a range between the lower position and the upper position of the clamp surface 5a of the second clamp member 5.
機枠に固定されたモータ９に連結されたネジ軸10が上
方に延出されており、このネジ軸10に螺合されたナット
（図示せず）が上下動ケーシング11に保持されている。
この上下動ケーシング11には支持部材12を介して環状の
フレーム・チャックテーブル13が取り付けられている。
このフレーム・チャックテーブル13は、その下面にマウ
ント用フレームＦを吸着するものであり、テンション付
与円筒７と半導体ウエハＡとの間のフレーム粘着相当箇
所P1において上下動し、その下動によってマウント用フ
レームＦを粘着テープＢに近接または当接させるもので
ある。A screw shaft 10 connected to a motor 9 fixed to the machine frame extends upward, and a nut (not shown) screwed to the screw shaft 10 is held by the vertical casing 11.
An annular frame chuck table 13 is attached to the vertical movement casing 11 via a support member 12.
The frame / chuck table 13 is for adsorbing the mounting frame F on its lower surface, and is vertically moved at the frame adhesion corresponding portion P1 between the tensioning cylinder 7 and the semiconductor wafer A, and the downward movement is used for mounting. The frame F is brought close to or in contact with the adhesive tape B.
下動位置にあるテンション付与円筒７の円弧状上端面
7aよりも下方に位置する状態で、フレーム粘着相当箇所
P1に粘着テープＢを押し上げる環状のテープ押付け部材
14が配置されている。このテープ押付け部材14は、円板
15の外周部に固定され、円板15は機枠にシリンダ本体が
固定されたエアシリンダ16のピストンロッド16aに取り
付けられている。Arc-shaped upper end surface of the tensioning cylinder 7 in the downward movement position
When it is located below 7a
An annular tape pressing member that pushes up the adhesive tape B on P1
14 are arranged. This tape pressing member 14 is a disc
The disk 15 is fixed to the outer peripheral portion of 15, and is attached to a piston rod 16a of an air cylinder 16 having a cylinder body fixed to a machine frame.
17は上下動ケーシング11の回り止めをするレールであ
り、このレール17に上下動ケーシング11から突設された
レールガイド18が嵌合している。Reference numeral 17 denotes a rail that prevents the vertical movement casing 11 from rotating, and a rail guide 18 protruding from the vertical movement casing 11 is fitted to the rail 17.
なお、本実施例では、粘着テープＢに予め半導体ウエ
ハＡが貼付けられているので、保護フィルムＣはフレー
ム粘着工程においては使われない。In this embodiment, since the semiconductor wafer A is previously attached to the adhesive tape B, the protective film C is not used in the frame adhesive process.
次に、この第１実施例の動作を第１図および第２図に
基づいて順次的に説明する。Next, the operation of the first embodiment will be sequentially described with reference to FIGS. 1 and 2.
半導体ウエハＡの裏面を貼付けた粘着テープＢが図示
しないウエハ送込み機構によって紙面に垂直に水平方向
に沿って送られてくると、図示しないウエハ前端検出セ
ンサがウエハ前端を検出し、ウエハ送込み機構を停止す
る。粘着テープＢにおける粘着面は上面となっている。
粘着テープＢの幅方向の両端部分は第２のクランプ部材
５のクランプ面5a上に位置している。When the adhesive tape B attached to the back surface of the semiconductor wafer A is fed by a wafer feeding mechanism (not shown) along the horizontal direction perpendicular to the paper surface, a wafer front end detection sensor (not shown) detects the wafer front end and Stop the mechanism. The adhesive surface of the adhesive tape B is the upper surface.
Both ends of the adhesive tape B in the width direction are located on the clamp surface 5a of the second clamp member 5.
エアシリンダ１が収縮すると、そのピストンロッド1a
を介して環状可動枠３と第１のクランプ部材４とが一体
となって下動し、第１のクランプ部材４のクランプ面4a
と第２のクランプ部材５のクランプ面5aとで、粘着テー
プＢにおけるフレーム粘着相当箇所P1の周囲の環状領域
を表裏両面からクランプする。When the air cylinder 1 contracts, its piston rod 1a
The annular movable frame 3 and the first clamp member 4 are integrally moved downward via the clamp surface 4a of the first clamp member 4
With the clamp surface 5a of the second clamp member 5, the annular area around the frame adhesive corresponding portion P1 of the adhesive tape B is clamped from both front and back surfaces.
エアシリンダ８が伸長しそのピストンロッド8aを介し
てテンション付与円筒７を上昇させる。The air cylinder 8 extends and raises the tensioning cylinder 7 via its piston rod 8a.
これによって、第２図に示すように、クランプされた
粘着テープＢにおけるフレーム粘着相当箇所P1とクラン
プ箇所P2との間の円周領域において、クランプされてい
る粘着テープＢをそのテープ面に垂直な方向（上方）
に、すなわち、半導体ウエハＡを貼付けている粘着テー
プＢの上面とは反対側の裏面から粘着テープＢを半導体
ウエハＡ側（上側）に向けて突き出し、その粘着テープ
Ｂにテンションを与える。As a result, as shown in FIG. 2, in the circumferential region between the frame adhesive corresponding portion P1 and the clamp portion P2 of the clamped adhesive tape B, the clamped adhesive tape B is perpendicular to the tape surface. Direction (upward)
That is, that is, the adhesive tape B is projected toward the semiconductor wafer A side (upper side) from the back surface on the opposite side of the upper surface of the adhesive tape B to which the semiconductor wafer A is attached, and tension is applied to the adhesive tape B.
このテンションの付与は、粘着テープＢに対してその
テープ面に垂直な方向での突き出しによるものであるか
ら、かなり強いテンションとなる。また、環状クランパ
６が粘着テープＢをクランプするのが環状領域であり、
テンション付与円筒７が粘着テープＢを突き出すのも円
周領域であるから、粘着テープＢにはその全周にわたっ
て均一なテンションが与えられることとなる。This tension is applied to the adhesive tape B by the protrusion in the direction perpendicular to the tape surface, so that the tension is considerably strong. The annular clamper 6 clamps the adhesive tape B in the annular region,
Since the tension applying cylinder 7 projects the adhesive tape B also in the circumferential region, the adhesive tape B is given uniform tension over the entire circumference thereof.
フレーム・チャックテーブル13は、予めマウント用フ
レームＦを吸着した状態でフレーム粘着相当箇所P1の真
上に待機している。モータ９の駆動によってネジ軸10が
回転し、上下動ケーシング11が下動する。これに伴って
支持部材12を介してフレーム・チャックテーブル13がマ
ウント用フレームＦとともに下動し、マウント用フレー
ムＦがテンションの与えられた粘着テープＢからわずか
に離れた位置に来たときにモータ９が停止する。The frame chuck table 13 stands by immediately above the frame adhesion corresponding portion P1 with the mounting frame F adsorbed in advance. The screw shaft 10 is rotated by driving the motor 9, and the vertically moving casing 11 is moved downward. Along with this, the frame chuck table 13 moves downward together with the mounting frame F via the support member 12, and when the mounting frame F comes to a position slightly separated from the adhesive tape B to which tension is applied, the motor is moved. 9 stops.
エアシリンダ16が伸長してピストンロッド16aを介し
て円板15とともにテープ押付け部材14を上昇させ、粘着
テープＢを持ち上げてこの粘着テープＢにマウント用フ
レームＦを強力に貼付ける。このとき、粘着テープＢ
は、環状クランパ６によってクランプされ、テンション
付与円筒７によって強力かつ全周にわたって均一なテン
ションが与えられているので、このような粘着テープＢ
にマウント用フレームＦを貼付けると、前記の強力かつ
全周にわたって均一なテンションの状態がマウント用フ
レームＦによって固定化される。The air cylinder 16 extends to raise the tape pressing member 14 together with the disk 15 via the piston rod 16a, lift the adhesive tape B, and strongly attach the mounting frame F to the adhesive tape B. At this time, adhesive tape B
Is clamped by the annular clamper 6 and strong and uniform tension is applied by the tensioning cylinder 7 to the adhesive tape B.
When the mounting frame F is attached to the mounting frame F, the mounting frame F fixes the above-described strong and uniform tension state.
第２実施例 次に、第２実施例を第３図ないし第11図に基づいて説
明する。Second Embodiment Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. 3 to 11.
第３図は半導体ウエハのマウント用フレームの貼付け
装置の正面図、第４図はその平面図、第５図はマウント
用フレームの貼付け装置の一部である環状クランパの部
分を示す一部破断の正面図、第６図は環状クランパの関
連部分を示す断面図、第７図は環状クランパの要部の拡
大断面図、第８図はマウント用フレームの貼付け部分を
示す一部破断の側面図、第９図はその貼付け部分を示す
一部破断の正面図、第10図は貼付け部分の平面図、第11
図は粘着テープをクランプした状態を示す一部破断の拡
大断面図である。FIG. 3 is a front view of an attachment device for a mounting frame for semiconductor wafers, FIG. 4 is a plan view thereof, and FIG. 5 is a partially cutaway view showing an annular clamper part of the attachment device for a mounting frame. A front view, FIG. 6 is a cross-sectional view showing a relevant part of the annular clamper, FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of the annular clamper, and FIG. 8 is a partially cutaway side view showing a mounting portion of a mount frame. FIG. 9 is a partially cutaway front view showing the pasted portion, FIG. 10 is a plan view of the pasted portion, and FIG.
The figure is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the adhesive tape is clamped.
第３図に示すように、固定ベース20上にＨ型鋼からな
る支持部材21を介して水平な第１固定機枠22が固定され
ている。この第１固定機枠22に支柱23（第５図参照）を
介して水平な第２固定機枠24が固定されている。この第
２固定機枠24は第１実施例の環状固定枠２に相当する。As shown in FIG. 3, a horizontal first stationary frame 22 is fixed on a fixed base 20 via a support member 21 made of H-shaped steel. A horizontal second stationary machine frame 24 is fixed to the first stationary machine frame 22 via columns 23 (see FIG. 5). The second stationary frame 24 corresponds to the annular stationary frame 2 of the first embodiment.
第１固定機枠22の四隅にクランプ用エアシリンダ25が
立設され、そのピストンロッド25a（第５図参照）が第
２固定機枠24を上下方向に貫通しており、ピストンロッ
ド25aの上端には上下可動枠26が取り付けられている。
クランプ用エアシリンダ25、上下可動枠26はそれぞれ第
１実施例のエアシリンダ１、環状可動枠３に相当する。Clamping air cylinders 25 are erected at the four corners of the first stationary frame 22, and their piston rods 25a (see FIG. 5) penetrate the second stationary frame 24 in the vertical direction, and the upper ends of the piston rods 25a. A vertically movable frame 26 is attached to the.
The clamp air cylinder 25 and the vertically movable frame 26 correspond to the air cylinder 1 and the annular movable frame 3 of the first embodiment, respectively.
第１固定機枠22の四隅でクランプ用エアシリンダ25の
内側にテンション用エアシリンダ27（第９図，第10図参
照）が立設され、そのピストンロッド27aの上端にテン
ション付与円筒28の取付板29（第９図，第10図参照）が
取り付けられている。テンション用エアシリンダ27、テ
ンション付与円筒28はそれぞれ第１実施例のエアシリン
ダ８、テンション付与円筒７に相当する。At the four corners of the first stationary machine frame 22, tensioning air cylinders 27 (see FIGS. 9 and 10) are erected inside the clamping air cylinders 25, and the tensioning cylinders 28 are attached to the upper ends of their piston rods 27a. A plate 29 (see FIGS. 9 and 10) is attached. The tensioning air cylinder 27 and the tensioning cylinder 28 correspond to the air cylinder 8 and the tensioning cylinder 7 of the first embodiment, respectively.
固定ベース20と第１固定機枠22との間には支持部材21
の高さ分に相当するフローティングテーブル30の配置空
間が確保されている。フローティングテーブル30は、粘
着テープＢひいては半導体ウエハＡの搬送方向であるＸ
方向に沿ってフローティングするＸテーブル31と、粘着
テープＢの幅方向であるＹ方向に沿ってフローティング
するＹテーブル32とから構成されている。A support member 21 is provided between the fixed base 20 and the first fixed machine frame 22.
A space for arranging the floating table 30 corresponding to the height of is secured. The floating table 30 is arranged in the X-direction in which the adhesive tape B and thus the semiconductor wafer A is conveyed.
The X table 31 floats along the direction, and the Y table 32 floats along the Y direction which is the width direction of the adhesive tape B.
まず、Ｘテーブル31の構造について説明する。固定ベ
ース20上にＸ方向に沿った複数のＸ方向レール33が固定
されている。Ｘテーブル31の下面にはＸ方向レール33に
係合するレールガイド34が取り付けられている。First, the structure of the X table 31 will be described. A plurality of X-direction rails 33 along the X-direction are fixed on the fixed base 20. A rail guide 34 that engages with the X-direction rail 33 is attached to the lower surface of the X table 31.
固定ベース20の下面にＸテーブル駆動モータ35が取り
付けられているとともに一対の軸受36,37（第８図，第
９図参照）が取り付けられている。軸受36,37間にはス
クリュー軸38が軸支され、スクリュー軸38の一体はカッ
プリング39を介してＸテーブル駆動モータ35の出力軸に
連結されている。An X table drive motor 35 is attached to the lower surface of the fixed base 20, and a pair of bearings 36, 37 (see FIGS. 8 and 9) are attached. A screw shaft 38 is supported between the bearings 36, 37, and the screw shaft 38 is integrally connected to the output shaft of the X table drive motor 35 via a coupling 39.
スクリュー軸38とともにボールネジを構成するナット
（図示せず）を保持したナットケーシング40が固定ベー
ス20に形成された貫通孔を上下に貫通し、その上端がＸ
テーブル31の下面に取り付けられている。A nut casing 40 holding a nut (not shown) that constitutes a ball screw together with the screw shaft 38 vertically penetrates a through hole formed in the fixed base 20, and its upper end is X-shaped.
It is attached to the lower surface of the table 31.
次に、Ｙテーブル32の構造について説明する。Ｘテー
ブル31上にＹ方向に沿った複数のＹ方向レール41が固定
されている。Ｙテーブル32の下面にはＹ方向レール41に
係合するレールガイド42が取り付けられている。Next, the structure of the Y table 32 will be described. A plurality of Y-direction rails 41 along the Y-direction are fixed on the X-table 31. A rail guide 42 that engages with the Y-direction rail 41 is attached to the lower surface of the Y table 32.
Ｘテーブル31の上面の端部にＹテーブル駆動モータ43
が取り付けられているとともに軸受44が取り付けられて
いる。軸受44には片持ち状にスクリュー軸45が軸支さ
れ、スクリュー軸45の一端はカップリング46を介してＹ
テーブル駆動モータ43の出力軸に連結されている。At the end of the upper surface of the X table 31, the Y table drive motor 43
And the bearing 44 is attached. A screw shaft 45 is supported in a cantilevered manner on the bearing 44, and one end of the screw shaft 45 is connected to a Y axis via a coupling 46.
It is connected to the output shaft of the table drive motor 43.
スクリュー軸45とともにボールネジを構成するナット
（図示せず）を保持したナットケーシング47がＹテーブ
ル32の上面に取り付けられている。A nut casing 47 holding a nut (not shown) that constitutes a ball screw together with the screw shaft 45 is attached to the upper surface of the Y table 32.
次に、フレーム・チャックテーブル48の昇降機構49、
旋回機構50およびθ回動機構51について説明する。Next, a lifting mechanism 49 for the frame / chuck table 48,
The turning mechanism 50 and the θ turning mechanism 51 will be described.
まず、フレーム・チャックテーブル48の昇降機構49に
ついて説明する。First, the elevating mechanism 49 of the frame / chuck table 48 will be described.
第３図に示すように、Ｙテーブル32の下面にはフレー
ム・チャックテーブル48を昇降するためのフレーム・チ
ャックテーブル昇降モータ52が取り付けられ、このモー
タ52は、Ｘテーブル31および固定ベース20に形成された
貫通孔を通して固定ベース20の下方に突出している。As shown in FIG. 3, a frame / chuck table lifting motor 52 for lifting / lowering the frame / chuck table 48 is attached to the lower surface of the Y table 32. The motor 52 is formed on the X table 31 and the fixed base 20. It projects below the fixed base 20 through the through hole.
Ｙテーブル32の上面に支柱53が立設され、この支柱53
の上端板53aと下端板（図示せず）とに縦方向のスクリ
ュー軸54が軸支され、このスクリュー軸54の下端がカッ
プリング（図示せず）を介してフレーム・チャックテー
ブル昇降モータ52の出力軸に連結されている。A pillar 53 is erected on the upper surface of the Y table 32.
A vertical screw shaft 54 is axially supported by an upper end plate 53a and a lower end plate (not shown) of the frame chuck table lifting motor 52 via a coupling (not shown). It is connected to the output shaft.
スクリュー軸54とともにボールネジを構成するナット
（図示せず）を保持したナットケーシング55に支持部材
56が連設され、支持部材56に軸支された回転軸57に回動
部材58が固着連設されている。A support member is provided in a nut casing 55 that holds a nut (not shown) that constitutes a ball screw together with the screw shaft 54.
56 are connected in series, and a rotary member 58 is fixedly connected to a rotary shaft 57 that is pivotally supported by the support member 56.
第６図に示すように、この回動部材58に揺動環状枠59
が固定され、揺動環状枠59の下半部分に回動自在に嵌合
された環状板60にフレーム・チャックテーブル48が固定
されている。61はフレーム・チャックテーブル48に複数
形成された真空吸引口である。As shown in FIG. 6, a swinging annular frame 59 is attached to the rotating member 58.
The frame chuck table 48 is fixed to an annular plate 60 that is fixed to the lower half of the swing annular frame 59 and is rotatably fitted. Reference numeral 61 denotes a vacuum suction port formed on the frame chuck table 48.
フレーム・チャックテーブル昇降モータ52の駆動によ
ってフレーム・チャックテーブル48を昇降することがで
きる。The frame / chuck table raising / lowering motor 52 can be driven to raise / lower the frame / chuck table 48.
次に、フレーム・チャックテーブル48の旋回機構50に
ついて説明する。Next, the turning mechanism 50 of the frame / chuck table 48 will be described.
第３図，第４図に示すように、ナットケーシング55に
連設された支持部材56の上面に旋回用エアモータ62が取
り付けられている。同じ支持部材56に軸支された回転軸
57がカップリング63を介して旋回用エアモータ62の出力
軸に連結されている。As shown in FIG. 3 and FIG. 4, a turning air motor 62 is attached to the upper surface of a support member 56 that is continuously provided to the nut casing 55. Rotation axis supported by the same support member 56
57 is connected to the output shaft of the turning air motor 62 via a coupling 63.
第６図に示すように、この回転軸57に回動部材58を介
して連設された揺動環状枠59に環状板60を介してフレー
ム・チャックテーブル48が回動自在に支持されているか
ら、旋回用エアモータ62の駆動により、フレーム・チャ
ックテーブル48を回転軸57の軸心まわりに旋回させるこ
とができる。As shown in FIG. 6, the frame / chuck table 48 is rotatably supported by an oscillating annular frame 59 connected to the rotary shaft 57 via a rotary member 58 via an annular plate 60. Therefore, by driving the turning air motor 62, the frame chuck table 48 can be turned around the axis of the rotating shaft 57.
次に、フレーム・チャックテーブル48のθ回動機構51
について説明する。Next, the θ rotation mechanism 51 of the frame chuck table 48
Will be described.
揺動環状枠59の上半部分にはマイクロスコープの回動
のための回動ステージ台64がベアリング65を介して回動
自在に嵌合されている。第４図に示すように、この回動
ステージ台64と揺動環状枠59との間には、回動ステージ
台64をその中心まわりに回動するθ回動機構51が介在さ
れている。A rotating stage base 64 for rotating the microscope is rotatably fitted to the upper half of the swing ring frame 59 via a bearing 65. As shown in FIG. 4, a θ rotation mechanism 51 for rotating the rotation stage base 64 around its center is interposed between the rotation stage base 64 and the swing annular frame 59.
このθ回動機構51は、揺動環状枠59に縦軸まわりに揺
動自在に取り付けた揺動板66と、揺動板66に軸支された
スクリュー軸67と、揺動板66に取り付けられスクリュー
軸67を回転するθモータ68と、スクリュー軸67に螺合さ
れたナット69と、このナット69を回動ステージ台64に連
結する連結板70とから構成されている。This θ rotation mechanism 51 is attached to the swing plate 66 and a swing plate 66 that is swingably attached to the swing ring frame 59 about the vertical axis, a screw shaft 67 that is pivotally supported by the swing plate 66. The rotation shaft 68 includes a θ motor 68 that rotates the screw shaft 67, a nut 69 that is screwed onto the screw shaft 67, and a connecting plate 70 that connects the nut 69 to the rotary stage base 64.
第１実施例との対応関係について述べると、スクリュ
ー軸54がネジ軸10に、ナットケーシング55が上下動ケー
シング11に、支持部材56,回動部材58および揺動環状枠5
9が支持部材12に、フレーム・チャックテーブル48がフ
レーム・チャックテーブル13にそれぞれ対応している。The corresponding relationship with the first embodiment will be described. The screw shaft 54 is the screw shaft 10, the nut casing 55 is the vertical moving casing 11, the support member 56, the rotating member 58, and the swing annular frame 5.
9 corresponds to the support member 12, and the frame chuck table 48 corresponds to the frame chuck table 13.
回動ステージ台64には支柱71を介してマイクロスコー
プステージ台72が連設され、このマイクロスコープステ
ージ台72に２つのマイクロスコープ73が取り付けられて
いる。A microscope stage base 72 is connected to the rotary stage base 64 via columns 71, and two microscopes 73 are attached to the microscope stage base 72.
フレーム・チャックテーブル48とマイクロスコープ73
とは環状板60,マイクロスコープステージ台72等を介し
て一体的に連設されているから、昇降機構49、旋回機構
50およびθ回動機構51は、フレーム・チャックテーブル
48とマイクロスコープ73とに共通のものである。Frame chuck table 48 and microscope 73
And the circular plate 60, the microscope stage base 72, etc. are integrally connected to each other, so that the lifting mechanism 49, the turning mechanism
50 and θ rotation mechanism 51 are frame chuck table
It is common to the 48 and the microscope 73.
次に、フレーム・アライメント機構74について説明す
る。Next, the frame alignment mechanism 74 will be described.
第３図および第４図に示すように、固定ベース20にＨ
型鋼75,支持筒76,皿状部材77を介してフレーム・アライ
メントテーブル78が取り付けられている。Ｈ型鋼75はＸ
テーブル31およびＹテーブル32に形成された貫通孔を貫
通している。As shown in FIG. 3 and FIG.
A frame / alignment table 78 is attached via a shaped steel 75, a support cylinder 76, and a dish-shaped member 77. H-shaped steel 75 is X
The table 31 and the Y table 32 penetrate through through holes formed therein.
フレーム・アライメントテーブル78の内側部分には、
大径フレームのＶノッチを係止して大径フレームを位置
決めする２つのピン79と、小径フレームのＶノッチを係
止する状態と係止しない状態とに切り換え自在なピン80
aを先端に形成したピストンロッドをもつエアシリンダ8
0とが設けられている。Inside the frame alignment table 78,
Two pins 79 that lock the V-notches of the large-diameter frame to position the large-diameter frame, and pins 80 that can be switched between a state where the V-notches of the small-diameter frame are locked and a state where they are not locked.
Air cylinder with piston rod formed with a at the tip 8
0 and are provided.
フレーム・アライメントテーブル78の外側部分には、
２つの切欠き81が内側に向かって切り込まれている。そ
して、フレーム・アライメントテーブル78の下面に保持
されたフレーム位置決め用エアシリンダ82のピストンロ
ッドが押し込みピン支持部材83に連結され、各切欠き81
内に下側から挿入された２つのフレーム押し込みピン84
が押し込みピン支持部材83に取り付けられている。On the outer part of the frame alignment table 78,
Two notches 81 are cut inward. Then, the piston rod of the frame positioning air cylinder 82 held on the lower surface of the frame alignment table 78 is connected to the push-in pin support member 83, and each notch 81
Two frame push-in pins 84 inserted from the bottom inside
Are attached to the push-in pin support member 83.
フレーム・アライメントテーブル78の上面には、フレ
ーム・チャックテーブル48によるマウント用フレームＦ
の吸着位置を正確に決めるための２つのマイクロスケー
ル85が取り付けられている。86はマイクロスケール85の
取付板、87は取付板86の押さえ具である。On the upper surface of the frame alignment table 78, the frame F for mounting by the frame chuck table 48
Two microscales 85 for accurately determining the adsorption position of the are attached. 86 is a mounting plate for the microscale 85, and 87 is a retainer for the mounting plate 86.
次に、半導体ウエハＡの前端の検出機構88について説
明する。Next, the front edge detection mechanism 88 of the semiconductor wafer A will be described.
第３図および第４図に示すように、固定ベース20に立
設されたステー89に前端検出用エアモータ90が取り付け
られ、この前端検出用エアモータ90の回転軸に取り付け
られた揺動アーム91にフォトセンサの投光器92が複数個
取り付けられている。As shown in FIGS. 3 and 4, a front end detecting air motor 90 is attached to a stay 89 provided upright on the fixed base 20, and a swing arm 91 is attached to a rotating shaft of the front end detecting air motor 90. A plurality of photosensor projectors 92 are attached.
揺動アーム91は、前端検出用エアモータ90の回転によ
って、投光器92の取り付け部位が半導体ウエハＡの移動
経路の直上にくる検出姿勢と退避姿勢とに切り換えられ
るように構成されている。The swing arm 91 is configured to be switched between a detection posture and a retracted posture in which the attachment portion of the light projector 92 is located immediately above the movement path of the semiconductor wafer A by the rotation of the front end detection air motor 90.
一方、第８図および第10図に示すように、第１固定機
枠22には検出姿勢にある投光器92と上下方向で対向する
位置において、フォトセンサの受光器93が取り付けられ
ている。On the other hand, as shown in FIGS. 8 and 10, a photodetector 93 of a photosensor is attached to the first stationary machine frame 22 at a position vertically opposed to the projector 92 in the detection posture.
さて、次に、本発明の要部に係る部分について、第５
図ないし第11図に基づいて説明する。By the way, next, regarding the portion related to the main part of the present invention,
This will be described with reference to FIGS.
第１固定機枠22に立設された支柱23に第２固定機枠24
が連設されており、第１固定機枠22の上面に取り付けら
れた複数のクランプ用エアシリンダ25のピストンロッド
25aが第２固定機枠24を貫通し、その上端に上下可動枠2
6が取り付けられている点については先に説明した。The second fixed machine frame 24 is attached to the support column 23 that is erected on the first fixed machine frame 22.
And the piston rods of the plurality of clamping air cylinders 25 mounted on the upper surface of the first stationary machine frame 22.
25a penetrates the second fixed machine frame 24, and the upper and lower movable frames 2
The point where 6 is attached was explained earlier.
上下可動枠26の内側には第１のクランプ部材94が取り
付けられている。この第１のクランプ部材94は第７図に
示すように、クランプ方向すなわち下方に突出する円環
状の突起95を有している。そして、この円環状突起95の
中心部にエア吹出し口96が形成され、このエア吹出し口
96に連通する送気路97が第１のクランプ部材94および上
下可動枠26に形成されている。98は閉塞板である。A first clamp member 94 is attached to the inside of the vertically movable frame 26. As shown in FIG. 7, the first clamp member 94 has an annular projection 95 that protrudes in the clamping direction, that is, downward. An air outlet 96 is formed at the center of the annular protrusion 95.
An air supply passage 97 communicating with 96 is formed in the first clamp member 94 and the vertically movable frame 26. 98 is a blocking plate.
第２固定機枠24の内側には第２のクランプ部材99が第
１のクランプ部材94に上下方向で対向する状態に取り付
けられている。この第２のクランプ部材99の上面には、
第１のクランプ部材94の円環状突起95を嵌入する円環状
凹部100が形成されている。また、この円環状突起95の
中心部に真空吸引口101が形成され、この真空吸引口101
に連通する真空吸引路102が第２のクランプ部材99およ
び第２固定機枠24に形成されている。103は閉塞板であ
る。A second clamp member 99 is attached inside the second stationary frame 24 so as to face the first clamp member 94 in the vertical direction. On the upper surface of this second clamp member 99,
An annular recess 100 into which the annular projection 95 of the first clamp member 94 is fitted is formed. A vacuum suction port 101 is formed at the center of the annular projection 95, and the vacuum suction port 101 is formed.
A vacuum suction passage 102 communicating with the above is formed in the second clamp member 99 and the second stationary machine frame 24. 103 is a closing plate.
以上の第１のクランプ部材94および第２のクランプ部
材99が環状クランパ104を構成しており、半導体ウエハ
Ａを予め貼付けて水平姿勢に敷設されている粘着テープ
Ｂにおけるフレーム粘着相当箇所P1の周囲の環状領域に
おいて粘着テープＢをその表裏両側からクランプする。The first clamp member 94 and the second clamp member 99 described above form the annular clamper 104, and the periphery of the frame adhesive corresponding portion P1 in the adhesive tape B on which the semiconductor wafer A is attached in advance and laid in a horizontal posture. The adhesive tape B is clamped from both the front and back sides in the annular region.
第８図ないし第10図に示すように、第１固定機枠22の
四隅に立設されたテンション用エアシリンダ27のピスト
ンロッド27aに取付板29を介してテンション付与円筒28
が取り付けられている。このテンション付与円筒28は、
フレーム粘着相当箇所P1と、環状クランパ104による粘
着テープＢのクランプ箇所P2との間において、その円弧
状上端面28aが第２のクランプ部材99のクランプ面99aの
下側位置と上側位置との間の範囲で上下動する。As shown in FIG. 8 to FIG. 10, the tensioning cylinder 28 is attached to the piston rod 27a of the tensioning air cylinder 27 standing upright at the four corners of the first stationary machine frame 22 via the mounting plate 29.
Is attached. This tensioning cylinder 28
Between the frame adhesion corresponding portion P1 and the clamp portion P2 of the adhesive tape B by the annular clamper 104, the arcuate upper end surface 28a is between the lower position and the upper position of the clamp surface 99a of the second clamp member 99. It moves up and down in the range of.
テンション付与円筒28の内側位置には、テンション付
与円筒28とは切り離された状態で、３つの貼付けローラ
105を保持して昇降と回転とを行う水平姿勢の昇降回転
枠106が配置されている。Inside the tensioning cylinder 28, the three sticking rollers are separated from the tensioning cylinder 28.
An elevating and lowering rotation frame 106 is arranged in a horizontal posture, which holds 105 and moves up and down and rotates.
３つの貼付けローラ105は、その回転軸心が水平で互
いに120度隔てた放射状になるように構成されている。
各貼付けローラ105は、ローラブラケット107の上端に設
けられた固定軸108にベアリング109を介して転動自在に
保持されている。The three sticking rollers 105 are configured such that their rotation axes are horizontal and are radial with 120 degrees apart from each other.
Each sticking roller 105 is rotatably held by a fixed shaft 108 provided on the upper end of the roller bracket 107 via a bearing 109.
ローラブラケット107の下板部107aは、昇降回転枠106
の上面に貼付けローラ105の軸心と平行に形成されたブ
ラケット案内溝106aに嵌合している。このブラケット案
内溝106aの中央には貼付けローラ105の軸心と平行な長
孔111が形成され、下板部107aに通した締付けネジ110が
長孔111を貫通している。The lower plate portion 107a of the roller bracket 107 is mounted on the lifting rotary frame 106.
Is fitted in a bracket guide groove 106a formed in parallel with the axis of the pasting roller 105 on the upper surface of the. A long hole 111 parallel to the axis of the attaching roller 105 is formed in the center of the bracket guide groove 106a, and a tightening screw 110 passing through the lower plate portion 107a penetrates the long hole 111.
昇降回転枠106の下面には、ナット案内溝106bがブラ
ケット案内溝106aに対応して形成され、昇降回転枠106
に螺合したナット112が案内されるように構成されてい
る。A nut guide groove 106b is formed on the lower surface of the elevating rotary frame 106 so as to correspond to the bracket guide groove 106a.
The nut 112 screwed to the is configured to be guided.
このように貼付けローラ105を放射方向に沿って変位
させるのは、大径フレームと小径フレームとの双方に兼
用できるようにするためである。３つの貼付けローラ10
5は、第１実施例のテープ押付け部材14に相当する。The reason why the sticking roller 105 is displaced in the radial direction in this way is that it can be used for both the large-diameter frame and the small-diameter frame. Three sticking rollers 10
5 corresponds to the tape pressing member 14 of the first embodiment.
昇降回転枠106の中央部に配置されたカッタ基板113の
上面にロッドガイド114がネジ止めされ、ロッドガイド1
14に水平で互いに平行な２本のカッタロッド115が摺動
自在に挿入されている。各カッタロッド115の先端側に
ストッパ筒116が外嵌固定され、両カッタロッド115の最
先端に嵌合固定された前側連結板117にカッタホルダー1
18が偏心ボルト119によって取り付けられている。この
カッタホルダー118に円板カッタ120の回転軸が回転自在
に軸支されている。The rod guide 114 is screwed to the upper surface of the cutter substrate 113 arranged at the center of the elevating rotary frame 106, and the rod guide 1
Two cutter rods 115 which are horizontal and parallel to each other are slidably inserted into the shaft 14. A stopper cylinder 116 is externally fitted and fixed to the tip end side of each cutter rod 115, and the cutter holder 1 is fitted to the front connecting plate 117 which is fitted and fixed to the tip ends of both cutter rods 115.
Eighteen is attached by eccentric bolts 119. The rotary shaft of the disc cutter 120 is rotatably supported by the cutter holder 118.
円板カッタ120の回転軸心に対して偏心ボルト119が偏
心しているため、この偏心ボルト119を緩めて前側連結
板117に対してカッタホルダー118を傾斜させると、円板
カッタ120の最上端位置を調整することができる。Since the eccentric bolt 119 is eccentric with respect to the rotation axis of the disc cutter 120, if the eccentric bolt 119 is loosened to incline the cutter holder 118 with respect to the front connecting plate 117, the uppermost position of the disc cutter 120 is changed. Can be adjusted.
両カッタロッド115の後端間にわたって後側連結板121
が取り付けられ、この後側連結板121に回転のみ可能に
挿入された操作軸121aがロッドガイド114に螺合され、
操作軸121aと一体の操作摘み121bを回転すると、ロッド
ガイド114は位置固定で、操作軸121aがロッドガイド114
に対して出退するので、これに伴って後側連結板121,カ
ッタロッド115を介して円板カッタ120が放射方向に沿っ
て出退する。Rear connecting plate 121 across the rear ends of both cutter rods 115
Is attached, and the operation shaft 121a inserted into the rear connecting plate 121 so as to be rotatable only is screwed into the rod guide 114.
When the operation knob 121b integrated with the operation shaft 121a is rotated, the rod guide 114 is fixed in position and the operation shaft 121a is moved to the rod guide 114.
With respect to this, the disk cutter 120 moves in and out along the radial direction via the rear connecting plate 121 and the cutter rod 115.
このように円板カッタ120を放射方向に沿って変位さ
せるのは、大径フレームと小径フレームとの双方に兼用
できるようにするためである。The reason why the disc cutter 120 is displaced in the radial direction in this way is that it can be used for both the large-diameter frame and the small-diameter frame.
円板カッタ120は３つの貼付けローラ105と同時に同方
向に縦軸まわりに回転するとともに、３つの貼付けロー
ラ105に対して独立して昇降するように構成されてい
る。その構造を以下に説明する。The disc cutter 120 is configured to rotate about the vertical axis in the same direction at the same time as the three attaching rollers 105, and to move up and down independently of the three attaching rollers 105. The structure will be described below.
Ｘテーブル駆動モータ35によってＸ方向に移動される
Ｘテーブル31には、横方向で対向した２枚の支持板122
が連設され、これらの支持板122の上端に水平板123が取
り付けられている。そして、Ｙテーブル32の上面に取り
付けられたローラ／カッタ昇降用エアシリンダ124のピ
ストンロッド124aの上端が水平板123に取り付けられて
いる。The X table 31 moved in the X direction by the X table drive motor 35 has two support plates 122 facing each other in the lateral direction.
Are continuously provided, and a horizontal plate 123 is attached to the upper ends of these support plates 122. The upper end of the piston rod 124a of the air cylinder 124 for raising / lowering the roller / cutter attached to the upper surface of the Y table 32 is attached to the horizontal plate 123.
水平板123の中心箇所において、この水平板123にはベ
アリングユニット125を介して筒軸126が回転自在に軸支
されている。一方、支持板122に連設されたブラケット1
27に縦方向の回転軸128がベアリング129を介して軸支さ
れ、この回転軸128がカップリング130を介して同じブラ
ケット127の下面に取り付けられたローラ／カッタ回転
モータ131の出力軸に連結されている。At the center of the horizontal plate 123, a cylindrical shaft 126 is rotatably supported by the horizontal plate 123 via a bearing unit 125. On the other hand, the bracket 1 connected to the support plate 122
A vertical rotary shaft 128 is rotatably supported at 27 by a bearing 129, and this rotary shaft 128 is connected by a coupling 130 to an output shaft of a roller / cutter rotary motor 131 mounted on the lower surface of the same bracket 127. ing.
ローラ／カッタ回転モータ131は固定ベース20の下側
に位置しているが、このモータ131を取り付けたブラケ
ット127とともに、固定ベース20に形成された貫通孔に
おいて、Ｘ方向に変位するとともに上下方向にも変位す
るように構成されている。The roller / cutter rotation motor 131 is located on the lower side of the fixed base 20, but together with the bracket 127 to which the motor 131 is attached, the roller / cutter rotation motor 131 is displaced in the X direction and vertically in the through hole formed in the fixed base 20. Is also configured to be displaced.
ローラ／カッタ回転モータ131によって回転される回
転軸128の上端にプーリー132が固着されている一方、筒
軸126の下端にもプーリー133が固着され、両プーリー13
2,133間に伝動ベルト134が掛張されている。A pulley 132 is fixed to the upper end of a rotating shaft 128 rotated by a roller / cutter rotating motor 131, and a pulley 133 is fixed to the lower end of a cylindrical shaft 126.
A transmission belt 134 is stretched between the two and 133.
筒軸126の上端ブラケット135は昇降回転枠106に対し
てネジ止めによって一体化されている。筒軸126内にス
ラストベアリング136を介して軸支された昇降ロッド137
の上端がカッタ基板113に固定されている。カッタ基板1
13にボルト138を介して垂下されたガイドピン139がスラ
ストベアリング136を介して筒軸126の上端ブラケット13
5に保持されている。The upper end bracket 135 of the cylindrical shaft 126 is integrated with the elevating rotary frame 106 by screwing. An elevating rod 137 pivotally supported in the cylindrical shaft 126 via a thrust bearing 136.
The upper end of is fixed to the cutter substrate 113. Cutter board 1
A guide pin 139 hung from the shaft 13 via a bolt 138 is mounted on the upper end bracket 13 of the cylinder shaft 126 via a thrust bearing 136.
Holds at 5.
したがって、筒軸126の回転によって、昇降回転枠106
が回転するとともに、カッタ基板113が回転して円板カ
ッタ120も回転することとなる。Therefore, by the rotation of the cylinder shaft 126, the lifting rotation frame 106
As the blade rotates, the cutter substrate 113 rotates and the disk cutter 120 also rotates.
対向する２枚の支持板122の下部間にシリンダ取付板1
41が連結され、このシリンダ取付板141にカッタ昇降シ
リンダ142が取り付けられ、そのピストンロッド142aが
回転継手143を介して昇降ロッド137の下端に連結されて
いる。Cylinder mounting plate 1 is provided between the lower parts of two opposing support plates 122.
41 is connected, a cutter elevating cylinder 142 is attached to this cylinder mounting plate 141, and its piston rod 142a is connected to the lower end of an elevating rod 137 via a rotary joint 143.
シリンダ取付板141やカッタ昇降シリンダ142は固定ベ
ース20の下側に位置しているが、固定ベース20に形成さ
れた貫通孔においてＸ方向に変位するとともに上下方向
にも変位するように構成されている。The cylinder mounting plate 141 and the cutter lifting cylinder 142 are located below the fixed base 20, but are configured to be displaced in the X direction as well as vertically in a through hole formed in the fixed base 20. There is.
カッタ昇降シリンダ142を伸長すると、ピストンロッ
ド142aが回転継手143を介して昇降ロッド137を突き上げ
る。昇降ロッド137はカッタ基板113を上昇させ、カッタ
基板113は筒軸126の上端ブラケット135から離れる。こ
のとき、カッタ基板113から垂下されたガイドピン139が
スラストベアリング140を介して上端ブラケット135に係
合されているため、カッタ基板113は上端ブラケット135
ひいては昇降回転枠106に対して回転を規制された状態
で上昇のみを行う。カッタ基板113が上昇すると、円板
カッタ120も上昇することはいうまでもない。When the cutter lifting cylinder 142 is extended, the piston rod 142a pushes up the lifting rod 137 via the rotary joint 143. The elevating rod 137 raises the cutter substrate 113, and the cutter substrate 113 separates from the upper end bracket 135 of the cylindrical shaft 126. At this time, since the guide pin 139 hanging from the cutter board 113 is engaged with the upper end bracket 135 via the thrust bearing 140, the cutter board 113 is attached to the upper end bracket 135.
As a result, only the ascending / descending rotary frame 106 is lifted while the rotation is restricted. It goes without saying that when the cutter substrate 113 rises, the disc cutter 120 also rises.
そして、ローラ／カッタ昇降用エアシリンダ124を伸
長させると、水平板123が持ち上げられて前述のように
ブラケット127、ローラ／カッタ回転モータ131、プーリ
ー132,133、カッタ昇降シリンダ142が一体的に持ち上げ
られるとともに、水平板123からベアリングユニット125
を介して昇降回転枠106が持ち上げられて筒軸126、昇降
ロッド137、プーリー132,133が一体的に持ち上げられ
る。Then, when the roller / cutter lifting air cylinder 124 is extended, the horizontal plate 123 is lifted and the bracket 127, the roller / cutter rotation motor 131, the pulleys 132 and 133, and the cutter lifting cylinder 142 are lifted together as described above. , Horizontal plate 123 to bearing unit 125
The elevating and lowering rotary frame 106 is lifted through the cylinder shaft 126, the elevating and lowering rod 137, and the pulleys 132 and 133 as a unit.
水平板123の下面において、180度隔てた位置に、第１
フォトセンサ145と第２フォトセンサ146とが取り付けら
れている。一方、昇降回転枠106の一箇所には両フォト
センサ145,146に作用する遮光板147が取り付けられてい
る。昇降回転枠106の定位置停止状態では、遮光板147は
第１フォトセンサ145を遮光する状態にある。On the lower surface of the horizontal plate 123, the first
A photo sensor 145 and a second photo sensor 146 are attached. On the other hand, a light shielding plate 147 acting on both photosensors 145 and 146 is attached to one position of the elevating and rotating frame 106. When the elevating and rotating frame 106 is stopped at the fixed position, the light shielding plate 147 is in a state of shielding the first photo sensor 145 from light.
次に、この第２実施例の動作を説明する。 Next, the operation of the second embodiment will be described.
図示しないウエハ送込み機構を駆動する前に、ウエハ
前端検出機構88における前端検出用エアモータ90を駆動
して揺動アーム91を回転させて投光器92を受光器93の直
上位置で対向させる。Before driving the wafer feeding mechanism (not shown), the front edge detection air motor 90 in the wafer front edge detection mechanism 88 is driven to rotate the swing arm 91 so that the light projecting device 92 faces the light receiving device 93.
半導体ウエハＡを貼付けた粘着テープＢがウエハ送込
み機構によってＸ方向に沿って送られてくると、投光器
92と受光器93とで構成されたウエハ前端検出機構88がウ
エハ前端を検出し、ウエハ送込み機構を停止する。この
停止の後、前端検出用エアモータ90が逆転して原点位置
に復帰する。When the adhesive tape B having the semiconductor wafer A attached thereto is sent along the X direction by the wafer sending mechanism,
A wafer front edge detection mechanism 88 composed of 92 and a light receiver 93 detects the wafer front edge and stops the wafer feeding mechanism. After this stop, the front end detection air motor 90 reversely rotates and returns to the home position.
図示しないフレームマガジンからマウント用フレーム
Ｆが吸着機構によってフレーム・アライメントテーブル
78上に移載される。フレーム位置決め用エアシリンダ82
が収縮してフレーム押し込みピン84がフレームＦを内側
に移動させ、そのＶノッチを大径フレームか小径フレー
ムかに応じてピン79またはピン80aに係止されるまでフ
レームＦを押し込む。The mounting frame F from a frame magazine (not shown) is attached to the frame alignment table by a suction mechanism.
Reprinted on 78. Air cylinder for frame positioning 82
Contracts and the frame pushing pin 84 moves the frame F inward, and pushes the frame F until its V notch is locked to the pin 79 or the pin 80a depending on whether it is a large diameter frame or a small diameter frame.
クランプ用エアシリンダ25を収縮させると、上下可動
枠26が下動し、これに伴って、第11図に示すように、第
１のクランプ部材94の円環状突起95が粘着テープＢの幅
方向両端部分を含めてフレーム粘着相当箇所P1の周囲の
環状領域において粘着テープＢを第２のクランプ部材99
の円環状凹部100内に押し込み、円環状突起95と円環状
凹部100とで前記の環状領域をＵの字状に折り曲げた状
態で第１のクランプ部材94と第２のクランプ部材99とに
よって粘着テープＢを強力にクランプする。When the clamping air cylinder 25 is contracted, the vertically movable frame 26 moves downward, and as a result, as shown in FIG. 11, the annular projection 95 of the first clamp member 94 causes the adhesive tape B to move in the width direction. The adhesive tape B is attached to the second clamp member 99 in the annular region around the frame adhesive corresponding portion P1 including both end portions.
Is pressed into the annular concave portion 100, and is adhered by the first clamp member 94 and the second clamp member 99 in a state where the annular region is bent into a U shape by the annular protrusion 95 and the annular concave portion 100. Firmly clamp tape B.
Ｕの字状に折り曲げてクランプすると、第１実施例の
場合のようなフラットなクランプに比べて著しく高いク
ランプ作用が発揮される。When it is bent into a U-shape and clamped, a significantly higher clamping action is exhibited as compared with the flat clamp as in the first embodiment.
このとき、真空吸引路102に真空吸引をかけることに
より、円環状凹部100の真空吸引口101から粘着テープＢ
に真空吸引を与え、そのクランプを一層強力なものにす
る。At this time, by applying vacuum suction to the vacuum suction passage 102, the pressure-sensitive adhesive tape B is pulled from the vacuum suction port 101 of the annular recess 100.
Apply vacuum suction to the clamp to make it stronger.
このような工夫をしてあるのは、テンション付与円筒
28の押し上げによって粘着テープＢにテンションを与え
たときに、粘着テープＢのクランプ領域がそのテンショ
ンによって内側に引き込まれるのを阻止するためであ
る。Tensioned cylinders have been devised in this way.
This is because when the tension is applied to the adhesive tape B by pushing up 28, the clamp area of the adhesive tape B is prevented from being pulled inward by the tension.
ことに、粘着テープＢは幅方向においてクランプ領域
の横外側に余裕がほとんどないときには、強力なクラン
プが必要となる。In particular, the adhesive tape B requires a strong clamp when there is almost no margin on the lateral outside of the clamp area in the width direction.
また、マウント用フレームＦを粘着テープＢに貼付け
た後において、第１のクランプ部材94を上昇させたとき
に、粘着テープＢからの円環状突起95の剥離性を良くす
るために、予め、円環状突起95の下面に滑性のあるテフ
ロンコーティングを施す場合があるが、このような場合
にもテンションによって粘着テープＢのクランプ領域が
内側に引き込まれるおそれがあるが、このような不具合
を未然に防ぐ意味もある。In addition, in order to improve the releasability of the annular projection 95 from the adhesive tape B when the first clamp member 94 is raised after the mounting frame F is attached to the adhesive tape B, the circle is previously prepared. The lower surface of the annular protrusion 95 may be coated with a Teflon coating having a slip property, and even in such a case, the clamp region of the adhesive tape B may be pulled inward by the tension. There is also a meaning to prevent.
テンション用エアシリンダ27を伸長させてテンション
付与円筒28を上昇させると、クランプされている粘着テ
ープＢにおけるフレーム粘着相当箇所P1とクランプ箇所
P2との間の円周領域において、クランプされている粘着
テープＢをそのテープ面に垂直の方向（上方）に向けて
突き出し、その粘着テープＢにテンションを与える。When the tension air cylinder 27 is extended and the tension applying cylinder 28 is raised, the frame adhesive corresponding portion P1 and the clamp portion in the clamped adhesive tape B are clamped.
In the circumferential area between P2 and P2, the clamped adhesive tape B is projected in a direction (upward) perpendicular to the tape surface, and tension is applied to the adhesive tape B.
このテンションの付与は、粘着テープＢに対してその
テープ面に垂直な方向での突き出しによるものであるか
ら、かなり強いテンションとなる。This tension is applied to the adhesive tape B by the protrusion in the direction perpendicular to the tape surface, so that the tension is considerably strong.
また、環状クランパ104が粘着テープＢをクランプす
るのが環状領域であり、テンション付与円筒28が粘着テ
ープＢを突き出すのも円周領域であるから、粘着テープ
Ｂにはその全周にわたって均一なテンションが与えられ
ることとなる。Further, since the annular clamper 104 clamps the adhesive tape B in the annular area and the tensioning cylinder 28 projects the adhesive tape B in the circumferential area, the adhesive tape B has a uniform tension over the entire circumference. Will be given.
なお、粘着テープＢの材質に応じてテンション用エア
シリンダ27の圧力を調整することにより、テンション付
与円筒28の上昇量を制御し、粘着テープＢに与えるテン
ションを粘着テープＢの材質のいかんにかかわりなく常
に一定に保つ。By adjusting the pressure of the tension air cylinder 27 according to the material of the adhesive tape B, the amount of rise of the tension applying cylinder 28 is controlled, and the tension applied to the adhesive tape B is related to the material of the adhesive tape B. Not always keep constant.
この間、フレーム・チャックテーブル48がフレーム・
アライメントテーブル78上で位置決めの済んだマウント
用フレームＦを吸着する。以下、この動作を説明する。During this time, the frame chuck table 48
The mounting frame F that has been positioned on the alignment table 78 is sucked. This operation will be described below.
フレーム・チャックテーブル48およびマイクロスコー
プ73の昇降機構49,旋回機構50およびθ回動機構51はＸ
テーブル31とＹテーブル32とからなるフローティングテ
ーブル30上に載っている。The frame / chuck table 48 and the microscope 73 ascending / descending mechanism 49, the swivel mechanism 50, and the θ rotary mechanism 51 are X
It is mounted on a floating table 30 composed of a table 31 and a Y table 32.
まず、旋回機構50における旋回用エアモータ62が駆動
され、回転軸57が回転されるため、フレーム・アライメ
ントテーブル78とマイクロスコープ73とが一体的に旋回
されて、フレーム・アライメントテーブル78上に停止す
る。First, since the turning air motor 62 in the turning mechanism 50 is driven and the rotating shaft 57 is rotated, the frame alignment table 78 and the microscope 73 are integrally turned and stopped on the frame alignment table 78. .
次いで、マイクロスコープ73によってマイクロスケー
ル85を観察させ、マウント用フレームＦとフレーム・チ
ャックテーブル48との相対位置関係を所定通りに正確な
ものとするために、Ｘ方向でのずれが生じている場合に
は、フローティングテーブル30におけるＸテーブル駆動
モータ35を駆動してＸテーブル31をずれ方向とは逆方向
にずれ量と同量だけ移動させてＸ方向でのずれを解消す
る。Ｙ方向でのずれが生じている場合には、Ｙテーブル
駆動モータ43を駆動してＹテーブル32をずれ方向とは逆
方向にずれ量と同量だけ移動させてＹ方向でのずれを解
消し、θ方向でのずれが生じている場合には、θ回動機
構51におけるθモータ68を駆動してずれ方向とは逆方向
にずれ量と同量だけ移動させてθ方向でのずれを解消す
る。Next, when the microscale 85 is observed by the microscope 73 and a displacement in the X direction occurs in order to make the relative positional relationship between the mounting frame F and the frame chuck table 48 accurate as specified. First, the X table drive motor 35 in the floating table 30 is driven to move the X table 31 in the direction opposite to the displacement direction by the same amount as the displacement amount, thereby eliminating the displacement in the X direction. When the deviation in the Y direction occurs, the Y table drive motor 43 is driven to move the Y table 32 in the direction opposite to the deviation direction by the same amount as the deviation amount to eliminate the deviation in the Y direction. , If there is a deviation in the θ direction, the θ motor 68 in the θ rotation mechanism 51 is driven to move in the direction opposite to the deviation direction by the same amount as the deviation amount, and the deviation in the θ direction is eliminated. To do.
次いで、昇降機構49におけるフレーム・チャックテー
ブル昇降モータ52を駆動してフレーム・チャックテーブ
ル48を下降させ、フレーム・アライメントテーブル78上
で位置決めされたマウント用フレームＦの上にフレーム
・チャックテーブル48を載せる。Next, the frame chuck table lifting motor 52 in the lifting mechanism 49 is driven to lower the frame chuck table 48, and the frame chuck table 48 is placed on the mount frame F positioned on the frame alignment table 78. .
そして、フレーム・チャックテーブル48に形成されて
いる真空吸引口61に真空吸引をかけてマウント用フレー
ムＦをフレーム・チャックテーブル48に吸着保持させ
る。Then, vacuum suction is applied to the vacuum suction port 61 formed in the frame chuck table 48 to suck and hold the mounting frame F on the frame chuck table 48.
フレーム・チャックテーブル昇降モータ52を逆方向に
駆動してフレーム・チャックテーブル48を上昇させる。
そして、旋回機構50における旋回用エアモータ62が逆方
向に駆動され、回転軸57が逆転されるため、フレーム・
チャックテーブル48とマイクロスコープ73とが一体的に
旋回されて、フレーム粘着相当箇所P1のほぼ上方位置に
吸着されたマウント用フレームＦがくるようにする。The frame / chuck table raising / lowering motor 52 is driven in the opposite direction to raise the frame / chuck table 48.
Then, the turning air motor 62 in the turning mechanism 50 is driven in the opposite direction, and the rotating shaft 57 is rotated in the reverse direction.
The chuck table 48 and the microscope 73 are integrally turned so that the mounting frame F adsorbed is located substantially above the frame adhesion corresponding portion P1.
次いで、マイクロスコープ73によって半導体ウエハＡ
のICパターンを観察させ、粘着テープＢ上の半導体ウエ
ハＡのICパターンとフレーム・チャックテーブル48との
相対位置関係を所定通りに正確なものとするために、Ｘ
方向でのずれ、Ｙ方向でのずれ、あるいはθ方向でのず
れを解消するように前述と同様にしてＸテーブル駆動モ
ータ35、Ｙテーブル駆動モータ43、あるいはθモータ68
を制御する。Then, using the microscope 73, the semiconductor wafer A
X in order to make the relative positional relationship between the IC pattern of the semiconductor wafer A on the adhesive tape B and the frame chuck table 48 accurate as predetermined.
The X table drive motor 35, the Y table drive motor 43, or the θ motor 68 in the same manner as described above so as to eliminate the deviation in the direction, the deviation in the Y direction, or the deviation in the θ direction.
Control.
この場合に、マイクロスコープ73とフレーム・チャッ
クテーブル48とが一体であり、かつ、Ｘテーブル31とＹ
テーブル32とからなるフローティングテーブル30上に載
っており、同じフローティングテーブル30上にテンショ
ン付与円筒28,貼付けローラ105および円板カッタ120が
支持された構造となっていることは、次のような意味を
もつ。In this case, the microscope 73 and the frame chuck table 48 are integrated, and the X table 31 and Y
It is mounted on a floating table 30 composed of a table 32, and the structure in which the tensioning cylinder 28, the sticking roller 105 and the disc cutter 120 are supported on the same floating table 30 has the following meanings. With.
すなわち、マウント用フレームＦを半導体ウエハＡに
位置合わせするためにフレーム・チャックテーブル48を
Ｘ方向,Y方向に移動させると、テンション付与円筒28,
貼付けローラ105および円板カッタ120も同方向に同量だ
け移動される。その結果、常に、テンション付与円筒2
8,貼付けローラ105および円板カッタ120とマウント用フ
レームＦとの相対位置関係が正規の位置関係に維持され
る。That is, when the frame chuck table 48 is moved in the X and Y directions to align the mounting frame F with the semiconductor wafer A, the tensioning cylinder 28,
The pasting roller 105 and the disc cutter 120 are also moved in the same direction by the same amount. As a result, always the tensioning cylinder 2
8, The relative positional relationship between the attaching roller 105, the disc cutter 120, and the mounting frame F is maintained in a regular positional relationship.
したがって、テンション付与円筒28,貼付けローラ105
および円板カッタ120は、マウント用フレームＦの半導
体ウエハＡに対する位置合わせに自動的に同調した状態
で半導体ウエハＡに対する位置合わせが行われることに
なる。Therefore, the tensioning cylinder 28 and the attaching roller 105
Further, the disc cutter 120 is automatically aligned with the semiconductor wafer A of the mounting frame F to be aligned with the semiconductor wafer A.
フレーム・チャックテーブル昇降モータ52を駆動して
フレーム・チャックテーブル48を下降させ、吸着保持さ
れているマウント用フレームＦの下面が、テンション付
与円筒28によってテンションを与えられた粘着テープＢ
上の半導体ウエハＡの上面からわずかな寸法（例えば、
0.5mm程度）だけ上方に離れた位置でフレーム・チャッ
クテーブル48の下降を停止する。The frame / chuck table lifting motor 52 is driven to lower the frame / chuck table 48, and the lower surface of the mounting frame F suction-held is provided with the adhesive tape B to which tension is applied by the tension applying cylinder 28.
A slight dimension from the top surface of the upper semiconductor wafer A (for example,
Stop the lowering of the frame chuck table 48 at a position spaced apart by about 0.5 mm).
ローラ／カッタ昇降用エアシリンダ124を駆動して、
水平板123を介して、昇降回転枠106およびカッタ基板11
3を所定量だけ上昇させる。この上昇時には、前述のよ
うに、筒軸126,昇降ロッド137,カッタ昇降シリンダ142,
ローラ／カッタ回転モータ131が一体的に上昇する。By driving the air cylinder 124 for raising / lowering the roller / cutter,
Through the horizontal plate 123, the elevating rotary frame 106 and the cutter substrate 11
Increase 3 by a predetermined amount. During this ascent, as described above, the cylinder shaft 126, the lifting rod 137, the cutter lifting cylinder 142,
The roller / cutter rotation motor 131 rises integrally.
昇降回転枠106およびカッタ基板113の所定量の上昇に
よって、昇降回転枠106に取り付けられている３つの貼
付けローラ105が、この貼付けローラ105から離間してい
た粘着テープＢの下面に当接し、かつ、フレーム・チャ
ックテーブル48に吸着保持されているマウント用フレー
ムＦの下面に粘着テープＢを押し付ける。When the elevating rotary frame 106 and the cutter substrate 113 are raised by a predetermined amount, the three attaching rollers 105 attached to the elevating rotating frame 106 come into contact with the lower surface of the adhesive tape B separated from the attaching roller 105, and , The adhesive tape B is pressed against the lower surface of the mounting frame F sucked and held by the frame chuck table 48.
その押し付けは、貼付けローラ105の頂点部分のみで
あって、それ以外の大部分の領域では依然として粘着テ
ープＢはマウント用フレームＦから離間している。ま
た、円板カッタ120は粘着テープＢの下面から離れてい
る。The pressing is performed only at the apex portion of the sticking roller 105, and the adhesive tape B is still separated from the mounting frame F in most other areas. The disc cutter 120 is separated from the lower surface of the adhesive tape B.
次いで、ローラ／カッタ回転モータ131を駆動して、
筒軸126を回転させる。この筒軸126の回転に伴って昇降
回転枠106が回転し、マウント用フレームＦに粘着テー
プＢを押圧している貼付けローラ105が追従して転動す
る。これによって、粘着テープＢが貼付けローラ105に
よってしごかれながらマウント用フレームＦに貼付けら
れていく。Then, the roller / cutter rotation motor 131 is driven,
The cylinder shaft 126 is rotated. As the cylinder shaft 126 rotates, the elevating rotary frame 106 rotates, and the attaching roller 105 pressing the adhesive tape B against the mounting frame F follows and rolls. As a result, the adhesive tape B is attached to the mount frame F while being squeezed by the attachment roller 105.
その貼付けの形態は、粘着テープＢが環状クランパ10
4によってクランプされ、テンション付与円筒28によっ
て強力かつ全周にわたって均一なテンションが与えられ
た状態での貼付けであり、しかも、貼付けローラ105の
頂点における一直線状の線接触による貼付けであって、
貼付けローラ105の転動に伴ってその線接触の位置が連
続的に変位していくから、マウント用フレームＦと粘着
テープＢとの間へのエアの入り込みは生じず、きわめて
強力な貼付けが行われる。Adhesive tape B is a circular clamper 10 in the form of attachment.
The tape is clamped by 4, and is applied in a state in which a tension and a uniform tension are applied by the tension applying cylinder 28 over the entire circumference, and is an application by straight line contact at the apex of the applying roller 105,
Since the position of the line contact is continuously displaced as the sticking roller 105 rolls, air does not enter between the mounting frame F and the adhesive tape B, and extremely strong sticking is performed. Be seen.
回転前は遮光板147は第１フォトセンサ145を遮光して
いるが、180度回転すると遮光板147が第２フォトセンサ
146を遮光するため、カッタ昇降シリンダ142が駆動され
て昇降ロッド137を上昇させる。これによって、カッタ
基板113が上昇し、円板カッタ120が、１つ先行する貼付
けローラ105によってすでにマウント用フレームＦに貼
付けられた粘着テープＢに当接し、フレーム・チャック
テーブル48に吸着保持されているマウント用フレームＦ
をカッタの下敷きとする状態で、貼付け済みの粘着テー
プＢの部分を切断していく。Before the rotation, the shading plate 147 shades the first photo sensor 145, but when the shading plate 147 is rotated 180 degrees, the shading plate 147 turns the second photo sensor.
In order to shield 146 from light, the cutter lifting cylinder 142 is driven to raise the lifting rod 137. As a result, the cutter substrate 113 rises, the disc cutter 120 comes into contact with the adhesive tape B already attached to the mounting frame F by the preceding attaching roller 105, and is sucked and held by the frame / chuck table 48. Mounting frame F
With the cutter as an underlay, the portion of the adhesive tape B that has been attached is cut off.
遮光板147が次に第１フォトセンサ145を遮光したとき
は、これを無視し、次に第２フォトセンサ146を遮光し
たときも無視し、昇降回転枠106が２回転して次に第１
フォトセンサ145を遮光すると、ローラ／カッタ回転モ
ータ131の駆動が停止される。When the light blocking plate 147 next blocks the first photo sensor 145, it is ignored, and when the second photo sensor 146 is blocked next, it is also ignored, and the elevating rotary frame 106 makes two rotations and then the first
When the photo sensor 145 is shielded from light, the driving of the roller / cutter rotation motor 131 is stopped.
最初の1/2回転の直後から貼付け済みの粘着テープＢ
の部分を円板カッタ120で切断していくが、貼付けロー
ラ105が３つあるので全周にわたる貼付けがなされてい
るため、また、先行した貼付け部分の粘着強度が充分に
高いので、その切断によっても貼付け部分がマウント用
フレームＦから不測に剥がれることはない。Adhesive tape B pasted immediately after the first 1/2 turn
The portion of is cut by the disc cutter 120, but since there are three pasting rollers 105, the pasting is performed over the entire circumference, and since the adhesive strength of the preceding pasting portion is sufficiently high, However, the attached portion does not accidentally come off from the mounting frame F.
また、貼付けローラ105の押し付け転動によるマウン
ト用フレームＦの粘着テープＢの最終的な貼付けは、３
つの貼付けローラ105の２回転による貼付けであるか
ら、同一箇所が合計６回も押圧される。In addition, the final attachment of the adhesive tape B of the mounting frame F by pressing the rolling of the attaching roller 105 is 3
Since one sticking roller 105 is stuck by two rotations, the same portion is pressed six times in total.
このことによっても、前記の強力かつ全周にわたって
均一なテンションの状態がマウント用フレームＦによっ
て固定化される。Also by this, the strong and uniform tension state over the entire circumference is fixed by the mounting frame F.
昇降回転枠106の２回転完了に伴うローラ／カッタ回
転モータ131の停止ともに、ローラ／カッタ昇降用エア
シリンダ124が収縮されると同時にカッタ昇降シリンダ1
42も収縮される。これによって、貼付けローラ105がマ
ウント用フレームＦから離間するとともに円板カッタ12
0がマウント用フレームＦから離間する。When the roller / cutter rotation motor 131 is stopped in accordance with the completion of two rotations of the lifting / lowering rotary frame 106, the roller / cutter lifting air cylinder 124 is contracted, and at the same time, the cutter lifting cylinder 1
42 is also contracted. As a result, the attaching roller 105 is separated from the mount frame F and the disc cutter 12
0 is separated from the mounting frame F.
テンション用エアシリンダ27が収縮し、テンション付
与円筒28が下降する。粘着テープＢはマウント用フレー
ムＦに対して全周にわたって均一かつ強力なテンション
のもとに貼付けられているから、テンション付与円筒28
の下降に伴って直ちにフラットで強く緊張された姿勢に
復元する。The tensioning air cylinder 27 contracts and the tensioning cylinder 28 descends. Since the adhesive tape B is attached to the mounting frame F with uniform and strong tension over the entire circumference, the tension applying cylinder 28
It immediately returns to a flat and strongly tense posture as it descends.
クランプ用エアシリンダ25が収縮し、第１のクランプ
部材94が上昇してその円環状突起95が第２のクランプ部
材99の円環状凹部100から離脱する。このとき、円環状
突起95のエア吹出し口96から圧縮空気を送り出し、円環
状突起95の粘着テープＢからの剥離を促進する。The clamp air cylinder 25 contracts, the first clamp member 94 rises, and the annular projection 95 thereof separates from the annular recess 100 of the second clamp member 99. At this time, compressed air is sent out from the air outlet 96 of the annular projection 95 to promote the separation of the annular projection 95 from the adhesive tape B.
その他の動作は第１実施例と同様であるので、説明を
省略する。The other operations are the same as those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
なお、上記実施例では、テンション付与円筒28を粘着
テープＢの下側から上昇させて粘着テープＢを上方に膨
張させるようにして粘着テープＢにテンションを与えた
が、これとは逆に、テンション付与円筒28を粘着テープ
Ｂの上側から下降させてテンションを与えるように構成
してもよい。In the above embodiment, the tension applying cylinder 28 is lifted from the lower side of the adhesive tape B to expand the adhesive tape B upward to apply the tension to the adhesive tape B. The applying cylinder 28 may be configured to descend from the upper side of the adhesive tape B to apply tension.
また、第１のクランプ部材94に円環状突起95を形成
し、第２のクランプ部材99に円環状凹部100を形成した
が、この逆に構成してもよい。さらに、全周にわたって
連続した円環状突起95,円環状凹部100に代えて、周方向
で適当間隔をおいて複数の突起と凹部とを設けてもよ
い。Further, although the annular protrusion 95 is formed on the first clamp member 94 and the annular recess 100 is formed on the second clamp member 99, the configuration may be reversed. Further, instead of the annular projection 95 and the annular recess 100 that are continuous over the entire circumference, a plurality of projections and recesses may be provided at appropriate intervals in the circumferential direction.
〈発明の効果〉 本発明によれば、次の効果が発揮される。<Effects of the Invention> According to the present invention, the following effects are exhibited.
環状クランパによって表裏両側からクランプした粘着
テープにおける環状クランパの内側の円周領域を、テン
ション付与円筒によってテープ面に垂直な方向に突き出
すから、クランプした粘着テープに強いテンションを与
えることができる。Since the inner circumferential region of the annular clamper in the adhesive tape clamped from both sides by the annular clamper is projected in the direction perpendicular to the tape surface by the tensioning cylinder, a strong tension can be applied to the clamped adhesive tape.
環状クランパが粘着テープをクランプするのがフレー
ム粘着相当箇所の周囲の環状領域であり、テンション付
与円筒が粘着テープを突き出すのもフレーム粘着相当箇
所とクランプ箇所との間の円周領域であるから、マウン
ト用フレームを貼付ける前の状態における粘着テープ
に、全周にわたって均一なテンションが与えることがで
きる。The annular clamper clamps the adhesive tape in the annular area around the frame adhesive corresponding portion, and the tensioning cylinder projects the adhesive tape in the circumferential area between the frame adhesive equivalent portion and the clamp portion. A uniform tension can be applied to the adhesive tape before the mounting frame is attached, over the entire circumference.
このように全周にわたって均一で全体としても強力な
テンションが与えられた粘着テープに対して、テープ押
付け部材によりマウント用フレームを押し付けてマウン
ト用フレームを粘着テープに貼付けるから、半導体ウエ
ハを中央部に貼付け、周囲がマウント用フレームとの貼
付けによって固定された粘着テープにおいて、その全周
にわたって均一で全体として強力なテンションを与えた
状態を固定化することができる。In this way, the mounting frame is pressed by the tape pressing member against the adhesive tape to which uniform tension is applied evenly over the entire circumference and the mounting tape is attached to the adhesive tape. It is possible to fix a state in which a strong tension is uniformly applied to the entire circumference of the pressure-sensitive adhesive tape that has been fixed to the mounting tape by bonding to the mounting frame and the mounting frame.
その結果、従来みられた後の工程での障害を除去する
ことが可能となる。すなわち、 （ａ）ダイシング工程（スクライブ工程）において粘着
テープがダイシングテーブルによって伸ばされた場合の
粘着テープの復元性が良好となり、従来例の場合のよう
な波打ち状態は生じない。As a result, it becomes possible to eliminate obstacles in the subsequent steps which have been conventionally observed. That is, (a) in the dicing process (scribing process), when the adhesive tape is stretched by the dicing table, the restorability of the adhesive tape becomes good, and the wavy state as in the conventional example does not occur.
したがって、マウントフレームをマガジンに収納する
ときに、先に収納されたマウントフレームの半導体ウエ
ハに後から収納しようとするマウントフレームの半導体
ウエハが当接するというような問題は生じず、スムーズ
に収納することが可能となる。Therefore, when the mount frame is stored in the magazine, there is no problem that the semiconductor wafer of the mount frame that is to be stored later comes into contact with the semiconductor wafer of the mount frame that is stored first, and the mount frame can be stored smoothly. Is possible.
（ｂ）ダイボンディング工程でのパターン認識において
も、粘着テープがフレームにフラットに強く張られた状
態を維持しているので、マイクロスコープの焦点合わせ
が良好に行われる。(B) Even in pattern recognition in the die bonding process, since the adhesive tape is maintained in a flat and strongly stretched state on the frame, the focusing of the microscope is performed well.
また、ICチップのピックアップの際には、ICチップを
突き針で突き上げて粘着テープが張り出しても、突き針
を外すと粘着テープの張り出し部分が速やかに復元す
る。したがって、次のICチップのピックアップのための
パターン認識も正確に行われる。Further, when picking up the IC chip, even if the adhesive tape sticks out by pushing up the IC chip with the sticking needle, the protruding portion of the sticky tape is quickly restored when the sticking needle is removed. Therefore, the pattern recognition for the next IC chip pickup is also accurately performed.
第１図および第２図は本発明の第１実施例に係り、第１
図は半導体ウエハのマウント用フレームの貼付け装置の
概略構成を示す一部破断の正面図、第２図は動作説明に
供する概略断面図である。第３図ないし第11図は第２実
施例に係り、第３図は半導体ウエハのマウント用フレー
ムの貼付け装置の正面図、第４図はその平面図、第５図
はマウント用フレームの貼付け装置の一部である環状ク
ランパの部分を示す一部破断の正面図、第６図は環状ク
ランパの関連部分を示す断面図、第７図は環状クランパ
の要部の拡大断面図、第８図はマウント用フレームの貼
付け部分を示す一部破断の側面図、第９図はその貼付け
部分を示す一部破断の正面図、第10図は貼付け部分の平
面図、第11図は粘着テープをクランプした状態を示す一
部破断の拡大断面図である。また、第12図ないし第14図
は従来例に係り、第12図は貼付け前の状態を示す概略正
面図、第13図は貼付け動作の状態を示す概略正面図、第
14図はマウントフレームを示す平面図である。第15図な
いし第18図は従来例にみられる問題点を示す説明図であ
る。 Ａ……半導体ウエハ Ｂ……粘着テープ Ｆ……マウント用フレーム P1……フレーム粘着相当箇所 ４……第１のクランプ部材 ５……第２のクランプ部材 ６……環状クランパ ７……テンション付与円筒 14……テープ押付け部材 28……テンション付与円筒 94……第１のクランプ部材 95……円環状突起 99……第２のクランプ部材 100……円環状凹部 104……環状クランパ 105……貼付けローラ1 and 2 relate to the first embodiment of the present invention.
FIG. 1 is a partially cutaway front view showing a schematic configuration of a device for attaching a mounting frame for a semiconductor wafer, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation. 3 to 11 relate to the second embodiment, FIG. 3 is a front view of a sticking device for mounting frames of semiconductor wafers, FIG. 4 is a plan view thereof, and FIG. 5 is a sticking device for mounting frames. FIG. 6 is a partially cutaway front view showing a part of the annular clamper which is a part of FIG. 6, FIG. 6 is a sectional view showing a related part of the annular clamper, FIG. 7 is an enlarged sectional view of a main part of the annular clamper, and FIG. FIG. 9 is a partially cutaway side view showing the attaching portion of the mounting frame, FIG. 9 is a partially cutaway front view showing the attaching portion, FIG. 10 is a plan view of the attaching portion, and FIG. It is an expanded sectional view of a part fracture showing a state. Further, FIGS. 12 to 14 relate to a conventional example, FIG. 12 is a schematic front view showing a state before sticking, and FIG. 13 is a schematic front view showing a state of sticking operation.
FIG. 14 is a plan view showing the mount frame. FIG. 15 to FIG. 18 are explanatory views showing the problems found in the conventional example. A ... Semiconductor wafer B ... Adhesive tape F ... Mounting frame P1 ... Equivalent to frame adhesion 4 ... First clamp member 5 ... Second clamp member 6 ... Clamp ring 7 ... Tensioning cylinder 14 …… Tape pressing member 28 …… Tensioning cylinder 94 …… First clamp member 95 …… Annular protrusion 99 …… Second clamp member 100 …… Annular recess 104 …… Annular clamper 105… Paste roller
Claims (3)
るフレーム粘着相当箇所の周囲の環状領域において前記
粘着テープを表裏両側からクランプする環状クランパ
と、 クランプされた粘着テープにおける前記フレーム粘着相
当箇所とクランプ箇所との間の円周領域において前記粘
着テープをそのテープ面に垂直な方向に突き出してクラ
ンプされた粘着テープにテンションを与えるテンション
付与円筒と、 テンションが与えられた粘着テープにおいてテンション
付与円筒と半導体ウエハとの間のフレーム粘着相当箇所
において前記粘着テープに近接または当接させたマウン
ト用フレームに対して粘着テープを押し付けるテープ押
付け部材 とを備えた半導体ウエハのマウント用フレームの貼付け
装置。1. An annular clamper for clamping the adhesive tape from both front and back sides in an annular region around a frame adhesive corresponding portion of an adhesive tape on which a semiconductor wafer is attached, and the frame adhesive corresponding portion and the clamp portion of the clamped adhesive tape. A tensioning cylinder that projects the adhesive tape in a direction perpendicular to the tape surface in a circumferential region between and to apply tension to the clamped adhesive tape, and a tensioning cylinder and a semiconductor wafer in the adhesive tape to which tension is applied. And a tape pressing member that presses the adhesive tape against the mounting frame that is close to or brought into contact with the adhesive tape at a portion corresponding to the frame adhesion between and.
エハを貼付けている粘着テープの面とは反対側の面から
前記粘着テープを半導体ウエハ側に向けて突き出すもの
である特許請求の範囲第（１）項に記載の半導体ウエハ
のマウント用フレームの貼付け装置。2. The tension applying cylinder projects the adhesive tape toward the semiconductor wafer from the surface opposite to the surface of the adhesive tape on which the semiconductor wafer is attached. (4) An attachment device for a frame for mounting a semiconductor wafer according to the item (1).
する突起をもった第１のクランプ部材と、前記突起を嵌
入する凹部をもった第２のクランプ部材とから構成され
ている特許請求の範囲第（１）項または第（２）項に記
載の半導体ウエハのマウント用フレームの貼付け装置。3. An annular clamper comprising a first clamp member having a protrusion protruding in a clamp direction and a second clamp member having a recess into which the protrusion is fitted. The attachment device for a frame for mounting a semiconductor wafer according to item (1) or (2).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20773287A JP2565919B2 (en) | 1987-08-20 | 1987-08-20 | Frame attachment device for mounting semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20773287A JP2565919B2 (en) | 1987-08-20 | 1987-08-20 | Frame attachment device for mounting semiconductor wafer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6449887A JPS6449887A (en) | 1989-02-27 |
| JP2565919B2 true JP2565919B2 (en) | 1996-12-18 |
Family
ID=16544621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20773287A Expired - Lifetime JP2565919B2 (en) | 1987-08-20 | 1987-08-20 | Frame attachment device for mounting semiconductor wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2565919B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7834451B2 (en) | 2005-08-31 | 2010-11-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Film tray for fabricating flexible display |
| KR101340160B1 (en) * | 2006-11-14 | 2013-12-10 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Method for cutting protective tape of semiconductor wafer and apparatus for cutting the protective tape |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263524A (en) * | 1994-03-22 | 1995-10-13 | Teikoku Seiki Kk | Tape stretching device in semiconductor fabrication apparatus, and semiconductor fabrication apparatus including the tape stretching device |
| CN114678305B (en) * | 2022-05-26 | 2022-08-16 | 四川上特科技有限公司 | Wafer film covering device and wafer splitting device |
-
1987
- 1987-08-20 JP JP20773287A patent/JP2565919B2/en not_active Expired - Lifetime
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| US7834451B2 (en) | 2005-08-31 | 2010-11-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Film tray for fabricating flexible display |
| KR101340160B1 (en) * | 2006-11-14 | 2013-12-10 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Method for cutting protective tape of semiconductor wafer and apparatus for cutting the protective tape |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6449887A (en) | 1989-02-27 |
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