JP2549832B2 - Electronic component mounting system that can change the attitude of electronic components - Google Patents
Electronic component mounting system that can change the attitude of electronic componentsInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子部品をプリント基板
等の基材に装着する電子部品装着システムに関するもの
であり、特に、複数の吸着ヘッドを備えるとともに、各
吸着ヘッドに吸着保持された電子部品の吸着ヘッド軸線
まわりの回転姿勢を変更する機能を有する電子部品装着
システムに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting system for mounting an electronic component on a base material such as a printed circuit board, and more particularly, it is equipped with a plurality of suction heads.
The present invention relates to an electronic component mounting system having a function of changing a rotation posture of an electronic component sucked and held by a suction head around an axis of the suction head .
【0002】[0002]
【従来の技術】垂直軸線のまわりに一定角度ずつ間欠的
に回転するヘッド保持体に、その一定角度に等しい角度
間隔で複数の吸着ヘッドが取り付けられ、各吸着ヘッド
が停止位置の一つである部品受取位置において電子部品
を受け取り、他の停止位置である部品装着位置において
その電子部品をプリント基板等の基材に装着するように
された電子部品装着システムは既に知られている。この
ようなシステムによればヘッド保持体の間欠的な回転に
伴い一円周に沿って一方向に移動する複数の吸着ヘッド
によって電子部品を基材に順次装着することができ、サ
イクルタイムを短縮して部品装着作業の能率を向上させ
ることができる。A head holding member intermittently rotated by a constant angle around the Related Art Vertical axis, the plurality of suction heads at equal angular intervals fixed angle is attached, the suction head <br/> the stop position There is already known an electronic component mounting system which receives an electronic component at one component receiving position and mounts the electronic component on a base material such as a printed circuit board at another component mounting position which is a stop position. . According to such a system, electronic components can be sequentially mounted on the base material by a plurality of suction heads that move in one direction along one circumference with intermittent rotation of the head holder, The cycle time can be shortened and the efficiency of component mounting work can be improved.
【0003】また、電子部品装着システムにおいて吸着
ヘッドに吸着保持された電子部品の吸着ヘッド軸線まわ
りの回転姿勢を変更することは、特開昭58−2134
96号公報によって既に知られている。この公報に記載
されている電子部品装着システムにおいては、吸着ヘッ
ドが電子部品を吸着して保持する吸着管の軸線のまわり
に回転し得る状態でヘッド保持体に取り付けられてお
り、吸着管に吸着された電子部品の吸着管軸線まわりの
回転姿勢が撮像装置によって検出され、その検出結果に
基づいてヘッド回転装置が吸着ヘッドを所定の角度回転
させることにより電子部品の回転姿勢が変更されるよう
になっている。このようなシステムによれば吸着ヘッド
による電子部品の保持姿勢の誤差を補正した上で電子部
品をプリント基板等の基材に装着し得るため、電子部品
の装着精度を向上させることができる。Also, in electronic parts mounting system, suction
Changing the rotational posture of the electronic component sucked and held by the head about the axis of the suction head is disclosed in JP-A-58-2134.
It is already known from the 96 publication. In the electronic component mounting system described in this publication, the suction head is
Is attached to the head holder in a state in which it can rotate around the axis of the adsorption tube that adsorbs and holds the electronic component, and the rotational posture of the electronic component adsorbed by the adsorption tube about the axis of the adsorption tube The rotational position of the electronic component is changed by the head rotating device rotating the suction head by a predetermined angle based on the detection result. According to such a system, the electronic component can be mounted on a base material such as a printed circuit board after correcting the error in the holding posture of the electronic component by the suction head, so that the mounting accuracy of the electronic component can be improved.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に記載された電子部品装着システムにおいては、吸着
ヘッドによる電子部品の受取り,受け取られた電子部品
の姿勢検出および姿勢変更、ならびに基材への装着が同
じ位置で行われるようにされているため、1個の電子部
品を装着するためのサイクルタイムが長くなり、部品装
着作業の能率が低く抑えられる問題がある。本発明はこ
の問題点を解消することを課題としてなされたものであ
る。However, in the electronic component mounting system described in the above publication, the suction
Cycle time for mounting one electronic component because the head receives the electronic component, detects and changes the posture of the received electronic component, and mounts it on the base material at the same position. However, there is a problem that the efficiency of component mounting work can be suppressed to be low. The present invention has been made to solve the problem.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】そして、本発明の要旨
は、垂直軸線のまわりに一定角度ずつ間欠的に回転する
ヘッド保持体にその間欠回転角度と同じ角度間隔でかつ
垂直軸線のまわりに回転可能に複数の吸着ヘッドが取り
付けられ、それら複数の吸着ヘッドの停止位置の一つで
ある部品受取位置において各吸着ヘッドが下端部におい
て部品供給装置から電子部品を受け取り、別の停止位置
である部品装着位置において基材位置決め装置により位
置決めされているプリント基板等基材に電子部品を装着
する電子部品装着システムにおいて、部品受取位置から
部品装着位置までの吸着ヘッドの移動経路中に存在する
複数の停止位置の一つに吸着ヘッドに吸着保持されてい
る電子部品の当該吸着ヘッドの軸線のまわりにおける回
転姿勢を撮像により検出する姿勢検出装置を設けてその
停止位置を姿勢検出位置とし、かつ、その姿勢検出位置
を過ぎた吸着ヘッドが部品装着位置まで移動する間にそ
の吸着ヘッドを姿勢検出装置により得られた電子部品の
姿勢情報に基づいて決まる角度だけ回転させるヘッド回
転装置を設けたことを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION And, the gist of the present invention is to provide a head holder which is intermittently rotated by a constant angle around a vertical axis and is rotated at the same angular interval as the intermittent rotation angle and around the vertical axis. A plurality of suction heads are attached as much as possible, and at the component receiving position, which is one of the stop positions of the plurality of suction heads , each suction head receives an electronic component from the component supply device at the lower end, and a component at another stop position in the electronic component mounting system for mounting electronic components on a printed circuit board or the like base material which is positioned by the substrate positioning device in the mounting position, the plurality present in the movement path of the suction heads from the component-receiving position to the component mounting position by capturing a rotary posture in about the axis of the suction head of the electronic components held by suction by the suction head in one stop position It provided posture detection device for output to the stop position and the position detecting position, and the electronic component obtained by the posture detecting device that suction head while the suction head past the position detecting position is moved to the component mounting position Is provided with a head rotation device for rotating the head rotation device at an angle determined based on the posture information.
【0006】[0006]
【作用】上記のように構成された電子部品装着システム
においては、ヘッド保持体の間欠的な回転に伴って複数
の吸着ヘッドが部品受取位置,姿勢検出位置および部品
装着位置へ順次移動する。そして、部品受取位置におい
て吸着ヘッドが部品供給装置から部品を受け取り、姿勢
検出位置において姿勢検出装置が吸着ヘッドに保持され
ている電子部品の姿勢を撮像により検出し、その検出結
果に基づいてヘッド回転装置が吸着ヘッドを部品装着位
置までの間に回転させることにより電子部品の姿勢変更
を行い、その姿勢変更された電子部品を吸着ヘッドが部
品装着位置において基材に装着する。In the electronic component mounting system configured as described above, the plurality of suction heads are sequentially moved to the component receiving position, the posture detection position and the component mounting position with the intermittent rotation of the head holder. Then, at the component receiving position, the suction head receives the component from the component supply device, and at the posture detection position, the posture detection device detects the posture of the electronic component held by the suction head by imaging, and the head rotation is performed based on the detection result. device performs changing of the posture of the electronic component by rotating until the component mounting position the suction head, its attitude altered electronic component suction head attached to a substrate in the component mounting position.
【0007】[0007]
【発明の効果】本発明に係る電子部品装着システムにお
いては、上記のように電子部品の保持姿勢が姿勢検出装
置により検出され、その結果得られた情報に基づいてヘ
ッド回転装置により吸着ヘッドが回転させられて姿勢誤
差が修正された上でプリント基板等の基材に装着され
る。しかも、吸着ヘッドによる電子部品の受取り,姿勢
検出装置による電子部品の姿勢検出,ヘッド回転装置に
よる電子部品の姿勢変更および吸着ヘッドによる基材へ
の電子部品の装着が並行して行われるため、1個の電子
部品を装着するためのサイクルタイムが短縮され、部品
装着作業の能率向上効果が得られる。In the electronic component mounting system according to the present invention, the holding posture of the electronic component is detected by the posture detecting device as described above, and the suction head is rotated by the head rotating device based on the information obtained as a result. Then, the posture error is corrected, and then it is mounted on a base material such as a printed circuit board. In addition, since the suction head receives the electronic component, the posture detection device detects the posture of the electronic component, the head rotation device changes the posture of the electronic component, and the suction head mounts the electronic component on the base member in parallel. The cycle time for mounting individual electronic components is shortened, and the efficiency of component mounting work is improved.
【0008】[0008]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図1に本発明の一実施例である電子部品
装着システムの外観を示す。本電子部品装着システムは
本体フレーム10,部品供給装置12,基板搬入装置1
4,基板搬出装置16,基板位置決め装置18および装
着装置20等を備えている。部品供給装置12は、本体
フレーム10によって一直線に沿って移動可能に支持さ
れた移動台30の上に多数の部品供給ユニット32が移
動台30の移動方向において互に隣接する状態で配列さ
れたものであり、各部品供給ユニット32は1種類ずつ
のテーピング電子部品を保持していて、移動台30の移
動によって装着装置20に正対する位置へ移動させら
れ、1個ずつの電子部品を供給するものであるが、よく
知られたものであるため詳細な説明は省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows the appearance of an electronic component mounting system that is an embodiment of the present invention. The electronic component mounting system includes a main body frame 10, a component supply device 12, and a board loading device 1.
4, a substrate unloading device 16, a substrate positioning device 18, a mounting device 20, and the like. The component supply device 12 is configured such that a large number of component supply units 32 are arranged adjacent to each other in the moving direction of the moving base 30 on a moving base 30 movably supported by the main body frame 10 along a straight line. Each component supply unit 32 holds one type of taping electronic component, and is moved to a position directly facing the mounting device 20 by the movement of the moving table 30 to supply one electronic component at a time. However, since it is well known, detailed description will be omitted.
【0009】電子部品が取り付けられるプリント基板は
基板搬入装置14により搬入され、図示しないローディ
ング装置によって基板位置決め装置18に取り付けられ
る。本実施例においては、プリント基板が基材であり、
基板位置決め装置18が基材位置決め装置なのである。The printed circuit board on which the electronic parts are mounted is carried in by the board carry-in device 14 and is mounted in the board positioning device 18 by a loading device (not shown). In this embodiment, the printed circuit board is the base material,
The substrate positioning device 18 is a base material positioning device.
【0010】基板位置決め装置18は基板支持台36を
備え、その基板支持台36は前記移動台30の移動方向
に平行なX軸方向とそれに直角なY軸方向とに移動可能
なXYテーブル上に設置されており、プリント基板を正
確な位置に支持してXY平面上の任意の位置に位置決め
する。そして、その位置決めされたプリント基板に装着
装置20が部品供給装置12から受け取った電子部品を
順次装着し、全部品の装着が終了したプリント基板は図
示しないアンローディング装置によって取り外され、基
板搬出装置16により搬出される。これらの動作は制御
装置22によって制御される。制御装置22はコンピュ
ータを主体とするものであり、コンピュータのメモリに
記憶されているプログラムと磁気ディスク,磁気テープ
等によって外部から与えられる情報とに基づいて各装置
の制御を行うものであり、この制御装置22に付属して
操作盤40と、その操作盤40の操作指示,入力された
データ,各装置の作動状況等を表示するディスプレイ4
2と、部品保持ヘッドたる吸着ヘッド(後述)に保持さ
れた電子部品の姿勢を作業者がモニタするためのモニタ
テレビ44とが設けられている。これら基板搬入装置1
4,基板搬出装置16,基板位置決め装置18,制御装
置22,操作盤40,ディスプレイ42,モニタテレビ
44等はよく知られたものであるため詳細な説明は省略
し、以下、装着装置20について説明する。The substrate positioning device 18 is provided with a substrate support base 36, which is mounted on an XY table movable in the X-axis direction parallel to the moving direction of the moving base 30 and in the Y-axis direction perpendicular thereto. It is installed and supports the printed circuit board at an accurate position and positions it at an arbitrary position on the XY plane. Then, the mounting device 20 sequentially mounts the electronic components received from the component supply device 12 on the positioned printed circuit board, and the printed circuit board on which all the components have been mounted is removed by an unloading device (not shown), and the substrate unloading device 16 Be carried out by. These operations are controlled by the controller 22. The control device 22 is mainly composed of a computer, and controls each device based on a program stored in the memory of the computer and information provided from the outside by a magnetic disk, a magnetic tape, or the like. An operation panel 40 attached to the control device 22 and a display 4 for displaying operation instructions of the operation panel 40, input data, operation status of each device, and the like.
2 and a monitor television 44 for an operator to monitor the posture of the electronic component held by a suction head (described later) as a component holding head. These substrate loading devices 1
4, the substrate unloading device 16, the substrate positioning device 18, the control device 22, the operation panel 40, the display 42, the monitor TV 44 and the like are well known, so a detailed description thereof will be omitted, and the mounting device 20 will be described below. To do.
【0011】図2から明らかなように、装着装置20は
本体フレーム10によって垂直な軸線のまわりに回転可
能に保持された回転軸50を備えている。この回転軸5
0の上端部には回転板52が固定され、この回転板52
の外周部には等角度間隔で12個のカムフォロワ54が
取り付けられており、これらカムフォロワ54が水平軸
線まわりに回転するカム56と係合するようにされてい
る。これによりカム56が1回転する毎に回転板52お
よび回転軸50が30度ずつ間欠的に回転させられるこ
ととなる。As is apparent from FIG. 2, the mounting device 20 includes a rotary shaft 50 rotatably held by the main body frame 10 about a vertical axis. This rotating shaft 5
A rotary plate 52 is fixed to the upper end portion of 0.
Twelve cam followers 54 are attached to the outer periphery of the cam follower at equal angular intervals, and these cam followers 54 are adapted to engage with a cam 56 that rotates around a horizontal axis. As a result, the rotating plate 52 and the rotating shaft 50 are intermittently rotated by 30 degrees each time the cam 56 makes one rotation.
【0012】回転軸50の下端部にはヘッド保持体58
が固定されており、このヘッド保持体58に12組の吸
着ヘッドユニット60が等角度間隔に取り付けられてい
る。これら吸着ヘッドユニット60はすべて図3ないし
図5に示す構造を有するものである。図3から明らかな
ように、ヘッド保持体58の外周部には2本ずつ対にな
ったロッド62が垂直な姿勢でかつ軸方向に移動可能に
取り付けられており、それらの両端が連結部材63およ
び64により互に連結されている。上方の連結部材63
にはカムフォロワ65が取り付けられ、このカムフォロ
ワ65が図2に示されているカム66に係合させられて
いる。カム66は本体フレーム10に固定されており、
外周面に水平面に対して傾斜して形成された環状のカム
溝67を備えているため、ヘッド保持体58の回転につ
れてロッド62が昇降させられる。A head holder 58 is provided at the lower end of the rotary shaft 50.
Are fixed, and 12 sets of suction head units 60 are attached to the head holder 58 at equal angular intervals. All of these suction head units 60 have the structure shown in FIGS. As is apparent from FIG. 3, two rods 62, which are paired with each other, are attached to the outer peripheral portion of the head holding body 58 in a vertical posture and axially movable, and both ends thereof are connected to the connecting member 63. And 64 are connected to each other. Upper connecting member 63
A cam follower 65 is attached to the cam follower 65, and the cam follower 65 is engaged with the cam 66 shown in FIG. The cam 66 is fixed to the body frame 10,
Since the outer peripheral surface is provided with the annular cam groove 67 formed to be inclined with respect to the horizontal plane, the rod 62 is moved up and down as the head holding body 58 rotates.
【0013】また、下方の連結部材64には軸部材68
によってアーム69が垂直な軸線のまわりに回動可能に
取り付けられており、図4から明らかなようにこのアー
ム69には吸着ヘッド70が2個取り付けられている。
このアーム69の吸着ヘッド70が取り付けられた側と
は反対側の端部に2個の位置決めブッシュ72が取り付
けられている。これら2個ずつの吸着ヘッド70と位置
決めブッシュ72とは、それぞれアーム69の回動中心
線を中心とする1個ずつの円弧上に設けられるととも
に、それぞれの中心線とアーム69の回転中心線とを結
ぶ直線の成す角度が互に等しくなるように配設されてい
る。さらに、図5から明らかなように、前記連結部材6
4には位置決めピン74が上下方向に摺動可能に嵌合さ
れ、スプリング76によって下方に付勢されている。位
置決めブッシュ72の上端にはテーパ穴部が形成され、
位置決めピン74の下端にはテーパ部が形成されてお
り、これらがスプリング76の付勢力により互に係合さ
せられることによってアーム69の回動が防止され、2
個の吸着ヘッド70のうち目的とする電子部品に適した
ものが択一的に作用位置に固定されるようになってい
る。これら位置決めピン74と位置決めブッシュ72と
の係合は、位置決めピン74に固定された操作部材78
が図示を省略する操作装置によりスプリング76の付勢
力に抗して持ち上げられることにより解除され、その状
態で図示しないアーム回動装置によりアーム69が回動
させられて別の吸着ヘッド70が作用位置に固定され
る。The lower connecting member 64 has a shaft member 68.
Arm 69 is adsorption head 70 is two attached perpendicular about an axis mounted rotatably, the arm 69 As is apparent from FIG. 4 by.
Two positioning bushes 72 are attached to the end of the arm 69 opposite to the side where the suction head 70 is attached. These two suction heads 70 and two positioning bushes 72 are provided on each one arc centered on the rotation center line of the arm 69, and each center line and the rotation center line of the arm 69. It is arranged so that the angles formed by the straight lines connecting the lines are equal to each other. Furthermore, as apparent from FIG. 5, the connecting member 6
A positioning pin 74 is slidably fitted in the unit 4 in the vertical direction, and is urged downward by a spring 76. A tapered hole is formed at the upper end of the positioning bush 72,
A taper portion is formed at the lower end of the positioning pin 74, and these are engaged with each other by the urging force of the spring 76 to prevent the arm 69 from rotating, and
Of the individual suction heads 70, one suitable for the intended electronic component is selectively fixed to the operating position. The engagement between the positioning pin 74 and the positioning bush 72 is performed by the operation member 78 fixed to the positioning pin 74.
Is released by being lifted against an urging force of a spring 76 by an operating device (not shown), and in that state, an arm 69 is rotated by an arm rotating device (not shown) to move another suction head 70 to an operating position. Fixed to.
【0014】各吸着ヘッド70は、図5に最も明瞭に示
されているように、金属製の筒部材80の両端にガラス
または合成樹脂製の透明板82,84が固定されて成る
ヘッド本体部86を備えている。このヘッド本体部86
の内部には実質的に気密な空間が形成されており、下方
の透明板84にこの空間に連通する上下方向の貫通孔が
形成され、この貫通孔に吸着管88が圧入されている。
ヘッド本体部86は外筒90に相対回転不能かつ軸方向
に摺動可能に嵌合されるとともに、常にはスプリング9
2によってストッパ94に当接する下降端位置に保持さ
れる。外筒90は前記アーム69に上下方向に形成され
た貫通孔に回転可能かつ軸方向に摺動可能に嵌合されて
おり、常にはスプリング96によりフランジ98がアー
ム69に当接する上昇端位置に保たれ、また、外筒90
の上端には、吸着ヘッド70の中心線、すなわち吸着管
88の中心線を中心とする円筒面状の内周摩擦面100
を備えた被駆動回転体102が螺合により固定されてお
り、この被駆動回転体102と上記スプリング96とは
カバー104により覆われている。As shown most clearly in FIG. 5, each suction head 70 has a head main body formed by fixing transparent plates 82 and 84 made of glass or synthetic resin to both ends of a tubular member 80 made of metal. It is equipped with 86. This head body 86
A substantially airtight space is formed in the inside of the space, a vertical through hole communicating with this space is formed in the lower transparent plate 84, and an adsorption pipe 88 is press-fit into this through hole.
The head main body 86 is fitted into the outer cylinder 90 so as not to be rotatable relative to each other and slidably in the axial direction.
It is held at the lower end position where it abuts on the stopper 94 by 2. The outer cylinder 90 is rotatably and axially slidably fitted into a through hole formed in the arm 69 in the vertical direction, and is always in a rising end position where a flange 98 abuts the arm 69 by a spring 96. Hold and also the outer cylinder 90
At the upper end of the inner surface of the suction head 70, that is, the center line of the suction pipe 88, a cylindrical inner peripheral friction surface 100.
The driven rotary body 102 having the above is fixed by screwing, and the driven rotary body 102 and the spring 96 are covered with a cover 104.
【0015】上記アーム69には吸着ヘッド70、詳細
には外筒90およびヘッド本体部86の回転を防止する
ブレーキ装置110が設けられている。ブレーキ装置1
10は摩擦部材112,レバー114,スプリング11
6等を備えている。レバー114はアーム69にピン1
17により中間部を回動可能に取り付けられており、一
方の端部に摩擦部材112が固定され、他方の端部とア
ーム69との間にスプリング116が装着されている。
摩擦部材112はアーム69に形成された貫通孔に嵌入
し、その先端部がスプリング116の付勢力によって外
筒90の外周面に押し付けられ、吸着ヘッド70の回転
を防止するようにされている。The arm 69 is provided with a suction head 70, specifically an outer cylinder 90 and a brake device 110 for preventing the head body 86 from rotating. Brake device 1
10 is a friction member 112, a lever 114, a spring 11
It has 6 mag. Lever 114 has pin 1 on arm 69
An intermediate portion is rotatably attached by 17, a friction member 112 is fixed to one end portion, and a spring 116 is mounted between the other end portion and the arm 69.
The friction member 112 is fitted in a through hole formed in the arm 69, and its tip end is pressed against the outer peripheral surface of the outer cylinder 90 by the urging force of the spring 116 to prevent the suction head 70 from rotating.
【0016】前記吸着管88は、ヘッド本体部86内に
形成された空間,アーム69および軸部材68に形成さ
れた通路118および120を経て、前記ヘッド保持体
58および回転軸50に形成された通路122および1
24に連通させられ、さらに、継手126を経てポート
128において図示しないバキューム装置に接続されて
いる。通路120と122との接続部には切換弁130
が設けられ、これが図示しない弁操作装置によって切り
換えられることにより吸着管88がバキューム装置と大
気とに択一的に連通させられるようになっている。The suction pipe 88 is formed in the head holder 58 and the rotary shaft 50 through a space formed in the head main body 86, passages 118 and 120 formed in the arm 69 and the shaft member 68. Passages 122 and 1
24, and is further connected to a vacuum device (not shown) at a port 128 via a joint 126. A switching valve 130 is provided at the connection between the passages 120 and 122.
Is provided and is switched by a valve operating device (not shown) so that the adsorption pipe 88 can be selectively communicated with the vacuum device and the atmosphere.
【0017】各吸着ヘッド70は、ヘッド保持体58の
間欠的な回転に伴って図6に示すAないしLの12の位
置で停止させられる。そして、位置Aにおいて部品供給
装置12から電子部品を受け取り、それを位置Gにおい
てプリント基板に装着する。位置Aが部品受取位置、位
置Gが部品装着位置となっているのである。また、位置
Cと位置Eとにはそれぞれ姿勢検出装置140とヘッド
回転装置142とが設けられて位置Cが姿勢検出位置、
位置Eが姿勢変更位置とされている。さらに、位置Dに
おいては、位置Cにおいて検出された電子部品が予定の
ものと異なる場合に切換弁130が切り換えられて誤っ
た電子部品が吸着ヘッド70から解放されるようになっ
ている。切換弁130と、電子部品が予定のものと異な
る場合に切換弁130を切り換える手段とが部品解放手
段を構成しているのである。Each suction head 70 is stopped at positions 12 of A to L shown in FIG. 6 with the intermittent rotation of the head holder 58. Then, at position A, the electronic component is received from the component supply device 12, and at position G it is mounted on the printed circuit board. The position A is the component receiving position and the position G is the component mounting position. Further, a posture detection device 140 and a head rotation device 142 are provided at positions C and E, respectively, and the position C is the posture detection position,
The position E is the posture change position. Further, at the position D, when the electronic component detected at the position C is different from the expected one, the switching valve 130 is switched to release the wrong electronic component from the suction head 70. The switching valve 130 and the means for switching the switching valve 130 when the electronic component is different from the planned one constitute the component releasing means.
【0018】姿勢検出装置140は、図7から明らかな
ように、本体フレーム10に固定の補助フレーム144
に組み付けられた照明装置としての投光器146,導光
装置としてのプリズム装置148および撮像装置150
を備えている。投光器146はブラケット152によっ
て補助フレーム144に固定され、姿勢検出位置Cに停
止した吸着ヘッド70の真上に位置するようにされてい
る。投光器146は電気エネルギを光に変える機能を有
するものであり、投光器146から投光された光は吸着
ヘッド70をそれの中心線に平行に垂直下向きに透過し
た後、プリズム装置148の2個のプリズム154によ
って90度ずつ向きを変えられ、垂直上向きの光となっ
て撮像装置150に入光する。撮像装置150はレンズ
156を備え、このレンズ156によって図示しない固
体撮像素子上に結ばれる電子部品Wの投影像を二値化信
号に変換するものである。撮像装置150はブラケット
160によって垂直下向きに補助フレーム144に取り
付けられているが、ブラケット160の高さが調節ねじ
162により調節されることによって焦点距離の調節が
可能とされている。なお、164は撮像装置150のパ
ワーユニットである。As is apparent from FIG. 7, the posture detecting device 140 has an auxiliary frame 144 fixed to the main body frame 10.
Illuminator 146, prism device 148 and image pickup device 150 as a light guide device assembled to
It has. The projector 146 is fixed to the auxiliary frame 144 by the bracket 152, and is positioned right above the suction head 70 stopped at the posture detection position C. The light projector 146 has a function of converting electric energy into light, and the light projected from the light projector 146 passes through the suction head 70 vertically downwards in parallel with the center line of the suction head 70, and then the two of the prism devices 148. The prism 154 changes its direction by 90 degrees, and becomes vertically upward light, which enters the imaging device 150. The image pickup device 150 is provided with a lens 156, and converts the projection image of the electronic component W formed on the solid-state image pickup device (not shown) by the lens 156 into a binarized signal. The image pickup device 150 is attached to the auxiliary frame 144 vertically downward by the bracket 160, and the height of the bracket 160 is adjusted by the adjusting screw 162 so that the focal length can be adjusted. Note that 164 is a power unit of the imaging device 150.
【0019】前記ヘッド回転装置142は、図8に示す
ように、補助フレーム170に固定のガイドブッシュ1
72により回転可能かつ軸方向に摺動可能に保持された
駆動回転体174を備えている。駆動回転体174はギ
ヤ176を備え、このギヤ176がギヤ178およびタ
イミングベルト180を介して図9に示すサーボモータ
182に連結されている。したがって、駆動回転体17
4はサーボモータ182によって任意の角度回転させら
れることとなる。As shown in FIG. 8, the head rotating device 142 has a guide bush 1 fixed to the auxiliary frame 170.
A drive rotating body 174 is held by 72 so as to be rotatable and slidable in the axial direction. The drive rotor 174 includes a gear 176, and the gear 176 is connected to the servo motor 182 shown in FIG. 9 via a gear 178 and a timing belt 180. Therefore, the drive rotor 17
4 is rotated by the servo motor 182 at an arbitrary angle.
【0020】駆動回転体174は図10に示すように中
空軸状の部材であるが、その下端部の外周面に幅広の円
環溝184が形成されており、これにゴム製の摩擦リン
グ186が嵌められている。また、円環溝184の底壁
にはそれを半径方向に貫通する複数個の貫通孔が形成さ
れ、各貫通孔に1個ずつのボール188が移動可能に収
容されている。そして、駆動回転体174内には下端に
テーパ部190を備えた棒状の拡張部材192が摺動可
能に挿通されており、拡張部材192に固定のピン19
4と駆動回転体174に形成された長穴196との係合
によって拡張部材192と駆動回転体174との相対回
転が防止されるとともに両者の軸方向の相対移動限度が
規定されている。The drive rotor 174 is a hollow shaft-shaped member as shown in FIG. 10, but has a wide annular groove 184 formed on the outer peripheral surface of the lower end thereof, and a rubber friction ring 186 is formed in this. Is fitted. A plurality of through holes are formed in the bottom wall of the annular groove 184 so as to penetrate therethrough in the radial direction, and one ball 188 is movably accommodated in each through hole. A rod-shaped expansion member 192 having a tapered portion 190 at the lower end is slidably inserted into the drive rotor 174, and the pin 19 fixed to the expansion member 192 is inserted.
4 and the elongated hole 196 formed in the driving rotator 174 prevent the expansion member 192 and the driving rotator 174 from rotating relative to each other and define the relative movement limits of the two in the axial direction.
【0021】駆動回転体174の上端部にはストッパリ
ング200が固定され、これがガイドブッシュ172の
上端面に当接することにより駆動回転体174の下降端
位置を規定するようにされている。また、拡張部材19
2の上端近傍にはナット202が固定されており、この
ナット202と駆動回転体174の上端面との間にスプ
リング203が装着されて、拡張部材192を駆動回転
体174に対して上向きに付勢している。拡張部材19
2の上端にはテーパ部204が形成され、これに昇降部
材206がベアリング208を介して係合させられてい
る。昇降部材206にはまた係合部材210が取り付け
られ、これが上記ナット202に係合して拡張部材19
2を昇降部材206とともに昇降させるようになってい
る。A stopper ring 200 is fixed to the upper end of the drive rotor 174, and the stopper ring 200 abuts the upper end surface of the guide bush 172 to define the lower end position of the drive rotor 174. In addition, the expansion member 19
A nut 202 is fixed near the upper end of 2, and a spring 203 is attached between the nut 202 and the upper end surface of the drive rotor 174 to attach the expansion member 192 upward with respect to the drive rotor 174. I am energetic. Expansion member 19
A taper portion 204 is formed at the upper end of 2, and an elevating member 206 is engaged with this via a bearing 208. An engaging member 210 is also attached to the elevating member 206, which engages the nut 202 to expand the expansion member 19.
2 is moved up and down together with the lifting member 206.
【0022】昇降部材206は、図8から明らかなよう
に、2本のロッド212およびガイドブロック214を
介して補助フレーム170によって昇降可能に保持され
るとともに、連結ロッド216により図示しない昇降駆
動用のカム装置に連結されている。なお、昇降部材20
6,ロッド212,ガイドブロック214および連結ロ
ッド216は、理解を容易にするために図8においては
駆動回転体174の軸線のまわりに一定角度回動させた
状態で示されている。As is apparent from FIG. 8, the elevating member 206 is held by an auxiliary frame 170 via two rods 212 and a guide block 214 so as to be able to ascend and descend, and a connecting rod 216 is used for elevating and lowering drive not shown. It is connected to the cam device. The lifting member 20
6, the rod 212, the guide block 214, and the connecting rod 216 are shown rotated by a certain angle around the axis of the driving rotor 174 in FIG. 8 for easy understanding.
【0023】ヘッド回転装置142は吸着ヘッド70が
位置Eに停止した状態で駆動回転体174が吸着ヘッド
70と同心となる位置に設けられており、昇降部材20
6が下降させられるとき、まず昇降部材206と駆動回
転体174とが一体的に下降して駆動回転体174の下
端部、すなわち摩擦リング186が装着された部分が吸
着ヘッド70の図5に示されている被駆動回転体102
内へ嵌入する。そして、ストッパリング200がガイド
ブッシュ172の上端面に当接して駆動回転体174の
下降が停止した後は、その駆動回転体174に対して拡
張部材192がスプリング203の付勢力に抗して相対
的に下降し、テーパ部190のくさび作用によってボー
ル188を半径方向外側へ押し出し、摩擦リング186
を部分的に膨出させて被駆動回転体102の内周摩擦面
100に摩擦係合させる。すなわち、テーパ部190を
備えた拡張部材192とボール188とが摩擦リング1
86の拡張機構を構成しているのである。The head rotating device 142 is provided at a position where the drive rotor 174 is concentric with the suction head 70 with the suction head 70 stopped at the position E.
6 is lowered, first, the elevating member 206 and the driving rotator 174 are lowered integrally, and the lower end portion of the driving rotator 174, that is, the portion where the friction ring 186 is mounted is shown in FIG. Driven rotating body 102
Fit in. Then, after the stopper ring 200 comes into contact with the upper end surface of the guide bush 172 and the descent of the drive rotor 174 is stopped, the expansion member 192 is opposed to the drive rotor 174 against the biasing force of the spring 203. And the ball 188 is pushed outward in the radial direction by the wedge action of the tapered portion 190, and the friction ring 186
Are partially bulged to frictionally engage the inner peripheral friction surface 100 of the driven rotary body 102. That is, the expansion member 192 having the tapered portion 190 and the ball 188 form the friction ring 1.
It constitutes the expansion mechanism of 86.
【0024】図8から明らかなように、補助フレーム1
70にはブレーキ装置110を解除するブレーキ解除装
置218の解除レバー220が取り付けられている。解
除レバー220の一方のアームは連結ロッド222によ
ってカム装置に連結されており、他方のアームには作用
部材224が取り付けられている。連結ロッド222は
カム装置により前記連結ロッド216と関連して昇降さ
せられるようにされており、それによって駆動回転体1
74が下降して摩擦リング186が被駆動回転体102
の内周摩擦面100に押し付けられた後、作用部材22
4がレバー114に作用してブレーキ装置110を解除
し、また、吸着ヘッド70が所定の角度回転させられた
後、駆動回転体174の被駆動回転体102からの離脱
に先立ってブレーキ装置110を作用状態に復帰させる
ようになっている。As is apparent from FIG. 8, the auxiliary frame 1
A release lever 220 of a brake release device 218 that releases the brake device 110 is attached to 70. One arm of the release lever 220 is connected to the cam device by the connecting rod 222, and the acting member 224 is attached to the other arm. The connecting rod 222 is adapted to be moved up and down in relation to the connecting rod 216 by a cam device, so that the driving rotor 1 is rotated.
74 descends and the friction ring 186 moves the driven rotating body 102.
After being pressed against the inner peripheral friction surface 100 of the
4 acts on the lever 114 to release the brake device 110, and after the suction head 70 is rotated by a predetermined angle, the brake device 110 is released before the drive rotor 174 is separated from the driven rotor 102. It is designed to return to the working state.
【0025】次に本電子部品装着システム全体の作動を
説明する。図6における位置A(部品受取位置)に停止
した吸着ヘッド70が部品供給装置12から部品を受け
取っている間に、位置C(姿勢検出位置)に停止した吸
着ヘッド70においては電子部品Wの吸着ヘッド70の
軸線のまわりの回転姿勢が検出され、位置E(姿勢変更
位置)においてはヘッド回転装置142によって吸着ヘ
ッド70が回転させられ、電子部品Wの吸着ヘッド軸線
まわりの回転姿勢が変更され、さらに、位置G(装着位
置)においてはプリント基板への電子部品Wの装着が行
われる。これら各位置における作動はそれぞれ異なる吸
着ヘッド70に対して並行して行われるのであるが、以
下、1個の吸着ヘッド70に着目して各位置における作
動を詳細に説明する。Next, the operation of the entire electronic component mounting system will be described. While the suction head 70 stopped at the position A (component receiving position) in FIG. 6 is receiving the component from the component supply device 12, the suction head 70 stopped at the position C (posture detection position) sucks the electronic component W. The rotation posture of the head 70 around the axis is detected, and at the position E (posture change position), the suction head 70 is rotated by the head rotating device 142 to change the rotation posture of the electronic component W around the suction head axis. Further, at position G (mounting position), the electronic component W is mounted on the printed board. The operation at each of these positions is performed in parallel with respect to the different suction heads 70, but the operation at each position will be described in detail below, focusing on one suction head 70.
【0026】位置Aに吸着ヘッド70が停止した状態に
おいては、部品供給装置12の多数の部品供給ユニット
32のうち選ばれたものが吸着ヘッド70の真下に位置
決めされるとともに、その部品供給ユニット32に保持
された電子部品保持テープからカバーテープが剥がされ
て電子部品Wの取出しが可能な状態となっている。した
がって、図5において図示しないヘッド押下装置が被駆
動回転体102に当接してこれをスプリング96の付勢
力に抗して押し下げれば、ヘッド本体部86および吸着
管88もそれに伴って下降し、吸着管88の下端面が電
子部品Wの上面に当接する。被駆動回転体102および
外筒90はそれ以後も押し下げられるのであるが、ヘッ
ド本体部86および吸着管88はスプリング92の圧縮
によって停止状態を保つことを許容される。この状態に
おいては吸着管88はバキューム装置に連通させられて
いるため電子部品Wが吸着管88に吸着され、ヘッド押
下装置の作用が解除されて吸着ヘッド70が上昇すれば
電子部品Wもそれに伴って上昇し、装着装置20による
部品供給装置12からの電子部品Wの受取りが終了す
る。When the suction head 70 is stopped at the position A, a selected one of the many component supply units 32 of the component supply device 12 is positioned directly below the suction head 70, and the component supply unit 32 is located. The cover tape is peeled off from the electronic component holding tape held in the state where the electronic component W can be taken out. Therefore, if a head pressing device (not shown in FIG. 5) abuts against the driven rotating body 102 and pushes it down against the urging force of the spring 96, the head main body 86 and the suction tube 88 also descend accordingly. The lower end surface of the suction tube 88 contacts the upper surface of the electronic component W. The driven rotary body 102 and the outer cylinder 90 are still pushed down thereafter, but the head main body 86 and the suction tube 88 are allowed to remain stopped by the compression of the spring 92. In this state, since the suction pipe 88 is communicated with the vacuum device, the electronic component W is sucked by the suction pipe 88, the action of the head depressing device is released, and the suction head 70 moves up, the electronic component W is accompanied by it. Then, the mounting device 20 finishes receiving the electronic component W from the component supply device 12.
【0027】このように電子部品Wを受け取った吸着ヘ
ッド70が位置Cに停止させられれば、吸着ヘッド70
は図7に示すように投光器146とプリズム装置148
との間に位置させられる。したがって、投光器146か
ら投光された光により撮像装置150の固体撮像素子面
に電子部品Wの投影像が結ばれる。撮像装置150はこ
の投影像を二値化信号に変換し、制御装置22に出力す
る。制御装置22はその二値化信号と制御装置22自身
のメモリに予め記憶させられている正規の電子部品Wの
位置を示す二値化信号とを比較し、電子部品Wの正規の
位置に対する姿勢誤差Δθを演算する。When the suction head 70 that has received the electronic component W is stopped at the position C in this way, the suction head 70
7 is a projector 146 and a prism device 148 as shown in FIG.
Located between and. Therefore, the projected image of the electronic component W is formed on the surface of the solid-state image pickup element of the image pickup device 150 by the light projected from the projector 146. The imaging device 150 converts this projection image into a binarized signal and outputs it to the control device 22. The control device 22 compares the binarized signal with the binarized signal indicating the position of the regular electronic component W stored in advance in the memory of the control device 22 itself, and compares the posture of the electronic component W with respect to the regular position. Calculate the error Δθ.
【0028】以上のように姿勢検出が行われた後、吸着
ヘッド70が位置Eに停止すれば、その吸着ヘッド70
は図8に示すようにヘッド回転装置142の駆動回転体
174の真下に位置することとなる。したがって、カム
装置により昇降部材206が下降させられれば、駆動回
転体174の下端部が図5に示す被駆動回転体102の
内側へ嵌入する。この状態から更に昇降部材206が下
降させられれば、図10において拡張部材192が被駆
動回転体102に対して相対的に下降させられ、ボール
188を介して摩擦リング186を拡張し、これを被駆
動回転体102の内周摩擦面100に押し付ける。続い
てブレーキ解除装置218が作動してブレーキ装置11
0を解除するため、吸着ヘッド70は回転可能な状態と
なり、その状態でサーボモータ182が作動させられて
吸着ヘッド70が回転させられる。サーボモータ182
は前述のように制御装置22によって求められた姿勢誤
差Δθに対応する角度だけ回転させられ、それに伴って
吸着ヘッド70およびそれに保持されている電子部品W
が姿勢誤差Δθを打ち消すに必要な角度だけ回転させら
れる。その後、ブレーキ装置110が再び作用状態とさ
れ、昇降部材206が上昇させられて駆動回転体174
が被駆動回転体102から離脱させられ、電子部品Wの
姿勢変更が終了する。After the suction head 70 stops at the position E after the posture is detected as described above, the suction head 70 is stopped.
Will be located directly below the drive rotor 174 of the head rotating device 142 as shown in FIG. Therefore, when the elevating member 206 is lowered by the cam device, the lower end portion of the driving rotator 174 fits inside the driven rotator 102 shown in FIG. When the elevating member 206 is further lowered from this state, the expansion member 192 is relatively lowered with respect to the driven rotary body 102 in FIG. 10, and the friction ring 186 is expanded via the ball 188 to cover the friction ring 186. It is pressed against the inner circumferential friction surface 100 of the driving rotary body 102. Subsequently, the brake release device 218 is activated to operate the brake device 11
Since 0 is released, the suction head 70 becomes rotatable, and the servo motor 182 is operated in that state to rotate the suction head 70. Servo motor 182
Is rotated by an angle corresponding to the attitude error Δθ obtained by the control device 22 as described above, and the suction head 70 and the electronic component W held by the suction head 70 are accordingly rotated.
Can be rotated by an angle necessary to cancel the attitude error Δθ. After that, the brake device 110 is activated again, and the elevating member 206 is raised to drive the rotating body 174.
Is separated from the driven rotary body 102, and the attitude change of the electronic component W is completed.
【0029】以上のようにして姿勢誤差が除かれた後、
吸着ヘッド70が位置Gに停止する時期には、プリント
基板位置決め装置18によってプリント基板が所定の位
置に位置決めされている。したがって、図示しないヘッ
ド押下装置により吸着ヘッド70が押し下げられれば、
吸着管88に保持された電子部品Wがプリント基板の所
定の位置に押し付けられ、接着等によって固定される。
その状態で切換弁130が切り換えられて吸着管88が
大気に連通させられることにより電子部品Wが吸着ヘッ
ド70から解放され、その後、吸着ヘッド70が上昇す
れば電子部品Wのプリント基板に対する装着が完了す
る。After the attitude error is removed as described above,
When the suction head 70 stops at the position G, the printed circuit board positioning device 18 positions the printed circuit board at a predetermined position. Therefore, if the suction head 70 is pressed down by a head pressing device (not shown),
The electronic component W held by the suction tube 88 is pressed to a predetermined position on the printed board and fixed by adhesion or the like.
In this state, the switching valve 130 is switched so that the suction pipe 88 communicates with the atmosphere, so that the electronic component W is released from the suction head 70. Then, when the suction head 70 moves up, the electronic component W is mounted on the printed circuit board. Complete.
【0030】以上の説明から明らかなように、本電子部
品装着システムにおいては、吸着ヘッド70による電子
部品Wの受取,姿勢検出,姿勢変更およびプリント基板
への装着が複数の位置において並行して行われるため、
サイクルタイムが短縮され、電子部品装着作業の能率が
向上する。また、姿勢検出装置140およびヘッド回転
装置142が24個の吸着ヘッド70に対して一つずつ
で済むため装置の構造が簡単となり、製造コストの低減
効果が得られる。また、ヘッド回転装置142はヘッド
保持体58から分離されて定位置に設けられているため
ヘッド保持体58の慣性モーメントが小さくなり、これ
の間欠回転に伴う振動,騒音が減少し、ヘッド保持体5
8を高速で回転させることが可能となる。As is clear from the above description, in this electronic component mounting system, the suction head 70 receives the electronic component W, detects the posture, changes the posture, and mounts it on the printed circuit board in parallel at a plurality of positions. Because
The cycle time is shortened and the efficiency of electronic component mounting work is improved. Further, since the posture detection device 140 and the head rotation device 142 need only be provided for each of the 24 suction heads 70, the structure of the device is simplified, and the manufacturing cost can be reduced. Further, since the head rotating device 142 is separated from the head holder 58 and provided at a fixed position, the moment of inertia of the head holder 58 is reduced, and vibration and noise due to intermittent rotation of the head holder 58 are reduced. 5
8 can be rotated at high speed.
【0031】また、ヘッド保持体58の12箇所に設け
られている各アーム69に2個ずつの吸着ヘッド70が
取り付けられ、対象とする電子部品Wの形状寸法に適し
た吸着ヘッド70を選択することができ、汎用性の高い
装置となっている。さらに、撮像装置150の固体撮像
素子面に結ばれる像は電子部品Wの投影像であるため、
反射光による電子部品Wの像のように電子部品Wの表面
粗さや色等の影響を受けることがなく、電子部品Wの姿
勢を正確に検出することができる。Further, two suction heads 70 are attached to each arm 69 provided at 12 positions of the head holder 58, and the suction heads 70 suitable for the shape and size of the target electronic component W are selected. It is a highly versatile device. Furthermore, since the image formed on the surface of the solid-state image pickup element of the image pickup device 150 is the projected image of the electronic component W,
The attitude of the electronic component W can be accurately detected without being affected by the surface roughness and color of the electronic component W unlike the image of the electronic component W due to the reflected light.
【0032】なお、以上詳記した実施例においては吸着
ヘッドがバキュームにより電子部品を吸着する吸着ヘッ
ド70であり、ヘッド本体部86の吸着管88周辺部は
透明体で形成されているため、電子部品Wの全周にわた
って投影像を得ることができる利点があるのであるが、
吸着ヘッドはこれに限られるものではなく、電子部品W
の姿勢を検出し得る状態で電子部品Wを保持し得る吸着
ヘッドであれば採用が可能である。In the embodiment described above in detail, adsorption
Since the head is the suction head 70 that sucks the electronic component by vacuum, and the peripheral portion of the suction tube 88 of the head body 86 is formed of a transparent body, it is possible to obtain a projected image over the entire circumference of the electronic component W. There is,
The suction head is not limited to this, and the electronic component W
Adsorption in a state capable of detecting the posture capable of retaining electronic component W
Any head can be used.
【0033】また、前記実施例においては理解を容易に
するために姿勢変更位置においては電子部品の姿勢誤差
のみが補正されるものとしたが、電子部品を部品供給装
置から受け取った姿勢とは異なる姿勢でプリント基板に
装着する必要がある場合には、この位置においてそれに
必要な角度だけ電子部品を回転させることも可能であ
り、このようにすれば基板位置決め装置18にプリント
基板を回転させる機能を持たせることなく電子部品を任
意の姿勢で装着することが可能となる。また、前記実施
例においては姿勢検出位置において電子部品の回転姿勢
の誤差のみが検出されるようになっていたが、電子部品
Wの中心線と吸着ヘッド70の中心線とのずれをも検出
し、それに基づいて基板位置決め装置18を作動させれ
ば、電子部品の装着姿勢のみならず絶対的な装着位置の
精度をも向上させることができる。その他、いちいち例
示することはしないが、本発明は当業者の知識に基づい
て種々の変形,改良を施した態様で実施し得るものであ
ることは勿論である。In the above embodiment, only the attitude error of the electronic component is corrected at the attitude change position for easy understanding, but it is different from the attitude in which the electronic component is received from the component supply device. When it is necessary to mount the electronic component on the printed circuit board in the posture, it is possible to rotate the electronic component by an angle required for the position at this position. In this case, the function of rotating the printed circuit board by the substrate positioning device 18 can be obtained. It is possible to mount the electronic component in any posture without holding it. Further, in the above embodiment, only the error of the rotational posture of the electronic component is detected at the posture detection position, but the deviation between the center line of the electronic component W and the center line of the suction head 70 is also detected. By operating the board positioning device 18 based on this, not only the mounting attitude of the electronic component but also the absolute mounting position accuracy can be improved. Although not specifically exemplified, it goes without saying that the present invention can be embodied in various modified and improved forms based on the knowledge of those skilled in the art.
【図1】本発明の一実施例である電子部品装着システム
の全体を概略的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing an entire electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1に示した電子部品装着システムの装着装置
の主要部を示す正面断面図である。FIG. 2 is a front sectional view showing a main part of a mounting device of the electronic component mounting system shown in FIG.
【図3】図2におけるIII − III断面図である。3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.
【図4】図2におけるIV−IV断面図である。4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG.
【図5】図4におけるV−V断面図である。5 is a sectional view taken along line VV in FIG.
【図6】図2に示した装着装置主要部とそれに付属した
姿勢検出装置およびヘッド回転装置の相対位置関係を示
す説明図であり、図7および図8におけるVI−VI断面図
である。6 is an explanatory diagram showing a relative positional relationship between the main part of the mounting device shown in FIG. 2 and a posture detecting device and a head rotating device attached thereto, and is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIGS. 7 and 8.
【図7】図6に示した姿勢検出装置の正面図である。FIG. 7 is a front view of the posture detection device shown in FIG.
【図8】ブレーキ解除装置および図6に示したヘッド回
転装置の正面図である。8 is a front view of the brake releasing device and the head rotating device shown in FIG.
【図9】図8に示したブレーキ解除装置およびヘッド回
転装置の底面図である。9 is a bottom view of the brake releasing device and the head rotating device shown in FIG.
【図10】図8におけるX−X断面図である。10 is a sectional view taken along line XX in FIG.
10 本体フレーム 12 部品供給装置 14 基板搬入装置 16 基板搬出装置 18 基板位置決め装置 20 装着装置 22 制御装置 52 回転板 58 ヘッド保持体 70 吸着ヘッド 82,84 透明板 86 ヘッド本体部 88 吸着管 90 外筒 100 内周摩擦面 102 被駆動回転体 110 ブレーキ装置 140 姿勢検出装置 142 ヘッド回転装置 146 投光器 148 プリズム装置 150 撮像装置 174 駆動回転体 176,178 ギヤ 180 タイミングベルト 182 サーボモータ 186 摩擦リング 188 ボール 192 拡張部材 218 ブレーキ解除装置 10 Main Body Frame 12 Component Supply Device 14 Substrate Loading Device 16 Substrate Unloading Device 18 Substrate Positioning Device 20 Mounting Device 22 Control Device 52 Rotating Plate 58 Head Holding Body 70 Suction Head 82, 84 Transparent Plate 86 Head Main Body 88 Suction Tube 90 Outer Cylinder 100 Inner Friction Surface 102 Driven Rotating Body 110 Brake Device 140 Attitude Detection Device 142 Head Rotating Device 146 Projector 148 Prism Device 150 Imaging Device 174 Drive Rotating Body 176, 178 Gear 180 Timing Belt 182 Servo Motor 186 Friction Ring 188 Ball 192 Expansion Member 218 Brake release device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−164310(JP,A) 特開 昭59−46179(JP,A) 特開 昭59−163898(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-57-164310 (JP, A) JP-A-59-46179 (JP, A) JP-A-59-163898 (JP, A)
Claims (1)
に回転するヘッド保持体にその間欠回転角度と同じ角度
間隔で垂直軸線のまわりに回転可能に複数の吸着ヘッド
が取り付けられ、それら複数の吸着ヘッドの停止位置の
一つである部品受取位置において各吸着ヘッドが下端部
において部品供給装置から電子部品を受け取り、別の停
止位置である部品装着位置において基材位置決め装置に
より位置決めされているプリント基板等基材に電子部品
を装着する電子部品装着システムにおいて、 前記部品受取位置から前記部品装着位置までの前記吸着
ヘッドの移動経路中に存在する複数の停止位置の一つに
前記吸着ヘッドに吸着保持されている電子部品の当該吸
着ヘッドの軸線のまわりにおける回転姿勢を撮像により
検出する姿勢検出装置を設けてその停止位置を姿勢検出
位置とし、かつ、その姿勢検出位置を過ぎた吸着ヘッド
が前記部品装着位置まで移動する間にその吸着ヘッドを
姿勢検出装置により得られた電子部品の姿勢情報に基づ
いて決まる角度だけ回転させるヘッド回転装置を設けた
ことを特徴とする電子部品の姿勢変更が可能な電子部品
装着システム。1. A plurality of suction heads are attached to a head holder that rotates intermittently around a vertical axis by a constant angle so as to be rotatable around the vertical axis at the same angular intervals as the intermittent rotation angle. , At the component receiving position which is one of the stop positions of the plurality of suction heads , each suction head receives the electronic component from the component supply device at the lower end portion, and the positioning is performed by the substrate positioning device at the component mounting position which is another stop position In an electronic component mounting system for mounting an electronic component on a base material such as a printed circuit board, the suction from the component receiving position to the component mounting position is performed.
A plurality of the absorption of one said electronic component is sucked and held by the suction head stop position present in the movement path of the head
The rotational orientation of the about the axis of wearing head provided posture detection device for detecting the captured its stop position and the position detecting position, and the suction head <br/> until the component mounting position past the position detecting position An electronic component mounting capable of changing the posture of the electronic component, which is provided with a head rotating device for rotating the suction head by an angle determined based on the posture information of the electronic component obtained by the posture detecting device while moving. system.
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Applications Claiming Priority (1)
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JPS5946179A (en) * | 1982-09-09 | 1984-03-15 | 株式会社日立製作所 | Recognizer for chip part |
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JPS601900A (en) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | 松下電器産業株式会社 | Device for mounting electronic part with recognition |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP7151283A patent/JP2549832B2/en not_active Expired - Fee Related
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