JP2545465B2 - Method for automatically setting upper and lower limits of molding conditions of molding machine - Google Patents
Method for automatically setting upper and lower limits of molding conditions of molding machineInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、射出成形機などの成形機において、製品の
良否を自動判定するために用いられる成形条件の上下限
値の自動設定方法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for automatically setting upper and lower limit values of molding conditions used for automatically determining quality of a product in a molding machine such as an injection molding machine.
[従来の技術] 射出成形などの成形作業を自動運転で行う際、成形さ
れた製品が不良品の山となつたのでは全く意味がないた
め、製品の品質決定要因となる多数の成形運転条件はき
め細かく設定されている。そして、成形機全体の制御を
司どるマイクロコンピユータよりなる制御装置は、予め
設定された成形運転条件値に基づき各種センサからの計
測情報を参照して自動運転を実行し、成形品を連続的に
成形する。ところで、突発的な事態などにより運転条件
が変動し、不良品が生じることは製造上避け難く、この
場合不良品を自動的に排除できるようにすることが望ま
しい。[Prior Art] When performing molding operations such as injection molding by automatic operation, it does not make any sense that the molded products become piles of defective products, so many molding operation conditions that determine the quality of products The settings are detailed. Then, the control device including a micro computer that controls the entire molding machine performs automatic operation by referring to the measurement information from various sensors based on preset molding operation condition values, and continuously executes the molded product. Mold. By the way, it is unavoidable in manufacturing that defective products are generated due to fluctuating operating conditions due to a sudden situation or the like. In this case, it is desirable to be able to automatically exclude defective products.
そこで、上述した成形運転条件の設定値と共に、この
それぞれの設定値に併せて上限値並びに下限値を設定
し、自動成形を行いながら各成形運転条件値が実際にど
のように変化したかを実測し、該実測値が上記した上・
下限値の範囲内にあれば良品、上限値または下限値から
外れた場合には不良品と判定し、不良判定がなされた場
合にはその際の成形品を、型開き・取出し時に正規の排
出箇所以外の場所に持つてゆくようにした、所謂「モニ
タ機能付き(もしくはウオツチング機能付きもしくは自
動検査機能付き)」の成形機が公知となつている。Therefore, along with the set values of the molding operation conditions described above, the upper limit value and the lower limit value are set in accordance with the respective set values, and the actual change of each molding operation condition value is measured while performing the automatic molding. However, the measured value is above
If it is within the lower limit, it is judged as a good product, and if it is out of the upper limit or the lower limit, it is judged as a defective product, and if a defective judgment is made, the molded product at that time is discharged normally when the mold is opened and taken out. A so-called "molding machine with a monitor function (or with a watching function or with an automatic inspection function)" that can be carried to a place other than a place is known.
モニタ項目としては、射出成形機を例にとると、例え
ばチヤージ完了位置、射出1次圧から2次圧に切替える
位置(所謂保圧切替位置)、射出保圧行程完了時点での
射出スクリユー先端位置(所謂クツシヨン量)などが、
成形品の良・不良と大きな相関関係があるので、従来か
ら重要なモニタ(監視)項目として使用されてきた。と
ころで、最近は、成形品の複雑化、高精密度化の要求や
使用樹脂の高級化に伴つて、成形品の良・不良の判定に
用いられるモニタ項目も増えてきて、各行程時のスクリ
ユー位置、細分化された射出速度・射出圧力条件、チャ
ージ条件、型開閉条件、各行程の時間等々、成形機によ
つては30〜50を数える多数のモニタ項目が設けられてい
る。そして、各モニタ項目について、前記した成形運転
条件値と共に、上・下限値が設定されるようになつてい
た。Taking an injection molding machine as an example of monitor items, for example, a charge completion position, a position at which the injection primary pressure is switched to the secondary pressure (a so-called holding pressure switching position), and an injection screw tip position at the time of completion of the injection pressure holding stroke. (So-called amount of cushion) etc.
It has been used as an important monitor item since it has a strong correlation with the quality of molded products. By the way, recently, with the increasing complexity of molded products, the demand for higher precision, and the higher grade of resin used, the number of monitor items used to judge the quality of a molded product has increased, and the Depending on the molding machine, a large number of monitor items for counting 30 to 50 such as position, subdivided injection speed / injection pressure condition, charge condition, mold opening / closing condition, time of each stroke, etc. are provided. Then, for each monitor item, the upper and lower limit values are set together with the molding operation condition value described above.
このように高級化されたモニタ機能を駆使すると、品
質管理上非常に有益である。すなわち、例えば、成形条
件と品質との相関関係を把握するために、制御装置にプ
リンタを付設し、このプリンタによつて、横軸に上・下
限値を設定した各モニタ項目を、縦軸には1シヨツト毎
(又は数シヨツトに1回)のモニタ項目の実測値をシヨ
ツト番号や時間と共にプリントアウトし、特に上・下限
値内からはみ出した異状データについてはプリントする
ときに異常マークを付すようにする。一方、取出された
成形品はシヨツト番号順に並べ、プリントアウトされた
データと対比することによつて、成形品品質の異状(不
良)と異状データとの相関関係が検討できる。そのよう
な手法を採ることにより、成形条件管理が相当難しい製
品についても、成形品品質(例えば、バリやヒケ等の成
形品重量精度と密接な関係を有するものから、表面外観
不良に至るまで)と成形条件の許容上・下限値との相関
関係が明確に掴めて、数量的・具体的な品質管理が行え
るようになつてきている。Making full use of such a sophisticated monitor function is very useful for quality control. That is, for example, in order to grasp the correlation between molding conditions and quality, a printer is attached to the control device, and by this printer, each monitor item with the upper and lower limit values set on the horizontal axis is plotted on the vertical axis. Prints out the actual measured value of the monitor item for every one shot (or once every several shots) along with the shot number and time. Especially, for abnormal data that exceeds the upper and lower limit values, add an abnormal mark when printing. To On the other hand, the taken-out molded products are arranged in the order of the shot number, and by comparing them with the data printed out, the correlation between the abnormal condition (defective) of the molded product and the abnormal condition data can be examined. By adopting such a method, the quality of molded products (for example, from those closely related to the weight accuracy of molded products such as burrs and sink marks to defective surface appearance) even for products whose molding conditions are difficult to manage. It has become possible to clearly grasp the correlation between the allowable upper and lower limits of molding conditions and perform quantitative and concrete quality control.
[発明が解決しようとする課題] しかし、このように品質管理上等で非常に役立つモニ
タ機能であつても、金型変更毎、樹脂材料変更毎に30〜
50に及ぶ全モニタ項目に上・下限値を設定してゆくの
は、現場の操作者にとつては大きな負担になるという問
題があつた。[Problems to be solved by the invention] However, even with such a monitor function that is very useful in quality control, etc., 30 to 30
Setting the upper and lower limits for all 50 monitor items poses a problem for operators in the field.
負担になる要因は、 予めプリントアウトされた実測データのバラツキなど
を参考にして、上・下限値を設定するのが、かなり高度
な判断を伴う業務となり、モニタ項目が増えるにつれ
て、増々煩雑で時間がかかるものとなること。The reason for the burden is to set the upper and lower limits with reference to the variations in the actual measurement data that have been printed out in advance, which is a task that requires a fairly high degree of judgment, and as the number of monitor items increases, it becomes more and more complicated and time-consuming. It will be costly.
全項目に上・下限値設定を行うのは大変だから、重要
な項目だけを選出してモニタ項目にしようとしても、
「この製品形状でこの使用樹脂では、このような不良が
発生し勝ちであるから、それと因果関係のあるモニタす
べき項目はこれこれである。」というような判断を下さ
なければならないが、それには射出成形全般にわたる知
識と相当熟達した経験が必要となること。It is difficult to set the upper and lower limits for all items, so even if you try to select only important items as monitor items,
Such a defect is likely to occur in the resin used in this product shape, so this is the item that should be monitored that has a causal relationship with it. ” Knowledge of injection molding in general and considerable experience required.
などが挙げられる。And the like.
また、総てのモニタ項目の上・下限値を素早く設定し
てゆこうとすると、勢い上・下限値は見当でラフに設定
されて、許容範囲が甘くなつてしまい勝ちになり、前述
したモニタ機能による良品/不良品判定という所期の自
動検査の目的が果せなくなる。Also, if you try to quickly set the upper and lower limits of all monitor items, the upper and lower limits of momentum will be set roughly in the register, and the allowable range will become unacceptable, and you will win. The intended purpose of automatic inspection, which is to judge good / defective products by function, cannot be fulfilled.
従つて本発明の解決すべき技術的課題は、上記従来技
術のもつ問題点を解消することにあり、その目的とする
ところは、特別に自動検査化についての熟達した知識と
経験を持たない操作者(作業員)でも、間違いなくモニ
タ機能を発揮させて良/不良の自動判別が行い得る成形
機の成形条件上下限値自動設定方法を提供することにあ
る。Therefore, the technical problem to be solved by the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and the purpose thereof is to perform an operation without special knowledge and experience of automatic inspection. It is an object of the present invention to provide a method for automatically setting upper and lower limit values of a molding condition of a molding machine that enables a worker (worker) to definitely perform a monitoring function to automatically perform a good / bad determination.
[課題を解決するための手段] 本発明の上記した目的は、設定された各成形運転条件
値と各センサからの計測情報とに基づき成形機の各部を
駆動制御するマイクロコンピユータよりなる制御装置を
具備し、該制御装置は、連続自動運転時における成形品
の品質を判別するために、予め定められたモニタ項目の
上限値並びに下限値と実測値とを対比して、この比較結
果によつて成形品の良否を判別する機能を具備した成形
機の成形条件上下限値自動設定方法において、連続自動
運転をスタートして初期の所定シヨツト数が終了した後
に、引続く所定数のシヨツト毎に各モニタ項目の実測値
xを計測し、各モニタ項目毎に、 実測値xのバラツキ範囲R(R=x max−x min)並び
に実測値xの中間値Mi(Mi=x min+R/2)を少なくとも
統計演算し、該演算結果に基づき各モニタ項目毎の前記
上限値並びに下限値を、上限値並びに下限値が中間値Mi
から同一幅となるように自動設定することによって、達
成される。[Means for Solving the Problems] The above-described object of the present invention is to provide a control device including a micro-computer that drives and controls each part of the molding machine based on the set molding operation condition values and the measurement information from the sensors. In order to determine the quality of the molded product during continuous automatic operation, the control device compares the upper limit value and the lower limit value of the predetermined monitor item with the actual measurement value, and based on this comparison result, In the method for automatically setting the upper and lower limits of the molding conditions of the molding machine equipped with the function of determining the quality of the molded product, after starting the continuous automatic operation and ending the initial predetermined number of shots, each successive predetermined number of shots The measured value x of the monitor item is measured, and the variation range R (R = x max−x min) of the measured value x and the intermediate value Mi (Mi = x min + R / 2) of the measured value x are at least measured for each monitor item. Statistical calculation and the calculation The upper limit value and the lower limit value for each monitor item based on the result, the upper limit value and the lower limit value is an intermediate value Mi
It is achieved by automatically setting the same width from.
[作 用] 連続自動運転をスタートして、初期の過渡的・不安定
な期間が終了して運転状態が安定したと見なせる程度の
初期の所定シヨツト数(例えば10シヨツト程度)が終了
すると、マイクロコンピユータよりなる制御装置は、引
続く連続数10シヨツト以上(望ましくは100シヨツト程
度)の各シヨツト毎に、予め定められた全モニタ項目に
関する実測値xを、所定の記憶エリアに格納する。そし
て、所定数の実測値xのサンプリングが終了すると、制
御装置は予め書込まれたプログラムに基づきモニタ項目
毎に多数の実測値xを統計演算処理し、各モニタ項目毎
に、 実測値xのバラツキ範囲R(x max−x min)並びに実
測値xの中間値Mi(x min+R/2)、 もしくは 実測値xの平均値(Σx/n)並びに標準偏差 をまず算出する。[Operation] When the continuous automatic operation is started, and the initial predetermined number of shots (for example, about 10 shots) that can be regarded as the operation state is stable after the initial transient / unstable period ends, the micro The control device composed of the computer stores the measured values x for all predetermined monitor items in a predetermined storage area for each successive shot of 10 shots or more (preferably about 100 shots). Then, when the sampling of the predetermined number of measured values x is completed, the control device statistically calculates a large number of measured values x for each monitor item based on a program written in advance, and the measured value x of each monitored item is calculated. Variation range R (x max-x min) and intermediate value Mi (x min + R / 2) of measured value x, or average value (Σx / n) of measured value x and standard deviation Is first calculated.
次に、制御装置は、上記算出データを予め設定された
修正値aを考慮して演算処理し、各モニタ項目毎の上限
値並びに下限値を、上限値並びに下限値が中間値Miから
同一幅となるように、例えば、 上限値=Mi+a・R/2 下限値=Mi−a・R/2 として算出し、これを所定の記憶エリアに取込んで格納
する。Next, the control device performs arithmetic processing on the calculated data in consideration of the preset correction value a, and determines the upper limit value and the lower limit value for each monitor item so that the upper limit value and the lower limit value have the same width from the intermediate value Mi. So that, for example, the upper limit value = Mi + a · R / 2 and the lower limit value = Mi−a · R / 2 are calculated, and this is fetched and stored in a predetermined storage area.
上述のように、安定状態の数10シヨツト以上のサンプ
リング実測値を統計処理することによつて、合理的に計
算された上・下限値を全モニタ項目について自動的に設
定することにより、自動モニタ(検査)動作が確実に実
行される。As described above, by automatically processing the reasonably calculated upper and lower limit values for all monitor items by statistically processing the actual measurement values of several 10 stable shots or more, automatic monitoring is performed. The (inspection) operation is executed reliably.
[実施例] 以下、本発明をインラインスクリユータイプの射出成
形機に適用した第1図〜第6図に示した1実施例によつ
て説明する。[Embodiment] The present invention will be described below with reference to an embodiment shown in FIGS. 1 to 6 in which the present invention is applied to an in-line screw type injection molding machine.
第1図は射出成形機の要部の概略構成を示す説明図で
ある。同図における左上部分は型開閉メカニズム系を示
しており、該図示部分において、1はベース、2は該ベ
ース上に固設された固定ダイプレート、3は、ベース1
上に延設されたスライドベース1a上に設置された支持
盤、4は固定ダイプレート2と支持盤3との間に架設さ
れた複数本のタイバーである。上記支持盤3には、型開
閉駆動源たる型締シリンダ(油圧シリンダ)5が固設さ
れており、該型締シリンダ5のピストンロツド5aの先端
部には、公知のトグルリンク機構6を介して前記タイバ
ー4に挿通された可動ダイプレート7が連結されてい
る。そして、ピストンロツド5aを前後進させることによ
り、可動ダイプレート7を固定ダイプレート2に対し、
接近または後退させるようになつている。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a main part of an injection molding machine. The upper left part of the figure shows the mold opening / closing mechanism system. In the illustrated part, 1 is a base, 2 is a fixed die plate fixed on the base, and 3 is a base 1.
The support boards 4 installed on the slide base 1a extended above are a plurality of tie bars installed between the fixed die plate 2 and the support board 3. A mold clamping cylinder (hydraulic cylinder) 5 serving as a mold opening / closing drive source is fixedly mounted on the support board 3, and a tip end of a piston rod 5a of the mold clamping cylinder 5 has a known toggle link mechanism 6 interposed therebetween. A movable die plate 7 inserted through the tie bar 4 is connected. Then, by moving the piston rod 5a forward and backward, the movable die plate 7 is moved relative to the fixed die plate 2.
It is designed to approach or retract.
また、前記固定ダイプレート2と前記可動ダイプレー
ト7の相対向する面には、固定側金型8と可動側金型9
とが取付けられている。そして、成形サイクル中の型閉
じ行程時には、前記ピストンロツド5aの前進で前記トグ
ルリンク機構6を伸長させて可動ダイプレート7を前進
させ、両金型8,9を密着させ、続いて公知のようにトグ
ルリンク機構6を突張らせて所定の型締力を与えるよう
になつている。一方、成形サイクル中の型開き行程時に
は、ピストンロツド5aの後退でトグルリンク機構6を折
り縮めて可動ダイプレート7を後退させ、両金型8,9を
離間させるようになつている。なお、この型開き行程時
に、図示せぬ公知のエジエクト機構と製品(成形品)取
出し手段とによつて製品が取出され、例えばベルトコン
ベア上に載置され、また、後述する如く不良品判定がな
された場合には、取出された不良製品は不良品溜めに搬
送される。Further, on the surfaces of the fixed die plate 2 and the movable die plate 7 which face each other, a fixed side die 8 and a movable side die 9 are provided.
And are installed. Then, during the mold closing process during the molding cycle, the toggle link mechanism 6 is extended by the forward movement of the piston rod 5a to move the movable die plate 7 forward so that the two dies 8 and 9 are brought into close contact with each other, and then, as is known, The toggle link mechanism 6 is urged to apply a predetermined mold clamping force. On the other hand, during the mold opening process in the molding cycle, the toggle link mechanism 6 is folded by retracting the piston rod 5a to retract the movable die plate 7 and separate the two molds 8 and 9. During this mold opening process, the product is taken out by a known eject mechanism (not shown) and a product (molded product) take-out means, and is placed on, for example, a belt conveyor. When it is done, the defective product taken out is conveyed to the defective product storage.
第1図における右上部分は射出メカニズム系を示して
おり、該図示部分において、10は加熱シリンダ、11は該
加熱シリンダ10内に回転並びに前後進可能に配設された
スクリユー、12は加熱シリンダ10の先端に取付けられた
ノズル、13は加熱シリンダ10並びにノズル12の外周に巻
装されたバンドヒータ、14は樹脂材料をスクリユー11の
後部に供給するためのホツパー、15はスクリユー11の回
転駆動源たるモータ(例えば右、該実施例では電磁モー
タを用いているが油圧モータを用いることもできる)、
16はスクリユー11の前後進を制御するための射出シリン
ダ(油圧シリンダ)である。公知のように、ホツパー14
から供給された樹脂材料は、スクリユー11の回転によつ
て混練・可塑化されつつスクリユー11の先端側に移送さ
れながら溶融され、溶融樹脂がスクリユー11の先端側に
貯えられるに従つてスクリユー11が背圧を制御されつつ
後退し、1シヨツト分の溶融樹脂がスクリユー11の先端
側に貯えられた時点でスクリユー回転は停止される。そ
して、所定秒時を経た後、射出開始タイミングに至る
と、スクリユー11が前進駆動されて型締めされた金型8,
9間のキヤビテイへ溶融樹脂が射出・充填される。The upper right portion of FIG. 1 shows an injection mechanism system, in which 10 is a heating cylinder, 11 is a screw arranged in the heating cylinder 10 so as to be rotatable and forward and backward, and 12 is a heating cylinder 10. Nozzle attached to the tip of the, 13 is a band heater wound around the outer circumference of the heating cylinder 10 and the nozzle 12, 14 is a hopper for supplying the resin material to the rear of the screw 11, and 15 is a rotational drive source of the screw 11. A barrel motor (for example, on the right, an electromagnetic motor is used in this embodiment, but a hydraulic motor can also be used),
Reference numeral 16 is an injection cylinder (hydraulic cylinder) for controlling the forward / backward movement of the screw 11. As is known, the hopper 14
The resin material supplied from is melted while being kneaded and plasticized by the rotation of the screw 11 while being transferred to the tip side of the screw 11, and the molten resin is stored on the tip side of the screw 11, and thus the screw 11 is When the back pressure is controlled and the molten resin for one shot is stored on the tip side of the screw 11, the screw rotation is stopped. Then, after a lapse of a predetermined time, when the injection start timing is reached, the screw 11 is driven forward and the mold is clamped,
Molten resin is injected and filled into the cavity between 9.
20は油圧測定ヘツド等よりなる射出圧力検出センサ、
21はエンコーダ等よりなる射出ストローク検出センサ、
22は回転エンコーダ等よりなるスクリユー回転検出セン
サ、23は加熱シリンダ10の温度を検出する熱電対等より
なる温度検出センサ、24はエンコーダ等よりなる型開閉
ストローク検出センサ、25は油圧測定ヘツド等よりなる
型締圧力検出センサで、これら各センサ20〜25の計測情
報信号S1〜S6、並びに図示せぬ他のセンサからの計測情
報信号が、後記する制御装置30に必要に応じ適宜入力変
換処理を施されて送出される。20 is an injection pressure detection sensor consisting of a hydraulic pressure measuring head,
21 is an injection stroke detection sensor composed of an encoder, etc.
Reference numeral 22 is a screw rotation detection sensor including a rotary encoder, 23 is a temperature detection sensor including a thermocouple that detects the temperature of the heating cylinder 10, 24 is a mold opening / closing stroke detection sensor including an encoder, and 25 is a hydraulic pressure measurement head. In the mold clamping pressure detection sensor, the measurement information signals S1 to S6 of each of the sensors 20 to 25 and the measurement information signals from other sensors not shown are appropriately input-converted to the control device 30 described later as necessary. And sent out.
30は、マシン全体の動作制御を司どる制御装置で、型
開閉動作、チヤージ・射出動作などの各成形行程全体の
制御や、後述する良品/不良品判定処理等々の各種演算
処理を実行する。該制御装置30はマイクロコンピユータ
よりなつており、各種I/Oインタフエス、主制御プログ
ラム並びに各種固定データを格納したROM、各種フラグ
や計測データなどを読み書きするRAM、全体の制御を司
どるCPUなどを具備しており、予め作成された各種プロ
グラムに従つて各種処理を実行するも、該実施例におい
ては説明の便宜上、制御装置30は、成形条件設定記憶部
31、成形プロセス制御部32、演算処理部33、実測値記憶
部34、上・下限値設定記憶部35、比較演算部36等々の機
能部を具備しているものとして、以下の説明を行う。Reference numeral 30 is a control device for controlling the operation of the entire machine, which executes control of the entire molding process such as mold opening / closing operation, charge / injection operation and the like, and various arithmetic processing such as non-defective / defective product determination processing described later. The control device 30 is composed of a micro computer, and includes various I / O interfaces, a ROM storing main control programs and various fixed data, a RAM for reading and writing various flags and measurement data, and a CPU for controlling the entire control. It is equipped with and executes various processes according to various programs created in advance, but in the embodiment, for the sake of convenience of explanation, the control device 30 includes a molding condition setting storage unit.
The following description will be made on the assumption that functional units such as 31, a molding process control unit 32, a calculation processing unit 33, a measured value storage unit 34, an upper / lower limit value setting storage unit 35, a comparison calculation unit 36, and the like are provided.
上記成形条件設定記憶部31には、キー入力手段40もし
くは他の適宜入力手段によつて入力された各種成形条件
値が、必要に応じ演算処理されて書き替え可能な形で記
憶されている。この成形条件としては、例えば、チヤー
ジ行程時のスクリユー位置とスクリユー回転数及び背圧
との関係、サツクバツク制御条件、射出開始点(位置)
から保圧切替点(位置)までの細分化された射出速度条
件、保圧切換時点から保圧終了時点までの細分化された
2次射出圧力(保圧圧力)条件、各部のバンドヒータ温
度、型閉じストロークと速度、型締力、型開きストロー
クと速度、エジエクト制御条件、製品取出し機制御条件
等々が挙げられる。The molding condition setting storage unit 31 stores various molding condition values input by the key input means 40 or other appropriate input means in a rewritable form after being subjected to arithmetic processing as necessary. The molding conditions include, for example, the relationship between the screw position and the screw rotation speed and back pressure during the charge stroke, the suck back control condition, and the injection start point (position).
To the holding pressure switching point (position), the subdivided injection speed condition, the subdivided secondary injection pressure (holding pressure) condition from the holding pressure switching time to the holding pressure end time, the band heater temperature of each part, Examples include mold closing stroke and speed, mold clamping force, mold opening stroke and speed, eject control conditions, product unloader control conditions, and the like.
前記成形プロセス制御部32は、予め作成された成形プ
ロセス制御プログラムと成形条件設定記憶部31に格納さ
れた設定条件値とに基づき、前記したセンサ20〜25など
からの情報及び制御装置30に内蔵されたクロツクからの
計時情報を参照しつつ、ドライバー群41を介して対応す
る駆動源を駆動制御し、一連の成形行程を実行させる。
第1図においては、ドライバ群41の駆動信号D1が制御弁
42を介して前記型締シリンダ5を駆動制御し、駆動信号
D2が前記バンドヒータ13の電熱源を駆動制御し、駆動信
号D3が前記モータ15を駆動制御し、駆動信号D4が制御弁
43を介して前記射出シリンダ16を駆動制御し、また、他
の駆動信号が図示せぬ適宜の駆動源を駆動制御するよう
になつている。The molding process control unit 32, based on the molding process control program created in advance and the setting condition value stored in the molding condition setting storage unit 31, the information from the sensors 20 to 25 and the like built in the control device 30. The corresponding drive source is drive-controlled through the driver group 41 while referring to the clocked time information from the clock, and a series of molding steps are executed.
In FIG. 1, the drive signal D1 of the driver group 41 is the control valve.
Drive control of the mold clamping cylinder 5 via 42, drive signal
D2 drives and controls the electric heat source of the band heater 13, drive signal D3 drives and controls the motor 15, and drive signal D4 controls the valve.
The injection cylinder 16 is drive-controlled via 43, and other drive signals drive-control an appropriate drive source (not shown).
前記実測値記憶部34には、連続自動運転時に自動検査
(モニタ)動作を実行させるための前提条件となるモニ
タ項目の総べての実測値xが、連続する所定多数回のシ
ヨツトにわたつてその記録エリアに取込れる。取込れる
モニタ項目は大別すると、時間監視項目,位置監視
項目,回転数監視項目,速度監視項目,圧力監視
項目,温度監視項目,電力監視項目などが挙げら
れ、前記した成形条件設定項目の相当部分がこれとオー
バーラツプし、成形品の品質に密接に関係するするフア
クターがモニタ項目として予め設定されている(例え
ば、第4図に示したモニタ項目参照)。該実施例におい
ては、このモニタ項目の数は30〜50程度とされ、前記し
たセンサ20〜25などからの情報及び制御装置30に内蔵さ
れたクロツクからの計時情報が必要に応じ変換処理され
て順次格納される。なお、モニタ項目はオペレータが選
択入力して設定することも可能である。In the measured value storage section 34, all measured values x of monitor items, which are prerequisites for executing an automatic inspection (monitor) operation during continuous automatic operation, are distributed over a predetermined number of consecutive shots. Captured in the recording area. The monitor items that can be taken in are roughly classified into time monitoring items, position monitoring items, rotation speed monitoring items, speed monitoring items, pressure monitoring items, temperature monitoring items, power monitoring items, and the like. A considerable portion overlaps with this, and a factor closely related to the quality of the molded product is preset as a monitor item (for example, refer to the monitor item shown in FIG. 4). In this embodiment, the number of the monitor items is about 30 to 50, and the information from the sensors 20 to 25 and the clock information from the clock built in the control device 30 are converted as necessary. Sequentially stored. The monitor items can be set by the operator by selectively inputting them.
前記演算処理部33は、実測値記憶部34に記憶されたデ
ータが所定サンプリングシヨツト数に達すると、各モニ
タ項目毎の実測値xを統計演算処理し、 実測値xのバラツキ範囲R(x max−x min)と実測値
xの中間値Mi(x min+R/2)、及び/または、 実測値xの平均値(Σx/n)と標準偏差 を先ず算出し、 次に上記算出結果と後述する如く設定される修正係数
(修正値)aとによつて、各モニタ項目毎の上・下限値
を、 上限値=Mi+a・R/2 下限値=Mi−a・R/2 もしくは、 上限値=+a・3σ/2 下限値=−a・3σ/2 として算出する。このようにして算出された各モニタ項
目毎の上限値並びに下限値は、前記した上・下限値設定
記憶部35に転送されて記憶される。ここで、本実施例で
用いられる前記実測値xの中間値Miは、上記したように
Mi=x min+R/2で規定されるもので、計測した実測値x
群のデータ幅の中心に必ず位置する。したがって、中間
値Miを用いて算出・設定される上限値=Mi+a・R/2お
よび下限値=Mi−a・R/2は、実測値x群のデータ幅の
中心からそれぞれ同一幅の許容範囲を規定するものとな
る。このため、上限値,下限値としてMi+a・R/2,Mi−
a・R/2を用いる場合には、良否判定のための許容設定
範囲の把握が容易・確実なものとなり、また、良否判定
が上限値側と下限値側とでバランスのとれたものとな
る。When the data stored in the actual measurement value storage section 34 reaches a predetermined number of sampling shots, the arithmetic processing section 33 statistically calculates the actual measurement value x for each monitor item to obtain a variation range R (x max−x min) and the intermediate value Mi (x min + R / 2) between the measured value x and / or the average value (Σx / n) of the measured value x and the standard deviation Is calculated first, and then the upper and lower limits of each monitor item are calculated by the above calculation result and the correction coefficient (correction value) a set as will be described later. Upper limit value = Mi + a.R / 2 Lower limit value = Mi−a · R / 2 or upper limit value = + a · 3σ / 2 lower limit value = −a · 3σ / 2. The upper limit value and the lower limit value for each monitor item calculated in this way are transferred to and stored in the above-described upper / lower limit value setting storage unit 35. Here, the intermediate value Mi of the actual measurement value x used in the present embodiment is as described above.
Mi = x min + R / 2, which is the measured value x
It is always located at the center of the data width of the group. Therefore, the upper limit value = Mi + a · R / 2 and the lower limit value = Mi−a · R / 2 calculated and set using the intermediate value Mi are the allowable range of the same width from the center of the data width of the measured value x group. Will be prescribed. For this reason, the upper and lower limits are Mi + aR / 2, Mi-
When a / R / 2 is used, the allowable setting range for the quality judgment can be grasped easily and surely, and the quality judgment is well-balanced between the upper limit value side and the lower limit value side. .
前記比較演算部36は、上・下限値設定記憶部35に格納
されたデータと、最新のシヨツトにおける実測値データ
(例えば実測値記憶部34から転送される)とを対比し、
実測値が上・下限値範囲内(許容範囲内)にあるか否か
を判断し、上・下限値範囲内を外れた場合には、この旨
を前記成形プロセス制御部32に認知させて、該成形プロ
セス制御部32による製品取出し機の制御によつて、最新
シヨツトによる成形品を不良品として所定の不良品溜め
に搬送させる。The comparison calculation unit 36 compares the data stored in the upper / lower limit value setting storage unit 35 with the actual measurement value data in the latest shot (for example, transferred from the actual measurement value storage unit 34),
It is determined whether or not the measured value is within the upper / lower limit value range (within an allowable range), and if the measured value is out of the upper / lower limit value range, the molding process control unit 32 is notified of this fact, Under the control of the product take-out machine by the molding process control unit 32, the molded product by the latest shot is conveyed as a defective product to a predetermined defective product storage.
なお、第1図において、44はカラーCRTデイスプレイ
等よりなる表示装置、45はドツトプリンタ等のプリンタ
で、この出力装置44,45には、制御装置30での処理結果
などが必要に応じ出力される。また、46は磁気デイスク
装置等の外部メモリで、制御装置30との間で必要に応じ
情報の授受がなされる。In FIG. 1, reference numeral 44 is a display device composed of a color CRT display or the like, and 45 is a printer such as a dot printer, and the processing results of the control device 30 are output to the output devices 44 and 45 as needed. . Reference numeral 46 denotes an external memory such as a magnetic disk device, which exchanges information with the control device 30 as needed.
次に、上述した構成による動作を説明する。 Next, the operation of the above configuration will be described.
前記制御装置30は、オペレータによつてモニタ機能
(自動検査機能)を発揮させるための前提条件となる各
モニタ項目毎の上限値並びに下限値を自動的に算出する
ためのモードが選択されると、例えば表示装置44に、第
2図示のようなモニタ上・下限値自動設定画面を表示さ
せる。When the operator selects a mode for automatically calculating the upper limit value and the lower limit value for each monitor item, which is a prerequisite for the monitor function (automatic inspection function) to be exerted by the operator. For example, the display device 44 displays the monitor upper / lower limit value automatic setting screen as shown in FIG.
第2図において、表示画面50上の左側部分には、統計
演算処理の基本データとなる実測値サンプリング中のプ
リンタ45の出力モードを指定するためのウインド表示が
なされ、プリント出力を望む場合はカーソルを「ON」表
示に移動させてこれを選択する。同様にカーソルを移動
させて、「全モニタ(実測)データ印字」か「任意シヨ
ツト数おきの印字」か「(不良判定が下された時の)不
良データのみ印字」かが選択され、「任意シヨツト数お
きの印字」が選択された場合には具体的数値がキー入力
される。また、「全モニタデータ印字」もしくは「任意
シヨツト数おきの印字」が選択された場合には、「(不
良データにこれを識別するための)不良データマーク」
を付与するか否かが選択される。In FIG. 2, a window for designating the output mode of the printer 45 during sampling of the actual measurement values, which is the basic data of the statistical calculation process, is displayed on the left side portion of the display screen 50, and if print output is desired, the cursor is displayed. To the “ON” display and select it. Similarly, move the cursor to select "Print all monitor (measured) data", "Print every arbitrary number of shots" or "Print only defective data (when defective judgment is made)" When "Print every few shots" is selected, a specific numerical value is keyed in. If "Print all monitor data" or "Print every arbitrary number of shots" is selected, "Defective data mark (to identify this as defective data)"
Is selected.
表示画面50上の中央部分には、各モニタ項目毎の上限
値並びに下限値を自動的に算出するための初期設定を行
うためのウインド表示がなされ、上・下限値を計算させ
る場合には、当然「ON」が選択される。また、上・下限
値を算出するための前提となる各モニタ項目毎の実測値
を何回サンプリングするかが、「統計シヨツト数」表示
部で数値をキー入力することによつて設定される。この
サンプリング(統計)シヨツト数は後述する統計計算の
精度を上げるため数10シヨツト以上を選定することが望
ましく、第2図では100シヨツトが選定された場合を示
している、また、統計計算のみを実行させて、算出結果
を自動検査のための設定データに自動的に設定しない場
合には、「統計計算のみスタート」のモードが選択さ
れ、統計計算を実行させてこの算出結果に基づき演算さ
れた上・下限値を自動設定する場合には、「上・下限値
の自動設定と連動」のモードが選択される。In the center part of the display screen 50, a window display for performing initial setting for automatically calculating the upper limit value and the lower limit value for each monitor item is made, and when calculating the upper and lower limit values, Naturally, "ON" is selected. In addition, how many times the actually measured values for each monitor item, which are the prerequisites for calculating the upper and lower limit values, are sampled are set by keying in a numerical value on the "statistical shot number" display section. It is desirable to select several tens of shots or more in order to improve the accuracy of the statistical calculation to be described later, and FIG. 2 shows the case where 100 shots are selected, and only the statistical calculation is performed. If the calculation result is not automatically set in the setting data for automatic inspection, the mode of "Start only statistical calculation" is selected, the statistical calculation is executed, and the calculation result is calculated based on this calculation result. When the upper / lower limit values are automatically set, the mode of “interlocked with automatic setting of upper / lower limit values” is selected.
表示画面50上の右側上部分には、前記した上・下限値
を算出するための初期設定項目のウインド表示がなさ
れ、前記上・下限値を前記実測値xのバラツキ範囲Rと
中間値Miで算出する場合には、計算値「R」が指定選択
され、前記上・下限値を前記実測値xの平均値と標準
偏差σで算出する場合には、計数値「3σ」が指定選択
される。また、前記した上・下限値の計算式に用いられ
る前記修正計数aが、例えば「1.10」あるいは「1.20」
の如く入力設定される。この修正係数aは、要求される
成形品品質への要求の難易度などを考慮して決定され、
高精度が要求される場合には比較的小さく、要求精度が
ラフな場合には比較的大きく設定され、通常は1.00以上
の値が設定される。なお、該実施例においては、上記計
数値及び修正係数aは全モニタ項目に共通に一括して入
力設定されるようになつているが、第2図の表示画面の
右下に2点鎖線で囲んだ部位に示したように、各モニタ
項目毎に、計数値「R」または「3σ」の選択と修正係
数aの設定とを行うようにしてもよい。On the upper right portion of the display screen 50, a window display of the initial setting items for calculating the above-mentioned upper and lower limit values is made, and the upper and lower limit values are represented by the variation range R of the measured value x and the intermediate value Mi. When calculating, the calculated value “R” is designated and selected, and when calculating the upper and lower limit values by the average value and the standard deviation σ of the measured value x, the count value “3σ” is designated and selected. . Further, the correction coefficient a used in the above formulas for calculating the upper and lower limit values is, for example, "1.10" or "1.20".
Input is set as follows. The correction coefficient a is determined in consideration of the degree of difficulty of the required quality of the molded product,
When high accuracy is required, it is set to a relatively small value, and when required accuracy is rough, it is set to a relatively large value. Normally, a value of 1.00 or more is set. In the embodiment, the count value and the correction coefficient a are commonly input and set for all monitor items, but are indicated by a chain double-dashed line at the lower right of the display screen of FIG. As shown in the enclosed area, the count value “R” or “3σ” may be selected and the correction coefficient a may be set for each monitor item.
いま、第2図のモニタ上・下限値自動設定画面におい
て、プリンタモードが「ON」されて所望の印字出力形態
が選択され、また、統計計算モードが「ON」されて統計
シヨツト数が入力設定されると共に、「上・下限値の自
動設定と連動」するモードが選択され、さらに、上・下
限値を算出するために使用する前記した計数値「R」ま
たは「3σ」の何れか一方が選択されると共に、修正係
数aが設定されたとする。この状態で、前記制御装置30
の管理下で射出成形機の連続自動運転が開始されて、初
回のシヨツト数からカウントして所定数(例えば10シヨ
ツト程度)の初期シヨツト数が計数され終わると、制御
装置30は初期の過渡的・不安定な期間が終了して運転状
態が安定したと見なし、引続く連続自動運転の各シヨツ
ト毎に、予め設定された前記モニタ項目総べての実測値
xを前記実測値記憶部34に取込ませる。Now, on the monitor upper / lower limit value automatic setting screen of FIG. 2, the printer mode is turned “ON” to select the desired print output mode, and the statistical calculation mode is turned “ON” to input the statistical shot number. At the same time, a mode “in conjunction with automatic setting of upper / lower limit values” is selected, and either one of the above-mentioned count value “R” or “3σ” used for calculating the upper / lower limit values is selected. It is assumed that the correction coefficient a is set while being selected. In this state, the control device 30
When the automatic continuous operation of the injection molding machine is started under the control of, and the predetermined number (for example, about 10 shots) of the initial number of shots is counted from the initial number of shots, the controller 30 makes an initial transient. It is considered that the unstable operation is over and the operating condition is stable, and the actual measurement value x of all the preset monitor items is stored in the actual measurement value storage unit 34 for each subsequent continuous automatic operation. Incorporate.
実測値xの実測値記憶部34への格納を行ないながら、
シヨツトカウンタによつて設定されたサンプリングシヨ
ツト数に達したことが認知されると、前記演算処理部33
は、各モニタ項目毎に全サンプリングシヨツト数の実測
値xを前記した如く統計演算処理する。該実施例におい
ては、前記した実測値xのバラツキ範囲R,実測値xの中
間値Mi,実測値xの平均値,実測値xの標準偏差σの
全部が算出されるようになつており、この計算結果と前
記修正係数aとに基づき前記した如く上・下限値が算出
される。第3図はこうした演算処理がなされる演算処理
部33のワークエリアが模式的に示されている。While storing the measured value x in the measured value storage unit 34,
When it is recognized that the number of sampling shots set by the shot counter has been reached, the arithmetic processing unit 33
Performs statistical calculation processing on the actual measurement value x of the total number of sampling shots for each monitor item as described above. In the embodiment, all of the variation range R of the actual measurement value x, the intermediate value Mi of the actual measurement value x, the average value of the actual measurement value x, and the standard deviation σ of the actual measurement value x are calculated. The upper and lower limit values are calculated as described above based on the calculation result and the correction coefficient a. FIG. 3 schematically shows the work area of the arithmetic processing unit 33 in which such arithmetic processing is performed.
上記のようにして求められた上・下限値は、前記した
ように上・下限値設定記憶部35に転送されて格納され、
また、このデータは、必要に応じ前記した外部メモリ46
にも転送されて記憶される。なお、前記した統計(サン
プリングシヨツト)期間中の実測値データは、例えば第
4図のような形態で表示装置44に表示され、必要に応じ
プリントアウトされる。同図において、max,minは制御
装置30が便宜上自動的に設定する初期値であり、各デー
タを比較した結果の最大・最小値ではない。また、「○
/×」は例えば最大・最小の統計処理を行うか否の設定
などを示している。The upper / lower limit values obtained as described above are transferred and stored in the upper / lower limit value setting storage unit 35 as described above,
In addition, this data is stored in the external memory 46 described above as needed.
Is also transferred and stored. The actual measurement value data during the above-mentioned statistical (sampling shot) period is displayed on the display device 44 in the form as shown in FIG. 4, for example, and printed out as necessary. In the figure, max and min are initial values that are automatically set by the control device 30 for convenience, and are not the maximum and minimum values of the results of comparing the data. In addition, "○
“/ ×” indicates, for example, the setting of whether or not to perform the maximum / minimum statistical processing.
そして、上・下限値設定記憶部35に取込まれたデータ
は前述したように、連続自動運転時におけるモニタ動作
(自動検査)における各モニタ項目(成形条件実測値)
の許容範囲を示す値として活用され、制御装置30による
モニタ動作が前記した如く実行される。なお、第5図は
このモニタ動作のためのワークエリアをごく模式的に示
しており、同図における「不良数」は現在までの不良カ
ウンタの計数内容を指している。Then, as described above, the data taken in the upper / lower limit value setting storage unit 35 is each monitor item (molding condition measured value) in the monitor operation (automatic inspection) during continuous automatic operation.
Is used as a value indicating the allowable range of the above, and the monitor operation by the control device 30 is executed as described above. Note that FIG. 5 schematically shows a work area for this monitor operation, and the “number of defects” in the same figure indicates the counting contents of the defect counter up to the present.
第6図は、制御装置30で実行される上・下限値自動計
算処理フローの1例を示している。前記した第2図の表
示画面50で設定あるいは選択された数値やモードが入力
された後、上・下限値自動設定が指示されると、同図に
示す初期設定のステツプS1の後、ステツプS2で射出成形
機の連続自動運転をスタートさせ、ステツプS3に進む。
ステツプS3では予め設定された初期シヨツト数に達した
か否かが判断され、YESならステツプS4に進み、NOなら
該ステツプに留まる。ステツプS4では、モニタ項目総べ
てについての実測値xが各シヨツト毎にサンプリングさ
れ、ステツプS5に進む。ステツプS5では、設定されたサ
ンプリングシヨツト数に達したか否かが判断され、YES
ならステツプS6に進み、NOならステツプS4に戻る。ステ
ツプS6では、サンプリングされた実測値xを各モニタ項
目毎に前述したように統計計算処理をし、前記実測値x
のバラツキ範囲R,実測値xの中間値Mi,実測値xの平均
値,実測値xの標準偏差σがそれぞれ算出され、ステ
ツプS7へ進む。ステツプS7では、上・下限値算出のため
に前記実測値xのバラツキ範囲Rを用いるか否かが問わ
れ、YESならステツプS8で実測値xのバラツキ範囲Rな
どを用いて前述した算式による上・下限値の算出処理が
なされてステツプS10へ進み、NOなら実測値xの平均値
などを用いて前述した算式による上・下限値の算出処
理がなされてステツプS10へ進む。ステツプS10では、上
・下限値の自動設定がなされて一連の上・下限値自動計
算・設定処理フローが終了する。FIG. 6 shows an example of an upper / lower limit value automatic calculation processing flow executed by the control device 30. When the upper / lower limit automatic setting is instructed after the numerical value or mode set or selected on the display screen 50 of FIG. 2 is input, after the initial setting step S1 shown in FIG. Start continuous automatic operation of injection molding machine and proceed to step S3.
In step S3, it is judged whether or not the preset initial number of shots has been reached. If YES, the process proceeds to step S4, and if NO, the step remains. At step S4, measured values x for all monitor items are sampled for each shot, and the process proceeds to step S5. In step S5, it is judged whether or not the set number of sampling shots has been reached, and YES
If so, proceed to step S6, and if NO, return to step S4. In step S6, the sampled actual measurement value x is statistically calculated as described above for each monitor item to obtain the actual measurement value x.
Variation range R, the intermediate value Mi of the actual measurement value x, the average value of the actual measurement value x, and the standard deviation σ of the actual measurement value x are calculated, and the process proceeds to step S7. In step S7, it is asked whether or not the variation range R of the actual measurement value x is used for calculating the upper and lower limits. The process of calculating the lower limit value is performed and the process proceeds to step S10. If NO, the process of calculating the upper and lower limit values is performed by the above formula using the average value of the measured value x and the like and the process proceeds to step S10. At step S10, the upper and lower limit values are automatically set, and a series of automatic upper and lower limit value calculation / setting processing flow ends.
[発明の効果] 以上のように本発明によれば、現場の操作員が、個別
の成形品形状や使用樹脂の特性による不良の発生要因と
それに対応する成形条件(モニタ項目)の上下変動許容
範囲についての、高度な知識と熟達した判断力を持たな
くても(成形品の良否判別程度の知識のあるオペレータ
であれば)、実測統計データから合理的に演算決定され
た上・下限値が自動的に入力・設定されるので、モニタ
リング機能により間違いなく良/不良の自動判別が行え
る。また、Mi=x min+R/2で規定される中間値Miを求め
て、各モニタ項目毎の上限値並びに下限値を、上限値並
びに下限値が中間値Miから同一幅となるように自動設定
するので、良否判定のための許容設定範囲の把握が容易
・確実なものとなり、また、良否判定が上限値側と下限
値側とでバランスのとれたものとなる。さらに、修正係
数(修正値)aの値を、統計に現われない生産管理要因
上の判断、例えば、製品納入先の検査基準の厳寛度など
に応じて調整を加え、品質管理/コスト管理を徹底させ
ることが出来る。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the operator at the site allows up and down fluctuations in the factors that cause defects due to the shape of individual molded products and the characteristics of the resin used and corresponding molding conditions (monitor items). Even if you do not have a high degree of knowledge about the range and a good judgment (if you are an operator who has knowledge about the quality judgment of molded products), the upper and lower limit values reasonably calculated from the measured statistical data Since it is automatically entered and set, the monitoring function makes sure that the good / bad determination can be made automatically. Further, the intermediate value Mi defined by Mi = x min + R / 2 is obtained, and the upper limit value and the lower limit value for each monitor item are automatically set so that the upper limit value and the lower limit value have the same width from the intermediate value Mi. Therefore, the allowable setting range for the quality judgment can be grasped easily and surely, and the quality judgment is well balanced between the upper limit side and the lower limit side. Further, the value of the correction coefficient (correction value) a is adjusted according to the judgment based on the production control factor that does not appear in the statistics, for example, the strictness of the inspection standard of the product delivery destination to perform quality control / cost control. Can be thorough.
図面は何れも本発明の1実施例に係り、第1図は射出成
形機の要部の概略構成を示す説明図、第2図は表示装置
の表示画面上のモニタ上・下限値自動設定画面モードの
1例を示す説明図、第3図は上・下限値算出のための演
算処理がなされる制御装置のワークエリアを模式的に示
す説明図、第4図はサンプリングシヨツト期間中の実測
値データの表示装置での表示形態の1例を示す説明図、
第5図はモニタリング処理がなされる制御装置のワーク
エリアを模式的に示す説明図、第6図は制御装置で実行
される上・下限値自動計算処理フローの1例を示す説明
図である。 1……ベース、2……固定ダイプレート、3……支持
盤、4……タイバー、5……型締シリンダ、6……トグ
ルリンク機構、7……可動ダイプレート、8……固定側
金型、9……可動側金型、10……加熱シリンダ、11……
スクリユー、12……ノズル、13……バンドヒータ、14…
…ホツパー、15……モータ、16……射出シリンダ、20…
…射出圧力検出センサ、21……射出ストロークセンサ、
22……スクリユー回転検出センサ、23……温度検出セン
サ、24……型開閉ストローク検出センサ、25……型締圧
力検出センサ、30……制御装置、31……成形条件設定記
憶部、32……成形プロセス制御部、33……演算処理部、
34……実測値記憶部、35上・下限値設定記憶部、36……
比較演算部、40……キー入力手段、41……ドライバ群、
42,43……制御弁、44……表示装置、45……プリンタ、4
6……外部メモリ、50……表示画面、51……カーソル。Each of the drawings relates to one embodiment of the present invention, FIG. 1 is an explanatory view showing a schematic configuration of a main part of an injection molding machine, and FIG. 2 is a monitor upper / lower limit value automatic setting screen on a display screen of a display device. FIG. 3 is an explanatory view showing an example of a mode, FIG. 3 is an explanatory view schematically showing a work area of a control device in which arithmetic processing for calculating upper and lower limits is performed, and FIG. 4 is an actual measurement during a sampling shot period. Explanatory drawing which shows an example of the display form of a display device of value data,
FIG. 5 is an explanatory diagram schematically showing a work area of the control device in which the monitoring process is performed, and FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of an upper / lower limit value automatic calculation process flow executed by the control device. 1 ... Base, 2 ... Fixed die plate, 3 ... Support board, 4 ... Tie bar, 5 ... Mold clamping cylinder, 6 ... Toggle link mechanism, 7 ... Movable die plate, 8 ... Fixed side metal Mold, 9 ... Movable mold, 10 ... Heating cylinder, 11 ...
Screen, 12 ... Nozzle, 13 ... Band heater, 14 ...
… Hopper, 15 …… Motor, 16 …… Injection cylinder, 20…
… Injection pressure detection sensor, 21 …… Injection stroke sensor,
22 …… Screw rotation detection sensor, 23 …… Temperature detection sensor, 24 …… Mold opening / closing stroke detection sensor, 25 …… Clamping pressure detection sensor, 30 …… Control device, 31 …… Molding condition setting storage unit, 32… … Molding process control unit, 33 …… Computational processing unit,
34 …… Measured value storage, 35 Upper / lower limit setting storage, 36 ……
Comparison calculation unit, 40 ... key input means, 41 ... driver group,
42,43 …… Control valve, 44 …… Display device, 45 …… Printer, 4
6 …… External memory, 50 …… Display screen, 51 …… Cursor.
Claims (5)
らの計測情報とに基づき成形機の各部を駆動制御するマ
イクロコンピュータによりなる制御装置を具備し、該制
御装置は、連続自動運転時における成形品の品質を判別
するために、予め定められたモニタ項目の上限値並びに
下限値と実測値とを対比して、この比較結果によって成
形品の良否を判別する機能を具備した成形機において、
連続自動運転をスタートして初期の所定ショット数が終
了した後に、引続く所定数のショット毎に各モニタ項目
の実測値xを計測し、各モニタ項目毎に、実測値xのバ
ラツキ範囲R(R=x max−x min)並びに実測値xの中
間値Mi(Mi=x min+R/2)を少なくとも統計演算し、該
演算結果に基づき各モニタ項目毎の前記上限値並びに下
限値を、上限値並びに下限値が中間値Miから同一幅とな
るように自動設定することを特徴とする成形機の成形条
件上下限値自動設定方法。1. A control device comprising a microcomputer for driving and controlling each part of a molding machine on the basis of set molding operation condition values and measurement information from each sensor, the control device being in continuous automatic operation. In order to determine the quality of the molded product in, a molding machine equipped with a function of comparing the upper limit value and the lower limit value of a predetermined monitor item with the measured value and determining the quality of the molded product based on the comparison result. ,
After the continuous automatic operation is started and the initial predetermined number of shots is finished, the actual measurement value x of each monitor item is measured for each subsequent predetermined number of shots, and the variation range R ( R = x max−x min) and at least the intermediate value Mi (Mi = x min + R / 2) of the measured value x is statistically calculated, and the upper limit value and the lower limit value for each monitor item are set to the upper limit value based on the calculation result. Also, a method for automatically setting upper and lower limits of molding conditions of a molding machine, wherein the lower limit is automatically set to have the same width from the intermediate value Mi.
に基づき前記各モニタ項目毎の上限値並びに下限値を設
定・演算するに際し、半固定的な修正値が算式中に入れ
られていることを特徴とする成形機の成形条件上下限値
自動設定方法。2. A semi-fixed correction value is included in a formula when setting and calculating an upper limit value and a lower limit value for each monitor item based on the statistical calculation result according to claim 1. A method for automatically setting upper and lower limits of molding conditions of a molding machine.
したとき、前記各モニタ項目毎の上限値並びに下限値
は、 上限値=Mi+a・R/2 下限値=Mi−a・R/2 で決定されることを特徴とする成形機の成形条件上下限
値自動設定方法。3. The upper limit value and the lower limit value for each monitor item, where the correction value is a, according to claim 2, wherein the upper limit value is Mi + a.R / 2 and the lower limit value is Mi-a.R /. A method for automatically setting the upper and lower limits of the molding conditions of the molding machine, which is determined by 2.
各モニタ項目毎に可変設定可能とされたことを特徴とす
る成形機の成形条件上下限値自動設定方法。4. The correction value a according to claim 2, wherein:
A method for automatically setting the upper and lower limits of molding conditions for a molding machine, which can be variably set for each monitor item.
を行うためのショット数は、可変設定可能とされたこと
を特徴とする成形機の成形条件上下限値自動設定方法。5. A method for automatically setting upper and lower limit values of a molding condition of a molding machine according to claim 1, wherein the number of shots for performing the statistical calculation can be variably set.
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JP1169993A JP2545465B2 (en) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | Method for automatically setting upper and lower limits of molding conditions of molding machine |
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