JP2546134B2 - 半導体レーザ - Google Patents

半導体レーザ

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JP2546134B2
JP2546134B2 JP5127220A JP12722093A JP2546134B2 JP 2546134 B2 JP2546134 B2 JP 2546134B2 JP 5127220 A JP5127220 A JP 5127220A JP 12722093 A JP12722093 A JP 12722093A JP 2546134 B2 JP2546134 B2 JP 2546134B2
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哲朗 奥田
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Nippon Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体レーザに関し、特
に相互変調歪特性に優れる半導体レーザに関する。
【0002】
【従来の技術】サブキャリア多重光伝送方式などに用い
られるアナログ変調用光源には、高効率で相互変調歪の
小さい単一軸モード半導体レーザが要求されている。例
えば移動通信システム用では3次相互変調歪(3rd
intermodulation distortio
n;IMD3 )が十分に小さい素子が要求されている。
分布帰還型半導体レーザ(DFBレーザ)は単一モード
性が良好であり、アナログ変調用光源に用いられつつあ
るが、通常のDFBレーザでは共振器方向のキャリアお
よび電界強度分布不均一のために電流−光出力(I−
L)特性の線形性が不十分で相互変調歪特性も優れたも
のではなかった。
【0003】ところで、平成4年秋季第53回応用物理
学会学術講演会16p−V−1では、45°の反射面と
半導体多層膜を用いた面発光レーザが小川らにより発表
されている。これは、2つの45°の反射面と活性層と
分布反射器から形成され、基板側からレーザ光が出射さ
れる構造である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
レーザは面発光を目的としたものであり、光通信および
アナログ変調を目的としたものではなかった。
【0005】本発明の目的は、単一軸モード性を損なう
ことなく半導体レーザの共振器内部の電界強度分布の均
一性を向上させ、電流−光出力特性の線形性および変調
歪特性を改善することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のアナログ変調用
半導体レーザは、半導体基板上に形成されたと活性層と
この活性層を挟むクラッド層とからなる光導波路と、前
記光導波路の軸に対してほぼ90°の角度をなすように
形成された端面と、前記光導波路の軸に対してほぼ45
°の角度をなすように設けられ、該光導波路を間に挟ん
で前記端面にほぼ45°の角度をなして設けられている
回折格子とから構成されることを特徴とする。
【0007】また、基板側の電極が少なくとも2つの部
分に分割して形成されていることを特徴とする。
【0008】また、前記クラッド層を半導体多層膜によ
り構成したことを特徴とする。
【0009】さらに、前記端面に低反射率のコーティン
グを施したことを特徴とする。
【0010】
【作用】図面を参照して本発明の原理を説明する。
【0011】図1は本発明になる半導体レーザの構造の
一例を示す図である。図1において、共振器は端面5と
回折格子6と電極7で構成され、レーザ光は端面5から
出力される。
【0012】このような構造にすると回折格子6から基
板側電極7に垂直に反射される波長で単一軸モード発振
をする。
【0013】また、光導波路と半導体多層膜の結合に回
折格子を用いているから、従来の半導体レーザのように
45°の面を用いるのと比較すると反射光の広がりが小
さくなる。したがって、本発明の構造の半導体レーザで
は、共振器の損失が小さくなり閾値電流が低減される。
【0014】図2は本発明の半導体レーザと通常のDF
Bレーザの共振器内部の電界強度の分布を示したもので
ある。
【0015】通常のDFBレーザの場合、図2(b)の
ように共振器方向の電界強度が不均一である。これに対
し、本発明の半導体レーザでは図2(a)に示すように
共振器内部の電界強度分布の均一性が改善される。した
がって、本発明の半導体レーザにおいては電流−光出力
特性の線形性が向上し、変調歪が低減される。
【0016】また、電極7を基板1の一部分だけに形成
すれば発振波長の選択性が強くなり、単一モード性が向
上する。
【0017】また、基板側1のクラッド層2を半導体多
層膜層にすることによっても波長の選択性が強くなり単
一軸モード性が向上する。
【0018】さらに、他方のクラッド層4を半導体多層
膜により構成することにより、活性層3で発生した自然
放出光が活性層3に戻される効果(フォトンリサイクリ
ング効果)により発振閾値電流が低減される。
【0019】また、回折格子6を形成しない方の端面5
に低反射率のコーティングを施すことにより効率が改善
される。
【0020】
【実施例】以下に、本発明の一実施例である1.3μm
帯半導体レーザを図面を参照して説明する。
【0021】図3は第1の実施例の製造工程を示す図で
ある。
【0022】図3(a)に示すように、n−InP基板
10上にMOVPE法によりn−InPバッファ層11
を2000Åの厚さに形成し、1.2μm波長組成のn
−InGaAsP(厚さ1024Å)とn−InP(1
024Å)とを1周期とするDBR層12を約3μm形
成し、1.3μm波長組成のInGaAsP活性層1
3、さらにp型のDBR層14を約2μm、p−InG
aAsキャップ層15を2000Å成長する。
【0023】次いで、図3(b)に示すようにホトレジ
スト16を塗布し、露光、現像、エッチングにより45
°の面17を形成する。
【0024】さらに、図3(c)に示すように、ホトレ
ジスト18を塗布し、45°の面の部分だけにホトレジ
ストが残るように露光、現像した後、p側電極19及び
n側電極20を蒸着する。
【0025】次に、図3(d)に示すように、リフトオ
フにより45°の面の電極を除去し、再び45°の面に
残ったホトレジスト21を用い、干渉露光法により回折
格子のパターンを形成する。
【0026】この後、図3(e)に示すようにエッチン
グにより回折格子22を形成する。さらに、全面を露
光、現像し残ったホトレジストを除去する。
【0027】この後、図3(e)の点線で示す部分で素
子を劈開する。
【0028】この素子は1.31μmで発振し、試作し
た素子をモジュール化し、2信号で3次相互変調歪を測
定した結果、平均ファイバー出力5mW、変調度20%
で−80dBcと良好な歪特性を得ることができた。
【0029】この素子の端面に1%以下の反射率のコー
ティングを施した場合、効率が従来の半導体レーザの2
0%以上改善された。
【0030】次に第2の実施例について図4を参照して
説明する。
【0031】図4は基板1側の電極37を2つの部分か
ら構成し、電極37を基板1の一部分だけに構成し、光
の反射に寄与する部分を狭くした構造である。このよう
な素子を図3に示した第一の実施例の場合と同様にして
作製したところ、従来の半導体レーザの場合、副モード
抑圧比が25dBcであったのに対して30dBcとな
り、発振の単一モード性が改善された。
【0032】さらに、図5に本発明の第3の実施例を示
す。これは、活性層3より基板1側のクラッド層42を
半導体多層膜にした構造である。この素子の副モード抑
圧比を測定したところ28dBcであり、従来の半導体
レーザよりも単一モード性が向上した。
【0033】また、図6に本発明の第4の実施例を示
す。これは、活性層3の両側のクラッド層42,43を
半導体多層膜にした構造である。このような素子を作製
したところ、発振閾値電流が20%低減された。また、
副モード抑圧比は30dBcとなった。
【0034】
【発明の効果】本発明によれば、低歪のアナログ変調用
半導体レーザを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明になる半導体レーザの原理的構造を示す
図。
【図2】本発明になるレーザと従来のレーザとの電界強
度分布を示す図。
【図3】本発明の第1の実施例の製造工程を説明するた
めの図。
【図4】本発明の第2の実施例の構造を模式的に示す断
面図。
【図5】本発明の第3の実施例の構造を模式的に示す断
面図。
【図6】本発明の第4の実施例の構造を模式的に示す断
面図。
【符号の説明】
1 基板 2 クラッド層(基板側) 3 活性層 4 クラッド層(成長層側) 5 導波路の軸に垂直な端面 6 導波路の軸に45°の角度をなす面に形成された
回折格子 7 基板側電極 8 成長側電極 10 n−InP基板 11 n−InPバッファ層 12 n−InPクラッド層 13 InGaAsP活性層 14 p−InPクラッド層 15 p−InGaAsキャップ層 16 ホトレジスト 17 45°の面 18 ホトレジスト 19 電極 20 電極 21 ホトレジスト 22 回折格子 31 n−InP基板 32 n−InPクラッド層 33 InGaAsP活性層 34 p−InPクラッド層 35 端面 36 回折格子 37 電極 38 電極 42 n型DBR層 43 p型DBR層

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板上に形成された活性層とこの
    活性層を挟むクラッド層とからなる光導波路と、前記光
    導波路の軸に対してほぼ90°の角度をなすように形成
    された端面と、前記光導波路の軸に対してほぼ45°の
    角度をなすように設けられ、該光導波路を間に挟んで前
    記端面にほぼ45°の角度をなして設けられている回折
    格子とから構成されることを特徴とする半導体レーザ。
  2. 【請求項2】 基板側の電極が少なくとも2つの部分に
    分割して形成されていることを特徴とする請求項1に記
    載の半導体レーザ。
  3. 【請求項3】 前記クラッド層を半導体多層膜により構
    成したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載
    の半導体レーザ。
  4. 【請求項4】 前記端面に低反射率のコーティングを施
    したことを特徴とする請求項1乃至3に記載の半導体レ
    ーザ。
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JP2676771B2 (ja) * 1988-03-18 1997-11-17 富士通株式会社 半導体レーザの製造方法および半導体レーザ

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