KR20200081221A - Method and apparatus for cutting sheet-shape adhesive material - Google Patents

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adhesive material
cutting
pressure
piece
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나오키 이시이
아키히로 무라야마
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닛토덴코 가부시키가이샤
닛토 세이키 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention is to provide a cutting method for a sheet-type adhesive material and a cutting device for the sheet-type adhesive material, capable of cutting the sheet-type adhesive material into a predetermined shape with high precision along an assumed cutting track. In an adhesive material cutting mechanism (3), by enabling an annular cutting blade (19) to push against the sheet-type adhesive material (T), the sheet-type adhesive material (T) is cut along the cutting track (K) to form an adhesive material piece (Tp) having a certain shape. The cutting blade (19) is provided on a flat surface of a movable table (17), so that the cutting blade (19) cuts by being in contact with the sheet-type adhesive material (T) at approximately the same time point as a whole when the cutting blade (19) pushes against the sheet-type adhesive material (T). Therefore, the present invention can prevent a situation in which a position where the sheet-type adhesive material (T) is actually cut-off from being differed from an assumed cut position, thereby increasing a cutting accuracy of the sheet-type adhesive material (T).

Description

시트형 점착재의 절단 방법 및 시트형 점착재의 절단 장치{METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING SHEET-SHAPE ADHESIVE MATERIAL}Method for cutting sheet-shaped adhesive material and cutting device for sheet-shaped adhesive material {METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING SHEET-SHAPE ADHESIVE MATERIAL}

본 발명은, 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)를 예로 하는 워크에 대하여, 점착 테이프를 예로 하는 시트형 점착재를 소정의 형상으로 절단하기 위해 사용하는 시트형 점착재의 절단 방법 및 시트형 점착재의 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method of cutting a sheet-shaped adhesive material and a sheet-like adhesive material used to cut a sheet-like adhesive material using an adhesive tape as an example for a work that exemplifies a semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer" as appropriate). It relates to a cutting device.

웨이퍼의 표면에 회로 패턴이 형성된 후, 백그라인드 공정에 의해 웨이퍼의 이면을 연삭하고, 또한 다이싱 공정에 의해 당해 웨이퍼를 다수의 칩 부품으로 분단한다. 이 경우, 웨이퍼의 회로 보호를 목적으로 하는 점착 테이프(보호 테이프), 또는, 분단된 칩 부품의 비산 방지를 목적으로 하는 점착 테이프(다이싱 테이프)를 예로 하는 시트형 점착재가 각 공정에 있어서 웨이퍼에 첩부된다.After a circuit pattern is formed on the surface of the wafer, the back surface of the wafer is ground by a backgrind process, and the wafer is divided into a number of chip parts by a dicing process. In this case, an adhesive tape (protective tape) for the purpose of protecting the circuit of the wafer, or a sheet-like adhesive material, for example, an adhesive tape (dicing tape) for the purpose of preventing scattering of the divided chip parts, is applied to the wafer in each step. Is attached.

시트형 점착재를 웨이퍼에 첩부하는 방법의 일례로서는, 띠형의 시트형 점착재를 웨이퍼에 첩부한 후에 절단 기구를 사용하여 웨이퍼의 형상을 따라서 시트형 점착재를 절단하는 방법 외에, 미리 웨이퍼의 형상으로 시트형 점착재를 절단하여 점착재 편을 제작하고, 당해 점착재 편을 웨이퍼에 첩부하는 방법이 고안되어 있다.As an example of a method of attaching the sheet-like adhesive material to the wafer, in addition to the method of cutting the sheet-like adhesive material along the shape of the wafer by using a cutting mechanism after attaching the band-like sheet-like adhesive material to the wafer, sheet-like adhesion to the shape of the wafer in advance A method has been devised by cutting an ash to produce an adhesive piece and attaching the adhesive piece to a wafer.

점착재 편을 웨이퍼에 첩부하기 위한 구체적인 구성으로서, 이하와 같은 것을 들 수 있다. 먼저, 캐리어 테이프가 추가 설치된 띠형의 시트형 점착재에 대하여, 환형 절단 날을 갖는 절단 롤러를 압박 구름 이동시킴으로써, 캐리어 테이프 상에서 시트형 점착재를 웨이퍼의 형상으로 절단하여 점착재 편을 형성한다. 그 후, 점착재 편의 주위의 시트형 점착재를 제거함으로써, 캐리어 테이프 상에 정렬 배치된 점착재 편이 제작된다. 그리고, 에지 부재로 캐리어 테이프를 접어서 주행시킴으로써, 점착재 편을 캐리어 테이프로부터 박리해 간다. 에지 부재의 선단에 있어서 캐리어 테이프로부터 박리되어 전방으로 압출하여 이동되는 점착재 편은, 첩부 롤러에 압박되어 웨이퍼에 첩부된다(특허문헌 1을 참조).The following are mentioned as a specific structure for sticking an adhesive piece to a wafer. First, with respect to the band-shaped sheet-shaped adhesive material on which the carrier tape is additionally installed, the sheet-shaped adhesive material is cut into a wafer shape on the carrier tape by forming a pressure-sensitive adhesive piece on the carrier tape by moving the cutting roller having an annular cutting blade. Then, the sheet-shaped adhesive material around the adhesive material piece is removed, whereby an adhesive material piece arranged in alignment on the carrier tape is produced. And the adhesive tape piece is peeled from the carrier tape by folding and running a carrier tape with an edge member. The pressure-sensitive adhesive piece that is peeled off from the carrier tape at the leading end of the edge member and is extruded and moved forward is pressed against the sticking roller and sticks to the wafer (see Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2014-017357호 공보Japanese Patent Publication No. 2014-017357

그러나, 상기 종래 장치에서는 다음과 같은 문제가 있다.However, the conventional device has the following problems.

근년에는 시트형 점착재를 첩부할 대상인 워크로서, 주로 원형의 웨이퍼 이외에, 직사각형 반도체 기판을 사용하는 방법이 제안되고 있다. 또한 근년에는 워크가 대형화되는 경향이 있다. 워크가 직사각형인 경우, 워크에 시트형 점착재를 첩부하고 나서 절단하는 방법에서는 절단 기구가 워크와 간섭하여 워크에 결손 또는 왜곡 등이 발생할 우려가 높아진다는 관점에서, 점착재 편을 형성시키고 나서 당해 점착재 편을 워크에 첩부하는 방법이 보다 바람직하다.In recent years, a method of using a rectangular semiconductor substrate other than a circular wafer is mainly proposed as a work to which a sheet-shaped adhesive material is to be attached. Also, in recent years, the work tends to be large. When the work is rectangular, in the method of cutting after attaching the sheet-like adhesive material to the work, the adhesive is formed after forming the pressure-sensitive adhesive piece from the viewpoint that the cutting mechanism interferes with the work, thereby increasing the possibility of defects or distortion in the work. A method of attaching the reorganization to the work is more preferable.

그러나, 직사각형 반도체 기판이나 보다 대형의 웨이퍼를 워크로 하는 근년의 방법에서는, 워크에 점착재 편이 첩부되는 위치에 대하여, 종래와 비교하여 매우 높은 정밀도가 요구된다. 종래에 있어서의 점착재 편을 워크에 첩부하는 방법에서는, 웨이퍼에 대하여 점착재 편이 실제로 첩부되는 위치와, 상정되는 첩부 위치의 어긋남이 크다. 그 때문에, 종래에 있어서 점착재 편을 첩부하는 방법에서는, 근년에 있어서 요구되는 높은 첩부 정밀도를 확실하게 충족하는 것이 어렵다는 문제가 염려된다.However, in a recent method of using a rectangular semiconductor substrate or a larger wafer as a work, a very high precision is required for the position where the adhesive material is affixed to the work as compared to the conventional one. In the conventional method of attaching the adhesive material piece to the work, there is a large deviation between the position where the adhesive material piece is actually affixed to the wafer and the assumed adhesive position. Therefore, there is a concern that in the conventional method of attaching the adhesive material piece, it is difficult to reliably meet the high affixing precision required in recent years.

이와 같은 문제가 발생하는 요인으로서는 이하와 같은 것이 생각된다. 즉, 종래에는 조출하여 공급되는 시트형 점착재에 대하여, 회전하는 절단 롤러를 압박 구름 이동시켜 시트형 점착재를 절단한다. 당해 종래 구성에서는, 절단 롤러에 배치되는 절단 날 중 전단 부분이 최초로 시트형 점착재와 접촉한다. 그리고, 절단 날 중 후단 부분은 절단 날의 전단 부분으로부터 소정 시간 지연되어 시트형 점착재와 접촉한다.The following is considered as a factor in which such a problem occurs. That is, conventionally, the sheet-shaped adhesive is cut by moving the rotating cutting roller under pressure with respect to the sheet-shaped adhesive supplied by feeding. In this conventional configuration, the front end portion of the cutting blade disposed on the cutting roller contacts the sheet-shaped adhesive material for the first time. Then, the rear end portion of the cutting blade is delayed for a predetermined time from the front end portion of the cutting blade to contact the sheet-shaped adhesive material.

여기서, 절단 롤러를 사용하여 시트형 점착재를 절단하는 종래 구성에 있어서, 절단 롤러의 회전 속도와 시트형 점착재의 조출 속도가 일치하지 않는 경우가 있다. 당해 속도가 일치하지 않는 경우, 절단 롤러에 마련되어 있는 절단 날과 시트형 점착재와 접촉하는 위치가, 상정되는 위치와 다른 사태가 생각된다.Here, in the conventional structure in which a sheet-like adhesive material is cut using a cutting roller, the rotation speed of the cutting roller and the feeding speed of the sheet-like adhesive material may not match. When the said speeds do not match, the situation in which the cutting blade provided in the cutting roller and the sheet contacting material are different from the assumed position is considered.

구체예를 들면, 시트형 점착재의 조출 속도가 절단 롤러의 회전 속도보다 빠른 경우, 시트형 점착재에 있어서 절단 날의 전단 부분과 접촉하는 부분으로부터 절단 날의 후단 부분과 접촉하는 부분까지의 길이는, 절단 날의 전단 부분으로부터 절단 날의 후단 부분까지의 길이에 비해 길어진다. 그 결과, 절단 날의 형상과 점착재 편의 형상이 달라진다. 일례로서 절단 날이 원형으로 구성되어 있는 경우, 시트형 점착재의 조출 속도가 절단 롤러의 회전 속도보다 빨라지면, 실제로 형성되는 점착재 편의 형상은 조출 방향으로 긴 타원형으로 된다.For example, when the feeding speed of the sheet-shaped adhesive material is faster than the rotational speed of the cutting roller, the length of the sheet-like adhesive material from the portion contacting the front end portion of the cutting blade to the portion contacting the rear end portion of the cutting blade is cut. It becomes longer compared to the length from the front end of the blade to the rear end of the cutting blade. As a result, the shape of the cutting blade and the shape of the adhesive material are different. As an example, when the cutting blade is formed in a circular shape, when the feeding speed of the sheet-shaped adhesive material is faster than the rotational speed of the cutting roller, the shape of the adhesive material actually formed becomes an elliptical shape long in the feeding direction.

이와 같이, 절단 날이 시트형 점착재를 절단하는 궤적이 상정되는 절단 궤적과 상이한 것에 기인하여, 시트형 점착재의 절단 정밀도가 낮아진다. 즉, 점착재 편이 상정과 같은 사이즈 및 형상으로 되도록, 시트형 점착재를 고정밀도로 절단하는 것이 곤란하다는 문제가 종래의 구성에 있어서 발생하고 있다.In this way, the cutting precision of the sheet-like adhesive material is lowered due to the fact that the cutting blade differs from the assumed cutting trajectory for cutting the sheet-like adhesive material. That is, a problem arises in the conventional configuration that it is difficult to cut the sheet-shaped adhesive material with high precision so that the pressure-sensitive adhesive material has the same size and shape as assumed.

본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 상정되는 절단 궤적을 따라, 시트형 점착재를 높은 정밀도로 소정의 형상으로 절단할 수 있는 시트형 점착재의 절단 방법 및 시트형 점착재의 절단 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such circumstances, and mainly provides a sheet-shaped adhesive material cutting method and a sheet-type adhesive material cutting device capable of cutting a sheet-like adhesive material into a predetermined shape with high precision along an assumed cutting trajectory. The purpose.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다.The present invention takes the following configurations in order to achieve this object.

즉, 시트형 점착재로부터 소정 형상의 점착재 편을 잘라내는, 시트형 점착재의 절단 방법이며,That is, it is a method of cutting a sheet-shaped adhesive material in which a piece of the adhesive material having a predetermined shape is cut out from the sheet-shaped adhesive material.

상기 점착재 편의 형상을 따라서 절단 날을 지지 부재의 평탄한 면에 환형으로 배치시킨 절단 기구를, 상기 시트형 점착재에 압박하고, 상기 시트형 점착재를 환형으로 절단하여 상기 점착재 편을 형성하는 절단 과정과,A cutting process in which a cutting mechanism in which a cutting blade is disposed on a flat surface of a support member in an annular shape along the shape of the adhesive material is pressed against the sheet-shaped adhesive material, and the sheet-shaped adhesive material is cut into an annular shape to form the adhesive material piece. and,

상기 점착재 편을, 상기 점착재 편 이외의 부분의 상기 시트형 점착재로부터 분리시키는 분리 과정Separation process for separating the pressure-sensitive adhesive piece from the sheet-like pressure-sensitive adhesive portion other than the pressure-sensitive adhesive piece

을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.It is characterized by having a.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 절단 과정에 있어서, 점착재 편의 형상을 따라서 절단 날을 평탄한 면에 환형으로 배치시킨 절단 기구를 시트형 점착재에 압박하고, 시트형 점착재를 환형으로 절단하여 상기 점착재 편을 형성한다. 환형 절단 날은 평탄한 면에 배치되어 있으므로, 절단 날의 전체가 대략 동일한 타이밍에 시트형 점착재에 압박된다. 즉, 절단 날은 전체에 걸쳐서 대략 동일한 타이밍에 시트형 점착재에 접촉하고, 다시 시트형 점착재를 절단한다.(Operation/Effect) According to this configuration, in the cutting process, the cutting mechanism in which the cutting blade is disposed on a flat surface in an annular shape along the shape of the adhesive material is pressed against the sheet-shaped adhesive, and the sheet-shaped adhesive is cut into an annular shape. An adhesive piece is formed. Since the annular cutting blade is disposed on a flat surface, the entire cutting blade is pressed against the sheet-shaped adhesive material at approximately the same timing. That is, the cutting blade contacts the sheet-shaped adhesive material at approximately the same timing throughout, and cuts the sheet-shaped adhesive material again.

이 경우, 절단 날의 부분에 따라 시트형 점착재를 절단하는 타이밍이 다른 것에 기인하여 시트형 점착재가 절단되는 궤적이 상정되는 궤적과 다르다는 사태를 회피할 수 있다. 따라서, 시트형 점착재의 절단에 의해 형성되는 점착재 편의 형상은 상정되는 형상과 같이 되므로, 시트형 점착재의 절단 정밀도를 향상시킬 수 있다.In this case, it is possible to avoid a situation in which the trajectory for cutting the sheet-like adhesive material differs from the assumed trajectory due to different timing of cutting the sheet-like adhesive material depending on the part of the cutting blade. Therefore, since the shape of the pressure-sensitive adhesive material formed by cutting the sheet-like pressure-sensitive adhesive becomes the shape expected, the cutting precision of the sheet-like pressure-sensitive adhesive can be improved.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 텐션 조정 과정을 구비하고,In addition, in the above-described invention, a tension adjustment process for adjusting the tension of the sheet-like adhesive material is provided,

상기 절단 과정은, 상기 텐션 조정 과정에 의해 텐션이 조정된 상기 시트형 점착재를 절단하는 것이 바람직하다.In the cutting process, it is preferable to cut the sheet-shaped adhesive material whose tension is adjusted by the tension adjustment process.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 텐션 조정 과정을 구비하고, 텐션이 조정된 시트형 점착재를 절단하도록 구성되어 있다. 텐션에 과부족이 있는 경우, 시트형 점착재가 실제로 절단되는 위치라고 상정되는 절단 위치와의 사이의 차가 커진다. 한편, 텐션 조정 과정에 의해 텐션을 조정함으로써, 시트형 점착재는 상정되는 위치에 있어서 정확하게 절단되게 된다. 따라서, 시트형 점착재의 절단 정밀도를 향상시킴과 함께, 상정과 같은 사이즈 및 형상을 구비하는 점착재 편을 형성시킬 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, a tension adjustment process for adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material is provided, and it is configured to cut the sheet-shaped adhesive material whose tension is adjusted. When the tension is excessive, the difference between the cut position assumed to be the position where the sheet-like adhesive material is actually cut increases. On the other hand, by adjusting the tension by the tension adjustment process, the sheet-shaped adhesive material is accurately cut at the assumed position. Therefore, while improving the cutting precision of a sheet-like adhesive, it is possible to form an adhesive material having the same size and shape as assumed.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 텐션 조정 과정은, 상기 시트형 점착재의 긴 변 방향에 대하여 소정의 텐션을 부여함으로써 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 것이 바람직하다.In addition, in the above-described invention, it is preferable that the tension adjustment process adjusts the tension of the sheet-shaped adhesive material by applying a predetermined tension to the long side direction of the sheet-shaped adhesive material.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 시트형 점착재의 긴 변 방향에 대하여 소정의 텐션을 부여함으로써 시트형 점착재의 텐션을 조정한다. 이 경우, 시트형 점착재를 조출하여 안내시키는 각종 부재의 동작을 제어함으로써 시트형 점착재의 텐션을 조정할 수 있으므로, 기존의 설비를 사용함으로써 시트형 점착재의 텐션을 용이하게 조정할 수 있다.(Operation and Effect) According to this configuration, the tension of the sheet-shaped adhesive is adjusted by applying a predetermined tension to the long side direction of the sheet-shaped adhesive. In this case, the tension of the sheet-shaped adhesive can be adjusted by controlling the operation of various members for feeding and guiding the sheet-shaped adhesive, so that the tension of the sheet-shaped adhesive can be easily adjusted by using existing equipment.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 텐션 조정 과정은, 상기 시트형 점착재의 폭 방향의 양측을 파지하는 파지 기구가 상기 시트형 점착재를 파지한 상태에서 상기 파지 기구를 서로 이격하도록 이동시킴으로써 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 것이 바람직하다.In addition, in the above-described invention, the tension adjustment process is performed by moving the gripping mechanism to be spaced apart from each other in a state in which the gripping mechanism for gripping both sides of the sheet-like adhesive material grips the sheet-like adhesive material. It is desirable to adjust the tension.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 시트형 점착재의 폭 방향의 양측을 파지하는 파지 기구가 상기 시트형 점착재를 파지한 상태에서 상기 파지 기구를 서로 이격하도록 이동시킴으로써, 시트형 점착재의 텐션을 조정한다. 이와 같은 구성을 구비함으로써, 시트형 점착재의 폭 방향에 대해서도 텐션을 조정할 수 있으므로, 시트형 점착재가 절단되는 위치의 정밀도를 더 향상시킬 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, the tension of the sheet-shaped adhesive is adjusted by moving the gripping mechanisms to be spaced apart from each other in a state where the gripping mechanisms gripping both sides of the sheet-like adhesive are held in the widthwise direction. By providing such a structure, the tension can also be adjusted in the width direction of the sheet-shaped adhesive material, so that the precision of the position where the sheet-shaped adhesive material is cut can be further improved.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 텐션 조정 과정은, 상기 시트형 점착재 중 상기 절단 기구에 의한 절단의 대상으로 되는 부분을 보유 지지하는 보유 지지 부재를, 상기 시트형 점착재의 면에 대하여 수직인 방향으로 이동시킴으로써 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 것이 바람직하다.In addition, in the above-mentioned invention, the tension adjustment process is performed in the direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material, the holding member for holding a portion of the sheet-shaped adhesive material to be cut by the cutting mechanism. It is preferable to adjust the tension of the sheet-like adhesive material by moving.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 시트형 점착재 중 절단 기구에 의한 절단의 대상으로 되는 부분을 보유 지지하는 보유 지지 부재를, 시트형 점착재의 면에 대하여 수직인 방향으로 이동시킴으로써 시트형 점착재의 텐션을 조정한다. 이 경우, 시트형 점착재 중 절단 기구에 의한 절단의 대상으로 되는 부분과, 당해 부분을 제외한 시트형 점착재의 부분 사이에 있어서, 시트형 점착재의 면에 대하여 수직인 방향에 있어서의 위치가 달라진다. 그 결과, 시트형 점착재 중 절단 기구에 의한 절단의 대상으로 되는 부분에 있어서 텐션을 조정할 수 있다. 또한, 보유 지지 부재는 시트형 점착재의 면에 대하여 수직인 방향으로 이동하므로, 시트형 점착재의 긴 변 방향과 폭 방향의 양쪽에 대하여 대략 균등하게 텐션을 조정할 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, the tension of the sheet-shaped adhesive material is shifted by moving the holding member that holds the portion to be cut by the cutting mechanism among the sheet-shaped adhesive materials in a direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material. Adjust. In this case, the position in the direction perpendicular to the surface of the sheet-like adhesive material varies between the part to be cut by the cutting mechanism among the sheet-like adhesive materials and the portion of the sheet-like adhesive material excluding the part. As a result, tension can be adjusted in the portion of the sheet-shaped adhesive material to be cut by the cutting mechanism. In addition, since the holding member moves in a direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material, tension can be adjusted approximately equally in both the long side direction and the width direction of the sheet-shaped adhesive material.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 절단 과정에 있어서, 상기 절단 기구가 상기 시트형 점착재에 대하여 과잉으로 압박되는 것을 과잉 절단 방지 부재에 의해 방지시키는 것이 바람직하다.In addition, in the above-described invention, it is preferable to prevent the cutting mechanism from being excessively pressed against the sheet-shaped adhesive by the excessive cutting prevention member in the cutting process.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 과잉 절단 방지 부재를 사용함으로써, 절단 기구가 상기 시트형 점착재에 대하여 과잉으로 압박되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 절단 기구가 상정되는 위치보다 깊게 시트형 점착재를 절단하는 것을 방지할 수 있으므로, 절단 기구가 열화되는 사태 또는 시트형 점착재가 상정되는 위치와 다른 위치에서 절단되는 사태를 회피할 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, by using an excessive cut prevention member, it is possible to prevent the cutting mechanism from being excessively pressed against the sheet-shaped adhesive material. That is, since it is possible to prevent the sheet-like adhesive material from being cut deeper than the position where the cutting mechanism is supposed, it is possible to avoid the situation where the cutting mechanism deteriorates or the sheet-like adhesive material is cut at a position different from the assumed position.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 시트형 점착재가 절단되는 궤적 중 적어도 분리 개시 개소의 일부를 포함하는 제1 영역에 있어서 상기 시트형 점착재를 절단하는 깊이를, 상기 궤적 중 상기 제1 영역 이외의 제2 영역에 있어서 상기 시트형 점착재를 절단하는 깊이보다도 깊게 하는 것이 바람직하다.Further, in the above-described invention, the depth at which the sheet-shaped adhesive material is cut in the first region including at least a part of the separation start point among the trajectories where the sheet-shaped adhesive material is cut can be adjusted to a depth other than the first region in the trajectory. It is preferable to make the sheet-like adhesive in the region 2 deeper than the depth at which it is cut.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 시트형 점착재가 절단되는 궤적 중 적어도 분리 개시 개소의 일부를 포함하는 제1 영역에 있어서 시트형 점착재를 절단하는 깊이를, 당해 궤적 중 제1 영역 이외의 제2 영역에 있어서 시트형 점착재를 절단하는 깊이보다도 깊게 한다. 그 때문에, 분리 개시 개소에 있어서의 시트형 점착재의 층을, 보다 확실하게 두께 방향 전체에 걸쳐서 절단할 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, the depth at which the sheet-shaped adhesive material is cut in the first region including at least a part of the separation start point among the trajectories where the sheet-shaped adhesive material is cut is the second other than the first region in the trajectory. In the region, the sheet-shaped adhesive is made deeper than the depth at which it is cut. Therefore, the layer of the sheet-like adhesive material at the separation start point can be reliably cut over the entire thickness direction.

분리 개시 개소는, 시트형 점착재가 절단되는 궤적 중, 점착재 편과 점착재 편 이외의 시트형 점착재의 분리가 개시되는 개소이다. 그 때문에, 먼저 분리 개시 개소 중 제1 영역에 포함되는 부분에 있어서 점착재 편 이외의 시트형 점착재는 점착재 편으로부터 확실하게 분리된다. 제1 영역에 있어서 양자가 확실하게 분리됨으로써, 절단 궤적 중 제1 영역에 인접하는 개소에 전단력이 발생한다.The separation start point is a point where separation of the sheet-shaped adhesive material other than the pressure-sensitive adhesive piece and the pressure-sensitive adhesive piece is started in the trajectory where the sheet-shaped adhesive material is cut. Therefore, first, in the portion included in the first region of the separation start point, the sheet-like adhesive material other than the adhesive material piece is surely separated from the adhesive material piece. As both are reliably separated in the first region, a shear force is generated at a location adjacent to the first region of the cutting trajectory.

그 결과, 제1 영역에 인접하는 개소에 있어서도, 당해 전단력에 의해 점착재 편은 점착재 편 이외의 시트형 점착재로부터 확실하게 분리되어 간다. 당해 전단력이 인접하는 개소에 연쇄적으로 작용함으로써, 시트형 점착재가 절단되는 궤적의 전체에 걸쳐서, 점착재 편은 점착재 편 이외의 시트형 점착재로부터 확실하게 분리된다. 따라서, 분리 과정에 있어서의 분리 에러의 발생을 확실하게 방지할 수 있다.As a result, even in a position adjacent to the first region, the pressure-sensitive adhesive piece is reliably separated from the sheet-like pressure-sensitive adhesive material other than the pressure-sensitive adhesive piece by the shearing force. When the shear force acts in a chain at an adjacent place, the pressure-sensitive adhesive piece is reliably separated from the sheet-like pressure-sensitive adhesive material other than the pressure-sensitive adhesive piece over the entire trajectory where the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material is cut. Therefore, occurrence of a separation error in the separation process can be reliably prevented.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 절단 기구는 상기 절단 날을 복수 구비하고 있고, 상기 절단 과정은, 복수의 상기 절단 날이 상기 시트형 점착재를 절단함으로써 상기 점착재 편을 복수 형성시키는 것이 바람직하다.In addition, in the above-described invention, the cutting mechanism is provided with a plurality of cutting blades, and in the cutting process, it is preferable that a plurality of the cutting blades form a plurality of the adhesive pieces by cutting the sheet-shaped adhesive material. .

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 절단 기구는 절단 날을 복수 구비하고 있고, 당해 복수의 절단 날이 시트형 점착재를 절단함으로써 점착재 편을 복수 형성시킨다. 이 경우, 한번의 절단 과정에 있어서 복수의 점착재 편을 형성할 수 있으므로, 시트형 점착재의 절단 효율을 더 향상시킬 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, the cutting mechanism includes a plurality of cutting blades, and the plurality of cutting blades form a plurality of adhesive pieces by cutting the sheet-shaped adhesive material. In this case, since a plurality of pieces of the adhesive material can be formed in a single cutting process, the cutting efficiency of the sheet-shaped adhesive material can be further improved.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 절단 기구에 있어서, 상기 절단 날 및 상기 지지 부재는 단일의 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다.Further, in the above-described invention, in the cutting mechanism, it is preferable that the cutting blade and the supporting member are formed of a single material.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 절단 날 및 상기 지지 부재는 단일의 재료로 형성되어 있다. 즉, 절단 날은 지지 부재와 일체로 되어 있으므로, 절단 기구를 시트형 점착재에 압박할 때, 절단 날이 배치되는 지지 부재와 절단 날 사이에 압박하는 힘이 작용해도, 절단 날과 지지 부재 사이에 위치 어긋남이 발생하는 것을 더 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 절단 날은 상정되는 궤적을 따라 정확하게 시트형 점착재를 절단할 수 있으므로, 시트형 점착재의 절단 정밀도를 향상시킬 수 있다.(Operation and effect) According to this configuration, the cutting blade and the supporting member are formed of a single material. That is, since the cutting blade is integral with the supporting member, when pressing the cutting mechanism against the sheet-shaped adhesive material, even if a pressing force acts between the supporting member on which the cutting blade is disposed and the cutting blade, It is possible to more reliably prevent the displacement from occurring. Therefore, since the cutting blade can accurately cut the sheet-like adhesive material along the assumed trajectory, it is possible to improve the cutting precision of the sheet-like adhesive material.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취해도 된다.In order to achieve this object, the present invention may take the following configurations.

즉, 시트형 점착재로부터 소정 형상의 점착재 편을 잘라내는, 시트형 점착재의 절단 장치이며,That is, it is a cutting device for a sheet-shaped adhesive material that cuts a piece of the adhesive material of a predetermined shape from the sheet-shaped adhesive material,

상기 점착재 편의 형상을 따라서 지지 부재의 평탄한 면에 환형으로 배치된 절단 날을 구비하고, 상기 절단 날을 상기 시트형 점착재에 압박하고, 상기 시트형 점착재를 환형으로 절단하여 상기 점착재 편을 형성하는 절단 기구와,A cutting blade disposed in an annular shape on a flat surface of the support member along the shape of the adhesive material is provided, the cutting blade is pressed against the sheet-shaped adhesive material, and the sheet-shaped adhesive material is cut into an annular shape to form the adhesive material piece. Cutting mechanism to do,

상기 점착재 편을, 상기 점착재 편 이외의 부분의 상기 시트형 점착재로부터 분리시키는 분리 기구Separation mechanism for separating the pressure-sensitive adhesive piece from the sheet-like pressure-sensitive adhesive portion other than the pressure-sensitive adhesive piece

를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.It is characterized by having a.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 점착재 편의 형상을 따라서 지지 부재의 평탄한 면에 환형으로 배치된 절단 날을 구비하고, 당해 절단 날을 상기 시트형 점착재에 압박하고, 시트형 점착재를 환형으로 절단하여 점착재 편을 형성하는 절단 기구와, 점착재 편을 점착재 편 이외의 부분의 시트형 점착재로부터 분리시키는 분리 기구를 구비한다. 이 경우, 평탄한 면에 환형으로 배치된 절단 날에 의해 시트형 점착재를 절단하여 점착재 편을 형성하므로, 상기 방법을 적합하게 실시할 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, a cutting blade disposed annularly on a flat surface of the support member along the shape of the adhesive material is provided, the cutting blade is pressed against the sheet-shaped adhesive material, and the sheet-shaped adhesive material is annular. A cutting mechanism is provided for cutting to form an adhesive piece, and a separating mechanism for separating the adhesive piece from sheet-like adhesives in portions other than the adhesive piece. In this case, the sheet-shaped adhesive material is cut by a cutting blade arranged in an annular shape on a flat surface to form an adhesive material piece, so that the above method can be suitably performed.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 텐션 조정 기구를 구비하고, 상기 절단 기구는, 상기 텐션 조정 기구에 의해 텐션이 조정된 상기 시트형 점착재를 절단하는 것이 바람직하다.Moreover, in the above-mentioned invention, it is preferable to provide the tension adjustment mechanism which adjusts the tension of the said sheet adhesive, and it is preferable that the said cutting mechanism cut|disconnects the said sheet adhesive which tension was adjusted by the tension adjustment mechanism.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 텐션 조정 기구를 구비하고, 텐션이 조정된 시트형 점착재를 절단하도록 구성되어 있다. 텐션에 과부족이 있는 경우, 시트형 점착재가 실제로 절단되는 위치와 상정되는 절단 위치 사이의 차가 커진다. 한편, 텐션 조정 기구에 의해 텐션을 조정함으로써, 시트형 점착재는 상정되는 위치에 있어서 정확하게 절단되게 된다. 따라서, 시트형 점착재의 절단 정밀도를 향상시킴과 함께, 상정과 같은 사이즈 및 형상을 구비하는 점착재 편을 형성시킬 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, a tension adjusting mechanism for adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material is provided, and it is configured to cut the sheet-shaped adhesive material whose tension is adjusted. When the tension is excessive, the difference between the position where the sheet-like adhesive material is actually cut and the assumed cutting position becomes large. On the other hand, by adjusting the tension by the tension adjusting mechanism, the sheet-shaped adhesive material is accurately cut at the assumed position. Therefore, while improving the cutting precision of a sheet-like adhesive, it is possible to form an adhesive material having the same size and shape as assumed.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 텐션 조정 기구는, 상기 시트형 점착재의 긴 변 방향에 대하여 소정의 텐션을 부여함으로써 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 것이 바람직하다.Moreover, in the above-mentioned invention, it is preferable that the tension adjustment mechanism adjusts the tension of the sheet-like adhesive material by applying a predetermined tension to the long side direction of the sheet-like adhesive material.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 시트형 점착재의 긴 변 방향에 대하여 소정의 텐션을 부여함으로써 시트형 점착재의 텐션을 조정한다. 이 경우, 시트형 점착재를 조출하여 안내시키는 각종 부재의 동작을 제어함으로써 시트형 점착재의 텐션을 조정할 수 있으므로, 기존의 설비를 사용함으로써 시트형 점착재의 텐션을 용이하게 조정할 수 있다.(Operation and Effect) According to this configuration, the tension of the sheet-shaped adhesive is adjusted by applying a predetermined tension to the long side direction of the sheet-shaped adhesive. In this case, the tension of the sheet-shaped adhesive can be adjusted by controlling the operation of various members for feeding and guiding the sheet-shaped adhesive, so that the tension of the sheet-shaped adhesive can be easily adjusted by using existing equipment.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 텐션 조정 기구는, 상기 시트형 점착재의 폭 방향의 양측을 파지하는 파지 기구를 구비하고,In addition, in the above-mentioned invention, the tension adjustment mechanism is provided with a gripping mechanism for gripping both sides in the width direction of the sheet-shaped adhesive material,

상기 파지 기구가 상기 시트형 점착재를 파지한 상태에서 상기 파지 기구를 서로 이격하도록 이동시킴으로써 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 것이 바람직하다.It is preferable to adjust the tension of the sheet-shaped adhesive material by moving the gripping mechanism to be spaced apart from each other while the gripping mechanism grips the sheet-shaped adhesive material.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 시트형 점착재의 폭 방향의 양측을 파지하는 파지 기구가 상기 시트형 점착재를 파지한 상태에서 상기 파지 기구를 서로 이격하도록 이동시킴으로써, 시트형 점착재의 텐션을 조정한다. 이와 같은 구성을 구비함으로써, 시트형 점착재의 폭 방향에 대해서도 텐션을 조정할 수 있으므로, 시트형 점착재가 절단되는 위치의 정밀도를 더 향상시킬 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, the tension of the sheet-shaped adhesive is adjusted by moving the gripping mechanisms to be spaced apart from each other in a state where the gripping mechanisms gripping both sides of the sheet-like adhesive are held in the widthwise direction. By providing such a structure, the tension can also be adjusted in the width direction of the sheet-shaped adhesive material, so that the precision of the position where the sheet-shaped adhesive material is cut can be further improved.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 텐션 조정 기구는, 상기 시트형 점착재 중 상기 절단 기구에 의한 절단의 대상으로 되는 부분을 보유 지지하는 보유 지지 부재를, 상기 시트형 점착재의 면에 대하여 수직인 방향으로 이동시킴으로써 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 것이 바람직하다.In addition, in the above-mentioned invention, the tension adjusting mechanism holds the holding member for holding the portion to be cut by the cutting mechanism among the sheet-like adhesive materials in a direction perpendicular to the surface of the sheet-like adhesive material. It is preferable to adjust the tension of the sheet-like adhesive material by moving.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 시트형 점착재 중 절단 기구에 의한 절단의 대상으로 되는 부분을 보유 지지하는 보유 지지 부재를, 시트형 점착재의 면에 대하여 수직인 방향으로 이동시킴으로써 시트형 점착재의 텐션을 조정한다. 이 경우, 시트형 점착재 중 절단 기구에 의한 절단의 대상으로 되는 부분과, 당해 부분을 제외한 시트형 점착재의 부분 사이에 있어서, 시트형 점착재의 면에 대하여 수직인 방향에 있어서의 위치가 달라진다. 그 결과, 시트형 점착재 중 절단 기구에 의한 절단의 대상으로 되는 부분에 있어서 텐션을 조정할 수 있다. 또한, 보유 지지 부재는 시트형 점착재의 면에 대하여 수직인 방향으로 이동하므로, 시트형 점착재의 긴 변 방향과 폭 방향의 양쪽에 대하여 대략 균등하게 텐션을 조정할 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, the tension of the sheet-shaped adhesive material is shifted by moving the holding member that holds the portion to be cut by the cutting mechanism among the sheet-shaped adhesive materials in a direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material. Adjust. In this case, the position in the direction perpendicular to the surface of the sheet-like adhesive material varies between the part to be cut by the cutting mechanism among the sheet-like adhesive materials and the portion of the sheet-like adhesive material excluding the part. As a result, tension can be adjusted in the portion of the sheet-shaped adhesive material to be cut by the cutting mechanism. In addition, since the holding member moves in a direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material, tension can be adjusted approximately equally in both the long side direction and the width direction of the sheet-shaped adhesive material.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 절단 기구가 상기 시트형 점착재에 대하여 과잉으로 압박되는 것을 방지하는 과잉 절단 방지 부재를 구비하는 것이 바람직하다.In addition, in the above-described invention, it is preferable that the cutting mechanism is provided with an excessive cut prevention member that prevents the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive from being excessively pressed.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 과잉 절단 방지 부재를 사용함으로써, 절단 기구가 상기 시트형 점착재에 대하여 과잉으로 압박되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 절단 기구가 상정되는 위치보다 깊게 시트형 점착재를 절단하는 것을 방지할 수 있으므로, 절단 기구가 열화되는 사태 또는 시트형 점착재가 상정되는 위치와 다른 위치에서 절단되는 사태를 회피할 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, by using an excessive cut prevention member, it is possible to prevent the cutting mechanism from being excessively pressed against the sheet-shaped adhesive material. That is, since it is possible to prevent the sheet-like adhesive material from being cut deeper than the position where the cutting mechanism is supposed, it is possible to avoid the situation where the cutting mechanism deteriorates or the sheet-like adhesive material is cut at a position different from the assumed position.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 절단 기구는, 상기 시트형 점착재가 절단되는 궤적 중 적어도 분리 개시 개소를 포함하는 제1 영역에 있어서 상기 시트형 점착재를 절단하는 깊이를, 상기 궤적 중 상기 제1 영역 이외의 제2 영역에 있어서 상기 시트형 점착재를 절단하는 깊이보다도 깊게 하도록 조정되는 것이 바람직하다.In addition, in the above-described invention, the cutting mechanism, the depth of cutting the sheet-like adhesive material in the first area including at least a separation start point of the trajectory of the sheet-like adhesive material is cut, the first area of the trajectory It is preferable to adjust so as to be deeper than the depth at which the sheet-like adhesive material is cut in the second region other than that.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 시트형 점착재가 절단되는 궤적 중 적어도 분리 개시 개소의 일부를 포함하는 제1 영역에 있어서 시트형 점착재를 절단하는 깊이를, 당해 궤적 중 제1 영역 이외의 제2 영역에 있어서 시트형 점착재를 절단하는 깊이보다도 깊게 한다. 그 때문에, 분리 개시 개소에 있어서의 시트형 점착재의 층을, 보다 확실하게 두께 방향 전체에 걸쳐서 절단할 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, the depth at which the sheet-shaped adhesive material is cut in the first region including at least a part of the separation start point among the trajectories where the sheet-shaped adhesive material is cut is the second other than the first region in the trajectory. In the region, the sheet-shaped adhesive material is made deeper than the depth at which it is cut. Therefore, the layer of the sheet-like adhesive material at the separation start point can be reliably cut over the entire thickness direction.

분리 개시 개소는, 시트형 점착재가 절단되는 궤적 중, 점착재 편과 점착재 편 이외의 시트형 점착재의 분리가 개시되는 개소이다. 그 때문에, 먼저 분리 개시 개소 중 제1 영역에 포함되는 부분에 있어서 점착재 편 이외의 시트형 점착재는 점착재 편으로부터 확실하게 분리된다. 제1 영역에 있어서 양자가 확실하게 분리됨으로써, 절단 궤적 중 제1 영역에 인접하는 개소에 전단력이 발생한다.The separation start point is a point where separation of the sheet-shaped adhesive material other than the pressure-sensitive adhesive piece and the pressure-sensitive adhesive piece is started in the trajectory where the sheet-shaped adhesive material is cut. Therefore, first, in the portion included in the first region of the separation start point, the sheet-like adhesive material other than the adhesive material piece is surely separated from the adhesive material piece. As both are reliably separated in the first region, a shear force is generated at a location adjacent to the first region of the cutting trajectory.

그 결과, 제1 영역에 인접하는 개소에 있어서도, 당해 전단력에 의해 점착재 편은 점착재 편 이외의 시트형 점착재로부터 확실하게 분리되어 간다. 당해 전단력이 인접하는 개소에 연쇄적으로 작용함으로써, 시트형 점착재가 절단되는 궤적의 전체에 걸쳐서, 점착재 편은 점착재 편 이외의 시트형 점착재로부터 확실하게 분리된다. 따라서, 분리 과정에 있어서의 분리 에러의 발생을 확실하게 방지할 수 있다.As a result, even in a position adjacent to the first region, the pressure-sensitive adhesive piece is reliably separated from the sheet-like pressure-sensitive adhesive material other than the pressure-sensitive adhesive piece by the shearing force. When the shear force acts in a chain at an adjacent place, the pressure-sensitive adhesive piece is reliably separated from the sheet-like pressure-sensitive adhesive material other than the pressure-sensitive adhesive piece over the entire trajectory where the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material is cut. Therefore, occurrence of a separation error in the separation process can be reliably prevented.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 절단 기구는 상기 절단 날을 복수 구비하고 있고, 복수의 상기 절단 날이 상기 시트형 점착재를 절단함으로써 상기 점착재 편을 복수 형성시키는 것이 바람직하다.Moreover, in the above-mentioned invention, it is preferable that the said cutting mechanism is provided with a plurality of the cutting blades, and that the plurality of cutting blades cut the sheet-shaped adhesive material to form a plurality of the adhesive material pieces.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 절단 기구는 절단 날을 복수 구비하고 있고, 당해 복수의 절단 날이 시트형 점착재를 절단함으로써 점착재 편을 복수 형성시킨다. 이 경우, 한번의 절단 과정에 있어서 복수의 점착재 편을 형성할 수 있으므로, 시트형 점착재의 절단 효율을 더 향상시킬 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, the cutting mechanism includes a plurality of cutting blades, and the plurality of cutting blades form a plurality of adhesive pieces by cutting the sheet-shaped adhesive material. In this case, since a plurality of pieces of the adhesive material can be formed in a single cutting process, the cutting efficiency of the sheet-shaped adhesive material can be further improved.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 절단 기구에 있어서, 상기 절단 날 및 상기 지지 부재는 단일의 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다.Further, in the above-described invention, in the cutting mechanism, it is preferable that the cutting blade and the supporting member are formed of a single material.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 절단 날 및 상기 지지 부재는 단일의 재료로 형성되어 있다. 즉, 절단 날은 지지 부재와 일체로 되어 있으므로, 절단 날을 시트형 점착재에 압박할 때, 절단 날과 지지 부재 사이에서 위치 어긋남이 발생하는 것을 회피할 수 있다. 따라서, 절단 날은 상정되는 궤적을 따라 정확하게 시트형 점착재를 절단할 수 있으므로, 시트형 점착재의 절단 정밀도를 향상시킬 수 있다.(Operation and effect) According to this configuration, the cutting blade and the supporting member are formed of a single material. That is, since the cutting blade is integral with the support member, when the cutting blade is pressed against the sheet-shaped adhesive material, it is possible to avoid occurrence of positional deviation between the cutting blade and the supporting member. Therefore, since the cutting blade can accurately cut the sheet-like adhesive material along the assumed trajectory, it is possible to improve the cutting precision of the sheet-like adhesive material.

본 발명의 시트형 점착재의 절단 방법 및 시트형 점착재의 절단 장치에 의하면, 점착재 편의 형상을 따라서 절단 날을 평탄한 면에 환형으로 배치시킨 절단 기구를 시트형 점착재에 압박하고, 시트형 점착재를 환형으로 절단하여 점착재 편을 형성한다. 환형 절단 날은 평탄한 면에 배치되어 있으므로, 절단 날의 전체가 대략 동일한 타이밍에 시트형 점착재에 압박된다. 절단 날의 부분에 의해 시트형 점착재를 절단하는 타이밍이 다른 것에 기인하여 시트형 점착재가 절단되는 궤적이 상정되는 궤적과 다르다는 사태를 회피할 수 있다. 따라서, 시트형 점착재의 절단에 의해 형성되는 점착재 편의 형상은 상정되는 형상과 같이 되므로, 시트형 점착재의 절단 정밀도를 향상시킬 수 있다.According to the cutting method of the sheet-like adhesive material and the cutting device for the sheet-like adhesive material of the present invention, the cutting mechanism in which the cutting blade is arranged in a circular shape on a flat surface according to the shape of the adhesive material is pressed against the sheet-like adhesive material, and the sheet-like adhesive material is cut into an annular shape. To form an adhesive material piece. Since the annular cutting blade is disposed on a flat surface, the entire cutting blade is pressed against the sheet-shaped adhesive material at approximately the same timing. It is possible to avoid a situation in which the trajectory for cutting the sheet-like adhesive material differs from the assumed trajectory due to the different timing of cutting the sheet-like adhesive material by the part of the cutting blade. Therefore, since the shape of the pressure-sensitive adhesive material formed by cutting the sheet-like pressure-sensitive adhesive becomes the shape expected, the cutting precision of the sheet-like pressure-sensitive adhesive can be improved.

도 1은 실시예에 관한 시트형 점착재의 첩부 장치의 기본 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 실시예에 관한 시트형 점착재의 첩부 장치의 기본 구성을 도시하는 정면도이다.
도 3은 실시예에 관한 시트형 점착재의 첩부 장치의 기본 구성을 도시하는 평면도이다.
도 4는 실시예에 관한 시트형 점착재의 첩부 장치를 설명하는 도면이다.
(a)는 실시예에 관한 시트형 점착재의 첩부 장치의 동작을 도시하는 흐름도이고, (b)는 실시예에 사용되는 시트형 점착재의 구성을 설명하는 종단면도이다.
도 5는 실시예에 관한 점착재 절단 기구의 구성을 도시하는 도면이다.
(a)는 점착재 절단 기구의 사시도이고, (b)는 점착재 절단 기구의 종단면도이고, (c)는 점착재 절단 기구의 주요부를 도시하는 저면 사시도이다.
도 6은 실시예에 관한 워크 보유 지지 테이블의 구성을 도시하는 도면이다.
도 7은 실시예에 관한 스텝 S1을 설명하는 도면이다.
(a)는 흡착 패드가 워크를 수취하는 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 워크 적재부의 적재면에 워크를 적재시킨 상태를 도시하는 도면이다.
도 8은 실시예에 관한 스텝 S2를 설명하는 도면이다.
(a)는 점착재 절단 기구가 시트형 점착재의 텐션을 조정하기 전의 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 점착재 절단 기구가 시트형 점착재의 텐션을 조정하고 있는 상태를 도시하는 도면이고, (c)는 절단 유닛이 하강하여 시트형 점착재의 절단을 개시하는 상태를 도시하는 도면이다.
도 9는 실시예에 관한 스텝 S3을 설명하는 도면이다.
(a)는 점착재 편이 분리되기 전의 상태를 도시하는 평면도(상) 및 정면도(하)이고, (b)는 점착재 편 이외의 부분의 시트형 점착재와, 점착재 편이 분리되어 있는 상태를 도시하는 평면도(상) 및 정면도(하)이고, (c)는 점착재 편 이외의 부분의 시트형 점착재와, 점착재 편이 분리된 상태를 도시하는 평면도(상) 및 정면도(하)이고, (d)는 점착재 편의 상류에 있어서, 새롭게 점착재 편이 형성된 상태를 도시하는 평면도(상) 및 정면도(하)이다.
도 10은 실시예에 관한 스텝 S4를 설명하는 도면이다.
(a)는 절단 검사 기구가 점착재 편을 촬영하는 동작을 도시하는 정면도이고, (b)는 스텝 S4에 관한 구성을 도시하는 기능 블록도이고, (c)는 절단 검사 기구에 의해 얻어지는 정보를 설명하는 개략도이고, (d)는 절단 판정부가 점착재 편의 전체 상을 산출하는 구성을 설명하는 도면이다.
도 11은 실시예에 관한 스텝 S5를 설명하는 정면도이다.
(a)는 보유 지지 테이프의 첩부를 개시하기 전의 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 보유 지지 테이프가 점착재 편의 일단에 첩부된 상태를 도시하는 도면이고, (c)는 보유 지지 테이프가 점착재 편의 일단으로부터 타단에 걸쳐 첩부된 상태를 도시하는 도면이다.
도 12는 실시예에 관한 스텝 S7을 설명하는 정면도이다.
(a)는 점착재 편 및 워크를 촬영하는 동작을 도시하는 도면이고, (b)는 스텝 S7에 관한 구성을 도시하는 기능 블록도이고, (c)는 워크 보유 지지 테이블이 첩부 영역으로 이동하는 상태를 도시하는 도면이다.
도 13은 실시예에 관한 스텝 S7을 설명하는 정면도이다.
(a)는 첩부 영역에 있어서 워크와 점착재 편의 위치 관계를 조정하고 있는 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 첩부 영역으로 이동한 직후에 있어서의 워크와 점착재 편의 위치 관계를 예시하는 평면도이고, (c)는 워크와 점착재 편의 위치 관계를 조정한 후에 있어서의, 워크와 점착재 편의 위치 관계를 예시하는 평면도이다.
도 14는 실시예에 관한 스텝 S8의 동작을 설명하는 정면도이다.
도 15는 실시예에 관한 스텝 S9를 설명하는 정면도이다.
(a)는 점착재 편이 워크의 일단에 첩부된 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 점착재 편이 워크의 일단으로부터 타단에 걸쳐 첩부된 상태를 도시하는 도면이다.
도 16은 실시예에 관한 스텝 S10을 설명하는 정면도이다.
(a)는 보유 지지 테이프가 점착재 편으로부터 분리되기 전의 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 보유 지지 테이프가 점착재 편으로부터 분리된 후의 상태를 도시하는 도면이다.
도 17은 실시예에 관한 스텝 S11을 설명하는 정면도이다.
(a)는 점착재 편 및 워크를 촬영하는 동작을 도시하는 도면이고, (b)는 스텝 S7에 관한 구성을 도시하는 기능 블록도이고, (c)는 첩부 검사 기구에 의해 얻어지는 정보를 설명하는 도면이다.
도 18은 변형예에 관한 시트형 점착재의 첩부 장치의 기본 구성을 도시하는 사시도이다.
도 19는 변형예에 관한 시트형 점착재의 첩부 장치의 기본 구성을 도시하는 정면도이다.
도 20은 변형예에 관한 스텝 S5의 동작을 설명하는 도면이다.
(a)는 보유 지지 플레이트가 점착재 편의 상방으로 반송되는 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 보유 지지 플레이트가 점착재 편을 보유 지지하는 상태를 도시하는 도면이고, (c)는 보유 지지 플레이트가 점착재 편을 보유 지지하면서 반송하는 상태를 도시하는 도면이다.
도 21은 변형예에 관한 스텝 S7의 동작을 설명하는 도면이다.
도 22는 변형예에 관한 스텝 S8의 동작을 설명하는 도면이다.
도 23은 변형예에 관한 스텝 S9의 동작을 설명하는 도면이다.
도 24는 변형예에 관한 스텝 S10의 동작을 설명하는 도면이다.
도 25는 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 구성의 변형예를 설명하는 도면이다.
(a)는 파지 부재에 의해 폭 방향에 있어서의 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 구성을 도시하는 도면이고, (b)는 롤러의 구름 이동에 의해 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 구성을 도시하는 도면이다.
도 26은 변형예에 관한 점착재 절단 기구의 구성을 설명하는 도면이다.
(a)는 점착재 절단 기구의 주요부를 도시하는 저면 사시도이고, (b)는 점착재 절단 기구의 종단면도이고, (c)는 절단 날에 의한 절단 궤적을 도시하는 평면도이다.
도 27은 변형예에 관한 점착재 절단 기구의 구성을 설명하는 도면이다.
(a)는 변형예에 관한 절단 날의 효과를 도시하는 종단면도이고, (b)는 점착재 절단 기구의 주요부를 도시하는 저면 사시도이고, (c)는 조출 방향에 평행한 방향으로 잉여 점착재를 박리하는 경우에 있어서의, 절단 날에 의한 절단 궤적과 박리 개시 개소의 위치를 도시하는 평면도이고, (d)는 조출 방향으로 경사지는 방향으로 잉여 점착재를 박리하는 경우에 있어서의, 절단 날에 의한 절단 궤적과 박리 개시 개소의 위치를 도시하는 평면도이다.
도 28은 변형예에 관한 점착재 절단 기구의 구성을 설명하는 도면이다.
(a)는 점착재 절단 기구의 주요부를 도시하는 저면 사시도이고, (b)는 점착재 편이 형성된 상태를 도시하는 평면도이고, (c)는 선택된 하나의 점착재 편과, 선택된 당해 점착재 편 이외의 부분의 시트형 점착재가 분리된 상태를 도시하는 평면도(상) 및 정면도(하)이다.
도 29는 변형예에 관한 워크 위치 인식 기구 및 점착재 위치 인식 기구의 구성을 설명하는 도면이다.
(a)는 점착재 위치 인식 기구가 배치되는 위치의 변형예를 도시하는 측면도이고, (b)는 공통의 위치 인식 기구에 의해 워크 및 점착재 편을 검지하는 변형예를 도시하는 측면도이고, (c)는 워크 또는 점착재 편을 검지하는 대상의 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 30은 점착재 박리 기구를 구비하는 변형예를 설명하는 도면이다.
(a)는 점착재 박리 기구의 구성을 설명하는 측면도이고, (b)는 부적절하게 첩부된 점착재 편을 워크로부터 박리하는 상태를 설명하는 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the basic structure of the attachment apparatus of the sheet-like adhesive material which concerns on an Example.
2 is a front view showing a basic configuration of a sheet-like adhesive material attaching device according to an embodiment.
3 is a plan view showing a basic configuration of a sheet-like adhesive material attaching device according to an embodiment.
It is a figure explaining the attachment device of the sheet-like adhesive material which concerns on an Example.
(a) is a flow chart showing the operation of the sheet-like adhesive material attaching device according to the embodiment, and (b) is a longitudinal sectional view for explaining the configuration of the sheet-like adhesive material used in the examples.
It is a figure showing the structure of the adhesive material cutting mechanism concerning an Example.
(a) is a perspective view of the pressure-sensitive adhesive cutting mechanism, (b) is a longitudinal sectional view of the pressure-sensitive adhesive cutting mechanism, and (c) is a bottom perspective view showing a main part of the pressure-sensitive adhesive cutting mechanism.
6 is a diagram showing the configuration of a work holding table according to the embodiment.
It is a figure explaining step S1 concerning an Example.
(a) is a view showing a state in which the suction pad receives the work, and (b) is a view showing a state in which the work is loaded on the loading surface of the work loading section.
It is a figure explaining step S2 which concerns on an Example.
(a) is a diagram showing a state before the pressure-sensitive adhesive cutting mechanism adjusts the tension of the sheet-like pressure-sensitive adhesive, (b) is a diagram showing a state where the pressure-sensitive adhesive cutting mechanism is adjusting the tension of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive, (c) ) Is a diagram showing a state in which the cutting unit descends to start cutting of the sheet-shaped adhesive material.
It is a figure explaining step S3 which concerns on an Example.
(a) is a plan view (top) and a front view (bottom) showing the state before the adhesive piece is separated, and (b) is a sheet-like adhesive material other than the adhesive piece and the state in which the adhesive piece is separated. Shown is a plan view (top) and a front view (bottom), and (c) is a plan view (top) and a front view (bottom) showing a state in which the sheet-like pressure-sensitive adhesive material and the pressure-sensitive adhesive piece are separated apart from the pressure-sensitive adhesive piece , (d) is a plan view (top) and a front view (bottom) showing a state in which the pressure-sensitive adhesive piece is newly formed upstream of the pressure-sensitive adhesive piece.
It is a figure explaining step S4 which concerns on an Example.
(a) is a front view showing an operation in which the cutting inspection mechanism photographs an adhesive piece, (b) is a functional block diagram showing the configuration relating to step S4, and (c) shows information obtained by the cutting inspection mechanism. It is a schematic diagram explaining, and (d) is a figure explaining the structure which a cut judgment part calculates the whole image of an adhesive material piece.
11 is a front view for explaining step S5 according to the embodiment.
(a) is a view showing a state before starting affixing the holding tape, (b) is a view showing a state in which the holding tape is affixed to one end of the adhesive material, and (c) is a holding tape It is a figure showing a state attached from one end to the other end of the adhesive material piece.
12 is a front view for explaining step S7 according to the embodiment.
(a) is a diagram showing the operation of photographing the adhesive piece and the work piece, (b) is a functional block diagram showing the configuration relating to step S7, and (c) is a work holding table moving to the affixed area It is a figure showing a state.
13 is a front view for explaining step S7 according to the embodiment.
(a) is a diagram showing a state in which the positional relationship between the workpiece and the adhesive material is adjusted in the affixed area, and (b) is a plan view illustrating the positional relationship between the workpiece and the adhesive material immediately after moving to the affixed area. And (c) is a plan view illustrating the positional relationship between the workpiece and the adhesive material after adjusting the positional relationship between the workpiece and the adhesive material.
14 is a front view for explaining the operation of step S8 according to the embodiment.
15 is a front view for explaining step S9 according to the embodiment.
(a) is a diagram showing a state in which the pressure-sensitive adhesive piece is attached to one end of the work, and (b) is a view showing a state in which the pressure-sensitive adhesive piece is pasted from one end of the work to the other end.
16 is a front view for explaining step S10 according to the embodiment.
(a) is a view showing a state before the holding tape is separated from the pressure-sensitive adhesive piece, and (b) is a view showing a state after the holding tape is separated from the pressure-sensitive adhesive piece.
17 is a front view for explaining step S11 according to the embodiment.
(a) is a diagram showing the operation of photographing the pressure-sensitive adhesive piece and the work, (b) is a functional block diagram showing the configuration relating to step S7, and (c) is a diagram for explaining information obtained by the stick inspection mechanism It is a drawing.
18 is a perspective view showing a basic configuration of a sheet-like adhesive material attaching device according to a modification.
19 is a front view showing the basic configuration of a sheet-like adhesive material attaching device according to a modification.
It is a figure explaining operation|movement of step S5 concerning a modification.
(a) is a view showing a state in which the holding plate is conveyed upwards of the pressure-sensitive adhesive piece, (b) is a view showing a state in which the holding plate holds the pressure-sensitive adhesive piece, and (c) is holding. It is a figure which shows the state which a plate conveys while holding an adhesive piece.
21 is a view for explaining the operation of step S7 according to the modification.
It is a figure explaining operation|movement of step S8 which concerns on a modification.
23 is a view for explaining the operation of step S9 according to the modification.
24 is a view for explaining the operation of step S10 according to the modification.
It is a figure explaining the modification of the structure which adjusts the tension of a sheet adhesive.
(a) is a diagram showing a configuration for adjusting the tension of the sheet-like adhesive in the width direction by a gripping member, and (b) is a diagram showing a configuration for adjusting the tension of the sheet-like adhesive by rolling of the roller. .
It is a figure explaining the structure of the adhesive material cutting mechanism which concerns on a modification.
(a) is a bottom perspective view showing a main part of the adhesive cutting mechanism, (b) is a longitudinal cross-sectional view of the adhesive cutting mechanism, and (c) is a plan view showing a cutting trajectory by a cutting blade.
It is a figure explaining the structure of the adhesive material cutting mechanism which concerns on a modification.
(a) is a longitudinal sectional view showing the effect of a cutting blade according to a modified example, (b) is a bottom perspective view showing a main part of an adhesive cutting mechanism, and (c) is a surplus adhesive in a direction parallel to the feeding direction Is a plan view showing the position of the cutting trajectory by the cutting blade and the location of the peeling start in the case of peeling, and (d) is the cutting blade in the case of peeling the excess adhesive in a direction inclined in the feeding direction. It is a top view which shows the position of the cutting|disconnection trace and the peeling start location by.
It is a figure explaining the structure of the adhesive material cutting mechanism which concerns on a modification.
(a) is a bottom perspective view showing a main part of the adhesive cutting mechanism, (b) is a plan view showing a state where the adhesive piece is formed, (c) is one selected adhesive piece, and the selected adhesive piece other than It is a top view (top) and a front view (bottom) showing a state in which the sheet-like adhesive material of the portion is separated.
It is a figure explaining the structure of the work position recognition mechanism and an adhesive material position recognition mechanism which concerns on a modification.
(a) is a side view showing a modification of the position where the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism is disposed, and (b) is a side view showing a modification of detecting the workpiece and the pressure-sensitive adhesive piece by a common position recognition mechanism, ( c) is a plan view showing a modified example of an object for detecting a workpiece or an adhesive material piece.
It is a figure explaining the modified example provided with the adhesive material peeling mechanism.
(a) is a side view for explaining the configuration of the pressure-sensitive adhesive peeling mechanism, and (b) is a perspective view for explaining a state in which an inappropriately adhered pressure-sensitive adhesive piece is peeled from a work.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 도 1 내지 도 3은 실시예에 관한 시트형 점착재의 첩부 장치(1)의 기본 구성을 도시하는 도면이다. 또한 시트형 점착재의 첩부 장치(1)를 도시하는 각 도면에 있어서, 각종 구성을 지지하는 지지 수단 및 각종 구성을 구동시키는 구동 수단 등에 대해서는 적절히 도시를 생략하고 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 3 are views showing the basic configuration of the sheet-like adhesive material attaching device 1 according to the embodiment. In addition, in each drawing showing the sheet-like adhesive material pasting device 1, illustration is appropriately omitted for supporting means for supporting various configurations, driving means for driving various configurations, and the like.

본 실시예에 관한 시트형 점착재의 첩부 장치에서는, 시트형 점착재 T로서 회로 보호용 점착 테이프를 사용하는 것으로 한다. 시트형 점착재 T를 첩부할 대상인 워크 W로서, 직사각형 반도체 기판을 사용하는 것으로 한다.In the sheet-like adhesive material attaching device according to the present embodiment, it is assumed that an adhesive tape for circuit protection is used as the sheet-like adhesive material T. It is assumed that a rectangular semiconductor substrate is used as the work W to which the sheet-shaped adhesive material T is to be pasted.

본 실시예에 사용되는 시트형 점착재 T는 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 비점착성의 기재 Ta와, 점착성을 갖는 점착재 Tb가 적층된 구조를 구비하고 있다. 점착재 Tb에는 세퍼레이터 S가 추가 설치되어 있다. 즉, 시트형 점착재 T의 점착면에 세퍼레이터 S가 추가 설치되어 있고, 세퍼레이터 S를 시트형 점착재 T로부터 박리함으로써 시트형 점착재 T의 점착면이 노출된다. 세퍼레이터 S의 예로서, 긴 형상의 종이재나 플라스틱 등을 들 수 있다.The sheet-like adhesive material T used in this embodiment has a structure in which a non-tacky base material Ta and an adhesive material Tb having adhesive properties are stacked, as shown in Fig. 4B. The separator S is additionally provided in the adhesive material Tb. That is, the separator S is additionally provided on the adhesive surface of the sheet-shaped adhesive material T, and the adhesive surface of the sheet-shaped adhesive material T is exposed by peeling the separator S from the sheet-shaped adhesive material T. Examples of the separator S include elongated paper materials, plastics, and the like.

본 실시예에 있어서 「상류」 및 「하류」란 시트형 점착재 T의 조출 방향을 따르는 것으로서 정의된다. 즉, 「상류」란 시트형 점착재 T의 조출 방향에 있어서, 후술하는 점착재 공급 기구(2)에 가까운 측을 의미하는 것으로 한다. 본 실시예에 있어서, 시트형 점착재 T는 도 1 등에 도시한 바와 같이, 부호 Ln으로 나타내는 방향으로 풀어내어지고 있는 것으로 한다. 또한, 조출 방향 Ln은 x 방향과 평행한 것으로 한다.In this embodiment, "upstream" and "downstream" are defined as following the feeding direction of the sheet adhesive T. That is, "upstream" shall mean the side close to the adhesive supply mechanism 2 mentioned later in the feeding direction of the sheet adhesive T. In the present embodiment, it is assumed that the sheet-shaped adhesive material T is unrolled in the direction indicated by the symbol Ln, as shown in FIG. 1 and the like. It is assumed that the feeding direction Ln is parallel to the x direction.

<전체 구성의 설명><Description of the entire configuration>

시트형 점착재의 첩부 장치(1)는, 점착재 공급 기구(2)와, 점착재 절단 기구(3)와, 점착재 회수 기구(4)와, 점착재 보유 지지 기구(5)와, 세퍼레이터 회수 기구(6)와, 워크 수납부(7)와, 워크 보유 지지 테이블(8)과, 워크 반송 기구(9)와, 점착재 첩부 기구(10)와, 보유 지지 부재 분리 기구(11)와, 보유 지지 부재 회수 기구(12)를 구비하고 있다. The sheet-like adhesive material attaching device 1 includes an adhesive material supply mechanism 2, an adhesive material cutting mechanism 3, an adhesive material recovery mechanism 4, an adhesive material holding mechanism 5, and a separator recovery mechanism. (6), work storage portion (7), work holding table (8), work carrying mechanism (9), adhesive material attaching mechanism (10), holding member separation mechanism (11), and holding The support member recovery mechanism 12 is provided.

점착재 공급 기구(2)는, 원단 롤(2a)을 장착하는 보빈을 구비하고 있다. 원단 롤(2a)은 세퍼레이터 S가 추가 설치된 긴 형상의 시트형 점착재 T를 롤 감기한 구성으로 되어 있다. 시트형 점착재 T는 세퍼레이터 S가 추가 설치된 상태에서 점착재 공급 기구(2)로부터 조출되어 공급되고, 점착재 절단 기구(3) 등을 경유하여 점착재 첩부 기구(10)로 안내된다. 원단 롤(2a)로부터 조출된 시트형 점착재 T는, 도시하지 않은 가이드 롤러 등에 의해 조출 방향으로 텐션이 부여되어 있어, 주름이 발생하지 않도록 조정되고 있다.The adhesive material supply mechanism 2 is equipped with a bobbin which mounts the raw material roll 2a. The fabric roll 2a has a configuration in which the sheet-shaped adhesive material T having a separator S additionally installed is roll-rolled. The sheet-shaped adhesive material T is fed and supplied from the adhesive material supply mechanism 2 in a state where the separator S is additionally installed, and is guided to the adhesive material attachment mechanism 10 via the adhesive material cutting mechanism 3 or the like. The sheet-like adhesive material T discharged from the fabric roll 2a is tensioned in the feeding direction by a guide roller or the like (not shown), and is adjusted so as not to cause wrinkles.

점착재 절단 기구(3)는, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 하판(13)과, 지주(14)와, 절단 유닛(15)과, 상부 고정판(16)을 구비하고 있다. 하판(13)은, 점착재 공급 기구(2)로부터 조출되어 공급된 시트형 점착재 T를 수평으로 받치도록 배치되어 있다. 지주(14)는, 하판(13)에 세워 설치되어 있고, 절단 유닛(15)을 관통하고 있다. 상부 고정판(16)은 지주(14)에 가로로 걸쳐져 있고, 상부 고정판(16)의 상면에는 모터(16a)가 배치되어 있다.The adhesive material cutting mechanism 3 is provided with the lower plate 13, the support 14, the cutting unit 15, and the upper fixed plate 16, as shown in FIG. 5(a). The lower plate 13 is disposed so as to horizontally support the sheet-shaped adhesive material T fed and fed from the adhesive material supply mechanism 2. The support 14 is erected on the lower plate 13 and penetrates the cutting unit 15. The upper fixing plate 16 is horizontally spread over the support 14, and a motor 16a is disposed on the upper surface of the upper fixing plate 16.

절단 유닛(15)은 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 가동대(17)와, 절단 날(19)을 구비하고 있다. 가동대(17)는 평탄한 판형 부재이고, 지주(15)에 가로로 걸쳐져 있다. 가동대(17)는 상부 고정판(16)과 하판(13) 사이에 있어서, 지주(14)를 따라 상하 방향(z 방향)으로 왕복 이동이 가능해지도록 구성되어 있다. 즉, 가동대(17)는 모터(16a)를 정역 회전 구동함으로써, 지주(14)를 따라 나사 이송 승강 되도록 되어 있다. 점착재 절단 기구(3)는 가동대(17)를 상하 이동시키는 구성을 구비하고 있으면 되고, 모터(16a) 대신에 실린더를 예로 하는 다른 구동 기구를 채용해도 된다.The cutting unit 15 is equipped with a movable stand 17 and a cutting blade 19, as shown in Fig. 5B. The movable table 17 is a flat plate-shaped member, and horizontally spans the post 15. The movable table 17 is configured to be able to reciprocate in the vertical direction (z direction) along the post 14 between the upper fixed plate 16 and the lower plate 13. In other words, the movable table 17 is driven to rotate the screw 16 along the post 14 by driving the motor 16a forward and backward. The pressure-sensitive adhesive cutting mechanism 3 may be provided with a configuration for moving the movable table 17 up and down, and another driving mechanism using a cylinder as an example may be employed instead of the motor 16a.

절단 날(19)은 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이 가동대(17)의 하면에 배치되어 있고, 가동대(17)와 함께 승강 이동한다. 가동대(17)가 하강함으로써, 절단 유닛(15)은 시트형 점착재 T를 절단하는 절단 위치로 이동한다. 절단 유닛(15)은 본 발명에 있어서의 절단 기구에 상당한다.The cutting blade 19 is arrange|positioned on the lower surface of the movable stand 17, as shown in FIG. 5(b), and moves up and down with the movable stand 17. When the movable table 17 descends, the cutting unit 15 moves to the cutting position for cutting the sheet-shaped adhesive material T. The cutting unit 15 corresponds to the cutting mechanism in the present invention.

하판(13)의 소정의 위치에는, 받침 핀(18)이 세워 설치되어 있다. 받침 핀(18)은 가동대(17)의 하면을 받침으로써, 절단 유닛(15)이 필요 이상으로 하강하는 것을 방지한다. 받침 핀(18)의 높이는 절단 날(19)의 길이에 따라 설정된다. 즉, 도 8의 (d)에 도시한 바와 같이, 받침 핀(18)이 가동대(17)를 받치는 상태에 있어서, 절단 날(19)이 확실하게 시트형 점착재 T를 완전히 절단하고, 또한 세퍼레이터 S를 완전히 절단하는 일이 없도록 설정된다. 절단 날(19)이 시트형 점착재 T 및 세퍼레이터 S의 양쪽을 두께 방향으로 완전히 절단한다는 사태는, 받침 핀(18)에 의해 방지된다.At a predetermined position on the lower plate 13, a support pin 18 is erected and installed. The support pin 18 supports the lower surface of the movable table 17 to prevent the cutting unit 15 from descending more than necessary. The height of the base pin 18 is set according to the length of the cutting blade 19. That is, as shown in Fig. 8(d), in the state where the supporting pin 18 supports the movable table 17, the cutting blade 19 reliably cuts the sheet-shaped adhesive material T, and furthermore, the separator. It is set not to cut S completely. The situation in which the cutting blade 19 completely cuts both the sheet-like adhesive material T and the separator S in the thickness direction is prevented by the support pin 18.

절단 날(19)은, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이 환형 날로 구성되어 있다. 절단 날(19)은, 도 1 등에 도시한 바와 같이, 환형 절단 궤적 K를 따라 시트형 점착재 T를 절단하여, 절단 궤적 K를 따른 형상의 점착재 편 Tp를 형성시킨다. 절단 날(19)의 형상은 워크 W의 형상에 따라 적절히 변경 가능하지만, 본 실시예에서는 직사각형 환형 날, 구체적으로는 직사각형의 환형 날로 되어 있다. 가동 기대(17)의 양단에는 지주(14)가 관통하는 관통 구멍 H가 마련되어 있다. 점착재 편 Tp는, 본 발명에 있어서의 소정 형상의 시트형 점착재에 상당한다.The cutting blade 19 is composed of an annular blade as shown in Fig. 5C. As shown in FIG. 1 and the like, the cutting blade 19 cuts the sheet-shaped adhesive material T along the annular cutting trajectory K to form the adhesive piece piece Tp having a shape along the cutting trajectory K. The shape of the cutting blade 19 can be appropriately changed depending on the shape of the work W, but in this embodiment, it is a rectangular annular blade, specifically, a rectangular annular blade. Through holes H through which the posts 14 penetrate are provided at both ends of the movable base 17. The pressure-sensitive adhesive piece Tp corresponds to the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material of a predetermined shape in the present invention.

또한, 본 발명에 있어서 「환형」이란, 일단과 타단이 연결되어 있고, 전체적으로 닫혀 있는 선의 형상을 모두 포함하는 것으로서 정의할 수 있다. 일례로서, 직사각형, 원형(원환형), 다각형 외에, 파형을 적어도 일부에 갖는 파형, 대략 원형 등도 포함된다. 대략 원형의 일례로서, 노치나 오리엔테이션 플랫이 마련되어 있는 기판의 외형을 따른 형상, 즉 원의 일부에 오목부나 직선을 포함하는 형상을 들 수 있다. 또한, 절단 궤적 K가 직사각형 또는 다각형인 경우, 모퉁이부의 각도는 적절히 변경해도 되고, 모퉁이부가 둥그스름해져 있어도 된다.In addition, in this invention, "annular shape" can be defined as including the shape of the line|wire which one end and the other end are connected and wholly closed. As an example, in addition to a rectangular shape, a circular shape (round shape), and a polygonal shape, a waveform having at least a portion of the waveform, a substantially circular shape, and the like are also included. As an example of a substantially circular shape, a shape along the outer shape of the substrate on which the notch or orientation flat is provided, that is, a shape including a concave portion or a straight line in a part of the circle may be mentioned. In addition, when the cutting trajectory K is rectangular or polygonal, the angle of the corner portion may be appropriately changed, or the corner portion may be rounded.

실시예에 있어서, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 가동대(17)와 절단 날(19)은 일체 형성되어 있다. 구체예로서 단일의 재료로부터의 절삭, 또는 일체 성형 등에 의해 절단 유닛(15)이 형성된다. 가동대(17) 및 절단 날(19)이 일체 형성됨으로써, 가동대(17)와 절단 날(19)의 상대적 위치 관계를 보다 확실하게 유지할 수 있다. 즉, 가동대(17)와 절단 날(19)이 다른 부재인 경우에 비해, 절단 유닛(16)이 시트형 점착재 T를 압박하여 절단할 때, 절단 날(19)의 위치가 가동대(17)에 대하여 어긋나는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그 결과, 가동대(17)에 대한 절단 날(19)의 어긋남에 기인하여 점착재 편 Tp의 형상이 상정되는 형상과 다르다는 사태를 회피할 수 있다. 절단 날(19)을 가동대(17)와 일체 형성할 수 있음과 함께, 절단 궤적 K의 정밀도를 향상시킬 수 있다는 점에서, 절단 날(19)의 바람직한 구성으로서 피나클 날(등록 상표)을 들 수 있다.In the embodiment, as shown in Fig. 5B, the movable table 17 and the cutting blade 19 are integrally formed. As a specific example, the cutting unit 15 is formed by cutting from a single material, or integral molding. Since the movable table 17 and the cutting blade 19 are integrally formed, the relative positional relationship between the movable table 17 and the cutting blade 19 can be more reliably maintained. That is, compared to the case where the movable base 17 and the cutting blade 19 are different members, when the cutting unit 16 presses and cuts the sheet-like adhesive material T, the position of the cutting blade 19 is moved. ) Can be reliably prevented from being displaced. As a result, it is possible to avoid a situation in which the shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp is different from the shape expected due to the displacement of the cutting blade 19 with respect to the movable table 17. A pinnacle blade (registered trademark) is a preferable configuration of the cutting blade 19 in that the cutting blade 19 can be integrally formed with the movable table 17 and the precision of the cutting trajectory K can be improved. Can.

점착재 회수 기구(4)는, 절단 궤적 K의 형상으로 절단된 점착재 편 Tp의 주위에 남는 시트형 점착재 T, 즉 잉여 점착재 Tn을 회수한다. 잉여 점착재 Tn은 도 1 등에 도시한 바와 같이, 점착재 절단 기구(3)로부터 하류로 보내진 후, 세퍼레이터 S로부터 박리된다. 박리된 잉여 점착재 Tn은 도시하지 않은 안내 롤러에 의해 회수 보빈(21)으로 안내된다.The pressure-sensitive adhesive recovery mechanism 4 recovers the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive T remaining around the pressure-sensitive adhesive piece Tp cut in the shape of the cutting trajectory K, that is, the excess pressure-sensitive adhesive Tn. As shown in FIG. 1 and the like, the excess adhesive Tn is sent downstream from the adhesive cutting mechanism 3 and then peeled off from the separator S. The peeled excess adhesive Tn is guided to the recovery bobbin 21 by a guide roller (not shown).

회수 보빈(21)은 세퍼레이터 S로부터 박리된 잉여 점착재 Tn을 권취하여 회수한다. 권취 회수의 결과, 세퍼레이터 S 및 점착재 편 Tp가 점착재 보유 지지 기구(5)로 안내된다.The recovery bobbin 21 winds up and collects the excess adhesive Tn peeled off from the separator S. As a result of winding-up, the separator S and the pressure-sensitive adhesive piece Tp are guided to the pressure-sensitive adhesive holding mechanism 5.

점착재 절단 기구(3)와 점착재 회수 기구(4) 사이에는 도시하지 않은 댄서 롤러가 마련되어 있다. 점착재 절단 기구(3)에 있어서의 시트재 점착재 T의 텐션의 크기와, 점착재 회수 기구(4)보다 하류에 있어서의 시트재 점착재 T의 텐션의 크기의 차는, 당해 댄서 롤러에 의해 흡수된다.A dancer roller (not shown) is provided between the adhesive material cutting mechanism 3 and the adhesive material recovery mechanism 4. The difference between the size of the tension of the sheet material adhesive material T in the adhesive material cutting mechanism 3 and the size of the tension of the sheet material adhesive material T downstream from the adhesive material recovery mechanism 4 is determined by the dancer roller. Absorbed.

그 때문에, 점착재 회수 기구(4)보다 하류에서는, 시트형 점착재 T에 대하여 확실하게 주름이 발생하지 않는 텐션을 부여하고, 시트형 점착재 T의 텐션을 비교적 크게 조정할 수 있다. 한편, 점착재 절단 기구(3)에 있어서는, 시트형 점착재 T에 이완이 발생하지 않고, 또한 과도한 텐션의 부여에 기인하는 시트형 점착재 T의 신장도 발생하지 않을 정도로, 시트형 점착재 T의 텐션을 비교적 작게 조정할 수 있다.Therefore, in the downstream of the adhesive material recovery mechanism 4, the sheet-like adhesive material T can be reliably provided with a wrinkle-free tension, and the tension of the sheet-like adhesive material T can be adjusted relatively large. On the other hand, in the adhesive material cutting mechanism 3, the tension of the sheet-like adhesive material T is not increased so that no relaxation occurs in the sheet-like adhesive material T and the elongation of the sheet-like adhesive material T due to the provision of excessive tension does not occur. It can be adjusted relatively small.

점착재 보유 지지 기구(5)는, 점착재 편 Tp를 보유 지지 부재에 의해 보유 지지시키는 것이다. 본 실시예에 있어서, 보유 지지 부재로서 점착성을 갖는 보유 지지 테이프 F를 사용하는 것으로 한다. 즉, 점착재 편 Tp에 보유 지지 테이프 F를 첩부함으로써 점착재 편 Tp를 안정적으로 보유 지지시킨다. 보유 지지 테이프 F는 투명한 재료를 예로 하는, 광투과성을 갖는 재료로 구성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에 있어서, 보유 지지 테이프 F는 본 발명에 있어서의 점착재 보유 지지 부재에 상당한다.The pressure-sensitive adhesive holding mechanism 5 holds the pressure-sensitive adhesive piece Tp by a holding member. In this embodiment, it is assumed that a holding tape F having adhesive properties is used as the holding member. That is, the adhesive tape Tp is stably held by attaching the holding tape F to the adhesive piece Tp. The holding tape F is preferably made of a material having light transmittance, for example, a transparent material. In this embodiment, the holding tape F corresponds to the pressure-sensitive adhesive holding member in the present invention.

본 실시예에 있어서, 점착재 보유 지지 기구(5)는 공급 보빈(23)과, 지지 테이블(24)과, 첩부 유닛(25)을 구비하고 있다. 공급 보빈(23)은 긴 형상의 보유 지지 테이프 F를 롤 감기한 구성으로 되어 있다. 보유 지지 테이프 F는 공급 보빈(23)으로부터 조출하여 공급되고, 점착재 회수 기구(4)로부터 하류로 공급되고 있는 점착재 편 Tp로 안내된다. 지지 테이블(24)은, 점착재 회수 기구(4)로부터 하류로 공급되고 있는 점착재 편 Tp 및 세퍼레이터 S를 수평으로 받치도록 배치되어 있다.In this embodiment, the pressure-sensitive adhesive holding mechanism 5 includes a supply bobbin 23, a support table 24, and a sticking unit 25. The supply bobbin 23 has a configuration in which a long-shaped holding tape F is roll-rolled. The holding tape F is fed out from the supply bobbin 23 and supplied, and is guided to the pressure-sensitive adhesive piece Tp supplied downstream from the pressure-sensitive adhesive recovery mechanism 4. The support table 24 is disposed so as to horizontally support the pressure-sensitive adhesive piece Tp and the separator S supplied downstream from the pressure-sensitive adhesive recovery mechanism 4.

첩부 유닛(25)은 첩부 롤러(27)와 구동 실린더(29)를 구비하고 있다. 첩부 유닛(25)은 도 3에 도시하는 안내 레일(30)을 따라, 지지 테이블(24)의 상방을 왕복 이동하도록 구성되어 있다. 첩부 롤러(27)는 구동 실린더(29)에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 즉, 공급 보빈(23)으로부터 안내되어 온 보유 지지 테이프 F는, 첩부 롤러(27)에 의해 상방으로부터 압박되어, 지지 테이블(24)에 의해 받쳐져 있는 점착재 편 Tp에 첩부된다.The sticking unit 25 includes a sticking roller 27 and a drive cylinder 29. The affixing unit 25 is configured to reciprocally move above the support table 24 along the guide rail 30 shown in FIG. 3. The abutment roller 27 is configured to be liftable by a drive cylinder 29. That is, the holding tape F guided from the supply bobbin 23 is pressed from above by the sticking roller 27 and is stuck to the pressure-sensitive adhesive piece Tp supported by the support table 24.

세퍼레이터 회수 기구(6)는, 가이드 롤러(31)와, 이송 롤러(32)와, 회수 보빈(33)을 구비하고 있다. 보유 지지 테이프 F가 첩부된 점착재 편 Tp 및 세퍼레이터 S는, 가이드 롤러(34)에 의해 보유 지지 테이프 F가 부착된 점착재 편 Tp와, 세퍼레이터 S로 박리된다. 박리된 세퍼레이터 S는, 이송 롤러(32)를 경유하여 회수 보빈(33)에 권취하여 회수된다.The separator recovery mechanism 6 is provided with a guide roller 31, a transfer roller 32, and a recovery bobbin 33. The pressure-sensitive adhesive piece Tp and the separator S to which the holding tape F is affixed are separated by the pressure-sensitive adhesive piece Tp with the holding tape F and the separator S by the guide roller 34. The separated separator S is wound around the recovery bobbin 33 via the transfer roller 32 and recovered.

워크 수납부(7)는, 일례로서 워크 W를 수납하는 매거진 C1 및 매거진 C2를 구비하고 있다. 매거진 C1에는 다수매의 워크 W가, 수평 자세로 다단으로 삽입 수납되어 있다. 매거진 C2에는 소정 형상의 시트형 점착재 T가 첩부된 워크 W가, 수평 자세로 다단으로 삽입 수납 가능하게 되어 있다.As an example, the work storage unit 7 includes a magazine C1 and a magazine C2 for storing the work W. In the magazine C1, a large number of workpieces W are inserted and stored in multiple stages in a horizontal position. The work W in which the sheet-shaped adhesive T of a predetermined shape is affixed to the magazine C2 is capable of being inserted and stored in multiple stages in a horizontal posture.

워크 보유 지지 테이블(8)은 도 6에 도시한 바와 같이, 가동대(35)와, 승강대(36)와, 워크 적재부(37)와, 기체 공급 노즐 Nz를 구비하고 있다. 가동대(35)는 전후 가동대(35a)와 좌우 가동대(35b)와 회전 가동대(35c)를 구비하고 있다. 전후 가동대(35a)는 가이드 레일 R1을 따라 전후 방향(도면에서는 y 방향)으로 수평 이동하도록 구성된다. 전후 가동대(35a)의 수평 이동에 의해, 워크 보유 지지 테이블(8)은, 도 3에 있어서 실선으로 나타내고 있는 대기 영역 P와, 도 3에 있어서 점선으로 나타내고 있는 첩부 영역 Q 사이를 왕복 이동하는 것이 가능해진다.As shown in Fig. 6, the work holding table 8 is provided with a movable table 35, a platform 36, a work loading section 37, and a gas supply nozzle Nz. The movable table 35 is provided with a front-rear movable table 35a, a left-right movable table 35b, and a rotating movable table 35c. The front-rear movable table 35a is configured to horizontally move in the front-rear direction (y direction in the drawing) along the guide rail R1. Due to the horizontal movement of the front-rear movable table 35a, the work holding table 8 reciprocates between the waiting area P indicated by a solid line in Fig. 3 and the abutment area Q indicated by a dotted line in Fig. 3. It becomes possible.

좌우 가동대(35b)는, 전후 가동대(35a) 상에 고정되어 있는 가이드 레일 R2를 따라 좌우 방향(도면에서는 x 방향)으로 수평 이동하도록 구성된다. 회전 가동대(35c)는 좌우 가동대(35b) 위에 마련되어 있고, z축 둘레의 회전 방향 θ로 회전 가능해지도록 구성되어 있다. 승강대(36)는 가동대(35)에 세워 설치되어 있고, 승강대(36)의 상단에 워크 적재부(37)가 배치되어 있다. 승강대(36)는 도시하지 않은 모터 등에 의해, z 방향으로 승강 이동 가능하게 구성되어 있다.The left and right movable platforms 35b are configured to horizontally move in the left and right directions (x direction in the drawing) along the guide rail R2 fixed on the front and rear movable platforms 35a. The rotating movable table 35c is provided on the left and right movable tables 35b, and is configured to be rotatable in the rotation direction θ around the z axis. The platform 36 is erected and installed on the movable table 35, and a work loading section 37 is disposed on the top of the platform 36. The lifting platform 36 is configured to be able to move up and down in the z direction by a motor or the like (not shown).

워크 적재부(37)는 평탄한 적재면을 갖고 있고, 워크 W를 수평 상태에서 보유 지지한다. 워크 적재부(37)는 흡착 패드(38)와 위치 결정 부재(39)를 구비하고 있다. 흡착 패드(38)는 구동 실린더(40)에 의해, 워크 적재부(37)에 내장되는 대기 위치와 워크 적재부(37)의 적재면으로부터 돌출되는 수취 위치 사이에서 승강 이동 한다. 도 6에 있어서, 흡착 패드(38)가 이동하는 수취 위치를 이점 쇄선으로 예시하고 있다.The work loading part 37 has a flat loading surface, and holds the work W in a horizontal state. The work loading part 37 is provided with the adsorption pad 38 and the positioning member 39. The adsorption pad 38 is moved up and down by a driving cylinder 40 between a standby position embedded in the work loading part 37 and a receiving position protruding from the loading surface of the work loading part 37. In Fig. 6, the receiving position at which the adsorption pad 38 moves is illustrated by a dashed chain.

위치 결정 부재(39)는 워크 적재부(37)의 전후 좌우의 4개소에 마련되어 있다. 위치 결정 부재(39)는 도시하지 않은 실린더에 의해 워크 적재부(37)의 중심을 향해 진퇴 이동하도록 구성되어 있다. 워크 적재부(37)에 적재된 워크 W의 외주를, 위치 결정 부재(39)에 의해 워크 적재부(37)의 중심을 향해 사방에서 압박함으로써, 워크 W는 워크 적재부(37)의 중심 상에 위치 결정되도록 구성되어 있다. 워크 적재부(37)에 배치되는 위치 결정 부재(39)의 수 및 위치는, 워크 W를 위치 결정할 수 있는 구성이라면 적절히 변경해도 된다. 또한, 워크 적재부(37)는 내부에 마련된 도시하지 않은 흡인 기구 등에 의해, 워크 W를 흡착 보유 지지하는 것이 바람직하다.The positioning member 39 is provided at four positions before and after the left and right sides of the work loading part 37. The positioning member 39 is configured to move back and forth toward the center of the work loading portion 37 by a cylinder (not shown). By pressing the outer circumference of the work W loaded on the work loading section 37 from the direction toward the center of the work loading section 37 by the positioning member 39, the work W is placed on the center of the work loading section 37. It is configured to be positioned on. The number and position of the positioning members 39 disposed on the work stacking section 37 may be appropriately changed as long as the work W can be positioned. Moreover, it is preferable that the workpiece|work loading part 37 adsorbs and holds the workpiece|work W by the suction mechanism etc. which are not provided in figure provided inside.

또한, 적어도 워크 보유 지지 테이블(8)이 첩부 영역 Q로 이동하고 있는 상태에 있어서, 워크 보유 지지 테이블(8)은 워크 W를 x, y, z 및 θ의 각 방향으로 변위할 수 있도록 구성되어 있다. 본 실시예에서는, 전후 가동대(35a) 및 좌우 가동대(35b)의 수평 이동, 회전 가동대(35c)의 회전 이동 및 승강대(36)의 승강 이동에 의해, 첩부 영역 Q로 반송된 워크 W의 위치를 각 방향으로 적절히 조정할 수 있도록 구성되어 있다.Further, at least in the state where the work holding table 8 is moving to the abutment area Q, the work holding table 8 is configured to displace the work W in each direction of x, y, z and θ. have. In this embodiment, the work W conveyed to the abutment area Q by horizontal movement of the front-rear movable platform 35a and the left and right movable platforms 35b, rotational movement of the rotating movable platform 35c, and lifting movement of the platform 36 It is configured to be able to adjust the position of each appropriately.

기체 공급 노즐 Nz는 도시하지 않은 기체 공급원과 접속되어 있고, 워크 W의 첩부면과 점착재 편 Tp의 점착면을 소정의 미소 거리 Da로 근접시킨 상태, 즉 근접 상태에 있어서 워크 W와 점착재 편 Tp의 간극에 기체를 공급한다. 당해 기체를 공급함으로써, 근접 상태에 있어서 워크 W와 점착재 편 Tp가 접촉하는 것을 방지한다.The gas supply nozzle Nz is connected to a gas supply source (not shown), and the adhesive surface of the work piece W and the adhesive piece Tp are approached at a predetermined micro distance Da, that is, the work W and the adhesive piece in the proximity state. Gas is supplied to the gap of Tp. By supplying the gas, it is prevented that the workpiece W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp come into contact in the proximity.

워크 반송 기구(9)는 반송 암(9a)을 구비하고 있고, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 수평 진퇴, 선회 및 승강 가능해지도록 구성되어 있다. 반송 암(9a)의 선단에는 일례로서 말굽형의 워크 보유 지지부(9b)가 마련되어 있다. 반송 암(9a)은 워크 수납부(7)에 다단 수납된 워크 W끼리의 간극을, 워크 보유 지지부(9b)가 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 워크 보유 지지부(9b)에는 흡착 구멍이 마련되어 있고, 워크 W를 진공 흡착하여 보유 지지하도록 구성되어 있다.The work conveyance mechanism 9 is provided with a conveyance arm 9a, and is configured to be capable of horizontal advancing, turning, and elevating by a driving mechanism (not shown). As an example, a horseshoe-shaped work holding portion 9b is provided at the tip of the transfer arm 9a. The transport arm 9a is configured such that the gaps between the workpieces W stored in the multi-stage storage units 7 can be moved back and forth between the workpiece holders 9b. An adsorption hole is provided in the work holding portion 9b, and is configured to vacuumly hold and hold the work W.

점착재 첩부 기구(10)는 점착재 편 Tp를 워크 W에 첩부하는 것이고, 첩부 롤러(41)와 구동 실린더(43)를 구비하고 있다. 점착재 첩부 기구(10)는, 도 3에 도시하는 안내 레일(30)을 따라, 첩부 영역 Q의 상방을 왕복 이동하도록 구성되어 있다. 첩부 롤러(41)는 구동 실린더(43)에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 즉, 보유 지지 테이프 F가 첩부된 점착재 편 Tp는 첩부 롤러(41)에 의해 상방으로부터 압박되어, 워크 보유 지지 테이블(8)에 의해 보유 지지되어 있는 워크 W에 점착재 편 Tp가 첩부된다.The pressure-sensitive adhesive pasting mechanism 10 attaches the pressure-sensitive adhesive piece Tp to the work W, and is provided with a glue roller 41 and a drive cylinder 43. The pressure-sensitive adhesive pasting mechanism 10 is configured to reciprocally move above the pasting region Q along the guide rail 30 shown in FIG. 3. The abutment roller 41 is configured to be liftable by the drive cylinder 43. That is, the adhesive piece Tp to which the holding tape F is affixed is pressed from above by the sticking roller 41, and the adhesive piece Tp is affixed to the work W held by the work holding table 8.

보유 지지 부재 분리 기구(11)는, 워크 W에 첩부된 점착재 편 Tp로부터 보유 지지 테이프 F를 분리시킨다. 보유 지지 부재 분리 기구(11)는, 보유 지지 테이프 F의 텐션을 유지하는 가이드 롤러(56)와, 닙 롤러(57)를 구비하고 있다. 닙 롤러(57)는 승강 이동을 가능하게 하는 핀치 롤러(57a)와, 모터에 의해 구동하는 이송 롤러(57b)에 의해 구성된다. 보유 지지 부재 분리 기구(11)는 도시하지 않은 레일을 따라 좌우 수평하게 왕복 이동이 가능해지도록 구성되어 있다.The holding member separation mechanism 11 separates the holding tape F from the pressure-sensitive adhesive piece Tp attached to the work W. The holding member separating mechanism 11 is provided with a guide roller 56 and a nip roller 57 that hold the tension of the holding tape F. The nip roller 57 is constituted by a pinch roller 57a that enables lifting movement and a transfer roller 57b driven by a motor. The holding member separating mechanism 11 is configured to be able to reciprocate horizontally left and right along a rail (not shown).

보유 지지 부재 회수 기구(12)는 테이프 박리 유닛(11)의 하류에 배치되어 있고, 점착재 편 Tp로부터 분리된 보유 지지 테이프 F를 권취하는 회수 보빈이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.The holding member collecting mechanism 12 is disposed downstream of the tape peeling unit 11, and the collecting bobbin for winding the holding tape F separated from the pressure-sensitive adhesive piece Tp is rotationally driven in the winding direction.

시트형 점착재의 첩부 장치(1)는, 추가로 제어부(44)와, 입력부(45)와, 점착재 위치 인식 기구(47)와, 워크 위치 인식 기구(48)와, 절단 검사 기구(49)와, 첩부 검사 기구(50)와, 위치 판정부(51)와, 절단 판정부(52)와, 첩부 판정부(53)와, 기억부(54)와, 통지부(55)를 구비하고 있다.The sheet-like adhesive material attaching device 1 further includes a control unit 44, an input unit 45, an adhesive material position recognition mechanism 47, a work position recognition mechanism 48, and a cutting inspection mechanism 49. , A stick inspection mechanism 50, a position determination section 51, a cut determination section 52, a stick determination section 53, a storage section 54, and a notification section 55.

제어부(44)는 CPU(중앙 연산 처리 장치) 등을 구비하고 있고, 시트형 점착재의 첩부 장치(1)에 마련되어 있는 구성의 각각에 대하여, 각종 동작 등을 통괄 제어한다. 입력부(45)의 예로서는 콘솔 패널이나 키보드 등을 들 수 있고, 오퍼레이터는 입력부(45)를 사용하여 각종 지시를 입력한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 입력부(45)에 입력된 지시 내용은 제어부(44)로 송신되고, 제어부(44)는 당해 지시에 따라 각종 제어를 행할 수 있다.The control unit 44 is provided with a CPU (central arithmetic processing unit) or the like, and comprehensively controls various operations and the like for each of the structures provided in the sheet-shaped adhesive material pasting unit 1. Examples of the input unit 45 include a console panel or a keyboard, and the operator inputs various instructions using the input unit 45. As illustrated in FIG. 2, the instruction content input to the input unit 45 is transmitted to the control unit 44, and the control unit 44 can perform various controls according to the instruction.

또한, 오퍼레이터 등이 입력부(45)를 조작함으로써, 점착재 편 Tp의 사이즈의 기준, 점착재 편 Tp의 형상의 기준, 워크 W 상에 점착재 편 Tp를 첩부하는 위치의 기준, 및 당해 기준과의 차의 허용값 등에 관한 각종 정보를 미리 입력할 수 있다. 기억부(54)는 입력된 각종 정보를 기억한다.Further, by operating the input unit 45 by an operator or the like, the size reference of the pressure-sensitive adhesive piece Tp, the reference of the shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp, the reference of the position where the pressure-sensitive adhesive piece Tp is attached on the work W, and the reference Various information regarding the allowable value of the difference can be input in advance. The storage unit 54 stores various kinds of inputted information.

점착재 위치 인식 기구(47)는, 워크 W에 점착재 편 Tp를 첩부하기 전의 소정의 시점에 있어서, 점착재 편 Tp를 촬영함으로써 점착재 편 Tp의 상세한 위치에 관한 정보를 취득한다. 본 실시예에 있어서, 점착재 위치 인식 기구(47)는 첩부 영역 Q의 상방에 배치되어 있는 한 쌍의 점착재 위치 인식 카메라(47a 및 47b)를 구비하고 있다. 점착재 위치 인식 기구(47)가 취득한 점착재 편 Tp의 위치 정보는, 위치 판정부(51)로 송신된다.The pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 acquires information about the detailed position of the pressure-sensitive adhesive piece Tp by photographing the pressure-sensitive adhesive piece Tp at a predetermined time before attaching the pressure-sensitive adhesive piece Tp to the work W. In this embodiment, the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 is provided with a pair of pressure-sensitive adhesive position recognition cameras 47a and 47b disposed above the abutment area Q. The position information of the pressure-sensitive adhesive piece Tp acquired by the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 is transmitted to the position determination unit 51.

워크 위치 인식 기구(48)는, 워크 W에 점착재 편 Tp를 첩부하기 전의 소정의 시점에 있어서, 워크 W를 촬영함으로써 워크 W의 상세한 위치에 관한 정보를 취득한다. 본 실시예에 있어서, 워크 위치 인식 기구(48)는 대기 영역 P의 상방에 배치되어 있는 한 쌍의 워크 위치 인식 카메라(48a 및 48b)를 구비하고 있다. 워크 위치 인식 기구(48)가 취득한 워크 W의 위치 정보는, 위치 판정부(51)로 송신된다.The work position recognition mechanism 48 acquires information about the detailed position of the work W by photographing the work W at a predetermined time before attaching the adhesive piece Tp to the work W. In this embodiment, the work position recognition mechanism 48 is provided with a pair of work position recognition cameras 48a and 48b arranged above the waiting area P. The position information of the work W acquired by the work position recognition mechanism 48 is transmitted to the position determination unit 51.

절단 검사 기구(49)는 점착재 절단 기구(3)의 하류에 있어서의 소정의 위치에 배치되어 있고, 점착재 편 Tp의 절단이 정상적으로 행해졌는지 여부를 검사한다. 본 실시예에 있어서, 절단 검사 기구(49)는 지지 테이블(24)의 상방에 배치되어 있는 한 쌍의 절단 검사 카메라(49a 및 49b)를 구비하고 있다. 절단 검사 기구(49)는 절단 궤적 K를 따라 절단된 점착재 편 Tp를 촬영하고, 점착재 편 Tp를 광학적으로 인식함으로써 점착재 편 Tp에 관한 정보를 취득한다. 절단 검사 기구(49)에 의해 취득되는 정보의 예로서, 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상을 들 수 있다. 절단 검사 기구(49)가 취득한 정보는 절단 판정부(52)로 송신된다. 본 발명에 있어서 「광학적으로 인식한다」란, 카메라 또는 광학 센서를 예로 하는, 광학계를 갖는 광학적인 수단을 사용하여, 대상을 식별하는 것을 의미한다.The cutting inspection mechanism 49 is arranged at a predetermined position downstream of the adhesive cutting mechanism 3 and checks whether or not the cutting of the adhesive piece Tp has been normally performed. In this embodiment, the cutting inspection mechanism 49 is provided with a pair of cutting inspection cameras 49a and 49b arranged above the support table 24. The cutting inspection mechanism 49 photographs the adhesive piece Tp cut along the cutting trajectory K, and acquires information on the adhesive piece Tp by optically recognizing the adhesive piece Tp. Examples of information acquired by the cutting inspection mechanism 49 include the size and shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp. The information acquired by the cutting inspection mechanism 49 is transmitted to the cutting determination unit 52. In the present invention, "optical recognition" means identifying an object by using an optical means having an optical system, such as a camera or an optical sensor.

첩부 검사 기구(50)는, 워크 W에 점착재 편 Tp를 첩부한 후의 소정의 시점에 있어서, 워크 W에 대하여 점착재 편 Tp가 정상적으로 첩부되었는지 여부를 검사한다. 본 실시예에 있어서, 첩부 검사 기구(50)는 대기 영역 P의 상방에 배치되어 있는 한 쌍의 첩부 검사 카메라(50a 및 50b)를 구비하고 있다. 첩부 검사 기구(50)는 워크 W에 첩부된 점착재 편 Tp와 워크 W를 촬영하고, 워크 W를 광학적으로 인식함으로써 워크 W에 관한 정보를 취득한다. 첩부 검사 기구(50)에 의해 취득되는 정보의 예로서, 워크 W에 대하여 점착재 편 Tp가 첩부된 위치에 관한 정보를 들 수 있다. 첩부 검사 기구(50)가 취득한 정보는 첩부 판정부(53)로 송신된다.The sticking inspection mechanism 50 checks whether or not the adhesive piece Tp is normally attached to the workpiece W at a predetermined point in time after the adhesive piece Tp is affixed to the workpiece W. In this embodiment, the patch inspection mechanism 50 is provided with a pair of patch inspection cameras 50a and 50b arranged above the waiting area P. The attaching inspection mechanism 50 photographs the pressure-sensitive adhesive piece Tp and the work W affixed to the work W, and acquires information about the work W by optically recognizing the work W. As an example of the information acquired by the affix inspection mechanism 50, information regarding the position where the pressure-sensitive adhesive piece Tp is affixed to the work W can be given. The information acquired by the stick inspection mechanism 50 is transmitted to the stick determination unit 53.

위치 판정부(51)는, 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이 제어부(44)의 상류에 마련되어 있고, 점착재 위치 인식 기구(47)가 취득한 정보와 워크 위치 인식 기구(48)가 취득한 정보를 사용하여, 워크 W에 대한 점착 부재 Tp의 상대적인 위치를 산출한다. 워크 위치 판정부(52)는 산출된 상대적 위치의 정보를 제어부(44)로 송신한다. 제어부(44)는, 첩부 영역 Q로 이동한 워크 보유 지지 테이블(8)의 위치를 적절히 이동시킴으로써, 점착재 첩부 기구(10)에 있어서, 점착 부재 Tp에 대한 워크 W의 위치를 조정한다.The position determination unit 51 is provided upstream of the control unit 44 as shown in Fig. 12B, and the information obtained by the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 and the work position recognition mechanism 48 are acquired. Using the information, the relative position of the adhesive member Tp with respect to the work W is calculated. The work position determination unit 52 transmits the calculated relative position information to the control unit 44. The control unit 44 adjusts the position of the work W with respect to the pressure-sensitive adhesive member Tp in the pressure-sensitive adhesive pasting mechanism 10 by appropriately moving the position of the work holding table 8 that has moved to the pasting area Q.

절단 판정부(52)는, 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이 제어부(44)의 상류에 마련되어 있고, 절단 검사 기구(49)가 검지한 정보를 사용하여 각종 연산을 행하고, 점착재 절단 기구(3)에 의해 형성된 점착재 편 Tp의 각각에 대하여, 사이즈 및 형상을 산출한다. 그리고 산출된 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상의 정보와, 미리 기억부(54)에 기억되어 있는 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상의 기준에 관한 정보를 비교하여, 실제로 형성된 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상과, 각각의 기준값의 차가 허용값의 범위 내인지 여부를 판정한다. 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상에 대하여, 기준값과의 차가 허용값의 범위 내인 경우, 점착재 편 Tp는 사용 가능으로 판정된다.The cutting determination unit 52 is provided upstream of the control unit 44 as shown in Fig. 10B, performs various calculations using the information detected by the cutting inspection mechanism 49, and cuts the adhesive material. For each of the pressure-sensitive adhesive piece Tp formed by the mechanism 3, the size and shape are calculated. Then, the calculated size and shape information of the pressure-sensitive adhesive piece Tp is compared with the information on the reference of the size and shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp previously stored in the storage unit 54, and the size of the actually formed pressure-sensitive adhesive piece Tp is compared. And it is determined whether the difference between the shape and each reference value is within a range of allowable values. With respect to the size and shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp, when the difference from the reference value is within the allowable value range, the pressure-sensitive adhesive piece Tp is determined to be usable.

첩부 판정부(53)는, 도 17의 (b)에 도시한 바와 같이 제어부(44)의 상류에 마련되어 있고, 첩부 검사 기구(50)가 검지한 화상 정보를 사용하여 각종 연산을 행하여, 점착재 첩부 기구(10)에 의해 점착재 편 Tp가 실제로 첩부된 위치를 산출한다. 첩부 판정부(53)는 산출된 위치의 정보를, 미리 기억부(54)에 기억되어 있는 기준이 되는 첩부 위치와 비교한다. 또한 첩부 판정부(53)는, 워크 W에 대하여 점착재 편 Tp가 실제로 첩부된 위치와 기준 위치의 차가 허용 범위 내인지 여부를 판정한다. 점착재 편 Tp가 첩부되어 있는 위치가 허용 범위 내인 경우는 점착재 편 Tp의 첩부 공정이 정상적으로 행해졌다고 판정되어, 당해 판정 결과의 정보가 제어부(44)로 송신된다.The affix determination section 53 is provided upstream of the control section 44 as shown in Fig. 17B, and performs various calculations using the image information detected by the affix inspection mechanism 50 to perform various calculations. The position where the pressure-sensitive adhesive piece Tp is actually stuck by the sticking mechanism 10 is calculated. The affix determination section 53 compares the calculated position information with the affixed reference position stored in the storage section 54 in advance. In addition, the affix determination part 53 determines whether the difference between the position where the pressure-sensitive adhesive piece Tp is actually affixed to the work W and the reference position is within an allowable range. When the position where the pressure-sensitive adhesive piece Tp is pasted is within an allowable range, it is determined that the pasting step of the pressure-sensitive adhesive piece Tp has been normally performed, and information of the determination result is transmitted to the control unit 44.

통지부(55)는 절단 판정부(52) 또는 첩부 판정부(53)에 의한 판정의 결과, 점착재 편 Tp의 사이즈, 형상 또는 첩부 위치가 허용 범위 외인 경우, 시트형 점착재 T의 절단 공정 또는 점착재 편 Tp의 첩부 공정에 에러가 발생한 것을 통지한다. 통지부(55)의 구성으로서는, 점등 램프 또는 경보음 발생 장치 등을 예로서 들 수 있다.When the size, shape, or affixing position of the pressure-sensitive adhesive piece Tp is outside the allowable range as a result of the judgment by the cut-off judgment part 52 or the sticking-determination part 53, the notification part 55 cuts the sheet-like pressure-sensitive adhesive material T or Notice that an error has occurred in the pasting step of the adhesive piece Tp. As the configuration of the notification unit 55, a lighting lamp, an alarm sound generating device, or the like can be exemplified.

<테이프 첩부 동작의 개요><Overview of the tape attachment operation>

여기서, 실시예에 관한 시트형 점착재의 첩부 장치(1)의 기본 동작을 설명한다. 도 4의 (a)는, 시트형 점착재의 첩부 장치(1)를 사용하여, 워크 W에 대하여 점착재 편 Tp를 첩부하는 공정을 설명하는 흐름도이다.Here, the basic operation of the sheet-like adhesive material attaching device 1 according to the embodiment will be described. 4(a) is a flowchart for explaining the step of attaching the adhesive piece Tp to the workpiece W using the sheet-like adhesive member attaching device 1.

스텝 S1(워크의 공급)Step S1 (work supply)

첩부 지령이 내려지면, 워크 보유 지지 테이블(8)은 대기 영역 P로 이동함과 함께, 흡착 패드(38)의 선단이 워크 적재부(37)의 적재면으로부터 돌출되어 수취 위치로 상승한다. 그리고, 워크 반송 기구(9)의 반송 암(9a)이 워크 수납부(7)의 매거진 C1에 삽입된다. 반송 암(9a)의 워크 보유 지지부(9b)는, 소정의 워크 W를 이면측으로부터 흡착 보유 지지하여 취출하고, 워크 보유 지지 테이블(8) 상으로 반송한다.When the affix command is issued, the work holding table 8 moves to the standby area P, and the tip of the suction pad 38 protrudes from the loading surface of the work loading section 37 and rises to the receiving position. Then, the transport arm 9a of the work transport mechanism 9 is inserted into the magazine C1 of the work storage unit 7. The work holding portion 9b of the transport arm 9a adsorbs and holds the predetermined work W from the back side, takes it out, and transports it onto the work holding table 8.

워크 보유 지지부(9b)에 의해 이면 흡착되어 있는 워크 W는, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 워크 적재부(37)로부터 돌출되어 있는 흡착 패드(38)에 적재된다. 그 후, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이 흡착 패드(38)가 하강하고, 워크 W는 워크 적재부(37)의 상면에 적재된다. The work W adsorbed on the back surface by the work holding portion 9b is mounted on the adsorption pad 38 protruding from the work loading portion 37, as shown in Fig. 7A. Thereafter, as shown in Fig. 7B, the adsorption pad 38 descends, and the work W is mounted on the upper surface of the work loading section 37.

워크 적재부(37)에 워크 W가 적재되면, 사방의 위치 결정 부재(39)가 각각 워크 적재부(37)의 중심측으로 진출하여, 워크 W가 워크 적재부(37)의 중심 상에 위치 결정된다. 위치 결정이 된 상태에서 도시하지 않은 진공 장치가 작동하여, 워크 W는 워크 적재부(37)에 흡착 보유 지지된다.When the work W is stacked on the work stacking section 37, the four-way positioning members 39 advance to the center side of the work stacking section 37, respectively, and the work W is positioned on the center of the work stacking section 37. do. The vacuum device (not shown) is operated in the state of positioning, and the work W is adsorbed and held by the work loading part 37.

스텝 S2(시트형 점착재의 절단)Step S2 (cutting of sheet-like adhesive material)

한편, 점착재 공급 기구(2)로부터 조출되어 공급되어 있는 시트형 점착재 T는 도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 점착재 절단 기구(3)의 하판(13) 상에서 일시적으로 주행 정지한다. 그리고 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 하판(13)의 위치를 상승시킴으로써 하판(13) 상에 있어서의 시트형 점착재 T의 텐션을 조정한다. 구체적으로는 시트형 점착재 T에 이완이 발생하지 않고, 또한 시트형 점착재 T가 신장하지 않을 정도의 텐션으로 조정된다.On the other hand, the sheet-like adhesive material T fed out and supplied from the adhesive material supply mechanism 2 temporarily stops running on the lower plate 13 of the adhesive material cutting mechanism 3, as shown in Fig. 8A. . Then, as shown in Fig. 8B, the tension of the sheet-like adhesive material T on the lower plate 13 is adjusted by raising the position of the lower plate 13. Specifically, relaxation does not occur in the sheet-shaped adhesive T, and is adjusted to a tension such that the sheet-shaped adhesive T does not elongate.

시트형 점착재 T의 텐션을 조정한 후, 도 8의 (c)에 도시한 바와 같이 절단 유닛(15)을 하강시켜 시트형 점착재 T를 절단시킨다. 즉, 모터(16a)에 의해 가동대(17)는 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 하강하여 절단 위치로 이동한다. 절단 위치로 이동함으로써, 하판(13) 상에서 주행 정지하고 있는 시트형 점착재 T에 대하여 절단 날(19)이 상방으로부터 압박되어, 환형 절단 날(19)에 의해 시트형 점착재 T가 절단되어 간다. 그 결과, 도 1 등에 도시한 바와 같이, 시트형 점착재 T는 환형 절단 궤적 K를 따라 절단되어, 절단 궤적 K를 따른 소정 형상의 점착재 편 Tp가 형성된다.After adjusting the tension of the sheet adhesive T, the cutting unit 15 is lowered to cut the sheet adhesive T as shown in Fig. 8C. That is, by the motor 16a, the movable table 17 descends from the initial position indicated by the dotted line and moves to the cutting position. By moving to the cutting position, the cutting blade 19 is pressed from above with respect to the sheet-shaped adhesive material T running on the lower plate 13, and the sheet-shaped adhesive material T is cut by the annular cutting blade 19. As a result, as shown in FIG. 1 and the like, the sheet-shaped adhesive material T is cut along the annular cutting trajectory K to form the adhesive piece Tp of a predetermined shape along the cutting trajectory K.

또한, 하방으로 이동한 가동대(17)는 받침 핀(18)에 의해 받쳐진다. 받침 핀(18)이 가동대(17)를 소정의 높이에서 받침으로써, 시트형 점착재 T의 층을 완전히 절단한 절단 날(19)이, 추가로 세퍼레이터 S의 층까지 완전히 절단해 버린다는 사태를 회피할 수 있다. 절단 유닛(15)에 의한 시트형 점착재 T의 절단이 완료되고, 절단 유닛(15)이 상승하여 초기 위치로 복귀함으로써 스텝 S2의 공정은 완료된다.Further, the movable table 17 moved downward is supported by a supporting pin 18. When the support pin 18 supports the movable table 17 at a predetermined height, the cutting blade 19 which completely cuts the layer of the sheet-like adhesive material T further cuts the situation even further to the layer of the separator S. Can be avoided. The cutting of the sheet-shaped adhesive material T by the cutting unit 15 is completed, and the process of step S2 is completed by the cutting unit 15 rising and returning to the initial position.

스텝 S3(점착재 편의 분리)Step S3 (separate adhesive material)

점착재 절단 기구(3)에 의해 점착재 편 Tp가 형성되면, 시트형 점착재 T의 주행이 재개되어, 시트형 점착재 T는 또한 하류로 보내진다. 그리고 시트형 점착재 T를 하류로 보내면서, 점착재 분리 기구(4)에 있어서 점착재 편 Tp를 점착재 편 Tp 이외의 부분의 시트형 점착재 T로부터 분리시킨다.When the pressure-sensitive adhesive piece Tp is formed by the pressure-sensitive adhesive cutting mechanism 3, travel of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive T is resumed, and the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive T is also sent downstream. Then, while sending the sheet-shaped adhesive material T downstream, the pressure-sensitive adhesive piece Tp is separated from the sheet-like pressure-sensitive adhesive material T other than the pressure-sensitive adhesive piece Tp in the pressure-sensitive adhesive separation mechanism 4.

즉, 점착재 분리 기구(4)는 도 9의 (a) 및 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 시트형 점착재 T를 조출 방향 Ln을 따라 좌측 방향으로 보내면서, 점착재 편 Tp의 주위에 남는 잉여 점착재 Tn을 감음으로써, 당해 잉여 점착재 Tn을 세퍼레이터 S로부터 박리한다. 박리된 잉여 점착재 Tn은 회수 보빈(21)에 권취하여 회수된다. 잉여 점착재 Tn을 권취하여 회수함으로써, 점착재 편 Tp는 점착재 편 Tp 이외의 부분의 시트형 점착재 T로부터 분리되어, 도 9의 (c)에 도시한 바와 같이, 세퍼레이터 S 상에 점착재 편 Tp가 남은 상태로 된다. 그리고 점착재 편 Tp의 상류에 있어서, 시트형 점착재 T가 점착재 절단 기구(3)에 의해 절단되어 새로운 점착재 편 Tp가 형성된다(도 9의 (d)).That is, the pressure-sensitive adhesive separating mechanism 4, as shown in Figure 9 (a) and Figure 9 (b), while sending the sheet-like pressure-sensitive adhesive T in the left direction along the feeding direction Ln, the pressure-sensitive adhesive piece Tp The surplus adhesive Tn is peeled off from the separator S by winding up the excess adhesive Tn remaining around. The peeled excess adhesive Tn is wound up on a recovery bobbin 21 and recovered. By winding up and recovering the excess adhesive Tn, the pressure-sensitive adhesive piece Tp is separated from the sheet-like pressure-sensitive adhesive material T in a portion other than the pressure-sensitive adhesive piece Tp, and as shown in Fig. 9(c), the pressure-sensitive adhesive piece on the separator S Tp remains. And in the upstream of the pressure-sensitive adhesive piece Tp, the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material T is cut by the pressure-sensitive adhesive cutting mechanism 3 to form a new pressure-sensitive adhesive piece Tp (Fig. 9(d)).

스텝 S4(절단 상태의 검사)Step S4 (inspection of the cutting state)

점착재 편 Tp의 분리가 완료되면, 당해 점착재 편 Tp는 세퍼레이터 S와 함께 점착재 보유 지지 기구(5)로 보내져, 지지 테이블(24) 성에서 일시적으로 주행 정지한다. 지지 테이블(24)은 세퍼레이터 S와 함께 점착재 편 Tp를 흡착 보유 지지한다. 그리고 지지 테이블(24)의 상방에 배치되어 있는 절단 검사 기구(49)에 의해, 점착재 편 Tp의 절단 상태를 검사한다.When the separation of the pressure-sensitive adhesive piece Tp is completed, the pressure-sensitive adhesive piece Tp is sent to the pressure-sensitive adhesive holding mechanism 5 together with the separator S, and temporarily stops running in the support table 24 castle. The support table 24 adsorbs and holds the pressure-sensitive adhesive piece Tp together with the separator S. Then, the cutting state of the pressure-sensitive adhesive piece Tp is inspected by the cutting inspection mechanism 49 disposed above the support table 24.

절단 검사 기구(49)는, 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 절단 검사 카메라(49a 및 49b)를 사용하여 점착재 편 Tp를 촬영하여, 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상에 관한 정보를 취득한다. 본 실시예에 있어서, 절단 검사 카메라(49a 및 49b)는 직사각형 점착재 편 Tp가 갖는 네 모퉁이부 중, 대향하는 두 모퉁이부를 각각 촬영한다. 절단 검사 카메라(49a 및 49b)에 의해 취득된 점착재 편 Tp의 화상 정보는, 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이 절단 판정부(52)로 송신된다.The cutting inspection mechanism 49 photographs the adhesive piece Tp using a pair of cutting inspection cameras 49a and 49b, as shown in Fig. 10(a), and the size and shape of the adhesive piece Tp Get information about. In the present embodiment, the cut inspection cameras 49a and 49b photograph two opposite corner portions of the four corner portions of the rectangular adhesive piece Tp, respectively. The image information of the pressure-sensitive adhesive piece Tp obtained by the cut inspection cameras 49a and 49b is transmitted to the cut determination unit 52 as shown in Fig. 10B.

절단 판정부(52)는, 절단 검사 기구(49)에 의해 얻어진 정보를 사용하여 연산을 행하여, 점착재 편 Tp의 정확한 사이즈 및 형상을 산출한다. 여기서, 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상을 산출하는 방법의 일례를 설명한다. 도 10의 (c)는 절단 검사 카메라(49a)에 의해 얻어진 화상 정보를 도시하고 있다. 절단 검사 카메라(49a)의 촬영 영역 L1에 있어서, 점착재 편 Tp의 모퉁이부 J1에 있어서의 두 변 M1 및 M2가 찍혀 있다.The cut judgment part 52 performs calculation using the information obtained by the cut inspection mechanism 49, and calculates the correct size and shape of the adhesive piece Tp. Here, an example of a method for calculating the size and shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp will be described. Fig. 10C shows image information obtained by the cut inspection camera 49a. In the photographing area L1 of the cutting inspection camera 49a, two sides M1 and M2 in the corner portion J1 of the adhesive piece Tp are stamped.

절단 검사 카메라(49a)의 위치 및 촬영 방향에 관한 정보는 미리 얻어져 있으므로, x 방향에 대한 변 M1의 각도 D1 및 x 방향에 대한 변 M2의 각도 D2의 정보를 산출할 수 있다. 즉, 절단 검사 카메라(49a)의 화상 정보에 의해, 변 M1이 연장되는 방향 JT1 및 변 M2가 연장하는 방향 JT2의 각각이 정확하게 산출된다.Since the information regarding the position of the cutting inspection camera 49a and the photographing direction is obtained in advance, it is possible to calculate the information of the angle D1 of the side M1 in the x direction and the angle D2 of the side M2 in the x direction. That is, each of the direction JT1 in which the side M1 extends and the direction JT2 in which the side M2 extends is accurately calculated by the image information of the cutting inspection camera 49a.

절단 검사 카메라(49b)는 모퉁이부 J1에 대향하는 모퉁이부 J2를 촬영한다. 그 때문에, 절단 검사 카메라(49b)의 촬영 영역 L2에 있어서, 점착재 편 Tp의 모퉁이부 J2에 있어서의 두 변 M3 및 M4가 찍혀 있다. 따라서, 촬영 영역 L2의 화상 정보에 의해, 변 M3 및 변 M4의 각각이 연장되는 방향이 정확하게 산출된다.The cutting inspection camera 49b photographs the corner part J2 facing the corner part J1. Therefore, in the photographing area L2 of the cutting inspection camera 49b, two sides M3 and M4 in the corner portion J2 of the adhesive piece Tp are stamped. Therefore, the direction in which each of the sides M3 and M4 extends is accurately calculated by the image information of the photographing area L2.

변 M1 내지 M4의 각각이 연장되는 방향이 산출되면, 도 10의 (d)에 도시한 바와 같이, 촬영 영역 L1 및 L2에 실제로 비치는 변 M1 내지 M4로부터, 점선으로 나타내는 변 M1 내지 M4의 연장선을 작성한다. 그 결과, 변 M1 내지 M4의 연장선이 교차하는 부분이 나머지 두 모퉁이부 J3 및 J4의 정확한 위치로서 산출된다. 그리고, 모퉁이부 J1 내지 J4의 각각을 연결하는 직선으로 둘러싸인 영역 V의 사이즈 및 형상이, 점착재 절단 기구(3)에 의해 실제로 형성된 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상에 상당한다.When the direction in which each of the sides M1 to M4 extends is calculated, as shown in Fig. 10(d), the extension lines of the sides M1 to M4 indicated by the dotted lines are displayed from the sides M1 to M4 actually reflected in the imaging areas L1 and L2. To write. As a result, the part where the extension lines of the sides M1 to M4 intersect is calculated as the exact positions of the other two corner portions J3 and J4. The size and shape of the region V surrounded by a straight line connecting each of the corner portions J1 to J4 correspond to the size and shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp actually formed by the pressure-sensitive adhesive cutting mechanism 3.

점착재 편 Tp의 사이즈를 검사하는 경우에 판정 대상으로 되는 파라미터로서는, 점착재 편 Tp의 변 M1 내지 M4의 길이 등을 들 수 있다. 점착재 편 Tp의 형상을 검사하는 경우, 변 M1 내지 M4에 있어서의 왜곡의 유무, 또는 모퉁이부 J1 내지 J4에 있어서의 각도의 크기 등을 판정 대상으로서 들 수 있다.As a parameter to be judged when inspecting the size of the pressure-sensitive adhesive piece Tp, the lengths of the sides M1 to M4 of the pressure-sensitive adhesive piece Tp are mentioned. When inspecting the shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp, the presence or absence of distortion in the sides M1 to M4 or the magnitude of the angle in the corner portions J1 to J4 can be cited as a determination target.

이와 같이, 모퉁이부 J1 및 모퉁이부 J2를 촬영함으로써, 변 M1 내지 M4의 길이와 x 방향에 대한 기울기를 산출할 수 있으므로, 실제로 형성된 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상을 정확하게 산출할 수 있다. 즉, 대향하는 모퉁이부 J1 및 모퉁이부 J2의 부분에 상당하는 점착재 편 Tp의 화상 정보를 사용하여 연산함으로써, 점착재 편 Tp의 전체 상을 재현할 수 있다.Thus, by photographing the corner portion J1 and the corner portion J2, the lengths of the sides M1 to M4 and the inclination with respect to the x direction can be calculated, so that the size and shape of the actually formed adhesive piece Tp can be accurately calculated. That is, by calculating using the image information of the adhesive piece Tp corresponding to the portions of the opposing corner portion J1 and the corner portion J2, the entire image of the adhesive piece Tp can be reproduced.

기억부(54)로부터 절단 판정부(52)에 대하여, 이상적인 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상(점착재 편 Tp의 기준 사이즈 및 기준 형상)으로서 미리 기억되어 있는 정보가 송신된다. 절단 판정부(52)는, 실제로 제작된 점착재 편 Tp의 정확한 사이즈 및 형상을 산출한 후, 점착재 편 Tp의 기준 사이즈 및 기준 형상의 정보와 비교한다. 당해 비교에 의해, 실제로 형성된 점착재 편 Tp의 사이즈와 기준 사이즈의 차 S1 및 실제로 형성된 점착재 편 Tp의 형상과 기준 형상의 차 S2를 산출할 수 있다.Information stored in advance as the size and shape of the ideal adhesive piece Tp (reference size and reference shape of the adhesive piece Tp) is transmitted from the storage unit 54 to the cut determination unit 52. The cut determination part 52 calculates the exact size and shape of the actually produced adhesive piece Tp, and compares it with the information of the reference size and reference shape of the adhesive piece Tp. By the comparison, the difference S1 between the size and reference size of the actually formed pressure-sensitive adhesive piece Tp and the difference S2 between the shape and the reference shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp actually formed can be calculated.

차 S1 및 차 S2가 모두 미리 정해진 허용값 이하인 경우, 실제로 형성된 점착재 편 Tp는 워크 W로의 첩부에 사용할 수 있는 합격품이라고 판정된다. 한편, 차 S1 및 차 S2 중 적어도 한쪽이 허용값 이상인 경우, 실제로 형성된 점착재 편 Tp는 불합격품이라고 판정된다. 형성된 점착재 편 Tp가 합격품인지 여부에 관한 정보는, 절단 판정부(52)로부터 제어부(44)로 송신된다.When both the difference S1 and the difference S2 are equal to or less than a predetermined allowable value, it is determined that the actually formed pressure-sensitive adhesive piece Tp is a passable product that can be used for sticking to the work W. On the other hand, when at least one of the car S1 and the car S2 is greater than or equal to the allowable value, it is determined that the actually formed pressure-sensitive adhesive piece Tp is a rejected product. The information on whether the formed pressure-sensitive adhesive piece Tp is a pass product or not is transmitted from the cut determination unit 52 to the control unit 44.

제어부(44)는, 형성된 점착재 편 Tp가 합격품이라는 정보를 수신한 경우, 점착재 편 Tp의 첩부 공정을 속행시킨다. 이 경우, 합격품인 점착재 편 Tp를 사용하여 다음 스텝 S5에 관한 공정이 행해진다.When receiving the information that the formed adhesive piece Tp is a passing product, the control unit 44 continues the attaching process of the adhesive piece Tp. In this case, the process relating to the next step S5 is performed using the adhesive piece Tp, which is a passing product.

한편, 형성된 점착재 편 Tp가 불합격품이라는 정보를 수신한 경우, 일례로서 제어부(44)는 통지부(55)를 제어하여 불합격품이 발생하였다는 취지의 정보를 오퍼레이터에게 통보시킴과 함께, 첩부 장치(1)의 각 구성을 제어하여 운전을 일시적으로 중단시킨다. 오퍼레이터는, 통지부(55)에 의해 통지된 정보에 의해 불합격품의 발생을 확인하고, 불합격품의 점착재 편 Tp를 세퍼레이터 S로부터 제거할 수 있다. 불합격품의 점착재 편 Tp가 제거된 후, 일시적인 중단 상태가 해제된다. 그리고, 다음으로 형성된 점착재 편 Tp가 지지 테이블(24)로 보내져, 당해 점착재 편 Tp에 대하여 절단 검사의 공정이 행해진다.On the other hand, when receiving the information that the formed pressure-sensitive adhesive piece Tp is rejected, as an example, the control unit 44 controls the notification unit 55 to notify the operator of the fact that the rejected product has occurred, and also attaches the device ( The operation of 1) is controlled to temporarily stop the operation. The operator can confirm the occurrence of the rejected product by the information notified by the notification unit 55, and can remove the adhesive piece Tp of the rejected product from the separator S. After the adhesive piece Tp of the rejected product is removed, the temporary interruption state is released. Then, the pressure-sensitive adhesive piece Tp formed next is sent to the support table 24, and a cutting inspection process is performed on the pressure-sensitive adhesive piece Tp.

스텝 S5(점착재 편의 보유 지지)Step S5 (holding the adhesive material convenience)

절단 검사의 결과, 점착재 편 Tp가 합격품이라고 판정된 경우, 계속해서 점착재 편을 보유 지지하는 공정을 실행한다. 즉, 지지 테이블(24)에 흡착 보유 지지되어 있는 점착재 편 Tp에 대하여, 보유 지지 테이프 F를 첩부한다. 보유 지지 테이프 F를 첩부하는 동작의 개시 시점에 있어서, 보유 지지 테이프 F는 도 11의 (a)에 도시한 바와 같이, 공급 보빈(23)으로부터 조출하여 공급되어 지지 테이블(24)의 상방으로 안내되고 있다.As a result of the cutting test, when it is determined that the pressure-sensitive adhesive piece Tp is a pass product, the process of holding the pressure-sensitive adhesive piece is continued. That is, the holding tape F is affixed to the pressure-sensitive adhesive piece Tp that is adsorbed and held on the holding table 24. At the start of the operation of attaching the retaining tape F, the retaining tape F is fed out of the supply bobbin 23 and fed, as shown in Fig. 11(a), and guided upwards to the support table 24. Is becoming.

스텝 S5에 관한 점착재 편의 보유 지지 공정이 개시되면, 도 11의 (b)에 도시한 바와 같이 첩부 유닛(25)의 첩부 롤러(27)는 구동 실린더(29)에 의해 하강되어, 점착재 편 Tp의 상면의 일단측에 보유 지지 테이프 F를 압박한다. 이어서 도 11의 (c)에 도시한 바와 같이, 첩부 롤러(27)는 보유 지지 테이프 F를 하방으로 압박하면서 지지 테이블(24)의 일단측으로부터 타단측으로 구름 이동하고, 실선으로 나타내는 종단 위치로 이동한다. 이에 의해, 보유 지지 테이프 F는 점착재 편 Tp의 상면 전체에 첩부된다.When the holding step of the pressure sensitive adhesive piece relating to step S5 is started, as shown in Fig. 11(b), the glue roller 27 of the glue unit 25 is lowered by the drive cylinder 29, so that the pressure sensitive adhesive piece The holding tape F is pressed against one end of the upper surface of Tp. Subsequently, as shown in FIG. 11(c), the abutment roller 27 rolls from one side of the support table 24 to the other side while pressing the holding tape F downward, and moves to the end position indicated by the solid line. do. Thereby, the holding tape F is affixed to the entire upper surface of the pressure-sensitive adhesive piece Tp.

보유 지지 테이프 F를 첩부함으로써, 상향으로 되어 있는 점착재 편 Tp의 비점착면을 통해, 점착재 편 Tp는 보유 지지 테이프 F에 의해 안정적으로 보유 지지된다. 점착재 편 Tp의 상면 전체에 보유 지지 테이프 F가 첩부되면, 첩부 유닛(25)은 상승하고, 종단 위치로부터 초기 위치로 복귀한다. 그리고 지지 테이블(24)에 의한 흡착 보유 지지가 해제되어, 점착재 편 Tp는 세퍼레이터 S 및 보유 지지 테이프 F와 함께 하류로 보내진다.By attaching the holding tape F, the pressure-sensitive adhesive piece Tp is stably held by the holding tape F through the non-adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive piece Tp facing upward. When the holding tape F is attached to the entire upper surface of the pressure-sensitive adhesive piece Tp, the sticking unit 25 rises and returns to the initial position from the end position. Then, the adsorption and holding by the support table 24 is released, and the pressure-sensitive adhesive piece Tp is sent downstream together with the separator S and the holding tape F.

스텝 S6(세퍼레이터의 회수)Step S6 (number of separators)

점착재 편 Tp를 하류로 보내면서, 세퍼레이터 회수 기구(6)에 있어서 점착재 편 Tp로부터 세퍼레이터 S를 분리시킨다. 도 2에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이프 F가 첩부된 점착재 편 Tp 및 세퍼레이터 S는, 가이드 롤러(31)에 의해 보유 지지 테이프 F가 부착된 점착재 편 Tp와, 세퍼레이터 S로 박리된다. 박리된 세퍼레이터 S는, 이송 롤러(32)를 경유하여 회수 보빈(33)에 권취하여 회수된다.The separator S is separated from the adhesive piece Tp in the separator recovery mechanism 6 while sending the adhesive piece Tp downstream. As shown in Fig. 2, the pressure-sensitive adhesive piece Tp and the separator S to which the holding tape F is affixed are separated by the pressure-sensitive adhesive piece Tp with the holding tape F and the separator S by the guide roller 31. The separated separator S is wound around the recovery bobbin 33 via the transfer roller 32 and recovered.

세퍼레이터 S가 박리됨으로써, 점착재 편 Tp의 점착면이 노출된다. 이때, 점착재 편 Tp에는 긴 형상의 보유 지지 테이프 F가 이미 첩부되어 있다. 그 때문에, 세퍼레이터 S가 점착재 편 Tp로부터 박리된 후에도, 점착재 편 Tp는 변형되지 않고 보유 지지 테이프 F에 의해 안정적으로 보유 지지된다. 즉, 점착재 편 Tp 중 점착면과 역의 면에 보유 지지 테이프 F를 첩부함으로써, 세퍼레이터 S의 박리 후에 있어서도 점착재 편 Tp를 평탄한 상태로 유지할 수 있다. 세퍼레이터 S가 박리된 상태의 점착재 편 Tp는, 보유 지지 테이프 F와 함께 하류로 보내진다.When the separator S is peeled off, the adhesive surface of the adhesive material piece Tp is exposed. At this time, an elongated holding tape F is already attached to the pressure-sensitive adhesive piece Tp. Therefore, even after the separator S is peeled from the pressure-sensitive adhesive piece Tp, the pressure-sensitive adhesive piece Tp is not deformed and is stably held by the holding tape F. That is, the adhesive tape Tp can be maintained in a flat state even after the separation of the separator S by attaching the holding tape F to the adhesive face and the reverse face of the adhesive piece Tp. The pressure-sensitive adhesive piece Tp in which the separator S is peeled is sent downstream together with the holding tape F.

스텝 S7(점착재 편과 워크의 위치 조정)Step S7 (adjustment of the adhesive material and the workpiece)

점착재 편 Tp를 워크 W에 첩부하는 공정을 행하기 전에, 점착재 편 Tp와 워크 W의 위치를 조정시키는 공정을 행한다. 보유 지지 테이프 F에 의해 보유 지지된 점착재 편 Tp는 첩부 영역 Q에 있어서 일시적으로 주행 정지된다. 그리고 첩부 영역 Q의 상방에 배치되어 있는 점착재 위치 인식 기구(47)에 의해, 점착재 편 Tp의 정확한 위치를 검지한다.Before performing the process of attaching the adhesive piece Tp to the work W, the process of adjusting the position of the adhesive piece Tp and the work W is performed. The pressure-sensitive adhesive piece Tp held by the holding tape F temporarily stops running in the abutment area Q. Then, the correct position of the pressure-sensitive adhesive piece Tp is detected by the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 disposed above the affixed region Q.

점착재 위치 인식 기구(47)는, 도 13의 (a)에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 점착재 위치 인식 카메라(47a 및 47b)를 사용하여 점착재 편 Tp를 촬영하여, 점착재 편 Tp의 화상 정보를 취득한다. 점착재 위치 인식 카메라(47a 및 47b)는 절단 검사 기구(49)와 마찬가지로, 보유 지지 테이프 F에 보유 지지되어 있는 점착재 편 T 중 대향하는 두 모퉁이부 J1 및 J2의 부분을 각각 촬영한다. 첩부 영역 Q의 상방에 배치되어 있는 점착재 위치 인식 기구(47)는, 보유 지지 테이프 F 너머의 점착재 편 Tp의 화상을 촬영한다.The adhesive position recognition mechanism 47 photographs the adhesive piece Tp using a pair of adhesive position recognition cameras 47a and 47b, as shown in FIG. 13(a), and the adhesive piece Tp Acquire image information. Like the cutting inspection mechanism 49, the adhesive position recognition cameras 47a and 47b photograph portions of two opposing corners J1 and J2 among the adhesive pieces T held by the holding tape F, respectively. The pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 disposed above the affixed region Q captures an image of the pressure-sensitive adhesive piece Tp beyond the holding tape F.

점착재 위치 인식 카메라(47a 및 47b)는 모퉁이부 J1 및 J2, 즉 점착재 편 Tp의 일부를 촬영한다. 일반적으로 넓은 범위를 촬영한 경우, 촬영 범위의 주변부에 비치는 상은 중앙부에 비치는 상과 비교하여 왜곡이 커지므로, 주변부에 비치는 상에 관한 위치 정보의 정밀도는 낮아진다. 그리고 촬영 범위를 넓힐수록, 주변부에 있어서의 당해 왜곡은 커진다. 한편 본 실시예에 관한 점착재 위치 인식 카메라(47a 및 47b)는 좁은 범위에 한정하여 촬영을 행하므로, 촬영에 의해 얻어지는 화상은 전체에 걸쳐서 왜곡이 적은, 정확한 정보를 취득하기 쉬운 화상으로 된다.The adhesive position recognition cameras 47a and 47b photograph the corners J1 and J2, that is, a part of the adhesive piece Tp. In general, when a wide range is photographed, the image reflected on the periphery of the photographed range is larger in distortion compared to the image reflected on the center, so the precision of the positional information about the image reflected on the periphery is lowered. And the wider the shooting range, the greater the distortion in the periphery. On the other hand, since the adhesive position-recognition cameras 47a and 47b according to the present embodiment perform photographing in a narrow range, the image obtained by photographing is an image that is easy to acquire accurate information with little distortion throughout.

첩부 영역 Q의 상방에 배치되어 있는 점착재 위치 인식 기구(47)는, 보유 지지 테이프 F 너머의 점착재 편 Tp의 화상을 촬영한다. 보유 지지 테이프 F는 광투과성을 갖는 재료로 구성되어 있으므로, 점착재 편 Tp의 상방으로부터 보유 지지 테이프 F 너머의 점착재 편 Tp를 촬영한 경우라도 명료한 점착재 편 Tp의 화상 정보를 취득할 수 있다. 또한, 첩부 장치(1)에 있어서, 점착재 편 Tp의 하방과 비교하여 점착재 편 Tp의 상방은 공간적 여유가 넓으므로, 점착재 위치 인식 기구(47)를 용이하게 배치할 수 있다. 또한, 배치된 점착재 위치 인식 기구(47)가 첩부 장치(1)의 다른 구성에 간섭하는 사태도 보디 확실하게 회피할 수 있다. 점착재 위치 인식 기구(47)에 의해 얻어진 점착재 편 Tp의 화상 정보는 도 13의 (b)에 도시한 바와 같이, 위치 판정부(51)로 송신된다.The pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 disposed above the affixed region Q captures an image of the pressure-sensitive adhesive piece Tp beyond the holding tape F. Since the holding tape F is made of a material having light transmission properties, clear image information of the adhesive piece Tp can be obtained even when the adhesive piece Tp beyond the holding tape F is taken from above the adhesive piece Tp. have. In addition, in the sticking device 1, the space above the pressure-sensitive adhesive piece Tp is larger than that of the pressure-sensitive adhesive piece Tp, and therefore the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 can be easily disposed. In addition, a situation in which the placed pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 interferes with other configurations of the sticking device 1 can be reliably avoided by the body. Image information of the pressure-sensitive adhesive piece Tp obtained by the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 is transmitted to the position determination unit 51, as shown in Fig. 13B.

한편, 워크 보유 지지 테이블(8)에 보유 지지되어 있는 워크 W에 대해서도 정확한 위치의 검지를 행한다. 즉, 대기 위치 P에 배치되어 있는 워크 W에 대하여, 대기 위치 P의 상방에 배치되어 있는 워크 위치 인식 기구(48)에 의해, 워크 W의 화상 정보를 취득한다.On the other hand, the work W held by the work holding table 8 is also detected at the correct position. That is, the image information of the workpiece|work W is acquired with respect to the workpiece|work W arrange|positioned at the standby position P by the work position recognition mechanism 48 arrange|positioned above the standby position P.

워크 위치 인식 기구(48)는 도 12의 (a)에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 워크 위치 인식 카메라(48a 및 48b)를 사용하여 워크 W를 촬영하여, 워크 W의 화상 정보를 취득한다. 워크 위치 인식 카메라(48a 및 48b)는 워크 W 중 대향하는 두 모퉁이부 E1 및 E2를 각각 상방으로부터 촬영한다. 워크 위치 인식 기구(48)에 의해 얻어진 워크 W의 화상 정보는 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 위치 판정부(51)로 송신된다.The work position recognition mechanism 48 photographs the work W using a pair of work position recognition cameras 48a and 48b, as shown in Fig. 12A, and acquires image information of the work W. The work position recognition cameras 48a and 48b photograph two opposite corners E1 and E2 of the work W from above. The image information of the work W obtained by the work position recognition mechanism 48 is transmitted to the position determination unit 51, as shown in Fig. 12B.

위치 판정부(51)는, 점착재 위치 인식 기구(47) 및 워크 위치 인식 기구(48)에 의해 얻어진 화상 정보를 사용하여 연산을 행하고, 워크 W에 대한 점착재 편 Tp의 상대적인 위치를 산출한다. 워크 W에 대한 점착재 편 Tp의 상대적인 위치를 산출하는 방법은, 절단 판정부(52)가 행하는 산출 방법과 마찬가지이다.The position determination unit 51 performs calculation using the image information obtained by the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 and the work-position recognition mechanism 48, and calculates the relative position of the pressure-sensitive adhesive piece Tp with respect to the work W. . The method for calculating the relative position of the pressure-sensitive adhesive piece Tp with respect to the work W is the same as the calculation method performed by the cut determination unit 52.

우선은, 점착재 위치 인식 기구(47)에 의해 얻어진, 대향하는 모퉁이부 J1 및 모퉁이부 J2의 부분에 상당하는 점착재 편 Tp의 화상 정보를 사용하여 연산함으로써, 점착재 편 Tp의 전체 상을 재현한다. 점착재 위치 인식 카메라(47a)가 촬영한 화상을 사용하여, 변 M1 및 M2가 연장되는 방향의 정보를 얻을 수 있다. 점착재 위치 인식 카메라(47b)가 촬영한 화상을 사용하여, 변 M3 및 M4가 연장하는 방향의 정보를 얻을 수 있다. 따라서, M1 내지 M4에 의해 둘러싸이는 영역으로서, 점착재 편 Tp의 전체 상을 재현할 수 있다.First, the entire image of the pressure-sensitive adhesive piece Tp is calculated by calculating using the image information of the pressure-sensitive adhesive piece Tp corresponding to the portions of the opposite corner portion J1 and the corner portion J2 obtained by the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47. To reproduce. By using the image captured by the adhesive position-recognition camera 47a, it is possible to obtain information in the directions in which the sides M1 and M2 extend. By using the image captured by the adhesive position-recognition camera 47b, it is possible to obtain information in the directions in which the sides M3 and M4 extend. Therefore, as an area surrounded by M1 to M4, the entire image of the pressure-sensitive adhesive piece Tp can be reproduced.

점착재 위치 인식 기구(47)의 위치 정보를 미리 취득해 둠으로써, 재현된 점착재변 Tp의 전체 상의 위치도 산출할 수 있다. 따라서, 위치 판정부(51)는 점착재 위치 인식 기구(47)의 화상 정보를 사용하여 점착재 편 Tp 전체의 정확한 위치를 산출할 수 있다. 마찬가지로, 위치 판정부(51)는 모퉁이부 E1을 찍은 화상 정보와 모퉁이부 E2를 찍은 화상 정보를 사용하여, 워크 W의 전체 상을 재현한다. 그리고 미리 얻어져 있는 워크 위치 인식 기구(48)의 위치 정보를 사용함으로써, 워크 W 전체의 정확한 위치를 산출한다.By obtaining the position information of the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 in advance, the position of the entire image of the reproduced pressure-sensitive adhesive Tp can also be calculated. Therefore, the position determination unit 51 can calculate the exact position of the entire pressure sensitive adhesive piece Tp using the image information of the pressure sensitive adhesive position recognition mechanism 47. Similarly, the position determination unit 51 reproduces the entire image of the work W using the image information taken at the corner E1 and the image information taken at the corner E2. Then, by using the position information of the work position recognition mechanism 48 obtained in advance, the exact position of the entire work W is calculated.

점착재 위치 인식 기구(47)는 점착재 편 Tp의 일부만을 촬영함으로써, 왜곡이 적은 정확한 화상 정보를 취득한다. 워크 위치 인식 기구(48)는 워크 W의 일부만을 촬영함으로써, 왜곡이 적은 정확한 화상 정보를 취득한다. 한편, 위치 판정부(51)는 점착재 편 Tp의 일부를 비추는 화상 정보와 워크 W의 일부를 비추는 화상 정보를 사용하여, 점착재 편 Tp의 전체 상의 정보와 워크 W의 전체 상의 정보를 산출한다. 위치 판정부(51)는 추가로 워크 W와 점착재 편 Tp의 상대적 위치 관계에 관한 정보를 산출한다.The pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 acquires accurate image information with little distortion by photographing only a part of the pressure-sensitive adhesive piece Tp. The work position recognition mechanism 48 acquires accurate image information with less distortion by photographing only a part of the work W. On the other hand, the position determination unit 51 calculates information on the entire image of the adhesive piece Tp and information on the entire image of the work W using the image information illuminating a part of the adhesive piece Tp and the image information illuminating a part of the work piece W. . The position determining unit 51 further calculates information about the relative positional relationship between the work W and the adhesive piece Tp.

당해 상대적 위치 관계에 관한 정보를 산출하는 경우, 워크 W 및 점착재 편 Tp에 대하여, 더 넓은 범위의 정보를 얻는 쪽을 정확하게 산출할 수 있다. 즉, 워크 W 등의 일부에 한정한 좁은 범위를 촬영하면서, 당해 촬영에 의해 얻어진 화상을 사용하여 워크 W 등의 전체 상을 산출한다는 방법을 채용함으로써, 화상의 정보의 정밀도를 향상시키는 효과와 워크 W와 점착재 편 Tp의 상대적 위치 관계에 관한 정보의 정밀도를 향상시키는 효과의 양쪽을 실현할 수 있다.When calculating the information regarding the relative positional relationship, it is possible to accurately calculate the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp to obtain a wider range of information. That is, by employing a method of calculating the entire image of the work W or the like using the image obtained by the shooting while photographing a narrow range limited to a part of the work W or the like, the effect and work of improving the precision of the information of the image Both of the effects of improving the precision of the information on the relative positional relationship between W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp can be realized.

위치 판정부(51)는 산출된 점착재 편 Tp의 위치 정보와 워크 W의 위치 정보를 비교함으로써, 워크 W에 대한 점착재 편 Tp의 상대적인 위치를 산출한다. 상대적인 위치에 관한 정보로서, x 방향 및 y 방향에 있어서의 워크 W와 점착재 편 Tp의 거리, 그리고 θ 방향에 있어서의 워크 W와 점착재 편 Tp의 각도의 차에 관한 정보를 예로서 들 수 있다.The position determination unit 51 calculates the relative position of the pressure-sensitive adhesive piece Tp with respect to the work W by comparing the calculated position information of the pressure-sensitive adhesive piece Tp with the position information of the work W. As information about the relative position, for example, information on the distance between the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp in the x direction and the y direction, and the difference between the angle between the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp in the θ direction, can be given as an example. have.

위치 판정부(51)에 의해 산출된, 점착재 편 Tp와 워크 W의 상대적인 위치에 관한 정보는 제어부(44)로 송신된다. 제어부(44)는 당해 상대적인 위치 정보에 기초하여 가동대(35)를 제어함으로써, 점착재 편 Tp에 대한 워크 W의 위치를 조정한다. 우선은 도 12의 (c)에 도시한 바와 같이, 제어부(44)의 제어 신호에 기초하여, 전후 가동대(35a)는 가이드 레일 R1을 따라 대기 위치 P로부터 첩부 영역 Q로 y 방향으로 수평 이동한다.The information regarding the relative position of the pressure-sensitive adhesive piece Tp and the work W calculated by the position determination unit 51 is transmitted to the control unit 44. The control unit 44 adjusts the position of the work W with respect to the pressure-sensitive adhesive piece Tp by controlling the movable table 35 based on the relative positional information. First, as shown in Fig. 12(c), based on the control signal from the control unit 44, the front-rear movable table 35a horizontally moves in the y direction from the standby position P to the abutment area Q along the guide rail R1. do.

첩부 영역 Q로 이동한 시점에서는, 도 13의 (b)에 도시한 바와 같이, 평면으로 보면 워크 W의 위치와 점착재 편 Tp의 위치 사이에는 x, y, θ의 각 방향에 대하여 어긋남이 발생하고 있다. 이와 같은 어긋남이 발생하는 원인으로서는, 워크 W를 워크 보유 지지 테이블(8)에 반송 및 적재할 때 발생하는 기계적인 떨림 등이 생각된다.At the time of moving to the abutment area Q, as shown in Fig. 13(b), a deviation occurs in each direction of x, y, and θ between the position of the workpiece W and the position of the pressure-sensitive adhesive piece Tp in plan view. Doing. As the cause of such a shift, mechanical shaking or the like that occurs when conveying and loading the work W to the work holding table 8 is considered.

다음으로 도 13의 (a)에 도시한 바와 같이, 제어부(44)는 전후 가동대(35a), 좌우 가동대(35b) 및 회전 가동대(35c)의 각각을 제어함으로써, 첩부 영역 Q로 이동한 워크 W의 위치를, x 방향, y 방향 및 θ 방향 등의 각 방향에 대하여 조정한다. 위치 판정부(51)에 의해 워크 W와 점착재 편 Tp의 상대적 위치에 관한 정확한 정보가 산출되고 있다. 그 때문에 위치 판정부(51)가 산출한 정보를 사용하여 가동대(35)를 조정함으로써, 도 13의 (c)에 도시한 바와 같이, 워크 W의 중심의 위치와 점착재 편 Tp의 중심의 위치를 정확하게 일치시킬 수 있다.Next, as shown in Fig. 13A, the control unit 44 moves to the abutment area Q by controlling each of the front-rear movable table 35a, the left and right movable tables 35b, and the rotating movable table 35c. The position of one work W is adjusted with respect to each direction, such as the x direction, the y direction, and the θ direction. Accurate information regarding the relative position of the workpiece W and the adhesive piece Tp is calculated by the position determining unit 51. Therefore, by adjusting the movable table 35 using the information calculated by the position determination unit 51, as shown in Fig. 13(c), the position of the center of the work W and the center of the adhesive piece Tp You can precisely match the location.

스텝 S8(점착재 편과 워크를 근접)Step S8 (adhesive piece and work piece close together)

점착재 편 Tp와 워크 W의 위치를 조정한 후, 워크 W와 점착재 편 Tp를 근접시킨다. 즉, 제어부(44)는 승강대(36)의 승강 이동을 제어하여 워크 적재부(37)를 상승시킨다. 워크 적재부(37)가 상승함으로써, 워크 W는 도 14에 있어서 실선으로 나타내는 근접 위치로 이동하여, 워크 W와 점착재 편 Tp는 근접 상태로 된다.After adjusting the positions of the adhesive piece Tp and the work W, the work W and the adhesive piece Tp are brought closer. That is, the control unit 44 controls the lifting movement of the platform 36 to raise the work loading unit 37. As the work stacking section 37 rises, the work W moves to a close position indicated by a solid line in Fig. 14, and the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp are brought into a close state.

당해 근접 이동에 의해, 워크 W의 첩부면과 점착재 편 Tp의 점착면과의 거리는, 비교적 큰 거리 Db로부터 미소 거리인 Da로 된다. 워크 W가 근접 위치로 이동한 상태에 있어서의 워크 W와 점착재 편 Tp의 거리 Da의 크기는, 0.3㎜ 이상 3㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.5㎜ 이상 1.5㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다.The distance between the affixed surface of the work W and the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive piece Tp by the proximity movement becomes a small distance Da from a relatively large distance Db. The size of the distance Da between the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp in the state where the work W is moved to the proximal position is preferably 0.3 mm or more and 3 mm or less, and more preferably 0.5 mm or more and 1.5 mm or less.

워크 W와 점착재 편 Tp를 근접 상태로 한 후, 기체 공급 노즐 Nz는 워크 W와 점착재 편 Tp의 간극에 기체 Ga를 공급한다. 당해 기체 Ga를 공급함으로써, 스텝 S9에 관한 첩부 공정이 개시되기 전에 워크 W와 점착재 편 Tp가 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 워크 W와 점착재 편 Tp의 접촉에 기인하여 워크 W에 있어서의 상정 외의 위치에 점착재 편 Tp가 점착한다는 사태의 발생을 회피할 수 있다.After the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp are brought into proximity, the gas supply nozzle Nz supplies the gas Ga to the gap between the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp. By supplying the gas Ga, it is possible to prevent the work W from coming into contact with the pressure-sensitive adhesive piece Tp before the attaching process relating to step S9 is started. That is, it is possible to avoid occurrence of a situation in which the pressure-sensitive adhesive piece Tp adheres to a position other than the assumed position in the work W due to the contact between the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp.

또한 기체 Ga의 공급에 의해, 워크 W 및 점착재 편 Tp 중 어느 것에 대해도 기계적인 접촉을 행하지 않고, 워크 W와 점착재 편 Tp의 접촉을 방지할 수 있다. 그 때문에, 워크 W와 점착재 편 Tp의 접촉을 방지하는 공정 시에, 워크 W 및 점착재 편 Tp가 변형되는 사태 및 점착재 편 Tp의 첩부 위치가 어긋나는 사태가 발생하는 것을 방지할 수 있다.Further, by supplying the gas Ga, it is possible to prevent contact between the workpiece W and the adhesive piece Tp without mechanically contacting any of the workpiece W and the adhesive piece Tp. Therefore, in the process of preventing the contact between the work W and the adhesive piece Tp, it is possible to prevent the work W and the adhesive piece Tp from being deformed and the adhesive position of the adhesive piece Tp misaligned.

스텝 S9(점착재 편의 첩부)Step S9 (attachment of adhesive convenience)

워크 W와 점착재 편 Tp를 근접시킨 후, 점착재 첩부 기구(10)의 첩부 롤러(41)는 구동 실린더(43)에 의해 하강하고, 워크 W의 상면의 일단측에 점착재 편 Tp를 압박한다. 이어서 도 15의 (b)에 도시한 바와 같이, 첩부 롤러(41)는 점착재 편 Tp를 하방으로 압박하면서, 보유 지지 테이프 F 상을 워크 보유 지지 테이블(8)의 일단측으로부터 타단측으로 구름 이동하고, 실선으로 나타내는 종단 위치로 이동한다. 첩부 롤러(41)의 구름 이동에 의해, 점착재 편 Tp는 워크 W의 표면에 첩부된다.After the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp are brought closer, the pressure-sensitive adhesive roller 41 of the pressure-sensitive adhesive pasting mechanism 10 is lowered by the driving cylinder 43, and the pressure-sensitive adhesive piece Tp is pressed against one end of the upper surface of the workpiece W. do. Subsequently, as shown in Fig. 15(b), the abutment roller 41 rolls the holding tape F phase from the one end side of the work holding table 8 to the other end while pressing the adhesive piece Tp downward. Then, it moves to the end position indicated by the solid line. By the rolling movement of the sticking roller 41, the pressure-sensitive adhesive piece Tp is affixed to the surface of the work W.

본 실시예에서는 점착재 첩부 기구(10)가 작동하기 전에, 미리 워크 W와 점착재 편 Tp의 위치 조정을 행하고 있다. 그 때문에, 워크 W에 대한 점착재 편 Tp의 위치 어긋남이 확실하게 해소된 상태에서 점착재 편 Tp를 워크 W에 첩부하는 공정이 개시된다. 따라서, 워크 W에 대하여 점착재 편 Tp가 첩부되는 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.In this embodiment, the position of the workpiece W and the adhesive piece Tp is previously adjusted before the adhesive member attaching mechanism 10 is operated. Therefore, the process of affixing the pressure-sensitive adhesive piece Tp to the work W is started in a state where the positional deviation of the pressure-sensitive adhesive piece Tp with respect to the work W is reliably resolved. Therefore, the precision of the position where the adhesive piece Tp is stuck with respect to the work W can be improved.

또한 본 실시예에서는, 미리 워크 W와 점착재 편 Tp를 근접 상태로 한 후, 점착재 첩부 기구(10)를 작동시킨다. 즉, z 방향에 있어서의 워크 W의 첩부면과 점착재 편 Tp의 점착면과의 거리를 비교적 큰 거리 Db로부터 소정의 미소 거리 Da로 접근한 상태에서 첩부 롤러(41)는 점착재 편 Tp를 압박하여 워크 W에 첩부한다. 그 때문에, 워크 W와 점착재 편 Tp의 거리가 Db인 상태에서 점착재 편 Tp를 워크 W에 첩부하는 조작을 개시하는 종래 구성에 비해, 점착재 편 Tp가 하방으로 압박될 때 발생하는 x 방향 또는 y 방향으로의 점착재 편 Tp의 위치 어긋남의 크기를 저감시킬 수 있다.Further, in the present embodiment, after the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp are brought into proximity, the pressure-sensitive adhesive pasting mechanism 10 is operated. That is, in the state in which the distance between the adhesive surface of the adhesive surface Tp and the adhesive surface of the workpiece W in the z-direction is approached from the relatively large distance Db to the predetermined micro distance Da, the adhesive roller 41 receives the adhesive material Tp. It is pressed and attached to the work W. Therefore, compared to the conventional configuration in which the operation of attaching the adhesive piece Tp to the work W while the distance between the work W and the adhesive piece Tp is Db, in the x-direction that occurs when the adhesive piece Tp is pressed downward. Alternatively, the size of the positional deviation of the pressure-sensitive adhesive piece Tp in the y direction can be reduced.

또한, 미소 거리 Da로 접근시키고 나서 첩부 공정을 개시하는 본 발명에서는, 첩부 롤러(41)의 압박력이 작더라도 점착재 편 Tp를 워크 W에 첩부할 수 있다. 롤러(41)의 압박력이 작아지면, 당해 압박력에 기인하는 점착재 편 Tp 또는 워크 W의 변형을 방지할 수 있다. 따라서, 미리 워크 W를 점착재 편 Tp에 근접시킨 상태에서 점착재 편 Tp를 워크 W에 첩부하는 동작을 개시함으로써, 워크 W에 대한 점착재 편 Tp의 첩부 위치의 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.Moreover, in this invention which starts the sticking process after approaching to the micro distance Da, even if the pressing force of the sticking roller 41 is small, the adhesive piece Tp can be stuck to the work W. When the pressing force of the roller 41 becomes small, deformation of the pressure-sensitive adhesive piece Tp or the work W caused by the pressing force can be prevented. Accordingly, by starting the operation of attaching the work piece W to the work piece in advance while the work W is brought close to the work piece W, the precision of the sticking position of the work piece W of the adhesive piece Tp relative to the work W can be further improved.

스텝 S10(보유 지지 부재의 분리)Step S10 (removal of the holding support member)

워크 W에 점착재 편 Tp가 첩부되면, 점착재 첩부 기구(10)는 종단 위치로부터 초기 위치로 복귀한다. 점착재 첩부 기구(10)가 초기 위치로 복귀함과 함께, 보유 지지 부재 분리 기구(11)가 도 16의 (a)에 도시하는 초기 위치로부터 도 16의 (b)에 도시하는 종단 위치로 우측 방향으로 이동한다. 보유 지지 부재 분리 기구(11)는 종단 위치로 이동하면서, 보유 지지 테이프 F를 감아올린다.When the pressure-sensitive adhesive piece Tp is pasted to the work W, the pressure-sensitive adhesive pasting mechanism 10 returns from the end position to the initial position. While the pressure-sensitive adhesive pasting mechanism 10 returns to the initial position, the holding member separating mechanism 11 is right from the initial position shown in Fig. 16A to the vertical position shown in Fig. 16B. Direction. The holding member separating mechanism 11 moves the holding tape F while moving to the end position.

보유 지지 테이프 F를 감음으로써, 보유 지지 테이프 F는 점착재 편 Tp로부터 분리된다. 보유 지지 테이프 F의 점착력은, 점착재 편 Tp와 워크 W의 점착력보다 작아지도록 구성되어 있으므로, 보유 지지 테이프 F를 감을 때 점착재 편 Tp가 보유 지지 테이프 F와 함께 감기는 사태를 방지할 수 있다. 감아진 보유 지지 테이프 F는, 보유 지지 부재 회수 기구(12)의 회수 보빈에 의해 권취 회수된다. 보유 지지 테이프 F를 분리함으로써, 워크 보유 지지 테이블(8) 상에는 점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W가 남겨진다.By winding the holding tape F, the holding tape F is separated from the pressure-sensitive adhesive piece Tp. Since the adhesive force of the holding tape F is configured to be smaller than the adhesive force of the adhesive piece Tp and the work W, it is possible to prevent the adhesive piece Tp from being wound together with the holding tape F when winding the holding tape F. . The wound holding tape F is wound up and recovered by the collecting bobbin of the holding member collecting mechanism 12. By separating the holding tape F, the work W to which the pressure-sensitive adhesive piece Tp is attached is left on the work holding table 8.

스텝 S11(첩부 상태의 검사)Step S11 (inspection of sticking state)

보유 지지 테이프 F를 점착재 편 Tp로부터 박리한 후, 워크 보유 지지 테이블(8)은 점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W를 보유 지지하면서, 가이드 레일 R1을 따라 첩부 영역 Q로부터 대기 위치 P로 이동한다. 그리고 대기 위치 P의 상방에 배치되어 있는 첩부 검사 기구(50)에 의해, 점착재 편 Tp의 첩부 상태를 검사한다.After peeling the holding tape F from the adhesive piece Tp, the work holding table 8 moves from the sticking area Q to the standby position P along the guide rail R1 while holding and holding the work W to which the adhesive piece Tp is affixed. do. Then, the sticking state of the pressure-sensitive adhesive piece Tp is inspected by the sticking inspection mechanism 50 disposed above the standby position P.

첩부 검사 기구(50)는 도 17의 (a)에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 첩부 검사 카메라(50a 및 50b)를 사용하여 점착재 편 Tp가 첩부되어 있는 워크 W를 촬영하여, 점착재 편 Tp가 첩부되어 있는 워크 W의 화상 정보를 취득한다. 본 실시예에 있어서, 첩부 검사 카메라(50a 및 50b)는 워크 W의 모퉁이부 중, 대향하는 두 모퉁이부 E1 및 E2를 각각 촬영한다. 첩부 검사 카메라(50a 및 50b)에 의해 취득된 워크 W 및 점착재 편 Tp의 화상 정보는, 도 17의 (b)에 도시한 바와 같이 첩부 판정부(53)로 송신된다.As shown in Fig. 17(a), the affix inspection mechanism 50 photographs the work W to which the agglutinant piece Tp is affixed using a pair of abutment inspection cameras 50a and 50b, and the affix piece Image information of the work W to which the Tp is attached is acquired. In the present embodiment, the patch inspection cameras 50a and 50b photograph two opposite corner portions E1 and E2, respectively, among the corner portions of the work W. The image information of the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp acquired by the affix inspection cameras 50a and 50b is transmitted to the affix determination section 53 as shown in Fig. 17B.

첩부 판정부(53)는 첩부 검사 기구(50)에 의해 얻어진 정보를 사용하여 연산을 행하고, 워크 W 상에 있어서 점착재 편 Tp가 첩부되어 있는 위치의 정보를 산출한다. 도 17의 (c)에 도시한 바와 같이, 첩부 검사 카메라(50a)의 촬영 영역 N1에 있어서 점착재 편 Tp의 모퉁이부 J1과 워크 W의 모퉁이부 E1이 찍혀 있다. 첩부 판정부(53)는 워크 W 및 점착재 편 Tp의 색 또는 광 반사율의 차이 등에 의해, 워크 보유 지지 테이블(8)과 워크 W와 점착재 편 Tp를 식별한다.The pasting determination part 53 performs calculation using the information obtained by the pasting inspection mechanism 50, and calculates the information of the position where the adhesive piece Tp is stuck on the workpiece|work W. As shown in Fig. 17(c), the corner portion J1 of the adhesive piece Tp and the corner portion E1 of the work W are stamped in the photographing area N1 of the stick inspection camera 50a. The attaching judgment part 53 discriminate|determines the work holding table 8, the work W, and the adhesive piece Tp by the difference of the color or light reflectance of the work W and the adhesive piece Tp.

첩부 판정부(53)는, 위치 판정부(51) 및 절단 판정부(52)와 동일한 연산에 의해, 워크 W에 첩부되어 있는 점착재 편 Tp의 위치를 산출한다. 즉, 첩부 검사 카메라(50a)의 촬영 영역 N1에 비치는 워크 W의 모퉁이부 E1의 영상으로부터, 워크 W의 두 변이 연장되는 방향 ET1 및 ET2를 산출한다. 그리고, 첩부 검사 카메라(50b)가 촬영한 화상 정보로부터, 워크 W의 나머지 두 변이 연장되는 방향도 산출할 수 있다. 따라서, 네 변에 의해 둘러싸이는 영역으로서, 워크 W의 전체 상을 재현할 수 있다.The pasting judgment part 53 calculates the position of the adhesive material piece Tp stuck on the workpiece|work W by the same calculation as the position judgment part 51 and the cutting judgment part 52. That is, the directions ET1 and ET2 in which the two sides of the work W extend are calculated from the image of the corner E1 of the work W reflected in the photographing area N1 of the affix inspection camera 50a. Then, from the image information captured by the patch inspection camera 50b, a direction in which the other two sides of the work W extend can also be calculated. Therefore, as a region surrounded by four sides, the entire image of the work W can be reproduced.

첩부 판정부(53)는, 추가로 첩부 검사 카메라(50a)가 비추는 점착재 편 Tp의 모퉁이부 J1의 화상 정보를 사용하여, 점착재 편 Tp의 두 변이 연장되는 방향 JT1 및 JT2를 산출한다. 그리고 첩부 판정부(53)는, 첩부 검사 카메라(50b)가 촬영한 화상 정보로부터 점착재 편 Tp의 나머지 두 변이 연장되는 방향도 산출하고, 네 변에 의해 둘러싸이는 영역으로서 점착재 편 Tp의 전체 상을 재현한다. 워크 W와 점착재 편 Tp의 전체 상을 재현함으로써, 워크 W에 첩부되어 있는 점착재 편 Tp의 단부와 워크 W의 단부의 거리 RS가, 워크의 외주 전체에 걸쳐서 산출된다.The sticking judgment part 53 further calculates directions JT1 and JT2 in which two sides of the sticking piece piece Tp extend using image information of the corner J1 of the sticking piece piece Tp projected by the sticking inspection camera 50a. Then, the affix determination section 53 also calculates the direction in which the other two sides of the adhesive piece Tp extend from the image information photographed by the affix inspection camera 50b, and the entire area of the adhesive piece Tp as an area surrounded by the four sides. Reproduce the image. By reproducing the entire image of the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp, the distance RS between the end of the pressure-sensitive adhesive piece Tp and the end of the work W attached to the work W is calculated over the entire outer periphery of the work.

첩부 판정부(53)는, 점착재 편 Tp의 단부와 워크 W의 단부의 거리 RS를 산출한 후, 미리 기억부(54)에 기억되어 있는 기준값 SV와 비교한다. 기준값 SV는, 워크 W에 대하여 점착재 편 Tp의 이상적인 위치에 첩부되어 있는 경우에 있어서의 거리 RS의 값, 즉 거리 RS의 기준값이다. 일례로서 워크 W의 사이즈 및 형상과, 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상이 일치하도록 구성되어 있는 경우, 기준값 SV는 제로이다.The pasting determination part 53 calculates the distance RS of the end part of the adhesive piece piece Tp, and the end part of the work W, and compares it with the reference value SV memorize|stored in the memory part 54 beforehand. The reference value SV is a value of the distance RS in the case where it is affixed to the ideal position of the adhesive piece Tp with respect to the work W, that is, the reference value of the distance RS. As an example, when the size and shape of the work W and the size and shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp coincide, the reference value SV is zero.

거리 RS와 기준값 SV의 차가, 워크 W의 외주 전체에 걸쳐 허용값의 범위 내인 경우, 워크 W에 대한 점착재 편 Tp의 첩부 공정은 정상적으로 실행되었다고 판정된다. 즉, 점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W는 합격품이라고 판정된다.When the difference between the distance RS and the reference value SV is within the range of the allowable value over the entire outer circumference of the work W, it is determined that the attaching process of the pressure-sensitive adhesive piece Tp to the work W was executed normally. That is, it is determined that the workpiece W to which the pressure-sensitive adhesive piece Tp is affixed is a pass product.

한편, 거리 RS와 기준값 SV의 차가 허용값의 범위 외인 부분이 있는 경우, 점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W는 불합격품이라고 판정된다. 점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W가 합격품인지 여부에 관한 정보는, 첩부 판정부(53)로부터 제어부(44)로 송신된다.On the other hand, when there is a portion where the difference between the distance RS and the reference value SV is outside the allowable value range, it is determined that the work W to which the pressure-sensitive adhesive piece Tp is affixed is a rejected product. The information on whether or not the work W to which the pressure-sensitive adhesive piece Tp is affixed is a passing product, is transmitted from the affix determination section 53 to the control section 44.

제어부(44)는, 워크 W가 합격품이라는 정보를 수신한 경우, 다음 스텝 S12에 관한 공정을 실행시켜 합격품의 워크 W를 회수시킨다. 한편, 워크 W가 불합격품이라는 정보를 수신한 경우, 일례로서 제어부(44)는 통지부(55)를 제어하여 불합격품이 발생한 취지의 정보를 오퍼레이터에게 통지시킴과 함께, 첩부 장치(1)의 각 구성을 제어하여 운전을 일시적으로 정지시킨다. 오퍼레이터는, 통지부(55)에 의해 통지된 정보에 의해 불합격품의 발생을 확인하고, 불합격품의 워크 W를 제거한다. 제거된 후, 제어부(44)의 자동 제어 또는 입력부(45)에 의한 조작 등에 의해, 시트형 점착재의 첩부 장치(1)의 운전을 재개시킨다.When the control unit 44 receives the information that the work W is a successful product, the process related to the next step S12 is executed to recover the work W of the successful product. On the other hand, when the information that the workpiece W is rejected is received, as an example, the control unit 44 controls the notification unit 55 to notify the operator of the fact that the rejected product has occurred, and each component of the attaching device 1 To temporarily stop the operation. The operator confirms the occurrence of the rejected product by the information notified by the notification unit 55, and removes the work W of the rejected product. After removal, the operation of the sheet-like adhesive material attaching device 1 is resumed by automatic control of the control unit 44 or operation by the input unit 45 or the like.

스텝 S12(워크의 회수)Step S12 (work collection)

점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W에 대하여, 당해 워크 W가 합격품이라고 판정된 경우, 점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W를 회수한다. 즉 흡착 패드(38)가 워크 적재부(37)의 내부로부터 수취 위치로 상승하면서, 워크 W를 흡착 보유 지지한다. 흡착 보유 지지된 워크 W는, 수취 위치로 들어 올려진다. 그리고, 반송 기구(9)의 반송 암(9a)이 워크 W를 이면측으로부터 흡착 보유 지지하여, 워크 W를 워크 보유 지지 테이블(8)로부터 워크 수납부(7)로 반출한다. 반송 암(9a)은 워크 수납부(7)의 매거진 C2에, 점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W를 삽입하여 수납한다.The work W to which the adhesive piece Tp is pasted is recovered when the work W is judged to be a pass product with respect to the work W to which the adhesive piece Tp is pasted. That is, while the suction pad 38 rises from the inside of the work loading portion 37 to the receiving position, the work W is adsorbed and held. The workpiece W supported by adsorption is lifted to the receiving position. Then, the transport arm 9a of the transport mechanism 9 adsorbs and holds the work W from the back surface side, and takes out the work W from the work holding table 8 to the work storage portion 7. The conveyance arm 9a is accommodated in the magazine C2 of the work storage unit 7 by inserting the work W to which the pressure-sensitive adhesive piece Tp is affixed.

이상으로 일순의 동작이 종료되고, 이후, 스텝 S1부터 스텝 S12까지의 동작을 순차 반복해 간다.Thus, the sequence of operations ends, and the operations from Step S1 to Step S12 are sequentially repeated thereafter.

상기 실시예에 관한 장치에 의하면, 워크 W의 형상에 따른 소정의 형상으로 시트형 점착재 T를 절단함으로써 점착재 편 Tp를 형성시켜, 당해 점착재 편 Tp를 워크 W에 첩부하는 공정에 있어서, 점착재 편 Tp가 첩부되는 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 즉, 평탄한 가동대(17)에 배치된 환형 절단 날(19)을 시트형 점착재 T에 압박함으로써, 시트형 점착재 T를 환형 절단 궤적 K를 따라 절단하여 점착재 편 Tp를 형성시킨다.According to the device according to the above embodiment, in the step of forming the pressure-sensitive adhesive piece Tp by cutting the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material T into a predetermined shape according to the shape of the work W, and attaching the pressure-sensitive adhesive piece Tp to the work W, adhesion The precision of the position where the reorganization Tp is affixed can be improved. That is, by pressing the annular cutting blade 19 disposed on the flat movable table 17 against the sheet-shaped adhesive material T, the sheet-shaped adhesive material T is cut along the annular cutting trajectory K to form the adhesive piece Tp.

본 발명의 구성에서는, 절단 날(19)을 평탄한 가동대(17)에 배치시킴으로써, 절단 날(19)은 전체에 걸쳐서 대략 동일한 타이밍에 시트형 점착재 T에 접촉하여 절단한다. 절단 날(19)의 부분에 의해, 시트형 점착재 T와 접촉하는 타이밍이 다른 것을 회피할 수 있다. 그 때문에, 절단 날(19)이 시트형 점착재 T를 절단할 때, 절단 날(19)과 시트형 점착재 T의 상대적 위치 관계가 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 시트형 점착재 T는 절단 날(19)의 형상에 따라 정확하게 절단된다. 즉, 절단 궤적 K의 형상이 절단 날(19)의 형상과 다르다는 사태를 회피할 수 있으므로, 절단에 의해 형성되는 점착재 편 Tp의 형상 및 사이즈에 대하여 정밀도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 상정되는 형상 및 사이즈에 따라 정확하게 절단된 점착재 편 Tp를 사용하여, 워크 W에 당해 점착재 편 Tp를 고정밀도로 첩부할 수 있다.In the configuration of the present invention, by placing the cutting blade 19 on the flat movable table 17, the cutting blade 19 is cut across the sheet-like adhesive material T at substantially the same timing throughout. By the part of the cutting blade 19, it is possible to avoid that the timing in contact with the sheet-shaped adhesive material T is different. Therefore, when the cutting blade 19 cuts the sheet-shaped adhesive material T, it is possible to prevent the relative positional relationship between the cutting blade 19 and the sheet-shaped adhesive material T. Therefore, the sheet-shaped adhesive material T is accurately cut according to the shape of the cutting blade 19. That is, since the situation that the shape of the cutting trajectory K is different from the shape of the cutting blade 19 can be avoided, the accuracy of the shape and size of the pressure-sensitive adhesive piece Tp formed by cutting can be improved. Therefore, the pressure-sensitive adhesive piece Tp can be adhered to the workpiece W with high precision by using the pressure-sensitive adhesive piece Tp that has been accurately cut according to the assumed shape and size.

또한 본 실시예에서는, 시트형 점착재 T의 텐션을 조정시킨다. 당해 텐션의 조정에 의해, 또한 시트형 점착재 T의 절단 정밀도를 향상시킬 수 있다. 종래의 절단 장치에서는, 소정 형상의 절단 날을 표면에 구비하는 절단 롤을 회전시키면서 압박 구름 이동시킴으로써 시트형 점착재를 소정 형상으로 절단한다. 이와 같은 종래의 구성에서는, 절단 롤의 회전 속도와 시트형 점착재의 조출 속도가 다른 것에 더하여, 시트형 점착재의 텐션이 불균일해지는 것도, 시트형 점착재를 절단하는 궤적이 상정되는 절단 궤적으로부터 어긋나는 요인의 하나로서 생각된다.In addition, in this embodiment, the tension of the sheet-like adhesive material T is adjusted. By adjusting the tension, the cutting accuracy of the sheet-shaped adhesive material T can be further improved. In a conventional cutting device, the sheet-shaped adhesive material is cut into a predetermined shape by pressing rolling while rotating a cutting roll having a cutting blade of a predetermined shape on its surface. In such a conventional configuration, in addition to the rotational speed of the cutting roll and the feeding speed of the sheet-shaped adhesive material being different, the tension of the sheet-shaped adhesive material is also uneven, as one of the factors that deviate from the cutting trajectory where the trajectory for cutting the sheet-shaped adhesive material is assumed. I think.

시트형 점착재에 부가되는 텐션이 과도하게 큰 경우, 시트형 점착재가 필요 이상으로 신장된 상태에서 절단된다. 시트형 점착재에 부가되는 텐션이 부족한 경우, 시트형 점착재에 주름 또는 이완이 발생한 상태에서 절단된다. 이와 같은 텐션의 과부족이 발생함으로써, 실제로 시트형 점착재가 절단되는 궤적은 상정되는 절단 궤적과 다르다. 그 결과, 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상이 상정되는 사이즈 및 형상과 다르므로, 점착재 편 Tp를 고정밀도로 워크 W에 첩부하는 것이 곤란해진다.When the tension added to the sheet-shaped adhesive material is excessively large, the sheet-shaped adhesive material is cut in an extended state more than necessary. When the tension added to the sheet-shaped adhesive material is insufficient, the sheet-shaped adhesive material is cut in a state where wrinkles or relaxation occur. When the tension is insufficient, the trajectory in which the sheet-like adhesive material is cut is different from the assumed trajectory. As a result, since the size and shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp are different from the assumed size and shape, it becomes difficult to attach the pressure-sensitive adhesive piece Tp to the work W with high precision.

한편, 본 실시예에서는 하판(13)을 승강시킴으로써 하판(13)에 받쳐져 있는 부분의 시트형 점착재 T는 텐션이 조정된다. 구체적으로는 시트형 점착재 T의 신장 및 시트형 점착재 T의 이완의 모두가 발생하지 않을 정도로 시트형 점착재 T의 텐션이 조정된다. 그 때문에, 절단 날(19)이 시트형 점착재 T를 절단하는 위치는 상정되는 절단 위치와 같이 된다. 따라서, 점착재 절단 기구(3)에 의해 실제로 형성되는 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상은, 보다 확실하게 상정되는 사이즈 및 형상으로 된다. 따라서, 시트형 점착재 T의 절단 정밀도 및 첩부 정밀도를 더 향상시킬 수 있다.On the other hand, in this embodiment, the tension of the sheet-shaped adhesive material T of the portion supported by the lower plate 13 is adjusted by elevating the lower plate 13. Specifically, the tension of the sheet-shaped adhesive material T is adjusted to such a degree that neither the elongation of the sheet-shaped adhesive material T nor the relaxation of the sheet-shaped adhesive material T occurs. Therefore, the position where the cutting blade 19 cuts the sheet-like adhesive material T becomes the assumed cutting position. Accordingly, the size and shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp actually formed by the pressure-sensitive adhesive cutting mechanism 3 is assumed to be a size and shape that are more reliably assumed. Therefore, the cutting precision and sticking precision of the sheet-like adhesive material T can be further improved.

본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.

(1) 본 실시예에 있어서, 시트형 점착재 T의 예로서, 워크 W를 보호하는 보호용 점착 테이프(보호 테이프)를 예로 들어 설명했지만, 시트형 점착재 T는 이것에 한정되는 것은 아니다. 보호 테이프 외에, 웨이퍼 W를 링 프레임 f에 걸쳐서 지지하는 지지용 점착 테이프(다이싱 테이프) 등 다른 용도에 사용되는 재료를 사용해도 된다.(1) In this embodiment, as an example of the sheet-shaped adhesive material T, the protective adhesive tape (protective tape) for protecting the work W was described as an example, but the sheet-shaped adhesive material T is not limited to this. In addition to the protective tape, a material used for other applications such as a supporting adhesive tape (dicing tape) for supporting the wafer W over the ring frame f may be used.

또한 본 발명에서는 시트형 점착재 T로서, 점착재 또는 접착재를 갖는, 시트, 테이프 또는 필름 등을 적용할 수 있다. 시트형 점착재 T의 형태로서는 롤형 외에 매엽형 등 다른 형태여도 되고, 미리 워크 W의 형상에 따른 소정의 형상을 갖고 있어도 된다. 시트형 점착재 T의 구조로서는, 점착재 또는 접착재와 기재의 적층 구조 외에, 기재를 갖지 않는, 점착재 또는 접착재의 단층 구조를 들 수 있다. 또한 본 실시예에서는 시트형 점착재 T에 세퍼레이터 S를 추가 설치시킨 구성을 예시했지만, 첩부 장치(1) 또는 시트형 점착재 T 등의 구조에 따라, 세퍼레이터 S를 생략해도 된다. 이 경우, 하판(13) 및 지지 테이블(24) 등의 각종 기구에 이형 처리를 실시함으로써, 시트형 점착재 T에 대한 각 공정을 보다 적합하게 실행할 수 있다.Further, in the present invention, as the sheet-shaped adhesive material T, a sheet, tape, film or the like having an adhesive material or an adhesive material can be applied. As the form of the sheet-shaped adhesive material T, other forms, such as a roll form, other than a roll form, may be sufficient and may have a predetermined shape according to the shape of the work W in advance. Examples of the structure of the sheet-shaped adhesive material T include a layered structure of an adhesive material or an adhesive material and a substrate, and a single-layer structure of an adhesive material or an adhesive material without a substrate. In addition, in this embodiment, although the configuration in which the separator S was additionally provided in the sheet-like adhesive material T was illustrated, the separator S may be omitted depending on the structure of the attachment device 1 or the sheet-like adhesive material T. In this case, by subjecting various mechanisms such as the lower plate 13 and the support table 24 to release treatment, each process for the sheet-shaped adhesive material T can be more suitably performed.

(2) 본 실시예에 있어서, 워크 W로서 직사각형 반도체 기판을 예시했지만, 워크 W의 형상 및 재료는 이것에 한정되지 않는다. 본 실시예에 관한 구성은, 기판, 패널, 웨이퍼 등 각종 반도체용 부재를 워크 W로서 적용할 수 있다. 또한 워크 W의 형상으로서는 직사각형 외에, 원형, 다각형, 대략 원형 등이어도 된다.(2) In this embodiment, a rectangular semiconductor substrate is illustrated as the work W, but the shape and material of the work W are not limited to this. As for the structure according to the present embodiment, various semiconductor members such as a substrate, a panel, and a wafer can be applied as the work W. In addition, the shape of the work W may be circular, polygonal, or substantially circular, in addition to a rectangle.

(3) 본 실시예에 있어서, 발명의 목적을 달성하는 한에 있어서, 각 기구 및 각 공정은 적절히 변경 또는 생략할 수 있다. 일례로서, 스텝 S1의 공정은, 스텝 S2 전에 행하는 구성에 한정되는 것은 아니며, 스텝 S2 등의 공정을 실행하고 있는 동안에 행해도 된다.(3) In this embodiment, as long as the object of the invention is achieved, each mechanism and each process can be appropriately changed or omitted. As an example, the process of step S1 is not limited to the structure performed before step S2, and may be performed while performing steps such as step S2.

또한 본 발명에 있어서, 점착재 보유 지지 기구(5)의 구성은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 다른 예로서 하기의 (A1) 내지 (A3)에 나타내는 바와 같이 변형 실시할 수 있다.In addition, in this invention, the structure of the adhesive material holding mechanism 5 is not limited to the said embodiment, As another example, it can deform as shown to (A1)-(A3) below.

(A1) 본 실시예에 있어서, 점착재 보유 지지 기구(5)는 점착성을 갖는 긴 형상의 보유 지지 테이프 F를 사용하여 점착재 편 Tp를 보유 지지하는 구성을 예로서 나타냈지만, 점착재 편 Tp를 보유 지지하는 구성은 이것에 한정되지 않는다. 점착재 편 Tp를 보유 지지한 상태에서 당해 점착재 편 Tp를 워크 W에 첩부하기 위한 다른 변형예로서, 도 18에 도시한 바와 같은 판형 부재를 사용하여 점착재 편 Tp를 보유 지지하는 구성을 들 수 있다. 이하, 변형예에 대하여 설명한다. 또한, 실시예와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙여서 상세한 설명을 생략한다.(A1) In the present embodiment, although the adhesive material holding mechanism 5 has shown the configuration of holding the adhesive piece Tp as an example using the long-shaped holding tape F having adhesiveness, the adhesive piece Tp The configuration for holding the is not limited to this. As another modified example for attaching the adhesive piece Tp to the workpiece W in a state where the adhesive piece Tp is held, a configuration of holding the adhesive piece Tp using a plate-like member as shown in FIG. Can. Hereinafter, a modified example will be described. In addition, the same code|symbol is attached|subjected about the structure common to an Example, and detailed description is abbreviate|omitted.

(A1)의 변형예에 관한 시트형 점착재의 첩부 장치(1A)에 있어서, 점착재 보유 지지 기구(5A)는 도 18에 도시한 바와 같이 지지 테이블(24)과, 반송 기구(60)를 구비하고 있다. 반송 기구(60)는 반송 암(61)을 구비하고 있다. 반송 암(61)은 도시하지 않은 구동 기구에 의해 수평 진퇴, 선회 및 승강 가능이 되도록 구성되어 있다. 반송 암(61)의 선단에는 보유 지지 플레이트(63)가 마련되어 있다.In the sheet-like adhesive material attaching device 1A according to a modification of (A1), the adhesive material holding mechanism 5A includes a support table 24 and a transport mechanism 60 as shown in FIG. 18. have. The conveyance mechanism 60 is equipped with the conveyance arm 61. The conveying arm 61 is comprised so that horizontal advancing, turning, and elevating is possible by the drive mechanism not shown. The holding plate 63 is provided at the distal end of the conveying arm 61.

보유 지지 플레이트(63)는 판형 부재이고, 강성을 갖는 재료로 구성되어 있다. 보유 지지 플레이트(63)의 하면에는 흡착 구멍이 마련되어 있고, 점착재 편 Tp를 진공 흡착하여 보유 지지하도록 구성되어 있다. 세퍼레이터 S가 추가 설치된 시트형 점착재 T를 사용하는 경우, 보유 지지 플레이트(63)의 흡착력은, 점착재 편 Tp와 세퍼레이터 S의 점착력보다 커지도록 조정된다.The holding plate 63 is a plate-shaped member and is made of a material having rigidity. An adsorption hole is provided on the lower surface of the holding plate 63, and is configured to vacuumly hold and hold the pressure-sensitive adhesive piece Tp. When using the sheet-like adhesive material T with the separator S additionally installed, the adsorption force of the holding plate 63 is adjusted to be greater than the adhesive force of the adhesive material piece Tp and the separator S.

보유 지지 플레이트(63)는 중앙부(63a) 및 외주부(63b)에 의해 구성되어 있다. 중앙부(63a)는 점착재 편 Tp의 중앙 부분을 흡착 보유 지지하여, 외주부(63b)는 점착재 편 Tp의 외주 부분을 흡착 보유 지지한다. 외주부(63b)는, 유리 또는 아크릴 수지 등을 예로 하는 광투과성을 갖는 재료로 구성되어 있다. 즉, 외주부(63b)의 상방으로부터 점착재 편 Tp를 촬영하여, 점착재 편 Tp의 외주 부분에 대하여 명료한 화상 정보를 취득하는 것이 가능하게 되어 있다.The holding plate 63 is constituted by a central portion 63a and an outer peripheral portion 63b. The central portion 63a adsorbs and holds the central portion of the adhesive piece Tp, and the outer peripheral portion 63b adsorbs and holds the outer portion of the adhesive piece Tp. The outer peripheral portion 63b is made of a material having light transmittance such as glass or acrylic resin. That is, it is possible to photograph the adhesive piece Tp from above the outer circumferential portion 63b and obtain clear image information about the outer circumferential portion of the adhesive piece Tp.

점착재 보유 지지 기구(5A)는 점착재 편 Tp를 판형 보유 지지 플레이트(63)로 흡착 보유 지지함과 함께, 흡착 보유 지지한 점착재 편 Tp를 첩부 영역 Q로 반송하도록 구성되어 있다. 즉, 변형예에 관한 시트형 점착재의 첩부 장치(1A)에서는 긴 형상의 보유 지지 테이프 F를 필요로 하지 않으므로, 적어도 공급 보빈(23), 보유 지지 부재 회수 기구(11) 및 보유 지지 부재 회수 기구(12)를 생략할 수 있다. 그 때문에, 긴 형상의 보유 지지 테이프 F를 권회 안내시키기 위한 스페이스도 생략할 수 있으므로, 첩부 장치(1A)의 비용 절감 및 소형화가 용이해진다.The pressure-sensitive adhesive holding mechanism 5A is configured to adsorb and hold the pressure-sensitive adhesive piece Tp with the plate-shaped holding plate 63, and to transport the pressure-sensitive adhesive piece Tp that has been adsorbed and held to the abutment area Q. That is, in the sheet-like adhesive material attaching device 1A according to the modified example, since the long retaining tape F is not required, at least the supply bobbin 23, the retaining member recovery mechanism 11, and the retaining member recovery mechanism ( 12) can be omitted. Therefore, since the space for guiding the holding tape F of a long shape can also be omitted, cost reduction and miniaturization of the sticking device 1A can be facilitated.

여기서, 변형예에 관한 시트형 점착재의 첩부 장치(1A)의 기본 동작을 설명한다. 첩부 장치(1A)의 흐름도의 개요는, 도 4에 도시하는 실시예에 관한 첩부 장치(1)의 흐름도와 동일하지만, 스텝 S5 이후의 동작에 대하여 상이하다. 따라서, 공통되는 스텝 S1 내지 S4의 공정에 대해서는 설명을 생략하고, 스텝 S5 이후에 관한 첩부 장치(1A)의 동작에 대하여 설명한다.Here, the basic operation of the sheet-like adhesive material attaching device 1A according to the modified example will be described. The outline of the flowchart of the sticking device 1A is the same as the flowchart of the sticking device 1 according to the embodiment shown in Fig. 4, but differs in operation after step S5. Therefore, the description of the common steps S1 to S4 will be omitted, and the operation of the attachment device 1A after step S5 will be described.

스텝 S5(점착재 편의 보유 지지)Step S5 (holding the adhesive material convenience)

절단 검사의 결과, 점착재 편 Tp가 합격품이라고 판정된 경우, 보유 지지 플레이트(63)에 의해 점착재 편 Tp를 보유 지지하는 동작을 개시한다. 즉, 점착재 보유 지지 기구(5A)의 반송 기구(60)가 작동하고, 도 20의 (a)에 도시한 바와 같이, 반송 암(61)의 선단에 마련되어 있는 보유 지지 플레이트(63)가 지지 테이블(24)의 상방으로 이동한다. 그리고, 보유 지지 플레이트(63)의 외주부(63b)의 전체가 확실하게 점착재 편 Tp의 외주 부분의 전체에 맞닿도록, 보유 지지 플레이트(63)의 위치를 x 방향 및 y 방향으로 적절히 조절한다.As a result of the cutting test, when it is determined that the pressure-sensitive adhesive piece Tp is a pass product, the operation of holding the pressure-sensitive adhesive piece Tp by the holding plate 63 is started. That is, the conveyance mechanism 60 of the pressure-sensitive adhesive holding mechanism 5A operates, and as shown in Fig. 20A, the retaining plate 63 provided at the tip of the conveyance arm 61 is supported. The table 24 moves upward. Then, the position of the holding plate 63 is appropriately adjusted in the x direction and the y direction so that the entire outer circumferential portion 63b of the holding plate 63 reliably abuts the entire outer circumferential portion of the pressure-sensitive adhesive piece Tp.

또한, 하강을 개시하기 전에 스텝 S4에 있어서 사용한 절단 검사 기구(49) 등을 사용하여 보유 지지 플레이트(63)의 상방으로부터 보유 지지 플레이트(63) 및 점착재 편 Tp의 화상 정보를 취득함으로써, 보유 지지 플레이트(63)와 점착재 편 Tp의 위치 정렬을 적절하고도 신속하게 실행할 수 있다.In addition, before starting the descent, the image information of the holding plate 63 and the pressure-sensitive adhesive piece Tp is obtained from above the holding plate 63 by using the cutting inspection mechanism 49 used in step S4 or the like, thereby holding The positional alignment of the support plate 63 and the adhesive piece Tp can be performed appropriately and quickly.

점착재 편 Tp의 위치에 맞춰서 보유 지지 플레이트(63)의 위치를 조절한 후, 도 20의 (b)에 도시한 바와 같이 보유 지지 플레이트(63)는 지지 테이블(24)의 상방으로부터 하강하고, 지지 테이블(24)에 흡착 보유 지지되어 있는 점착재 편 Tp에 맞닿는다. 맞닿게 한 후, 점착재 보유 지지 기구(5A)는 도시하지 않은 진공 장치를 작동시켜, 보유 지지 플레이트(63)에 마련되어 있는 흡착 구멍을 통해 점착재 편 Tp를 흡착 보유 지지한다.After adjusting the position of the holding plate 63 in accordance with the position of the pressure-sensitive adhesive piece Tp, as shown in Fig. 20B, the holding plate 63 descends from above the holding table 24, It is in contact with the pressure-sensitive adhesive piece Tp that is adsorbed and held by the support table 24. After making contact, the pressure-sensitive adhesive holding mechanism 5A operates a vacuum device (not shown) to adsorb and hold the pressure-sensitive adhesive piece Tp through the suction hole provided in the holding plate 63.

보유 지지 플레이트(63)에 의해 점착재 편 Tp가 흡착 보유 지지되면, 도 20의 (c)에 도시한 바와 같이 보유 지지 플레이트(63)는 점착재 편 Tp를 대략 평탄하게 보유 지지하면서 상승하고, 지지 테이블(24)의 상방으로 이동한다. 보유 지지 플레이트(63)의 흡착력에 의해 점착재 편 Tp는 세퍼레이터 S로부터 분리된다. 세퍼레이터 S로부터 분리된 점착재 편 Tp는, 하향으로 되어 있는 점착면을 노출시킨 상태에서 보유 지지 플레이트(63)와 함께 상승한다. 반송 기구(60)는 보유 지지 플레이트(63)로 점착재 편 Tp를 보유 지지한 상태에서 점착재 편 Tp를 첩부 영역 Q로 반송한다. 점착재 편 Tp는 첩부 영역 Q에 있어서 스텝 S7에 관한 공정에 제공된다.When the pressure-sensitive adhesive piece Tp is adsorbed and held by the holding plate 63, as shown in Fig. 20(c), the holding plate 63 rises while holding the pressure-sensitive adhesive piece Tp substantially flat, It moves upward of the support table 24. The adhesive piece Tp is separated from the separator S by the adsorption force of the holding plate 63. The pressure-sensitive adhesive piece Tp separated from the separator S rises together with the holding plate 63 in a state where the pressure-sensitive adhesive face downward is exposed. The conveyance mechanism 60 conveys the pressure-sensitive adhesive piece Tp to the abutment area Q in a state where the pressure-sensitive adhesive piece Tp is held by the holding plate 63. The pressure-sensitive adhesive piece Tp is provided in the step S7 in the step.

스텝 S6(세퍼레이터의 분리)Step S6 (separation of separator)

한편, 점착재 편 Tp로부터 분리된 세퍼레이터 S는, 이송 롤러(32)를 경유하여 회수 보빈(33)에 권취하여 회수된다.On the other hand, the separator S separated from the pressure-sensitive adhesive piece Tp is wound up and recovered in the recovery bobbin 33 via the transfer roller 32.

스텝 S7(점착재 편과 워크의 위치 조정)Step S7 (adjustment of the adhesive material and the workpiece)

점착재 편 Tp를 워크 W에 첩부하는 공정을 행하기 전에, 점착재 편 Tp와 워크 W의 위치를 조정시키는 공정을 행한다. 즉, 도 21에 도시한 바와 같이, 대기 영역 P의 상방에 배치되어 있는 워크 위치 인식 기구(48)에 의해, 워크 보유 지지 테이블(8)에 보유 지지되어 있는 워크 W의 화상 정보를 취득한다. 그리고 첩부 영역 Q의 상방에 배치되어 있는 점착재 위치 인식 기구(47)에 의해, 첩부 영역 Q로 반송된 점착재 편 Tp의 화상 정보를 취득한다.Before performing the process of attaching the adhesive piece Tp to the work W, the process of adjusting the position of the adhesive piece Tp and the work W is performed. That is, as shown in FIG. 21, image information of the work W held by the work holding table 8 is acquired by the work position recognition mechanism 48 disposed above the waiting area P. Then, the image information of the pressure-sensitive adhesive piece Tp conveyed to the adhesion region Q is acquired by the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 disposed above the adhesion region Q.

이때, 점착재 편 Tp의 외주 부분의 상면은, 모두 광투과성을 갖는 외주부(63b)가 맞닿아 있다. 따라서 점착재 위치 인식 카메라(47a 및 47b)는 광투과성을 갖는 외주부(63b)를 통해, 점착재 편 Tp의 외주 부분에 관한 명료한 화상 정보를 취득할 수 있다.At this time, all of the upper surface of the outer circumferential portion of the pressure-sensitive adhesive piece Tp is in contact with the outer circumferential portion 63b having light transmittance. Therefore, the pressure-sensitive adhesive position recognition cameras 47a and 47b can acquire clear image information about the outer peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive piece Tp through the light-transmitting outer peripheral portion 63b.

각각의 화상 정보는 위치 판정부(51)로 송신되고, 위치 판정부(51)는 당해 화상 정보를 사용하여, 점착재 편 Tp와 워크 W의 상대적인 위치에 관한 정보를 산출한다. 점착재 편 Tp 및 워크 W의 상대적인 위치를 산출하는 방법은 실시예와 마찬가지이므로 설명을 생략한다. 제어부(44)는 당해 상대적인 위치 정보에 기초하여 가동대(35)를 제어함으로써 워크 지지 테이블(8)의 위치를 x, y, θ 등의 각 방향으로 적절히 이동시켜, 점착재 편 Tp에 대한 워크 W의 위치를 조정한다. 위치의 조정을 행하는 결과, 도 13의 (c)에 도시한 바와 같이, 평면으로 보아, 워크 W의 중심의 위치와 점착재 편 Tp의 중심의 위치는 정확하게 일치한다.Each image information is transmitted to the position determination unit 51, and the location determination unit 51 uses the image information to calculate information about the relative position of the pressure-sensitive adhesive piece Tp and the work W. The method of calculating the relative positions of the pressure-sensitive adhesive piece Tp and the work W is the same as in the embodiment, and thus the description is omitted. The control unit 44 appropriately moves the position of the work support table 8 in each direction, such as x, y, θ, by controlling the movable table 35 based on the relative positional information, and thus works against the adhesive piece Tp. Adjust the position of W. As a result of adjusting the position, as shown in Fig. 13(c), the position of the center of the work W and the position of the center of the pressure-sensitive adhesive piece Tp are exactly matched in plan view.

스텝 S8(점착재 편과 워크를 근접)Step S8 (adhesive piece and work piece close together)

점착재 편 Tp와 워크 W의 위치를 조정한 후, 워크 W와 점착재 편 Tp를 근접시킨다. 즉 도 22에 도시한 바와 같이, 제어부(44)는 승강대(36)의 승강 이동을 제어하여 워크 적재부(37)를 상승시켜, 워크 W와 점착재 편 Tp를 근접시킨다. 이때, 점착재 편 Tp를 보유 지지하고 있는 보유 지지 플레이트(63)를 하강시킴으로써 워크 W와 점착재 편 Tp를 근접시켜도 된다. 보유 지지 플레이트(63) 및 워크 적재부(37)의 양쪽을 이동시킴으로써 워크 W와 점착재 편 Tp를 근접시켜도 된다.After adjusting the positions of the adhesive piece Tp and the work W, the work W and the adhesive piece Tp are brought closer. That is, as shown in FIG. 22, the control unit 44 controls the lifting movement of the lifting platform 36 to raise the work loading unit 37 to bring the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp closer. At this time, the workpiece W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp may be brought close by lowering the holding plate 63 holding the pressure-sensitive adhesive piece Tp. The workpiece W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp may be brought into close proximity by moving both the holding plate 63 and the work loading portion 37.

점착재 편 Tp와 워크 W를 근접시켜 양자를 근접 상태로 함으로써, 실시예와 마찬가지로, 워크 W와 점착재 편 Tp의 거리는 소정의 작은 값 Da로 된다. 점착재 편 Tp와 워크 W를 근접 상태로 한 후에 점착재 편 Tp를 워크 W에 첩부함으로써, 첩부 동작에 있어서 발생하는 점착재 편 Tp의 위치 어긋남의 크기를 저감시킬 수 있다.By adhering both the adhesive piece Tp and the work W to bring them close together, as in the embodiment, the distance between the work W and the adhesive piece Tp becomes a predetermined small value Da. By adhering the pressure-sensitive adhesive piece Tp and the work W in close proximity, the pressure-sensitive adhesive piece Tp is adhered to the work W, whereby the size of the positional deviation of the pressure-sensitive adhesive piece Tp generated in the pasting operation can be reduced.

스텝 S9(점착재 편의 첩부)Step S9 (attachment of adhesive convenience)

워크 W와 점착재 편 Tp를 근접시킨 후, 반송 기구(60)는 반송 암(61)을 하강시킨다. 반송 암(61)을 하강시킴으로써, 도 23에 도시한 바와 같이 보유 지지 플레이트(63)는 점착재 편 Tp를 보유 지지하고 있는 상태에서 하강한다. 보유 지지 플레이트(63)를 워크 W와 평행하게 유지한 상태에서 하강함으로써, 상향으로 되어 있는 워크 W의 첩부면 전체에 걸쳐서 점착재 편 Tp가 접촉한다. 이와 같이, 반송 암(61)을 하강시킴으로써 점착재 편 Tp는 워크 W의 표면에 첩부된다. 즉, 본 변형예에 있어서 첩부 롤러(41)는 생략되어 있고, 반송 기구(60)는 점착재 첩부 기구(10)의 기능을 겸비하고 있다.After the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp are brought close together, the transport mechanism 60 lowers the transport arm 61. By lowering the conveyance arm 61, as shown in FIG. 23, the holding plate 63 is lowered while holding the pressure-sensitive adhesive piece Tp. By holding the holding plate 63 parallel to the work W, the pressure-sensitive adhesive piece Tp contacts over the entire surface of the work W which is upward. Thus, by lowering the conveyance arm 61, the adhesive material piece Tp is affixed to the surface of the workpiece|work W. That is, in this modified example, the sticking roller 41 is omitted, and the conveyance mechanism 60 combines the function of the sticking mechanism 10.

스텝 S10(보유 지지 부재의 분리)Step S10 (removal of the holding support member)

워크 W에 점착재 편 Tp가 첩부되면, 점착재 첩부 기구(10)는 종단 위치로부터 초기 위치로 복귀한다. 점착재 첩부 기구(10)가 초기 위치로 복귀함과 함께, 점착재 보유 지지 기구(5A)는 진공 장치의 작동을 정지시켜, 보유 지지 플레이트(63)에 의한 점착재 편 Tp의 흡착 보유 지지를 해제시킨다. 그 후, 도 24에 도시한 바와 같이, 보유 지지 플레이트(63)를 상승시킴으로써 보유 지지 플레이트(63)는 점착재 편 Tp로부터 분리된다. 반송 기구(60)는 반송 암(61)을 적절히 구동시켜, 보유 지지 플레이트(63)를 초기 위치로 복귀시킨다. 보유 지지 플레이트(63)를 분리함으로써, 워크 보유 지지 테이블(8) 상에는 점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W가 남겨진다.When the pressure-sensitive adhesive piece Tp is pasted to the work W, the pressure-sensitive adhesive pasting mechanism 10 returns from the end position to the initial position. With the adhesive material attaching mechanism 10 returning to the initial position, the adhesive material retaining mechanism 5A stops the operation of the vacuum device, thereby retaining the adsorption and holding of the adhesive piece Tp by the retaining plate 63 Release. Then, as shown in FIG. 24, the holding plate 63 is separated from the adhesive piece Tp by raising the holding plate 63. As shown in FIG. The conveyance mechanism 60 drives the conveyance arm 61 appropriately, and returns the holding plate 63 to the initial position. By separating the holding plate 63, the work W to which the pressure-sensitive adhesive piece Tp is affixed is left on the work holding table 8.

스텝 S11(첩부 상태의 검사)Step S11 (inspection of sticking state)

보유 지지 플레이트(63)를 점착재 편 Tp로부터 분리시킨 후, 워크 보유 지지 테이블(8)은 점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W를 보유 지지하면서, 가이드 레일 R1을 따라 첩부 영역 Q로부터 대기 위치 P로 이동한다. 그리고 대기 위치 P의 상방에 배치되어 있는 첩부 검사 기구(50)에 의해, 점착재 편 Tp의 첩부 상태를 검사한다. 점착재 편 Tp의 첩부 상태를 검사하는 공정은, 실시예와 마찬가지이다.After separating the holding plate 63 from the pressure-sensitive adhesive piece Tp, the work holding table 8 holds the work W to which the pressure-sensitive adhesive piece Tp is affixed, while waiting position P from the attachment area Q along the guide rail R1. Go to. Then, the sticking state of the pressure-sensitive adhesive piece Tp is inspected by the sticking inspection mechanism 50 disposed above the standby position P. The process of inspecting the adhesive state of the adhesive piece Tp is the same as in the example.

스텝 S12(워크의 회수)Step S12 (work collection)

점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W가 합격품이라고 판정된 경우, 점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W를 회수한다. 흡착 패드(38)를 워크 적재부의 적재면으로부터 돌출시켜 워크 W를 수취 위치로 들어 올려, 워크 반송 기구(9)에 의해 워크 W를 워크 보유 지지 테이블(8)로부터 워크 수납부(7)로 반출한다. 반송 암(9a)는, 워크 수납부(7)의 매거진 C2에, 점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W를 삽입하여 수납한다.When it is determined that the work W on which the adhesive piece Tp is affixed is a pass product, the work W on which the adhesive piece Tp is affixed is recovered. The suction pad 38 protrudes from the loading surface of the work loading section, lifts the work W to the receiving position, and carries out the work W from the work holding table 8 to the work storage section 7 by the work transfer mechanism 9. do. The conveyance arm 9a is accommodated in the magazine C2 of the work storage unit 7 by inserting the work W to which the pressure-sensitive adhesive piece Tp is affixed.

이와 같이, 보유 지지 테이프 F에 한정되지 않고 보유 지지 플레이트(63)와 동일한 부재라도 점착재 편 Tp를 대략 평탄하게 보유 지지할 수 있다. 그리고 점착재 편 Tp를 보유 지지한 상태에서 점착재 편 Tp를 워크 W에 첩부함으로써, 점착면이 노출되어 있는 점착재 편 Tp가 첩부 공정에 있어서 변형 또는 변위되는 것을 방지할 수 있으므로, 점착재 편 Tp가 첩부되는 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.Thus, it is not limited to the holding tape F, and even if it is the same member as the holding plate 63, the adhesive piece Tp can be hold|maintained substantially flat. In addition, by attaching the adhesive piece Tp to the workpiece W in a state where the adhesive piece Tp is held, it is possible to prevent the adhesive piece Tp on which the adhesive surface is exposed from being deformed or displaced in the sticking process. The precision of the position where the Tp is affixed can be improved.

(A2) 상술한 실시예에 있어서, 점착재 편 Tp를 보유 지지할 수 있는 구성이면 보유 지지 테이프 F는 긴 형상의 테이프에 한정되는 것은 아니며, 매엽형 등 다른 형상이어도 된다. 또한, 보유 지지 테이프 F의 상방으로부터 보유 지지 테이프 F를 통해 점착재 편 Tp를 촬영하는 구성에 한정되지 않는 경우, 보유 지지 테이프 F로서 광투과성을 갖지 않는 재료를 사용해도 된다.(A2) In the above-described embodiment, the holding tape F is not limited to a tape having a long shape as long as it is a configuration capable of holding the pressure-sensitive adhesive piece Tp, and other shapes such as a single sheet may be used. Moreover, if it is not limited to the structure which shoots the adhesive piece Tp from the upper side of the holding tape F through the holding tape F, you may use the material which does not have light transmittance as holding tape F.

(A3) 상술한 변형예(A1)에 있어서, 보유 지지 플레이트(63)의 형상은 직사각형에 한정되는 것은 아니며, 원형 또는 다각형 등 다른 형상이어도 된다. 또한, 보유 지지 플레이트(63)는 중앙부(63a)와 외주부(63b)를 구비하는 구성에 한정되는 것은 아니며, 광투과성을 갖는 재료로 일체 형성된 판형 부재여도 된다. 또한 보유 지지 플레이트(63)의 상방으로부터 점착재 편 Tp를 촬영하는 구성에 한정되지 않는 경우, 보유 지지 플레이트(63)로서 광투과성을 갖지 않는 재료로 일체 형성된 판형 부재를 사용해도 된다.(A3) In the above-described modification (A1), the shape of the holding plate 63 is not limited to a rectangle, and other shapes such as a circle or a polygon may be used. In addition, the holding plate 63 is not limited to the configuration having the central portion 63a and the outer peripheral portion 63b, and may be a plate-like member integrally formed of a material having light transmissivity. Moreover, if it is not limited to the structure which photographs the adhesive piece Tp from the upper side of the holding plate 63, you may use the plate-shaped member integrally formed with the material which does not have light transmittance as the holding plate 63.

또한 본 발명에 있어서, 점착재 절단 기구(5)의 구성은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 다른 예로서 하기의 (B1) 내지 (B5)에 도시한 바와 같이 변형 실시할 수 있다.In addition, in this invention, the structure of the adhesive material cutting mechanism 5 is not limited to the said embodiment, As another example, it can deform as shown in (B1)-(B5) below.

(B1) 실시예 및 각 변형예에 있어서, 하판(13)에 받쳐져 있는 시트형 점착재 T의 텐션을 조절하는 구성은, 하판(13)을 승강시키는 구성에 한정되지 않는다. 시트형 점착재 T의 텐션을 조절하는 다른 구성의 예로서, 댄서 롤러나 가이드 롤러 등을 조절함으로써, 시트형 점착재 T의 조출 방향으로 텐션을 조절하는 구성을 들 수 있다.(B1) In the embodiment and each modification, the configuration for adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material T supported by the lower plate 13 is not limited to the configuration for lifting the lower plate 13. An example of another configuration for adjusting the tension of the sheet-like adhesive material T is a configuration in which tension is adjusted in the feeding direction of the sheet-like adhesive material T by adjusting a dancer roller, a guide roller, or the like.

또한, 도 25의 (a)에 도시한 바와 같이, 시트형 점착재 T의 긴 변 방향의 양단을 각각 한 쌍의 파지 부재(65)로 파지하고, 각각의 파지 부재(65)를 서로 이격하는 방향 V1로 이동시켜도 된다. 도 25의 (b)에 도시한 바와 같이, 하판(13)에 받쳐져 있는 시트형 점착재 T 상에서 적응시켜 롤러(67)를 구름 이동시켜도 되고, 이상에 예로 든 구성을 적절히 조합해도 된다.In addition, as shown in FIG. 25(a), the both ends of the sheet-shaped adhesive material T in the long-side direction are each gripped by a pair of gripping members 65, and the gripping members 65 are spaced apart from each other. You may move to V1. As shown in FIG. 25(b), the roller 67 may be rolled by adapting on the sheet-shaped adhesive material T supported by the lower plate 13, or the structures exemplified above may be appropriately combined.

(B2) 실시예 및 각 변형예에 있어서, 하강하는 절단 유닛(15)을 받침 핀(18)으로 받침으로써, 절단 유닛(15)이 시트형 점착재 T의 절단을 완료하는 절단 완료 위치의 높이를 조정하는 구성을 예시하고 있다. 그러나, 절단 완료 위치의 높이를 조정하는 높이 조정 기구의 구성은, 받침 핀(18)을 예로 하는 물리적인 부재로 받치는 구성 외에, 모터 등의 구동 기구에 의해 절단 유닛(15)이 하강하는 위치의 하한을 조정하는 구성 등을 사용해도 된다. 또한, 받침 핀(18)을 예로 하는 높이 조정 기구는 필수적인 구성은 아니고, 절단 유닛(15)에 의한 과잉 절단을 회피하는 것을 목적으로 하는, 임의로 배치되는 구성이다.(B2) In the embodiment and each modified example, by receiving the descending cutting unit 15 with the supporting pin 18, the height of the cutting completion position at which the cutting unit 15 completes cutting of the sheet-like adhesive material T is increased. The configuration to be adjusted is illustrated. However, the configuration of the height adjustment mechanism that adjusts the height of the cut-off position is a position where the cutting unit 15 descends by a driving mechanism such as a motor, in addition to the configuration that supports the support pin 18 with a physical member. You may use the structure etc. which adjust a lower limit. Moreover, the height adjustment mechanism which uses the base pin 18 as an example is not an essential structure, and is a structure arrange|positioned arbitrarily for the purpose of avoiding excessive cutting by the cutting unit 15.

(B3) 실시예 및 각 변형예에 있어서, 절단 날(19)의 길이 및 각도는 절단 궤적 K에 걸쳐서 균일하지 않아도 된다. 일례로서 도 26의 (a)에 도시한 바와 같이, 절단 날(19)은 날의 길이가 비교적 긴 돌출 날부(19a)와, 날의 길이가 비교적 짧은 통상 날부(19b)를 구비해도 된다. 돌출 날부(19a)는 환형 절단 날(19)의 일부를 구성하고 있고, 통상 날부(19b)는 절단 날(19) 중 돌출 날부(19a) 이외의 부분에 상당한다.(B3) In the embodiment and each modification, the length and angle of the cutting blade 19 need not be uniform across the cutting trajectory K. As an example, as shown in FIG. 26(a), the cutting blade 19 may include a protruding blade portion 19a having a relatively long blade length and a normal blade portion 19b having a relatively short blade length. The protruding blade portion 19a constitutes a part of the annular cutting blade 19, and usually the blade portion 19b corresponds to a portion of the cutting blade 19 other than the protruding blade portion 19a.

도 26의 (b)에 도시한 바와 같이, 시트형 점착재 T의 두께 방향에 있어서, 통상 날부(19b)의 길이 G1에 비해, 돌출 날부(19a)의 길이 G2 쪽이 길어지도록 구성된다. 즉, 절단 날(19)이 시트형 점착재 T를 절단할 경우, 돌출 날부(19a)는 통상 날부(19b)와 비교하여 시트형 점착재 T를 보다 깊이 절단한다.As shown in Fig. 26B, in the thickness direction of the sheet-like adhesive material T, the length G2 of the protruding blade portion 19a is longer than the length G1 of the blade portion 19b. That is, when the cutting blade 19 cuts the sheet-shaped adhesive material T, the protruding blade portion 19a cuts the sheet-shaped adhesive material T deeper than the normal blade portion 19b.

그 결과, 도 26의 (c)에 도시한 바와 같이, 절단 날(19)이 점착 테이프 T를 절단하는 환형 절단 궤적 K 중, 돌출 날부(19a)는 굵은 실선으로 나타나는 제1 영역 K1을 절단하고, 통상 날부(19b)는 가는 실선으로 나타나는 제2 영역 K2를 절단한다. 여기서, 제1 영역 K1은 분리 개시 개소 Sd를 포함하는 영역으로 되도록, 절단 날(13)에 있어서의 돌출 날부(13a)의 배치 위치는 조정되어 있다.As a result, as shown in FIG. 26(c), among the annular cutting trajectories K in which the cutting blade 19 cuts the adhesive tape T, the protruding blade portion 19a cuts the first region K1 indicated by the thick solid line, , Normally, the blade portion 19b cuts the second region K2 indicated by a thin solid line. Here, the arrangement position of the protruding blade portion 13a in the cutting blade 13 is adjusted so that the first region K1 is a region including the separation start point Sd.

본 발명에 있어서, 분리 개시 개소 Sd란 절단 궤적 K 중, 점착재 편 Tp 이외의 부분의 시트형 점착재 T와 점착재 편 Tp의 분리가 개시되는 개소를 의미한다. 실시예 등과 같이 점착재 회수 기구(4)의 회수 보빈(21)이 조출 방향 Ln에 직교하도록 배치되어 있는 경우, 시트형 점착재 T의 조출 방향 Ln에 대하여 평행한 방향으로 잉여 점착재 Tn이 감긴다. 이 경우, 분리 개시 개소 Sd는 점착재 편 Tp에 있어서 가장 하류에 위치하는 직선의 부분에 상당한다. 시트형 점착재 T는 도면에 있어서 좌측 방향으로 조출되므로, 분리 개시 개소 Sd는 도 26의 (c)에 있어서 점선으로 둘러싸인 부분으로서 나타나 있다.In the present invention, the separation start point Sd means a point in the cutting trajectory K where separation of the sheet-like adhesive material T and the adhesive material piece Tp of portions other than the adhesive piece Tp is started. When the recovery bobbin 21 of the pressure-sensitive adhesive recovery mechanism 4 is arranged so as to be orthogonal to the feeding direction Ln, the excess pressure-sensitive adhesive Tn is wound in a direction parallel to the feeding direction Ln of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive T . In this case, the separation start point Sd corresponds to the portion of the straight line located most downstream in the pressure-sensitive adhesive piece Tp. Since the sheet-like adhesive material T is drawn out in the left direction in the drawing, the separation start point Sd is shown as a portion surrounded by a dotted line in Fig. 26C.

절단 유닛(15)의 절단 완료 위치, 돌출 날부(19a)의 길이 G2 및 통상 날부(19b)의 길이 G1은, 시트형 점착재 T의 두께, 세퍼레이터 S의 두께 및 시트형 점착재 T의 층과 세퍼레이터 S의 층의 계면 Ps의 변형 용이성 등의 파라미터에 의해 정해진다.The cut-off position of the cutting unit 15, the length G2 of the protruding blade portion 19a and the length G1 of the ordinary blade portion 19b are the thickness of the sheet-like adhesive material T, the thickness of the separator S, and the layer of the sheet-like adhesive material T and the separator S It is determined by parameters such as the ease of deformation of the interface Ps of the layer.

구체적으로는, 절단 위치로 절단 유닛(15)이 이동한 경우, 통상 날부(19b)가 세퍼레이터 S의 층을 완전히 절단하는 일이 없고, 또한 돌출 날부(19a)가 확실하게 시트형 점착재 T의 층을 완전히 절단하도록, 절단 완료 위치의 높이와 길이 G1과 길이 Q2가 미리 조정된다. 그 결과, 도 27의 (a)에 도시한 바와 같이, 절단 날(19)이 시트형 점착재 T를 상방으로부터 압박함으로써 계면 Ps가 아랫쪽으로 가라앉도록 변형되는 경우에도, 절단 날(19) 중 적어도 돌출 날부(19a)는 확실하게 시트형 점착재 T의 층을 완전히 절단할 수 있다.Specifically, when the cutting unit 15 is moved to the cutting position, the blade 19b does not normally cut the layer of the separator S completely, and the protruding blade 19a is surely a layer of the sheet-like adhesive material T The height and length G1 and the length Q2 of the cut completion position are adjusted in advance so as to cut completely. As a result, as shown in Fig. 27(a), even when the cutting edge 19 is deformed so that the interface Ps sinks downward by pressing the sheet-shaped adhesive material T from above, at least one of the cutting edges 19 The protruding blade portion 19a can reliably cut the sheet-like adhesive layer T completely.

돌출 날부(19a)가 시트형 점착재 T를 완전히 절단함으로써, 적어도 분리 개시 개소 Sd에서는 시트형 점착재 T의 층에 미절단부가 발생하는 경우가 없다. 따라서, 스텝 S4에 있어서, 먼저 분리 개시 개소 Sd에 있어서 점착재 편 Tp가 잉여 점착재 Tn으로부터 확실하게 분리되고, 계속해서 제1 영역 K1에 있어서도 점착재 편 Tp가 잉여 점착재 Tn으로부터 확실하게 분리된다. 제2 영역 K2에 미절단부가 발생한 경우에도, 이미 점착재 편 Tp로부터 분리되어 있는 잉여 점착재 Tn의 부분이 감김으로써 발생하는 강한 전단력이 당해 미절단부의 부분에 작용한다. 따라서, 미절단부에 있어서의 시트형 점착재 T의 층은 당해 전단력에 의해 완전히 절단된다.When the protruding blade portion 19a completely cuts the sheet-shaped adhesive material T, at least the uncut portion does not occur in the layer of the sheet-shaped adhesive material T at the start of separation Sd. Therefore, in step S4, the pressure-sensitive adhesive piece Tp is reliably separated from the excess pressure-sensitive adhesive Tn at the separation start point Sd, and the pressure-sensitive adhesive piece Tp is reliably separated from the excess pressure-sensitive adhesive Tn in the first region K1. do. Even when the uncut portion occurs in the second region K2, the strong shear force generated by winding the portion of the excess adhesive Tn already separated from the adhesive piece Tp acts on the portion of the uncut portion. Therefore, the layer of the sheet-like adhesive material T in the uncut portion is completely cut by the shearing force.

따라서, 시트형 점착재 T 또는 세퍼레이터 S가 연질의 재료로 구성되는 등의 이유에 의해 계면 N이 변형되기 쉬운 경우에도, 절단 궤적 K의 전체에 걸쳐서 점착재 편 Tp가 잉여 점착재 Tn으로부터 확실하게 분리된다. 그 때문에, 점착재 편 Tp의 주위에 있는 잉여 점착재 Tn으로부터 점착재 편 Tp를 분리할 수 없고, 잉여 점착재 Tn을 감을 때 점착재 편 Tp가 잉여 점착재 Tn과 함께 감기는 사태가 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.Therefore, even when the interface N is easily deformed due to reasons such as the sheet-like adhesive material T or the separator S being made of a soft material, the adhesive piece Tp is reliably separated from the excess adhesive material Tn over the entire cutting path K do. Therefore, it is not possible to separate the adhesive piece Tp from the excess adhesive material Tn around the adhesive material piece Tp, and when the excess adhesive material Tn is wound, the adhesive material piece Tp is wound with the excess adhesive material Tn. Can be reliably prevented.

또한, 절단 날(19)의 일부를 길게 하는 구성으로서는 도 26의 (a)에 도시하는 구성에 한정되는 것은 아니며, 도 27의 (b)에 도시한 바와 같이 절단 날(19) 중 모퉁이부 돌출 날부(19a)로 하는 구성을 바람직한 예로서 들 수 있다. 시트형 점착재 T의 조출 방향 Ln에 대하여 평행인 방향으로 잉여 점착재 Tn을 감는 경우, 도 27의 (c)에 도시한 바와 같이 적어도 분리 개시 개소 Sd의 일부에 제1 영역 K1로 되는 모퉁이부가 포함되어 있다.In addition, the configuration in which a part of the cutting blade 19 is lengthened is not limited to the configuration shown in Fig. 26(a), and as shown in Fig. 27(b), the corner portion of the cutting blade 19 protrudes. The structure used as the blade part 19a is mentioned as a preferable example. When the excess adhesive Tn is wound in a direction parallel to the feeding direction Ln of the sheet-like adhesive T, as shown in Fig. 27(c), at least part of the separation start point Sd includes a corner portion of the first region K1 It is done.

따라서, 모퉁이부를 돌출 날부(19a)로 함으로써, 분리 개시 개소 Sd 중 돌출 날부(19a)가 절단하는 제1 영역 K1의 부분에 있어서는 확실하게 시트형 점착재 T가 완전히 절단되므로, 잉여 점착재 Tn을 감아 회수할 때 돌출 날부(19a)가 절단하는 부분에서는 점착재 편 T와 잉여 점착재 Tn이 분리되어 전단력이 발생한다. 그리고 당해 전단력은 분리 개시 개소 Sd 중 제2 영역 K2로 되는 부분 및 분리 개시 개소 Sd 이외의 절단 궤적 K에도 작용하여, 절단 궤적 K의 전체에 걸쳐서 점착재 편 T와 잉여 점착재 Tn이 확실하게 분리된다. Therefore, by setting the corner portion to the protruding blade portion 19a, the sheet-shaped adhesive material T is reliably cut completely in the portion of the first region K1 cut by the protruding blade portion 19a among the separation start points Sd, so that the excess adhesive material Tn is wound. When recovering, in the portion cut by the protruding blade portion 19a, the adhesive piece T and the excess adhesive Tn are separated to generate shear force. In addition, the shear force acts also on the portion of the separation start point Sd that becomes the second region K2 and the cutting trajectory K other than the separation starting point Sd, so that the pressure sensitive adhesive piece T and the excess pressure sensitive adhesive Tn are reliably separated over the entire cutting path K. do.

이와 같이, 도 26의 (a)에 도시한 바와 같은, 분리 개시 개소 Sd의 전체가 제1 영역 K1에 포함되는 구성에 한정되지 않고, 도 27의 (b)에 도시한 바와 같은, 적어도 분리 개시 개소 Sd의 일부가 제1 영역 K1에 포함되도록 절단 날(19)의 일부 길이 또는 각도를 조정함으로써, 점착재 편 T가 잉여 점착재 Tn과 함께 점착재 회수 기구(4)에 회수되는 사태를 확실하게 회피할 수 있다.In this way, the entire separation start point Sd as shown in Fig. 26(a) is not limited to the configuration included in the first region K1, and at least the separation start as shown in Fig. 27(b). By adjusting the length or angle of the cutting blade 19 so that a part of the point Sd is included in the first region K1, the situation in which the pressure-sensitive adhesive piece T is recovered in the pressure-sensitive adhesive recovery mechanism 4 together with the excess pressure-sensitive adhesive Tn is ensured. Can be avoided.

또한, 도 27의 (b)에 도시한 바와 같은, 절단 날(19) 중 모퉁이부를 돌출 날부(19a)로 하는 구성은, 점착재 회수 기구(4)의 회수 보빈(21)을 시트형 점착재 T의 조출 방향 Ln에 대하여 경사지도록 배치시킨 경우에 있어서, 보다 바람직하다. 즉, 회수 보빈(21)이 조출 방향 Ln에 대하여 경사지는 경우, 잉여 점착재 Tn은 x 방향에 대하여 경사지는 방향을 따라 감기므로, 분리 개시 개소 Sd는 점착재 편 Tp의 모퉁이부에 상당한다. 또한, 평면으로 보아, 잉여 점착재 Tn 중 감기는 부분이 진행되는 방향의 일례를, 도 27의 (c) 또는 (d)에 있어서 부호 Lf로 나타내고 있다.In addition, as shown in FIG. 27(b), the configuration in which the corner portion of the cutting blade 19 is a protruding blade portion 19a includes the recovery bobbin 21 of the adhesive recovery mechanism 4 as a sheet adhesive T It is more preferable in the case where it is arranged to be inclined with respect to the feeding direction Ln of. That is, when the recovery bobbin 21 is inclined with respect to the feeding direction Ln, the excess adhesive Tn is wound along the direction inclined with respect to the x direction, so the separation start point Sd corresponds to the corner portion of the adhesive piece Tp. In addition, in the plan view, an example of the direction in which the winding portion of the excess adhesive Tn advances is indicated by reference numeral Lf in FIG. 27(c) or (d).

즉 도 27의 (d)에 도시한 바와 같이, 직사각형 절단 궤적 K 중 모퉁이부가 제1 영역 K1로 되므로, 분리 개시 개소 Sd인 모퉁이부에 있어서 확실하게 시트형 점착재 T의 층을 완전히 절단할 수 있다. 즉, 분리 개시 개소 Sd에 있어서 시트형 점착재 T의 미절단부가 발생하지 않으므로, 분리 개시 개소 Sd를 기점으로 하여 전단력이 절단 궤적 K의 전체에 작용한다. 그 때문에, 확실하게 점착재 편 Tp는 잉여 점착재 Tn으로부터 분리되어, 잉여 점착재 Tn만이 점착재 회수 기구(4)로 회수된다.That is, as shown in Fig. 27(d), since the corner portion of the rectangular cutting trajectory K becomes the first region K1, the layer of the sheet-like adhesive material T can be completely cut off at the corner portion that is the separation start point Sd. . That is, since the uncut portion of the sheet-like adhesive material T does not occur at the separation start point Sd, the shearing force acts on the entire cutting trajectory K with the separation start point Sd as a starting point. Therefore, the pressure sensitive adhesive piece Tp is reliably separated from the excess pressure sensitive adhesive Tn, and only the excess pressure sensitive adhesive Tn is recovered by the pressure sensitive adhesive recovery mechanism 4.

(B4) 점착재 절단 기구(3)는 환형 절단 날(19)을 복수 구비해도 된다. 복수의 절단 날(19)을 구비하는 점착재 절단 기구(3)의 일례를 도 28의 (a)에 도시하고 있다. 본 변형예에서는, 세 절단 날(19)이 시트형 점착재 T의 조출 방향으로 배열된 구성을 예로서 설명한다.(B4) The adhesive material cutting mechanism 3 may have a plurality of annular cutting blades 19. An example of the pressure-sensitive adhesive cutting mechanism 3 having a plurality of cutting blades 19 is shown in Fig. 28(a). In this modified example, the configuration in which the three cutting blades 19 are arranged in the feeding direction of the sheet-shaped adhesive material T will be described as an example.

본 변형예에서는, 스텝 S2에 있어서 각각의 절단 날(19)이 하판(13)에 받쳐져 있는 시트형 점착재 T를 절단함으로써, 도 28의 (b)에 도시한 바와 같이 세 점착재 편 Tp, 즉 점착재 편 TpA 내지 TpC가 형성된다. 스텝 S3에서는 이들 세 점착재 편 TpA 내지 TpC를 순차 분리시킨다. 하류부터 상류를 향해 잉여 점착재 Tn을 감아 감으로써, 우선은 도 28의 (c)에 도시한 바와 같이, 가장 하류에 위치하는 점착재 편 TpA가 점착재 편 TpA 이외의 부분의 시트형 점착재 T로부터 분리된다. 즉, 점착재 편 TpB, 점착재 편 TpC 및 잉여 점착재 Tn으로 이루어지는 부분의 시트형 점착재 T로부터 점착재 편 TpA가 분리된다.In this modified example, in step S2, by cutting the sheet-shaped adhesive material T supported by the lower plate 13 on each cutting blade 19, three adhesive material pieces Tp as shown in Fig. 28(b), That is, the adhesive pieces TpA to TpC are formed. In step S3, these three adhesive pieces TpA to TpC are sequentially separated. By winding the excess adhesive Tn from the downstream to the upstream, first, as shown in Fig. 28(c), the sheet-shaped adhesive T of the portion other than the adhesive portion TpA is the adhesive portion TpA located most downstream. It is separated from. That is, the pressure-sensitive adhesive piece TpA is separated from the sheet-like pressure-sensitive adhesive material T of the portion consisting of the pressure-sensitive adhesive piece TpB, the pressure-sensitive adhesive piece TpC, and the excess pressure-sensitive adhesive piece Tn.

계속해서 시트형 점착재 T를 하류에 보내면서 잉여 점착재 Tn을 감아 감으로써, 다음으로 점착재 편 TpB가 점착재 편 TpB 이외의 부분의 시트형 점착재 T로부터 분리된다. 즉, 점착재 편 TpC 및 잉여 점착재 Tn으로 이루어지는 부분의 시트형 점착재 T로부터 점착재 편 TpB가 분리된다. 그리고, 점착재 편 TpC가 점착재 편 TpC 이외의 부분의 시트형 점착재 T로부터 분리됨으로써, 점착재 편 TpA 내지 TpC의 각각이 세퍼레이터 S 상에 남고, 잉여 점착재 Tn이 감겨서 분리된 상태로 된다. 그 후, 스텝 S4이 후의 각 공정에 의해, 점착재 편 TpA 내지 TpC는, 각각 별도의 워크 W에 첩부된다.Subsequently, by winding the excess adhesive Tn while sending the sheet-like adhesive material T downstream, the adhesive material TpB is then separated from the sheet-like adhesive material T in portions other than the adhesive material TpB. That is, the pressure-sensitive adhesive piece TpB is separated from the sheet-like pressure-sensitive adhesive material T of the portion consisting of the pressure-sensitive adhesive piece TpC and the excess pressure-sensitive adhesive material Tn. Then, the pressure-sensitive adhesive piece TpC is separated from the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material T other than the pressure-sensitive adhesive piece TpC, so that each of the pressure-sensitive adhesive pieces TpA to TpC remains on the separator S, and the excess pressure-sensitive adhesive Tn is wound and separated. . Thereafter, in each step after Step S4, the pressure-sensitive adhesive pieces TpA to TpC are respectively attached to a separate work W.

(B5) 점착재 절단 기구(3)에 의한 시트형 점착재 T의 절단은, 시트형 점착재 T의 조출 주행을 일시 정지시키고 나서 행하는 구성에 한정되지 않는다. 즉, 조출 방향에 있어서의 점착재 절단 기구(3) 및 시트형 점착재 T의 상대적인 위치가 동일 위치에 유지되면서 시트형 점착재 T를 절단할 수 있는 구성이라면, 시트형 점착재 T를 x 방향으로 조출 주행시키면서, 점착재 절단 기구(3)에 의한 절단을 행해도 된다.(B5) The cutting of the sheet-shaped adhesive material T by the adhesive material cutting mechanism 3 is not limited to the configuration performed after the feeding travel of the sheet-shaped adhesive material T is temporarily stopped. That is, if the configuration in which the sheet-like adhesive material T can be cut while the relative positions of the adhesive-cutting mechanism 3 and the sheet-like adhesive material T in the feeding direction is maintained at the same position, the sheet-like adhesive material T is driven out in the x direction. While making it, you may perform cutting by the adhesive material cutting mechanism 3.

당해 변형예의 구체예로서, 시트형 점착재 T 및 점착재 절단 기구(3)를 동일한 속도로 x 방향으로 이동시키면서, 점착재 절단 기구(3)에 의한 시트형 점착재 T의 절단을 실행시키는 구성을 들 수 있다. 점착재 절단 기구(3) 및 시트형 점착재 T의 상대적인 위치가 동일 위치이기 때문에, 점착재 편 Tp의 절단 궤적 K의 위치가 상정되는 위치로부터 어긋나는 것을 회피할 수 있다. 또한, 시트형 점착재 T의 조출 주행을 정지시킬 필요가 없으므로, 시트형 점착재의 첩부 장치(1)의 작업 효율을 향상시킬 수 있다.As a specific example of the modified example, there is a configuration in which the sheet-shaped adhesive material T and the adhesive-cutting mechanism 3 are moved in the x direction at the same speed, and the sheet-shaped adhesive material T is cut by the adhesive material cutting mechanism 3. Can. Since the relative positions of the adhesive material cutting mechanism 3 and the sheet-like adhesive material T are at the same position, it is possible to avoid shifting the position of the cutting trajectory K of the adhesive material piece Tp from the assumed position. In addition, since it is not necessary to stop the feeding travel of the sheet-shaped adhesive material T, it is possible to improve the working efficiency of the sheet-shaped adhesive material pasting device 1.

또한 본 발명에 있어서, 점착재 위치 인식 기구(47) 및 워크 위치 인식 기구(48) 등의, 스텝 S7에 있어서 점착재 편과 워크의 위치를 조정하는 구성은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 점착재 편과 워크의 위치를 조정하는 구성의 다른 예로서, 하기의 (C1) 내지 (C6)에 나타내는 바와 같이 변형 실시할 수 있다.Moreover, in this invention, the structure which adjusts the position of an adhesive piece and a workpiece|work in step S7, such as the adhesive material position recognition mechanism 47 and the work position recognition mechanism 48, is not limited to the said embodiment. As another example of the configuration for adjusting the position of the pressure-sensitive adhesive piece and the work, it can be modified as shown in (C1) to (C6) below.

(C1) 점착재 위치 인식 기구(47)는 도 12의 (a) 등에 도시한 바와 같은, 점착재 편 Tp의 상방으로부터 보유 지지 테이프 F를 통해 점착재 편 Tp를 촬영하고, 취득된 점착재 편 Tp의 화상 정보를 사용하여 점착재 편 Tp의 위치를 인식하는 구성에 한정되지 않는다. 즉 도 29의 (a)에 도시한 바와 같이, 점착재 편 Tp의 하방, 즉 점착재 편 Tp에 대향하는 측으로부터 점착재 편 Tp의 위치를 인식해도 되고, 그 밖의 방향으로부터 인식해도 된다.(C1) The pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 photographs the pressure-sensitive adhesive piece Tp through the holding tape F from above the pressure-sensitive adhesive piece Tp, as shown in FIG. 12(a) and the like, and the obtained pressure-sensitive adhesive piece It is not limited to the configuration for recognizing the position of the pressure-sensitive adhesive piece Tp using the image information of Tp. That is, as shown in FIG. 29(a), the position of the pressure-sensitive adhesive piece Tp may be recognized from the lower side of the pressure-sensitive adhesive piece Tp, that is, from the side opposite to the pressure-sensitive adhesive piece Tp, or may be recognized from other directions.

점착재 위치 인식 기구(47)가 점착재 편 Tp의 하방으로부터 점착재 편 Tp의 화상 정보를 취득하는 경우, 보유 지지 테이프 F 등의 보유 지지 부재에 가려지는 것을 회피할 수 있다. 따라서, 보유 지지 테이프 F 등의 보유 지지 부재로서 광투과성을 갖는 재료를 사용하지 않는 경우라도 고정밀도의 점착재 편 Tp의 화상 정보를 취득할 수 있다. 또한 워크 위치 인식 기구(48)에 대해서도, 워크 W의 상방으로부터 워크 W의 위치를 인식하는 구성에 한정되는 것은 아니며, 다른 방향으로부터 워크 W의 위치를 인식해도 된다.When the adhesive position recognition mechanism 47 acquires image information of the adhesive piece Tp from below the adhesive piece Tp, it can be avoided that it is obscured by a holding member such as a holding tape F. Therefore, even when a material having light transmittance is not used as a holding member such as the holding tape F, image information of the high-precision adhesive piece Tp can be obtained. In addition, the work position recognition mechanism 48 is not limited to the configuration for recognizing the position of the work W from above the work W, and the position of the work W may be recognized from other directions.

(C2) 점착재 위치 인식 기구(47) 및 워크 위치 인식 기구(48)의 각각이 배치되는 위치는 실시예의 구성에 한정되지 않고 적절히 변경해도 된다. 일례로서 워크 위치 인식 기구(48)를 첩부 영역 Q의 상방에 배치해도 된다. 또한, 점착재 위치 인식 기구(47) 및 워크 위치 인식 기구(48)의 각각은 고정된 상태에서 배치되는 것이 바람직하다. 점착재 위치 인식 기구(47) 및 워크 위치 인식 기구(48)의 위치를 고정하여 당해 기구의 위치 어긋남을 발생시키지 않는 구성으로 함으로써, 워크 W 및 점착재 편 Tp의 위치 인식 정밀도의 저하를 방지할 수 있다.(C2) The position where each of the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 and the work position recognition mechanism 48 is arranged is not limited to the configuration of the embodiment and may be changed as appropriate. As an example, the work position recognition mechanism 48 may be disposed above the abutment area Q. Moreover, it is preferable that each of the adhesive material position recognition mechanism 47 and the work position recognition mechanism 48 is arrange|positioned in a fixed state. By setting the positions of the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 and the work-position recognition mechanism 48 so as not to cause the positional displacement of the mechanism, it is possible to prevent a decrease in the position recognition accuracy of the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp. Can be.

(C3) 점착재 위치 인식 기구(47) 및 워크 위치 인식 기구(48)는 별개인 구성에 한정되는 것은 아니며, 공통의 구성이어도 된다. 즉 도 29의 (b)에 도시한 바와 같이, 위치 인식 카메라(71a 및 71b)가, 워크 W의 화상 정보를 취득하여 워크 W의 위치를 인식함과 함께, 점착재 편 Tp의 화상 정보를 취득하여 점착재 편 Tp의 위치를 인식한다. 이 경우, 위치 인식 카메라(71a 및 71b)를 구비하는 위치 인식 기구(71)가 제1 인식 기구 및 제2 인식 기구에 상당한다.(C3) The pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 and the work position recognition mechanism 48 are not limited to separate configurations, and may be a common configuration. That is, as shown in Fig. 29(b), the position recognition cameras 71a and 71b acquire the image information of the work W, recognize the position of the work W, and acquire the image information of the pressure-sensitive adhesive piece Tp. To recognize the position of the adhesive piece Tp. In this case, the position recognition mechanism 71 provided with the position recognition cameras 71a and 71b corresponds to the first recognition mechanism and the second recognition mechanism.

또한 (C3)에 관한 변형예에 있어서, 위치 인식 기구(71)의 각각은 워크 W 및 점착재 편 Tp의 양쪽의 위치를 동시에 인식하는 구성에 한정되는 것은 아니며, 한쪽 위치를 인식한 후에 다른 쪽 위치를 인식해도 된다. 일례로서, 첩부 영역 Q의 상방에 있어서 위치 인식 기구(71)가 먼저 점착재 편 Tp의 위치를 인식하고, 워크 W를 보유 지지한 상태의 워크 보유 지지 테이블(8)을 대기 영역 P로부터 첩부 영역 Q로 이동시킨 후에 위치 인식 기구(71)가 워크 W의 위치를 인식하는 구성을 들 수 있다.In addition, in the modified example related to (C3), each of the position recognition mechanisms 71 is not limited to a configuration that simultaneously recognizes the positions of both the work W and the adhesive piece Tp, and after recognizing one position, the other You may recognize the location. As an example, the position recognition mechanism 71 first recognizes the position of the pressure-sensitive adhesive piece Tp above the sticking area Q, and the work holding table 8 in the state holding the work W is stuck from the waiting area P The structure which the position recognition mechanism 71 recognizes the position of the workpiece|work W after moving to Q is mentioned.

(C4) 워크 W 및 점착재 편 Tp의 위치를 인식하는 구성은, 점착재 위치 인식 카메라(47a)와 같은 카메라로 촬영하는 구성에 한정되지 않는다. 다른 예로서 광학 센서, 초음파 센서 등을 예로 하는 각종 센서를 사용하여 워크 W 및 점착재 편 Tp의 위치를 인식하는 구성을 들 수 있다. 또한 광학 센서의 예로서는, 카메라와 같이 화상을 취득하는 구성 외에, 레이저 등을 사용하여 워크 W 또는 점착재 편 Tp의 단부를 검지하는 구성을 들 수 있다. 단, 워크 W 및 점착재 편 Tp의 상세한 위치를 용이하게 인식할 수 있는 구성으로서, 광학 센서를 사용하여 워크 W 또는 점착재 편 Tp의 광학적 정보를 취득하는 것이 바람직하다.(C4) The configuration for recognizing the positions of the work W and the pressure-sensitive adhesive piece Tp is not limited to the configuration taken with a camera such as the pressure-sensitive adhesive position recognition camera 47a. As another example, a configuration for recognizing the position of the workpiece W and the adhesive piece Tp using various sensors such as an optical sensor, an ultrasonic sensor, and the like is exemplified. Moreover, as an example of an optical sensor, besides the structure which acquires an image like a camera, the structure which detects the edge part of the workpiece|work W or the adhesive piece Tp using a laser etc. is mentioned. However, as a configuration capable of easily recognizing the detailed positions of the work W and the adhesive piece Tp, it is preferable to obtain the optical information of the work W or the adhesive piece Tp using an optical sensor.

(C5) 점착재 위치 인식 기구(47) 및 워크 위치 인식 기구(48)는, 실시예와 같은, 점착재 편 Tp 또는 워크 W가 대향하는 두 모퉁이부를 인식하는 구성에 한정되지 않는다. 즉 점착재 위치 인식 기구(47) 및 워크 위치 인식 기구(48)가 대상을 인식하는 위치 및 수는 적절히 변경해도 된다. 일례로서 워크 W 또는 점착재 편 Tp가 특정한 표적 부위를 갖는 경우, 점착재 위치 인식 기구(47) 및 워크 위치 인식 기구(48)는 당해 표적 부위를 인식함으로써, 워크 W 또는 점착재 편 Tp의 위치를 인식할 수 있다. 표적 부위의 예로서는 도 29의 (c)에 도시한 바와 같은 노치 부분 Nc 및 마크 Mc 외에, 오리엔테이션 플랫 등을 들 수 있다.(C5) The pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 and the work-position recognition mechanism 48 are not limited to the configuration of recognizing the two corner portions of the pressure-sensitive adhesive piece Tp or the work W opposite as in the embodiment. In other words, the positions and the number of positions where the pressure-sensitive adhesive position recognition mechanism 47 and the work position recognition mechanism 48 recognize objects may be appropriately changed. As an example, when the workpiece W or the adhesive piece Tp has a specific target site, the adhesive material position recognition mechanism 47 and the work position recognition mechanism 48 recognize the target site, thereby positioning the work W or the adhesive piece Tp. Can recognize. As an example of the target site, in addition to the notch portions Nc and Mark Mc as shown in Fig. 29(c), an orientation flat or the like can be mentioned.

(C6) 점착재 편 Tp와 워크 W의 위치를 조정하는 공정을 실행하는 타이밍은 실시예에 한정되는 것은 아니며, 점착재 편 Tp를 워크 W에 첩부하기 전이라면 적절히 변경해도 된다.(C6) The timing of performing the process of adjusting the positions of the adhesive piece Tp and the work W is not limited to the embodiment, and may be changed as appropriate before attaching the adhesive piece Tp to the work W.

또한 본 발명에 있어서, 절단 검사 기구(49) 및 첩부 검사 기구(50) 등, 점착재 편 Tp 및 워크 W의 검사를 행하는 구성은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 검사를 행하는 구성의 다른 예로서, 하기의 (D1) 내지 (D5)에 나타내는 바와 같이 변형 실시할 수 있다.Moreover, in this invention, the structure which inspects the adhesive piece Tp and the workpiece|work W, such as the cutting inspection mechanism 49 and the attachment inspection mechanism 50, is not limited to the said embodiment. As another example of the configuration for performing inspection, modification can be carried out as shown in (D1) to (D5) below.

(D1) 시트형 점착재의 첩부 장치(1)는 절단 검사 기구(49) 및 첩부 검사 기구(50)의 양쪽을 구비하는 구성에 한정되는 것은 아니며, 한쪽만을 구비해도 된다. 또한, 절단 검사 기구(49)가 점착재 편 Tp를 검사하는 타이밍은 적절히 변경해도 된다. 워크 W에 첩부된 점착재 편 Tp를 첩부 검사 기구(50)가 검사하는 타이밍에 대해서도 적절히 변경할 수 있다.(D1) The sheet-like adhesive material affixing device 1 is not limited to the configuration provided with both the cutting inspection mechanism 49 and the attachment inspection mechanism 50, and may be provided with only one side. Further, the timing at which the cutting inspection mechanism 49 inspects the pressure-sensitive adhesive piece Tp may be changed as appropriate. The timing at which the stick inspection mechanism 50 inspects the pressure-sensitive adhesive piece Tp attached to the work W can also be appropriately changed.

(D2) 절단 검사 기구(49)는, 절단 검사 카메라(49a)와 같은 카메라로 촬영함으로써 점착재 편 Tp를 검사하는 구성에 한정되지 않는다. 다른 예로서 광학 센서, 초음파 센서 등을 예로 하는 각종 센서를 사용하여 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상을 인식하는 구성을 들 수 있다. 일례로서, 각종 센서가 점착재 편 Tp의 단부의 위치를 전체에 걸쳐서 검지함으로써, 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상을 검지할 수 있다. 또한, 첩부 검사 기구(50)에 대해서도 첩부 검사 카메라(50a)와 같은 카메라를 사용하는 구성에 한정되는 것은 아니며, 워크 W에 첩부된 점착재 편 Tp를 각종 센서에 의해 검지하는 구성을 채용해도 된다.(D2) The cutting inspection mechanism 49 is not limited to the configuration for inspecting the adhesive piece Tp by shooting with the same camera as the cutting inspection camera 49a. As another example, a configuration for recognizing the size and shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp using various sensors such as an optical sensor and an ultrasonic sensor is exemplified. As an example, the size and shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp can be detected by various sensors detecting the position of the end of the pressure-sensitive adhesive piece Tp throughout. In addition, the attachment inspection mechanism 50 is not limited to the configuration using the same camera as the attachment inspection camera 50a, and a configuration in which the pressure sensitive adhesive piece Tp attached to the work W is detected by various sensors may be employed. .

(D3) 검사의 결과, 점착재 편 Tp의 절단 또는 첩부가 정상적으로 행해지지 않았다고 판정된 경우, 점착재 편 Tp가 부착된 워크 W의 불합격품, 또는 점착재 편 Tp의 불합격품을 자동으로 제거해도 된다. 이 경우, 시트형 점착재의 첩부 장치(1)는, 추가로 반송 암 등의 반송 수단을 갖는 불합격품 제거 기구를 구비한다.(D3) As a result of the inspection, when it is determined that the cutting or sticking of the adhesive piece Tp is not normally performed, the rejected article of the workpiece W to which the adhesive piece Tp is attached or the rejected article of the adhesive piece Tp may be automatically removed. In this case, the apparatus 1 for attaching a sheet-shaped adhesive material further includes a rejected removal mechanism having transport means such as a transport arm.

절단 판정부(52) 또는 첩부 판정부(53)로부터 불합격품이 발생한 것을 나타내는 신호를 제어부(44)가 수신한 경우, 제어부(44)는 불량품 제거 기구를 제어함으로써 워크 W의 불합격품 또는 점착재 편 Tp의 불합격품을 라인으로부터 제거하고, 불합격품을 수납하는 불합격품 회수부로 반송한다. 불합격품의 제거 및 회수를 자동화함으로써, 첩부 장치(1)의 작업 효율이 향상됨과 함께 오퍼레이터의 부담을 경감할 수 있다.When the control unit 44 receives a signal indicating that the rejected product has been generated from the cut judgment unit 52 or the patch determination unit 53, the control unit 44 controls the defective product removal mechanism to reject the rejected product or adhesive material of the work W Tp The rejected product is removed from the line and returned to the rejected product collection unit for storing the rejected product. By automating the removal and collection of rejected products, the working efficiency of the sticking device 1 is improved and the operator's burden can be reduced.

(D4) 절단 검사 기구(49)는, 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상의 양쪽을 검사하여 기준 사이즈의 정보 및 기준 형상의 정보를 비교하는 구성에 한정되는 것은 아니며, 점착재 편 Tp의 사이즈 및 형상 중 한쪽을 검사하는 구성이어도 된다.(D4) The cutting inspection mechanism 49 is not limited to a configuration that examines both the size and shape of the pressure-sensitive adhesive piece Tp and compares the information of the reference size and the information of the reference shape. The configuration for inspecting one of the shapes may be used.

(D5) 절단 검사 카메라(49a 및 49b)는, 점착재 편 Tp의 일부를 촬영하는 구성에 한정되는 것은 아니며, 광각렌즈 등을 사용함으로써 점착재 편 Tp의 전체를 촬영해도 된다. 이 경우, 점착재 편 Tp의 전체 상의 정보가 절단 검사 기구(49)에 의해 얻어지므로, 절단 판정부(52)는 점착재 편 Tp의 전체 상을 재현하는 연산을 행할 필요가 없다. 따라서, 절단 판정부(52)에 의한 연산 처리를 단순화할 수 있다. 마찬가지로, 첩부 검사 카메라(50a 및 50b)에 대해서도 워크 W 및 점착재 편 Tp의 전체를 촬영하는 구성을 채용할 수 있다.(D5) The cutting inspection cameras 49a and 49b are not limited to the configuration of photographing a part of the adhesive piece Tp, and the whole adhesive member Tp may be photographed by using a wide-angle lens or the like. In this case, since the information on the entire image of the adhesive piece Tp is obtained by the cutting inspection mechanism 49, the cut determination unit 52 does not need to perform an operation for reproducing the entire image of the adhesive piece Tp. Therefore, it is possible to simplify the calculation processing by the cut judgment unit 52. Similarly, a configuration for photographing the entirety of the work W and the adhesive piece Tp can also be employed for the affix inspection cameras 50a and 50b.

(D6) 첩부 판정부(53)에 의해 워크 W에 대한 점착재 편 Tp의 첩부가 정상적으로 행해지지 않았다고 판정된 경우, 점착재 편 Tp가 첩부된 워크 W의 불합격품을 재이용하는 구성이어도 된다. 본 변형예에 있어서, 시트형 점착재의 첩부 장치(1)는 점착재 박리 기구(80)를 구비하고 있다.(D6) When it is judged that the sticking of the adhesive piece Tp with respect to the work W is not normally performed by the sticking judgment part 53, a configuration in which the rejected product of the work W with the adhesive piece Tp pasted may be reused. In this modification, the sheet-like adhesive material pasting device 1 is provided with an adhesive material peeling mechanism 80.

점착재 박리 기구(80)는, 대기 위치 P에 워크 보유 지지 테이블(8)이 위치하는 경우에 있어서, 워크 보유 지지 테이블(8)의 상방에 배치되어 있고, 워크 W에 있어서 부적절한 위치에 첩부되어 있는 점착재 편 Tp를 워크 W로부터 박리하여 회수한다. 점착재 박리 기구(80)는 도 30의 (a)에 도시한 바와 같이, 롤 감기된 박리 테이프 Ha를 안내하는 안내 롤러(83)와, 나이프 에지상의 박리 부재(85)와, 박리 테이프 Ha를 회수하는 권취축(87)을 구비하고 있다.The pressure-sensitive adhesive peeling mechanism 80 is disposed above the work holding table 8 when the work holding table 8 is positioned at the standby position P, and is attached to an inappropriate position on the work W The existing adhesive piece Tp is separated from the workpiece W and recovered. The pressure-sensitive adhesive peeling mechanism 80, as shown in Fig. 30 (a), guide roller 83 for guiding the roll wound release tape Ha, the peeling member 85 on the knife edge, and the release tape Ha It has a take-up shaft 87 to recover.

박리 테이프 Ha는 안내 롤러(83)에 의해 박리 부재(85)로 안내되어, 박리 부재(85)에 있어서 뒤집힌 후, 권취축(87)에 의해 권취 회수된다. 즉 도 30의 (b)에 도시한 바와 같이, 워크 W의 표면에 첩부되어 있는 점착재 편 Tp에 박리 테이프 Ha를 첩부한 상태에서, 워크 보유 지지 테이블(8) 또는 점착재 박리 기구(80)를 이동시킴으로써, 점착재 편 Tp는 박리 테이프 Ha와 일체로 되어 워크 W의 표면으로부터 박리된다.The peeling tape Ha is guided to the peeling member 85 by the guide roller 83, is turned over by the peeling member 85, and then wound up by the winding shaft 87. That is, as shown in Fig. 30(b), in the state where the release tape Ha is attached to the pressure-sensitive adhesive piece Tp attached to the surface of the work W, the work holding table 8 or the pressure-sensitive adhesive peeling mechanism 80 By moving, the pressure-sensitive adhesive piece Tp is integrated with the release tape Ha and peeled off from the surface of the work W.

박리 테이프 Ha와 일체로 되어 박리된 점착재 편 Tp는, 박리 테이프 Ha와 함께 권취축(87)에 회수된다. 워크 보유 지지 테이블(8) 상에 남아 있는 워크 W는, 워크 반송 기구(9)에 의해 워크 수납부(7)의 매거진 C1에 수납된다. 수납된 당해 워크 W는 재이용이 가능하므로, 워크 W에 대한 점착재 편 Tp의 첩부 공정이 적절하게 행해지지 않은 경우라도 워크 W를 유효하게 이용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive piece Tp peeled integrally with the release tape Ha is collected on the take-up shaft 87 together with the release tape Ha. The work W remaining on the work holding table 8 is accommodated in the magazine C1 of the work storage portion 7 by the work transfer mechanism 9. Since the stored work W can be reused, the work W can be effectively used even if the process of attaching the adhesive piece Tp to the work W is not properly performed.

1: 시트형 점착재의 첩부 장치
2: 점착재 공급 기구
3: 점착재 절단 기구
4: 점착재 회수 기구
5: 점착재 보유 지지 기구
6: 세퍼레이터 회수 기구
7: 워크 수납부
8: 워크 보유 지지 테이블
9: 워크 반송 기구
10: 점착재 첩부 기구
11: 보유 지지 부재 분리 기구
12: 보유 지지 부재 회수 기구
13: 하판
15: 절단 유닛
16: 상부 고정판
17: 가동대
18: 받침 핀
19: 절단 날
21: 회수 보빈
23: 공급 보빈
24: 지지 테이블
25: 첩부 유닛
27: 첩부 롤러
29: 구동 실린더
30: 안내 레일
35: 가동대
35a: 전후 가동대
35b: 좌우 가동대
35c: 회전 가동대
36: 가동대
37: 워크 적재부
38: 흡착 패드
39: 위치 결정 부재
41: 첩부 롤러
44: 제어부
45: 입력부
47: 점착재 위치 인식 기구
48: 워크 위치 인식 기구
49: 절단 검사 기구
50: 첩부 검사 기구
51: 위치 판정부
52: 절단 판정부
53: 첩부 판정부
54: 기억부
55: 통지부
80: 점착재 박리 기구1: Attachment device of sheet-shaped adhesive material
2: Adhesive supply mechanism
3: Adhesive cutting mechanism
4: Adhesive recovery mechanism
5: adhesive holding mechanism
6: separator recovery mechanism
7: work storage
8: Work holding table
9: Work conveying mechanism
10: adhesive sticking mechanism
11: holding member separation mechanism
12: holding member recovery mechanism
13: Bottom
15: cutting unit
16: Upper fixing plate
17: movable table
18: Base pin
19: cutting blade
21: recovered bobbin
23: Supply bobbin
24: support table
25: affix unit
27: sticking roller
29: drive cylinder
30: guide rail
35: movable table
35a: front and rear movable table
35b: left and right movable table
35c: swivel
36: movable table
37: Work loading section
38: adsorption pad
39: absence of positioning
41: sticking roller
44: control
45: input
47: adhesive position recognition mechanism
48: work position recognition mechanism
49: cutting inspection mechanism
50: patch inspection mechanism
51: position determination unit
52: cutting judgment unit
53: affix determination unit
54: memory
55: Notification
80: adhesive peeling mechanism

Claims (18)

시트형 점착재로부터 소정 형상의 점착재 편을 잘라내는, 시트형 점착재의 절단 방법이며,
상기 점착재 편의 형상을 따라서 절단 날을 지지 부재의 평탄한 면에 환형으로 배치시킨 절단 기구를, 상기 시트형 점착재에 압박하고, 상기 시트형 점착재를 환형으로 절단하여 상기 점착재 편을 형성하는 절단 과정과,
상기 점착재 편을, 상기 점착재 편 이외의 부분의 상기 시트형 점착재로부터 분리시키는 분리 과정
을 구비하는 것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 방법.It is a method of cutting a sheet-shaped adhesive material, in which a piece of the adhesive material having a predetermined shape is cut out from the sheet-shaped adhesive material.
A cutting process in which a cutting mechanism in which a cutting blade is disposed on a flat surface of a support member in an annular shape along the shape of the adhesive material is pressed against the sheet-shaped adhesive material and the sheet-shaped adhesive material is cut into an annular shape to form the adhesive material piece and,
Separation process for separating the pressure-sensitive adhesive piece from the sheet-like pressure-sensitive adhesive portion other than the pressure-sensitive adhesive piece
Method of cutting a sheet-shaped adhesive material comprising a. 제1항에 있어서, 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 텐션 조정 과정을 구비하고,
상기 절단 과정은, 상기 텐션 조정 과정에 의해 텐션이 조정된 상기 시트형 점착재를 절단하는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 방법.According to claim 1, It has a tension adjustment process for adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive,
In the cutting process, the sheet-shaped adhesive material whose tension is adjusted by the tension adjustment process is cut.
Method of cutting a sheet-shaped adhesive material, characterized in that. 제2항에 있어서, 상기 텐션 조정 과정은, 상기 시트형 점착재의 긴 변 방향에 대하여 소정의 텐션을 부여함으로써 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 방법.The method of claim 2, wherein the tension adjustment process adjusts the tension of the sheet-shaped adhesive material by applying a predetermined tension to the long side direction of the sheet-shaped adhesive material.
Method of cutting a sheet-shaped adhesive material, characterized in that. 제2항에 있어서, 상기 텐션 조정 과정은, 상기 시트형 점착재의 폭 방향의 양측을 파지하는 파지 기구가 상기 시트형 점착재를 파지한 상태에서 상기 파지 기구를 서로 이격하도록 이동시킴으로써 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 방법.According to claim 2, The tension adjustment process, the gripping mechanism for gripping both sides in the width direction of the sheet-like pressure-sensitive adhesive to hold the sheet-like pressure-sensitive adhesive to move the gripping mechanism to be spaced apart from each other, the tension of the sheet-like pressure-sensitive adhesive. Adjusted
Method of cutting a sheet-shaped adhesive material, characterized in that. 제2항에 있어서, 상기 텐션 조정 과정은, 상기 시트형 점착재 중 상기 절단 기구에 의한 절단의 대상으로 되는 부분을 보유 지지하는 보유 지지 부재를, 상기 시트형 점착재의 면에 대하여 수직인 방향으로 이동시킴으로써 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 방법.The tension adjustment process according to claim 2, wherein the tension adjustment process is performed by moving a holding member holding a portion of the sheet-shaped adhesive material to be cut by the cutting mechanism in a direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material. Adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material
Method of cutting a sheet-shaped adhesive material, characterized in that. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절단 과정에 있어서, 상기 절단 기구가 상기 시트형 점착재에 대하여 과잉으로 압박되는 것을 과잉 절단 방지 부재에 의해 방지시키는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 방법. The method according to any one of claims 1 to 5, wherein in the cutting process, the cutting mechanism is prevented from being excessively pressed against the sheet-shaped adhesive material by an excessive cutting preventing member.
Method of cutting a sheet-shaped adhesive material, characterized in that. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절단 과정은,
상기 시트형 점착재가 절단되는 궤적 중 적어도 분리 개시 개소의 일부를 포함하는 제1 영역에 있어서 상기 시트형 점착재를 절단하는 깊이를, 상기 궤적 중 상기 제1 영역 이외의 제2 영역에 있어서 상기 시트형 점착재를 절단하는 깊이보다도 깊게 하는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 방법.According to any one of claims 1 to 5, wherein the cutting process,
The depth at which the sheet-shaped adhesive material is cut in the first region including at least a part of the separation start point among the trajectories where the sheet-shaped adhesive material is cut is the sheet-shaped adhesive material in a second region other than the first region in the trajectory. Deeper than the depth of cutting
Method of cutting a sheet-shaped adhesive material, characterized in that. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절단 기구는 상기 절단 날을 복수 구비하고 있고,
상기 절단 과정은, 복수의 상기 절단 날이 상기 시트형 점착재를 절단함으로써 상기 점착재 편을 복수 형성시키는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 방법.The cutting mechanism according to any one of claims 1 to 5, wherein the cutting mechanism includes a plurality of cutting blades,
In the cutting process, a plurality of the cutting blades cut the sheet-like adhesive material to form a plurality of the adhesive material pieces.
Method of cutting a sheet-shaped adhesive material, characterized in that. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절단 기구에 있어서, 상기 절단 날 및 상기 지지 부재는 단일의 재료로 형성되어 있는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 방법.The cutting blade and the support member are formed of a single material according to any one of claims 1 to 5, wherein the cutting blade and the supporting member are formed of a single material.
Method of cutting a sheet-shaped adhesive material, characterized in that. 시트형 점착재로부터 소정 형상의 점착재 편을 잘라내는, 시트형 점착재의 절단 장치이며,
상기 점착재 편의 형상을 따라서 지지 부재의 평탄한 면에 환형으로 배치된 절단 날을 구비하고, 상기 절단 날을 상기 시트형 점착재에 압박하고, 상기 시트형 점착재를 환형으로 절단하여 상기 점착재 편을 형성하는 절단 기구와,
상기 점착재 편을, 상기 점착재 편 이외의 부분의 상기 시트형 점착재로부터 분리시키는 분리 기구
를 구비하는 것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 장치.It is a cutting device for a sheet-shaped adhesive material that cuts a piece of the adhesive material of a predetermined shape from the sheet-like adhesive material
A cutting blade disposed in an annular shape on a flat surface of the support member along the shape of the adhesive material is provided, the cutting blade is pressed against the sheet-shaped adhesive material, and the sheet-shaped adhesive material is cut into an annular shape to form the adhesive material piece. With a cutting mechanism,
Separation mechanism for separating the pressure-sensitive adhesive piece from the sheet-like pressure-sensitive adhesive portion other than the pressure-sensitive adhesive piece
Cutting device for a sheet-like adhesive material comprising a. 제10항에 있어서, 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는 텐션 조정 기구를 구비하고,
상기 절단 기구는, 상기 텐션 조정 기구에 의해 텐션이 조정된 상기 시트형 점착재를 절단하는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 장치.11. The method of claim 10, A tension adjustment mechanism for adjusting the tension of the sheet-like adhesive, and
The cutting mechanism cuts the sheet-shaped adhesive material whose tension is adjusted by the tension adjusting mechanism.
Cutting device for a sheet-like adhesive, characterized in that. 제11항에 있어서, 상기 텐션 조정 기구는, 상기 시트형 점착재의 긴 변 방향에 대하여 소정의 텐션을 부여함으로써 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 장치.The tension adjusting mechanism according to claim 11, wherein the tension adjusting mechanism adjusts the tension of the sheet-shaped adhesive by applying a predetermined tension to the long side direction of the sheet-shaped adhesive.
Cutting device for a sheet-like adhesive, characterized in that. 제11항에 있어서, 상기 텐션 조정 기구는, 상기 시트형 점착재의 폭 방향의 양측을 파지하는 파지 기구를 구비하고,
상기 파지 기구가 상기 시트형 점착재를 파지한 상태에서 상기 파지 기구를 서로 이격하도록 이동시킴으로써 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 장치.The tension adjustment mechanism according to claim 11, wherein the tension adjustment mechanism is provided with a gripping mechanism for gripping both sides in the width direction of the sheet-shaped adhesive material,
Adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material by moving the gripping mechanism to be spaced apart from each other in a state where the gripping mechanism grips the sheet-shaped adhesive material.
Cutting device for a sheet-like adhesive, characterized in that. 제11항에 있어서, 상기 텐션 조정 기구는, 상기 시트형 점착재 중 상기 절단 기구에 의한 절단의 대상으로 되는 부분을 보유 지지하는 보유 지지 부재를, 상기 시트형 점착재의 면에 대하여 수직인 방향으로 이동시킴으로써 상기 시트형 점착재의 텐션을 조정하는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 장치. The tension adjusting mechanism according to claim 11, wherein the tension adjusting mechanism moves a holding member holding a portion of the sheet-shaped adhesive material to be cut by the cutting mechanism in a direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material. Adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material
Cutting device for a sheet-like adhesive, characterized in that. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절단 기구가 상기 시트형 점착재에 대하여 과잉으로 압박되는 것을 방지하는 과잉 절단 방지 부재를 구비하는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 장치.15. The method according to any one of claims 10 to 14, wherein the cutting mechanism is provided with an excessive cutting prevention member that prevents excessive pressure against the sheet-like adhesive.
Cutting device for a sheet-like adhesive, characterized in that. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절단 기구는,
상기 시트형 점착재가 절단되는 궤적 중 적어도 분리 개시 개소의 일부를 포함하는 제1 영역에 있어서 상기 시트형 점착재를 절단하는 깊이를, 상기 궤적 중 상기 제1 영역 이외의 제2 영역에 있어서 상기 시트형 점착재를 절단하는 깊이보다도 깊게 하도록 조정되는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 장치.The cutting mechanism according to any one of claims 10 to 14,
The depth at which the sheet-shaped adhesive material is cut in the first region including at least a part of the separation start point among the trajectories where the sheet-shaped adhesive material is cut is the sheet-shaped adhesive material in a second region other than the first region in the trajectory. Adjusted to be deeper than the depth of cutting
Cutting device for a sheet-like adhesive, characterized in that. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절단 기구는 상기 절단 날을 복수 구비하고 있고,
복수의 상기 절단 날이 상기 시트형 점착재를 절단함으로써 상기 점착재 편을 복수 형성시키는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 장치.15. The method according to any one of claims 10 to 14, wherein the cutting mechanism is provided with a plurality of the cutting blades,
The plurality of cutting blades cut the sheet-like adhesive material to form a plurality of the adhesive material pieces.
Cutting device for a sheet-like adhesive, characterized in that. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절단 기구에 있어서, 상기 절단 날 및 상기 지지 부재는 단일의 재료로 형성되어 있는
것을 특징으로 하는 시트형 점착재의 절단 장치.15. The method according to any one of claims 10 to 14, wherein in the cutting mechanism, the cutting blade and the support member are formed of a single material.
Cutting device for a sheet-like adhesive, characterized in that.
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