JP2544071C - - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002365 multiple layer Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明はプローブカード用探針、特に高密度配置のために複数の高さに配列さ
れた多層探針群の改良に関する。 【0002】 【従来の技術】 半導体ウエハあるいは液晶表示素子などの細密電極端子に試験探針を接触させ
て半導体ウエハ上に製作されたICチップあるいは液晶表示素子の回路特性を検
査するためにプローブカードが用いられる。このプローブカードはIC検査機等
に装着され、被検査体の電極配置に合わせてあらかじめプローブカード基板に固
定された複数の探針を用いて被検査体の電極と検査機とを電気的に接続する。こ
のようなプローブカードにおいては、ICの集積度が高まり、また液晶表示素子
のドット密度が高まるに従い、探針群自体の配置も極めて精密かつ高密度で行な
わなければならない。図2には従来における一般的なプローブカードの一例が示
され、プローブカード基板10は中央に開口部10aが設けられたディスク形状
からなり、その表面には、後述する探針群によって引き出された被検査体の電極 端子からの電気信号を図示していない検査機本体に伝送するためのプリント配線
が設けられている。そして、このプローブカード基板10には同心的に固定絶縁
リング11が接着固定されている。 【0003】 プローブカード基板10の各プリント配線端子には複数の探針群12の基端1
2aが接続固定され、この探針群12の先端は図示していない半導体ウエハある
いは液晶表示素子等の被検査体の電極端子に向って伸張した先端12bを構成す
る。探針群12は電気的な良導体であってかつ被検査体の電極端子と多数回摺動
接触しても磨耗の少ない例えばタングステン材等からなる。探針群12の固定位
置を安定化させるため、各探針12の中間節部12cは前記固定絶縁リング11
の外周部にて固定され、この固定状態において使用者はプローブカード基板10
に設けられた開口10aから作業用ピンセット等で各プローブ12の先端12b
の位置を微調整することができ、また各探針12と電極端子との接触状態もこの
開口10aから観察することができる。 【0004】 このようなプローブカード用探針は、近年のように半導体ウエハあるいは液晶
表示素子の電極パッドが高密度になると、これにしたがって探針群自体も著しく
精密高精度に配置しなければならない。周知のように探針12はその基端12a
側が太くその先端12b側が細く形成されており、これを高密度に配置するため
、先端12bから基端12a側に向って扇状に開いた配置が採用されている。し
かしながら、近年のさらに高密度多数配置の電極パッドに対しては単に平面的な
扇形開き配置のみでは間に合わず、このために探針群12を複数の高さに分割し
た多層配置が採られている。 【0005】 図3には従来における4層配置の探針群12の一例が示されており、各先端1
2aは被検査体100の2列の電極パッド100a,100bに対してそれぞれ
12−1,12−2で示される2層の探針群そして12−3,12−4で示され
るやはり2層の高さの異る探針群12が対応している。 【0006】 図4はこの従来における多層配置の第3図矢印4方向から見た側面図である。
したがって、このような多層配置にすれば、先端12bを高密度にして多数本の
探針12を配列することができる。 【0007】 【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、このように多層配置とした場合、探針12の先端部における撓
み部の長さが多種類となり、この結果各探針12が電極パッドに接触してから所
望の接触圧を得るまでの移動量(すべり量)が各層毎に異るという問題があった
。 【0008】 すなわち、各探針12と電極パッドとの接触を確実にするには、探針12の先
端12bを電極パッドに押し付けなければならず、このときに先端12bは電極
パッド上を滑るが、近年のように電極パッドが著しく小さくなると、探針12の
異る滑り量によって探針先端12bが電極パッドから外れてしまうという問題が
生じていた。例えば、電極パッドの一辺が80μmとすると、位置合わせ誤差を
±15μmとすると、探針12に許容されるコンタクトエリアは50μmとなる
。そして、例えば探針12の押し付け量すなわちオーバドライブ量を100μm
とすると通常この場合には滑り量が約20μmとなり、探針先端10bの直径を
25μmとすると従来においてはコンタクトエリアの許容値がほとんど取れなく
なってしまうという問題があった。 【0009】 そして、前述したように多層配置の場合、撓み部の長さが異なるため、各層毎
に滑り量が異なり、プローブカードの測定密度に限界を与えてしまうという問題
があった。 【0010】 本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、探針を多層
配置にしながらかつ高密度の探針配置を可能とするプローブカード用探針を提供
することにある。 【0011】 【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するために、本発明は、表面にプリント配線が設けられたプロ
ーブカード基板に基端が接続され、先端が被検査体の電極パッドに向って伸張す
る複数の探針であって、前記各探針は基端から各被検査体電極パッドの上方位置
に伸びる比較的針径の太い曲がりにくい部分からなる導入部とこの導入部の自由
端から電極端子に向かって伸張する探針先端に向う細径部分からなる撓み部から
なり、前記導入部は探針の各層の高さに応じて異る導入角を有し、撓み部の長さ
を均一化して電極パッドとの接触時に生じる滑り量の変動を小さくしたことを特
徴とする。 【0012】 【作用】 したがって、本発明によれば、探針を電極パッドに押し付けるときのすべり作
用を行なう撓み部の長さをできるだけ均一化することが可能となり、この結果、
探針を多層配置しても押し付け時の滑り量を所定範囲に抑制することができ、多
層高密度配置の探針でありながらその先端の滑りに必要な長さを小さくして高密
度配置を可能とした。 【0013】 【実施例】 以下図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する。 【0014】 図1には前述した従来の探針配置を示す図2と類似する本発明の探針配置を示
し、従来装置と対応する部材には同一符号を付して説明を省略する。 【0015】 本発明において特徴的なことは、各探針12はその基端12aから先端12b
までの領域が実際的に2つの領域に分けられ、異なる役割を有することに着目し
たことである。図1において、各探針12は導入部12dと撓み部12eとに分
けられる。実施例において、導入部12dは基端12aあるいは中間節部12c
から被検査体の電極パッド上方位置に伸びるまでの比較的針径の太い曲がりにく
い部分からなり、一方撓み部12eはこの導入部12dの自由端から電極パッド
と接触する先端12bまでの細径部分を示す。 【0016】 探針12を被検査体100の電極パッド100a,100bに押し付ける場合
、オーバドライブによる滑りは実質的にほとんど前記撓み部12eのみで行なわ
れ、従来における多層配置においてはこの撓み部12eの長さが探針12の高さ
によって異なるためそれぞれ各種の異なる滑り量が生じていた。 【0017】 しかしながら、本発明においては、図1で示されるように、電極パッド100
aに対応する3層及び4層の探針12−3,12−4はそれらの導入部12dが
それぞれ異なる導入角θ1,θ2に設定されている。したがって、両探針12−
3,12−4の導入部12dの自由端は各層の高さが異なるにもかかわらず同一
高さH1となり、この結果両探針12−3,12−4の撓み部12eは同一長と
なる。したがって、これらの探針12−3,12−4はほぼ等しい滑り量となり
、滑り量の変動による高密度化の制約を除去することが可能となる。 【0018】 同様に、電極パッド100bに対応する2層の探針12−1,12−2もそれ
ぞれ異なる導入角θ1,θ2を有し、前記と同様に撓み部12eの滑り量を均一
化することができる。この場合、導入部12eの高さはH2となる。 【0019】 以上のように、本実施例によれば、探針12を2列4層配置とした場合におい
ても、探針12の撓み部12eを2種類に制約することができ、この結果滑り量
もその変動を小さくし、多層多数探針配置でありながら精密な高密度配置を可能
とすることができる。 【0020】 前述した実施例においては、2列4層配置を示したが、もちろん本発明におい
て、この層数は任意に設定され、さらに各層毎にすべて異なる導入角を与えてす
べての探針の撓み部長を同一にして滑り量を一定とすることも可能である。 【0021】 【発明の効果】 以上説明したように、本発明によれば、探針を多層配置にしながら電極パッド との接触時に生じる滑り量の変動を小さくして精密な高密度配置を可能とするこ
とができる。
れた多層探針群の改良に関する。 【0002】 【従来の技術】 半導体ウエハあるいは液晶表示素子などの細密電極端子に試験探針を接触させ
て半導体ウエハ上に製作されたICチップあるいは液晶表示素子の回路特性を検
査するためにプローブカードが用いられる。このプローブカードはIC検査機等
に装着され、被検査体の電極配置に合わせてあらかじめプローブカード基板に固
定された複数の探針を用いて被検査体の電極と検査機とを電気的に接続する。こ
のようなプローブカードにおいては、ICの集積度が高まり、また液晶表示素子
のドット密度が高まるに従い、探針群自体の配置も極めて精密かつ高密度で行な
わなければならない。図2には従来における一般的なプローブカードの一例が示
され、プローブカード基板10は中央に開口部10aが設けられたディスク形状
からなり、その表面には、後述する探針群によって引き出された被検査体の電極 端子からの電気信号を図示していない検査機本体に伝送するためのプリント配線
が設けられている。そして、このプローブカード基板10には同心的に固定絶縁
リング11が接着固定されている。 【0003】 プローブカード基板10の各プリント配線端子には複数の探針群12の基端1
2aが接続固定され、この探針群12の先端は図示していない半導体ウエハある
いは液晶表示素子等の被検査体の電極端子に向って伸張した先端12bを構成す
る。探針群12は電気的な良導体であってかつ被検査体の電極端子と多数回摺動
接触しても磨耗の少ない例えばタングステン材等からなる。探針群12の固定位
置を安定化させるため、各探針12の中間節部12cは前記固定絶縁リング11
の外周部にて固定され、この固定状態において使用者はプローブカード基板10
に設けられた開口10aから作業用ピンセット等で各プローブ12の先端12b
の位置を微調整することができ、また各探針12と電極端子との接触状態もこの
開口10aから観察することができる。 【0004】 このようなプローブカード用探針は、近年のように半導体ウエハあるいは液晶
表示素子の電極パッドが高密度になると、これにしたがって探針群自体も著しく
精密高精度に配置しなければならない。周知のように探針12はその基端12a
側が太くその先端12b側が細く形成されており、これを高密度に配置するため
、先端12bから基端12a側に向って扇状に開いた配置が採用されている。し
かしながら、近年のさらに高密度多数配置の電極パッドに対しては単に平面的な
扇形開き配置のみでは間に合わず、このために探針群12を複数の高さに分割し
た多層配置が採られている。 【0005】 図3には従来における4層配置の探針群12の一例が示されており、各先端1
2aは被検査体100の2列の電極パッド100a,100bに対してそれぞれ
12−1,12−2で示される2層の探針群そして12−3,12−4で示され
るやはり2層の高さの異る探針群12が対応している。 【0006】 図4はこの従来における多層配置の第3図矢印4方向から見た側面図である。
したがって、このような多層配置にすれば、先端12bを高密度にして多数本の
探針12を配列することができる。 【0007】 【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、このように多層配置とした場合、探針12の先端部における撓
み部の長さが多種類となり、この結果各探針12が電極パッドに接触してから所
望の接触圧を得るまでの移動量(すべり量)が各層毎に異るという問題があった
。 【0008】 すなわち、各探針12と電極パッドとの接触を確実にするには、探針12の先
端12bを電極パッドに押し付けなければならず、このときに先端12bは電極
パッド上を滑るが、近年のように電極パッドが著しく小さくなると、探針12の
異る滑り量によって探針先端12bが電極パッドから外れてしまうという問題が
生じていた。例えば、電極パッドの一辺が80μmとすると、位置合わせ誤差を
±15μmとすると、探針12に許容されるコンタクトエリアは50μmとなる
。そして、例えば探針12の押し付け量すなわちオーバドライブ量を100μm
とすると通常この場合には滑り量が約20μmとなり、探針先端10bの直径を
25μmとすると従来においてはコンタクトエリアの許容値がほとんど取れなく
なってしまうという問題があった。 【0009】 そして、前述したように多層配置の場合、撓み部の長さが異なるため、各層毎
に滑り量が異なり、プローブカードの測定密度に限界を与えてしまうという問題
があった。 【0010】 本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、探針を多層
配置にしながらかつ高密度の探針配置を可能とするプローブカード用探針を提供
することにある。 【0011】 【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するために、本発明は、表面にプリント配線が設けられたプロ
ーブカード基板に基端が接続され、先端が被検査体の電極パッドに向って伸張す
る複数の探針であって、前記各探針は基端から各被検査体電極パッドの上方位置
に伸びる比較的針径の太い曲がりにくい部分からなる導入部とこの導入部の自由
端から電極端子に向かって伸張する探針先端に向う細径部分からなる撓み部から
なり、前記導入部は探針の各層の高さに応じて異る導入角を有し、撓み部の長さ
を均一化して電極パッドとの接触時に生じる滑り量の変動を小さくしたことを特
徴とする。 【0012】 【作用】 したがって、本発明によれば、探針を電極パッドに押し付けるときのすべり作
用を行なう撓み部の長さをできるだけ均一化することが可能となり、この結果、
探針を多層配置しても押し付け時の滑り量を所定範囲に抑制することができ、多
層高密度配置の探針でありながらその先端の滑りに必要な長さを小さくして高密
度配置を可能とした。 【0013】 【実施例】 以下図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する。 【0014】 図1には前述した従来の探針配置を示す図2と類似する本発明の探針配置を示
し、従来装置と対応する部材には同一符号を付して説明を省略する。 【0015】 本発明において特徴的なことは、各探針12はその基端12aから先端12b
までの領域が実際的に2つの領域に分けられ、異なる役割を有することに着目し
たことである。図1において、各探針12は導入部12dと撓み部12eとに分
けられる。実施例において、導入部12dは基端12aあるいは中間節部12c
から被検査体の電極パッド上方位置に伸びるまでの比較的針径の太い曲がりにく
い部分からなり、一方撓み部12eはこの導入部12dの自由端から電極パッド
と接触する先端12bまでの細径部分を示す。 【0016】 探針12を被検査体100の電極パッド100a,100bに押し付ける場合
、オーバドライブによる滑りは実質的にほとんど前記撓み部12eのみで行なわ
れ、従来における多層配置においてはこの撓み部12eの長さが探針12の高さ
によって異なるためそれぞれ各種の異なる滑り量が生じていた。 【0017】 しかしながら、本発明においては、図1で示されるように、電極パッド100
aに対応する3層及び4層の探針12−3,12−4はそれらの導入部12dが
それぞれ異なる導入角θ1,θ2に設定されている。したがって、両探針12−
3,12−4の導入部12dの自由端は各層の高さが異なるにもかかわらず同一
高さH1となり、この結果両探針12−3,12−4の撓み部12eは同一長と
なる。したがって、これらの探針12−3,12−4はほぼ等しい滑り量となり
、滑り量の変動による高密度化の制約を除去することが可能となる。 【0018】 同様に、電極パッド100bに対応する2層の探針12−1,12−2もそれ
ぞれ異なる導入角θ1,θ2を有し、前記と同様に撓み部12eの滑り量を均一
化することができる。この場合、導入部12eの高さはH2となる。 【0019】 以上のように、本実施例によれば、探針12を2列4層配置とした場合におい
ても、探針12の撓み部12eを2種類に制約することができ、この結果滑り量
もその変動を小さくし、多層多数探針配置でありながら精密な高密度配置を可能
とすることができる。 【0020】 前述した実施例においては、2列4層配置を示したが、もちろん本発明におい
て、この層数は任意に設定され、さらに各層毎にすべて異なる導入角を与えてす
べての探針の撓み部長を同一にして滑り量を一定とすることも可能である。 【0021】 【発明の効果】 以上説明したように、本発明によれば、探針を多層配置にしながら電極パッド との接触時に生じる滑り量の変動を小さくして精密な高密度配置を可能とするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】
本発明に係るプローブカード用探針の好適な実施例を示す配置図である。
【図2】
本発明が適用されるプローブカードの概略構成図である。
【図3】
従来における探針の多層配列を示す説明図である。
【図4】
図3に示した従来配列の矢印4方向から見た側面図である。
【符号の説明】
10 プローブカード基板
12 探針
12a 基端
12b 先端
12d 導入部
12e 撓み部
θ 導入角
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 表面にプリント配線が設けられたプローブカード基板に基端が
接続され、先端が被検査体の電極パッドに向って伸張する複数の探針であって、 前記各探針は基端から各被検査体電極パッドの上方位置に伸びる比較的針径の
太い曲がりにくい部分からなる導入部とこの導入部の自由端から電極端子に向か
って伸張する探針先端に向う細径部分からなる撓み部からなり、前記導入部は探
針の各層の高さに応じて異る導入角を有し、撓み部の長さを均一化して電極パッ
ドとの接触時に生じる滑り量の変動を小さくしたことを特徴とするプローブカー
ド用探針。
Family
ID=
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