JP2542657B2 - Connector mounting method - Google Patents
Connector mounting methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明はプリント板に基板装着型コネクタを実装する
際に適用するコネクタ実装方法に関し、 特にプリント板の板面から突出したコネクタピン上に
付着するのを防止したコネクタ実装方法の提供を目的と
し、 プリント板の板面から突出したコネクタピンに挿入さ
れたリング半田の後からさらに半田付け性の良好な材料
で形成された座金を挿入し、先に挿入されたリング半田
が後から挿入された座金によって前記プリント板側へ押
圧された状態で半田付けされるようにした点にその特徴
がある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Outline] The present invention relates to a connector mounting method applied when mounting a board-mounted connector on a printed board, and particularly, to a connector pin protruding from a board surface of the printed board. For the purpose of providing a connector mounting method that has been prevented, insert a washer made of a material with good solderability after the ring solder inserted into the connector pin protruding from the board surface of the printed board, and insert it first. This is characterized in that the ring solder thus prepared is soldered while being pressed toward the printed board by a washer inserted later.
本発明はプリント板に基板装着型コネクタを実装する
際に適用されるコネクタ実装方法に関する。The present invention relates to a connector mounting method applied when mounting a board-mounted connector on a printed board.
第２図は基板装着型コネクタの適用例を示す模式図、
第３図（ａ）と（ｂ）は従来のコネクタ実装方法を示す
要部側断面図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing an application example of a board-mounted connector,
3 (a) and 3 (b) are side sectional views of a main part showing a conventional connector mounting method.
第２図に示すように、基板装着型コネクタ10はコネク
タピン１がプリント板20を挿通してプリント板面から突
出した形になっている。そして、プリント板20の板面か
ら突出したコネクタピン１は接続ケーブル40のケーブル
側コネクタ41と接続され、もう一方の側に設けられたジ
ャック部３には他のプリント板30のコネクタ部31が接続
される構成になっている。As shown in FIG. 2, the board-mounted connector 10 has a shape in which the connector pin 1 is inserted through the printed board 20 and protrudes from the printed board surface. The connector pin 1 protruding from the plate surface of the printed board 20 is connected to the cable side connector 41 of the connection cable 40, and the jack portion 3 provided on the other side has the connector portion 31 of the other printed board 30. It is configured to be connected.
以下第３図（ａ）と（ｂ）を用いて前記基板装着型コ
ネクタの実装方法について説明する。The mounting method of the board-mounted connector will be described below with reference to FIGS. 3 (a) and 3 (b).
．第３図（ａ）に示すように、プリント板20のスルー
ホール19に基板装着型コネクタ10のコネクタピン１を係
入させる。. As shown in FIG. 3A, the connector pin 1 of the board-mounted connector 10 is inserted into the through hole 19 of the printed board 20.
．次に座金型に形成されたリング半田11をプリント板
20の板面から突出しているコネクタピン１に挿入する。. Next, attach the ring solder 11 formed on the washer mold to the printed board.
Insert it into the connector pin 1 protruding from the plate surface of 20.
．リング半田11に対して熱風50を吹き付けてこれを溶
融させる。. Hot air 50 is blown against the ring solder 11 to melt it.
．溶融したリング半田11aは第３図（ｂ）に示すよう
にスルーホール19内に流れ込んでプリント板20とコネク
タピン１とを結合する。. The melted ring solder 11a flows into the through hole 19 as shown in FIG. 3 (b) to connect the printed board 20 and the connector pin 1.
しかしながら上記従来のコネクタ実装方法は、熱風50
によってリング半田11を溶融する方式であるため、第３
図（ｂ）に示すように、溶融リング半田11aがコネクタ
ピン１上に流れ出して所謂半田上がり現象15を生じる。
そしてこの半田上がり現象15が発生すると、コネクタピ
ン１とジャック４との接触面積が減少するので、両者間
の接触度は当然低下する。However, the conventional connector mounting method described above is
Since it is a method of melting the ring solder 11 by
As shown in FIG. 2B, the melted ring solder 11a flows out onto the connector pin 1 and a so-called solder rising phenomenon 15 occurs.
When the solder rising phenomenon 15 occurs, the contact area between the connector pin 1 and the jack 4 is reduced, and the contact degree between them is naturally reduced.
本発明は上記の半田上がり現象15を防止するためにな
されたものである。The present invention is made to prevent the solder rising phenomenon 15 described above.
本発明によるコネクタ実装方法は、第１図の実施例図
に示すように、プリント板20の板面から突出したコネク
タピン１に挿入されたリング半田11の後からさらに半田
付け性の良好な材料で形成された座金５を挿入し、先に
挿入されたリング半田11が後から挿入された座金５によ
って押圧された状態で半田付けされる方式をとってい
る。In the connector mounting method according to the present invention, as shown in the embodiment of FIG. 1, a material having a better solderability after the ring solder 11 inserted into the connector pin 1 protruding from the plate surface of the printed board 20 is provided. The washer 5 formed in 1 is inserted, and the ring solder 11 inserted first is soldered while being pressed by the washer 5 inserted later.
このように、リング半田11の後に半田付け性の良い座
金５を配置することにより、コネクタピン１の先端方向
へ流れようとしていた溶融リング半田11aは全て該座金
５に付着してしまう。このため、従来方式では屡々発生
したいた半田上がり現象15〔前記第３図（ｂ）参照〕は
的確に防止される。In this way, by disposing the washer 5 having good solderability after the ring solder 11, all the melted ring solder 11a which is about to flow toward the tip of the connector pin 1 adheres to the washer 5. For this reason, the solder rising phenomenon 15 [see FIG. 3 (b)] that often occurs in the conventional method is accurately prevented.
以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明する。 The present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
第１図（ａ）と（ｂ）は本発明の一実施例を示す要部
側断面図であるが、前記第２図，第３図と同一部分には
同一符号を付している。FIGS. 1 (a) and 1 (b) are side sectional views of an essential part showing an embodiment of the present invention, in which the same parts as those in FIGS. 2 and 3 are designated by the same reference numerals.
第１図（ａ）に示すように、本発明によるコネクタ実
装方法の特徴は、コネクタピン１に挿入されたリング半
田11の後から半田付け性の良好な金属，例えば金等の鍍
金を施した座金５を挿入するようにしている点にある。
なお、該座金５はコネクタピン１に圧入状態で挿入され
るような寸法に仕上げられているので、前記リング半田
11は後から挿入された該座金５によってプリント板20側
へ押圧された形で半田付けされる。As shown in FIG. 1 (a), the connector mounting method according to the present invention is characterized in that after the ring solder 11 inserted into the connector pin 1, a metal having good solderability, for example, plating such as gold is applied. The point is that the washer 5 is inserted.
Since the washer 5 is sized to be inserted into the connector pin 1 in a press-fitted state, the ring solder
11 is soldered while being pressed toward the printed board 20 by the washer 5 inserted later.
以下第１図（ａ）と（ｂ）に基づいて本発明によるコ
ネクタ実装方法の説明を行う。The connector mounting method according to the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b).
（１） 第１工程〔第１図（ａ）参照〕 ．プリント板20のスルーホール19にコネクタピン１を
挿通する。(1) First step [see FIG. 1 (a)]. The connector pin 1 is inserted into the through hole 19 of the printed board 20.
．プリント板20の板面から突出したコネクタピン１に
先ずリング半田11を挿入する。. First, the ring solder 11 is inserted into the connector pin 1 protruding from the plate surface of the printed board 20.
．その後から座金５を挿入して先に挿入したリング半
田11をプリント板20側へ押圧する。. After that, the washer 5 is inserted and the previously inserted ring solder 11 is pressed against the printed board 20 side.
（２） 第２工程〔第１図（ｂ）参照〕 ．リング半田11と座金５に熱風50を吹きつけてリング
半田11を溶融させる。(2) Second step [see FIG. 1 (b)]. Hot air 50 is blown onto the ring solder 11 and the washer 5 to melt the ring solder 11.
．溶融した溶融リング半田11aはスルーホール19とコ
ネクタピン１間を埋め，且つ半田付け性の良好な座金５
に付着する。. The melted fused ring solder 11a fills the space between the through hole 19 and the connector pin 1 and has a good solderability.
Adheres to
．しかし前述せる如く、座金５とコネクタピン１との
間には隙間が殆ど無いので、前記溶融リング半田11aは
座金５を超えてコネクタピン１の先端方向へ流れ出すよ
うなことは無い。. However, as described above, since there is almost no gap between the washer 5 and the connector pin 1, the molten ring solder 11a does not flow over the washer 5 toward the tip of the connector pin 1.
以上述べたように、本発明方式によれば、溶融リング
半田11aの流動による半田上がり現象15が的確に防止さ
れる。As described above, according to the method of the present invention, the solder rising phenomenon 15 due to the flow of the molten ring solder 11a is accurately prevented.
以上の説明から明らかなように本発明によれば、コネ
クタピン上に座金を配置するといった簡単な手段によっ
て溶融リング半田の流出が防止されるので、コネクタ実
装時における信頼性を著しく向上し得る、といった優れ
た工業的効果がある。As is clear from the above description, according to the present invention, since the melted ring solder is prevented from flowing out by a simple means such as disposing a washer on the connector pin, the reliability at the time of mounting the connector can be significantly improved. There is an excellent industrial effect.
第１図（ａ）と（ｂ）は本発明の一実施例を示す要部側
断面図、 第２図は基板装着型コネクタの適用例を示す模式図、 第３図（ａ）と（ｂ）は従来のコネクタ実装方法を示す
要部側断面図である。 図中、１はコネクタピン、 ３はジャック部、 ５は座金、 10は基板装着型コネクタ、 11はリング半田、 15は半田上がり現象、 19はスルーホール、 20はプリント板、 30は他のプリント板、 40は接続ケーブル、 41はケーブル側コネクタ、 50は熱風、 をそれぞれ示す。1 (a) and 1 (b) are side cross-sectional views of an essential part showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic view showing an application example of a board-mounted connector, and FIGS. 3 (a) and 3 (b). 8] is a side sectional view of a main part showing a conventional connector mounting method. In the figure, 1 is a connector pin, 3 is a jack part, 5 is a washer, 10 is a board mounting type connector, 11 is a ring solder, 15 is a solder rising phenomenon, 19 is a through hole, 20 is a printed board, 30 is another print. A plate, 40 is a connecting cable, 41 is a cable-side connector, and 50 is hot air.
Claims (1)
ールを挿通して前記プリント板の板面から突出した基板
装着型コネクタのコネクタピンとを溶融リング半田によ
って接合するコネクタ実装方法であって、 前記プリント板の板面から突出したコネクタピンに挿入
されたリング半田の後からさらに半田付け性の良好な材
料で形成された座金を圧入した状態で半田付けすること
を特徴としたコネクタ実装方法。1. A connector mounting method for joining a through hole of a printed board and a connector pin of a board mounting type connector which is inserted through the through hole and protruded from a board surface of the printed board by fusion ring soldering. A connector mounting method characterized in that after a ring solder inserted into a connector pin protruding from a plate surface of a printed board, a washer made of a material having a good solderability is further press-fitted and soldered.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63000972A JP2542657B2 (en) | 1988-01-05 | 1988-01-05 | Connector mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63000972A JP2542657B2 (en) | 1988-01-05 | 1988-01-05 | Connector mounting method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01176681A JPH01176681A (en) | 1989-07-13 |
| JP2542657B2 true JP2542657B2 (en) | 1996-10-09 |
Family
ID=11488536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63000972A Expired - Lifetime JP2542657B2 (en) | 1988-01-05 | 1988-01-05 | Connector mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542657B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3298194B2 (en) * | 1992-05-12 | 2002-07-02 | 富士電機株式会社 | Soldering method |
| AT502075B1 (en) * | 2005-06-16 | 2007-07-15 | Fronius Int Gmbh | PROCESS FOR THE DETACHABLE ASSEMBLY OF COMPONENTS ON A PCB |
| US9896792B2 (en) | 2013-08-20 | 2018-02-20 | Whirlpool Corporation | Laundry treating appliance with a static tub and a water trap vapor seal |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5127344B2 (en) * | 1972-03-04 | 1976-08-12 | ||
| JPS522533B2 (en) * | 1972-07-12 | 1977-01-22 | ||
| JPS5225623B2 (en) * | 1973-09-27 | 1977-07-08 | ||
| JPS59223629A (en) * | 1983-05-27 | 1984-12-15 | Yoshikawa Seisakusho:Kk | Table feeder |
| JPS6128728U (en) * | 1984-07-24 | 1986-02-20 | 山本機械株式会社 | table feeder |
-
1988
- 1988-01-05 JP JP63000972A patent/JP2542657B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01176681A (en) | 1989-07-13 |
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