JP2563035Y2

JP2563035Y2 - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JP2563035Y2
Application number: JP9248292U
Authority: JP
Inventors: 昌志長谷川
Original assignee: Micronics Japan Co Ltd
Current assignee: Micronics Japan Co Ltd
Priority date: 1992-12-24
Filing date: 1992-12-24
Publication date: 1998-02-18
Anticipated expiration: 2007-12-24
Also published as: JPH0652153U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、ＩＣパッケージの位
置決め方式に特徴のあるＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】図７（Ａ）は従来のＩＣソケットの位置
決め方式を示す平面図であり、（Ｂ）はその側面図であ
る。（Ａ）において、フラットパッケージタイプのＩＣ
パッケージ１０は、封止部１２と、この封止部１２の各
辺において外側方向に延びた多数のリード１４とからな
る。このＩＣパッケージ１０をＩＣソケットにおいて位
置決めするには、（Ｂ）に示すように、ＩＣソケットの
支持台１６に突起部１８を設けて、この突起部１８でＩ
Ｃパッケージ１０の封止部１２の外壁をガイドする。突
起部分１８は、（Ａ）に一点鎖線で示すように、ＩＣパ
ッケージ１０の正方形の封止部１２の各辺に沿って形成
されている。位置決めされたＩＣパッケージ１０のリー
ド１４はＩＣソケットの針２０に接触して、所定の検査
が実施される。ＩＣパッケージ１０が正しく位置決めさ
れていないと、リード１４が針２０に正しく接触しない
ことになる。

【０００３】図８（Ａ）は従来のＩＣソケットの位置決
め方式の別の例を示す平面図であり、（Ｂ）はその側面
図である。（Ａ）において、ＩＣパッケージ１０の正方
形の封止部１２は、その四隅においてガイド部２２でガ
イドされる。このガイド部２２は、（Ｂ）に示すよう
に、ＩＣソケットの支持台１７に形成されている。
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】上述の従来の位置決め
方式は、ＩＣパッケージの封止部をガイドすることによ
ってリードと針の位置関係を正しく位置決めしようとす
るものである。しかしながら、この方式には次のような
欠点がある。まず、ＩＣパッケージが薄型になって封止
部の厚さが１ｍｍ以下になってくると、封止部の外壁を
ガイドすることによってＩＣパッケージの位置決めを行
うことが難しくなる。例えば、図７に示す突起部１８を
用いる場合、突起部の高さがきわめて小さくなってしま
い、ガイドとしての機能を果たさなくなってくる。

【０００５】また、封止部とリードとの位置ずれも問題
になる。図９（Ａ）において、一般に、ＩＣパッケージ
の封止部１２の中心Ｅと、多数のリード１４の中心Ｆと
は、必ずしも一致していない。したがって、図９（Ａ）
の例えば上下方向において、封止部中心Ｅとリード中心
Ｆとは距離Ｌだけずれている。したがって、封止部１２
をガイドすることによってＩＣパッケージをＩＣソケッ
トに対して位置決めすると、リード１４はＩＣソケット
に対して上述の距離Ｌだけずれて位置決めされることに
なる。ＩＣの高集積化によってリードピッチが狭くなっ
てくると、同じ距離Ｌだけずれても、リードと針の位置
ずれは、より致命的となる。図９（Ｂ）は、リード１４
と針２０の重なり具合を示す平面図であり、（Ｃ）はそ
の側面図である。リード１４の幅が０．２ｍｍで、針２
０の幅が０．２ｍｍの場合、上述の距離Ｌが０．１ｍｍ
になると、リード１４と針２０は幅方向に０．１ｍｍだ
け重なることになる。これに対して、図９（Ｄ）に示す
ように、ずれ量が同じ距離Ｌであっても、リード１４の
幅が０．１２ｍｍで針２０の幅が０．１２ｍｍのよう
に、より狭ピッチになると、リード１４と針２０は幅方
向に０．０２ｍｍしか重ならない。これでは、正しい測
定は不可能である。このように、ＩＣパッケージの封止
部中心とリード中心とがずれていると、封止部の外形を
基準とした位置決めでは、リードと針の位置関係を正確
に位置決めできないことになる。

【０００６】したがって、より正確な位置決めのために
は、封止部をガイドするのではなく、リードの先端部を
ガイドすることによってＩＣパッケージを位置決めする
ことが好ましい。ところで、実開昭６１−５３９４３号
公報には、このような例が示されている。この文献で
は、薄型ＩＣパッケージをＩＣソケットに位置決めする
ために、上方に向かって開口するテーパ状のリード案内
面によってＩＣパッケージのリードの先端を案内してい
る。しかしながら、このリード案内面は水平断面におい
て直線形状となっており、ＩＣパッケージの各辺のリー
ド列の両端付近がリード案内面に衝突しやすくて、両端
付近でリード曲がりが起きやすいという欠点がある。

【０００７】この考案の目的は、ＩＣパッケージの位置
決めを正確に行えるとともに、リード列の両端付近のリ
ード曲がりを防ぐことのできるＩＣソケットを提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び作用】第１の考案は、
ＩＣパッケージの各辺のリードの先端が上方に向かって
広がる傾斜面によって案内され、前記リードの先端が前
記傾斜面を通り抜けることによってそのＩＣパッケージ
の位置決めがなされ、このように位置決めされたＩＣパ
ッケージの各リードに測定用の針が接触できるようにな
っているＩＣソケットにおいて、前記傾斜面は、ＩＣパ
ッケージの各辺のリード列の中央付近よりも両端付近の
方がリードの先端から離れているようにしたものであ
る。

【０００９】ＩＣパッケージは、各辺のリードの先端が
傾斜面で案内されることによって正しく位置決めされ
る。したがって、封止部が非常に薄くなってもこの位置
決め方式は何の影響も受けない。さらに、リード列の外
形寸法を基準にしてＩＣパッケージが位置決めされるの
で、封止部中心とリード中心とのずれは、リードとＩＣ
ソケットの針との間の位置決めに影響を及ぼさなくな
る。これにより、リードと針の相対位置関係は正しく位
置決めされる。

【００１０】さらに、この考案では、リードを案内する
傾斜面が、ＩＣパッケージの各辺のリード列の中央付近
よりも両端付近の方がリードの先端から離れているよう
に形成されている。これにより、各辺のリード列の両端
付近は、傾斜面に接触することがなく、両端付近のリー
ド列の折れ曲がりを防いでいる。

【００１１】第２の考案は、第１の考案における傾斜面
を、水平断面において、ＩＣパッケージの各辺のリード
列の中央付近において最もリードに接近するように湾曲
させたものである。このように湾曲させると、ＩＣパッ
ケージがＩＣソケットに対して面内回転方向にずれた状
態で、傾斜面に落下しても、ＩＣパッケージの各辺のリ
ード列は、複数のリードが傾斜面に同時に当たりやすく
なり、リードに対するショックが緩和される。

【００１２】第３の考案は、第１の考案における傾斜面
を、水平断面において、ＩＣパッケージの各辺のリード
列の中央付近における所定長さだけ前記各辺に平行に延
びるようにしたものである。第４の考案は、第３の考案
における傾斜面を、水平断面において、前記平行に延び
た部分から前記各辺の両端に向かって湾曲させたもので
ある。第５の考案は、第３の考案における傾斜面が、水
平断面において、前記平行に延びた部分と、その両側の
部分との間に、段差が付くようにしたものである。第６
の考案は、第１の考案における傾斜面の形状を、鉛直断
面において、直線状に延びるようにしたものである。第
７の考案は、第１の考案における傾斜面の形状を、鉛直
断面において、上に凸に湾曲させたものである。

【００１３】第８の考案は、第１の考案において、前記
傾斜面に加えて、ＩＣパッケージの封止部を補助的に案
内するための封止部ガイドを設けたものである。この封
止部ガイドは補助的なものであり、ＩＣパッケージの位
置決めは、主としてリードの先端が傾斜面に案内されて
行われることに変わりはない。ただし、リードの変形が
極端なときには、補助的に封止部ガイドが役に立つ場合
がある。

【００１４】

【実施例】図１はこの考案の第１実施例の平面図であ
り、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。図１におい
て、フラットパッケージタイプのＩＣパッケージ１０
は、正方形の封止部１２と、この封止部１２の各辺にお
いて外側方向に延びた多数のリード１４とからなる。Ｉ
Ｃソケットにはガイドフレーム２２があり、このガイド
フレーム２２には、ＩＣパッケージ１０の各辺に対応す
るように、上方に向かって広がる４個の傾斜面が形成さ
れている。これら傾斜面２４は互いに対向しており、下
方に行くにつれて互いの間隔が狭くなっている。これら
傾斜面２４は水平断面において湾曲しており、ＩＣパッ
ケージ１０の各辺のリード列の中央付近よりも両端付近
の方がリードの先端から離れるようになっている。

【００１５】図２において、傾斜面２４は、ＩＣパッケ
ージ１０のリード１４の先端を案内するものである。Ｉ
Ｃパッケージ１０がＩＣソケットのガイドフレ−ム２２
内に落とされると、ＩＣパッケージ１０は自重によって
落下し、リード１４の先端が傾斜面２４に案内されて、
リード１４は針ガイド板２６に載る。針ガイド板２６は
ガイドフレーム２２に対して支持スプリングで上下移動
可能に支持されている。プッシャ２８を上方から下降さ
せると、プッシャ２８の突起３０がリード１４の上面を
押し、針ガイド板２６は下方に下がる。すると、針ガイ
ド板２６の針ガイド孔から針２０の先端が突き出し、リ
ード１４が針２０に接触する。針２０は、針押さえ３２
で支持されている。

【００１６】図１に戻って、ＩＣパッケージ１０がガイ
ドフレーム２２に落とされた場合、ハンドリング装置に
よってＩＣパッケージ１０がガイドフレーム２２に対し
て極めて正確に位置決めされていれば、リード１４は傾
斜面２４にほとんど触れることなく針ガイド板２６（図
２参照）の上に載ることになる。もし、ＩＣパッケージ
１０の位置が、ガイドフレーム２２に対して、例えば図
１の右方向にずれていたとすれば、ＩＣパッケージ１０
がガイドフレ−ム２２内を落下していくときに、封止部
１２の右辺に沿ったリード列が右側の傾斜面２４に触れ
ることになる。その場合、傾斜面２４は水平断面におい
て湾曲しているので、右辺のリード列の中央付近のリー
ド１４が傾斜面２４に接触することになる。そして、こ
のリードが傾斜面２４に案内されることにより、ＩＣパ
ッケージ全体が左方向に若干移動して、位置が修正され
る。このようなことは、ＩＣパッケージが図１のどちら
の方向に位置ずれしていたとしても、４個の傾斜面２４
のうちのいずれかの傾斜面によってリード１４が案内さ
れて同様の位置修正がなされる。

【００１７】傾斜面２４を湾曲させた理由は次の通りで
ある。各辺のリード列のうち、その両端付近のリードは
衝撃を受けて曲がりやすいので、これら両端付近のリー
ドが傾斜面に接触しないように、傾斜面を湾曲させてあ
る。すなわち、各辺のリード列の両端付近では傾斜面２
４はリード１４の先端から離れるようになっている。ま
た、ＩＣパッケージ１０が水平面内でθ回転方向に回転
ずれを起こしている場合にも、湾曲した傾斜面は効果が
ある。もし、傾斜面が水平断面において各辺に平行に延
びていると仮定すると、ＩＣパッケージにθ回転ずれが
生じている場合、各辺のリード列のうち一方の端部付近
のリードが傾斜面に当たりやすくなる。例えば、ＩＣパ
ッケージ１０が時計回りにθ回転ずれを生じている場合
には、右辺のリード列のうち図１の上端付近のリード１
４が傾斜面２４に当たりやすくなる。これに対して、こ
の実施例のように傾斜面２４が水平断面において湾曲し
ていると、傾斜面２４がＩＣパッケージの各辺の両端付
近でリードから離れることになる。したがって、ＩＣパ
ッケージが時計回りにθ回転ずれを生じていても、右辺
のリード列のうち、図１の上端付近のリードだけが傾斜
面に当たるといったことが避けられ、右辺のリード列の
うち、上半分のリードのうちのいくつかが傾斜面にほぼ
同時に接触することになる。これにより、ひとつのリー
ドだけに衝撃が加わる恐れがなくなる。

【００１８】図３はこの考案の第２実施例の平面図であ
る。この実施例では、傾斜面３４の水平断面での形状だ
けが第１実施例と異なっている。傾斜面３４は、ＩＣパ
ッケージの各辺のリード列の中央付近が、距離Ｇだけ直
線部分３６になっている。この直線部分３６はＩＣパッ
ケージの封止部１２の各辺に平行になっている。直線部
分３６の両側３８は、図１の傾斜面２４と同様に湾曲し
ている。

【００１９】図４はこの考案の第３実施例の平面図であ
る。この実施例も、傾斜面４０の水平断面での形状だけ
が第１実施例と異なっている。傾斜面４０は、ＩＣパッ
ケージの各辺のリード列の中央付近の直線部分４２が、
距離Ｈだけ、内側に突き出ている。そして、直線部分４
２の両側４４は、直線部分４２に対して段差が付いてい
て、リードの先端から離れている。２種類の直線部分４
２、４４は、いずれも水平断面においてＩＣパッケージ
の封止部１２の各辺に平行になっている。

【００２０】図５はこの考案の第４実施例の、図２と同
様の断面図である。図２の実施例においては傾斜面２４
が鉛直断面において直線状に延びていたが、図５の例で
は、傾斜面２４ａが鉛直断面において上に凸に湾曲して
いる。また、この例では、針ガイド板２６に突起４６が
形成されていて、この突起４６は補助的な封止部ガイド
になっている。すなわち、リード１４が極端に変形する
などしてリード１４の先端が位置決めの基準となりにく
いときには、封止部１２の外壁を突起４６がガイドする
ことによって、ＩＣパッケージ１０の位置決めを行うよ
うにしている。

【００２１】図６はこの考案の第５実施例の側面断面図
である。この実施例では、針５４の上端が平端面になっ
ており、この平端面にリード１４の下面が接触するよう
になっている。ＩＣパッケージ１０のリード１４の先端
は、ガイドフレーム４８の傾斜面５０に案内され、封止
部１２の下面が支持板５２の上に載る。プッシャの突起
５６でリード１４の上面を押さえると、支持板５２が沈
み、リード１４の下面が針５４に接触する。この実施例
においても、図１に示すのと同様に、傾斜面５０が水平
断面において湾曲している。

【００２２】上述の各種の実施例では、封止部が正方形
となっているフラットパッケージタイプのＩＣパッケー
ジを例にして説明しているが、封止部が正方形以外のパ
ッケージに対してもこの考案を適用できる。

【００２３】

【考案の効果】この考案のＩＣソケットは、リードの先
端を傾斜面で案内することによってＩＣパッケージを位
置決めしているので、封止部が非常に薄くなっても位置
決めが可能である。また、リード列の外形寸法を基準に
してＩＣパッケージを位置決めしているので、封止部中
心とリード中心とがずれていても、リードと針との相対
位置関係を正しく位置決めできる。さらに、上述の傾斜
面を、ＩＣパッケージの各辺のリード列の中央付近より
も両端付近の方がリードの先端から離れているように形
成したので、各辺のリード列の両端付近が傾斜面に接触
することがなく、両端付近のリード列の折れ曲がりを防
ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第１実施例の平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】この考案の第２実施例の平面図である。

【図４】この考案の第３実施例の平面図である。

【図５】この考案の第４実施例の一部の側面断面図であ
る。

【図６】この考案の第５実施例の側面断面図である。

【図７】（Ａ）は従来のＩＣソケットの位置決め方式を
示す平面図、（Ｂ）はその側面図である。

【図８】（Ａ）は従来のＩＣソケットの位置決め方式の
別の例を示す平面図、（Ｂ）はその側面図である。

【図９】（Ａ）はＩＣパッケージの封止部中心とリード
中心とのずれを説明する平面図、（Ｂ）はリードと針の
位置ずれを示す平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の側面図、
（Ｄ）はリードと針の位置ずれの別の例を示す平面図で
ある。

【符号の説明】

１０…ＩＣパッケージ１２…封止部１４…リード２２…ガイドフレーム２４…傾斜面

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ＩＣパッケージの各辺のリードの先端
が、上方に向かって広がる傾斜面によって案内され、前
記リードの先端が前記傾斜面を通り抜けることによって
そのＩＣパッケージの位置決めがなされ、このように位
置決めされたＩＣパッケージの各リードに測定用の針が
接触できるようになっているＩＣソケットにおいて、前
記傾斜面は、ＩＣパッケージの各辺のリード列の中央付
近よりも両端付近の方がリードの先端から離れているこ
とを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】前記傾斜面は、水平断面において、ＩＣ
パッケージの各辺のリード列の中央付近において最もリ
ードに接近するように湾曲していることを特徴とする請
求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】前記傾斜面は、水平断面において、ＩＣ
パッケージの各辺のリード列の中央付近における所定長
さだけ前記各辺に平行に延びていることを特徴とする請
求項１記載のＩＣソケット。
【請求項４】前記傾斜面は、水平断面において、前記
平行に延びた部分から前記各辺の両端に向かって湾曲し
ていることを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。
【請求項５】前記傾斜面は、水平断面において、前記
平行に延びた部分と、その両側の部分との間に、段差が
付いていることを特徴とする請求項３記載のＩＣソケッ
ト。
【請求項６】前記傾斜面は、鉛直断面において、直線
状に延びていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソ
ケット。
【請求項７】前記傾斜面は、鉛直断面において、上に
凸に湾曲していることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
ソケット。
【請求項８】前記傾斜面に加えて、ＩＣパッケージの
封止部分を補助的に案内するための封止部ガイドを備え
ることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。