JP2562709Y2 - Ｌｅｄ表示装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】情報表示盤等に組み立てられるマ
トリックス状の発光ダイオード（ＬＥＤ）表示装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】駅や空港、街頭等においての情報表示手
段として、ＬＥＤを点滅させて文字や図形、最近では映
像等を表示するＬＥＤ表示盤が普及しつつある。このＬ
ＥＤ表示盤は、ＬＥＤを１ドットとして１６×１６、２
４×２４、またはそれ以上の文字表示に必要なドットを
マトリックス状に配置してひとつのＬＥＤ表示装置とな
したものを、多数並べて大画面として構成している。

【０００３】この表示盤の構成要素であるＬＥＤ表示装
置には大別して、樹脂モールドしたＬＥＤをプリント基
板に固定して用いるものと、プリント基板にベアチップ
をダイレクトボンディングして用いるものとがあり、後
述のベアチップタイプは、小型の表示盤や卓上用として
用いられている。

【０００４】以下に従来のベアチップタイプのＬＥＤ表
示装置の構成を図４を用いて説明する。図４（ａ）は従
来のＬＥＤ表示装置の正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）
は側面図、（ｄ）は点灯制御用基板側から見た斜視図、
（ｅ）は反射板のビス固定部の拡大図である。ＬＥＤ表
示装置は、ＬＥＤチップ（図示せず）を表示基板１５に
ダイレクトボンディングし、この表示基板１５のＬＥＤ
発光面に、前記ＬＥＤチップの光を反射、集光、ドット
分離する底面が貫通したすりばち状または円柱状の反射
壁をドット数分形成した反射板１６を取り付け、非発光
面側にはＬＥＤの駆動制御を行う電子部品を搭載する点
灯制御用基板１７を一定距離離して固定し、前記表示基
板１５と点灯制御用基板１７の間を電気的接続のための
接続ピン１８で結んだ構造をしている。また、前述のご
とく多数の表示装置を配置して大画面とするため、図５
に示すように表示盤の筐体２０に固定できるように点灯
制御用基板１７に固定具１９が付けられている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】ＬＥＤ表示装置を多数
用いてＬＥＤ表示盤として構成するときに最も問題とな
るのはＬＥＤ表示装置を配置したときの表示面の平面度
である。前述の通り、大画面構成のために多数のＬＥＤ
表示装置を用いるが、その配置が全体として平面化され
ていなければ情報盤として点灯したときに歪みのある画
面となってしまう。

【０００６】従来のＬＥＤ表示装置の場合、点灯制御用
基板１７に筐体２０と固定する固定具１９が取り付けら
れており、点灯制御用基板１７と表示基板１５の間は接
続ピン１８の半田による固定が電気的・機械的接続の役
を負っている。このため、図５を参照して筐体２０面を
基準にＬＥＤ表示装置２１の構成物の位置を考えてみる
と、筐体２０と点灯制御用基板１７の距離は固定具１９
の高さで正確に規制できるが、表示基板１５の距離は点
灯制御用基板１７を基準とすることになり、接続ピン１
８の半田付け時に距離が決定されることになる。この
時、高さ規制の治具等で点灯制御用基板１７と表示基板
１５との距離規制を行うことはできるが、接続ピン１８
が非常に多いことからそのはめ込み時にピン曲がりが生
じたり、また半田付け時に高さに狂いが生じたりして、
正確に距離を規制することが出来なかった。さらに図４
に示すように接続ピン１８が四方に並んでおりかつ多い
ことから点灯制御用基板１７とのはめ込みに手間と注意
が必要となり、工数アップの要因となっていた。

【０００７】また反射板１６と表示基板１５の固定は、
図４（ｅ）に示すように反射板１６側からビス２２を用
いて接続している。しかしながら前述の通りベアチップ
タイプのＬＥＤ表示基板は卓上用等であり、非常に小型
であるため、ドットピッチも非常に小さい。よってビス
止めのためのネジ穴２３を反射板１６の各ドット毎の反
射壁２４間に設ける際、ネジ穴２３と反射壁２４の距離
は極小となり、加工精度を要求されると共に、ビス止め
の際に隣接する反射壁２４を破壊する危険性もある。こ
の危険性を回避しようとすればドットピッチを大きくす
ることが必要となり、ＬＥＤ表示装置自体の小型化に限
界が生じる。

【０００８】本考案は、上記課題を解決するものであ
り、製造しやすく、また表示盤に構成したときに表示面
が平坦なＬＥＤ表示装置を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本考案は、ＬＥＤチップ
を搭載する表示基板と、反射板と、放熱板とを有し、反
射板裏面に形成したボスに対応する位置に表示基板と反
射板に貫通穴を設け、前記貫通穴に前記ボスを通して反
射板裏面に表示基板、放熱板の順序で取り付けた後、前
記ボスを熱かしめして、反射板と表示基板と放熱板とが
一体固定されたものである。

【００１０】また本考案は、表示基板とＬＥＤチップを
点灯制御する電子部品を搭載した点灯制御用基板とを有
し、表示基板と点灯制御用基板を電気的に接続する複数
のピンを、ピンと対応する位置に貫通孔を有し、挿入方
向に複数の同長の突起を形成したホルダーの前記貫通孔
に挿通させた構造のものである。

【００１１】また本考案は、表示基板に固定された放熱
板の四隅に４本の接続体が取り付けられ、筐体からの表
示基板の高さが規制されるとともに、前記接続体の一定
位置で太さを変化させ、点灯制御用基板の四隅に穴を設
けこの穴を接続体に通し接続体の太さが変化する部分で
位置規制して点灯制御用基板を固定するものである。

【００１２】

【作用】ボスを熱かしめして、反射板と表示基板と放熱
板を一体固定するので反射壁破壊の危険性のあるビスを
廃止できる。またピンを挿通する貫通孔を有するホルダ
ーを設けることにより多数のピンの揃え曲がりを防止
し、点灯制御用基板の取り付けを容易にすることができ
る。また筐体との接続体を、表示基板と一体固定した放
熱板に固定したので、筐体と表示基板距離を正確に規制
することができる。

【００１３】

【実施例】以下に本考案の一実施例を図を用いて説明す
る。図１は本考案の一実施例のＬＥＤ表示装置を示すも
ので図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ正面図、底
面図、側面図であり、図２は本考案のＬＥＤ表示装置の
反射板、表示基板、放熱板の組立図である。本考案のＬ
ＥＤ表示装置は、ＬＥＤチップ（図示せず）の光をドッ
ト分離・ドット集光するための反射壁がドット数分形成
され、ＬＥＤチップに対応する位置には穴が設けられた
反射板１と、ＬＥＤチップをダイレクトボンドする矩形
状の表示基板２と、ＬＥＤの発熱を放熱するためのアル
ミ板でなる放熱板３と、ＬＥＤの駆動制御に必要な電子
部品を搭載する矩形状の点灯制御用基板４と、表示基板
２と点灯制御用基板４を電気的に接続する複数の接続ピ
ン５とからなる。図２で反射板１（ＬＥＤチップからの
光を集光する反射壁を有する穴は図示せず）の表示基板
２と接する面側には複数のボス６が形成されており、ま
た表示基板２、放熱板３にはボス６に対応する位置に穴
７および８が形成されており、穴７および８にボス６を
挿通させて表示基板２、放熱板３の順に反射板１に密着
させる。この後、全てのボス６を熱かしめして押しつぶ
し、押しつぶした部分が止めとなって反射板１と表示基
板２と放熱板３を一体固定している。このようにボス６
を熱かしめして固定することにより、反射板１の反射壁
を破壊する恐れのあるビスを用いる事なく、かつドット
ピッチを変更する事なく反射板１、表示基板２、放熱板
３を一体化することができる。

【００１４】次に図３は本考案のＬＥＤ表示装置の組立
斜視図である。放熱板３の四隅には円柱状の４本の接続
体９を固定している。この接続体９は円柱の中央から径
が縮小しており、径の太い柱端が放熱板３に固定されて
いる。また他端の径の細い方の端面にはネジ孔１０が施
されていて、ＬＥＤ表示盤の筐体（図示せず）と固定で
きるようになっている。点灯制御用基板４の四隅には前
記接続体９に対応する位置に穴１１が形成されており、
この穴１１の径は接続体９の太い径より小さく、細い径
より大きくなっており、点灯制御用基板４の穴１１に接
続体９を通すと接続体９の径の変化する部分で点灯制御
用基板４が固定されるようになっている。こうして点灯
制御用基板４と表示基板２との距離を規制したところ
で、表示基板２と点灯制御用基板４を電気的に接続する
接続ピン５を半田付けすると機械的にも固定されること
となる。上記の構造により、ＬＥＤ表示盤の筐体と表示
基板２との距離を正確に規定でき、かつ点灯制御用基板
４の位置決めもできる。

【００１５】ここで本考案の実施例においては、上述の
接続ピン５は前記表示基板２の対向する長辺に平行に２
列引出しで２ブロックに分けて配列されており、かつ接
続ピン５にはホルダー１２を挿通させるようになってい
る。このホルダー１２は接続ピン５に対する全ての位置
に貫通孔１３を有し、かつ一面に所定高さの突起１４を
２本形成しており、突起１４の形成された面を放熱板３
に向かって接続ピン５を貫通孔１３に通し、突起１４が
放熱板３に当たるところで止まるようになっている。こ
のホルダー１２を用いることにより多数の接続ピン５の
揃え曲がりを防止し、点灯制御用基板４の取り付けを容
易にすることにより取り付け工数の削減につながる。ま
たこの時ホルダー１２の放熱板３からの高さを接続体９
の径の縮小する高さと合わせておけば、点灯制御用基板
４の固定距離と同じくなり、ホルダー１２自体も点灯制
御用基板４で抑えられ固定できる。

【００１６】

【考案の効果】本考案は上記構成により、ビスを廃止し
たので部品点数を減らすことができると共に組立工数も
削減でき、小型のＬＥＤ表示装置を高品質で製造でき
る。

【００１７】また筐体と表示基板距離を正確に規制する
ことができるので、表示盤に配置した際、画面の平面性
が容易に得られ、表示品質のよいＬＥＤ表示盤を組み立
てることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本考案の一実施例のＬＥＤ表示装置の正
面図 （ｂ）本考案の一実施例のＬＥＤ表示装置の底面図 （ｃ）本考案の一実施例のＬＥＤ表示装置の側面図

【図２】本考案の一実施例のＬＥＤ表示装置の反射板、
表示基板、放熱板の組立図

【図３】本考案の一実施例のＬＥＤ表示装置の組立斜視
図

【図４】（ａ）従来のＬＥＤ表示装置の正面図 （ｂ）従来のＬＥＤ表示装置の底面図 （ｃ）従来のＬＥＤ表示装置の側面図 （ｄ）従来のＬＥＤ表示装置の組立斜視図 （ｅ）従来のＬＥＤ表示装置のビス固定部の拡大図

【図５】従来のＬＥＤ表示装置を筐体に取り付けた時の
略側面図

【符号の説明】

１ 反射板 ２ 表示基板 ３ 放熱板 ４ 点灯制御用基板 ５ 接続ピン ６ ボス ９ 接続体 １１ 穴 １２ ホルダー １４ 突起 １５ 表示基板 １６ 反射板 １７ 点灯制御用基板 １９ 固定具 ２０ 筐体 ２２ ビス ２３ ネジ穴 ２４ 反射壁

Claims (3)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個のＬＥＤチップをダイレクトボン
   ドする第１のプリント基板と、前記ＬＥＤチップの光を
   集光する反射壁を有する穴を前記ＬＥＤチップに対応さ
   せて形成した反射板と、放熱板とを有し、前記反射板裏
   面に形成したボスを前記第１のプリント基板と前記放熱
   板に設けた穴に挿通させて、前記ボスを熱かしめするこ
   とにより前記反射板と前記第１のプリント基板および前
   記放熱板を一体固定させた構造であることを特徴とする
   ＬＥＤ表示装置。
2. 【請求項２】 ＬＥＤチップをダイレクトボンドする第
   １のプリント基板と、前記ＬＥＤチップを点灯制御する
   電子部品を搭載する第２のプリント基板とを有し、前記
   第１のプリント基板と前記第２のプリント基板を電気的
   に接続する複数のピンを、前記ピンと対応する位置に貫
   通孔を有し、挿入方向に複数の同長の突起を形成したホ
   ルダーの前記貫通孔に挿通させたことを特徴とする請求
   項１記載のＬＥＤ表示装置。
3. 【請求項３】 柱状であり柱の途中で太さの変化する接
   続体の太い方の柱端を放熱板の四隅に固定すると共に、
   ＬＥＤ点灯制御用電子部品を搭載する第２のプリント基
   板の四隅の前記接続体と対応する位置に、前記接続体の
   細い径より大きく太い径より小さい径の穴を設け、前記
   接続体を前記第２のプリント基板の前記穴に挿通させて
   固定した構造を特徴とする請求項１記載のＬＥＤ表示装
   置。