JP2551100Y2 - Semiconductor device encapsulation equipment - Google Patents
Semiconductor device encapsulation equipmentInfo
- Publication number
- JP2551100Y2 JP2551100Y2 JP1990075802U JP7580290U JP2551100Y2 JP 2551100 Y2 JP2551100 Y2 JP 2551100Y2 JP 1990075802 U JP1990075802 U JP 1990075802U JP 7580290 U JP7580290 U JP 7580290U JP 2551100 Y2 JP2551100 Y2 JP 2551100Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- mold
- hoop
- semiconductor device
- shaped lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体素子封入装置に関し、特にフープ状リ
ードフレームに搭載された半導体素子を封入する装置に
関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a semiconductor device encapsulating apparatus, and more particularly to an apparatus for encapsulating a semiconductor element mounted on a hoop-shaped lead frame.
従来の半導体素子封入装置のうち、特にフープ状リー
ドフレームに搭載された半導体素子の封入装置は第３図
に示すように、封入金型１と、フープ状リードフレーム
３の搬送部２とを有している。Among the conventional semiconductor device encapsulation devices, particularly, the semiconductor device encapsulation device mounted on a hoop-shaped lead frame includes an encapsulation mold 1 and a transfer section 2 for a hoop-shaped lead frame 3, as shown in FIG. doing.
封入金型１は上型1aと下型1bからなり、この内どちら
かが固定側金型で、もう一方が可動側金型であるが、こ
こでは上型1aが固定側金型で、下型1bが可動側金型とす
ると、フープ状リードフレーム３が搬送部２により一定
量搬送された後、下型1bが図示しない金型駆動部により
上昇し、フープ状リードフレーム３と接触し、下型1bの
位置決めピン4bによりフープ状リードフレーム３が仮位
置決めされ、さらに下型1bと、フープ状リードフレーム
３が一体となって上昇し、上型1aに接触し、上型1aの位
置決めピン4aにより位置決めされ型締めされ、樹脂が上
下型1a,1b内に図示しない樹脂供給部から供給され、フ
ープ状リードフレーム３の半導体素子を樹脂封止する。The enclosing mold 1 is composed of an upper mold 1a and a lower mold 1b, one of which is a fixed mold and the other is a movable mold. In this case, the upper mold 1a is a fixed mold and the lower mold is a lower mold. When the mold 1b is a movable mold, after the hoop-shaped lead frame 3 is conveyed by a fixed amount by the conveyance unit 2, the lower mold 1b is lifted by a mold driving unit (not shown) and comes into contact with the hoop-shaped lead frame 3, The hoop-shaped lead frame 3 is provisionally positioned by the positioning pins 4b of the lower die 1b, and the lower die 1b and the hoop-shaped lead frame 3 are integrally raised and contact the upper die 1a, and the positioning pins of the upper die 1a are moved. The resin is supplied from a resin supply unit (not shown) into the upper and lower molds 1a and 1b, and the semiconductor element of the hoop-shaped lead frame 3 is resin-sealed.
第３図に示す従来の半導体素子封入装置では可動側金
型が移動し、フープ状リードフレームに接触し、可動側
金型の位置決めピンにより仮位置決めされてから型締め
するまでにフープ状リードフレームを金型の熱により充
分加熱し、熱膨張させないと、固定側金型の位置決めピ
ンに入らないため、可動側金型の移動速度を充分に遅く
する措置を施してリードフレームが熱膨張する時間を確
保する必要があり、封入工程でのタクトタイムが長くな
る一因となっていた。また、これにより樹脂が加熱され
る時間も長くなるため、硬化性樹脂を使用する場合は特
に封入性が悪くなる。In the conventional semiconductor device encapsulation apparatus shown in FIG. 3, the movable mold moves and comes into contact with the hoop-shaped lead frame, and is temporarily positioned by the positioning pins of the movable mold until the mold is clamped. If the lead frame does not enter into the positioning pins of the fixed mold unless it is heated sufficiently by the heat of the mold and thermally expanded, measures are taken to sufficiently reduce the moving speed of the movable mold so that the lead frame is thermally expanded. This has been a factor in prolonging the tact time in the encapsulation process. In addition, since the resin is heated for a longer time, the encapsulating property is particularly deteriorated when a curable resin is used.
また、このタクトタイムを短くするため、可動側金型
の移動速度を早くすると、封入位置ずれが生じるという
問題があった。In addition, when the moving speed of the movable mold is increased to shorten the tact time, there is a problem that the enclosing position shifts.
本考案の目的は封入工程でのタクトタイムを短縮する
半導体素子封入装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor device encapsulation apparatus that shortens the tact time in the encapsulation process.
本考案は、フープ状リードフレームを予備加熱して封
入金型内で樹脂封止を行う半導体素子封入装置におい
て、予備加熱をホットブローにて行い、かつ、このホッ
トブローをリードフレームの搬送路に沿って少なくとも
金型の前段と後段に夫々設けたものである。また、この
ホットブローはリードフレームの搬送路の左右位置に設
けられるものである。さらに、このホットブローはリー
ドフレームの搬送途中で予備加熱できる位置に設けられ
るものである。The present invention provides a semiconductor device encapsulation device that preheats a hoop-shaped lead frame and performs resin encapsulation in an encapsulation mold. Are provided at least at the front and rear stages of the mold, respectively. The hot blow is provided at the left and right positions of the lead frame transport path. Further, this hot blow is provided at a position where preheating can be performed during the transfer of the lead frame.
本考案は、フープ状リードフレームを予備加熱するこ
とにより、封入工程のタクトタイムを短縮させるもので
ある。The present invention shortens the tact time of the encapsulation process by preheating the hoop-shaped lead frame.
次に本考案について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
（実施例１） 第１図は本考案の実施例１を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of the present invention.
図において、半導体素子封入金型１は上型1aと下型1b
からなる。搬送部２はフープ状リードフレーム３を精密
位置決め搬送するものである。フープ状リードフレーム
３は上型1a及び下型1bに取付けられた位置決めピン4a,4
bにより位置を補正され、金型型締め後、封入される。In the figure, a semiconductor element enclosing mold 1 includes an upper mold 1a and a lower mold 1b.
Consists of The transport unit 2 is for precisely positioning and transporting the hoop-shaped lead frame 3. The hoop-shaped lead frame 3 has positioning pins 4a, 4a attached to the upper die 1a and the lower die 1b.
The position is corrected by b and sealed after the mold is closed.
予備加熱部5a,5bは、フープ状リードフレーム３の搬
送路に沿う前後位置で該リードフレーム３を予備加熱さ
せ、かつ型締めされるまでに下型1b（可動側金型）の熱
がフープ状リードフレーム３を伝って逃げる分を補うと
ともに、リードフレーム温度の均一化を図るものであ
る。The preheating sections 5a and 5b preheat the lead frame 3 at front and rear positions along the transport path of the hoop-shaped lead frame 3, and heat the lower mold 1b (movable mold) until the mold is clamped. In addition to compensating for the escape through the lead frame 3, the temperature of the lead frame is made uniform.
したがって、封入金型１に送り込まれるフープ状リー
ドフレーム３は搬送途中でその前後から予備加熱され、
かつその温度が均一化され、上型1a及び下型1bの位置決
めピン4a,4bにより位置補正されることとなり、リード
フレーム３を金型１により加熱させる時間を短縮でき
る。Therefore, the hoop-shaped lead frame 3 fed into the encapsulating mold 1 is pre-heated from before and after during the transportation,
In addition, the temperature is made uniform and the position is corrected by the positioning pins 4a and 4b of the upper die 1a and the lower die 1b, so that the time for heating the lead frame 3 by the die 1 can be reduced.
（実施例２） 第２図は本考案の実施例２を示す平面図である。Second Embodiment FIG. 2 is a plan view showing a second embodiment of the present invention.
本実施例ではフープ状リードフレーム３の搬送路に沿
う前後及び左右位置で金型外周よりホットブロー等でフ
ープ状リードフレーム３を加熱する予備加熱部5cを有す
るものである。予備加熱部5cは複数の熱供給源を有し、
フープ状リードフレーム３の内、封入される部分を全体
的に加熱するため、短時間にフープ状リードフレーム３
を加熱でき、各熱供給源の条件を変えることにより、リ
ードフレームの伸びを均一にできるという利点を有す
る。In this embodiment, a pre-heating unit 5c for heating the hoop-shaped lead frame 3 by hot blow or the like from the outer periphery of the mold at front, rear, left and right positions along the conveyance path of the hoop-shaped lead frame 3 is provided. The preheating unit 5c has a plurality of heat supply sources,
Since the enclosed portion of the hoop-shaped lead frame 3 is entirely heated, the hoop-shaped lead frame 3 can be heated in a short time.
Of the lead frame can be made uniform by changing the conditions of each heat supply source.
以上説明したように本考案はフープ状リードフレーム
を予備加熱し、また熱の逃げを少なくしたので、金型の
型締めに至る途中でのリードフレームを加熱する時間を
短縮でき、これにより、封入工程タクトタイムを短縮し
て生産性を向上できる。As described above, the present invention pre-heats the hoop-shaped lead frame and reduces the escape of heat, so that the time required to heat the lead frame in the process of closing the mold can be shortened, thereby encapsulating. The productivity can be improved by shortening the process tact time.
また、リードフレームの温度分布のばらつきを小さく
でき、リードフレームの伸びが均一になり、半導体素子
とモールドパッケージとのずれが少なくなり、これによ
り品質を向上でき、かつ歩留りを向上できるという効果
がある。In addition, variations in the temperature distribution of the lead frame can be reduced, the elongation of the lead frame becomes uniform, the displacement between the semiconductor element and the mold package is reduced, and thereby the quality can be improved and the yield can be improved. .
第１図は本考案の実施例１を示す正面図、第２図は本考
案の実施例２を示す平面図、第３図は従来例を示す正面
図である。 １…封入金型、1a…上型 1b…下型、２…搬送部 ３…フープ状リードフレーム 4a,4b…位置決めピン、5a,5b…予備加熱部FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a second embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a front view showing a conventional example. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Enclosed mold, 1a ... Upper mold 1b ... Lower mold, 2 ... Transport part 3 ... Hoop-shaped lead frame 4a, 4b ... Positioning pin, 5a, 5b ... Preheating part
Claims (3)
入金型内で樹脂封止を行う半導体素子封入装置におい
て、前記予備加熱をホットブローにて行い、かつ、前記
ホットブローを前記リードフレームの搬送路に沿って少
なくとも前記金型の前段と後段に夫々設けたことを特徴
とする半導体素子封入装置。In a semiconductor device encapsulating apparatus for preheating a hoop-shaped lead frame and performing resin sealing in an encapsulating mold, the preheating is performed by hot blowing and the hot blowing is performed on the lead frame. A semiconductor element encapsulation device, which is provided at least at a front stage and a rear stage of the mold along a conveying path.
搬送路の左右位置に設けられることを特徴とする請求項
（１）記載の半導体素子封入装置。2. The semiconductor device enclosing apparatus according to claim 1, wherein said hot blow is provided at a left and right position of a transport path of said lead frame.
搬送途中で予備加熱できる位置に設けられることを特徴
とする請求項（１）記載の半導体素子封入装置。3. The semiconductor device encapsulation apparatus according to claim 1, wherein said hot blow is provided at a position where preheating can be performed during transportation of said lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990075802U JP2551100Y2 (en) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Semiconductor device encapsulation equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990075802U JP2551100Y2 (en) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Semiconductor device encapsulation equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0434734U JPH0434734U (en) | 1992-03-23 |
| JP2551100Y2 true JP2551100Y2 (en) | 1997-10-22 |
Family
ID=31616703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990075802U Expired - Lifetime JP2551100Y2 (en) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Semiconductor device encapsulation equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551100Y2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5599729A (en) * | 1979-01-26 | 1980-07-30 | Hitachi Ltd | Resin molding method of electronic part |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP1990075802U patent/JP2551100Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0434734U (en) | 1992-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2551100Y2 (en) | Semiconductor device encapsulation equipment | |
| US6988879B2 (en) | Apparatus and method for reducing substrate warpage | |
| EP1482537A2 (en) | Sectional molding system for encapsulating a substrate | |
| JP2570583B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device | |
| JP4226916B2 (en) | Optical element molding method and molding apparatus therefor | |
| JPH11191563A (en) | Molding method and equipment | |
| JP3188550B2 (en) | Method and apparatus for resin sealing molding of electronic parts | |
| JPH11129288A (en) | Molding method of synthetic resin molded article | |
| JP2694456B2 (en) | Preheat resin tablet feeding device | |
| JP2003133348A (en) | Semiconductor sealing method and apparatus | |
| JPS62130531A (en) | Resin molding method for semiconductor device | |
| KR0139127Y1 (en) | Moulding heating apparatus of molding press, semiconductor package | |
| JP4162451B2 (en) | Resin sealing molding method and apparatus for electronic parts | |
| JP3636832B2 (en) | Internal transfer method for injection molded products | |
| JP4150214B2 (en) | Glass molding equipment | |
| JP3103393B2 (en) | Injection mold heating device and injection mold heating method | |
| JP4150658B2 (en) | Resin sealing device | |
| JP2780450B2 (en) | Reflow equipment | |
| JPH03223126A (en) | Apparatus for producing glass lens | |
| JPS60227426A (en) | Device for supplying lead frame and resin tablet in semiconductor resin sealing apparatus | |
| KR100219912B1 (en) | Semiconductor chip package mold exchange method | |
| KR0120969Y1 (en) | Carrier of heating metal mold equipment | |
| JP2882013B2 (en) | Processing of sealed lead frame | |
| JP2023105331A (en) | Resin sealing apparatus | |
| JPH06151493A (en) | Method of molding tape carrier package and transporting carrier used therefor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |