AT502075B1 - PROCESS FOR THE DETACHABLE ASSEMBLY OF COMPONENTS ON A PCB - Google Patents
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Description
2 AT 502 075 B12 AT 502 075 B1
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur lösbaren Montage von Bauelementen auf einer Leiterplatte, welche Bauelemente zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit zumindest zwei Anschlüssen versehen sind, und wobei die Leiterplatte Leiterbahnen für die elektrische Verbindung zwischen den Bauelementen aufweist. 5The invention relates to a method for releasably mounting components on a printed circuit board, which components are provided for producing an electrical connection with at least two terminals, and wherein the circuit board has conductor tracks for the electrical connection between the components. 5
Aus dem Stand der Technik sind Verfahren zur lösbaren Montage von Bauelementen für höhere Leistungen bekannt, bei denen die Bauelemente über zusätzliche Elemente oder Konstruktionen mit der Leiterplatte bzw. den Leiterbahnen verbunden werden. Beispielsweise erfolgt dies über einen an der Leiterplatte befestigten Winkel, auf welchem die Bauelemente lösbar befes-io tigt werden, und welche anschließend mit der Leiterplatte verdrahtet werden. Ebenso ist es möglich, dass die Bauelemente lösbar an einem externen Kühlkörper befestigt werden, wobei die Anschlüsse der Bauelemente über einen Anschlussdraht mit den Leiterbahnen der Leiterplatte verbunden werden. 15 Die DE 21 54 958 A1 beschreibt eine spezielle Ausbildung einer Lötstelle, vorzugsweise in einem Hochspannungs-führenden Leitungszug auf einer Leiterplatte einer gedruckten Schaltung, durch welche das Entstehen von Lichtbögen und die damit verbundenen gefährlichen Folgen weitgehend vermieden werden können. Durch eine spezielle Anordnung eines Ringes aus Lötstopplack wird die Ausbreitung des Lötmaterials verhindert. 20Methods for the detachable mounting of components for higher performance are known from the prior art, in which the components are connected via additional elements or structures with the circuit board or the conductor tracks. For example, this is done via an attached to the circuit board angle on which the components are solves befes-touched, and which are then wired to the circuit board. It is also possible that the components are releasably secured to an external heat sink, wherein the terminals of the components are connected via a connecting wire with the conductor tracks of the printed circuit board. DE 21 54 958 A1 describes a special design of a solder joint, preferably in a high-voltage leading cable train on a circuit board of a printed circuit, by which the formation of arcs and the associated dangerous consequences can be largely avoided. By a special arrangement of a ring made of solder resist, the spread of the solder material is prevented. 20
Die JP 1-176681 A beschreibt ebenfalls eine Methode, mit der die Ausbreitung des Lötmaterials verhindert werden kann.JP 1-176681 A also describes a method by which the spreading of the soldering material can be prevented.
Die JP 8-220142 A zeigt die Herstellung einer festen Verbindung eines mechanischen und 25 zugleich elektrischen Anschlussteils eines Anzeigegeräts, bei dem die Anschlüsse direkt mit der Leiterplatte über Schraubverbindungen befestigt werden.JP 8-220142 A shows the production of a fixed connection of a mechanical and electrical connector at the same time of a display device, in which the connections are fastened directly to the printed circuit board via screw connections.
Nachteilig ist hierbei, dass mehrere zusätzliche Arbeitsschritte bis zur vollständigen Funktion der elektrischen Schaltung erforderlich sind, wie die Verdrahtung der Bauelemente, welche 30 beispielsweise an einem Kühlkörper befestigt sind. Ebenso ist nachteilig, dass durch derartige Montagen der Platzbedarf wesentlich erhöht wird.The disadvantage here is that several additional steps are required to complete operation of the electrical circuit, such as the wiring of the components, which are 30, for example, attached to a heat sink. It is also disadvantageous that the space requirement is substantially increased by such assemblies.
Die Aufgabe der Erfindung liegt darin, ein oben genanntes Verfahren zur Montage von Bauelementen insbesondere höherer Leistung zu schaffen, bei dem ein möglichst hoher Automatisie-35 rungsgrad bei der Bestückung einer Leiterplatte erreicht werden kann. Die oben genannten Nachteile sollen vermieden oder reduziert und ein möglichst guter Stromübergang mit größeren Kontakten bzw. Kontaktflächen geschaffen werden.The object of the invention is to provide an abovementioned method for mounting components, in particular higher power, in which the highest possible degree of automation can be achieved in the assembly of a printed circuit board. The above-mentioned disadvantages should be avoided or reduced and the best possible current transition with larger contacts or contact surfaces should be created.
Die Aufgaben der Erfindung werden dadurch gelöst, dass zumindest ein elektrisch leitfähiges 40 metallisches Plättchen mit einer Bohrung in einem zumindest an einer Seite der Leiterplatte mit einer Leiterbahn umgebenen Durchbruch an der Leiterplatte befestigt wird, und dass Anschlüsse des Bauelements lösbar über die Bohrung des Plättchens mit diesem verbunden werden, so dass eine elektrische Verbindung des Bauelements mit der Leiterplatte hergestellt wird. Vorteilhaft ist hierbei, dass die metallischen Kontaktflächen der Anschlüsse der Bauelemente am 45 elektrisch leitfähigen metallischen Plättchen aufliegen, wodurch ein optimaler Stromübergang durch die direkte Metall/Metall-Verbindung stattfindet.The objects of the invention are achieved in that at least one electrically conductive metallic plate with a hole in a at least on one side of the printed circuit board with a conductor surrounded breakthrough is attached to the circuit board, and that connections of the device releasably over the bore of the plate with be connected, so that an electrical connection of the device is made with the circuit board. It is advantageous in this case that the metallic contact surfaces of the terminals of the components rest on the electrically conductive metallic plate, whereby an optimal current transition through the direct metal / metal connection takes place.
Vorteilhaftenweise werden metallische Plättchen mit sehr guter elektrischer Leitfähigkeit, insbesondere aus Kupfer, für einen optimalen Stromübergang zwischen den Anschlüssen des Bau-50 elements und den Leiterbahnen an der Leiterplatte befestigt.Advantageously, metallic platelets with very good electrical conductivity, in particular made of copper, are fastened to the printed circuit board for optimum current transfer between the terminals of the component and the printed conductors.
Von Vorteil ist auch, wenn das Plättchen automatisiert auf der Leiterplatte befestigt und die elektrische Verbindung mit den Leiterbahnen der Leiterplatte hergestellt wird. Dadurch kann die lösbare Montage der Bauelemente in einem Fertigungsschritt mit der automatisierten Bestü-55 ckung sonstiger Bauelemente und der Herstellung der elektrischen Verbindung mit den Leiter- 3 AT 502 075 B1 bahnen der gesamten Leiterplatte erfolgen.It is also advantageous if the plate is automatically mounted on the circuit board and the electrical connection is made with the conductor tracks of the circuit board. As a result, the detachable assembly of the components in one production step with the automated assembly of other components and the production of the electrical connection with the conductor tracks of the entire printed circuit board can take place.
In vorteilhafter Weise, werden die Anschlüsse der Bauelemente mit dem Plättchen verschraubt. Durch die Schraubverbindung des Bauelements mit dem Plättchen kann das Anzugsmoment 5 auch größer gewählt werden und dadurch der Stromübergang verbessert und Materialermüdungen des Leiterplattenmaterials ausgeschlossen werden. Weiters werden dadurch in vorteilhafter Weise Servicearbeiten erleichtert.Advantageously, the connections of the components are screwed to the plate. Due to the screw connection of the component with the small plate, the tightening torque 5 can also be selected to be larger, thereby improving the current transfer and eliminating material fatigue of the printed circuit board material. Furthermore, service work is thereby facilitated in an advantageous manner.
Wenn die Größe des Plättchens in Abhängigkeit der Verlustwärme des Bauelements ausge-io wählt wird, wird eine Verminderung der Erwärmung der Leiterplatte erreicht und somit ein Schwund bzw. Materialermüdung der Leiterplatte vermieden, da das Plättchen als Kühlelement dient bzw. am Plättchen wiederum ein Kühlprofil montierbar ist. Ebenso ist vorteilhaft, dass die Größe des Plättchens an die Größe des lösbar zu montierenden Bauelements und dessen Leistung angepasst wird. 15If the size of the plate depending on the heat loss of the device ausge-io is selected, a reduction of the heating of the circuit board is achieved and thus a fading or material fatigue of the circuit board avoided because the plate serves as a cooling element or turn the platelet mounted a cooling profile is. It is also advantageous that the size of the plate is adapted to the size of the component to be mounted detachably and its performance. 15
Der Durchbruch zur Aufnahme der Anschlüsse der lösbar zu montierenden Bauelemente wird vorteilhafterweise in Größe und Form an die Anschlüsse angepasst. Dadurch kann eine Reduktion des Platzbedarfs, insbesondere in der Höhe für die Baugruppe inklusive einem allfälligen Kühlprofil bzw. der Leiterplattenhalterung, erzielt werden. 20The breakthrough for receiving the terminals of the components to be mounted detachably is advantageously adapted in size and shape to the terminals. As a result, a reduction of the space requirement, in particular in height for the assembly including a possible cooling profile or the PCB holder, can be achieved. 20
Die vorliegende Erfindung wird anhand der beigefügten, schematischen Zeichnungen näher erläutert. Darin zeigen: Fig. 1 eine exemplarische Darstellung einer Draufsicht einer Leiterplatte; Fig. 2 die Leiterplatte gemäß Fig. 1 in geschnittener Seitenansicht entlang der Schnittlinie ll-ll; Fig. 3 das erfindungsgemäße Plättchen im Grundriss schematisch dargestellt; Fig. 4 die Positi-25 onierung des Plättchens auf der Leiterplatte; Fig. 5 die Leiterplatte mit bestückten Bauelementen in geschnittener Seitenansicht entlang der Schnittlinie ll-ll in Fig. 1; und Fig. 6 die Leiterplatte nach der Endmontage aller Bauelemente in geschnittener Seitenansicht entlang der Schnittlinie ll-ll in Fig. 1. 30 Einführend wird festgehalten, dass gleiche Teile des Ausführungsbeispiels mit gleichen Bezugszeichen versehen werden. In Fig. 1 ist eine Leiterplatte 1 dargestellt, auf welcher elektronische Schaltungen, beispielsweise eine Steuerung, realisiert werden. Bei der dargestellten Leiterplatte 1 werden verschiedene Montagemethoden für Bauelemente 2 einer elektronischen Schaltung eingesetzt. Je nach den Anforderungen der Schaltung werden die Bauelemente 2 35 entsprechend auf der Leiterplatte 1 angeordnet und untereinander verbunden. Die Verbindungen zwischen den Bauelementen 2 sind in der Leiterplatte 1 integriert und werden entsprechend der gewünschten Schaltung hergestellt. Zur Herstellung der elektrischen Verbindungen unter den Bauelementen 2 ist die Leiterplatte 1 aus mehreren Schichten aufgebaut, was im Schnittbild gemäß Fig. 2 besser ersichtlich ist. Hieraus ist zu erkennen, dass die Leiterplatte 1 40 aus einer Grundplatte 3, einer elektrisch leitenden Schicht 4 und zumindest einer Isolierschicht 5 besteht. Bevorzugt ist die leitende Schicht 4 an der Unterseite der Grundplatte 3 angeordnet und mit einer Isolierschicht 5 geschützt. Die Grundplatte 4 kann auch an der Oberseite mit einer Isolierschicht 5 geschützt sein. Dadurch ergeben sich zwei unterschiedliche Seiten einer Leiterplatte 1, die sogenannte Bauelementseite 6 und die Lötseite 7. Im dargestellten Beispiel befin-45 det sich die Bauelementseite 6 an der Oberseite der Grundplatte 3 und die Lötseite 7 an der Unterseite der Grundplatte 3.The present invention will be explained in more detail with reference to the accompanying schematic drawings. 1 shows an exemplary representation of a plan view of a printed circuit board; FIG. 2 shows the printed circuit board according to FIG. 1 in a sectional side view along the section line II-II; FIG. Fig. 3 shows the wafer according to the invention in plan view schematically; FIG. 4 shows the position of the wafer on the printed circuit board; FIG. 5 shows the printed circuit board with assembled components in a sectional side view along the section line II-II in Fig. 1. and FIG. 6 shows the printed circuit board after the final assembly of all the components in a sectional side view along the section line II-II in FIG. 1. In the introduction, it is stated that identical parts of the exemplary embodiment are given the same reference numerals. In Fig. 1, a printed circuit board 1 is shown, on which electronic circuits, such as a controller, are realized. In the illustrated printed circuit board 1 different mounting methods for components 2 of an electronic circuit are used. Depending on the requirements of the circuit, the components 2 35 are arranged according to the circuit board 1 and interconnected. The connections between the components 2 are integrated in the printed circuit board 1 and are manufactured according to the desired circuit. To produce the electrical connections between the components 2, the printed circuit board 1 is made up of several layers, which can be better seen in the sectional view according to FIG. 2. It can be seen that the printed circuit board 1 40 consists of a base plate 3, an electrically conductive layer 4 and at least one insulating layer 5. Preferably, the conductive layer 4 is arranged on the underside of the base plate 3 and protected with an insulating layer 5. The base plate 4 may also be protected at the top with an insulating layer 5. This results in two different sides of a printed circuit board 1, the so-called component side 6 and the solder side 7. In the example shown, the component side 6 det at the top of the base plate 3 and the solder side 7 at the bottom of the base plate. 3
Die Leiterplatte 1 kann auch aus mehreren elektrisch leitenden Schichten 4, den sogenannten Layern, bestehen. Bei derartigen Ausführungen, auf welche nicht näher eingegangen wird, so können die Bauelemente 2 beidseitig angebracht werden und somit die Bauelementseite 6 nicht strikt von der Lötseite 7 getrennt werden. Aus der elektrisch leitenden Schicht 4 werden während dem Herstellungsprozess eine oder mehrere Leiterbahnen 8 zur elektrischen Verbindung zwischen den Bauelementen 2 gebildet. Die Leiterbahnen 8 können an den Enden kreisförmig ausgebildet sein. Diese kreisförmigen Ausbildungen werden als sogenannte Lötaugen 9 be-55 zeichnet und bevorzugt für herkömmliche Bauelemente 2, d.h., Bauelemente 2 mit Anschlüssen 4 AT 502 075 B1 10 in Form von Drähten wie beispielsweise ein Widerstand 11 oder ein Kondensator 12, verwendet. Da ein Bauelement 2 zumindest zwei Anschlüsse 10 aufweist, benötigt das Bauelement 2 zur Montage auf der Leiterplatte 1 zumindest zwei Lötaugen 9, welche nicht über eine Leiterbahn 8 miteinander verbunden sind. Das Lötauge 9 kann auch eine andere Form aufwei-5 sen, beispielsweise quadratisch oder rechteckig, wie dies für neuartigere Bauelemente 2, die sogenannten SMD (Surface mounted device) Bauelemente 2, wie beispielsweise eine Spule 13, der Fall ist. Die Lötaugen 9 und die Leiterbahnen 8 dienen nach Montage der Bauelemente 2 zur Herstellung fester Verbindungen zu den Bauelementen 2 bzw. den Anschlüssen 10 der Bauelemente 2. Damit dies ermöglicht wird, ist die Isolierschicht 5 für die Größe der Lötaugen 9 io unterbrochen. Weiters weisen die Lötaugen 9 für die Montage herkömmlicher Bauelemente 2 in ihrem Mittelpunkt eine Bohrung 14 auf, durch welche die drahtförmigen Anschlüsse 10 auf die Lötseite 7 geführt werden. Auf der Lötseite 7 erfolgt in weiterer Folge die Verbindung zwischen den Anschlüssen 10 und den Lötaugen 9. 15 Erfindungsgemäß wird die Montagemethode für Bauelemente 2, insbesondere für lösbare Bauelemente 15, derart erweitert, dass diese an einem Plättchen 16 befestigt werden. Bevorzugt werden lösbare Bauelemente 15 für höhere Leistungen, d.h. höhere Ströme, eingesetzt, wodurch die Bauteile ab Hersteller mit größeren Anschlüssen 10 ausgestattet sind. Aus diesem Grund weisen die Lötaugen 9 für die lösbaren Bauelemente 15 anstelle der Bohrung 14 einen 20 Durchbruch 17 in der Leiterplatte 1 auf, damit die größeren Anschlüsse 10 der lösbaren Bauelemente 15 mit dem Plättchen 16 verbunden werden können. Die Verbindung der Plättchen 16 mit den Anschlüssen 10 eines lösbaren Bauelements 15 erfolgt beispielsweise über eine Schraubverbindung mit einer Schraube 18. Hierzu ist die Form des Plättchens 16 entsprechend anzupassen, wie dies nachfolgend näher beschrieben wird. 25The circuit board 1 may also consist of a plurality of electrically conductive layers 4, the so-called layers. In such embodiments, which will not be discussed in detail, the components 2 can be mounted on both sides and thus the component side 6 is not strictly separated from the solder side 7. From the electrically conductive layer 4, one or more tracks 8 are formed for the electrical connection between the components 2 during the manufacturing process. The conductor tracks 8 may be circular at the ends. These circular formations are referred to as so-called pads 9 and preferably used for conventional devices 2, i.e., devices 2 having terminals such as a resistor 11 or a capacitor 12. Since a component 2 has at least two terminals 10, the component 2 for mounting on the printed circuit board 1 requires at least two pads 9, which are not connected to one another via a conductor track 8. The pad 9 can also have a different shape, for example square or rectangular, as is the case for more novel components 2, the so-called SMD (surface mounted device) components 2, such as a coil 13. The pads 9 and the tracks 8 are used after assembly of the components 2 for producing firm connections to the components 2 and the terminals 10 of the components 2. In order to make this possible, the insulating layer 5 is interrupted for the size of the pads 9 io. Furthermore, the pads 9 for the assembly of conventional components 2 at their center a bore 14, through which the wire-shaped terminals 10 are guided on the solder side 7. The connection between the terminals 10 and the pads 9 is subsequently made on the soldering side. According to the invention, the mounting method for components 2, in particular for detachable components 15, is expanded in such a way that they are fastened to a plate 16. Preference is given to releasable components 15 for higher powers, i. higher currents, used, whereby the components are equipped from manufacturer with larger connections 10. For this reason, the pads 9 for the detachable components 15 instead of the bore 14 a 20 breakthrough 17 in the circuit board 1, so that the larger terminals 10 of the detachable components 15 can be connected to the plate 16. The connection of the plates 16 with the terminals 10 of a detachable component 15 takes place for example via a screw connection with a screw 18. For this purpose, the shape of the plate 16 is to be adapted accordingly, as will be described in more detail below. 25
In Fig. 3 ist das Plättchen 16 für eine Schraubverbindung dargestellt. Damit der Anschluss 10 eines lösbaren Bauelements 15 über die Schraube 18 mit dem Plättchen 16 verbunden werden kann, ist eine Bohrung 19 im Plättchen 16 erforderlich. Weiters ist es nötig, dass die Größe des Durchbruchs 17 zumindest an die Größe der Anschlüsse 10 der lösbaren Bauelemente 15 30 angepasst ist. Somit liegen die Anschlüsse 10 vollständig am Plättchen 16, welches größer als der Durchbruch 17 ausgebildet ist, auf und können mit der Schraube 18 fixiert werden. Hierzu ist der Durchmesser der Bohrung 19 an den Durchmesser des Gewindes der Schraube 18 angepasst, welcher wiederum an das Innengewinde des Anschlusses 10 des lösbaren Bauelements 15 angepasst ist. Die Anordnung der Bohrung 19 ist von der Anordnung der Anschlüsse 35 10 des lösbaren Bauelements 15, der Anordnung der Durchbrüche 17 und der Größe des Plätt chens 16 abhängig. Beispielsweise ist das Plättchen 16 rechteckig ausgeführt und der Mittelpunkt der Bohrung 19 im Zentrum des Plättchens 16 angeordnet. Der über die Anschlüsse 10 des lösbaren Bauelements 15 fließende hohe Strom, welcher aus den Berechnungen für die Schaltung bekannt ist, erwärmt die Anschlüsse 10 und somit das Plättchen 16. Das Plättchen 40 16 nimmt die Wärme auf und gibt wiederum einen Teil davon an die Leiterplatte 1 ab. Die vomIn Fig. 3, the plate 16 is shown for a screw connection. So that the terminal 10 of a detachable component 15 can be connected via the screw 18 with the plate 16, a hole 19 in the plate 16 is required. Furthermore, it is necessary for the size of the opening 17 to be adapted at least to the size of the terminals 10 of the detachable components 15 30. Thus, the terminals 10 are completely on the plate 16, which is greater than the opening 17 formed, and can be fixed with the screw 18. For this purpose, the diameter of the bore 19 is adapted to the diameter of the thread of the screw 18, which in turn is adapted to the internal thread of the terminal 10 of the detachable component 15. The arrangement of the bore 19 is dependent on the arrangement of the terminals 35 10 of the detachable component 15, the arrangement of the openings 17 and the size of the Plätt Chen 16. For example, the plate 16 is made rectangular and the center of the bore 19 in the center of the plate 16 is arranged. The high current flowing through the terminals 10 of the detachable component 15, which is known from the calculations for the circuit, heats the terminals 10 and thus the wafer 16. The wafer 40 16 absorbs the heat and in turn gives a part thereof to the printed circuit board 1 off. The ones from
Plättchen 16 an die Leiterplatte 1 abgegebene Wärme ist von der Größe des Plättchens 16 abhängig, woraus die Größe und Form des Durchbruchs 17 resultiert. Ebenso hängt die vom Plättchen 16 an die Leiterplatte 1 abgegebene Wärme von dessen Positionierung bei der Montage ab. Die Montage des Plättchens 16 erfolgt über das aus dem Stand der Technik bekannte 45 SMD-Verfahren. Die Montage der Bauelemente 2 bzw. der lösbaren Bauelemente 15 wird in den folgenden Figuren 4 und 5 näher beschrieben.Plate 16 heat delivered to the circuit board 1 is dependent on the size of the plate 16, resulting in the size and shape of the opening 17 results. Similarly, the heat emitted by the plate 16 to the circuit board 1 depends on its positioning during assembly. The assembly of the plate 16 via the known from the prior art 45 SMD method. The assembly of the components 2 and the detachable components 15 is described in more detail in the following figures 4 and 5.
In Fig. 4 ist die Positionierung des Plättchens 16 am entsprechenden Lötauge 9 dargestellt. Damit die lösbaren Bauelemente 15 über die Schraube 18 am Plättchen 16 montiert werden so können, muss dieses zuerst an der Leiterplatte 1 befestigt werden. Dies erfolgt an der Lötseite 7 der Leiterplatte 1, wobei bei Verwendung einer Leiterplatte 1 mit mehreren Layern eine Befestigung an der Bauelementseite 6 ebenso möglich ist. Hierbei wird das Plättchen 16 am entsprechenden Lötauge 9 bevorzugt verklebt, damit in den weiteren Schritten eine Verbindung zwischen Lötauge 9 und Plättchen 16 hergestellt werden kann. Die Positionierung des Plättchens 55 16 am Lötauge 9 ist im Wesentlichen vom lösbaren Bauelement 15, welches am Plättchen 16 in 5 AT 502 075 B1 weiterer Folge montiert wird, und insbesondere dessen benötigten Strom abhängig. Abhängig von der benötigten Stromhöhe ist ein gewisser Mindestleitungsquerschnitt für den Stromübergang von den Leiterbahnen 8 zum Plättchen 16 bzw. umgekehrt erforderlich, woraus eine Überlappung 20 vom Lötauge 9 bzw. der Leiterbahn 8 resultiert, d.h., dass das Plättchen 16 am 5 Lötauge 9 aufliegt bzw. dieses überdeckt. Ebenso muss berücksichtigt werden, dass die Überlappung 20 durch das beim Herstellen der Verbindung zwischen Lötauge 9 und Plättchen 16 aufgetragene Lot 21, beispielsweise Lötzinn, vergrößert wird. Die Menge des Lots 21 wird durch einen definierten Abstand 22 zwischen Plättchen 16 und Isolierschicht 5 begrenzt. Dies erfolgt derart, dass die Isolierschicht 5, welche beispielsweise aus einem sogenannten Lötstopplack io gebildet ist, das während der Verarbeitung zähflüssige Lot 21 stoppt. Somit ist der Stromübergang von den Leiterbahnen 8 zum Plättchen 16 durch die Überlappung 20 und den Abstand 22 definiert. Hierbei ist jedoch zu beachten, dass das Material der Leiterbahnen 8, des Plättchens 16 und des Lots 21 den Stromübergang beeinflusst. Beispielsweise bestehen die Leiterbahnen 8 und das Plättchen 16 aus beschichtetem Kupfer, Messing, usw. und das Lot 21 aus z.B. einer 15 Zinn-Legierung. Durch eine Veränderung der Überlappung 20 bzw. des Abstandes 22 kann somit aufgrund der verwendeten Materialen der Stromübergang an das lösbare Bauelement 15 angepasst werden. Hierbei bewirkt eine höhere Überlappung 20 und eine Vergrößerung des Abstands 22, wodurch zusätzliches Lot 21 aufgebracht werden kann, eine Verbesserung des Stromübergangs. 20In Fig. 4, the positioning of the plate 16 is shown on the corresponding pad 9. Thus, the detachable components 15 can be mounted on the plate 18 on the plate 16 so this must first be attached to the circuit board 1. This is done on the solder side 7 of the circuit board 1, wherein when using a printed circuit board 1 with multiple layers, an attachment to the component side 6 is also possible. Here, the plate 16 is preferably glued to the corresponding pad 9, so that in the further steps, a connection between the pad 9 and plate 16 can be made. The positioning of the plate 55 16 on the pad 9 is essentially dependent on the detachable component 15, which is mounted on the plate 16 in another sequence, and in particular its required current. Depending on the required current level, a certain minimum line cross section for the current transition from the tracks 8 to the plate 16 or vice versa is required, resulting in an overlap 20 of the pad 9 or the track 8 results, ie that the plate 16 rests on the 5 pad 9 or This covers. Likewise, it must be taken into account that the overlap 20 is increased by the solder 21, for example solder, applied during the production of the connection between the pad 9 and the plate 16. The amount of solder 21 is limited by a defined distance 22 between plate 16 and insulating layer 5. This is done in such a way that the insulating layer 5, which is formed, for example, from a so-called solder resist, which stops viscous solder 21 during processing. Thus, the current transition from the traces 8 to the wafer 16 is defined by the overlap 20 and the distance 22. It should be noted, however, that the material of the tracks 8, the plate 16 and the solder 21 influences the current transition. For example, the traces 8 and the die 16 are made of coated copper, brass, etc. and the solder 21 is made of e.g. a 15 tin alloy. By changing the overlap 20 or the distance 22 can thus be adjusted due to the materials used, the current transition to the detachable component 15. Here, a higher overlap 20 and an increase in the distance 22, whereby additional solder 21 can be applied, an improvement of the current transition. 20
Grundsätzlich erwärmt sich ein Bauelement 2 bzw. ein lösbares Bauelement 15, wenn es mit Strom durchflossen wird. Teilweise wird die produzierte Wärme, welche von der Stromhöhe abhängt, beispielsweise über Kühlkörper an die unmittelbare Umgebung abgegeben. Die Wärme wird aber auch teilweise über die Anschlusskontakte 10 der Bauelemente 2 bzw. der lösba-25 ren Bauelemente 15 abgegeben. Somit erwärmt sich die Leiterplatte 1 über die Leiterbahnen 8, wodurch die Leiterplatte 1 thermisch belastet wird. Dies kann in weiterer Folge die Leiterplatte 1 bzw. die Leiterbahnen 8 beschädigen oder sich negativ auf die Eigenschaften der elektrischen Schaltung auswirken. 30 Deshalb sind die Anschlüsse 10, insbesondere der lösbaren Bauelemente 15, erfindungsgemäß am Plättchen 16 befestigt. Dadurch wird der elektrische Überganswiderstand verringert und durch die Wärmeleitfähigkeit des Plättchens 16 die auftretende Verlustwärme der lösbaren Bauelemente 15 großflächiger abgeleitet, wodurch sich das Plättchen 16 entsprechend erwärmt. Dies ist von der Größe und Stärke des Plättchens abhängig. Dadurch wird die Verlust-35 wärme nur langsam und in geringen Mengen vom Plättchen 16 an die Leiterplatte 1 weitergeleitet. Dies ist wiederum von der Überlappung 20 und dem Abstand 22 abhängig. Ebenso kann die Verlustwärme über einen am Plättchen 16 befestigten Kühlkörper abgegeben werden.In principle, a component 2 or a detachable component 15 heats up when current flows through it. In part, the heat produced, which depends on the current level, for example, via heat sink delivered to the immediate area. However, the heat is also released in part via the connection contacts 10 of the components 2 or the components 25 of the structure. Thus, the printed circuit board 1 is heated via the conductor tracks 8, whereby the printed circuit board 1 is thermally stressed. This can subsequently damage the printed circuit board 1 or the printed conductors 8 or adversely affect the properties of the electrical circuit. Therefore, the terminals 10, in particular the detachable components 15, according to the invention are attached to the plate 16. As a result, the electrical contact resistance is reduced and derived by the thermal conductivity of the plate 16, the heat loss of the releasable components 15 occurring over a large area, causing the plate 16 is heated accordingly. This depends on the size and thickness of the plate. As a result, the loss of heat is transmitted only slowly and in small quantities from the plate 16 to the circuit board 1. This in turn depends on the overlap 20 and the distance 22. Likewise, the heat loss can be delivered via a attached to the plate 16 heatsink.
Im Gegensatz zum Stromübergang ist hierbei eine geringe Überlappung 20 bzw. ein geringer 40 Abstand 22 von Vorteil, da dies die Erwärmung der Leiterplatte 1 verzögert. Somit ist individuell für jedes Bauelement 2 bzw. lösbares Bauelement 15 die geeignete Überlappung 20 bzw. der geeignete Abstand 22 zu wählen, um den erforderlichen Stromübergang und einen geringen Wärmeübergang auf die Leiterplatte 1 zu erreichen. 45 Weiters ist im Schnittbild ein Abstand 23 für die Montage bzw. Positionierung des Plättchens 16 dargestellt, welcher beispielsweise für die Fertigung relevant sein kann. Innerhalb dieses Abstandes 23 befindet sich keine leitende Schicht 4 und keine Isolierschicht 5, da dieser Abstand 23 frei vom Lot 21 sein soll. Dies kann aus Gründen der Fertigung bzw. dem verwendeten SMD-Verfahren notwendig sein, auf welche nicht näher eingegangen wird. 50In contrast to the current transition, in this case a slight overlap 20 or a small distance 22 is advantageous since this delays the heating of the printed circuit board 1. Thus, the appropriate overlap 20 or the appropriate distance 22 is to be selected individually for each component 2 or releasable component 15 in order to achieve the required current transition and a low heat transfer to the printed circuit board 1. 45 Furthermore, a distance 23 for the assembly or positioning of the plate 16 is shown in the sectional view, which may be relevant for example for the production. Within this distance 23 there is no conductive layer 4 and no insulating layer 5, since this distance 23 should be free from the solder 21. This may be necessary for reasons of production or the SMD method used, which will not be discussed in more detail. 50
In Fig. 5 ist die Leiterplatte 1 gemäß Fig. 1 im Schnittbild mit den automatisiert bestückten Bauelementen 2 dargestellt.In Fig. 5, the circuit board 1 according to FIG. 1 is shown in the sectional view with the automatically assembled components 2.
Bei der automatisierten Montage der herkömmlichen Bauelemente 2, beispielsweise des Wider-55 Stands 11 und des Kondensators 12 werden die zumindest zwei Anschlüsse 10 der Bauelemen- 6 AT 502 075 B1 te 2 von der Bauelementseite 6 durch die entsprechenden Bohrungen 14 der Lötaugen 9 auf die Lötseite 7 geführt. Die Montage der SMD-Bauelemente 2, wie der Spule 13, erfolgt auf der Lötseite 7. Da das Plättchen 16 erfindungsgemäß hier auch auf der Lötseite 7 angeordnet ist, wird das Plättchen 16 ebenfalls als SMD-Bauelement 2 betrachtet. 5In the automated assembly of the conventional components 2, for example of the resistor 11 and the capacitor 12, the at least two terminals 10 of the component parts 6 from the component side 6 through the corresponding holes 14 of the pads 9 on the Solder side 7 out. The assembly of the SMD components 2, such as the coil 13, takes place on the solder side 7. Since the plate 16 according to the invention is also arranged here on the solder side 7, the chip 16 is also considered as an SMD component 2. 5
Nachdem alle für die Schaltung nötigen Bauelemente 2 korrekt positioniert wurden, wird die Leiterplatte 1 einem herkömmlichen SMD-Lötprozess unterzogen. Hierbei werden die Anschlüsse 10 der herkömmlichen Bauelemente 2 und der SMD-Bauelemente 2 sowie das Plättchen 16 mit den entsprechenden Lötaugen 9 verbunden. Dies erfolgt über das in einem Lötbad io befindliche elektrisch leitende Lot 21, wodurch eine elektrische Verbindung mit den Leiterbahnen 8 hergestellt wird.After all components 2 required for the circuit have been correctly positioned, the printed circuit board 1 is subjected to a conventional SMD soldering process. Here, the terminals 10 of the conventional components 2 and the SMD components 2 and the plate 16 are connected to the corresponding pads 9. This is done by means of the electrically conductive solder 21 located in a solder bath, whereby an electrical connection to the printed conductors 8 is produced.
Somit ist die vollautomatische Bestückung bzw. Montage der Bauelemente 2, d.h. der herkömmlichen Bauelemente 2, der SMD-Bauelemente 2 und des Plättchens 16, sowie die Her-15 Stellung der elektrischen Verbindungen zwischen den Bauelementen 2 abgeschlossen.Thus, the fully automatic assembly of the components 2, i. the conventional components 2, the SMD components 2 and the plate 16, as well as the Her-15 position of the electrical connections between the components 2 completed.
Nun folgt die Montage der lösbaren Bauelemente 15, wie dies im Folgenden näher beschrieben wird. 20 In Fig. 6 ist die Leiterplatte 1 gemäß Fig. 1 im Schnittbild, nach der Endmontage der lösbaren Bauelemente 15, dargestellt.Now follows the assembly of the detachable components 15, as will be described in more detail below. 20 In Fig. 6, the circuit board 1 according to FIG. 1 in the sectional view, after the final assembly of the detachable components 15, is shown.
Die erfindungsgemäße Montagemethode von lösbaren Bauelementen 15 erfolgt derart, dass die Anschlüsse 10 bzw. die Kontaktflächen der lösbaren Bauelemente 15 von der Bauelement-25 seite 6 vollständig auf die entsprechenden Plättchen 16 gesetzt werden. Zur Herstellung der Verbindung zwischen den Anschlüssen 10 und den Plättchen 16 sind die Anschlüsse 10 mit einem Innengewinde versehen. Ebenso ist es möglich, dass entsprechend zu den Anschlüssen 10 ein Innengewinde bzw. eine Mutter im Gehäuse, beispielsweise einem sogenannten Isotop-Gehäuse, der lösbaren Bauelemente 15 integriert ist. Dadurch ist es möglich, die Schraube 18 30 von der Lötseite her durch die Bohrung 19 im Plättchen 16 zu führen und den Anschluss 10 mit dem Plättchen 16 zu verschrauben. Daraus resultiert, dass die Schraube 18 eine Metall/Metall-Verbindung herstellt, wodurch das Anzugsmoment für die Schraube 18 erhöht werden kann und somit ein optimaler Stromübergang zwischen den Anschlüssen 10 der lösbaren Bauelemente 15 und dem Plättchen 16 gewährleistet ist. Die Verschraubung der lösbaren Bauelemente 15 35 mit dem Plättchen 16 kann selbstverständlich manuell oder automatisiert erfolgen.The mounting method according to the invention of detachable components 15 takes place in such a way that the connections 10 or the contact surfaces of the detachable components 15 are set completely from the component 25 side 6 to the corresponding platelets 16. To make the connection between the terminals 10 and the plates 16, the terminals 10 are provided with an internal thread. It is also possible that corresponding to the terminals 10, an internal thread or a nut in the housing, for example, a so-called isotope housing, the detachable components 15 is integrated. This makes it possible to guide the screw 18 30 from the soldering side through the hole 19 in the plate 16 and to screw the terminal 10 with the plate 16. As a result, the screw 18 produces a metal / metal connection, whereby the tightening torque for the screw 18 can be increased and thus an optimal current transfer between the terminals 10 of the detachable components 15 and the plate 16 is ensured. The screwing of the detachable components 15 35 with the plate 16 can of course be done manually or automatically.
Hierbei wird zusätzlich erreicht, dass durch das Versenken der Anschlüsse 10 der lösbaren Bauelemente 15 in der Leiterplatte 1, d.h. im Durchbruch 17, die Gesamthöhe nach der Endbestückung der Leiterplatte 1 minimiert wird. Somit kann auch der erforderliche Platz für die Bau-40 elemente 2 bzw. die lösbaren Bauelemente 15 reduziert werden. Umgekehrt ist es aber auch möglich, dass das lösbare Bauelement 15 durch entsprechende Distanzstücke zwischen Plättchen 16 und Anschluss 10 den Abstand zwischen Leiterplatte 1 und der Unterseite des lösbaren Bauelements 15 zu erhöhen. Dadurch kann möglicherweise die Größe der Leiterplatte 1 minimiert werden. 45It is additionally achieved here that by sinking the terminals 10 of the detachable components 15 in the printed circuit board 1, i. in the breakthrough 17, the total height after the Endbestückung the circuit board 1 is minimized. Thus, the required space for the construction-40 elements 2 and the detachable components 15 can be reduced. Conversely, it is also possible that the detachable component 15 by appropriate spacers between plate 16 and terminal 10 to increase the distance between the circuit board 1 and the bottom of the detachable component 15. This may possibly minimize the size of the circuit board 1. 45
Im Allgemeinen sei zu den Fig. 1 bis 6 erwähnt, dass das beschriebene Montageverfahren selbstverständlich für alle aus dem Stand der Technik bekannten Leiterplattentypen verwendet werden kann. Beispielsweise kann auch eine doppelseitige Leiterplatte 1, bei welcher sich beidseitig der Grundplatte 3 eine leitende Schicht 4 und die entsprechenden Leiterbahnen 8 so befinden, nach diesem Verfahren bestückt werden.In general, with reference to FIGS. 1-6, it should be understood that the assembly method described can be used for all types of printed circuit boards known in the art. For example, a double-sided circuit board 1, in which both sides of the base plate 3, a conductive layer 4 and the corresponding conductor tracks 8 are so, be equipped by this method.
Weiters ist es ebenso möglich, dass die lösbaren Bauelemente 15 anstelle der Schraube 18, beispielsweise mit einer Niete, nichtlösbar elektrisch und mechanisch mit dem Plättchen 16 befestigt werden. Dies hat selbstverständlich keine negativen Auswirkungen auf den Stromes Übergang bzw. die Wärmeableitung.Furthermore, it is also possible that the detachable components 15 instead of the screw 18, for example, with a rivet, non-releasably electrically and mechanically attached to the plate 16. Of course, this has no negative effects on the current transition or heat dissipation.
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2154958A1 (en) * | 1971-11-05 | 1973-05-10 | Nordmende | SAFETY LOSS POINT IN HIGH VOLTAGE CONDUCTORS IN PRINTED CIRCUITS |
| JPH01176681A (en) * | 1988-01-05 | 1989-07-13 | Fujitsu Ltd | Connector mounting method |
| JPH08220142A (en) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Yazaki Corp | Fixing structure of indicating instrument |
-
2005
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-
2006
- 2006-06-12 DE DE102006027464A patent/DE102006027464A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2154958A1 (en) * | 1971-11-05 | 1973-05-10 | Nordmende | SAFETY LOSS POINT IN HIGH VOLTAGE CONDUCTORS IN PRINTED CIRCUITS |
| JPH01176681A (en) * | 1988-01-05 | 1989-07-13 | Fujitsu Ltd | Connector mounting method |
| JPH08220142A (en) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Yazaki Corp | Fixing structure of indicating instrument |
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