JP2556410Y2 - Collective electronic components - Google Patents
Collective electronic componentsInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、基板の表面に複数個の
個別電極を形成し、その裏面に前記個別電極と対向する
共通電極を形成し、それらの個別電極と共通電極とにリ
ード端子を取付けてなる集合電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a method for forming a plurality of individual electrodes on a front surface of a substrate, forming a common electrode on the rear surface opposite to the individual electrodes, and connecting the individual electrodes and the common electrode to lead terminals. The present invention relates to a collective electronic component to which is attached.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種の集合電子部品の一例とし
てのコンデンサネットワークは、たとえば、図2(a)
および(b)に示すように構成されていた。図2(a)
はコンデンサネットワークの表面側を、同図(b)はそ
の裏面側をそれぞれ示している。2. Description of the Related Art Conventionally, a capacitor network as an example of this kind of collective electronic component is, for example, shown in FIG.
And (b). FIG. 2 (a)
Shows the front side of the capacitor network, and FIG. 2B shows the back side thereof.
【0003】この図において、基板11は、左右方向の
一対の辺と上下方向の一対の辺とを有する方形状に形成
され、その表面には複数個の個別電極12が上下方向の
辺に沿って並列して形成されている。また、その裏面に
は前記複数個の個別電極12のそれぞれに対向するよう
に共通電極13が形成されている。In FIG. 1, a substrate 11 is formed in a square shape having a pair of sides in a horizontal direction and a pair of sides in a vertical direction, and a plurality of individual electrodes 12 are formed on the surface thereof along the vertical sides. Are formed in parallel. Further, a common electrode 13 is formed on the back surface so as to face each of the plurality of individual electrodes 12.
【0004】この共通電極13は、基板11の左右方向
の一方端に個別電極12とは対向することのない延長部
13aを有しており、この延長部13aを除く下側部分
には絶縁膜14が形成されている。The common electrode 13 has an extension 13a at one end in the left-right direction of the substrate 11 which does not face the individual electrode 12, and a lower portion excluding the extension 13a has an insulating film. 14 are formed.
【0005】そして、基板11の左右方向の一方の辺に
沿って複数個のリード端子15が個別電極12および共
通電極13にそれぞれ接続されて取付けられている。こ
のリード端子15は、その先端部に二股状の挟持部15
aを有しており、この挟持部15aで誘導体基板11を
その表裏面方向に挟持することにより基板11に取付け
られる。[0005] A plurality of lead terminals 15 are connected and attached to the individual electrodes 12 and the common electrode 13 along one side in the left-right direction of the substrate 11, respectively. The lead terminal 15 has a bifurcated holding portion 15 at its tip.
The dielectric substrate 11 is attached to the substrate 11 by sandwiching the derivative substrate 11 in the front and back direction with the sandwiching portion 15a.
【0006】ここで、個別電極12に接続されるリード
端子15は、共通電極13の下側部分に絶縁膜14が形
成されているため、個別電極12と共通電極13とを短
絡させることはない。また、共通電極13に接続される
リード端子15は、共通電極13の延長部13aに取付
けられ、その延長部13aと対向する位置には個別電極
12は存在しないため、共通電極13と個別電極12と
を短絡させることはない。Here, the lead terminal 15 connected to the individual electrode 12 does not short-circuit the individual electrode 12 and the common electrode 13 because the insulating film 14 is formed below the common electrode 13. . The lead terminal 15 connected to the common electrode 13 is attached to the extension 13a of the common electrode 13, and the individual electrode 12 does not exist at a position facing the extension 13a. Is not short-circuited.
【0007】上記のように構成された集合電子部品の一
例としてのコンデンサネットワークは、図3に示す等価
回路を有したものとなる。A capacitor network as an example of a collective electronic component configured as described above has an equivalent circuit shown in FIG.
【0008】[0008]
【考案が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に構成される集合電子部品の基板11は、その表裏面方
向に方向性があるだけではなく、個別電極12、共通電
極13および絶縁膜14の形成位置の関係でその上下方
向にも方向性がある。However, the substrate 11 of the collective electronic component configured as described above has not only the directionality in the front and back direction but also the individual electrode 12, the common electrode 13, and the insulating film 14. There is also a directionality in the vertical direction due to the formation position of.
【0009】そのため、リード端子15の取付け作業時
に基板11の表裏面方向と上下方向とを揃えなければな
らず、集合電子部品の組立て工程が煩雑になるという問
題があった。[0009] Therefore, when mounting the lead terminals 15, the front and back directions of the substrate 11 must be aligned with the vertical direction, and there has been a problem that the assembly process of the collective electronic components becomes complicated.
【0010】本考案は、上記課題に鑑みてなされたもの
であって、組立て工程を簡素化することのできる集合電
子部品を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a collective electronic component capable of simplifying an assembling process.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本考案の集合電子部品は、基板と、この基板
の表面に形成された複数個の個別電極と、その裏面に形
成された共通電極と、前記個別電極と前記共通電極とに
それぞれ接続された複数個のリード端子とを有し、基板
は左右方向の一対の辺と上下方向の一対の辺とを有する
方形状に形成され、複数個の個別電極は基板の上下方向
の辺に沿って並列して形成され、かつ一方端の個別電極
の下側部分と他方端の個別電極の上側部分はそれぞれ絶
縁膜で覆われ、共通電極はそれぞれの個別電極と対向す
るように形成され、かつ少なくとも前記一方端の個別電
極に対応する位置の下側部分と前記他方端の個別電極に
対応する位置の上側部分とを除いて絶縁膜で覆われ、複
数個のリード端子は基板の左右方向の一方の辺に沿って
並列して配置され、かつそれぞれの個別電極の形成され
た位置の基板部分をその表裏面方向に挟持することによ
り取付けられていることを特徴としている。In order to achieve the above object, a collective electronic component according to the present invention comprises a substrate, a plurality of individual electrodes formed on the surface of the substrate, and a plurality of individual electrodes formed on the rear surface. A common electrode, and a plurality of lead terminals respectively connected to the individual electrode and the common electrode, and the substrate is formed in a square shape having a pair of left and right sides and a pair of vertical sides. The plurality of individual electrodes are formed in parallel along the vertical side of the substrate, and the lower part of the one end individual electrode and the upper part of the other end individual electrode are covered with an insulating film, respectively. The common electrode is formed so as to face each individual electrode, and is insulated except at least a lower portion corresponding to the one end individual electrode and an upper portion corresponding to the other end corresponding to the individual electrode. Multiple lead terminals covered with film They are arranged in parallel along one side of the lateral direction of the substrate, and is characterized in that attached by sandwiching the substrate portion of the position formed with the respective individual electrodes in the front and back direction.
【0012】[0012]
【作用】一方端の個別電極はその下側部分が、他方端の
個別電極はその上側部分がそれぞれ絶縁膜で覆われてお
り、共通電極は少なくとも前記一方端の個別電極に対応
する位置の下側部分と前記他方端の個別電極に対応する
位置の上側部分とを除いて絶縁膜で覆われている。その
ため、基板の上下方向を反転させても、個別電極の絶縁
膜で覆われた部分と共通電極の絶縁膜で覆われていない
部分とは同じ位置にくることになり、その結果、リード
端子の取付け作業時には基板の表裏面方向だけを揃える
だけでよいことになる。The individual electrode at one end is covered by an insulating film at the lower portion thereof and the individual electrode at the other end is covered by an insulating film, and the common electrode is at least below the position corresponding to the individual electrode at the one end. Except for the side portion and the upper portion of the other end corresponding to the individual electrode, the portion is covered with an insulating film. Therefore, even if the vertical direction of the substrate is reversed, the portion covered by the insulating film of the individual electrode and the portion not covered by the insulating film of the common electrode are located at the same position. At the time of mounting work, only the front and back directions of the substrate need be aligned.
【0013】[0013]
【実施例】以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0014】図1は本考案の集合電子部品の一例である
コンデンサネットワークを示し、同図(a)はその表面
側を、同図(b)はその裏面側をそれぞれ示している。FIG. 1 shows a capacitor network which is an example of the collective electronic component of the present invention. FIG. 1 (a) shows the front side and FIG. 1 (b) shows the back side.
【0015】この図において、基板1は、チタン酸バリ
ウム系、酸化チタン系等のセラミック材料からなり、左
右方向の一対の辺と上下方向の一対の辺とを有する方形
状に形成されている。この基板1の表面には、Ag,A
g−Pd合金等からなる複数個の個別電極2が上下方向
の辺に沿って並列して形成されている。この複数個の個
別電極2のうち、一方端の個別電極2の下側部分2aと
他方端の個別電極2の上側部分2bはそれぞれグレーズ
等からなる絶縁膜3で覆われている。この両絶縁膜3
は、基板1の左右方向の中央部に個別電極2を横切るよ
うに形成されたグレーズ等からなる絶縁膜4で連結され
ている。In FIG. 1, a substrate 1 is made of a ceramic material such as barium titanate or titanium oxide, and is formed in a square shape having a pair of left and right sides and a pair of vertical sides. Ag, A on the surface of the substrate 1
A plurality of individual electrodes 2 made of a g-Pd alloy or the like are formed in parallel along a vertical side. Of the plurality of individual electrodes 2, a lower portion 2 a of the one-side individual electrode 2 and an upper portion 2 b of the other-side individual electrode 2 are respectively covered with an insulating film 3 made of glaze or the like. These two insulating films 3
Are connected by an insulating film 4 made of glaze or the like formed across the individual electrode 2 at the center of the substrate 1 in the left-right direction.
【0016】また、基板1の裏面には、前記複数個の個
別電極2のそれぞれと対向するようにAg,Ag−Pd
合金等からなる共通電極5が形成されている。この共通
電極5は、前記一方端の個別電極2に対応する位置の下
側部分5aと前記他方端の個別電極2に対応する位置の
上側部分5bとを除いてグレーズ等からなる絶縁膜6で
覆われている。すなわち、この共通電極5の絶縁膜6で
覆われていない部分5a,5bは、基板1表面の個別電
極2の絶縁膜3で覆われている部分2a,2bと対応し
ている。Ag, Ag-Pd is formed on the back surface of the substrate 1 so as to face each of the plurality of individual electrodes 2.
A common electrode 5 made of an alloy or the like is formed. The common electrode 5 is formed of an insulating film 6 made of glaze or the like except for a lower portion 5a at a position corresponding to the individual electrode 2 at the one end and an upper portion 5b at a position corresponding to the individual electrode 2 at the other end. Covered. That is, the portions 5a and 5b of the common electrode 5 not covered with the insulating film 6 correspond to the portions 2a and 2b of the individual electrode 2 on the surface of the substrate 1 covered with the insulating film 3.
【0017】上記のように個別電極2と共通電極5の形
成された基板1の左右方向の一辺に沿って複数個のリー
ド端子7が並列して配置されている。このリード端子7
は、その先端部に二股状の挟持部7aを有しており、こ
の挟持部7aでそれぞれの個別電極2の形成された位置
の基板1部分をその表裏面方向に挟持することによりそ
の基板1に取付けられている。この複数個のリード端子
7のうち、個別電極2の絶縁膜3で覆われた部分2aを
挟持するリード端子7は、絶縁膜3の存在により個別電
極2には接続されず、その裏面の絶縁膜6で覆われてい
ない部分5aにおいて共通電極5に接続されている。そ
の他のリード端子7は、絶縁膜6で覆われている共通電
極5には接続されず、それぞれ個別電極2に接続されて
いる。As described above, a plurality of lead terminals 7 are arranged in parallel along one side in the left-right direction of the substrate 1 on which the individual electrodes 2 and the common electrode 5 are formed. This lead terminal 7
Has a bifurcated sandwiching portion 7a at the tip end thereof. The sandwiching portion 7a sandwiches the substrate 1 at the position where each individual electrode 2 is formed in the direction of the front and back surfaces of the substrate 1 so that the substrate 1 Mounted on Of the plurality of lead terminals 7, the lead terminals 7 sandwiching the portion 2 a of the individual electrode 2 covered with the insulating film 3 are not connected to the individual electrode 2 due to the presence of the insulating film 3, and The portion 5 a not covered with the film 6 is connected to the common electrode 5. The other lead terminals 7 are not connected to the common electrode 5 covered with the insulating film 6, but are connected to the individual electrodes 2 respectively.
【0018】上記のように構成された集合電子部品は、
従来例のものと同様に図3に示す等価回路を有したもの
となり、必要に応じて全体に絶縁外装材が施される。The assembled electronic component configured as described above is
It has the equivalent circuit shown in FIG. 3 in the same manner as the conventional example, and if necessary, an insulating sheathing material is applied to the whole.
【0019】なお、上記の実施例における基板1表面の
絶縁膜3を連結している絶縁膜4は、リード端子7を溶
融した半田中に浸漬して個別電極2および共通電極5に
半田付けする場合に、溶融した半田が個別電極2の上側
部分に広がっていくのを阻止したり、基板1とリード端
子7の全体を溶融した半田中に浸漬してリード端子7を
個別電極2および共通電極5に半田付けする場合に、個
別電極2面に大きな半田の山が形成されるのを阻止した
りする作用をすることになるが、この絶縁膜4は必ずし
も不可欠のものではない。The insulating film 4 connecting the insulating film 3 on the surface of the substrate 1 in the above embodiment is immersed in the molten solder of the lead terminals 7 and soldered to the individual electrodes 2 and the common electrode 5. In this case, the molten solder is prevented from spreading to the upper part of the individual electrode 2, or the substrate 1 and the entire lead terminal 7 are immersed in the molten solder to connect the lead terminal 7 to the individual electrode 2 and the common electrode. In the case of soldering the insulating film 5, the insulating film 4 acts to prevent a large solder peak from being formed on the surface of the individual electrode 2, but the insulating film 4 is not always essential.
【0020】また、共通電極5を覆っている絶縁膜6
は、上記実施例で説明した部分以外の個所も必要に応じ
て除去されていてもよい。The insulating film 6 covering the common electrode 5
May be removed as necessary at portions other than the portions described in the above embodiments.
【0021】また、基板1は、チタン酸バリウム系等の
半導体化された基板であってもよい。The substrate 1 may be a barium titanate-based semiconductor substrate.
【0022】さらに、本考案は、上記実施例のようなコ
ンデンサネットワークに限るものではなく、正特性サー
ミスタ、負特性サーミスタ、バリスタ等の他の集合電子
部品であってもよい。要は、必要とする電気特性を得る
ための材料からなる基板の表面に複数個の個別電極が形
成され、裏面に個別電極と対向する共通電極が形成され
て集合電子部品が構成されておればよい。したがって、
電極材料も基板の材質に適したものが適宜選択されるこ
とになる。Further, the present invention is not limited to the capacitor network as in the above embodiment, but may be other collective electronic components such as a positive characteristic thermistor, a negative characteristic thermistor and a varistor. In short, if a plurality of individual electrodes are formed on the surface of a substrate made of a material for obtaining the required electrical characteristics, and a common electrode facing the individual electrodes is formed on the back surface, so that a collective electronic component is formed. Good. Therefore,
As the electrode material, a material suitable for the material of the substrate is appropriately selected.
【0023】[0023]
【考案の効果】以上説明したことから明らかなように本
考案によれば、一方端の個所電極はその下側部分が、他
方端の個別電極はその上側部分がそれぞれ絶縁膜で覆わ
れ、共通電極は少なくとも前記一方端の個別電極に対応
する位置の下側部分と前記他方端の個別電極に対応する
位置の上側部分とを除いて絶縁膜で覆われているので、
基板の上下方向が逆になっても個別電極の絶縁膜で覆わ
れた部分と共通電極の絶縁膜で覆われていない部分とは
同じ位置にくることになる。そのため、リード端子の取
付け作業時には基板の表裏面方向だけをそろえるだけで
よいことになって、集合電子部品の組立て工程が簡素化
される。As apparent from the above description, according to the present invention, the lower electrode portion of the electrode at one end and the upper electrode portion of the individual electrode at the other end are covered with an insulating film. Since the electrodes are covered with an insulating film except for at least the lower part of the position corresponding to the individual electrode at one end and the upper part of the position corresponding to the individual electrode at the other end,
Even if the vertical direction of the substrate is reversed, the portion covered by the insulating film of the individual electrode and the portion not covered by the insulating film of the common electrode come to the same position. Therefore, it is only necessary to align the front and back sides of the board at the time of mounting the lead terminals, and the assembly process of the collective electronic component is simplified.
【図1】本考案の一実施例のコンデンサネットワークを
示す図で、同図(a)はその表面側を、同図(b)はそ
の裏面側を、それぞれ示している。FIG. 1 is a diagram showing a capacitor network according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 1 (a) shows the front surface side and FIG. 1 (b) shows the back surface side thereof.
【図2】従来例のコンデンサネットワークを示す図で、
同図(a)はその表面側を、同図(b)はその裏面側
を、それぞれ示している。FIG. 2 is a diagram showing a conventional capacitor network;
FIG. 2A shows the front side, and FIG. 2B shows the back side.
【図3】集合電子部品の等価回路を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an equivalent circuit of the collective electronic component.
1 基板 2 個別電極 3,4,6 絶縁膜 5 共通電極 7 リード端子 7a 挟持部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Individual electrode 3, 4, 6 Insulating film 5 Common electrode 7 Lead terminal 7a Holding part
Claims (1)
された複数個の個別電極(2)と、その裏面に形成され
た共通電極(5)と、個別電極(2)と共通電極(5)
とにそれぞれ接続された複数個のリード端子(7)とを
有し、 基板(1)は、左右方向の一対の辺と上下方向の一対の
辺とを有する方形状に形成され、複数個の個別電極
(2)は、基板(1)の上下方向の辺に沿って並列して
形成され、かつ一方端の個別電極(2)の下側部分(2
a)と他方端の個別電極(2)の上側部分(2b)はそ
れぞれ絶縁膜(3)で覆われ、共通電極(5)は、それ
ぞれの個別電極(2)と対向するように形成され、かつ
少なくとも前記一方端の個別電極(2)に対応する位置
の下側部分(5a)と前記他方端の個別電極(2)に対
応する位置の上側部分(5b)とを除いて絶縁膜(6)
で覆われ、複数個のリード端子(7)は、基板(1)の
左右方向の一方の辺に沿って並列して配置され、かつそ
れぞれの個別電極(2)の形成された位置の基板(1)
部分をその表裏面方向に挟持することにより取付けられ
ていることを特徴とする集合電子部品。1. A substrate (1), a plurality of individual electrodes (2) formed on the surface of the substrate (1), a common electrode (5) formed on the back surface thereof, and an individual electrode (2). Common electrode (5)
The substrate (1) is formed in a square shape having a pair of sides in the left-right direction and a pair of sides in the up-down direction. The individual electrode (2) is formed in parallel along the vertical side of the substrate (1), and has a lower portion (2) at one end of the individual electrode (2).
a) and the upper part (2b) of the other end of the individual electrode (2) are respectively covered with an insulating film (3), and the common electrode (5) is formed so as to face the individual electrode (2). The insulating film (6) excluding at least a lower part (5a) corresponding to the one end individual electrode (2) and an upper part (5b) corresponding to the other end individual electrode (2). )
And the plurality of lead terminals (7) are arranged in parallel along one side in the left-right direction of the substrate (1), and the substrate () at the position where each individual electrode (2) is formed 1)
A collective electronic component characterized by being mounted by sandwiching a portion in the direction of its front and back surfaces.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7177791U JP2556410Y2 (en) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Collective electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7177791U JP2556410Y2 (en) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Collective electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0523524U JPH0523524U (en) | 1993-03-26 |
JP2556410Y2 true JP2556410Y2 (en) | 1997-12-03 |
Family
ID=13470338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7177791U Expired - Lifetime JP2556410Y2 (en) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Collective electronic components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2556410Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6187196B2 (en) * | 2013-11-29 | 2017-08-30 | 株式会社村田製作所 | Capacitor element, resonator device, and method of manufacturing capacitor element |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP7177791U patent/JP2556410Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0523524U (en) | 1993-03-26 |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |